Konstruktionselemente

Kapitel 02: Löten

Prof. Dr.-Ing. Andreas Ettemeyer

Dipl.-Ing. Otto Olbrich

Fakultät 06 – Feinwerk- und Mikrotechnik, Physikalische Technik

Version 3.06 vom 25.02.2010

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Verbesserungs- und Korrekturvorschläge seitens der Leserschaft sind erwünscht.
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liegt nachweislich Vorsatz oder grob fahrlässiges Verschulden vor.
Konstruktionselemente - 2.2 - Kapitel 02 - Löten

Inhalt
2. Löten ...................................................................................................................................... 2
2.1 Begriffe und Grundlagen ................................................................................................... 2
2.2 Ablauf des Lötens ............................................................................................................. 3
2.3 Materialien ........................................................................................................................ 4
2.3.1 Lote ................................................................................................................................. 4
2.2.2 Flussmittel....................................................................................................................... 5
2.2.3 Gegenflussmittel ............................................................................................................. 6
2.2.4 Lötbarkeit von Werkstoffen ............................................................................................ 6
2.3 Lötverfahren...................................................................................................................... 7
2.3.1 Einteilung nach der Art der Erwärmung:........................................................................ 7
2.3.2 Anwendung der Lötverfahren ....................................................................................... 10
2.4 Gestaltung der Lötverbindungen ..................................................................................... 11
2.4.1 Lötspalt ......................................................................................................................... 11
2.4.2 Gestaltung von Lötverbindungen:................................................................................. 11
2.4.3 Überlappverbindungen bei Behältern ........................................................................... 13
2.4.4 Verbindungen von Wellen und Achsen ........................................................................ 13
2.4.5 Verbindungen von Wellen und Achsen in Blech.......................................................... 13
2.4.6 Verbindungen an elektrischen Leitern .......................................................................... 13
2.4.7 Lötstelle bedrahteter elektronischer Bauteile................................................................ 13
2.4.8 Lötstelle elektronischer SMD-Bauteile......................................................................... 14
2.4.9 Verbindungen Glas/Metall (Glas im Fugenbereich metallbeschichtet)........................ 14
2.5 Berechnung .................................................................................................................... 15
2.5.1 Berechnung von Überlappverbindungen ...................................................................... 15
2.5.2 Richtwerte für das Überlappungsverhältnis von Lötverbindungen .............................. 15
2.5.3 Anhaltswerte für Festigkeit von Lötungen ................................................................... 15
2.5.4 Berechnung Muffenverbindung bei Rohren, Rundstange ............................................ 16
2.5.5 Berechnung Stumpfstoß................................................................................................ 16
2.6 Arbeitssicherheit ............................................................................................................. 16
2. Löten
2.1 Begriffe und Grundlagen
Thermisches Verfahren zum stoffschlüssigen Fügen und Beschichten von Werkstoffen wobei
eine flüssige Phase durch Schmelzen eines Lotes (Schmelzlöten) oder durch Diffusion an den
Grenzflächen (Diffusionslöten) entsteht. Die Solidustemperatur des Grundwerkstoffes wird nicht
erreicht.
Einteilung nach der Arbeitstemperatur:
Weichlöten Temp. < 450°C mit Zinn/Blei-Loten, zunehmend mit bleifreien Loten.
Für nahezu alle Metalle,
für geringe Kräfte auf die Lötstelle
für Elektronik
überwiegend mit Flussmittel, z.T. mit Schutzgas
Hartlöten Temp. > 450°C mit Messing-, Silber-, Aluminium-, Nickel-Loten
für Schwermetalle,
für größere Kräfte auf die Lötstelle
Rohre, Flansche, etc.
überwiegend mit Flussmittel, z.T. mit Schutzgas
Hochtemperaturlöten Temp. > 900°C (ohne Flussmittel, unter Schutzgas oder Vakuum)
z.B. Nickellegierungen im Flugzeugbau
Vorteile des Lötens Nachteile des Lötens
- Verbindung verschiedenartiger Metal- - Relativ hoher Verbrauch des teuren
le Lots
- Keine schädigende Werkstoffbeein- - Mögl. Elektrolytische Zerstörung
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Konstruktionselemente - 2.3 - Kapitel 02 - Löten

