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Industrielle PVD-Verfahren für Hartstoffschichten

Conference Paper · January 1989

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Eberhard Moll

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 INDUSTRIELLE PVD-VERFAHREN FÜR HARTSTOFFSCHICHTEN

Eberhard Moll, Rainer Buhl, Hans K. Pulker und Erich Bergmann

Balzers AG, FL-9496 Balzers, Fürstentum Liechtenstein

INDUSTRIAL PVD PROCESSES FOR HARD COATINGS

ABSTRACT

The combination of ion plating with those activated reactive

evaporation processes in which the c9ating material is acti-
vated using anodic or cathodic evaporation sources results in
a new type of process called activated reactive ion plating
(ARIP). ARIP processes are used to produce dense stoichiomet-
ric compound coatings on three-dimensional substrates at rela-
tively low temperatures. As ARIP processes yield the film
quality needed for wear protection of tools and machine parts
as weIl as for decorative purpose, coatings on steel and other
metal substrates have become their most important industrial
~ application. Optical coatings will become another important
field application, because ARIP processes yield abrasion re-
sistant, low absorption and very dense (and therefore water-
free) oxide and nitride coatings.

1. EINLEITUNG

Dieser Beitrag gibt eine Übersicht über eine spezielle Katego-

rie von PVD-Verfahren, die wir unter dem Begriff "Aktiviertes
Reaktives Ionenplattieren" (ARIP) zusammenfassen. ARIP-Verfah-
ren eignen sich zur Abscheidung von Nitriden, Karbiden und
Oxiden von Metallen. Viele davon eignen sich als Verschleiß-
schutzschichten für Metalle und Hartmetalle oder als Inter-
ferenzschichten für optische Bauteile.

Ein gemeinsames Merkmal der optischen und metallurgischen An-

wendungen sind dreidimensionale Substratformen. Bei der Be-
schichtung von Werkzeugen muß die Schichtqualität auf manchmal
recht komplexen Gebilden gewährleistet werden. Optische Linsen
haben zwar einfachere Formen, benötigen dafür aber besonders
homogene Schichten. Weitere Gemeinsamkeiten sind die Tempera-
turempfindlichkeit der Substrate und das Problem des mecha-
nischen Verhaltens von dünnen spröden Schichten auf meist
weicheren Substraten.

Wir möchten zeigen, wie und warum ARIP-Verfahren gerade diese

anspruchsvolle Kombination von Anforderungen besonders gut er-
füllen können.

2. AKTIVIERTES REAKTIVES IONENPLATTIEREN

2.1 IONENPLATTIEREN

Der Vorschlag, ein Substrat auf negatives Potential zu legen

und einem Plasma auszusetzen, um dadurch eine hohe Haftfestig-
keit und ein dichtes Schichtgefüge zu erhalten, wurde vermut-
lich zuerst von Berghaus gemacht /1/. Mattox prägte für diese
Art Beschichtung den Begriff "Ion Plating" /2/.
 - 2 -
Bei industriellen Ionenplattierverfahren beginnt man mit dem
Ionenbeschuß der Substrate schon vor der eigentlichen Be-
schichtung. Dabei wird einerseits durch Kathodenzerstäubung
Material von den Substraten abgetragen, andererseits aber auch
Material von den Substrathaltern auf die Substrate aufge-
stäubt. Dieses Zusammenspiel von Ätzen und Beschichten führt
zwar in der Bilanz zu einem Abtrag, hinter läßt aber trotzdem
eine sehr dünne Mischschicht aus substrat- und Schichtmate-
rial, da die Substrathalter mit Schichtmaterial aus der vor-
hergehenden Charge überzogenen sind. Die manchmal als "Pseudo-
diffusionsschicht " bezeichnete Mischschicht ist wichtig für
die Haftfestigkeit der folgenden Schicht.

