4 Neanen Se del Blsplele, wo heute in ‘einem Laptop Mikrosysteme Im weltesten Sinn eingesetat werden. 2. Nennen ie ir Belper welche "Messerten heutein einem modern KFZ Mizosystemeeingesett worden 3. Nennen Se je ene Eigenschat oder Fertiqungsprinaip der Finwerktechnik, ‘Mikrosystemtechik und der Nanotechik 4. ber Welerentweung der Mikroolektronik und Mikrosystemtechaik sing ler verschladene Grenzen gsett. Nennen Sie re. 5. ble milvoteciniche Fertigung Uunterscheidet sich fundamental von dor Fertigung in der Feinwerktechnik Nennen Sie uel wesntlice Unterschiede (6, Was bedetet de Abkirzung MEMS? We lavtet dtr der deutsche Begriff? TET Display, Proessor, Schreb und Lesekope der Hardds, Fingeraberucsensr, euchtsioden, CO/DVD-Lasersystem escleunigug, Drea, Negung, Ladedruce Feinworktchnk: Fertigung spanend ‘Aomessungen 21mm Mizotehnit:Frtgung Abscheidend _Abmessungen 10mm = 10m Nanotech: Fertigungchemsch Abmessungen sym Fundamental (2.8. augrundphyskalicher Gesetamaiheten) Technolog (Stand der Technik) ‘konomisch(wirtschaftich,bezogen au das Jewelge Produkt) ‘Mikzotecisehe Fertgung, Fortine dich spanendes Abtrogen MTF, Fertgung durch Abscheidun, Lithographic und Aten [MEMS = ero lectromechanical System (omtrosystor)12.n der mitotechnischenFetigung werden Sehr viele verscledene Basistechaologion bend Zhen Sle ver davon aul £8. Geben Se ene Detniton der Begrits Misosytertechnik ‘9. Nene Sever Rggrgatsnstinde de Soff elmehnen kine, Was Kenneichnet don Zutand, da seh be dar hchsten Tempertur ausbider? 10. Nennen Sle vier der leben Bestanteile ines Plasmas 1, meinem Plasma kbnon sch tele Radia entsteben Welee snd ds? Nennen Se elnen in der Microtek verwendetet Prozess, bel dem rele Racal wht sind Lasertachni Halbletertehnik) Messtechni (Mirotecnische Fertig) ‘Optik (etbau-und Vrbindungstctni Aelnraumtechnik(Automatserungstecik) \E/vo1 Ga Milzosystemtechnikist der Oberbegrt fre _pemeinsame Verwendung verschiedenee, mmindestnezwole Basetechnien, Unter ‘osen Basitecniken haben de folgenden ‘ret -Mikroolektronik, Mlromechanikund Nirerooptik~sinenhohen Rlfegrad ele, ru iter hiufigen Anwendung a ikrosystemen fhe. fest, se, esti Plame Plasma ft sor energtsch durch onenbadng euch) Hektronen, Protonen, Fol Radikal, ronen Frele Rodale: Atome mi offen Bkngen (coh aggressv) Anwendung: Teockenitien12, Warum euchtet Plasma melstens? "Nennen Sie elnenn der Mikrotechrie verwendeten Press, boi dem sich das Leuchten zum Vortel des Prozesses nutzen tat. 13. Inelehen del der rtallografchan Zstanden kann Rinstslcum hergestelt werden? Charakterieren Se dese dei Zune, 14, Scum steht an der 34 Stelle ims Periodensystom. Was sgt das 2 seiner Protonen, Neutonen und Elektronenanzah? 15. Scum it in enster Form in Wher Sescheiben Sie, wodurch ilu letfig wd und we mane den Ltungsmechansmus worstellen muss 416. Wann spree man von p- und wann von n- Leitung? Nennon Soe in Dotirungsclement, mit dom dese biden Laitungtypen i iim hergestelt werden amen, Plasma leuchtet, da Eektronen aut ‘Atomhilln in und erspingen von ‘energetisch iadrign aur energetisch hthere Hilen und ugekeh, > Enerie wird ei loka: enhetiche Atomanardnung (iain Felson, Foméatome) Polyristalin: ase Elkrstallstrukturen sind nicht konsequent (duchgehend) angeorénet ‘morph: wali regeloseAnordnung der Atome Inneshab eines toes durchsichtie) 4 Protonen 4 elekeronen 114.16 Neutronen abhangle von Masse Durch Dotierang mit or (3 AuBeneletronen) >p-etung sft en Elektron Loch als fel bewogicher poster Ladungstrige™ Durch Dotierung mit Phosphor (5 ‘Auleneleltronen)->n-etung, ein leon 24 vel Elektron rel bewegiche negative Laing ‘Lettre Elektroneniberchuse Stebung burch Elektronen Leitung >lektronenmangal->Leltung durch sehor ‘Lettre durch Phosphor Leung durch Bor