flussung durch Erwärmung durch Legierung (hoher Potentialun-

- Kaum Zerstörung von Schutzschich- terschied Al - Lot)
ten - Chem. Korrosion durch Flussmittel-
- Gute elektrische Leitfähigkeit reste
- Keine Schwächung durch Löcher, - Relativ aufwändige Vorbereitungsar-
etc. beit
- Dicht gegen Gase und Flüssigkeiten
- Automatisierbar
2.2 Ablauf des Lötens
1.
Vorbereitung der zu verbindenden Bauteile
2.
Beseitigung Oxidschicht durch Flussmittel
3.
Erwärmen der Lötfuge über die Schmelztemperatur des Lots
4.
Zuführen des Lotes: dabei wird das Lot durch Berühren des
heißen Teils geschmolzen und durch Kapillarwirkung in den
Lötspalt hineingesaugt. (Indiz für gute Lötung)
5. Abkühlung der Bauteile
6. Reinigung der Lötverbindung
Bemerkungen:
- An der Lötfuge entsteht eine Diffusionsschicht:
- Es kommt entweder zu Legierungsbildung oder Hohlkehle
zu Adhäsion zwischen Lot und dem jeweiligen Naht
Grundwerkstoff.
- Grundwerkstoffe werden benetzt ohne ge-
schmolzen zu werden.
- Teilweise legiert oder diffundiert das Lot in die Legierungsschicht oder Adhäsion
Werkstoffoberfläche ein. Dies ist ein Problem bei durch atomare Berührung
manchen Werkstoffen: z.B. dünne Kupferdrähte
verspröden durch Lötzinn.
- Beim Hartlöten von weichem Stahl diffundiert Kupfer zwischen die Korngrenzen und führt
zu Lötbrüchigkeit.
- Bei Halbleitern ändern sich die elektrischen Eigenschaften der Schichten.
- Unter Vakuum ist auch Keramik und Kohlenstoffwerkstoff lötbar.
- In vielen Fällen ist es vorteilhaft, die Teile vorzubeloten (wird überwiegend bei elektri-
schen und elektronischen Bauteilen angewendet)

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Konstruktionselemente - 2.4 - Kapitel 02 - Löten

2.3 Materialien
2.3.1 Lote
Legierungen, deren Zusammensetzung so eingestellt wird, dass die gewünschte
Schmelztemperatur erreicht wird.
Weichlote
- Im wesentlichen Sn-Pb Legierungen
- Nach dem Gesetz über Elektro- und Elektronikgeräte, (ElektroG), gemäß einer EU-
Richtlinie, ist seit 7/2006 Blei- und Cadmium-freies Lot (mit Ausnahmen) für Elektrogerä-
te gefordert.
- Bleifreies Lot besteht z.B. aus einer Sn-Ag-Cu oder Sn-Ag-Cu-Sb-Legierung.
Durch die Wahl der Legie-
rung wird die Solidustempe-
ratur festgelegt. Liquidustemperatur

flüssig
Eutektikum
teigig
teigig
fest fest
ρ=8,4
Solidustemperatur

fest

Weichlote DIN 1707-100,

DIN EN ISO 9453 ρ=11,3 ρ=7,4

Kurzzeichen 1) Zusammensetzung Gew% Schmelz -

Sn Pb Ag Andere bereich °C
S−Sn96,5Ag3Cu0,5 96,5 – 3 Cu 0,5 217-219
Blei freie Ersatzlegierung für L-Sn63Pb in Elektroindustrie
S-Sn63Pb37E 62,5-63,5 Rest - - 183
gedruckte Schaltungen, Miniaturtechnik, Röhrenlot, Lötbäder bis 350°C
S-Sn95Ag5 95-97 - 3-5 - 221-240
warmfest bis 150°C, Cu-Rohr Installation, Edelstähle
S-In52Sn48 47,5-48,5 - - In Rest 118
niedrig schmelzendes Lot, geringe Festigkeit, Metall-Glas Lötung
1)
Bis vor einigen Jahren wurde nach Norm statt S der Buchstabe L vorangestellt.
Hartlote DIN EN 1044: früher DIN 8513
Kurzzeichen 2) Bestandteile Anwendung
B-Ag55ZnCuSn-630/660 Ag 54-56; Cu 20-22; Sn 1,5-2,5; St, Cu u. Ni-Leg.
Zn 20-24
B-Ag49ZnCuMnNi-680/705 Ag 39-41; Cu 29-31; Sn 1,5-2,5; Hartmetall auf St
Zn 26-30 W- und Mo- Werkst.
B-Ag63CuZn-690/730 Ag 62-64; Cu 23-25; Zn 11-15 Edelmetalle
B-Al88Si-575/585 Si 11-13,5; Al Rest Al und Al-Leg.
B-Ni71CrSi-1080/1135 Cr 18,5-19,5; Si 9,75-10,5; Ni Hochtemp.-Lot
Rest Ni, Co und Leg.
St un- niedrig- u. hochlegiert.