Während der Beschichtungsphase löst der Beschuß durch Ionen

und gestoßene Gasteilehen atomare Stoßkaskaden in der wachsen-
den Schicht aus. Diese führen zur einer erhöhten Beweglichkeit
der Atome und bei - ausreichender Energie - auch zur Zerstäu-
bung an inneren und äußeren Oberflächen und damit zur Füllung
von Hohlräumen. Die atomaren Stoßkaskaden führen aber auch zu
einer Mischung der Atome und zu unscharfen Korngrenzen. Bild 1
zeigt die bekannte Darstellung der temperaturbedingten Gefüge-
zonen nach Thornton /3/ in abgeänderter Form. An Stelle der
Achse "Argon-Druck" wurde eine Achse "Ionenenergie pro Mole-
kül" eingeführt. Man sieht, wie mit wachsender Energiedichte
die sonst voneinander getrennten säulenförmigen Körner zusam-
menwachsen, so daß die inneren Oberflächen, an denen bei po-
rösen Schichten Verunreinigungen und Zwischengitteratome aus-
geschieden werden können, allmählich verschwinden. Makrosko-
pisch manifestiert sich die steigende Konzentration von Zwi-
schengitteratomen in zunehmenden inneren Druckspannungen.

Es gibt bisher leider nur Ansätze zu einer theoretischen Be-

handlung der inneren Spannungen an der Grenzf läche zwischen
Materialien mit verschiedenen elastischen Eigenschaften /4,
5/. Sicher ist, daß die aus den inneren Spannungen resultie-
renden Kräfte sich gegenseitig kompensieren und daß deshalb
die Grenzfläche Schicht/Substrat ebenso wie das Schichtmate-
rial und das direkt unterhalb der Schicht liegende Substrat-
material einer hohen Zugbelastung senkrecht zur Schicht ausge-
setzt sind. Die Zugspannung steigt mit der Schichtdicke, da
ein Teil der oben erwähnten Druckspannungen durch homogen im
gesamten Schichtvolumen vorhandene Gitterfehler erzeugt wird,
so daß zwar die Druckspannung parallel zur Oberfläche bei
wachsender Schichtdicke konstant bleibt, die Kräfte parallel
und auch senkrecht zur Oberfläche aber proportional zur
Schichtdicke wachsen. Dasselbe Verhalten zeigen die durch un-
terschiedliche Wärmeausdehnungskoeffizienten bedingten Kräfte,
während die durch Gitterfehlanpassung an der Grenzfläche ent-
stehenden Kräfte nicht von der Schichtdicke abhängen.

In der Praxis zeigt sich die mit wachsender Schichtdicke stei-

gende senkrechte Zugbelastung durch das Ausplatzen von Teilen
der Schicht oder - bei hochwertigen industriellen Verschleiß-
schutzschichten - von Teilen der Schicht mit dar an haftendem
Substratmaterial. Dieses Ausplatzen tritt oberhalb einer kri-
tischen Schichtdicke auf und beginnt an schwach gebundenen,
scharfen oder spitzen Stellen, z .B. an schlecht entgrateten
Kanten. Der Anwender beschichteter Werkzeuge beobachtet dieses
 - 3 -

Phänomen nicht, da es entweder während der Beschichtung in der

Prozeßanlage oder spätestens während des Abkühlens nach dem
Beschichten auftritt, letzteres dann, wenn der Wärmeausdeh-
nungskoeffizient der Schicht kleiner ist als der des Sub-
strats.

Bei ionenplattierten Titannitrid-Schichten auf Schnellarbeits-

stahl (HSS) liegt die kritische Schichtdicke bei etwa 10 ~.
Man kann zeigen, daß diese Grenze nicht durch die Festigkeit
der Grenzfläche sondern durch die des Stahls bestimmt wird.
Voraussetzung ist die durch das Ionenplattieren bewirkte hohe
Haftfestigkeit. Sie kann durch einfaches Biegen des Substrats
demonstriert werden: Eine ionenplattierte Schicht bricht nicht
in der Grenzfläche, sondern - wie in Bild 1 dargestellt - stu-
fenlos quer durch Schicht und Substrat.

