FED Thermoseminar Leiterplattentechnologie - 2022

Fachverband für Design, Leiterplatten- &
Elektronikfertigung
Elektronikkühlung
in Leiterplatten-
design und -fertigung
Referent II Dr. Christoph Lehnberger
– Vita
– 1989 – 1998 Studium der Chemie (Uni Konstanz / TU Dresden)
– 1998 – 1999 Junior-Produktmanager (Start-Up, Berlin)
– 2000 – heute ANDUS ELECTRONIC GmbH, Berlin
– - Forschung & Entwicklung
– - Leiter Techn. Vertrieb
– - Projektmanager
– - Leiter Technologie
Elektronikkühlung in Leiterplattendesign und –fertigung © C. Lehnberger 2022 6

Teil 2:„Leiterplatten“
1. Strategien zur Technologieauswahl

2. Dickkupfer und Inlay Multilayer
3. Heatsink & Co
4. Design Thermischer Vias
5. Basismaterial & Interface-Material
6. Projektbeispiele
a. Wo entsteht die Wärme?
b. Wo soll die Wärme hin?
c. Wie kommt sie dort hin?
Ziele des Seminarteils
► Bringt Licht in den

Technologie-Dschungel
► Navigiert durch
verschlungene Wärmepfade

Beispiel: 4 Lagen Multilayer
dTmax: 57 °C
Zusätzlich Kupferprofile auf die Innenlagen geschweißt:
dTmax: 38 °C
Kostenlose Alternative: Optimierung Innenlagen-Layout:
dTmax: 29 °C

Beispiel für eine Technologieentscheidung (LED)
Multilayer & Cu-Bändchen Gebogenes IMS (Alu-LP)

(Bild: Häusermann HSM-Tec) (Bild: Fela)
KISS: Keep It Smart & Simpel

Technologie-Scout
70 .. 400µm Cu
Power LPs Dickkupfer-LPs
Eisberg
Wirelaid
CombiBoard
Hohe Ströme & Inlay-LPs

Leistungen SMT
IMS
≤400µm Cu
Leadframe-LP
Metallkern-LP
Bauteil-
Kühlung 2L-Flex auf HS
Hybrid / Keramik
Dünnlaminat
Cu-Heatsink
mit Microvias
CTExy- X-Cool 1lagig
Ausdehnung
IMS-LPs:
begrenzen
Bergquist, …
DCB Flex auf Alu/Cu
Dickschicht Fluidik
Dünnschicht CIC Cu-Invar-Cu
Auf dem Wärmepfad fließt die Wärme von warm nach kalt. Dazu muss
sie den Thermischen Widerstand Rth überwinden.
.
Wärmestrom Q = P
T1 [Joule/s = Watt] T2
.
Rth = (T1 – T2) / Q
[Rth] = K/W

Elektrisches Analogon:
U1 U2
R = (U2 - U1) / I

Rth in der Praxis? Verschlungene Wärmepfade (Symbolbild)

Junction → Case → Leiterplatte → Gehäuse → Umgebung
TPads
Tc1 Th1
Leadframe
TLP
Tj Tc2 Th2 Ta
Mold TBottom TTIM Dome
Interface
Tc3 TKühlpad TKK Th3
Heatsink Heatsink
Tair

Elektrisches Analogon:
Planen Sie, wo die Wärme fließen soll.

Voraussetzung: Sie kennen die Wärmewiderstände
Wo fängt man die Planung an? Vorne, an der Quelle:

Relevante Wärmequellen:
Kühlung per Kühlkörper, … Kühlung per Leiterplatte

Bei der Bauform werden die entscheidenden Weichen
für den Wärmepfad gestellt. ( Blick ins Datenblatt)
Wie geht die Planung weiter?

Wärmepfade optimieren mit der Temperatur-Treppe:
→ Große Temperaturgefälle im Wärmepfad suchen
→ Verbesserungen gezielt einbauen
T
Ort
Bauteil … LP Ort1 … LP Ort x … Umgebung
Fazit: Nicht nur Tmax bewerten, sondern alle Temperaturen entlang des Wärmepfades.
1. Strategien zur Technologieauswahl (Fortsetzung)
Fortsetzung an Beispielen

Beispiel
Eine THT-Baugruppe weist wenige kleine,
aber heiße Hotspots auf.
Frage
Wie vermeidet man Überhitzung der Bauteile?
Mögliche Antworten
- Bauteilauswahl
- Kühlkörper, Staubschutz
- SMT-Bauteile statt THT
- Layout und Multilayer-Aufbau anpassen

