Elektronik

06 22. März 2023 10,00 € Organ der

Gehäuse & Kühltechnik

Bionische Oberflächen für Hochintegrierte PPG- und COM-HPC – SoM-Standard für
Kühlkörper und per Simulation EKG-ICs für Medical-Designs I/O- und Prozessor-kritische
optimierte Ventilatoren in Theorie und Praxis Applikationen am Edge
 editorial

Mit Ressourcen
verantwortungsvoll
umgehen
Die Embedded-Branche boomt. In immer mehr Geräten finden sich Boards oder
Module – viele in den neuen Standards COM-HPC der PICMG oder Open Standard
Module (OSM) der SGET. Mit ihnen lassen sich sowohl leistungsstarke als auch
energieeffiziente Module und Geräte entwickeln. Mit der COM-HPC-Server-Klasse
sogar im Server-Bereich und mit COM-HPC Mini im Scheckkartenformat – ohne
dabei den Fokus auf eine lange Lebensdauer und das Energiesparen aus den Augen
zu verlieren. Nachhaltigkeit und damit einhergehend Verantwortung gegenüber
Menschen, Umwelt und Natur sind per se Themen, die derzeit viel diskutiert
werden, jüngst auf der embedded world in Nürnberg.
Mehr und mehr Unternehmen wollen und müssen Verantwortung für ihr
Handeln im Sinne des Ressourcenverbrauchs übernehmen. Zum einen, weil immer
strengere Richtlinien der Europäischen Union es erfordern, zum anderen, weil
nur noch nachhaltig agierende Unternehmen in Zukunft überleben. Dabei fängt
Nachhaltigkeit bei der Energiebilanz an, reicht über die komplette Logistik- und
Betriebskette eines Unternehmens bis hin zu Entwicklung und Produktion fertiger
Produkte oder Geräte sowie deren Recycling.
Es gilt, neue Strategien zu erarbeiten, neue Bezugsquellen zu finden, neue Logis-
tikkonzepte zu erarbeiten sowie vorhandene Ressourcen effizient einzusetzen.
Hinzu kommt das große Thema der Energieproduktion und -einsparung. Weil die
Energiepreise immer weiter ansteigen, müssen Unternehmen diese so gut es geht
selbst erzeugen oder speichern, das betrifft zum Beispiel Strom und Wärme. Die
Motivation dafür ist einfach: Laut Bundesverband der Energie- und Wasserwirt-
schaft ist allein der Strompreis für Industriekunden in Deutschland im Schnitt
von 17,96  Cent pro Kilowattstunde im Jahr 2018 auf 54,90  Cent pro kWh im
zweiten Halbjahr 2022 gestiegen – das zwingt Unternehmen zum Handeln.
»Wärme« ist ein gutes Stichwort – denn nicht immer ist sie erwünscht. Zum
Beispiel als Verlustwärme in Elektronikschränken. Wie man entstehende Wärme
in Elektronik-Baugruppen – speziell SMARC-Modulen – am besten abführt,
zeigen CTX Thermal Solutions und Avnet Embedded. In unserem Schwer-
punkt ab Seite 14 erfahren Sie zudem, wie sich mit Simulationen bessere Kühl-
effekte erzielen lassen und wie effiziente Kühltechnik moderne und sparsame
Elektronik-Produkte ermöglicht.

Tobias Schlichtmeier

Redakteur
Twitter: @schlichtmeier
tschlichtmeier@weka-fachmedien.de

0 6. 20 23 E l e k t r o n i k 3
inhalt
16
32
Editorial
3 Verantwortungsvoller Umgang mit Ressourcen
GMM-News
6 Best Paper Award der AmE:
Potenzialanalyse der Kaltbremswegperformance
9 Auszeichnung für herausragende Veröffentlichungen:
Ausschreibung für den GMM-Preis 2022
IMpulse
10 PTB beteiligt sich an EU-Forschungsprojekt:
Sichere KI-Software in der Produktion
12 Dr. h. c. Klaus Endress übergibt den Staffelstab:
Generationswechsel bei Endress+Hauser
4
22
41
Gehäuse & Kühltechnik
14 Aluminiumkühlkörper:
Manipulation der Oberfläche als Turbo
16 Kühlkörper für Embedded-Plattformen:
Entwärmen von SMARC-Modulen
19 Numerische Strömungsmechanik:
Effizienz von Ventilatoren realitätsnah berechnen
Sensorik
22 4D-Wahrnehmungssystem für autonome Fahrzeuge:
Aus der Vogelperspektive
27 
Neue Rotationserfassung in industriellen Anwendungen:
Induktive Positionserfassung – hochgenau
30 Multiturn-Drehgeber für Motion-Control- und Motor-
Feedback-Systeme: 36-bit-Knirps als einbaufertiges Kit
32 Hochintegrierte Medizinelektronik – Teil 1:
Theorie und Praxis von PPG-und EKG-ICs
E l e k t r o n i k 0 6. 20 23
 inhalt

Lade-
geräte
für Blei- und
Li-Ion-Akkus

MEAN WELL Power Supplies

46
Serie NPB
• Akkulader für Blei- und Lithium Akkus
• 120-1700 Watt Ladeleistung
• Einstellbare Ladekurven
• Ladespannung, Ladestrom,
Batterien/Akkus/Ladesysteme Ladestufen (2/3) manuell einstellbar
• CAN-Bus Programmierung möglich
38 Natrium-Ionen-Batterien: Effiziente Anoden machbar (NPB-450/750/1200/1700)
40 Graphenano und Universität Valencia:
Erste metallfreie Batteriezelle Distribution by Schukat electronic
• Über 250 Hersteller
Hard- und Software-Engineering
• 97 % ab Lager lieferbar
41 AMD-Epyc-Prozessoren: Performance am Edge erhöhen • Top-Preise von Muster bis Serie
44 Software-Engineering: KI trifft Cybersecurity • Persönlicher Kundenservice
46 Cortex-M85 mit Helium-Technik: Onlineshop mit stündlich aktuali-
Ein Ruck für die KI-Bildverarbeitung
sierten Preisen und Lagerbeständen
Vorschau