Es ist verständlich - aber nicht richtig - wenn die inneren

Druckspannungen in ionenplattierten Schichten als etwas aus-
schließlich Negatives be t racrr-et; und mit allen Mitteln be-
kämpft werden. Sie haben auch einen sehr positiven Aspekt. Wir
sind sogar überzeugt, daß die inneren Druckspannungen der
wichtigste Grund für den erstaunlichen Erfolg dieser dünnen
und spröden Hartstoffschichten sind, denn ohne die innere
Druckspannung würde eine harte Schicht auf einem weichen Sub-
strat bei der ersten mechanischen Belastung durch äußere Kräf-
te einbrechen wie eine dünne Schicht Eis auf Schnee. Als wir
Mitte der 70er Jahre mit der Entwicklung von TiN-Schichten für
Stahlsubstrate begannen, war der sog. Bruchharsch-Effekt das
Schreckgespenst Nr.1. Unsere Hypothese, daß die innere Druck-
spannung der spröden Schicht zu einem scheinbar elastischen
Verhalten führt, wurde dann aber bald bestätigt. Die innere
Druckspannung bewirkt tatsächlich, daß eine senkrechte äußere
Kraft die ebenfalls senkrechte innere Zugbelastung reduziert.
So wie eine durch eine zweite Feder vorgespannte erste Feder
durch eine Kraft entspannt wird, wenn sie die richtige Rich-
tung hat, wird die Schicht einschließlich Grenzfläche nicht
be- sondern entlastet, wenn man auf das Substrat drückt. Man
sollte an dieser vorgespannten Schicht natürlich nicht reißen.
Die üblichen Abreißtests würden zu scheinbar verheerend
schlechten, für die Verschleißschutzwirkung aber nichtssagen-
den Ergebnissen führen.

Bild 2 zeigt eine solche Schicht, nachdem sie geritzt und

durch Ätzen von der Unterlage abgelöst worden ist. Die frei
werdende Stauchung führt zu einer mit bloßem Auge sichtbaren
Welligkeit der Schichtränder. Die Welligkeit auf der Zeichnung
ist zwar leicht übertrieben, doch sind Stauchungen von etwa
0,5 % bei TiN auf HSS normale Werte. Man kann bei dieser Stau-
chung z.B. einen kalottenförmigen Eindruck mit 10 mm Durchmes-
ser und 0,43 mm Tiefe machen, ohne daß die Druckspannung in
der Schicht durch Dehnung zur Zugspannung wird. Ein solcher
Eindruck führt zwar zu einer plastischen Verformung des
Stahls, aber noch nicht zum Reißen der Schicht. Bilder der
Eindrücke von Härteprüfern und Kratztestern vermitteln eine
unmi ttelbare Vorstellung von den drei Stufen (1) elastische
Verformung von Schicht und Substrat, (2) elastische Verformung
der Schicht bei plastischer Verformung des Substrats und (3)
plastische Verformung von Schicht und Substrat.
 - 4 -

Die TiN-Schicht ist aber nicht nur mechanisch, sondern auch

thermisch vorgespannt. Wegen ihrer im Vergleich zum Stahl ge-
ringeren Wärmeausdehnung wird das System Schicht/Substrat
durch erhöhte Arbeitstemperaturen nicht belastet sondern ent-
lastet. Aber selbst dann, wenn die Arbeitstemperatur den Wert
der Beschichtungstemperatur erreicht, bleibt immer noch die
durch das Ionenplattieren erzeugte Vorspannung erhalten, so
daß auch dann noch äußere Kräfte zur inneren Entspannung füh-
ren.

Wegen der nur in einer Richtung positiv wirkenden und zudem

noch temperaturabhängigen Vorspannung der Schicht darf man
nicht ohne Vorsicht von zerstörenden oder mit senkrechten Zug-
kraftkomponenten verbundenen oder bei Zimmertemperatur ausge-
führten Tests auf das Verhalten von Verschleißschutzschichten
unter den jeweils normalen Arbeitsbedingungen schließen. Man
sollte auch nicht vergessen, daß eine Hartstoffschicht auf
einem weicheren Substrat in erster Linie eine Trennschicht
ist, die durch ihr chemisch inertes VerhaIten das KaItver-
schweissen ("Fressen") von Metallen verhindert. In zweiter
Linie ist sie eine Abrasionsschutzschicht. Nur bei harter
Unterlage ist sie auch eine Kratzschutzschicht.

Auch bei optischen Schichten ist das mechanische VerhaIten

sehr wichtig, noch wichtiger ist allerdings die Tatsache, daß
durch das Ionenplattieren die Bildung von Poren verhindert
wird. Die Schicht kann deshalb keine Feuchtigkeit aufnehmen
und abgeben. Bei Ta 0S/Si02-Schichtsystemen konnte z.B. keine
Änderung der oPtisc~en und mechanischen Eigenschaften nachge-
wiesen werden, nachdem sie zuerst einige Stunden auf 400 oe
geheizt und dann drei Tage in Wasser gelegt worden waren.