Beispiel
Eine SMT-Baugruppe weist zu hohe
Temperaturen auf.
Frage
Wie reduziert man die Überhitzung der
Bauteile?
Antworten
- Konvektion: Luftöffnungen vergrößern
- Lüfter einsetzen
- Konstruktion: Gehäuse als Kühlkörper
- Separater Kühlkörper
- Wärmespreizung durch Aufbau, Layout
Wärmespreizung nutzen
Je nach Geometrie des Kupfers und Anordnung der
Wärmequelle kann man grundsätzlich unterscheiden:
(lineare) Wärmeleitung und (radiale) Wärmespreizung
Die erwärmte Fläche wächst mit der Länge des Wärmepfades ...
... proportional  ... quadratisch ☺

Frage: Wie weit muss die Wärme gespreizt werden?
Antwort: Bis die Temperatur der Hotspots nicht mehr zu hoch ist.
Grundlegende Überlegung zur Wahl der Kupferstärke:
Hot Spot oder nur Temperatur- Temperatur

„Lauwarm-Spot“? gradient gleichmäßig
Kupfer Kupferdicke Kupfer „zu“ dick oder
zu dünn? ausgewogen schlechter Wärmeüberg.
Radius [m] =
(Wärmekreis)
√ Leitfähigkeit  [W/m K] x Dicke Cu [m]
2x Wärmeübergangskoeffizient  [W/m² K]
Live
Rechnung
Heatsinks und Lüfter verbessern die Kühlung
→ Der „Wärmekreis“ wird kleiner
↑
↓
=/d
(isotherm)
Live
Rechnung
Tipp:
Baugruppen, die auf einer Tischplatte aufliegen,
sind deutlich kühler als wenn sie „frei schweben“.
(Fehlerquelle bei Thermographie, etc.)

Wärmespreizung auf Masselagen
200x80 mm
70 µm Cu
3x je 1 W
TU = 20°C
(TRM-Software)
Kupferflächen sind unterbrochen durch

Via-Freisparungen und Potentialtrennungen → Hürde für Wärmestrom.
Maßnahmen:
→ Kupferpotentiale verschachteln
→ Bei der Kalkulation berücksichtigen
→ Bei HDI-Aufbau berücksichtigen

Tipp: Verteilung von Wärmequellen
theoretisch in der Praxis
Wärmequellen Wärmequellen Verbesserungspotential:

gehäuft verteilt - Bauteile weiter zur Mitte
► gute Spreizung ► geringe Spreizung - Bauteile auseinander
(viel Cu) notwenig reicht aus Grenze: Bestückungsdichte
Gilt nicht bei Kühlkörpern/Heatsinks am
Rand oder punktuell auf der Leiterplatte.
Hier muss das Bauteil nahe zum Heatsink.
Beispiel: Wedge-Lock verspannte LPs:
2. Dickkupfer und Inlay-Multilayer
Aufgabe Wie kann man die Wärmespreizung
in Multilayern verbessern?
Lösung Verwendung von Dickkupfer:
→ Design: Dickkupfer-Lagen „fluten“
→ Aufbau: Kerne und Prepregs anpassen
Lunker?
Isolation? Feinleiter? Maximales Kupfer im Layout !

Verfügbare Dickkupfer-Stärken
Basiskupfer:
35 µm ( = 1 ounce / ft², Standard)
70 µm ( = 2 ounces / ft²)
105 µm ( = 3 ounces / ft²)
140 µm ( = 4 ounces / ft²)
210 µm ( = 6 ounces / ft²)
400 µm
1 mm ...
Achtung! Toleranzen beachten.

Nach IPC 6012 sind abweichende End-Dicken (innen / außen) zulässig:
35 µm → 25 µm / 46 µm 105 µm → 91 µm / 107 µm
70 µm → 56 µm / 76 µm 140 µm → 122 µm / 137 µm
Beispiel für Dickkupfer-Leiterplatten
Kupferstärken
70, 105 und 210 µm
Kombination mit
Sacklochtechniken

Wie sieht ein gutes Dickkupfer-Design aus? Rechenbeispiel zur Kupferbelegung
1% Kupfer  10% Kupfer  90% Cu, „geflutet“ ☺
Innenlage Prepreg
210 µm Cu
Zwischenraum: 99% 90% 10%
→ Im Schnitt... 208 µm Harz 189 µm Harz µm Harz
= 10 Prepregs = 9 Prepregs = 2 Prepregs

Wie berechnet man den Lagenaufbau bei Dickkupfer?
Die Mindestzahl der Prepregs kann man berechnen durch
= Kupferstärke * Fächenanteil Zwischenräumea) / Harzmenge pro Prepregb)
a) Harz aus Prepregs fließt wenige cm weit.