51 Ausblick: Elektronik 07/2023, Termine, Services

49 Impressum, Inserenten

0 6. 20 23 E l e k t r o n i k 5
GMM-News
Best Paper Award der AmE
Potenzialanalyse der
Kaltbremsweg-Performance
Das Programmkomitee der »Automotive meets Electronics AmE« verlieh den Best Paper Award
für einen Beitrag, der sich mit dem Bremswegpotenzial bei Kaltbremsungen durch Anpassung
des Antiblockiersystems (ABS) an die kalten Reifen-Fahrbahn-Temperaturen beschäftigt.
Im Mittelpunkt der zweitägigen Veranstaltung »Automotive meets
Electronics 2022«, die unter der Leitung von Dr.-Ing. Michael
Wahl als Chairman in den Westfalenhallen in Dortmund statt-
fand, standen die zahlreichen aktuellen Veränderungsprozesse
in der Automobilbranche. Anlässlich der Tagung vergibt das
Programmkomitee seit 2013 einen Preis für den besten Beitrag
der AmE. Dabei würdigt der Best Paper Award sowohl den schrift-
lichen Beitrag als auch den Vortrag. Im vergangenen Jahr ging
die Auszeichnung an Dr. Georg Warth für die Arbeit »Potenzial-
analyse Kaltbremswegperformance – Adaptive ABS-Vorsteue-
rung an die Reifentemperatur«.
Der Preisträger Georg Warth studierte Maschinenbau am Karls-
ruher Institut für Technologie (KIT). Von 2013 bis 2017 war er in
der Fahrwerkvorentwicklung und seit 2017 als Entwicklungsinge-
nieur in der Fahrdynamikberechnung bei Porsche tätig. Im Jahr
2022 promovierte er auf dem Gebiet der Fahrdynamik an der
Universität Duisburg-Essen im Rahmen einer Industriepromo-
tion. Dabei konzentrierte sich seine Forschung auf Reifeneigen-
schaften, zusätzliche Reifensensorinformationen sowie deren
Anwendung auf adaptive Fahrwerksregelsysteme.
Die Bremswegperformance von Fahrzeugen ist von herausra-
gender Bedeutung in der Fahrzeugentwicklung. Doch schwan-
kende Randbedingungen und Umwelteinflüsse stellen bis heute
eine große Herausforderung für Antiblockiersysteme dar. Insbe-
sondere die Reifeneigenschaften können sich durch variierende
Bild 1. Schematische Darstellung der Reifencharakteristik: warmer Reifen
versus kalter Reifen (hier auf den gleichen Reibwert normiert)
6
Reifentemperaturen erheblich verändern. In der Studie von
Dr. Warth und Kollegen liegt der Fokus auf der Anpassung der
Vorsteuerung einer ABS-Regelung an die Reifentemperatur.
Grundlagen zur Bremswegperformance
Der Reifen spielt bei der Bremswegperformance eine große Rolle.
Nicht nur, dass ein Reifen zum Erreichen kurzer Bremswege ein
möglichst hohes Kraftschlusspotenzial aufweisen sollte, auch die
Charakteristik der Reifenkraftübertragung hat einen wesentlichen
Einfluss. Denn durch letztere wird die Systemdynamik der Regel-
strecke Reifen-Fahrbahn-Regelsystem entscheidend mitbestimmt.
Die Eigenschaften eines Reifens verändern sich während des
Betriebs unter verschiedenen Einflüssen, zum Beispiel durch
Zwischenmedien, durch variierende Reifendrücke oder mit
abnehmender Profiltiefe. Bei trockener Fahrbahn gehört allen
voran die Reifentemperatur zu einer der größten Einflussgrößen
auf die Charakteristik. So hat beispielsweise die Temperatur
im Profilkern einen großen Einfluss auf die sogenannte Längs-
schlupfsteifigkeit des Reifens – dem Verhältnis zwischen Längs-
kraft und Längsschlupf in der Nähe des Ursprungs (Bild 1).
Für niedrige Temperaturen nimmt die Schlupfsteifigkeit zu.
Da­rüber hinaus verschiebt sich der optimale Schlupf typischer-
weise hin zu kleineren Schlupfwerten und der Reibwertverlust
fällt nach dem Maximum deutlicher aus. Aus den genannten
Bild 2. Schematischer Zusammenhang zwischen Verzögerungseinbruch und
Bremswegverlängerung.
E l e k t r o n i k 0 6. 20 23
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GMM-News
Bild 3. Fahrzeug- und Radgeschwindigkeit (vorne links) bei der ersten
Kaltbremsung.
Gründen ist es notwendig, das Zusammenspiel zwischen Regel-
system und Reifencharakteristik zu optimieren, um bestmögliche
Bremswege zu erzielen.
Ein wichtiger Schlüssel zur Verbesserung dieser Interaktion kann
darin bestehen, mehr Informationen über den Reifen und seinen
Zustand zu erhalten. Reifendruckkontrollsysteme (RDKS) sind
beispielsweise seit Jahren etabliert und bilden eine potenzielle
Quelle, die Auskunft über den Luftdruck und die Lufttempera-
tur im Inneren des Reifens geben kann. Sie sind nur ein erster
Schritt auf dem Weg zu einer gewinnbringenden Nutzung von
Reifeninformationen für ein Antiblockiersystem. Neuartige Sen-
sorsysteme, die näher am Reifenprofil messen, sind vielverspre-
chend und bleiben weiterhin Gegenstand aktueller Forschung.
Die vorgestellte Arbeit geht davon aus, die Reifentemperatur
zu kennen und möchte für Kaltbremsungen vielmehr die Frage
beantworten, welches Bremswegpotenzial durch eine adaptive
Applikation an die Reifentemperatur zu heben ist. Der Fokus liegt
hierbei auf der Vorsteuerung einer ABS-Bremsung.
Das Studien-Konzept
Bild 2 zeigt, was es für einen Bremsweg bedeutet, wenn die
Verzögerung gerade zu Beginn einer Bremsung einbricht. Ein
Überbremsen des Reifens in der frühen Phase und ein damit
einhergehender Verzögerungsabfall führt bis zum Stillstand des
8
Fahrzeugs zu deutlich längeren Bremswegen als bei einem Ver-
zögerungseinbruch zu einem späteren Zeitpunkt.
Ein Überbremsen des Reifens kann aber genau in der frühen
Phase einer Kaltbremsung eintreten. Wird der Bremsdruckauf-
bau dabei nicht frühzeitig reduziert, überschreitet der Schlupf den
optimalen Bereich für den maximalen Kraftschluss. Der Betriebs-
punkt der Kraftübertragung wandert in den instabilen Bereich der
Reifenkennline, begleitet von einem deutlichen Reibwertverlust.
Der Reifen wird überbremst.
Aus diesen Gründen wird in der Studie die Vorsteuerung des
ABS für Kaltbremsungen gezielt angepasst. Durch die Anpas-
sung der Vorsteuerung soll die Druckaufbauphase so optimiert
werden, dass ein harmonischer Übergang in die Vollverzögerung
eingeleitet wird. Insbesondere soll ein Überbremsen des Reifens
verhindert werden.
Die Studien-Ergebnisse
Für die Arbeit wird die ABS-Bremsung in zwei wichtige
Bereiche unterteilt. Die Anbremsphase (AP) beschreibt den
anfänglichen Geschwindigkeitsbereich von 100 bis 80 km/h. Dies
ist der Schwerpunkt dieser Arbeit. Dies umfasst die gesamte
Vorsteuerphase einer ABS-Bremsung. Der zweite Teil ist die
Hauptbremsphase (HP) in einem Geschwindigkeitsbereich von
80 bis 0 km/h. Dieser Teil ist nicht Ziel der Optimierung.
Radgeschwindigkeit
In Bild 3 sind die Radgeschwindigkeit (vorne links) und die
Fahrzeuggeschwindigkeit für beide Applikationsstände gegen­
einander aufgetragen. Die Abbildung zeigt, dass das Rad mit
Serienapplikation unter kalten Bedingungen in der AP über-
bremst. Gleich zu Beginn des Bremsmanövers erreicht das Rad
im ersten Zyklus sogar eine minimale Umfangsgeschwindigkeit
von weniger als 80 km/h gegenüber einer Fahrzeuggeschwindig-
keit von über 100 km/h. Mit der angepassten Applikation wird
der Reifen direkt in seinen Arbeitspunkt gesteuert, ohne das
maximale Reibwertniveau zu überschreiten.
Mittlere Verzögerung
Bild 4 zeigt die mittlere Verzögerung in der Anbremsphase (AP)
und in der Hauptbremsphase (HP) der Messreihe mit demselben
Reifen. Dabei sind die Ergebnisse mit »Serienapplikation« und
»angepasster Kaltapplikation« gegenübergestellt.
Die Verzögerungen in der HP sind bei beiden Applikations­
varianten nahezu identisch. Nur bei der ersten Bremsung gibt
es eine kleine Abweichung. Betrachtet man jedoch die AP, so
zeigen sich durchweg deutliche Abweichungen zwischen den
beiden Parametrierungen. Die Vorteile zeigen sich bei den aller-
ersten Kaltbremsungen der Bremswegreihe am deutlichsten. Die
Kaltbremsungen mit Kaltapplikation erreichen wesentlich höhere
Verzögerungen als mit unveränderter Applikation.
Mit zunehmender Anzahl von ABS-Bremsungen wird jedoch der
Vorteil der angepassten Applikation im Mittel immer kleiner. Bei
der letzten Bremsung der Reihe nähern sich die Werte der in
der AP erreichten Verzögerungen sehr stark an. Dies deutet da­rauf
hin, dass sich die Reifen im Laufe der Bremsreihe erwärmen.
E l e k t r o n i k 0 6. 20 23
 GMM-News

