Übersicht - Beschichtungstechnologien

Dr. Georg Strauss

MCT – Material Center Tyrol

Universität Innsbruck, Fakultät der technischen Wissenschaften
Institut für Konstruktion und Materialwissenschaften
Arbeitsbereich: Materialtechnologie
Technikerstr.13, 5.Stock, A-6020 Innsbruck
e: georg.strauss@uibk.ac.at
m: +43 664 255 4847

PhysTech Coating Technology GmbH

Knappenweg 34, A-6600 Pflach
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TP-2 03/2017 1
VDT-2 03-2017 1
 Überblick der Technologien

Allgemeines:
 Bei den Vakuumbeschichtungsverfahren liegt das schichtbildende
Material in Form von Atomen bzw. Molekülen vor.
 Ist am Übergang vom gasförmigen in den festen Zustand eine
chemische Reaktion beteiligt, wird von chemischer Gasphasenabscheidung
(CVD) gesprochen.
 Die chemische Reaktion kann dabei durch verschiedene
Anregungsprozesse (thermisch, plasma-induziert) ausgelöst werden.
 Erfolgt die Beschichtung ohne Beteiligung einer chemischen Reaktion,
wird die Beschichtungstechnologie als physikalische
Gasphasenabscheidung (PVD) bezeichnet.
 Diese wird besonders zur Auftragung von dünnen Metall-, Metalloxid-
sowie Halbleiterschichten verwendet.
 Wichtige Methoden dazu sind die Vakuumverdampfung, das Sputtern
(Zerstäuben) sowie die Molekularstrahlepitaxie (MBE) und die
ionenstrahlgestützte Beschichtung.

TP-2 03/2017 2
VDT-1 03-2017 2
 Überblick der Technologien
Verschiedene Methoden zur Beschichtung von Werkstücken und zur Funktionalisierung von
Oberflächen [3]:

TP-2 03/2017 3
VDT-1 03-2017 3
 Überblick der Technologien

Vorbehandlung vor dem Beschichten:

 Die Beschichtung beginnt mit der Vorbereitung des Substrates
(Reinigung, Oberflächenbehandlung, Aktivierung).
 Danach kommt es bei einer sequentiellen Beschichtung zur Keimbildung
und anschließend zum Aufwachsen der Schicht.
 Häufig wird eine Modifizierung bzw. Funktionalisierung der entstehenden
Schichten während der oder nach der Beschichtung durch die Kombination
mit zusätzlichen Verfahren (z.B. Ionenimplantation) durchgeführt [4].

 Die technischen Anlagen für die Vakuumbeschichtungsverfahren können

häufig auch zur Oberflächenmodifizierung der Substrate, sowie bereits
vorhandener Schichten verwendet werden.

TP-2 03/2017 4
VDT-1 03-2017 4
 Überblick der Technologien
Überblick über Dünnschichttechnologien [3]:

TP-2 03/2017 5
VDT-1 03-2017 5
 PVD – Physical Vapour Deposition

 Die physikalische Gasabscheidung bezeichnet die Abscheidung von dünnen

Schichten über die Gasphase.
 Das zunächst in fester Form vorliegende Beschichtungsmaterial wird durch
intensiven Energieeintrag in die Gasphase übergeführt (Atome, Moleküle,
Cluster).

 Beim Auftreffen auf die Bauteil-Oberfläche (Substrat) kondensiert das

Material zu einer mehr oder weniger dichten Schicht [4].
 Die PVD Verfahren sind technologisch sehr anspruchsvolle Vakuum-
Beschichtungsprozesse.

 Die PVD-Technologie ist nicht nur ein Prozess, sondern differenziert sich in
einer Vielzahl von unterschiedlichen vakuumtechnischen Prozessvarianten und
Beschichtungsstoffen, abhängig von Funktionalität der Beschichtung, sowie
der Beschaffenheit des Trägermaterials.

 So können mit der PVD-Technologie Gläser, Metalle, Halbleiter oder

Kunststoffe beschichtet werden.

TP-2 03/2017 6
VDT-1 03-2017 6
 PVD – Physical Vapour Deposition
 Typische Anwendungen derartiger dünner PVD-Schichten liegen im Bereich
der Optik (z.B. Brillenbeschichtung, Architekturglasbeschichtung, Herstellung
von optischen Systemen wie Linsen und Strahlteiler, Herstellung von
Laserspiegeln, Filter für die Telekommunikation) oder im Bereich des
Maschinenbaus und der Werkzeugtechnik (z.B. Korrosionsschutzschichten,
Hartstoffschichten für Dreh- und Fräswerkzeuge, Gleitreibungsschichten für
Lager oder Oberflächenschutzschichten).