Optische Bauelemente können nicht wie Metallsubstrate auf ein

negatives Potential gelegt werden. Man nützt deshalb die Tat-
sache, daß sich isolierende Oberflächen im Kontakt mit einem
Plasma von selbst negativ aufladen. Das sich einstellende
Schwebepotential ist eine Folge der unterschiedlichen mitt-
leren Geschwindigkeiten der Elektronen und Ionen im Plasma.
Bei Schwebepotential verschwindet zwar der makroskopisch mit
einer Langmuir-Sonde meßbare Strom, mikroskopisch betrachtet
handelt es sich aber nur um eine verschwindende Ladungsbilanz,
die Punkt für Punkt durch exakt gleiche Ionen- und Elektronen-
ströme bewirkt wird. Die Stromdich~n können bei geeigneten
Prozessen die Größenordnung 1 mAIcm erreichen. Bei den üb-
lichen Schwebepotentialen von 20 bis 30 Volt liegen die 10-
nenenergien über den Bindungsenergien im Festkörper, und die
erzielten Leistungsdichten reichen aus, um auch bei normalen
Beschichtungsraten alle bekannten Ionenplattiereffekte zu er-
zielen.
2.2 REAKTIVES AUFDAMPFEN
Das Hauptproblem bei der Herstellung von Schichten aus che-
mischen Verbindungen ist die Dissoziation. Selbst beim Auf-
dampfen, dem schonendsten PVD-Prozess, tritt eine teilweise
Dissoziation der Oxide und Nitride auf, so daß ein Teil der
gasförmigen Komponente abgepumpt wird. Beim reaktiven Auf-
dampfen wird dieses Gas kontinuierlich ersetzt. Industrielle
 - 5 -

reaktive Aufdampfverfahren zur Herstellung von optischen

Schichten waren lange Zeit auf Oxide beschränkt, da nur der
Sauerstoff eine ausreichende Reaktivität aufweist, und auch
das nur bei Substrattemperaturen um 300°C. Solche Temperatu-
ren führen allerdings zu unerwünschten "Nebeneffekten": grobem
Kristallgefüge und hoher Oberflächenrauhigkeit.

2.3 AKTIVIERUNG

Schon in dem Gasdosierungspatent von Auwärter /6/ wird die

Aktivierung des Sauerstoffs durch eine Gasentladung erwähnt.
Die Ionenquelle von Heitmann /7/ ist ein frühes Beispiel für
diese Art Sauerstoff-Aktivierung. Sie ermöglicht bei Substrat-
temperaturen um 300°C die Herstellung stöchiometrischer und
damit absorptionsarmer Schichten für besonders anspruchsvolle
optische Komponenten, z.B. für Laserspiegel.

Wir wissen heute, daß die Reaktivität noch weiter gesteigert

werden kann, wenn man nicht nur das Reaktivgas sondern auch
den Dampf aktiviert. Zu diesem Zweck wird die Dampfquelle
selbst als Anode oder Kathode einer intensiven lokalen Gas-
entladung verwendet. Vermutlich war auch in diesem Fall Berg-
haus der erste, der einen solchen Prozeß vorgeschlagen hat
/8/. Bekannter wurde diese Methode durch Bunshah /9/, der sein
Verfahren als "Activated Reactive Evaporation" (ARE) bezeich-
nete. Die Metall-Aktivierung wurde in dieser ursprünglichen
Form vor allem zur reaktiven Herstellung von Karbidschichten
verwendet.

2.4 DIE KOMBINATION

Die Erfahrung hat gezeigt, daß der Beschuß der wachsenden

Schicht mit schichtbildenden Elementen sehr viel vorteilhafter
ist als der Beschuß mit Argon. Die Kombination des Ionenplat-
tierens mit solchen aktivierten reaktiven Aufdampfquellen, bei
denen das verdampfende Material selbst als Anode oder Kathode
einer intensiven Gasentladung verwendet wird, führt deshalb zu
einer neuen Klasse von Ionenplattier- bzw. Reaktiv-Prozessen:
den ARIP-Prozessen.