Es ist sogar davon auszugehen, dass der Bremswegvorteil der Auszeichnung für herausragende
Veröffentlichungen
angepassten Kaltapplikation bei einer weiteren Erwärmung des
Reifens gänzlich verschwinden wird.
Ausschreibung
Vorteile bezüglich Fahrsicherheit
für den
Eine für thermisch vorkonditionierte Reifen optimierte Serien-
applikation eines ABS kann bei kalten Reifen zu nicht optimalen
GMM-Preis 2022
Ergebnissen führen. Die Anpassung der Vorsteuerung an kalte
(Bild: SFIO CRACHO/stock.adobe.com)
Reifenbedingungen eröffnet neue Potenziale in der Bremsweg-
performance. Wird die Einlaufphase bei Einleitung einer Brem-
sung verbessert, so können in der frühen Bremsphase höhere
Verzögerungswerte erzielt werden.
Für die Fahrzeuginsassen ergeben sich Vorteile in Bezug auf
Fahrsicherheit. Gerade bei einer Gefahrenbremsung bei noch
kalten oder kaum betriebswarmen Reifen kann dies ein ent-
scheidender Beitrag zur Unfallvermeidung sein. Eine Herausfor-
derung wird darin bestehen, eine verlässliche Reifentemperatur
Die GMM schreibt im
mit ausreichender Sicherheit bereitzustellen. Darüber hinaus
verschwinden die Vorteile der Kaltkalibrierung, wenn sich ein Jahr 2023 wieder
Reifen erwärmt. Dafür muss eine Umschaltstrategie entwor-
den GMM-Literaturpreis
fen werden, welche die Kaltapplikation rechtzeitig auf die
»Warmapplikation« zurücksetzt. ih für hervorragende
Veröffentlichungen auf
Literatur
[1] Warth, Georg / Kroh, Lukas / Sieberg, Philipp / Unterreiner, allen Arbeitsgebieten
Michael / Schramm, Dieter, Potential analysis of cold braking der Mikroelektronik und
distance performance - adaptation of the ABS to the tyre tempera-
ture, 2022-09, Automotive meets Electronics 13. GMM-Symposium,
Mikrosystemtechnik aus.
September 29-30, 2022, Dortmund Bis zum 30. April läuft
die Bewerbungsfrist.

Die GMM freut sich auf Einreichungen von

Bild 4. Mittlere Verzögerungen in der Anbremsphase (AP) und der Haupt-
bremsphase (HP) der ersten fünf Bremsungen im kalten Zustand.
Experten und Expertinnen auf dem Gebiet
der Mikroelektronik, die ihr Wissen bereits
in aussagekräftigen Veröffentlichungen
unter Beweis gestellt haben. Der Gewin-
ner oder die Gewinnerin erhält eine Geld-
prämie von 2500 Euro.
Wer ins Rennen starten will, ist aufgeru-
fen, eine besonders gelungene Veröffent-
lichung in Journals oder Tagungsbänden
zu Themen aus der Mikroelektronik oder
Mikrosystemtechnik einzureichen. Gefragt
ist eine schöpferische Leistung: In dem
eingereichten Paper können die Bewer-
berinnen und Bewerber entweder selbst
erforschte theoretische Grundlagen oder
selbst erarbeitete Lösungen zu einer
praktischen ingenieurwissenschaftlichen
Fragestellung behandelt haben.
Interessierte können ihre Bewerbung um
den GMM-Preis 2023 bis zum 30. April
an die GMM-Geschäftsstelle adressieren:
gmm@vde.comih

0 6. 20 23 E l e k t r o n i k 9
Impulse

PTB beteiligt sich an EU-Forschungsprojekt

Sichere KI-Software in der Produktion

Künstliche Intelligenz (KI) hält Einzug in die Fertigung, beispielsweise wenn Menschen mit
Robotern interagieren. Ein Netzwerkprojekt der EU soll helfen, neuartige KI-basierte Ansätze in
Robotik und Sensorik im Fertigungsbereich zu prüfen und schneller zur Marktreife zu bringen.
Von Nicole Wörner

(Bild: Alexander Limbach/stock.adobe.com)

Das Projekt mit dem Namen TEF-AI- zurückzuführen und so das Vertrauen in der mit seinen dazugehörigen Institutio-
MATTERS ist Teil des Programms »Digi- KI-Systeme zu stärken. nen bis heute besteht – und der nationa-
tal Europe« und wird mit 60 Millionen Euro len Metrologieinstitute wie der PTB führte.
gefördert. Die Physikalisch-Technische Hintergrund Treiber dieser Entwicklungen war die fer-
Bundesanstalt (PTB) ist an dem Projekt tigende Industrie. Insbesondere größere
als einziges Metrologieinstitut beteiligt. Wie lässt sich sicherstellen, dass in Firmen benötigten in einer zunehmend
Sie wird ihre Kompetenz beispielsweise Gesellschaft und Industrie richtig und international aufgestellten Fertigungs­
rund um digitale Zwillinge oder um die vergleichbar gemessen wird? Dies war infrastruktur zuverlässige Referenzen, um
Prüfung von Auswertesoftware einbrin- eine grundsätzliche Frage, die Ende die von ihnen hergestellten Komponenten
gen und auf KI-Methoden erweitern. Ziel des 19. Jahrhunderts zur Gründung der und Produkte zu prüfen. Das galt schon
ist es, Qualitätsstandards für vernetzte Meterkonvention – eines Staatenvertrages damals und gilt noch viel mehr heut­zutage.
Daten und KI auf messbare Größen zur Förderung des metrischen Systems, Die Abteilung Fertigungsmesstechnik
der PTB bietet diese zuverlässigen Refe-
renzen für die industrielle Produktion und
Das Projekt TEF-AI-MATTERS gibt die Maße an die fertigende Indus­trie
weiter, in Kooperation mit den DAkkS-
Das EU-Projekt TEF-AI-MATTERS (Manufacturing TesTing and experimentation facilities for EuRopean akkreditierten Kalibrierlaboratorien (Deut-
SMEs) ist eines von vier größeren Netzwerk-Verbundprojekten, die zum Januar 2023 mit dem Ziel sche Akkreditierungsstelle).
gestartet wurden, KI-basierte Software- und Hardwarelösungen und -produkte, einschließlich Roboter,
in realen Umgebungen zu testen. Der Name TEF steht dabei für Testing and Experimentation Facilities. Digitale Zwillinge
Es geht um vier Bereiche: »verarbeitende Industrie/Manufacturing«, »Gesundheitswesen/Health Care«,
»intelligente Städte und Gemeinden/Smart Cities & Communities« sowie »Agrar- und Lebensmittel­ Bereits vor Jahren konnte die Abteilung
industrie/Agri-Food«. Fertigungsmesstechnik ein Beispiel eines
An dem Netzwerkprojekt AI-MATTERS sind insgesamt 25 Institutionen aus acht Ländern beteiligt. Sie digitalen Zwillings erfolgreich in die Indus-
werden neuartige KI-Ansätze in realitätsnahen Fertigungsumgebungen testen und Angebote für deren trie transferieren: das sogenannte virtuelle
Zertifizierung entwickeln. Ziel ist eine nachhaltige Bereitstellung dieser Dienstleistungen, insbesondere Koordinatenmessgerät. Dieses von der
für kleine und mittlere Unternehmen und über den Förderzeitraum von fünf Jahren hinaus. Das Projekt PTB entwickelte Softwaremodul kann in
wird vom Institut CEA-LIST in Saclay in der Nähe von Paris koordiniert. Der Netzwerk-Knoten in die Auswertesoftware von Koordinaten-
Deutschland wird vom Fraunhofer Institut für Produktionsautomatisierung (IPA) in Stuttgart koordiniert messgeräten integriert werden. So lässt
(Abteilung Roboter- und Assistenzsysteme), die weiteren Partner des DE-Knotens sind der Forschungs- sich zusätzlich zum Messwert die dazu-
campus Arena 2036 in Stuttgart, die Universität Stuttgart (Institut für Elektrische Energiewandlung, IWE) gehörige Messunsicherheit berechnen
sowie die PTB in Braunschweig.  nw und anzeigen. Eine weitere Entwicklung
heißt TraCIM und bietet Kunden eine

10  E l e k t r o n i k 0 6. 20 23
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Impulse

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nisse ihrer eigenen Auswertesoftware
etwa von Koordinatenmessgeräten ge­-
gen­über den Referenzdaten der PTB zu
prüfen. Über das Ergebnis der Prüfung
erhält der Kunde ein Zertifikat.
Diese Ansätze für die Digitalisierung im
Fertigungsbereich gilt es systematisch
weiterzuentwickeln, auch für KI-basierte
Anwendungen. Wann sind die Ergebnisse
eines KI-System vertrauenswürdig und
zu­verlässig? Wie lässt sich die Unsicherheit
eines selbstlernenden KI-Systems, das
sich zudem noch dynamisch ändert, quan-
tifizieren? Welche Randbedingungen sind
bei der Zertifizierung von KI-Systemen
zu beachten? Diese und weitere Fragen
stehen dabei im Vordergrund.
Die PTB arbeitet zusammen mit ande-
ren zentralen Akteuren der deutschen
Qualitätsinfrastruktur (BAM, DAkkS,
DIN, DKE) an der Umsetzung einer
digital transformierten, interoperablen
und zukunftsorientierten Qualitätsin­
frastruktur, der QI-Digital. Das Projekt
QI-Digital wurde vom Bundesministe-
rium für Wirtschaft und Klimaschutz
(BMWK) ins Leben gerufen. Einer der
Anwendungsfälle von QI-Digital ist
die Additive Fertigung (der 3D-Druck).
Anknüpfungspunkte zum europäischen
TEF-AI-MATTERS sind absehbar. Ein
Beispiel sind die großen Datenmen-
gen, die entstehen, wenn man additiv
gefertigte Komponenten per industriel-
ler Computertomografie vermisst.  nw