 Für die Erfüllung dieser unterschiedlichsten Aufgaben und

Anwendungsgebiete werden PVD-Prozesse wie zum Beispiel thermisches
Verdampfen, Sputtern, Ion-Plating oder Arc-Verdampfung eingesetzt, die in
entsprechenden Vakuumanlagen unter definierten Bedingungen (Druck, Gase,
Ströme, Spannungen) ablaufen.

 In zunehmenden Maße kommen im industriellen Umfeld der PVD-

Beschichtung auch Plasma- und ionenunterstützte Prozesse zur Anwendung,
bei denen zur konventionellen Verdampfung des Beschichtungsgutes
zusätzliche Plasma- und Ionenquellen eingesetzt werden, um die geforderten
mechanischen, optischen, oder elektrischen Eigenschaften der aufgedampften
Dünnen Schichten weiter zu optimieren.
TP-2 03/2017 7
VDT-1 03-2017 7
 PVD – Physical Vapour Deposition

 Die Einsatzgebiete der Dünnschichttechnologie wurden in den letzten Jahren

von den klassischen Anwendungsgebieten, wie Optik und Maschinenbau
kontinuierlich auf neue Anwendungsgebiete, wie den medizinischen Bereich
(z.B. antibakterielle Schichten, Schutzschichten für Implantate,
Barriereschichten), die Verpackungsindustrie, sowie dekorative Anwendungen
erweitert.

 Die Nanotechnologie und Mikrosystemtechnik, zwei Schlüsseltechnologien

des 21. Jahrhunderts, sind ebenso sehr stark mit der Dünnschichttechnologie
verbunden und nutzen diese Prozesse und Technologien zur Realisierung von
neuen Anwendungen und Produkten.

 Dies erfordert allerdings, dass bestehende Prozesse weiterentwickelt und

optimiert, oder dass neue Prozesstechnologien entwickelt werden. Grundlage
für die Optimierung und Entwicklung von Beschichtungsprozessen ist ein
entsprechendes Prozess und Anlagen Know-How.

TP-2 03/2017 8
VDT-1 03-2017 8
 PVD – Physical Vapour Deposition

Vorteile - PVD:
 die Vielfalt der beschichtbaren Substratmaterialien wie Metalle,
Legierungen, Keramik, Glas, Kunststoffe etc, und
 nahezu uneingeschränkte Auswahl an Beschichtungsmaterialien, wie
Metalle, Legierungen, Halbleiter, Metalloxide, Carbide, Nitride, Cermets,
Sulfide, Selenide, Telluride etc
 freie Wahl der Substrattemperatur
 hervorragende Schichthaftung
 einfache Beeinflussbarkeit der Mikrostruktur durch die Wahl der
Prozessparameter

Nachteile - PVD:
 vergleichsweise geringe Beschichtungsraten und Schichtdicken
 technisch anspruchsvolle Prozesse (Vakuumtechnik)
 Beschichtung geometrisch komplexer Bauteile ist schwierig

