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PVD – Grundlagen und typische

Anwendungen
Dr. Georg Strauss

MCT – Material Center Tyrol


Universität Innsbruck, Fakultät der technischen Wissenschaften
Institut für Konstruktion und Materialwissenschaften
Arbeitsbereich: Materialtechnologie
Technikerstr.13, 5.Stock, A-6020 Innsbruck
e: georg.strauss@uibk.ac.at
m: +43 664 255 4847

PhysTech Coating Technology GmbH


Knappenweg 34, A-6600 Pflach
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VDT-1 03-2017 1
Begriffe und Definitionen

Grundlegende Eigenschaften und Begriffe:


 Jede Materialoberfläche ist vielfältigen Einflüssen aus der Umgebung
und den aus der Anwendung resultierenden Beanspruchungen ausgesetzt.
 An der Oberfläche treten am Festkörper unter anderem z.B. chemische
Reaktionen, wie Korrosion oder mechanische Belastungen, wie Verschleiß
auf.
 An seiner Oberfläche steht der Festkörper auch in Wechselwirkung mit
elektro-magnetischen Feldern wie z.B. Hochfrequenzfeldern, Licht oder
UV-Strahlung.
 Mit der immer weiter fortschreitenden Miniaturisierung mechanischer,
elektronischer und opto-elektronischer Komponenten vergrößert sich das
Verhältnis von Oberfläche zu Volumen der beteiligten Materialien.
 In der modernen Materialforschung und der technischen Anwendung
gewinnen daher spezielle Oberflächeneigenschaften immer mehr an
Bedeutung.
 Die Oberflächeneigenschaften von dünnen Schichten können sich
deutlich von den Eigenschaften ausgedehnter Materialien (Bulk-
Materialien) unterscheiden.

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Begriffe und Definitionen

Grundlegende Eigenschaften und Begriffe:


 Die geforderten elektrischen, chemischen, optischen oder mechanischen
Oberflächeneigenschaften stehen oft im Widerspruch zu den geforderten
Volumeneigenschaften (Bulk-Eigenschaften), wie Festigkeit, Zähigkeit,
Herstellbarkeit oder Materialkosten.
 Aus diesen Gründen sind eine Vielzahl von Bauteilen bzw. Oberflächen
aus technischen und technologischen Anwendungen mit dünnen Schichten
veredelt, um die zusätzlichen Oberflächeneigenschaften zu erzielen.
 Dünne Schichten zeigen Abweichungen von den Eigenschaften des
kompakten Materials. Beispiele für die Änderung der Schichteigenschaften
beim Übergang vom Bulk-Material zu dünnen Schichten sind:
 Änderung des spez. elektrischen Widerstandes
 Änderung der mag. Eigenschaften
 Tunneleffekt
 Erhöhung des Korrosionswiderstandes
 Erhöhung der Härte bzw. Abriebfestigkeit
 Optische Interferenzen
 Beeinflussung der optischen Absorption
 Beeinflussung des Brechwertes

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Begriffe und Definitionen

Grundlegende Eigenschaften und Begriffe:


 Für die Herstellung von dünnen Schichten stehen zahlreiche Verfahren
und Materialien zur Verfügung mit denen unterschiedlichste Anwendungen
realisiert werden können:

 Schichten von weniger als 1nm bis einige 10mm mit großer
Gleichmäßigkeit und Reproduzierbarkeit
 Flächen von Bruchteilen eines mm2 bis zu einigen m2 können
vollständig oder teilweise beschichtet werden
 Beschichtung ebener Substrate, Formteilen, Papier, Gläser, Keramik,
Metalle, Kunststoffe, ...
 Schichten aus Metall, Legierungen oder Verbindungen (Oxide,
Nitride, Carbide, Sulfide, ...)
 Beeinflussung von Struktur, Gefüge, Dichte, Härte, Leitfähigkeit
durch Prozessparameter wie Temperatur, Kondensationsrate,
Gasdruck, ...
 Schichtsysteme – Multilayer (Bsp. DWDM-Filter für die
Telekommunikation

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Begriffe und Definitionen

Beispiel: Motorkolben
 Von einem Maschinenteil kann sowohl große Abriebsfestigkeit (geringer
Verschleiß bei tribologischer Beanspruchung) als auch große Zähigkeit
(Widerstand gegen Bruchausbreitung) verlangt werden.
 Solche Anforderungen kann ein Material allein nicht ausreichend erfüllen.
Eine entsprechende Lösung wäre der Aufbau eines Verbundmaterials, mit
einem zähen Kernmaterial und einer tribologischen
Oberflächenbeschichtung (hard coating).