Dr. h. c. Klaus Endress übergibt den Staffelstab

Generationswechsel bei Endress+Hauser

Anfang 2024 kommt es zu grundlegenden Veränderungen an
der Spitze der Endress+Hauser-Gruppe. Dr. h. c. Klaus Endress
wird, wie lange angekündigt, als Präsident des Verwaltungs-
rats aufhören. Ihm soll CEO Matthias Altendorf nachfolgen.
Neuer Chef der Firmengruppe wird Dr. Peter Selders, der bis-
lang das Kompetenzzentrum für Füllstands- und Druckmess-
technik leitet. Als zweiter Vertreter der Familie im Verwaltungs-
rat wird Steven Endress nachrücken, bisher Geschäftsführer
von Endress+Hauser Großbritannien.
Klaus Endress (Jahrgang 1948) prägt seit fast 45 Jahren die Ent-
wicklung von Endress+Hauser. Er stieg 1979 in das von seinem
Vater gegründete Unternehmen ein und hatte 1995 von ihm die
Leitung der Gruppe übernommen. 2014 übergab er die opera-
tive Verantwortung Matthias Altendorf und wurde Präsident des
Verwaltungsrats. Bis heute trägt vieles im Unternehmen seine
Handschrift. Zugleich arbeitete er in den vergangenen Jahren
auf einen reibungslosen Generationswechsel in der Gesellschaf-
terfamilie hin.
Neue Führung für die Firmengruppe
Neuer Präsident des Verwaltungsrats soll zum 1. Januar 2024
Matthias Altendorf werden. Aus Sicht der Gesellschafter, denen
er an der Generalversammlung am 3. April 2023 zur Wahl vorge-
schlagen wird, sei er die geeignete Person für diese Position, sagt
Klaus Endress: »Er kennt unser Unternehmen seit 35 Jahren. Seit
fast einem Jahrzehnt führt er die Firmengruppe mit Umsicht und
Erfolg. Außerdem verkörpert Herr Altendorf die Endress+Hauser-
Kultur vorbildlich und steht für die Werte, die unser Unterneh-
men ausmachen.«
Die Nachfolge als CEO wird Dr. Peter Selders antreten. Der
promovierte Physiker ist 53 Jahre alt, arbeitet seit 2004 bei
Endress+Hauser und leitet seit 2019 das Kompetenzzentrum für
Füllstands- und Druckmesstechnik mit Sitz in Maulburg. »Als
Chef von Endress+Hauser Level+Pressure hat er bewiesen, dass
er Menschen führen und begeistern kann, dass er den Spirit of
Endress+Hauser in sich trägt und dass er fähig ist, eine große
Organisation erfolgreich weiterzuentwickeln«, sagt Klaus Endress.
Familie bleibt dem Unternehmen verbunden
Diesen Entscheidungen sind viele Überlegungen und Gespräche
im Kreis von Gesellschaftern, Familie und Verwaltungsrat vor-
ausgegangen. »Natürlich bleibt die Familie dem Unternehmen
weiterhin eng verbunden«, unterstreicht Klaus Endress. Sie soll,
wie bisher, durch zwei Mitglieder im Verwaltungsrat vertreten
sein. Als zweiter Vertreter neben Sandra Genge wird deshalb
zum 1. Januar 2024 Steven Endress dort einziehen. Der 44-jährige
Enkel des Firmengründers arbeitet seit 2012 bei Endress+Hauser
und ist seit 2016 Geschäftsführer in Großbritannien.
Auch wenn Klaus Endress künftig keine aktive Rolle mehr bei
Endress+Hauser innehaben wird, bleibt er Vorsitzender des
Familienrats, der über alle wichtigen Fragen im Verhältnis zwi-
schen Familie und Unternehmen berät. Eine Familiencharta regelt
seit Jahren das Miteinander der Gesellschafter und ihre Bezie-
hungen zum Unternehmen. Feste Institutionen und regelmäßige
Zusammenkünfte stärken das Miteinander und führen die Mit­
glieder der jüngeren Generation an das Unternehmen heran.
Weitere Nachfolgen geregelt
Die Nachfolge von Peter Selders an der Spitze des Kompetenz-
zentrums für Füllstands- und Druckmesstechnik wird Dr. Dirk
Mörmann (49) antreten, bisher Hauptbereichsleiter Technik und
Mitglied der Geschäftslei-
tung. Die Geschicke von
Endress+Hauser Groß-
britannien wird bereits ab
1. Mai 2023 Iain Cropper
(51) lenken. Als Mitglied der
Geschäftsleitung verantwor-
tet er dort bisher das opera-
tive Geschäft.  nw
Dr. h. c. Klaus Endress wird als
Präsident des Verwaltungsrats
aufhören. (Bild: Endress+Hauser)

12 E l e k t r o n i k 0 6. 20 23
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0 6. 20 22 E l e k t r o n i k 13
 Gehäuse & Kühltechnik

Aluminiumkühlkörper

Manipulation der
Oberfläche als Turbo
(Bild: Olivier Le Moal/stock.adobe.com)

Stranggepresste Kühlkörper aus Aluminium sind das bewährte Mittel

bei der Entwärmung elektrischer Bauelemente. Doch wie lassen
sich Kühlkörper noch weiterentwickeln? Alutronic hat sich damit
intensiv beschäftigt und ein patentiertes Verfahren entwickelt, das auf
einer Manipulation der Oberflächen basiert. Von Bernward Seeberg

In den vergangenen Jahren geht der
Trend bei Strangpressprofilen zu immer
aufwendigeren Konstruktionen, um die
Oberfläche des Kühlkörpers zu vergrö-
ßern, die Wärmeabfuhr bei gleichen
äußeren Abmessungen zu verbessern
oder sogar zusätzlich den Bauraum zu
verringern. Hierbei sind auch ökolo-
gische und ökonomische Aspekte ein
treibender Faktor, da der Massebelag
des Kühlkörpers, also das »Meterge-
wicht«, eine nicht unwesentliche Rolle
bei der Preisfindung spielt.
Insbesondere bei stranggepressten
Kühlkörpern sind die konstruktiven
Grenzen ziemlich ausgereizt, da mit
jeder Verringerung der Zwischenräume
der Kühlrippen eine Schwächung des
Extrusionswerkzeuges einhergeht.
Vereinfacht kann man sich das Werk-
zeug als all das vorstellen, was nicht
Kühlkörper ist, wenn man auf dessen
Stirnfläche schaut. In der Praxis sind
die Werkzeuge allerdings wesentlich
komplexer, da es bei der Konstruktion
sehr auf Fließgeschwindigkeiten, Tem-
peraturen und Fließwegquerschnitte
ankommt und somit das Werkzeug
nicht einfach nur ein »Negativ« des
Kühlkörperprofils darstellt.
Um die Effizienz von Kühlkörpern
dennoch zu verbessern, hat Alutronic
ein neues, patentiertes Verfahren ent-
wickelt, mit dem sich ohne neue und
aufwendige Werkzeuge die Oberflä-
chen der Kühlkörper modifizieren las-
sen. Der hierbei erzielte Effekt bewirkt
neben einer Vergrößerung der Oberflä-
che insbesondere eine Beeinflussung
der vorbeiströmenden Luft.
Ähnlich dem Haifischhaut-
Effekt
Bekannt ist eine solche Erscheinung
z. B. aus der Fauna unter dem Begriff
»Haifischhaut-Effekt«; im Fachgebiet
der Strömungsmechanik wird in diesem

