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Unpolare Verbindungen wie etwa Kohlenwasserstoffe besitzen hingegen oft keine polaren Gruppen
und haben folglich eine nahezu rein disperse Grenzflächenenergie.
Ein Vergleich des Verhältnisses des dispersen zum polaren Anteil zweier Phasen zeigt, dass Aussagen
über die erwartete Haftung der Phasen aneinander getroffen werden können. Je stärker die
dispersen und polaren Anteile übereinstimmen, desto mehr Wechselwirkung findet zwischen den
Phasen statt, was sich zum einen in stärkerer Haftung und zum anderen in einer geringeren
Grenzflächenenergie äußert.[19]
2. Experimentelle Methoden
2.1. Plasma-Oberflächenbehandlung
Um die Benetzung zu optimieren, wurden viele der Materialoberflächen mit Plasma behandelt. Bei
der Niederdruck-Plasmatechnik wird Gas im Vakuum durch Energiezufuhr angeregt, und es
entstehen energiereiche Ionen und Elektronen sowie andere reaktive Teilchen, die das Plasma
bilden. Die Plasmabehandlung hat insbesondere eine reinigende Wirkung, denn es werden neben
Wasser auch organische Verschmutzungen wie Fette, welche die Benetzung negativ beeinflussen
würden, gründlich entfernt. Je nach Material und eingestellten Prozessparametern kann es
zusätzlich zur chemischen Veränderung auf der Oberfläche kommen.[20] Eine Plasmabehandlung
kann so zu einer Veränderung der Oberflächenenergie und des Verhältnisses der polaren und der
dispersen Komponenten führen, was etwa beim plasmastrukturierten Rakeln ausgenutzt wird
(s. nächster Abschnitt).
Für die vorliegende Arbeit wurde die Niederdruckplasmaanlage der Firma Diener Electronic GmbH
+ Co. KG (Version C) verwendet.
Als Rakeln (engl.: „Bladecoating“) wird eine leicht skalierbare Beschichtungstechnik bezeichnet. Die
Schichtdicke kann hierbei über das Gesamtvolumen an Substanz Vges, die Höhe des Rakelspalts G,
die Rakelgeschwindigkeit v und auch über die Temperatur T der Oberfläche variiert werden. Das
Prinzip des Rakelns kann in vier Teilschritten erklärt werden, die in Abbildung 4 visualisiert und im
Folgenden näher beschrieben werden.
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Zu Beginn des Rakelprozesses schiebt die Rakel die aufzubringende Flüssigkeit vor sich her, wobei
durch ausreichend Substanz für einen kontinuierlichen Fluss neuen Materials in den Rakelspalt
gesorgt sein muss.
2) Rakelprozess
Nachdem die Rakel über das Substrat geschoben wurde, ist dieses mit einem Nassfilm aus Material
und ggf. Lösungsmittel benetzt. Durch den Rakelprozess entstandene Inhomogenitäten
(ungleichmäßige Verteilungen) können hier durch Dünnfilmdynamiken wieder ausgeglichen
werden. [23] Eine ungünstige Oberflächenenergie kann aber auch dazu führen, dass der Film wieder
entnetzt. Dies wird bei der Plasmastrukturierung ausgenutzt, um nur bestimmte Bereiche des
Substrates zu benetzen, während die umliegenden Bereiche im Idealfall frei von Substanz bleiben.
Der Erfolg der Plasmastrukturierung hängt nicht nur vom Substrat sondern auch von den
Eigenschaften der aufzubringenden Flüssigkeit (z.B. Viskosität) sowie den Prozessparametern der
Plasmabehandlung (z.B. Plasmagas und -dauer) ab. Um dieses Verfahren auf einfache Weise zu
testen, kann das Substrat zur Hälfte mit einem rückstandsfreien Reinraum-Klebeband abgeklebt und
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dann einer Plasmabehandlung unterworfen werden. Dann wird das Klebeband entfernt und
tropfenweise Flüssigkeit auf die Grenze aufgebracht (Abbildung 5 oben). Liegt ein ausreichender
Benetzungsunterschied vor, fließt der Tropfen von einer Seite zur anderen ab (Abbildung 5 unten).
Hierzu wurde ein Demonstrationsvideo aufgenommen.
Nach Verdunstung des Lösungsmittels entscheiden die Eigenschaften des aufgebrachten Materials,
welche Morphologie der entstandene ultradünne Film aufweist. Beispielsweise können sich bei
Polymeren und kleinen kohlenstoffbasierten Verbindungen die Moleküle noch ausrichten oder
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sogar auskristallisieren, was maßgeblichen Einfluss auf die optischen und elektrischen Eigenschaften
der Schicht haben kann.[21]
Zu den wichtigsten Druckverfahren gehören der Inkjetdruck und der Flexo- oder Offsetdruck.
Vergleichsweise neu ist das Aerosol-Druckverfahren: dabei handelt es sich um eine digitale,
kontaktfreie und hochpräzise Technologie, welche speziell für den Einsatz in der gedruckten
Elektronik entwickelt wurde. Damit lassen sich eine große Zahl an leitenden, halbleitenden und
isolierenden Materialien für die Herstellung elektronischer Bauteile mit extrem feinen Linienbreiten
von wenigen Mikrometern drucken.[24]
2.3.1. Aerosol
Als Aerosol werden Feststoffe oder Flüssigkeiten bezeichnet, die feinverteilt in Gasphase vorliegen.
Im vorliegenden Fall werden Aerosole von Tintenflüssigkeiten wie etwa Polymerlösungen und
Nanopartikeldispersionen gebildet und zum Drucken verwendet.
2.3.2. Prinzip
Abbildung 6 zeigt den schematischen Aufbau eines Aerosol Jet Druckers. Im ersten Schritt (A) wird
aus der Tintenlösung ein Aerosol gebildet, was entweder mit einem pneumatischen oder einem
Ultraschall Aerosolgenerator (engl.: Atomizer) erfolgen kann. Während der Aerosol Atomizer zwar
auf Lösungsmittel mit einer Viskosität bis maximal 10 mPas beschränkt ist, ergibt sich ein
entscheidender Vorteil beim benötigten Tintenvolumen, das weitaus kleiner ausfällt.
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8. Literatur