Die Bestimmung des Kupferanteils erfolgt
in einem Bereich von wenigen Zentimetern
mit der geringsten Belegung.
b) Standard-Prepregs: ~15 µm. Harzreiche Prepregs: ~25 µm

Aufgabenstellung: Ein Dickkupfer-Layout enthält nur wenig Kupfer.
- wegen hohen Spannungsabständen
- wegen großen Randabständen
- bei kleinen Abmessungen gibt es viel Fräsrand-Freistellung um die Leiterplatte
Bei >105µm reichen Prepregs oft nicht aus.
Was tun?
Lösung: →Verfüllen bzw. Einebnen der Lagen
Beispiel Planartrafo
mit <50% Cu

Bottleneck für die Wärme: Lagen-Abstände reduzieren
Standard: 200 µm
Minimum: 100 µm (Machbarkeit vom Layout abhängig, siehe oben)
Beispiele:
4x 400 µm Cu, 5x 100 µm Abstand 6x 400 µm Cu

Design für Dickkupfer
Allgemeine Faustregel für minimale Leiterbreite / Abstand:
Leiterbreite ≥ 3 x Kupferschichtstärke
Abstand ≥ 3 x Kupferschichtstärke
≥3x h ≥3x h
Bei 210 µm Kupfer sind also 0,6 mm Leiterabstand nötig.

Designeinschränkungen für Dickkupfer
Kupfer ist ein sehr zähes Material.
→ Die Bohrkosten sind höher als bei Standard-Multilayern
→ Durchmesser möglichst hoch. Faustregel: Durchmesser ≥ Kupferstärke
Bei Einpresssteckern: 1) 1,5 mm () und 2) 3,0 mm ()
1)
2)

Aufgabe: Zwei verschiedene Kupferstärken sollen auf einer Lage kombiniert werden:
(A) 210 µm zur Wärmespreizung
(B) 50 µm für ein fine-pitch QFP-Bauteil
A
B
HDD für die ISS

(2004)
Lösung: Selektive Dickkupfer-Techniken

Selektiv Dickkupfer I: Eisberg-Technik
Auf einer Lage (meist Außenlagen): hohe und geringe Kupferstärken
Beispiel Metapher Herstellung
Kupferfolien
vorgeätzt
Hinweis: Notwendigkeit / Alternative prüfen (Dickkupfer-Innenlagen, ..)

Selektiv Dickkupfer II: Wirelaid, die drahtgeschriebene Leiterplatte
(Jumatech/Schweizer* bis 350 µm vs. Häusermann HSMTec** 500 µm)
*
*
**
Hinweis: Notwendigkeit, Wirtschaftlichkeit und Alternativen prüfen.

Selektiv Dickkupfer III: Kombiboard von Schweizer Elektronik

Aufgabe: Lassen sich Ströme von 1000 A in LPs leiten?
Lösung: Kupfer-Inlays, „Hochstromleiterplatte“
Einbetten von 1 - 3 mm Dickkupfer für

- hohe Ströme
- gute Kühlung
► Umrichter
► Batterieschalter

Kontaktmöglichkeit zum Inay / Busbar
Fräsungen
Gefüllte Microvias
Inlay-Pads
Laschen
Einpresskontakte
Top Seller
1 Inlay-Lage
DKs zwischen Micro Vias Einpress-

Busbars oder X-Cool Stecker
Top Function
1 + 2 Lagen Inlay
DC Eingang AC Ausgang
(geringe Impedanz)

Design-Regeln
Innenlagen: 1) auf Höhe der Inlays

2) zwischen den Inlays
3) zwischen Inlay und Außenlage (aufwändig)
Inlay Stärke: 1 .. 1,5 .. 2 .. 2,5 .. 3 .. mm
Inlay Breite: ≥ 2 mm
Inlay Abstand: ≥ 2 mm
Via - Inlay Abstand: 0,5 mm
Form der Inlays: 1 mm Radius für alle Ecken (Innen- & Außenecken)
Bohrungen: ≥ 1,5 mm (1,0mm … 0,8 mm); je mehr, desto besser
Höcker: 0,5 mm Radius
keine Verbindung zu den Außenlagen!
Beispiel 1 für eine Hochstromleiterplatte

Kupfer-Inlay in Durchkontaktierung (A) / Freistellung (B)
→ Leider kein (sicherer) Kontakt zu Innenlagen
(A)
(B)
Zähne/Krallen rund/abgerundet
Oft ist dieses Interface der thermische Flaschenhals.