14  E l e k t r o n i k 0 6. 20 23

Blick auf die neue Oberfläche des Kühlkörpers. (Bild: Alutronic)
Zusammenhang von Riblet-Oberflä-
chen gesprochen. Hierbei behindern
feine Oberflächenstrukturen die Quer-
bewegungen der Wirbel der turbulen-
ten Strömung. Die Strömung nimmt
diese Strukturen abhängig von deren
Größe und der Strömungsgeschwin-
digkeit nicht bzw. kaum als rau wahr,
wodurch die Wandreibung signifikant
verringert wird.
In Versuchsreihen hat Alutronic festge-
stellt, dass bei Kühlkörpern mit einer
speziell hergestellten Oberf lächen-
struktur eine Verbesserung des Wär-
mewiderstandes im zweistelligen Pro-
zentbereich erzielt werden kann. Der
Wärmewiderstand gilt als wichtigste
Kennzahl des Kühlkörpers, indem er
dessen Wirkungsgrad in Bezug auf
die Verlustleistung widerspiegelt. Ein-
schränkend ist zu sagen, dass dieses
Phänomen abhängig vom Kühlkörper-
profil ist und signifikant von der Luft-
geschwindigkeit abhängt.
Da dieser Effekt nahezu ausschließ-
lich bei forcierter, also mittels Lüfter
erzwungener Kühlung auftritt, lässt
er sich kaum ausschließlich basierend
auf einer Oberf lächenvergrößerung
begründen. Es ist daher naheliegend
anzunehmen, dass die Wirkungsgrad-
verbesserung des Kühlkörpers durch
eine Änderung der Strömungsverhält-
nisse einhergehend mit einem ver-
besserten Wärmeaustausch zwischen
Kühlkörperwandung und umströmen-
der Luft zusammenhängt.
0 6. 20 23 E l e k t r o n i k 15
Gehäuse & Kühltechnik
kühlen schützen verbinden
Wärmeableitgehäuse &
Strangkühlkörper
• stabile Profilgehäuse mit integrierten
Kühlrippen
• effiziente Entwärmung elektronischer
Bauteile
• umfangreiches Produktprogramm
• Sonderprofile und -gehäuse nach Ihren
Vorgaben
Das Verfahren der Oberf lächenma-
nipulation ist prinzipiell auf jeden
stranggepressten Aluminiumkühlkö-
per anwendbar. Da Alutronic allein
über 250 verschiedene Standardprofile
bevorratet – hinzu kommt in etwa die
doppelte Menge an kundenspezifischen
Sonderprofilen – stehen noch umfang-
reiche Versuchsreihen an, bis eine
systematische Auswertung erstellt
werden kann.
Geplant ist, dass Alutronic nun in
Eigenregie und mit ausgewählten Part-
nern weitere Versuchsreihen durch­
führen wird, um den Zusammenhängen
zwischen Luftströmung und Oberfläche
auf die Spur zu kommen.
Zu erwarten ist durch diese Innova-
tion eine Optimierung der Effizienz der
Kühlkörper, sodass die Kühlkörper bei
gleicher Verlustleistung kleiner aus-
gelegt werden können oder alternativ
eine größere Verlustleistung abführen
können. Damit ist es Alutronic gelun-
gen, durch innovative Entwicklung im
Bereich der Bauteilentwärmung einen
Beitrag zur Kosteneinsparung und
letztlich zur Verringerung der CO2- Mehr erfahren Sie hier:
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Gehäuse & KÜHLTECHNIK

SMARC-Modul mit einem

Stiftkühlkörper von CTX.
(Bild: Avnet Integrated)

Kühlkörper für Embedded-Plattformen

Entwärmen von
SMARC-Modulen
Computermodule im Formfaktor SMARC 2.1 kommen für HMI-Systeme,
Panel-PCs oder IoT-Gateways zum Einsatz. Avnet Integrated bietet hierfür
ein komplettes Spektrum an Embedded-Modulen an. Als strategischer
Partner liefert CTX Thermal Solutions für die Module seit Jahren Kühlkörper
und Heatspreader. Von Thomas Windeck

SMARC-Module von Avnet Integrated
kommen in vielen Embedded-Appli-
kationen zum Einsatz. Darunter in
Human Machine Interfaces (HMIs) an
Ladesäulen für Elektrofahrzeuge oder
in Medizingeräten, beispielsweise Be­­
atmungsgeräten. Weitere Beispiele sind
Steuerrechner und Anzeigesysteme in
öffentlichen Verkehrsmitteln, IIoT-
Gateways, die Heimautomation oder die
industrielle Automation. Um für jede
Applikation innerhalb kurzer Zeit eine
genau zugeschnittene Hardware zu ent-
wickeln, nutzen Entwickler zunehmend
standardisierte Basiskomponenten.
Anwendungsvielfalt auf
einer Modulbasis
Vor rund einem Jahr stellte Avnet Inte-
grated seine zweite »SimpleFlex«-Platt-
form vor, die sich gut für HMI- und
IoT-Applikationen eignet. Sie lässt sich
mit lediglich geringfügigen Konfigura-
tionsänderungen schnell an eine Viel-
zahl anderer Applikationen anpassen.
Hierbei ist beispielsweise die Plattform
»MSC SM2S-MB-EP5« für den Einsatz
mit dem breiten Portfolio an x86- und
Arm-basierten SMARC-2.0-Modulen
von Avnet Integrated konzipiert. Sie
deckt den gesamten Leistungsbereich
von Low Power bis High Performance ab.