Zu den ARIP-Prozessen gehört nicht nur der durch zusätzliches

Ionenplattieren modifizierte ARE-Prozeß, der schon 1975 bei
Sumitomo Electric verwendet wurde /10/, sondern alle wichtigen
industriellen PVD-Prozesse zur Herstellung harter Verschleiß-
schutzschichten. Sie alle beruhen auf anodischen oder katho-
dischen Lichtbogen-Dampfquellen, die speziell für die Aktivie-
rung des Metalldampfs und den Beschuß der Substrate mit Dampf-
ionen entwickelt wurden. Es handelt sich (1) um den Nieder-
voltbogen mit anodischer Dampfquelle /11/, (2) die Hohlkatho-
denentladung, ebenfalls mit anodischer Dampfquelle /12, 13/,
und (3) um die sich wie ein Funken bewegende Bogenentladung
mit kathodischer Quelle /8/, die zuerst in der Sowjetunion
industriell eingesetzt wurde /14/.

3. VERSCHLEISSSCHUTZSCHICHTEN

Die mit Abstand populärste mittels ARIP-Verfahren hergestellte

Verschleißschutzschicht ist das goldgelbe TiN. Die Farbe er-
 - 6 -

möglicht nicht nur eine visuelle Qualitätskontrolle nach der

Beschichtung und während des Gebrauchs, sie macht jeden Fehler
für jedermann augenfällig. Der entscheidende Grund, warum wir
uns schon Mitte der 70er Jahre für die Entwicklung von TiN-
Schichten entschieden haben, war aber nicht die Farbe sondern
der schon vorher mit TiN-Schichten auf Hartmetallwerkzeugen
erzielte Erfolg und die relativ gute Übereinstimmung der Ela-
stizitätskonstanten und der thermischen Ausdehnungskoeffizien-
ten von TiN und Stahl /15/. Auf HSS-Substraten wird die
Schicht bei Temperaturen unterhalb der Anlaßtemperatur von 550
°C abgeschieden. Neuerdings werden auch Beschichtungen bei
250°C angeboten /16/.

Hartmetallwerkzeuge werden immer noch fast ausschließlich mit

CVD-Verfahren beschichtet. Aber auch hier gibt es eine starke
Tendenz zu den ARIP-Verfahren, da sie im Gegensatz zu dem
heißeren CVD-Verfahren nicht zum Diffusionsverlust von Koh-
lenstoff und damit zur Versprödung der Karbide an den Kanten
führen. Man kann die Schneidkanten deshalb wesentlich schärfer
machen, ohne dadurch die Bruchgefahr zu erhöhen. Bei Stahl-
werkzeugen mit eingelöteten Hartmetallspitzen gibt es einen
zusätzlichen Vorteil: Die Beschichtung kann nach dem Löten
vorgenommen werden.

Neu auf dem Markt ist eine Titankarbonitridschicht. Sie ver-

bindet die große Härte des TiC mit dem niedrigen Reibungsko-
effizienten des TiN. Diese Schicht liefert bei sehr vielen An-
wendungen außergewöhnlich gute Resultate. Gute Aussichten ha-
ben auch Aluminium enthaltende und daher auch bei hohen Tempe-
raturen sehr oxydationsbeständige ternäre oder quaternäre
Schichtmaterialien wie TiAIN oder TiAIVN /17, 18/.

Beim Vergleich der Eignung verschiedener ARIP-Verfahren für

verschiedene Schichtmaterialien und Substrate darf man sich
nicht auf die eigentliche Beschichtungsphase beschränken. Be-
sonders wichtig für die industrielle Praxis sind die Unter-
schiede bei der vorangehenden Heiz- und Ätzphase und die mehr
oder weniger große Streuung der Schichtqualität bei Chargen
mit verschiedenen Substraten /19, 20/.
4. OPTISCHE SCHICHTEN

Relativ neu ist das erste ARIP-Verfahren für optische Schich-

ten /21 bis 24/. Es wird meist als "Reactive Low-Voltage Ion
Plating" (RLVIP) bezeichnet. Bei diesem Verfahren wird der
Tiegel eines Elektronenstrahlverdampfers als Anode eines Nie-
dervoltbogens verwendet /25/. Die Aktivierung ist so effektiv,
da§3 man Metall in einer Sauerstoffatmosphäre von etwa
10 mbar verdampfen und dabei ohne Substratheizung stöchio-
metrische Schichten erhalten kann. Die Absorption der so her-
gestellten Schichten liegt unterhalb der Nachweisgrenze von
photometrischen Meßmethoden. Durch den Ionenbeschuß werden die
Schichten dicht, glatt und abriebfest. Optisch äußern sich
diese mechanischen Eigenschaften in relativ hohen, nahe bei
den Festkörperwerten liegenden Brechzahlen, in geringer Licht-
streuung und in der schon erwähnten Unempfindlichkeit gegen-
über Feuchtigkeit und anderen Umwelteinflüssen. Am besten un-
tersucht sind bis jetzt Schichtsysteme aus Ta20S und Si02.
 - 7 -