Kupfer dient daher v.a. als Wärmespeicher (Impulse).
Andere Metalle als Kupfer?
Aluminium
- Galv. Kontaktierung nur in Sonderprozessen
- 40% geringere Leitfähigkeit (thermisch, elektrisch)
- 3,3 mal leichter als Kupfer
- Häufigstes Metall in der Erdkruste
- Preis: Faktor 10 (pro m³) günstiger als Kupfer
CIC (Kupfer-Invar-Kupfer)
- CTExy -Kontrolle (4 ppm/K)
→ Zuverlässigere Lötverbindungen bei T
- keine gute Wärmeleitung (Invar: 11 W/mK)
CIC unter den Außenlagen
3. Heatsink & Co
IMS-Leiterplatten
Insulated Metal Substrate
(Synonyme: MCPCB = Metal Core PCB, Metallkern-LP)
→ Eine elektrische Lage
→ Aluminiumträger, dazwischen thermisch optimierte Isolation
→ Keine wesentliche Wärmespreizung im Kupfer
→ Materialien lassen sich vergleichen durch den Quotienten
λ/d (Wärmeleitung / Schichtstärke) (≙)
→ Materialpreise steigen mit höherer Leitfähigkeit.
Es gibt ein wirtschaftlich/technisches Optimum
3. Heatsink & Co
Übersicht IMS–Substrate (nur High End Varianten: >4 W/cm²K)
Hersteller Typ Stärke d Leitfähigkeit λ/d

HITT PLATE TH-1 85 µm 4,0 W/mK 5 W/cm²K
HPL 38 µm 3,0 W/mK 8 W/cm²K
Cobritherm 35 µm 3,2 W/mK 9 W/cm²K
VT-4B7 50 µm 7 W/mK 14 W/cm²K
ZeroGap 1.5 - - 32 W/cm²K

3. Heatsink & Co
Flex auf Metallträger (Heat Sink)
Vorteile:
- Konstruktionsfreiheit größer
- Gehäuse können gleichzeitig Träger sein 1 Lage Flex
- preiswerter; Semiflex = dünnes FR4
Anwendung: 2 Lagen Flex

- KfZ Leuchten
Nachteil:
- Thermischer Widerstand Optimierter
höher als bei IMS-Material, Fertigungs-
(~1 Größenordnung) panel: Bsp.:
3. Heatsink & Co
Leiterplatten auf Metallträger (Heat Sink)
Alu/Kupfer-Blech oder Gehäuse als unterklebte Wärmesenke
Bauteilkühlung durch Direktmontage von

thermischen Vias Halbleiter auf Heatsink
THT-Bestückung oder TIM: thermisches Lagen zur

Kontaktierung von unten Interface-Material Wärmespreizung

3. Heatsink & Co
Leiterplatten auf Metallträger (Heat Sink)
Beispiel: Industrie-PC im Aluminiumdruckgussgehäuse
1. →
Quelle: elektroniknet.de

3. Heatsink & Co
Rahmentechnik: Leiterplatten-Rahmen auf Metallträger
Trennung von Thermik und Elektronik:
► Thermik auf dem Heatsink, ► Elektronik auf der Leiterplatte
Beispiel: Chip-Direktmontage auf Heatsink per

Chip-Leitkleber, Reaktivloten, Sintern, Löten
Aluminium Heatsink
96 Hochleistungs-Peltier-
Kupfer Heatsink Elemente auf 3 mm Kupfer

3. Heatsink & Co
Direktkontakt zu Heatsink:
Einseitiges „Kupfer-Inlay“
mit gefüllten Microvias einseitiges
Vorteile:
- Heatsink ohne Isolationsschicht
- Standard SMD-Bestückungsprozess