TP-2 03/2017 9
VDT-1 03-2017 9
 PVD – Physical Vapour Deposition

Schematische Darstellung eines PVD Prozesses

TP-2 03/2017 10
VDT-1 03-2017 10
 PVD – Physical Vapour Deposition

Laboranlage mit Messsystemen Industrielle PVD Anlage - HiPIMS

TP-2 03/2017 11
VDT-1 03-2017 11
 PVD – Physical Vapour Deposition

Sputteranlage mit Rohrtarget Sputtermagnetron mit Racetrack

TP-2 03/2017 12
VDT-1 03-2017 12
 CVD – Chemical Vapour Deposition
 Beim CVD-Prozeß entstehen aus chemischen Reaktionen in geeigneten
Gasphasen, durch entsprechende Temperatur- und Druckführung gesteuert,
die gewünschten Verbindungen als Reaktionsprodukte, die sich auf der
Oberfläche von im Behandlungsraum befindlichen Bauteilen abscheiden.
Hierbei handelt es sich bei der Beschichtung von Hartmetallen meist um TiC,
TiN, TiCxNy oder Al2O3-Schichten, die einzeln oder mehrlagig abgeschieden
werden.
 Der große Vorteil von CVD- gegenüber PVD-Verfahren ist, daß eine
ausgezeichnete gleichmäßige Beschichtung auch von kompliziert geformten
Bauteilen (3-D) möglich ist.
 Der Hauptnachteil der klassischen CVD-Methoden, bei denen die benötigte
Energie thermisch zugeführt wird, ist die für eine Schichtbildung hohe
Prozeßtemperatur, die im Bereich von 800°C bis 1400°C liegt. Solche
Temperaturen stellen heute bei der Beschichtung von Hartmetallen bei
geschickter Prozeßführung kein wesentliches Hindernis mehr dar.
 Bei der Beschichtung von Werkzeugen aus Stahl wird jedoch häufig eine
nachträgliche Wärmebehandlung notwendig, die nicht immer die
Maßhaltigkeit des Werkzeugs gewährleisten kann.
 Temperaturlabile Substrate lassen sich mit thermischem CVD höchstens mit
erheblichen Schwierigkeiten beschichten.

TP-2 03/2017 13
VDT-1 03-2017 13
 CVD – Chemical Vapour Deposition
 Bei dem CVD-Verfahren werden die zu beschichtenden Teile in einen Reaktor
gelegt. Der Innenraum des Reaktors ist meist mit verschleißfesten Graphit-
Trägergestellen ausgerüstet, auf welche die Teile gestellt werden.
 Das Aufheizen geschieht zunächst in einer neutralen Atmosphäre, dann
werden mit einem Trägergas, z.B. Wasserstoff (H2), die Reaktionsgase in den
Reaktor gelassen.
 Bei einer häufigen Anwendung aus dem Tribologie- und Hartstoffbereich mit
z.B. TiC- und TiN-Schichten handelt es sich hierbei um die Gase Methan (CH4)
oder Stickstoff (N2) und Titantetrachlorid (TiCl4), welches man durch Erhitzen
von flüssigem TiCl4 erhält.
 Die Gase reagieren an der Oberfläche der erwärmten Werkstücke und bilden
glatte, harte und konturengetreue Überzüge von hoher Reinheit.
 Damit die abgeschiedenen Schichten gut haften, z.B. durch Diffusions-
zwischenschichten, müssen die Oberflächen der Substrate sorgfältig
vorbehandelt und gesäubert werden.
 Die Temperaturen bei der CVD-Beschichtung liegen normalerweise zwischen
700°C und 1050°C.
 Ein kompletter Beschichtungszyklus dauert, je nach Schichttyp und
gewünschter Schichtdicke, zwischen einigen bis 20 Stunden, Aufheizen und
Abkühlen inbegriffen.

TP-2 03/2017 14
VDT-1 03-2017 14
 CVD – Chemical Vapour Deposition

CVD Beschichtungsanlage
Schematischer Aufbau einer CVD Beschichtungsanlage mit außenbeheiztem
Heißwandreaktor zur Aufbringung von TiC oder TiN Schichten.
TP-2 03/2017 15
VDT-1 03-2017 15
 CVD – Chemical Vapour Deposition

Beispiele für Produkte mit CVD Schichten

 CVD beschichtete Schneidplatten zur Stahlzerspanung
 Fräskopf mit beschichteten Wendeschneidplatten
 Verschiedene Maschinenteile beschichtet mit TiN oder TiC

TP-2 03/2017 16
VDT-1 03-2017 16
 CVD – Chemical Vapour Deposition

CVD Schichtaufbau
Beispielhafter Schichtaufbau eines CVD TiN- Systems

TP-2 03/2017 17
VDT-1 03-2017 17
 Sol-Gel Verfahren
 Sol-Gel-Verfahren sind nasschemische Verfahren zur Herstellung
keramischer oder keramisch-organischer Werkstoffe.
 Diese Verfahren sind Gegenstand aktueller Grundlagenforschung, als auch
der angewandten Forschung und werden zur Herstellung keramischer
Bulkmaterialien; keramischer Nanopulver und Fasern, sowie zur Abscheidung
homogener, nanokristalliner, oxidkeramischer oder auch keramisch-
organischer Beschichtungen benutzt [6].