16 E l e k t r o n i k 0 6. 20 23

Die SMARC-2.0-basierte SimpleFlex-
Plattform lässt sich mit Displays und
Touchscreens von Avnet Integra-
ted kombinieren, um ein komplet-
tes HMI-System aufzubauen. Zudem
lässt sie sich mit zehn verschiedenen
SMARC-Modulen ausstatten und bie-
tet eine große Schnittstellenvielfalt
sowie Erweiterungsmöglichkeiten für
zusätzliche Optionen. Zur einfachen
Systemintegration stehen verschie-
dene Heatspreader und Kühlkörper von
CTX Thermal Solutions zur Verfügung.
Auch das neue SMARC-2.1-Modul mit
Elkhart-Lake-Prozessor ist mit den
Kühlkörpern von CTX bestückt.
Anwendungsspezifisches
Kühlkörperdesign
Embedded-Systeme sollten möglichst
kompakt, leistungsstark und mobil sein
– das ist herausfordernd für Entwickler
und für die eingesetzten Kühlkörper.
Schließlich müssen ebenfalls die Kühl-
körper immer kleiner und leistungsstär-
ker sein, um die mit der Prozessorleis-
tung steigende Verlustleistung schnell
und zuverlässig abzuführen. Lediglich
eine effiziente und effektive Kühlung
sichert die Funktion der Systeme dau-
erhaft. Als erfahrener und kompetenter
Spezialist für applikationsspezifische
Kühlkörper und Wärmemanagement
entwickelt CTX passgenaue Appli-
kationen zur aktiven oder passiven
Die SimpleFlex-Plattform »MSC SM2S-MB-EP5« lässt sich mit zehn verschiedenen SMARC-Modulen
ausstatten und bietet eine große Schnittstellenvielfalt sowie Erweiterungsmöglichkeiten für zusätzliche
Optionen. (Bild: Avnet Integrated)
0 6. 20 23 E l e k t r o n i k 17
Gehäuse & KÜHLTECHNIK
Kühlung von industriellen Computer-
anwendungen wie Embedded-Systemen
und Industrie-PCs (IPCs). In der Regel
wissen die Entwickler aus Erfahrung,
welche Art der Kühlung ihre spezielle
Applikation benötigt. Wie der Kühl-
körper jedoch dimensioniert und de­­
signt werden soll, ergibt sich erst im
Gespräch mit einem Kühlkörperspe­
zialisten wie CTX und gegebenenfalls
aus einer thermischen Simulation.
Die Hardware-Spezifikation der Stan-
dardization Group for Embedded
Technologies (SGET) legt für SMARC-
Module eine maximale Leistungsauf-
nahme von bis zu 15 W fest. Sie ist ent-
sprechend als Wärmeverlustleistung
wieder abzuführen. Hierauf werden
die unterschiedlichen Module mit den
Kühlkörpervarianten optimiert. Zudem
legt der Standard für Smart Mobility
ARChitecture, kurz SMARC, klare
Formfaktoren, Bohrbilder und Maße
für die zu verwendenden Kühlkörper
und Heatspreader fest.
Diese sollen den Entwicklern der da­-­
Das perfekte Match
rauf basierenden Embedded-Systeme
eine einfache, standardisierte Entwick- Gehäuse für die Gebäudeautomation
lungsprozedur und Auftragsvergabe an mit Push-in-Anschlusstechnik
die Zulieferer ermöglichen. Trotzdem
Mit den Elektronikgehäusen der
ist für jedes Projekt kundenspezifisches
Engineering gefragt. Weil der Leiter- Serie BC modular profitieren Sie von
plattenaufbau jeder neuen Modulserie der komfortablen Bedienung der
variiert, müssen die Spezialisten von Push-in-Anschlusstechnik an der
CTX beispielsweise an der Kühler- Gehäusefront.
rückseite genaue Detailanpassungen
Konfigurieren Sie sich Ihre individuelle
Gehäuselösung für Anwendungen in
der Gebäudeautomation.
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Gehäuse & KÜHLTECHNIK
vornehmen, um Kontaktflächen und
Wärmeübergänge von Prozessoren und
anderen SMD-Komponenten auf den
Kühler zu optimieren.
Strategischer
Entwicklungspartner
CTX bietet neben einem sehr guten
Preis-Leistungs-Verhältnis einen sehr
guten Service. Aufgrund der inzwi-
schen mehrjährigen Zusammenarbeit
besteht ein guter, partnerschaftlicher
Kontakt zwischen Einkäufern und Ent-
wicklern von Avnet Embedded und den
Spezialisten von CTX.
Für das neue SMARC-Modul »SM2S-
EL« gibt es je nach Ausführung vier
verschiedene Kühlkörper varianten
von CTX. Für manche Module wurden
sogar bis zu neun Varianten umge-
setzt. Hierbei kommt es hauptsächlich
auf die Einbausituation im Endgerät an.
Ist das Modul an einen kundenspezi-
fischen Kühlkörper angebunden, bei-
spielsweise ein großer Kühlkörper als
Gehäuserückwand, kommt eine Heat-
spreader-Variante zum Tragen. Ist im
Gerät genügend Platz und ein kons-
tanter Luftstrom vorhanden, beispiels-
weise durch einen Gehäuselüfter, ist
ein sogenannter Pin-Block-Kühlkör-
per sehr gut geeignet. Die »Pin Blocks«
sind eine Formvariante der CTX-Stift-
kühlkörper und haben den Vorteil, dass
der Luftstrom nicht zwingend aus einer
Richtung kommen muss. Hierdurch ist
die Einbaulage der Module mit diesem
Durch die spezielle Stift- bzw. Rippenform der Embedded-Kühlkör-
per von CTX sind höhere Strömungsgeschwindigkeiten der Luft als
bei extrudierten Rippen möglich. (Bild: CTX Thermal Solutions)
18
SMARC-Modul mit einem Heatspreader von CTX. (Bild: Avnet Integrated)
Kühlkörper variabler als mit einem
klassischen Finnen- oder »Pin-Fin«-
Kühlkörper.
Zuverlässige Entwärmung
garantiert
Die kundenspezifisch designten und
gefertigten Rippen- und Stiftkühlkörper
der CTX Thermal Solutions aus Nettetal
dienen der zuverlässigen Entwärmung
von Mikroprozessoren, Embedded-
Systemen und LED-Applikationen. Sie
werden im Kaltfließpressverfahren aus
Reinaluminium »Al 99,5/1070« gemäß
DIN EN 1050 und 1070 hergestellt. Auf-
grund der Rohmaterialeigenschaften
und der aufgrund des Herstellungs-
verfahrens bedingten hohen Material-
dichte erreichen sie mit über 220 W/mK
deutlich bessere Wär-
meleitfähigkeiten als
vergleichbare Kühlkör-
per, die durch Extrusion
oder Druckgussverfah-
ren hergestellt werden.
Auf Wunsch kann CTX
zudem Kühlkörper mit
einer Kombination aus
Stiften und Rippen bis
zu einer Kühlkörperhöhe
von 80  mm herstellen.
Das flexible Fertigen mit
dem Kaltf ließpressver-
fahren ermöglicht runde,
quadratische und ellip-
tische Kühlkörper und
erlaubt Stiftdurchmesser
von einem bis zu vier Millimetern bei
Stiftkühlkörpern und Rippenstärken ab
0,6 mm bei Rippenkühlkörpern. Nicht
zuletzt kann das Unternehmen die
Oberflächen klar oder farbig eloxieren,
pulverbeschichten und chromatieren.
Aufgrund der speziellen Stift- bezie-
hungsweise Rippenform sind höhere
Strömungsgeschwindigkeiten der Luft
als bei extrudierten Rippen möglich.
Zusätzlich gewährleistet eine strö-
mungsbegünstigende Anordnung der
Kühlstifte bereits bei natürlicher Kon-
vektion ein optimales Kühlverhalten.
Die Kühlleistung der kaltfließgepress-
ten Stift- und Rippenkühlkörper liegt
aufgrund ihrer Materialeigenschaften
und des besonderen Designs um 30 Pro-
zent über der Leistung gleichdimen-
sionierter Strangpresskühlkörper und
um 40 Prozent über der vergleichbarer
Druckgusskühlkörper. Mit diesen Leis-
tungsmerkmalen sind CTX-Kühlkörper
für zukünftige Embedded-Projekte mit
Partnern wie Avnet Integrated eine gute
Wahl.  ts
Thomas Windeck
ist Sales Manager bei CTX
und unterstützt das Sales-Team seit 2004.
Zuvor hat Windeck erfolgreich eine Ausbil-
dung zum Industrieelektroniker absolviert.
E l e k t r o n i k 0 6. 20 23
 Gehäuse & Kühltechnik

Numerische Strömungsmechanik

Effizienz von
Ventilatoren realitätsnah
berechnen
Ventilatoren reagieren auf
jeden aerodynamischen
Einfluss in ihrer
Umgebung.
Deshalb sind
sie – abhängig
von der je­-

)
wei­l igen Einbau­-

be.com
ck.ado
situation – oft nicht so

af/sto
effizient oder leise wie im

oto-gr
Datenblatt angegeben. CFD- stockp
h

Simulation trägt zur Optimierung bei.

(Bild:

Von Björn Sudler und Timotheus Häußler

Allein schon aus Gründen der Ver-
gleichbarkeit werden Leistungsdaten
von Ventilatoren im Prüfstand unter
standardisierten strömungstechni-
schen Laborbedingungen ermittelt. In
der Realität gibt es allerdings Abwei-
chungen. Die Wechselwirkungen zwi-
schen Ventilator und dem Kundengerät
können zum Teil erheblichen Einfluss
auf die Strömungsgrößen haben. Hier
kommt daher Simulation ins Spiel: Mit
CFD (Computational Fluid Dynamics,
numerischer Strömungsmechanik) ist
es möglich, das Verhalten eines Ventila-
tors in seiner spezifischen Anwendung
genau zu berechnen und zu visualisie-
ren. Bereits durch kleine Optimierun-
gen der Einbausituation lassen sich
zum Beispiel Druckverluste reduzieren
und Laufgeräusche minimieren.
Bei ebm-papst hat die numerische
Strömungstechnik und Simulation
einen hohen Stellenwert. Bei der Ent-
wicklung der Ventilatoren kommen
CFD-Tools zum Einsatz – nicht nur bei
der Optimierung komplexer Laufrad-
geometrien (Bild 1), auch bei Kühlkon-
zepten für Motor und Elektronik oder
im Rahmen akustischer Untersuchun-
gen zum Geräuschverhalten.
Simulation in der
Produktentwicklung
Die Simulation der Strömungsmechanik
macht Strömungen und Strömungsgrö-
ßen wie Druck oder Geschwindigkeit im
gesamten berechneten Gebiet sichtbar.
Messtechnisch ist es oft nicht möglich,