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Konstruktionselemente - 2.5 - Kapitel 02 - Löten

2)
Bis vor einigen Jahren wurde nach Norm statt B der Buchstabe L vorangestellt. Die durch
einen Schrägstrich getrennten Zahlen sind die Solidus- und Liquidustemperatur.
Glaslote
- Gläser mit unterschiedlichen Schmelzbereichen verfügbar als Pulver oder Stäbchen.
- Lot muss möglichst gleichen Wärmeaudehnungskoeffizienten haben wie der zu lötende
Werkstoff
- Glaslot wird je nach Art bei einer Temperatur zwischen 350°C und 700°C verarbeitet (ty-
pisch: 500°C)
2.2.2 Flussmittel
Eigenschaften von Flussmitteln
- Lösen der Oxide (nicht zum Reinigen)
- Schutz der Oberfläche vor Oxidation während des Lötens
- Verdrängbar vom Lot
Problem:
- Flussmittel verunreinigen die Lötstelle und
- bilden Dämpfe, deren Niederschlag auf benachbarten Teilen schädlich sein kann.
- Sie müssen meist nach dem Löten abgewaschen werden.
Alternativen:
- Bei geringen Oxidschichten gelingt es in manchen Fällen unter reduzierendem
Schutzgas oder Vakuum die Oxide zu entfernen.
- Beim Vakuumlöten verdampfen wegen des höheren Dampfdrucks die Metalloxide. Diese
Verfahren ergeben sehr saubere Lötungen.
- Ebenfalls für geringe Oxidschichten gibt es völlig verdampfende Flussmittel, z.B.
Ameisensäure
Flussmittel zum Weichlöten (Buchstabe W) von Schwermetallen (Buchstabe H) DIN EN
29454-1 z.Z. gültig, DIN 8511-2 zurückgezogen
Kurzzeichen Beschreibung Anwendung
DIN EN 29454-1
DIN 8511-2
3.2.2. Lösung aus Zink- und Ammoniumch- Für stark oxidierenden Oberflä-
F-SW11 lorid, Salz-, Schwefel-, Salpeter-, chen, z.B. Zn-Dachrinnen, E-
Flusssäure (Lötwasser)
Rück- delstahl, Klempnerarbeiten
stände sorgfältig abwaschen!
3.1.1. Zinkchlorid in Fett (Lötfett), mäßig Klempnerarbeiten
F-SW21 korrosiv, abwaschen
3.1.2. Ähnlich F-SW21, aber ohne Ammoni- Für Cu-Rohrinstalltion, Trink-
F-SW22 umchlorid wasserleitungen
1.1.2. Kolophonium * + Aktivator (organi- Meist Röhrenlot mit Flussmittel-
F-SW26 sche Säuren) auf Buntmetall nicht seele
korrosiv
1.1.3. Kolophonium * modifiziert mit Aktiva- Für Wellenlöten
F-SW32 tor Salizylsäure, nicht korrosiv
Ameisen-, Zerfällt bei Löttemperatur, rückstands- Für empfindliche Lötung bei
Adipinsäure frei sehr geringer Oxidschicht
* Kolophonium: ist ein natürliches Harz von Kiefern, Fichten, Tannen, bei dem das Terpentinöl
entfernt ist. Es enthält hauptsächlich Abietinsäure und andere Harzsäuren und Harzsäureester.
Es wird zum Auftragen meist in Alkohol gelöst. Kann Alergien auslösen.

Flussmittel zum Hartlöten (Buchstabe H) für Schwermetalle DIN EN 1045 z.Z. gültig, DIN
8511-1 zurückgezogen
Bezeichnung Beschreibung Wirktemperaturbereich
DIN EN 1045
DIN 8511-1
FH11 Bor- und Fluor-Verbindung, korrosiv 550 – 800
F-SH1
FH21 Bor-Verbindung, nicht korrosiv 750 - 1100
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Konstruktionselemente - 2.6 - Kapitel 02 - Löten