Beispiel: Gasturbine
 Von den Schaufeln der Hochtemperaturstufe von Gasturbinen, werden
sowohl hohe Korrosionsbeständigkeit als auch hohe Festigkeitswerte
gefordert.
 Auch hier besteht die Lösung darin, die Oberflächeneigenschaft
Korrosionsbeständigkeit durch die Beschichtung der Oberfläche zu
erreichen und die Festigkeit durch das darunter liegende Material zu
gewährleisten.

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VDT-1 03-2017 5
Begriffe und Definitionen

Beispiel: Turbinenschaufeln
Damit die Schaufeln den hohen Verbrennungs-
temperaturen standhalten, wird zunächst eine
metallische Korrosions-Schutzschicht unter
Vakuum aufgebracht, damit sie nicht oxidieren
kann. Mit einem Plasmastrahl wird anschließend
eine keramische Wärmedämmschicht aufgetragen.
Der Querschnitt durch eine Turbinenschaufel zeigt
die drei entscheidenden Materialschichten unter
dem Mikroskop: das grün-blaue Nickelmetall der
Schaufel, verbunden durch den dünnen
Haftvermittler mit der oberen Keramikschicht [1].

Keramische
Schicht

Interlayer

Ni

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Begriffe und Definitionen

Beispiel: Laserspiegel
Die in der Präzisionsoptik eingesetzten Laserspiegel müssen neben den optischen
Eigenschaften auch mechanische und thermische Eigenschaften mitbringen.

Metalloptiken mit verschiedenen Beschichtungen


Funktionale Oberflächen-Beschichtungen für
Laserspiegel zur Reflexionserhöhung und zum
mechanischer Schutz.
Z.B.: Hartgoldbeschichtung: Sie wird in einem
plasmaunterstützten Vakuum-Aufdampfprozess
aufgebracht und weist gegenüber konventionellen
Vakuum-Goldschichten eine große Härte und
damit eine sehr gute Reinigungsbeständigkeit auf.
Außerdem ist sie als rein metallische Schicht über
einen großen Wellenlängenbereich einsetzbar, für
NdYAG-Laser genauso wie für CO2-Laser [2].

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Begriffe und Definitionen

Substrat:
 Träger für die Beschichtung. Das Substrat kann plan oder komplex
geformt sein (z.B. Glasplättchen, Zahnrad). Weiters kann es einkristallin
(Si-Wafer), polykristallin (Metall) oder amorph (Glas) sein.

Schicht, Beschichtung:
 Fester (oder flüssiger) Körper, der in einer seiner geometrischen
Dimensionen wesentlich geringere lineare Abmessungen aufweist als in
den beiden anderen und dessen Eigenschaften sich von denen des
kompakten Materials unterscheiden.

Dünne Schicht:
 Die Grenze zwischen dünner und dicker Schicht läßt sich nicht allein
durch eine bestimmte Schichtdicke definieren - wenn auch gelegentlich in
der Literatur hierfür der Wert um einige μm genannt wird.
 Dünne Schichten sind vielmehr dadurch gekennzeichnet, daß Abweich-
ungen von den Eigenschaften des kompakten Materials auftreten. Und
zwar als Folge des zunehmenden Verhältnisses von Oberfläche zu
Volumen bei abnehmender Schichtdicke und der von den Herstellungs-
bedingungen abhängigen mikroskopischen Struktur der Schicht.
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Begriffe und Definitionen

Monolage:
 eine dicht gepackte Atom- oder Moleküllage auf dem Substrat. Bei
einem Atomdurchmesser von ca. 0,3nm entspricht das etwa 1015
Atome/cm2 in einfacher quadratischer Anordnung.