3. Heatsink & Co
Zwischenruf: Den Wärmepfad vorausschauend planen
LED-Substrat (IMS)
LED
Therm. Interface- Wärmeleitung:

Material (TIM) 10 IMS ► TIM ► KK
Kühlkörper (KK) KK-Oberfläche
Wärmeübergang:
In dieser Anordnung ist der Wärmewiderstand 1k
KK ► Luft
des Kühlkörpers ~100 mal höher als das IMS-Substrat
Umgebung
→ Der Kühlkörper ist viel zu klein?
→ Ist so also nur Kurzzeit-Betrieb möglich?
→ Ein günstiges IMS-Material würde reichen.
3. Heatsink & Co
Aluminiumkern-Leiterplatten, Metallkernleiterplatten (im engeren Sinn)
Relativ aufwändige Produktion:

Alu bohren, Pluggen, Laminieren, Bohren, DK, Leiterbild
- Beidseitig dichte SMD-Bestückung möglich

- Einsatz von THT-Bauteilen möglich (Lötprozess angepasst)
- Elektrische und thermisch direkte Anbindung nur in
Sonderprozessen möglich.
- Für HF-Anwendungen (Antenne oben, Verstärker unten) öfters gesehen.

3. Heatsink & Co
Thema:
Thermische Ausdehnungsunterschiede
bei Leiterplatten mit Alu:
CTE (Alu) = 26 ppm/K

CTE (Cu, FR4) = 17 ppm/K
→ Inneren Spannungen bei

Herstellung, Löten, in der Anwendung
Lösung:
→ symmetrische Aufbauten ODER
→ Faustformel: Aluminium 10x dicker als Cu+FR4 ODER
→ Alu-Sonderlegierungen: CTE wie Kupfer verwenden
3. Heatsink & Co
Historisches Heatsink (THT Baugruppe)
Geätztes, aufgeklebtes Kupfer- oder Alu-Blech
Die Thermische Anbindung von THT-

Bauteilen ist nur direkt über die THT-
Gehäuse sinnvoll.
Der Wärmepfad über die Bauteilpins

> Leiterplatte > Blech ist zu lang.
Dieses Heatsink ist quasi ein

individueller flacher Kühlkörper
für diskrete Bauteile.

3. Heatsink & Co
Wasser als Kühlmittel in Leiterplatten - Ist das eine gute Idee?
Ansatz: Kühlkanäle in 400µm Kupfer ätzen
A
B
Quelle: Ilfa
Größenordnung der Thermischer Widerstände:
A) Wärmeleitung Bauelement → Dickkupfer: Rth ~ 0,1 K/W
B) Wärmeübergang Dickkupfer → Wasser: Rth ~ 10 K/W
Antwort: Die Wärmekapazität von Wasser ist zwar hoch.

Limitierend ist u.a. der Wärmeübergang zum Wasser.
Alternative: Optimierte Wasserkühler vollflächig aufkleben.

3. Heatsink & Co
Keramik -Substrate / -Heatsink
AlN-Keramik als LED-Substrat, Aluminium-Nitrid, Alunit® (Ceramtec)
+ Wärmeleitfähigkeit = 180 W/mK (wie Alu)

+ CTE = 4 ppm/K (wie Si)
+ Spannungsfestigkeit: 20kV/mm (wie Keramik)
 Sehr gute Wärmespreizung bei gleichzeitig
sehr guter Isolation und Chip-Kompatibilität.
- 1 DIN A5 Format = 250 € (gegenüber IMS:~1 €. Al2O3:~10 €)

 AlN-Anwendungen nur für kleinste Größen:
- Substrate für LEDs
- evtl. zukünftig als Interposer z.B. für IGBT-Module

Technologie-Scout
70 .. 400µm Cu
Power LPs Dickkupfer-LPs
Eisberg
Wirelaid
CombiBoard

Leistungen SMT
IMS
≤400µm Cu
Leadframe-LP
Metallkern-LP
Bauteil-
Hybrid / Keramik
Dünnlaminat
Cu-Heatsink
mit Microvias
CTExy- X-Cool 1lagig
Ausdehnung
IMS-LPs:
begrenzen
Bergquist, …
DCB Flex auf Alu/Cu
Dickschicht Fluidik
Dünnschicht CIC Cu-Invar-Cu
Varianten:
A) offene thermische Vias
B) gefüllte Vias mit

metallisierten, lötbaren
Deckeln (Bild)

Frage: Was bringt ein Thermisches Via? Wie hoch ist der Rth?
Annahme: 1,6 mm FR4, 25 µm Hülsenkupfer
Verbesserungsmöglichkeiten:
→ dünnere Leiterplatte
Via-Ø Rth für 1 Via (rechnerisch)
0,2 mm 300 K/W
→ mehrere Vias
0,3 mm 210 K/W → mehr Kupfer in die Hülse
0,4 mm 160 K/W
0,5 mm 130 K/W Grenzen:
0,6 mm 110 K/W → Preis
1,0 mm 65 K/W → Via-Dichte
> 1 mm ~ reziprok proportional
0,1 mm Gefülltes Microvia: 100 K/W
(1 µVia ~ für 5A und 0,2 W)

Frage: Wieviel leisten thermische Vias maximal?