F-SH2
FH30 Bor-Verbindung, Phosphate, Silikate, nicht 1000 – 1250
F-SH3 korrosiv
Flussmittel zum Hartlöten für Aluminium
Bezeichnung Beschreibung Wirktemperatur
DIN EN 1045
DIN 8511-1
FL10 Chloride und Fluoride und Lithiumverbindg., >550
F-LH1 korrosiv, abwaschen mit verdünnter Salpe-
tersäure und Wasser
FL20 Fluoride, nicht korrosiv, wenn Löststelle >550
F-LH2 trocken bleibt
2.2.3 Gegenflussmittel
Abdecken von Stellen, die lotfrei bleiben müssen (z.B. mit Kreide, Ton, Eisenoxid).
Anwendungsbeispiel:
- Weichlöten von Elektronik-Leiterplatten im Tauchbad – Lötstoplack verwenden
2.2.4 Lötbarkeit von Werkstoffen
- Fast alle Metalle (Ausnahme Magnesium), Hartmetalle, Gläser, Ferrite, Keramik, Koh-
lenstoffwerkstoffe, Diamant sind lötbar.
- Gut lötbar sind Buntmetalle, Edelmetalle, Hartmetalle und Ferrite mit Glaslot (z.B. Ton-
köpfe von Magnetbandgeräten).
- Schwierig zu löten sind die Leichtmetalle und Edelstähle, besonders beim Weichlöten.
- Aber kleine Teile lassen sich im Ultraschallbad ausreichend gut vorbeloten.
- Gut löten lassen sich chemisch vernickelte Leichtmetalle.
- Unter Vakuum sind auch sonst schwierig zu lötende Metalle wie Titan, Zirkon, Tantal und
Niob sowie die Stoffe Diamant, Saphir, Rubin lötbar.
- Zur Verbesserung der Lötfähigkeit beim Weichlöten werden häufig galvanische Überzü-
ge aufgebracht, hauptsächlich Sn wenn es nur um die Weichlötbarkeit geht, aber auch
Cu und Au oder Ni, auch chemisch Ni, wenn es zusätzlich um Korrosions- oder Ver-
schleißschutz geht.
- Die Lagerzeit sollte weniger als ½ Jahr sein, da sich Oxidschichten bilden, die die Löt-
barkeit beeinflussen. Oberflächen müssen frei von Schmutz, Fett, Farbe, … sein.
Beispiele:
Werktstoff Schmelzpunkt Lötbarkeit Lote
(ca. °C) Weichlöten Hartlöten Weichlot Hartlot
St unlegiert 1520 mittel gut Sn Ms, Ag
St legiert 1200.-.1600 gut sehr gut Sn, Zn/Cd Cu, Ms, Ag
GG;GGG 1250 schlecht gut Sn Ms, Ag
Cu 1083 sehr gut sehr gut Sn, Pb, Zn Ms, Ag
Cu- 600... 1100 sehr gut sehr gut Sn Ms, Ag
Legierungen
AI/AI- 660 schlecht teilweise gut Al/Sn, Al/Zn AI-Hartlote,
Legierungen Speziallote
Hartmetall bis 2800 - gut - Cu, Ms, Ag
Werkstoffbedingte Probleme beim Hartlöten von Schwermetallen
- Kaltverfestigung, Härtung, Vergütung der Teile geht verloren.
- Bei hoch legierten unstabilisierten Chrom- und Chrom/Nickelstählen kann interkristalline
Korrosion auftreten.
- Bei sauerstoffhaltigem Kupfer tritt die Wasserstoffkrankheit (Versprödung) auf.
- Hohe Korrosionsbeständigkeit bleibt bei Edelstählen nur erhalten, wenn Ni oder Au/Ni-
Lote verwendet werden und im Vakuum hartgelötet wird.2.3 Lötverfahren

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Konstruktionselemente - 2.7 - Kapitel 02 - Löten

2.3 Lötverfahren
2.3.1 Einteilung nach der Art der Erwärmung:
Kolbenlöten
Kolbenspitze vereisent (wegen geringer Löslichkeit von
Eisen in Lötzinn; Spitzen nur mit feuchtem Schwamm rei-
nigen.
Erst Verbindungspartner erwärmen, dann, Lötzinn zufüh-
ren. Meist wird Röhrenlot verwendet. Wenn ungenügender
Kontakt vorher etwas Lötzinn auf die Lötspitze bringen.
Bügellöten (Hot Bar Reflow oder Gang
Bonding)
meist Lötautomat zum Weichlöten
Zum Anlöten von Drähten auf Lötflecke
oder zum Auflöten vielpoliger Elektronik-
bauteile wie Mikropack, Flat-Pack, Quad-
Flat-Pack mit mehreren 100 Anschluss-
beinchen. Der dem Bauteil angepasste
Heizkörper wird auf den Draht oder die
Bauteilbeinchen gedrückt, erwärmt, das
Lot schmilzt, erkaltet bis unterhalb der
Erstarrungstemperatur des Lotes, abge-
hoben.
Das genaue Aufsetzen solch hochpoliger
Bauelemente übernimmt eine Automatik,
die über Bildverarbeitung die Zuordnung
automatisch steuert (Pick and Place).
Tauchbadlöten
Im Bad ist geschmolzenes Lot. Das mit Flussmittel verse-
hene Lötgut wird langsam in das Bad getaucht. Am positi-
ven Meniskus (mit ausgebildeter Hohlkehle hochsteigen-
des Lot) zwischen Lotspiegel und Bauteil erkennt man
sichtbar, wann die Löttemperatur erreicht ist. Wird ohne
Flussmittel gearbeitet, bildet sich i.a. ein negativer Menis-
kus aus.
Anwendung Abisolieren + verzinnen von Drahtenden