Oberfläche und Grenzfläche:


 Generell wird jede Grenzlinie zwischen zwei wohl unterscheidbaren
Phasen als Grenzfläche (engl.: "Interface") bezeichnet.
 Dabei kann es sich z. B. um die Grenzfläche zwischen Substrat und
Schicht, zwischen Schicht und Umgebung, aber z. B. auch um eine
Korngrenze zwischen zwei einkristallinen Körnern im Inneren eines
Materials handeln.
 Der Begriff "Oberfläche" ist eine Untermenge des Begriffes "Grenzfläche"
und bezeichnet die Grenzfläche eines Festkörpers oder einer Flüssigkeit
mit einem Gas oder dem Vakuum.
 Die Oberfläche zeichnet sich immer durch andere Materialeigenschaften
aus, als das Innere des Materials (Bulk).

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Begriffe und Definitionen

Schichterzeugung:
 Die Erzeugung einer dünnen Schicht kann in drei Phasen unterteilt
werden:

1. Erzeugung der Beschichtungsspezies (Atome; Moleküle; Cluster)


durch Einbringung von Energie in ein Ausgangsmaterial (Target) -
Verdampfen Sputtern, Arcen
2. Transport dieser Teilchen von der Quelle zum Substrat – bei
modernen Prozessen meist Plasma unterstützt.
3. Kondensation und Adsorption der Teilchen am Substrat und
Schichtwachstum (Koaleszenz)

 Diese Phasen können, abhängig vom Beschichtungsverfahren und/oder


der Wahl der Prozessparameter, (Druck, Gas, Leistung, Energie) getrennt
betrachtet werden oder aber sich gegenseitig beeinflussen.
 Ersteres ist anzustreben, da damit jeder der oben genannten Schritte
individuell kontrolliert werden kann, was eine große Flexibilität in der
Schichtherstellung mit sich bringt.

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Begriffe und Definitionen

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VDT-1 03-2017 11
Begriffe und Definitionen

PVD:
 Physical Vapour Deposition: Die physikalische Gasabscheidung
bezeichnet die Abscheidung von dünnen Schichten über die Gasphase.
 Das zunächst in fester Form vorliegende Beschichtungsmaterial wird
durch intensiven Energieeintrag in die Gasphase übergeführt (Atome,
Moleküle, Cluster). Beim Auftreffen auf die Bauteil-Oberfläche (Substrat)
kondensiert das Material zu einer mehr oder weniger dichten Schicht [3].

CVD:
 Chemical Vapour Deposition: Bei der chemischen Gasabscheidung wird
das Beschichtungsmaterial als Bestandteil gasförmiger Verbindungen
zugeführt. Die gasförmigen Ausgangsverbindungen (Precursor) werden
thermisch, elektrisch oder photonisch zu chemischen Reaktionen
angeregt, die zur Abscheidung von Feststoffphasen führen.
 Bei der CVD wird der Anregungsprozess so geführt, daß die Reaktionen
nur an festen Oberflächen, möglichst nur auf der Bauteiloberfläche,
ablaufen (heterogene Keimbildung) [3].

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VDT-1 03-2017 12
Begriffe und Definitionen

PVD
Sputterprozess

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VDT-1 03-2017 13
Begriffe und Definitionen

Plasma:
 Ein Plasma ist ein quasi-neutrales Vielteilchensystem, bei dem infolge
der elektro-magnetischen Wechselwirkungen kollektive Erscheinungen
eine wesentliche Rolle spielen.
 Ein Gas geht bei intensiver Anregung (Energiezufuhr) in den
Plasmazustand über. Es ist durch einen wesentlichen Anteil von positiven,
negativen und neutralen Teilchen gekennzeichnet.
 Wegen der starken elektromagnetischen Kräfte werden
Ladungsdifferenzen schnell ausgeglichen (dynamischer Prozess).
 Von geringen räumlichen und zeitlichen Schwankungen abgesehen
stimmen deshalb die dichten der positiven und negativen Ladungen im
Plasma überein (Quasineutralität) [3].