Maß Wert
Rasterabstand 0,50 mm
Fertigloch Ø 0,25 mm
Kupferschichtdicke 25 µm
Antwort: 10% Kupfer in der LP = 10% Leitfähigkeit von Cu = 36 W/mK.

Material Wärmeleitfähigkeit 
Kupfer 360 W/m·K
Thermal Vias 36 W/m·K
Wärmeleitmaterial ~3 W/m·K
FR4 ~0,3 W/m·K
! Oft liegt der Bottleneck an anderer Stelle. → Anzahl der Vias reduzieren (€!)
Frage: Was bringt das Füllen von Thermovias mit Wärmeleitpaste?
Ansatz: Beispiele (maximaler Anzahl an Thermovias):
Antwort: Das Füllen von Vias ist aus thermischer Sicht sinnlos.
A B Wie verhindert man Lotabfluss?
A: Lötstopplack: auf der

Rückseite, ~ 50 µm Restring.
B: Alu-Träger: Leiterplatten
C D sind auf Heatsink montiert.
C: Plugging: Füllen und
Metallisieren.
D: Via-Fill: Schließen mit
E F Spezial-Lack oder Folie.
E: Lackstege: Löcher abdecken
F: Microvias, gefüllt oder offen
 Bauteil-Datenblätter geben manchmal hilfreiche Hinweise
5. Basismaterial und Thermisches Interface-Material
Thermisch relevante Parameter
Tg: (Glasübergang): Erweichungspunkt des Harzes

Td: (Decomposition): Zersetzungstemperatur (Masse -5%)
TMax: Maximale Betriebstemperatur (Datenblatt)
MOT/COT: Max./Continuous Operation Temp. (nach UL)
TI: Temperature Index (nach UL, extrapolierte Werte nach beschleunigten Tests)
CTExy: Therm. Ausdehnungskoeffizient (Lötstellenstress)
CTEz: Therm. Ausdehnungskoeffizient (Hülsenstress)
t288ºC: Zeit bis Delamination im Lötbad

Auswahlkriterium: Thermischer Stress auf Hülsen
Gutes FR4 typisch
bis max. 150°C
LP-Dicke
Dauerbetrieb
(oft 125/140°C)
FR4
FR4,
gefüllt Darüber hinaus:
hoch-Tg
FR4 - Polyimid-Glas
bis 200°C
hoch-Tg
FR4 gefüllt
Tg Tg Tg Tg T
2005 → 2022
Thermische Anbindung von Wärmequellen
Thermische Interface-Materialien (TIMs):
Selbstklebende Pads, Folien, Thermopads, →
Phase-Change-Material, Wärmeleitpaste, …
→ Nicht die Wärmeleitfähigkeit λ zählt, sondern λ/d.

TIMs also möglichst dünn oder flüssig
Vergleich von Konsistenzen:
→ → →… →
→ Je planer die Fügepartner, desto dünneres TIM
→
(Ganze Leiterplatte relativ uneben → TIM eher dicker)
→
TIPP: Design-In durch Consultant: www.hala-tec.de
6. Projektbeispiele: LEDs
LED ist nicht gleich LED.
Jede LED braucht das richtige Substrat.
1A
10 K/W
20 mA 75 mA 10 A
240 K/W 120 K/W 1 K/W

6. Projektbeispiele
Gleiche Randbedingung für alle LEDs

- Junction-Temperatur
TJ <125 ºC !
- Umgebungstemperaturen variieren Langsamer Hitzetod im

- Signalleuchten am Monitor: 35 ºC Jahrhundertsommer 2006
- Armaturenbrett mit Sonne: 85+ºC
- LED-Peripherie variiert
- normale FR4-Leiterplatte - vs. IMS-Leiterplatte
- Gehäuse, Lüfter, Kühlkörper
6. Projektbeispiele
Design LED-Leiterplatten
Hinweise der LED-Hersteller beachten!
Aber: Es gibt nicht immer Hinweise!
Layout: 20x20 mm
Flexband 1,6 mm FR4 Flexband 1,6 mm FR4