Die Ergebnisse des RLVIP sind vergleichbar mit denen des io-
nenunterstützten Aufdampfens ("Ion Assited Evaporation") oder
der Ionenstrahl-Zerstäubung ("Ion Beam Sputtering") /26/. Die
Anwendungsgebiete sind trotzdem verschieden: Die Ionenstrahl-
Prozesse sind sehr geeignete Mittel für die Forschung und für
die Beschichtung kleiner Substrate. Das neue RLVIP ist dagegen
ein schneller Prozeß für die Produktion sehr hochwertiger op-
tischer Schichten in größerem Maßstab.

DANKSAGUNG

Wir danken Herrn J. Vogel für interessante Diskussionen und

Hinweise.

/1/ B. Berghaus, GB-Patent 510,993 (1937)

/2/ D.M. Mattox, E1ectrochem. Technol. 2 (1964) 295
/3/ J.A. Thornton, J. Vac. Sci. Technol. 11 (1974) 666
/4/ E. Moll, Proc. 7th Int. Conf. Ion & Plasma Assisted
Teehniques, Geneva 1989, p. 1
/5/ R.D. Arne1l, Proe. 7th Int. Conf. Ion & Plasma Assisted
Techniques, Geneva 1989, p. 226
/6/ M. Auwärter, DE-Patent 11 04 283 (1953)
/7/ W. Heitmann, Appl. optics 10 (1971) 2414
/8/ B. Berghaus, DE-Patent 683 414 (1932)
/9/ R.F. Bunshah and A.C. Raghuram, J. Vac. Sei. Technol.
9 (6) (1972) 1385
/10/ M. Kobayashi and Y. Doi, Thin Solid Films 54 (1978) 67
/11/ E. Moll und H. Daxinger, DE-Patent 28 23 876 (1977)
/12/ J.R. Morley, US-Patent 3,562,141 (1968)
/13/ S. Komiya and K. Tsuruoka, J. Vae. Sci. Teehnol. 13 (1)
(1976) 520
/14/ L.P. Sablev et al., US-Patent 3,793,179 (1971)
/15/ R. Buhl, H.K. Pulker and E. Moll, Thin Solid Films (80)
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/16/ H. Rudigier, E. Bergmann and J. Vogel, Surfaee & Coatings
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/17/ O. Knotek, M. Atzor and H.-G. Prengel, Surface & Coatings
Technology 36 (1988) 265
/18/ H. Holleck, Surfaee & Coatings Technology 36 (1988) 151
/19/ E. Moll and E. Bergmann, Surface & Coatings Technology,
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/20/ H. Freller and H. Haessler, Surface & Coatings Technology
36 (1988) 219
/21/ E. Moll, H.K. Pulker und W. Haag, DE-Patent 35 43 316
(1985)
/22/ H.K. Pulker, W. Haag, M. Bühler and E. Moll, Proc. 5th
Int. conf.Ion & Plasma Assisted Techniques, München 1985,
p. 299
/23/ H.K. Pulker, W. Haag, M. Bühler and E. Moll, J. Vac. Sei.
Technol. A3 (6) (1985) 2700
/24/ H.K. Pulker, M. Buehler and R. Hora, Proc. SPIE, 678
(1986) 110
/25/ E. Moll, R. Buhl und H. Daxinger, DE-Patent 32 06 882
(1981)
/26/ H.A. Maeleod, Proe. Int. Symp. on Trends and New Appl. in
Thin Films, Strasbourg 1987, Vol. I, p.43, supplem. a la
revue "le vide, les couches minces" (1987) 235
 Bild 1: Gefügezonen in ionenplattierten Schichten

TiN
\

Stahl

Ätzgraben

Bild 2: Die Welligkeit der vom Substrat gelösten Schicht macht die
Stauchung durch innere Spannungen sichtbar

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