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Anwendungsbeispiele

Vakuum:
Allgemeine Bezeichnung für den Unterdruckbereich (Druckangaben in
Pa=0,01mbar=0,0076Torr).

 Grobvakuum: 102 - 105 Pa; 1 – 103 mbar


 Feinvakuum: 10-1 - 102 Pa; 10-3 – 1 mbar
 Hochvakuum: 10-5 - 10-1 Pa; 10-7 – 10-3 mbar
 Ultrahochvakuum: 10-5 Pa - kleiner 10-7 mbar - kleiner

Nanotechnologie:
 Herstellung, Anwendung und Charakterisierung von Materialien mit
Strukturen <100nm, vorzugsweise <10nm.
 Besondere Eigenschaften nano-strukturierter Materialien infolge des
hohen Anteils der Grenzflächen und infolge quantenmechanischer Effekte.
 Nano=10-9

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Anwendungsbeispiele

Optik:
 Antireflexschichten
 Laserspiegel
 Optische Filter
 Strahlteiler und Polarisatoren
 Integrierte Optik

Optische
Dünnschichtsysteme
Verschiedene Anwend-
ungen von optischen
Dünnschichtsystemen, die
meist über Mehrschicht-
systeme (Multilayer)
hergestellt werden.

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Anwendungsbeispiele

Verschiedene Anwendungsgebiete von dünnen Schichten in der Optik [8]

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Anwendungsbeispiele

Maschinenbau, Tribologie und Verfahrenstechnik:

 Tribologische Anwendungen: Schutzschichten gegen Verschleiß,


Erosion, Korrosion; reibungsarme Schichten
 Hartstoffschichten für Schneid- und Stanzwerkzeuge: z.B. Bohrer,
Fräser
 Schutz gegen Hochtemperaturkorrosion
 Oberflächenpassivierung und Korrosionsschutz
 Katalysatorschichten
 Dekorative Schichten

Medizintechnik, Biomedizin und Implantate:


 Biologisch kompatible Implantatschichten (z.B. TiN, TiO2, TiC, C)
 Antibakterielle Beschichtungen
 Antihaftschichten

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Anwendungsbeispiele

Werkzeugbeschichtungen
Funktionelle Beschichtung von Werkzeugen im Bereich Umformen, Stanzen Pressen
(Quelle: Balzers AG)
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Anwendungsbeispiele

Werkzeugbeschichtungen
Funktionelle Beschichtung von Werkzeugen im Bereich Umformen, Stanzen Pressen
(Quelle: Balzers AG)
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Anwendungsbeispiele

Elektronik und Datentechnik:

 Aktive Dünnschichtelemente (Transistoren, Dioden)


 Passive Dünnschichtelemente (Widerstände, Kondensatoren, Kontakte)
 Integrierte Schaltkreise (VLSI, Very Large Scale Integrated Circuit)
 CCD (Charge Coupled Device)
 Magnetköpfe
 Supraleitende dünne Schichten, Schalter und Speicher
 SQUIDS (Superconducting Quantum Interference Devices)

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Anwendungsbeispiele

Optoelektronik:

 Photodetektoren
 Optische Speicher
 LCD/TFT/PDP (Plasma Display Panel)

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VDT-1 03-2017 22
Anwendungsbeispiele

Energietechnik:

 Solarkollektoren und Solarzellen


 Flexible Photovoltaikmodule in Dünnschichttechnologie (z.B. CIGS)
 Wärmedämmung durch Beschichtung von Architekturglas und Folien
 Thermische Isolation (metallbeschichtete Folien)

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Anwendungsbeispiele

Neue Materialien und Werkstoffe:

 Extrem harter Kohlenstoff ("Diamant"), DLC (carbon like coatings)


 Metastabile Phasen: Metallische Gläser
 Ultrafeine oder Nano-Pulver (Durchmesser < 10nm)
 Amorphes Silizium
 Meta-Materialien
 Hochreine Halbleiter (GaAs)

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Anwendungsbeispiele

Aktivierung von Kunststoffoberflächen


Wo immer Bauteile in weiteren Schritten beschichtet, lackiert oder verklebt werden
sollen, ist eine gezielte Oberflächenaktivierung der Ausgangsmaterialien unerlässlich.
Viele Materialien besitzen nicht die erforderliche Oberflächenspannung, die z.B. für eine
Bedruckung mit wasserbasierten Farben, für eine langzeitstabile Verklebung mit VOC-
freien Klebstoffen oder die Schaffung von Materialverbunden notwendig ist.