 Die Besonderheit bei Sol-Gel-Verfahren besteht darin, daß die Herstellung

bzw. Abscheidung der Werkstoffe jeweils von einem flüssigen Sol-Zustand
ausgeht, der durch eine Sol-Gel-Transformation in einen festen Gel-Zustand
überführt wird.
 Als Sole werden Dispersionen fester Partikel im Größenbereich zwischen
1nm bis 100nm bezeichnet, die sich feinst verteilt (dispergiert) in Wasser
oder organischen Lösungsmitteln befinden.
 Sol-Gel-Verfahren gehen allgemein von Solsystemen auf der Basis
metallorganischer Polymere aus. [7]

TP-2 03/2017 18
VDT-1 03-2017 18
 Sol-Gel Verfahren

Ablauf eines Sol-Gel-Verfahren [7]

Die Ausgangsmaterialien werden auch als Präkursoren bezeichnet. Aus ihnen
entstehen in Lösung in ersten Grundreaktionen feinste Teilchen. Durch eine spezielle
Weiterverarbeitung der Sole lassen sich Pulver, Fasern, Schichten oder Aerogele
erzeugen. Wegen der geringen Größe der zunächst erzeugten Solpartikel im
Nanometerbereich lässt sich der Sol-Gel-Prozess als Teil der chemischen
Nanotechnologie verstehen.

TP-2 03/2017 19
VDT-1 03-2017 19
 Sol-Gel Verfahren
Der Übergang vom flüssigen Sol zum keramischen Werkstoff erfolgt jeweils über einen
Gelzustand. Während der Sol-Gel-Transformation kommt es zu einer 3-dimensionalen
Vernetzung der Nanopartikel im Lösungsmittel, wodurch das Gel
Festkörpereigenschaften erhält. Die Überführung des Gels in einen oxidkeramischen
Werkstoff erfolgt durch eine kontrollierte Wärmebehandlung unter Luft.

Sol-Gel Abscheidung
Abscheidung und Keramisierung oxidkeramischer Schichten

TP-2 03/2017 20
VDT-1 03-2017 20
 Sol-Gel Verfahren
Für die Beschichtung rotationssymmetrischer Substrate - beispielsweise
Formwerkzeuge für optische Linsen – eignet sich besonders das Spin-Coating-
Verfahren. Das Sol, das sich in einer Bürette über der Probe befindet, triff auf die
schnell rotierende Scheibenprobe und verteilt sich aufgrund von Fliehkräfte gleichmäßig
auf der Probenoberfläche. Dieses Beschichtungsverfahren führt zu einer sehr
homogenen Schichtdickenverteilung.

Sol-Gel Abscheidung durch Dip- und Sin-Coating

TP-2 03/2017 21
VDT-1 03-2017 21
 Sol-Gel Verfahren
Das Sol-Gel-Verfahren wird zur Herstellung und Veredlung sehr unterschiedlicher
Produkte eingesetzt, weshalb es selten als eigenständige Technologie wahrgenommen
wird:
• Poröse Siliziumdioxid-Schichten dienen zur Entspiegelung von Solarkollektoren.
• Unter der Antireflexschicht von Brillengläsern schützt eine Kratzschutzschicht aus
Hybridpolymer die Kunststofflinse.
• Durch abwechselnde Sol-Gel-Beschichtung mit niedrigbrechendem Siliziumdioxid
und hochbrechendem Titandioxid werden Interferenzfilter für optische Anwendungen,
zur Entspiegelung und zur Erzeugung von Farbeffekten produziert.

Sol-Gel Beschichtungsverfahren [8]

TP-2 03/2017 22
VDT-1 03-2017 22
 Molekularstrahl Epitaxie
 Dabei handelt es sich um ein Verfahren zum epitaktischen
Schichtwachstum von Kristallen auf einem geeignet gewählten kristallinen
Substrat.
 Epitaktisch bedeutet, dass das gezüchtete Material die
Kristalleigenschaften des Substrats übernimmt.
 Dazu müssen deren physikalische Eigenschaften, insbesondere
Gitterkonstanten und Wärmeausdehnungskoeffizienten, zumindest in der
Ebene vertikal zur Wachstumsrichtung relativ gut übereinstimmen.
 Das Verfahren wird vor allem in der Halbleitertechnik verwendet, unter
anderem um Einkristalline Strukturen aus Halbleiterverbindungen wie z.B.
Galliumarsenid (GaAs), Indiumphosphid (InP), Galliumantimonid (GaSb)
auf einem Substrat zu erzeugen.

 MBE setzt ein Ultrahochvakuum voraus, um Verunreinigungen durch

Restgasatome zu vermeiden.
 Während des Wachstumsprozesses steigt der Druck aber bedingt durch
die Effusion in den Hochvakuumbereich.