0 6. 20 23 E l e k t r o n i k 19
 Gehäuse & Kühltechnik
(Bild: ebm-papst)
Bild 1. Mithilfe von CFD-Simulation wird die Laufradgeometrie der Ventilatoren ständig verbessert – für mehr Effizienz und eine bessere Durchströmung.
an bestimmten Stellen zu messen, bzw.
beeinflussen die Mess­instrumente unter
Umständen die Strömung, oder es sind
eine Vielzahl von Messsensoren und
-methoden notwendig, um vergleich-
bare Informationen zu erhalten. Der
resultierende Messaufbau ist dann ent-
sprechend komplex und teuer. Zudem
muss bereits ein Mustergerät aufgebaut
sein, welches vermessen werden kann.
Wird während eines solchen Tests dann
eine ungünstige Strömungssituation im
Gerät gefunden, kann diese im Rahmen
eines Re-Designs aus Zeit- und Kosten-
gründen oft erst beim Nachfolgepro-
dukt umgesetzt werden.
Wichtig ist es deshalb, die Einbau-
situation bereits in den frühen Ent-
wicklungsphasen eines Kundengeräts
strömungstechnisch zu simulieren.
Dies ermöglicht ein flexibles Reagie-
ren auf aerodynamische Schwächen im
Bild 2. Idealerweise steht die Nutzung der Simulation möglichst am Anfang eines Projektes, damit
Lösungsvarianten frühzeitig bewertet werden können. (Bild: ebm-papst)
20 
Design, indem der digitale Prototyp des
Kunden noch vor dem tatsächlichen
Aufbau eines ersten Musters optimiert
werden kann. Zur Beurteilung der
Qualität angepasster Designvarianten
bildet das Berechnungsergebnis des
Ist-Standes die Grundlage.
So wird bereits frühzeitig gewährleis-
tet, dass der verbaute Ventilator tat-
sächlich mit den gewünschten Eigen-
schaften arbeitet, ohne dass bereits
hohe Kosten entstanden sind. Es lohnt
sich also in einem frühen Entwick-
lungsstadium die Möglichkeiten von
CFD zu nutzen (Bild 2).
Simulation als Dienstleistung
Mit Hilfe von CFD lassen sich die
Strömungsverhältnisse im Kunden­
gerät berechnen, visualisieren und
verbessern oder auch unterschiedliche
Konzepte miteinander vergleichen.
Das Problem: Der Energieverbrauch
und das Geräusch eines Ventilators
können sich deutlich verändern, je
nachdem wie das Gehäuse die Durch-
strömung begünstigt, ob beispiels-
weise axial von vorne angesaugt wird,
radial von allen Seiten oder einseitig. In
schlechten Fällen kann sich dadurch die
Leistungsaufnahme verdoppeln, bzw.
der Wirkungsgrad halbieren und
auch der Geräuschpegel signifikant
erhöhen! CFD hilft, die strömungs-
technischen Gegebenheiten im Gerät
zu verstehen (Bild 3).
Bevor mit der Simulation begonnen
wird, sollte zunächst das Ziel defi-
niert werden. Dabei sind einige Fragen
zu beantworten. Zum Beispiel: Muss
ein Wärmetauscher möglichst gleich-
mäßig durchströmt werden? Soll die
Simulation Druckverluste aufspüren?
Möchte der Kunde generell die Auswahl
des Ventilators überprüfen? Soll das
Gerät, in dem der Ventilator arbeitet,
möglichst leise sein? Sind solche Fra-
gen geklärt, liefern die 3D-CAD-Daten
und der zu erwartende Betriebspunkt
(Druck, Volumenstrom, Drehzahl) des
Ventilators die Basis für die Simu­­-
lation. Hinzu kommen Kennlinien
beispielsweise von den im Gerät ver-
bauten Filtern, Wärmetauschern oder
Schutzgittern.
Im Folgenden werden die Daten berei-
nigt und unnötige Details entfernt
(Cleaning). Dann wird die Simulation
im sogenannten »Preprocessing« vorbe-
reitet. Das heißt, es werden bestimmte
Randbedingungen vorgegeben und die
Geometrien vernetzt. Die Netzstruktur
E l e k t r o n i k 0 6. 20 23
 Gehäuse & Kühltechnik

unterteilt den durchströmten Raum in

viele einzelne Zellen, auf deren Basis die
mathematische Berechnung stattfindet.
Die Simulationen laufen anschließend
auf den Hochleistungsrechnern, die in
einem Serverraum im Werk von ebm-
papst in Hollenbach stehen.

Praxisbeispiele

Anhand der Simulationsergebnisse

schätzen die Ingenieure die Optimie-
rungspotenziale ab und erarbeiten kon-
krete Verbesserungsvorschläge.
➔➔Ein Kunde entwickelte beispiels-
weise ein Luftreinigungsgerät, in dem
der Ventilator drückend eingesetzt
werden sollte. Die Simulation zeigte
jedoch große Turbulenzen ( Bild 4),
wodurch sich die Leistungsaufnahme
im Betriebspunkt erhöhte. Den Venti-
lator saugend einzusetzen, also seine
Einbauposition zu verändern, erwies
sich hier als bessere Lösung. Die Luft-
durchströmung wird dadurch gleich-
mäßig, die Leistungsaufnahme sinkt
und wirkt sich gleichzeitig positiv auf
das Betriebsgeräusch aus.
➔➔Bei einer Wärmepumpe ließ sich
mithilfe der Simulationsergebnisse die
Effizienz deutlich verbessern. Dank
geometrischer Änderungen sanken die
Druckverluste im Gerät um insgesamt
Bild 3. Visualisierung der Durchströmung in einem Belüftungsgerät. (Bild: ebm-papst)
17 Prozent. Dabei wurden einzelne stützt dabei und bietet solche Auswer-
Teilbereiche im Gerät jeweils getrennt tungen und Berechnungen an, damit
bewertet und das Produktdesign ent- die Ventilatoren in der Anwendung so
sprechend angepasst. Auch in diesem effizient wie möglich arbeiten.  cp
Fall hat der Anwender von den Mög-
lichkeiten der CFD-Berechnung profi-
tiert.
Diese Beispiele zeigen, dass es sich Björn Sudler
für Endgerätehersteller lohnt, auf die ist Entwicklungsingenieur
numerische Strömungssimulation zu bei ebm-papst in Mulfingen.
setzen, und diese schon im frühen
Entwicklungsstadium anzuwenden,
um nachträgliche (Re-)Design-Kosten
zu vermeiden. Bereits durch kleine Timotheus Häußler
Optimierungen der Einbausituation, ist Entwicklungsingenieur Ap-
können Druckverluste reduziert, die plikation CFD bei ebm-papst
Effizienz erhöht oder Laufgeräusche in Mulfingen.
minimiert werden. ebm-papst unter-

Bild 4. Bei einem Luftreinigungsgerät ließ sich durch Änderung der Ventilatoreinbausituation die Durchströmung deutlich verbessern. Die Leistungsaufnahme
sank und das Gerät arbeitete leiser. (Bild: ebm-papst)

0 6. 20 23 E l e k t r o n i k 21
Sensorik

Entwicklung eines 4D-Wahrnehmungssystems für autonome Fahrzeuge

Aus der Vogel-

perspektive

(Bilder: fugu_24 und nataba/stock.adobe.com)

Um die Leistung von Wahrnehmungsalgorithmen beim autonomen Fahren

zu testen, gilt die NuScenes Challenge als Maßstab. Mit einem 4D-Vogel­
perspektiven-Netzwerk konnte Inspur Information bei der Objekterkennung
im NuScenes Autonomous Driving Dataset überzeugen. Von Dr. Owen Zhu

Bestehende Algorithmen für das autonome Fahren füh-
ren die Umgebungswahrnehmung auf der Grundlage von
Kameras an verschiedenen Stellen der Fahrzeugkarosse-
rie getrennt durch und fügen dann die Ergebnisse zusam-
men – was zu Problemen führen kann. Im Gegensatz dazu
konvertiert die von Inspur verwendete Architektur Informa-
tionen von verschiedenen Kameras oder anderen Sensoren
in eine einheitliche Sicht aus der Vogelperspektive (Bird’s
Eye View, BEV). Dies gelang unter anderem durch eine
optimierte Tiefenschätzung des Modells, die Anwendung