Plasmaaktivierung
Die Bestimmung der Oberflächenspannung mit
Testtinten zeigt: Bei niedriger
Oberflächenspannung ist keine Benetzung
möglich. Nach der Aktivierung mit einem Plasma
ist die Oberfläche voll benetzbar. Die
Oberflächenaktivierung mit Plasmen ist
besonders wirkungsvoll, wo unpolare Werkstoffe
behandelt werden müssen wie z.B. Kunststoffe,
die aus langen Polymerketten bestehen. Solche
unpolaren Oberflächen sind schwer verkleb- und
beschichtbar. Durch die gezielte Modifizierung
der Oberflächenspannung durch die Plasma-
energie können die Materialien leicht verarbeitet
und z.B. im Klebeprozess neue Material-
verbindungen geschaffen werden.

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Anwendungsbeispiele

HIPIMS
Auf dem Weg zu noch leistungsfähigeren Beschichtungen forschen Unternehmen und
Wissenschaftsinstitute beständig nach optimierten Lösungen. Mit dem Einsatz des High
Power Pulsed Magnetron Sputtering (HiPIMS) setzt die PVD-Technologie erhebliches
Potenzial frei. Für die Qualität von PVD-Schichten zum Verschleißschutz ist neben
verschiedenen anderen Parametern wie beispielsweise Reaktiv- und Inertgasdrücken,
Substratbias und anlagenspezifischer Parameter auch die Ionisation während des
Beschichtungsprozesses von entscheidender Bedeutung

HIPIMS
Hochleistungs-Impuls-Magnetronsputtern (HiPIMS)
oder auch Hochleistungs-Puls-Magnetronsputtern
(HPPMS) ist ein innovativer Schritt zu Schichten mit
neuer Qualität. HiPIMS nutzt Pulse im
Megawattbereich, so daß an der Targetoberfläche
Leistungsdichten von 1000 W/cm2 und mehr erzeugt
werden (konventionell: 20 – 50 W/cm2).
Die besonderen Vorteile der neuen Technik liegen
darin, daß mit 50 – 90 % ein sehr hoher Anteil der
am Substrat kondensierenden Spezies ionisiert ist,
so daß herausragende Schichteigenschaften wie
hohe Dichte, extrem glatte Oberflächen oder hohe
Brechzahlen für optische Schichten erwartet werden
können.

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Anwendungsbeispiele

Plasmanitrieren

 Das Plasmanitrieren zählt zu den thermochemischen Verfahren der


Randschicht-modifikation.
 Es basiert auf der Einlagerung von Stickstoff in die Werkstückrandschicht.
 Als Behandlungsgase stehen Ammoniak, Stickstoff, Methan und Wasserstoff
zu Verfügung. Das Plasmanitrieren findet in einer Vakuumkammer unter
ionisierter Gasatmosphäre statt.
 Zur Bildung verschleißorientierter Schichten werden auch Mischgase
eingesetzt. Qualitätsbestimmend sind die Gaszusammensetzung, der Druck, die
Temperatur und die Behandlungszeit.
 Auch hochlegierte Stähle, dazu zählen unter anderem rostbeständige Stähle,
sind mit dem Plasmanitrierverfahren in der Randschicht zu härten.
 Niedrig- bis hochlegierte Stahlbauteile werden bei Temperaturen zwischen 350
- 580°C im ionisierten Gas (Plasma) oberflächenbehandelt.
 Anwendungen: Tools, Formen, Gesenke, Werkzeugformen, Maschinenteile,
Motorteile (u.a. Kurbelwellen, Nockenwellen Kolbenfedern).