ΔT=220ºC ΔT=120ºC ΔT=15ºC ΔT=15ºC
6. Projektbeispiele
Aufbau LED-Leiterplatten
Einfluss eines Heatsinks
Flexband Flexband Flexband

auf Heatsink auf Heatsink
ΔT=220ºC ΔT=25°C ΔT=16°C
(Heatsink gekühlt)
6. Projektbeispiele
Peripherie:
Einfluss eines Heatsinks (isotherm)
Flexband IMS Gefüllte X-Cool- Wasser-

auf Heatsink Bergquist HT Microvias IMS Kühlung
ΔT=16 ºC ΔT=2,4 ºC ΔT=1,1 ºC ΔT=0,5 ºC (Laser-
Dioden,
→
Curamik)

6. Projektbeispiele
Zusammenfassung LED-Substrate
Das richtige Substrat für jede LED
Ausnahmen bestätigen die Regel:

Endoskopiebeleuchtung: „Strahler“ mit 5mm
TU=37ºC, Tmax=41ºC LEDs: sind keine
Fläche: ~einige cm²
Emissivität:ε ~ 0
→ nur wenig Lichtleistung möglich
6. Projektbeispiele
Anwendungsbeispiel Gaslaternen
Thermosimulation Montage (IMS)
Montage (Flex auf Cu) Montage

6. Projektbeispiele: Umrichter
Leiterplatten-Technologie und –Design in der Optimierungsschleife
BLDC-Motor
60A Umrichter
3 Vollbrücken
6 MOSFETS à 4W
Foto: www.freiepresse.de

6. Projektbeispiele
210+ µm Cu
Erster Ansatz:
TU = 40°C
120°C
152°C
Strom = 15% Heizung → kein Engpass.

6x 4 W machen 85% der Aufheizung aus.

6. Projektbeispiele
Zweiter Ansatz: Layoutoptimierung bzgl. Wärmeverteilung
136°C
→
152°C
Bei bester Wärmeverteilung wäre T= 131°C.

→ nur bessere Kühlung hilft.
6. Projektbeispiele
6. Projektbeispiele
Dritter Ansatz: - Gehäuse als Kühlkörper: 6 Dome
- 4 Lagen mit innen 2x 400 µm Kupfer:
durch die bessere Kühlung muss die
L1 Wärmespreizung angepasst werden.
68°C
L2/L3
L4

6. Projektbeispiele
Vierter Ansatz: - Layoutoptimierung, Thermische Vias, ...
- Kühlring 10 mm umlaufend auf BOT
L1
54°C
L2/L3
L4

6. Projektbeispiele
Fünfter Ansatz: - Preiswerter Aufbau:
- 2x 210 µm Cu + vollflächiges Heatsink
TU = 40°C

6. Projektbeispiele
Fazit:
Der iterative Ansatz optimieren & vereinfachen
kann für komplexe Aufgaben
lehrreich und zielführend sein.

6. Projektbeispiele: Batteriemanagement
Aufgabe 1: Batteriemanagementsysteme
Überwachung & Nachladung der Zellen in einem Batterieblock
BMS
(Symbolbild)

6. Projektbeispiele
Optimierter Ansatz
Flexible Leiterplatte mit Strombrücken aus Alu oder Cu
- Verbindungstechnik Zelle - Strombrücke (Schrauben, US-Schweißen)

- Verbindungstechnik Strombrücke - Leiterplatte
(Löten, Leitkleben, Einpressen, Crimpen, Nieten, Bonden, …)
→ www.enmech.de/anwendungen/batterie-elektronik.html
6. Projektbeispiele: Batterieschalter
Aufgabe
Batterieschalter für automotive Anwendung mit Mosfets
Vorgaben:
Mosfets: RDS ON= 0,7 mOhm → PS1-S4 = 23 W (4x im worst case)

Strombelastung: in FR4: 17x2 mm Cu Querschnitt: +30K

6. Projektbeispiele
Ansätze finden 70 .. 400µm Cu Dickkupfer-LPs
Eisberg
Wirelaid
CombiBoard

Leistungen SMT
IMS
≤400µm Cu
Leadframe-LP
Metallkern-LP
Bauteil-
Dünnlaminat
Cu-Heatsink
mit Microvias
X-Cool 1lagig
IMS-LPs:
Bergquist, …
Flex auf Alu/Cu
6. Projektbeispiele
→ 2 Ansätze gefunden
A) Inlay:
→ 2mm Kupfer
→ gefüllte Microvias
→ Laschen
→ perfekte Stromleitung
B) IMS
→ 1,5 mm Alu, 70 µm Kupfer
→ SMD Stecker/Schrauben
→ perfekte Kühlung