Tauchbadlöten mit Ultraschall

Beim Ultraschall Löten erzeugt eine mit 20kHz schwin-
gende Sonotrode im flüssigen Lot Kavitation. Durch das
Zusammenschlagen winziger Kavitationsbläschen in der
Druckphase ensteht eine kräftige Druckwelle, die die Oxi-
de und Verunreinigungen von der Oberfläche des Lötteils
entfernt. Das blanke Teil benetzt somit unter Luftab-
schluss. Es kann auch mit Flussmittelunterstützung gear-
beitet werden. Man kann mit US auch Al weichlöten.
Anwendung: Verzinnen von Bauteilanschlüssen mit
hoher Fertigungssicherheit
Wellenlöten = Schwalllöten für Weichlöten von Elekt-
ronikbaugruppen mit bedrahteten und schwallbaren
SMD-Bauteilen
Das Lot wird in einem Bad geschmolzen und von einer
Pumpe durch eine Düse so umgepumpt, dass sich eine
ca. 10 mm hohe Lotwelle ausbildet. Für bedrahtete Bautei-
le soll die Welle möglichst glatt und ruhig sein, für SMD`s
rauh und gegenläufig. Daher werden oft 2 Wellen vorge-
sehen. Wellenlötanlagen arbeiten im Durchlauf. Die mit

Ettemeyer, Olbrich HOCHSCHULE MÜNCHEN Fk 06 V 3.06

Konstruktionselemente - 2.8 - Kapitel 02 - Löten

Bauteilen bestückte Leiterplatte wird zuerst über eine Flu-

xereinheit geführt. Hier wird Flussmittel, z.B. F-SW32 in
Alkohol gelöst, aufgesprüht. Anschließend wird getrock-
net. Danach fährt die Baugruppe leicht (ca. 7°) schräg
über die Lotwelle, wobei sie an der Unterseite von Lot be-
spült wird. Damit benetzt das Lot die vorverzinnten Lötstel-
len, erwärmt sie und wird in die Spalte eingesaugt. Das
Wellenlöten ist ein sehr ausgereiftes Verfahren. Es wird
eine Lötzuverlässigkeit von wenigen dpm (defects per mil-
lion) erreicht.

Ofenlöten
Geschlossene Durchlauföfen verwenden; Vorteil ist die
gleichmäßige und durchgehende Erwärmung, mehrere
Teile gleichzeitig lötbar. Achtung, dass beim Herausneh-
men Lötstellen erschütterungsfrei erstarren können.
- Ofenerwärmung an Luft
- Ofenerwärmung unter Schutzgas: daher Löten ohne
möglich, Schutzgas Propan, NH3, etc.

Vakuumofen für Hart- und Hochtemperaturlötung.

Grundsätzlich ohne Flussmittel für Teile mit nur geringen
Oxidschichten. Die Oxide haben einen relativ hohen
Dampfdruck und verdampfen im Vakuum während des
Erhitzens vor dem Schmelzen des Lotes. Die meisten Lote
fließen im Vakuum besser. Damit sind sehr enge Spalte
füllbar. Die Teile sind nach dem Löten metallisch blank.
Mit Wolframwendeln im Kaltwandofen sind Temperaturen
bis 2300°C möglich.

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Konstruktionselemente - 2.9 - Kapitel 02 - Löten

Elektrisches Widerstandslöten
Für Weich- oder Hartlöten
Lot (2) und Flussmittel wird in kaltem Zustand eingelegt.
Das Lötteil (1) wird zwischen Elektroden (3) aus Graphit,
Molybdän, Wolfram oder Kupfer geklemmt und durch
Stromdurchfluss erwärmt.

Induktionslöten
Für Weich- oder Hartlöten
Lot und Flussmittel wird in kaltem Zustand eingelegt, Er-
wärmung durch Induktion: Dabei erzeugt eine von Wech-
selstrom durchflossene Spule ein magnetisches Wechsel-
feld, das im Lötteil einen Wirbelstrom induziert. Dieser
Strom erwärmt das Teil. Gearbeitet wird Mittelfrequenz
von 0,15 bis 10kHz und Hochfrequenz von 0,4 bis 3MHz.
Damit kann die Eindringtiefe des Wirbelstroms zwischen
0,1 und 10mm gesteuert werden.
(Beispiel: Die Eindringtiefe in Al beträgt bei 10kHz etwa
1mm)

Flammlöten
Vielfältig anwendbar, nicht für ganz kleine Teile. Flamme
nicht direkt auf Flussmittel richten. Je größer die Teile sind
und je höher ihre Wärmeleitfähigkeit ist, umso mehr muss
auch die Umgebung der Lötstelle erwärmt werden, damit
die gesamte Lötstelle auf Löttemperatur ist. Lange Nähte
auch fortlaufend lötbar. Lot nicht in die Flamme halten und
erst nach Erwärmen zuführen.
Beim Hartlöten ist Zeitpunkt für Lötmittelzugabe am Ver-
glasen des Flussmittels erkennbar.