TP-1 09/2010 27
VDT-1 03-2017 27
Anwendungsbeispiele

Das Plasmanitrierverfahren zeichnet sich durch folgende Vorteile aus:


■ Geringer Verzug
■ Verbesserte Oberflächenqualität
■ Keine mechanische Nachbearbeitung erforderlich
■ Variable Diffusionszone und Verbindungsschicht
■ Partielles Randschichthärten

TP-1 09/2010 28
VDT-1 03-2017 28
Anwendungsbeispiele

Dekorative Schichten
 Designmöglichkeiten mit dekorativen PVD Schichten:
 Perfekte Imitation von Galvanik- und Eloxal-Effekten in unbegrenzter Variationsvielfalt an
Glanzgrad, Farben etc.
 Erzielung filigraner Oberflächenstrukturen z. B. gebürstete Oberflächen bei Kunststoff
sowie Metall
 Keine Oxidationseffekte: kein Zeitlimit für das Topcoating

Speziell angepasste PVD Prozesse erlauben vielfältige Designmöglichkeiten durch die


Kombination aus PVD-Technologie und Lacktechnik. Mit einer zusätzlichen
Plasmabehandlung ist es möglich, nahezu alle Kunststoffe so vorzubehandeln, dass
diese nachträglich metallisiert und/ oder lackiert werden können. Auch Silikon-, TPU-
und TPE-Werkstoffe können mit Plasma behandelt werden, um eine Metallisierung
und/ oder Lackierung zu ermöglichen.

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VDT-1 03-2017 29
Anwendungsbeispiele

Architekturglasbeschichtung

Beschichtungsanlagen für Architekturglas dienen zur Beschichtung von Glasscheiben


mit einem Maximalformat von 3,20m x 6,00m. Die verschiedenen technologischen
Funktionen der Anlage beinhalteten den Transport und die Beschichtung der
Glasscheiben mit den entsprechenden Unterprozessen: Vakuumerzeugung,
Prozessgassteuerung und –regelung, Magnetronstromversorgung, Kühlwasser-
bereitstellung und –überwachung, Messung der Schichteigenschaften und Kontrolle
der Schichteigenschaften.

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Anwendungsbeispiele

Anwendungen Anti-Schmutz – Easy-to-Clean Schichten [8]

TP-1 09/2010 31
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Anwendungsbeispiele

Anwendungsgebiete der Plasmatechnologien [8]

TP-1 09/2010 32
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Anwendungsbeispiele

Einfluß der Oberfläche auf die Produktqualität [8]

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VDT-1 03-2017 33
Anwendungsbeispiele
Tool coatings:

 In the case of PVD techniques for hard coatings (e.g. for cutting tools), the most
commonly used processes today are evaporation, sputtering and arc source
deposition.
 The main advantages of the arc technology are the high degree of ionisation (with
multiple ionised particles), the high kinetic energy of the particle and the high
deposition rates.
 Drawback: droplets (macroparticles)

 Nano Dispersed Arc Jet (NDAJ) technique, in which a special designed magnetic
field enables the arc to cover the whole target surface at a higher speed
 PMS: pulsed sputtering techniques and HIPIMS: high power pulsed magnetron
sputtering
 Typical coatings: titanium nitride (TiN), titanium carbonitride (TiCN), titanium
aluminum nitride (Ti0,5,Al0,5N), zirconium nitride (ZrN), titanium zirconium nitride
(TiZrN), chromium nitride (CrN), aluminum chromium nitride (AlCrN), tungsten carbide
(WC) and diamond-like carbon (DLC)

34
Anwendungsbeispiele
Tool coatings:

Coating Microhardness Friction Special process and coating properties


material GPa coefficient

Process: Arc Source Evaporation

TiN 25-30 0.4 TS=600 C, CC=gold-yellow

TiAlN 32 0.25 TS=900 C, CC=violet-grey

TiCN 29 0.4 TS=400 C, CC=blue-grey

AlCrN 31 0.35 TS=1100 C, CC=blue-grey

CrC 21 0.5 TS=700 C, CC=silver-grey

CrN 17-21 0.5 TS=700 C, CC=silver-grey

WC/C 15 0.1 - 0.2 TS=300 C, CC=anthracite

TS … max. service temperature, CC … coating colour

35
Anwendungsbeispiele
Tool coatings:
Coating Microhardness Friction Special process and coating
material GPa coefficient properties
Process: CFUBM – Closed Field Unbalanced Magnetron Sputtering

