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Motivation Entwicklung von Dünnschichtsensorik
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Grundlagen der sensorischen Schichtsysteme
Piezoresistive
Sensorschicht
Elektrische Isolations- DiaForce®
und Verschleiß-
schutzschicht SiCON® Me-DLC (or Me-C:H)
- Niedrige Reibung
- Bessere Adhäsion
a-C:H:Si - Elektrische Leitfähigkeit
a-C:H (DLC)
- Minimale Reibung
- Hitzebeständigkeit -Hohe Härte
+ metal
+ Si -Hohe Verschleißfestigkeit
+ Kohlenwassserstoffe
Modifikationen
a-C:H:F
von ta-C, CNx
- Oberflächenenergie + F,Si,O,N,B Arc, sputtering
- Benetzungsverhalten Kohlenstoff- --Hohe Härte, niedriger Verschleiß
- Niedrige Adhäsion - Geringe Rauheit
Schichten
a-C:H:Si:O
T + hydrogen
- Transparenz
- Kratzschutz + Si,O CVD-Diamond
- Dekorativ - Maximale Verschleißbeständigkeit
- UV Schutz - Maximale Härte
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Multifunktionales S chichts y s tem
Grundkörper
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Vielfältige Applikationen
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Vers chleißbes tändige Dünns chichts ens orik für
die Fertigung v on naturfas erv ers tärkten Kuns t-
s toffen im S pritzgus s prozes s
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Vers chleißbes tändige Dünns chichts ens orik für
die Fertigung v on naturfas erv ers tärkten Kuns t-
s toffen im S pritzgus s prozes s
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Tem peraturv erläufe der einzelnen S ens or-
s trukturen für zw ei unters chiedliche
S pritzgus s prozes s e
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Die beschriebenen Ergebnisse wurden innerhalb des Projekts
SmartNFR (S m art coating systems for process control and
increased wear resistance in processing of Natural Fibre
Reinforced polymers) erzielt, an dem das Fraunhofer IST gemeinsam
mit dem Fraunhofer-Institut für Werkzeugmaschinen und
Umformtechnik IWU, und der Tomas Bata Universität in Zlin arbeitet.
SmartNFR wird im 19. Cornet Call (Collective Research Networking)
durch das Bundesministerium für Wirtschaft und Energie (BMWi) und
der Arbeitsgemeinschaft industrieller Forschungsvereinigungen (AiF)
gefördert.
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Sensorik für den Tiefziehprozess
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Herstellungsverfahren
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Durchführung von Blechtiefziehversuchen am
Fraunhofer IWU
Experimente am Fraunhofer IWU; Niederhalterkräfte: 0 kN - 120 kN
Sensorisches
Werkzeug
Messaufbau
Stempel
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Durchführung von Blechtiefziehversuchen
Experimente am Fraunhofer IWU
RP,T (F1) 12 %
T Mäanderstruktur [°C]
Prozes s s tart
Prozes s ende
t [s]
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Messergebnis
Temperatur- und Belastungseinfluss auf die Sensorstruktur 1:
Temperatureinfluss: T ≈ 1°C
RP,T (F1) 12 %
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Die beschriebenen Ergebnisse wurden innerhalb des Projekts
SensoFut (Sensorized Future – Sensing of temperature and pressure
in harsh environments) erzielt, an dem das Fraunhofer IST
gemeinsam mit dem Fraunhofer-Institut für Werkzeugmaschinen und
Umformtechnik IWU, und der belgischen Forschungsvereinigung
Sirris arbeitet. SensoFut wird im 13. Cornet Call (Collective Research
Networking) durch das Bundesministerium für Wirtschaft und Energie
(BMWi) und der Arbeitsgemeinschaft industrieller
Forschungsvereinigungen (AiF) gefördert.
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Unterlegscheibensensorik
Universeller Einsatz
Temperaturkompensierte
Messung von Kräften
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Unterlegscheibensensorik
Anwendungspotenzial
Windkraftanlagen
Fördertechnik
Maschinenbau
Rennsport bzw. Automobil
Fahrgeschäften
Prüfstandssensorik
Gebäudesicherung
Luft- und Raumfahrt
Werkzeuge
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Unterlegscheibensensorik
Sensorische Unterlegscheibensysteme mit Bluetooth Low
Energy Datenübertragungssystem
Temperaturbereich: RT-50°C
Datenerfassungsrate: > 20 Hz
Betriebsdauer (20 Hz): 24 h
Standby bei aktiver Funkverbindung: 900 h
Reichweite: ~ 40 m
USB Ladeadapter
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Unterlegscheibensensorik
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Schichtbasierte Oberflächensensorik für
tribologische Systemkomponenten in der
Produktion
Bienroder Weg 54 E
38108 Braunschweig
Telefon +49 531 2155-604
saskia.biehl@ist.fraunhofer.de
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