Infraroterwärmung für Weichlötung

Für Infrarot-Punkterwärmung mit Parabolspiegel kommen
kleine Teile der Großserie in Frage.
Durchlaufanlagen mit Flächen- oder Heizstrahlern werden
schwerpunktmäßig zum Reflow-Löten von Elektroniklei-
terplatten mit SMD`s eingesetzt. Bild 7.6
Betrieb mit Luft und Schutzgast z.B. N2 möglich.

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Konstruktionselemente - 2.10 - Kapitel 02 - Löten

Laserlöten für Weich- und Hartlöten

Gezielte Erwärmung durch Laserstrahl.
Vorteil: minimale Wärmebelastung des Bauteils
Problem: unterschiedliche Geometrie und Reflexion
der Lötstellen bewirkt Streuung der
Wärmeeinbringung

Dampfphasenlöten (VP = Vapour Phase Reflow) für

Weichlöten
Ein Reflowlöten, bei dem eine inerte Flüssigkeit (z.B.
Perfluoropolyether wie Fluorinert von 3M) zum Sieden
gebracht wird. Das Lötgut z.B. Elektronikleiterplatten, wird
in den gesättigten Dampf oberhalb der siedenden Flüssig-
keit gebracht. Der Dampf kondensiert auf dem zunächst
kalten Teil. Es erwärmt sich hier exakt auf die konstante
Sattdampftemperatur, z.B. 230°C für bleifreie Lote. Um
den Dampfverlust klein zu halten, wird meist eine sekun-
däre Dampfzone darüber angeordnet.

Glyzerinbad für Weichlöten

Anwendung für versilberte oder verzinnte Teile bei groß-
flächigen Lötungen, weil die Arbeitstemperatur gleichmä-
ßig über das Teil verteilt ist. Teile müssen anschließend
gewaschen werden.
Salzbad für Hartlöten von Aluminium
Das Salzbad wirkt als Flussmittel. Löten großer Teile mög-
lich. Zurückgebliebene Badreste wirken stark korrodie-
rend.
2.3.2 Anwendung der Lötverfahren
Lötverfahren Anwendung Beseitigung
Für Hartlö- Für Weich- Für Metall Für Glas, Oxidschicht
ten löten Keramik mit
Kolbenlötung X EF Flussmittel
Flammlötung X X EF E Flussmittel
Tauchlötung X X MF O Flussmittel
Ofenlötung X X MF M Flussmittel
Schutzgas
Widerstandslötung X X MF Flussmittel
Induktionslötung X X M Flussmittel
Vacuumlöten X E
Wellenlöten XM Flussmittel

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Konstruktionselemente - 2.11 - Kapitel 02 - Löten

Bügellöten X O Flussmittel
Infrarotlötung XM MF Flussmittel
Reflowlötung
Dampfphasenlötung X X
Laserlöten X X X Flussmittel
E Einzelfertigung, M Massenfertigung, F typische Anwendung in Feinwerktechnik
X Lötung gut möglich, (X) selten O Lötung im Prinzip möglich
2.4 Gestaltung der Lötverbindungen
2.4.1 Lötspalt

Durch Kapillarwirkung dringt das Lot in den Spalt zwischen den Fügeflächen. Daher kommt der
Dicke des Lötspaltes besondere Bedeutung zu:
Lötspalt zu klein: Flussmittel kann nicht in Lötspalt eindringen
Lötspalt zu groß: ungenügende Kapillarwirkung für Lot

Optimale Lötspaltdicke [mm]

Hartlote
Grundwerkstoff Weichlote
Kupfer-Lote Messing-Lote Silberlote

St unlegiert 0,05 ... 0,2 0,05 ...0,15 0.1 … 0,3 0,05 … 0,2

St legiert 0,1 ...0,25 0,1 ...0,2 0,1 … 0,35 0,1 … 0,25

Cu, Cu-Legierungen 0,05 ... 0,2 — 0,05 … 0,25

Hartmetall — 0,3 ... 0,5 0,3 … 0,5

Die Oberflächenrauheit Rz sollte 6,5 … 25 µm betragen für optimale Lötverbindung. Bei gro-
ßen Werkstücken und/oder unterschiedlichen Werkstoffen können Wärmedehnungen die Spalt-
dicke wesentlich beeinflussen. Bei Welle-Nabenverbindung mit Presssitz Rändel 0,2 …0,3 tief
in Fließrichtung.
2.4.2 Gestaltung von Lötverbindungen:
ungünstig günstig beachte
Schälbeanspru-
chung vermeiden
und Teile am Löt-
spaltende dünn.
Längere Überlap-
pung erhöht die
Tragfähigkeit nicht
proportional, ist
aber proportional
teurer.