TiAlCrN 25 0,68 TD=450 C, UBias=-75V

CrN 21 0,49 TD=250 C, UBias=-100V

TiAlN–CrN 32 0,56 TD=450 C, UBias=-75V

TiAlN–VN 35 0,40 TD=450 C, UBias=-75V

CrN–NbN 35 0,63 TD=450 C, UBias=-75V

TD … deposition temperature, UBias … substrate bias voltage,

Process: Combined Cathodic Arc/Unbalanced Magnetron Sputtering [105]

cBN 60-65 on silicon 0,4 FC=20N,

cBN 55-60 on steel 0,4 FC=25N,

TiN 25-30 0,7 FC=30-50N,

DLC 25-33 0,2 FC=29N,

Diamond 80-100 >0,2 ---


36
FC … critical load in scratch test
Anwendungsbeispiele
Tool coatings:

37
Anwendungsbeispiele
Tool coatings:

38
Anwendungsbeispiele
Large area glass coatings:

 pulsed plasma sputtering and dual magnetron sputtering

 result of the high plasma density, uniform plasma distribution in the longitudinal
direction and high deposition rate magnetron sputtering

 key features are: relative ease for up-scaling, high mass productivity (high deposition
rate), good control of layer thickness, uniformity and quality, combined with a wide
variety of available sputter materials

 main applications: architectural, automotive, display industry and photovoltaic

 typical applications:
• low emissivity and solar control coatings
• anti-reflection (AR) and anti-reflection anti-static (ARAS) coatings,
• indium tin oxide coatings (ITO) for flat displays,
• electrochromic coatings for smart windows
• functional coatings for solar cells

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Anwendungsbeispiele
Large area glass coatings:

Dynamic deposition rate in nm at a substrate speed of 1m/min


Material DC single MF double magnetron
magnetron
SiO2 5-10 70
Si3N4 20 40
SnO2 40 80
TiO2 5-10 40

40
Anwendungsbeispiele
Large area glass coatings:

 Pulsed magnetron sputtering, at frequencies in the 50 kHz range, solve the


disappearing anode problem and provide stable operating conditions with very low
arcing.

 The quality of the deposited films is very high and the films show higher density, a
smoother surface, an increased hardness and improved optical properties compared
with films deposited by dc sputtering

 Modern in-line coaters for architectural glass coatings enable a high throughput with
glass substrates with dimensions up to 3x6 meters.

 Such a system is 4m in width and up to 150m in length and it consists of an entrance


and an exit chamber, two buffer chambers and a sputter chamber with different sputter
modules and two transfer chambers

41
Anwendungsbeispiele

Large area glass coatings:

42
Anwendungsbeispiele

Large area glass coatings:

43
Anwendungsbeispiele
Flat panel displays:

 Flat panel displays require a lot of different thin film systems like ITO,
SiO2 barrier layers, metal interconnects, black chromium, silicon nitride or
a-silicon

 main deposition technology used for flat panel display application is rf and
pulsed magnetron sputtering

 Most important display properties:


• luminance (cd/m2)
• colour performance (RGB)
• resolution (size and total number of pixels)
• display speed or contrast

 directly linked to the properties of the human eye and therefore the
properties of displays should meet certain standard values in order for
the eye to see proper images

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Anwendungsbeispiele
Flat panel displays:

 AR (antireflection) coatings: 1=T+R+A


 Colour filters
 Dichroic filters
 Polarizers and polarizing beam-splitters (PBS)

 multilayer structure of low- and high refractive index coatings materials like:
TiO2, Ta2O5, Nb2O5, SiO2, Al2O3 and ZrO2

Electronic displays – Flat panles

Direct view Projection

LCD – Liquid crystal displays LCD’s or Liquid crystal light valves

EL – Electroluminescent displays DMD – Digital micromirror displays

PDP – Plasma display panels GLV – Grating light valves

FED – Field emission displays Laser projectors


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Anwendungsbeispiele
Flat panel displays:

46

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