TP-2 03/2017 23
VDT-1 03-2017 23
 Molekularstrahl Epitaxie

 Die Stoffe, aus denen die Schicht bestehen soll, werden in

Evaporationstiegeln erhitzt und gelangen als gerichteter Molekularstrahl
(ohne Stöße mit dem Hintergrundgas) zum Substrat.
 Dieses wird ebenfalls geheizt und erlaubt so ein geordnetes Anwachsen
der Schicht.
 Durch Steuerung der Tiegeltemperaturen und kontrolliertem Öffnen und
Blockieren des Molekularstrahls einzelner Quellen können komplizierte
Mehrschichtstrukturen mit wechselnden Zusammensetzungen und
Dotierungen hergestellt werden.
 Die Schichtdicken können wenige Atomlagen (<1nm) bis Mikrometer
betragen.
 Der MBE-Prozess kann durch geeignete In-situ-Verfahren (RHEED,
Ellipsometrie), welche den Wachstumsprozess nicht beeinflussen,
kontrolliert und gesteuert werden.

 RHEED: Reflection high energy electron diffraction

TP-2 03/2017 24
VDT-1 03-2017 24
 Molekularstrahl Epitaxie

Beispiel einer MBE Anlage

TP-2 03/2017 25
VDT-1 03-2017 25
 Plasmatechnologien
 Vakuum und Plasma haben in nahezu allen technischen Disziplinen Einzug
gehalten und tragen erheblich zu deren wissenschaftlich-technischem
Fortschritt bei.
 Die Beschichtung von Festkörpern im Vakuum und die Modifizierung
oberflächennaher Bereiche durch Vakuum- und Plasmaprozesse schaffen
Produkte mit neuen Gebrauchswerten.
 Dies betrifft vor allem den Werkzeugbau und alle Bereiche des Maschinen-
und Fahrzeugbaus, das Bauwesen, die Glas-, Keramik-, sowie
Kunststoffverarbeitung, die Oberflächenveredelung, die Elektronik, ebenso
wie die Lebensmittel-, Bio- oder Medizintechnik.

 Vakuum- und Plasmaprozesse ermöglichen eine ressourcenschonende

Fertigung und verleihen Erzeugnissen völlig neue Eigenschaften wie
extreme Härte, reduzierten mechanischen und chemischen Verschleiß,
bessere Biokompatibilität, neue optische, elektrische, magnetische sowie
ästhetische Eigenschaften.
 Dabei ist zu bedenken, dass das Potenzial der Vakuum- und
Plasmatechnologie bei Weitem noch nicht ausgeschöpft ist.

TP-2 03/2017 26
VDT-1 03-2017 26
 Plasmatechnologien
 Die Plasmatechnologie beruht auf einem einfachen physikalischen Prinzip.
 Durch Energiezufuhr ändern sich die Aggregatzustände: aus fest wird
flüssig, aus flüssig gasförmig. Wird einem Gas nun weitere Energie
zugeführt, so wird es ionisiert (Erzeugung elektrisch geladener Teilchen)
und geht in den energiereichen Plasmazustand als vierten Aggregatzustand
über.
 Plasma wurde erst im Jahre 1928 von Irving Langmuir entdeckt. Dabei
kommt es gar nicht besonders selten vor, im Gegenteil: Mehr als 99% der
sichtbaren Materie im Universum befindet sich im Plasmazustand.
 Auf der Erde kommt es in seiner natürlichen Form z.B. in Blitzen oder als
Polarlicht in der Arktis und Antarktis vor.
 Bei einer Sonnenfinsternis lässt sich das Plasma als heller Lichtkranz
(Korona) um die Sonne beobachten.
 Mit Plasma kennzeichnet eine Materie auf hohem, instabilem
Energieniveau. Beim Kontakt mit festen Materialien wie z.B. Kunststoffen
und Metallen trifft zugeführte Plasmaenergie auf die Oberflächen und
verändert wichtige Oberflächeneigenschaften wie z.B. die
Oberflächenenergie.

TP-2 03/2017 27
VDT-1 03-2017 27
 Plasmatechnologien

Aggregatzustände [12]

TP-2 03/2017 28
VDT-1 03-2017 28
 Plasmatechnologien

Niederdruckplasma
 Diese Plasmen werden in geschlossenen Kammern im Vakuum (bis 10-6
mbar) erzeugt.
 Die im Vergleich zum Atmosphärendruck verringerte Teilchenanzahl pro
Volumen führt zu einer größeren freien Weglänge und zu einer
vergleichsweise geringen Anzahl von Stoßprozessen.
 Das Plasma hat daher eine geringere Neigung zur Relaxation und kann
sich weit in den Raum hinein ausbreiten.
 Zur Evakuierung der Kammer sind starke Pumpen notwendig.