6. Projektbeispiele
A) Inlay
→ 8 Inlays, z.T. recht klein
→ Strombelastbarkeit problemlos
→ Kühlung über Rückseite und etwas über Kabel
Beispiel-Layout:

6. Projektbeispiele
B) IMS
1,5 mm Alu, 70 µm Cu und 180 A. Wie geht das?
25 mm breiten Leitungen wären normalerweise ~400 K wärmer.
→ Reduktion der Leitungslänge zwischen den Bauteilen:
5 Stellen: 10mm x 2 mm x 0,07 mm à 0,05 mΩ = 1,6W = 10% der FETs
5x
3x 4x
Viele Entwickler sind skeptisch, weil zu einfach.

6. Projektbeispiele
Simulation der Erwärmung
nur die Leistung aus RDS-on
Tmax = 111ºC
nur Leistung aus Kupfer-Widerstand

Tmax = 45ºC
Original (RDS-on + RCu): 131°C

Projektbeispiel UAV Radar
P↓
Wirkung eines Heatsink-Inlays ΔT
17x35
Elektronikkühlung in Leiterplattendesign und –fertigung © C. Lehnberger 2022

Zusammenfassung
Mein Ziel: → Sie können jetzt gezielt Lösungen für Ihre
thermische Herausforderungen finden
Die Temperatur-Treppe: das Optimierungs-Tool
→ Große Temperaturgefälle im Wärmepfad suchen
→ Verbesserungen gezielt einbauen
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FED Thermoseminar Leiterplattentechnologie - 2022

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FED Thermoseminar Leiterplattentechnologie - 2022

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Fachverband für Design, Leiterplatten- &

Elektronikkühlung in Leiterplattendesign und –fertigung © C. Lehnberger 2022 6

1. Strategien zur Technologieauswahl

Ziele des Seminarteils

► Bringt Licht in den

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Beispiel: 4 Lagen Multilayer

Zusätzlich Kupferprofile auf die Innenlagen geschweißt:

Kostenlose Alternative: Optimierung Innenlagen-Layout:

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Beispiel für eine Technologieentscheidung (LED)

Multilayer & Cu-Bändchen Gebogenes IMS (Alu-LP)

KISS: Keep It Smart & Simpel

Hohe Ströme & Inlay-LPs

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Rth in der Praxis? Verschlungene Wärmepfade (Symbolbild)

Elektronikkühlung in Leiterplattendesign und –fertigung © C. Lehnberger 2022 14

Planen Sie, wo die Wärme fließen soll.

Wo fängt man die Planung an? Vorne, an der Quelle:

Kühlung per Kühlkörper, … Kühlung per Leiterplatte

Wie geht die Planung weiter?

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(lineare) Wärmeleitung und (radiale) Wärmespreizung

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Hot Spot oder nur Temperatur- Temperatur

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Kupferflächen sind unterbrochen durch

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Wärmequellen Wärmequellen Verbesserungspotential:

Isolation? Feinleiter? Maximales Kupfer im Layout !

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Achtung! Toleranzen beachten.

Beispiel für Dickkupfer-Leiterplatten

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Die Mindestzahl der Prepregs kann man berechnen durch

= Kupferstärke * Fächenanteil Zwischenräumea) / Harzmenge pro Prepregb)

a) Harz aus Prepregs fließt wenige cm weit.

b) Standard-Prepregs: ~15 µm. Harzreiche Prepregs: ~25 µm

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Bei 210 µm Kupfer sind also 0,6 mm Leiterabstand nötig.

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HDD für die ISS

Lösung: Selektive Dickkupfer-Techniken

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Auf einer Lage (meist Außenlagen): hohe und geringe Kupferstärken

Beispiel Metapher Herstellung

Hinweis: Notwendigkeit / Alternative prüfen (Dickkupfer-Innenlagen, ..)

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(Jumatech/Schweizer* bis 350 µm vs. Häusermann HSMTec** 500 µm)

Hinweis: Notwendigkeit, Wirtschaftlichkeit und Alternativen prüfen.

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Lösung: Kupfer-Inlays, „Hochstromleiterplatte“

Einbetten von 1 - 3 mm Dickkupfer für

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DKs zwischen Micro Vias Einpress-

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Innenlagen: 1) auf Höhe der Inlays