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Konstruktionselemente - 2.12 - Kapitel 02 - Löten

Lotfluss und Flussmittelabfluss

sicherstellen; Luftpolster ver-
hindert vollständige Füllung der
Fuge. Lot fließt zu sichtbarer
Stelle. Entlüftungsbohrung oder
Anflachung der Welle.
Kurze Lotfließwege
vorsehen.

Hohlräume verhin-
dern Kapillarwir-
kung.

Luft drückt Bolzen

heraus.

Durch dünner ge-

wordene Lotschei-
be steht Bolzen
nach Lötung über.

Ring rutscht durch

Wärmedehnung.
Lagesicherung,
z.B. Absatz.

Große Lotmengen
und damit Schwin-
dungslunker ver-
meiden.

Ettemeyer, Olbrich HOCHSCHULE MÜNCHEN Fk 06 V 3.06

Konstruktionselemente - 2.13 - Kapitel 02 - Löten

2.4.3 Überlappverbindungen bei Behältern

2.4.4 Verbindungen von Wellen und Achsen

Achtung:
- Bei Sacklöchern immer Entlüftungsbohrungen
vorsehen!
- Auf Kraftfluss achten (evtl. Entlastungskerben
anbringen)
- Bei Pressverbindungen ggf. zusätzlich Rän-
deln (Lötspalt)

2.4.5 Verbindungen von Wellen und Achsen in Blech

2.4.6 Verbindungen an elektrischen Leitern

2.4.7 Lötstelle bedrahteter elektronischer Bauteile

- Die Bauteile werden in eine Bohrung der Leiterplatte gesteckt.
Ettemeyer, Olbrich HOCHSCHULE MÜNCHEN Fk 06 V 3.06
Konstruktionselemente - 2.14 - Kapitel 02 - Löten

- Cu- Leiterbahn ist um die Durchsteckbohrung zu einem Auge erweitert.

- Durchkontaktierung
bessere Festigkeit, aber höhere Kosten. Auch auf der Bauteilesei-
te befindet sich ein Lötauge und die Bohrungswandung ist von Lötauge zu Lötauge ver-
kupfert.
- Die Leiterbahnen außerhalb des Lötauges sind mit Lötstop abgedeckt.
- Vor dem Löten werden die Lötaugen galvanisch mit ca. 5µm verzinnt
- Gelötet wird im Schwallbad (siehe Lötverfahren)
- Bei Durchkontaktierung zieht das Lot kapillar durch die Bohrung.

Bauteil
Beinchen
Lötstopp Cu

Kupfer
Lot
Lötstoppabdeckung
bestückt gelötet

Einseitig kaschiert doppelseitig kaschiert und durchkontaktiert

2.4.8 Lötstelle elektronischer SMD-Bauteile

(SMD = Surface Mounted Device; SMT = Surface Mounted Technology)
- z.B Widerstände, Kondensatoren
- können auf der Lötseite bei Leiterplatten mit bedrahteten Bauteilen eingesetzt werden.
- SMD`s werden mit einem Klebepunkt auf die Leiterplatte geklebt
- Sie werden im gleichen Durchlauf mit der Lotwelle des Schwallbades gelötet.
- SMD Bauteile mit eng beieinander liegenden Lötanschlüssen wie PLCC (= Plastic Lead
Chip Carrier) können nur mit Reflow-Löten aufgelötet werden.
- Mit Reflow-Löten lassen sich auch die im Schwall lötbaren SMD`s auflöten.
- Für Reflow-Löten Lotpaste in einer Dicke zwischen 100 und 300µm auf die Lötflecke auf-
tragen.
- In die frische Lotpaste das Bauteil platzieren (klebt).
- Durch Wiederaufschmelzen des Lotes (Reflow) erfolgt die Lötung.
- Die Erwärmung durch Infrarot, über Vapor Phase, mittels Lötbügel oder durch Laser-
strahl.