Hochdruckplasma
 Hochdruckplasmen werden z. B. in speziellen Gasentladungslampen
erzeugt.
 Sie haben keine besondere Bedeutung in der Dünnschichttechnologie.

TP-2 03/2017 29
VDT-1 03-2017 29
 Plasmatechnologien

Corona Verfahren, Corona Vorbehandlung

 Die Corona Vorbehandlung gehört zu den physikalischen Vorbehandlungen
mittels Hochspannung und wird hauptsächlich zur Behandlung von Folien
eingesetzt.
 Der Nachteil der Corona Vorbehandlung ist das verhältnismäßig geringe
Aktivierungspotenzial sowie die gelegentlich inhomogene Behandlung der
Oberfläche.
 In Einzelfällen kann es auch zur ungewollten Rückseitenbehandlung der
Folien kommen.
 Die Stabilität der erzielten Oberflächenspannung ist zudem zeitlich stark
eingeschränkt, die behandelten Bauteile sind nur begrenzt lagerfähig.

Atmosphärendruckplasma
 Atmosphärisches Plasma wird unter Normaldruck erzeugt. Daher sind
keine Niederdruckkammern erforderlich.

TP-2 03/2017 30
VDT-1 03-2017 30
 Plasmatechnologien

Verschiedene PVD Beschichtungspasmen

TP-2 03/2017 31
VDT-1 03-2017 31
 Plasmatechnologien

Atmosphärendruckplasmen zum Reinigen, Aktivieren und Funktionalisieren von

Oberflächen
TP-2 03/2017 32
VDT-1 03-2017 32
 Oberflächenfunktionalisierung

 Produkte, Werkstoffe, Konstruktionselemente und Gegenstände des

täglichen Gebrauchs haben ihre Nützlichkeit:
 durch das Materialvolumen,
 durch die Oberfläche,
 oder durch eine Wechselwirkung von diesen beiden.

 So sind z.B. Gewicht und Verformbarkeit Volumeneigenschaften.

 Auch Materialpreise sind häufig Volumen- bzw. gewichtabhängig.
 Die Benetzbarkeit, Beschichtbarkeit, Verklebbarkeit, Reibungsverhalten
oder biologische Kompatibilität werden vor allem durch Oberflächen bzw.
Grenzflächen beeinflusst.
 Korrosionsverhalten, Kratzfestigkeit oder optische Eigenschaften sind
sowohl von Volumen- als auch von Oberflächeneigenschaften abhängig.
 Oberflächenbehandlung von Produkten oder Konstruktionsmaterialien
ermöglicht oft die Verwendung von preisgünstigen und gut zu
verarbeitenden Basismaterialien und ihre Ausstattung mit anders nicht
erzielbaren Anwendungseigenschaften.

TP-2 03/2017 33
VDT-1 03-2017 33
 Oberflächenfunktionalisierung

Übersicht zu den Prinzipien der Oberflächenfunktionalisierung im Bereich der

medizinischen Anwendungen[8]

TP-2 03/2017 34
VDT-1 03-2017 34
 Oberflächenfunktionalisierung

Beispiel: Antimikrobielle und biozide Schichten [9]

TP-2 03/2017 35
VDT-1 03-2017 35
 Oberflächenfunktionalisierung

Beispiel: Antimikrobielle und biozide Schichten [9]

TP-2 03/2017 36
VDT-1 03-2017 36
 Oberflächenfunktionalisierung

Beispiel: Selbstreinigende Gläser durch hydrohile Schichten (hydrophil: „Wasser

liebend, anziehend). Beschichtung, die Oberflächenspannungen herabsetzt,
verbesserte Durchsicht durch einen gleichmäßig ablaufenden Wasserfilm,
Schmutzpartikel werden dabei weggeschwemmt. [10]

TP-2 03/2017 37
VDT-1 03-2017 37
 Oberflächenfunktionalisierung

Beispiel: Gradientenschichten zur Erhöhung der Haftfestigkeit – Schrittweise

Anpassung von Härte, innerer Spannung und Ausdehnungskoeffizienten. Z.B. SiOx
Gradientenschichten zeigen hydrophile Eigenschaften [11]

TP-2 03/2017 38
VDT-1 03-2017 38
 Oberflächenfunktionalisierung

Beispiel: DLC (diamond like carbon) Schichten für maschinenbauliche Anwendungen

TP-2 03/2017 39
VDT-1 03-2017 39