Doppelseitig kaschiert und SMD

Fixierung über Klebpunkte, Verbindung
durch Löten

2.4.9 Verbindungen Glas/Metall (Glas im Fugenbereich metallbeschichtet)

Ettemeyer, Olbrich HOCHSCHULE MÜNCHEN Fk 06 V 3.06

Konstruktionselemente - 2.15 - Kapitel 02 - Löten

2.5 Berechnung
- Für das Übertragen von Kräften kommt hauptsächlich die Hartlötung in Frage.
- Weichlote kriechen unter Last. Die zulässige Spannung bei Dauerbelastung ist daher
sehr niedrig.
- Weichlötverbindungen haben daher meist eine andere Hauptfunktion, wie gute elektri-
sche Leitfähigkeit oder Dichtheit.
2.5.1 Berechnung von Überlappverbindungen

Lötstellen sollen möglichst auf Scherung beansprucht werden. Die wichtigste Kenngröße ist die
Abscherfestigkeit des Lotes τ Lot
F
Scherspannung τ= ≤ τ zul mit τ zul = τ Lot / S; σ zul = σ Lot / S
l⋅b
S = Sicherheitsfaktor je nach Anforderung ≥ 2…3, für Druckbehälter ≥4
Hoher Sicherheitsfaktor auch, weil in langen engen Spalten Flussmittelreste eingeschlossen
bleiben.
2.5.2 Richtwerte für das Überlappungsverhältnis von Lötverbindungen
Weichlöten l/b = 6…8…(12)
bis 12 bei einseitiger Lasche
Hartlöten l/b = 3…6
Hochtemperaturlöten l/b = (2)…4

2.5.3 Anhaltswerte für Festigkeit von Lötungen

(alle Werte in in N/mm2)
Dauerbelastung
Weichlot Kurzzeitbelastung
bei 20°C
Zugfestigkeit Scherfestigkeit Zugfestigkeit
σ Lot τ Lot σ Lot
L-Sn60Pb 35 - 45 25 - 35 2 - 2,5
L-Sn60PbAg 40 - 50 30 - 40 4-6
Bei Dauertemperaturen über 50°C sinkt die Dauerstandsfestigkeit gegen 0. Nur Ag- und Sb-
haltige Lote haben auch bei diesen Temperaturen noch eine Dauerstandsfestigkeit von ca. 3
N/mm2.
Hartlot Zugfestigkeit Scherfestigkeit
N/mm2 N/mm2 bei Werkstoff
L-CuZn40 350 150-200 S235JR (St37)
250-400 E295 (St50)
L-Ag55Sn 350 150-250 S235JR (St37)
400-450 200-250 E335 (St60)
400-500 X12CrNi188
150-300 Hartmetall/Stahl
Diese Festigkeitswerte gelten bis etwa 200°C.
Die Dauerwechselfestigkeit von Hartloten beträgt etwa die Hälfte der in der Tabelle aufgeführ-
ten statischen Festigkeit.

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Konstruktionselemente - 2.16 - Kapitel 02 - Löten

2.5.4 Berechnung Muffenverbindung bei Rohren, Rundstange

M
Bei Torsion τ= ≤ τ zul
d
d⋅π⋅l⋅
2
F
Bei Zug τ= ≤ τ zul
d⋅π⋅l
2.5.5 Berechnung Stumpfstoß
(möglichst vermeiden vor allem bei Weichlot)

F
σ= ≤ σ zul
s⋅b
Häufig treten zusätzlich zur Dehnbeanspruchung Biegungen auf, die an der Lötstelle hohe
Randspannungen ergeben. Eine so beanspruchte Lötung versagt dann viel früher, als es die
Berechnung auf Zug erwarten ließ.
Regel:
- Lötverbindungen möglichst nur auf Schub beanspruchen
- auf ausreichende Überlappung der Bauteile achten.
2.6 Arbeitssicherheit
Unfallverhütungsvorschriften beachtet (folgende Hinweise sind nicht vollständig):
Flammlöten
- Gefahr von Verbrennungen, Bränden und Explosionen.
- Schutzbrillen tragen.
- Vorschriften über Umgang mit Gasflaschen beachten.
Induktionslöten:
- Keinen Handschmuck (Ringe, Armreif) tragen (Aufheizung!)
Allgemein
- Absaugen bei Lötplätzen mit großen Teilen, langer Zeit, bei stark dampfenden Flussmit-
teln und Hartlotflussmitteln
- Hartlötflussmittel bilden gesundheitsschädigende Dämpfe und bei Haut- oder Augenkon-
takt schwer heilende Verletzungen.
- Zink- oder cadmiumhaltige Lote oder Oberflächen bilden bei Überhitzung hochgiftige
Rauche.
- Viele Weichlotflussmittel enthalten Säuren.
- Spritzgefahr (Schutzbrille tragen).
- Kolophonium ist in brennbarem Alkohol gelöst
Rauchverbot.
- An Lötarbeitsplätzen nicht essen
- Vor dem Essen Hände waschen.
- Schutzbrillen, Schutzhandschuhe Schutzkleidung wo erforderlich, unbedingt verwenden.
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