22  E l e k t r o n i k 0 6. 20 23
 Sensorik

Bild 1. Screenshot der NuScenes-Bewertungsliste. (Bild: Inspur Information)

mehrerer Algorithmen zur Datenerweiterung und die einschließlich der Markierung der 3D-Objektbox und der
Kombination algorithmischer und technischer Innovationen. Schätzung der Attributinformationen und der aktuellen
Diese Case Study beschreibt die Entwicklung eines Algorith- Geschwindigkeitsinformationen der entsprechenden Kate-
mus zur automatischen Wahrnehmung des Fahrverhaltens gorien. Zu den zehn Erkennungsobjekten gehören Autos,
durch Inspur Information im Rahmen der NuScenes Chal- Lastwagen, Busse, Baufahrzeuge, Anhänger, Fußgänger,
lenge. Motorräder, Fahrräder, Verkehrsleitkegel und Schranken. Die
Erkennungsinformationen umfassen die dreidimensionale
Vollständiges Sensor-Set für autonome Position, Größe, Richtung, Geschwindigkeit usw. der Objekte.
Fahrzeuge NuScenes hat einen umfassenden Indikator vorgeschlagen,
den NuScenes Detection Score (NDS), der sich aus der durch-
Der NuScenes-Datensatz wurde von Motive entwickelt – schnittlichen Genauigkeit (mAP), dem durchschnittlichen
einem von der Hyundai Motor Group und Aptiv finanzierten Übersetzungsfehler (ATE, Average Translation Error), dem
Unternehmen für autonomes Fahren – und als Open-Source- durchschnittlichen Maßstabsfehler (ASE, Average Scale
Lösung veröffentlicht. Die Fahrdaten wurden im Jahr 2019 Error), dem durchschnittlichen Richtungsfehler (ADE, Ave-
auf den Straßen von Boston (USA) und Singapur gesam- rage Direction Error), dem durchschnittlichen Geschwindig-
melt – insgesamt etwa 15 Stunden Fahrdaten mit sorgfäl- keitsfehler (AVE, Average Velocity Error) und dem durch-
tig ausgewählten Fahrstrecken, um anspruchsvolle Szenen- schnittlichen Attributfehler (AAE, Average Attribute Error)
daten zu erfassen. NuScenes deckt verschiedene Szenarien zusammensetzt.
in Städten, Wohngebieten, Vororten und Industriegebieten
sowie unterschiedliche Wetterbedingungen zu verschiede- Das DABnet4D-Modell – eine
nen Tages- und Nachtzeiten ab. Das Erfassungsfahrzeug ist 4D-Vogelperspektive
mit perfekten Sensoren ausgestattet, darunter sechs Kame-
ras, ein Lidar, fünf Millimeterwellen-Radare, GPS sowie eine In der jüngsten NuScenes Challenge im Jahr 2022 erreichte
inertiale Messeinheit (IMU). Daneben verfügt es über eine Inspur Information mit Inspur-DABNet4D eine Bestleistung
360°-Sichtfeld-Wahrnehmung. Der NuScenes-Datensatz ist in der NuScenes-Aufgabenstellung zur 3D-Zielerfassung
der erste umfangreiche Datensatz,
der einen vollständigen Satz von
Sensordaten für automatisierte
Fahrzeuge enthält.
Der NuScenes-Datensatz bietet
mehrere Bewertungsaufgaben,
darunter 3D-Objekterkennung,
3D-Objektverfolgung, Voraus-
sage der Trajektorien, Lidar-Seg-
mentierung, Panoramasegmentie-
rung und -verfolgung. Das Ziel der
3D-Objekterkennungsaufgabe ist
die Erkennung von zehn verschie-
denen Typen von Erkennungs­ Bild 2. Transformation von bildbasierten Merkmalen aus verschiedenen Ansichten in einen einheitlichen
objekten im NuScenes-Datensatz, Bird’s-Eye-View(BEV)-Raum. (Bild: Inspur Information)

0 6. 20 23 E l e k t r o n i k 23
Sensorik
Bild 3. Architektur des Multi-Kamera-Fusionsmodells. Es verwendet
zunächst neuronale Netze, um Merkmale aus Bildern verschiedener
Ansichten zu extrahieren, transformiert sie dann in einen einheitlichen
BEV-Raum und fusioniert sie. Schließlich führt das Modell Erken-
nungsaufgaben wie Hinderniserkennung, Fahrspurerkennung und
Straßenerkennung auf der Grundlage der Merkmale des einheitlichen
BEV-Raums durch. (Bild: Inspur Information)
mit Kamera und steigerte den Schlüsselindikator NuScenes
Detection Score (NDS) auf 62,4 Prozent (Bild 1).
DABNet4D (kurz für Depth-aware BEVNet-4D) ist ein tie-
fenbewusstes neuronales 4D-Vogelperspektiven-Netzwerk
(BEV), das eine 4D-Wahrnehmungsarchitektur mit räumlich-
zeitlicher Fusion und ein explizites Tiefenvorhersagenetz-
werk verwendet. Es ist schwierig, eine 360-Grad-Wahrneh-
mung um das Fahrzeug herum mit nur einer einzigen Kamera
zu erreichen, da die Sicht der einzelnen Kameras begrenzt ist.
Die bisherigen Algorithmen für das autonome Fahren füh-
ren im Allgemeinen die Umgebungswahrnehmung auf der
Grundlage von Kameras an verschiedenen Stellen der Fahr-
zeugkarosserie getrennt durch und führen dann die Daten
zusammen (Bild 2).
Dieser Ansatz birgt einige potenzielle Probleme, wie zum
Beispiel: Wenn sich ein großer Lastwagen in der Nähe des
autonomen Fahrzeugs befindet, erscheinen verschiedene
Teile des Lastwagens auf mehreren Kameras des autonomen
Fahrzeugs, was zu einer fehlerhaften oder fehlenden Erken-
nung führt. In jüngster Zeit hat die Architektur des Fusions-
modells die Informationen von verschiedenen Kameras oder
anderen Sensoren in einen einheitlichen BEV-Raum umge-
wandelt und verschmolzen, um dann 3D-Ziele im einheit-
lichen BEV-Raum wahrzunehmen und zu erkennen. Dieser
Ansatz kann die oben genannten Probleme wirksam lösen
24 
Bild 4. Architektur von CBTR, einem Modell zur Fusion von Merk-
malen aus mehreren Blickwinkeln, das auf der von Inspur entwi-
ckelten Transformer-Architektur basiert. (Bild: Inspur Information)
und ist ein wichtiger Trend in der aktuellen Entwicklung der
Wahrnehmungstechnologie für autonomes Fahren (Bild 3).
Aufbau eines Multi-View-Merkmalsmodells
Anfang 2022 entwickelte Inspur Information ein Multi-
View-Merkmalsfusionsmodell CBTR (kurz für Camera-
BEV TRansformation) auf der Grundlage der Transformer-
Architektur. CBTR nimmt Bildmerkmale, die durch gefaltete
neuronale Netze extrahiert wurden, als Eingabe und erreicht
eine effiziente und stabile BEV-Merkmalsausgabe durch
Merkmalsfusion und Merkmalstransformation unter Ver-
wendung der Standard-Transformer-Architektur. Auf der
Grundlage der von CBTR konstruierten BEV-Merkmale
erreicht das Modell eine bessere Erkennungsgenauigkeit
und Geschwindigkeit bei der Erkennung von Fahrspuren
und Straßen im nuScenes-Datensatz (Bild 4).
Die Umgebung, in der sich das Fahrzeug befindet, ist ein
sich verändernder dreidimensionaler Raum – deshalb ist
die Einführung historischer Daten für die Vorhersage von
Geschwindigkeit und Richtung des Ziels hilfreich. Um his-
torische Informationen in dynamischen Umgebungen stärker
einzubeziehen, hat Inspur Information das MASTER-Modell
(Multi-camerA Spatial and Temporal feature ExtractoR) ent-
wickelt: Es führt die BEV-Merkmalsextraktion für Daten mit
E l e k t r o n i k 0 6. 20 23
mehreren Einzelbildern separat durch und verwendet ein
spezielles Modul zur Merkmalsfusion, um zeitliche Merkmale
abzugleichen und zu verschmelzen. Im Juli 2022 erzielte das
eingereichte MASTERv2-Modell bei der 3D-Objekterkennung
von NuScenes ein NDS-Ergebnis von 0,576, was zum dama-
ligen Zeitpunkt den ersten Platz in dieser Art von Algorith-
mus bedeutete.
Um die Genauigkeit der 3D-Objekterkennung mit Kameras zu
verbessern, muss der Fokus darauf liegen, die Tiefenschät-
zung des Modells weiter zu optimieren. Auf der Grundlage
des MASTER-Algorithmus modifizierte Inspur das Tie-
fenschätzungsnetzwerk, um die Tiefenwahrnehmung des
Modells zu erweitern. Die endgültige vollständige Netzwerk-
architektur ist in Bild 5 dargestellt.

Techniken zur Datenerweiterung

Darüber hinaus trägt auch die Anwendung mehrerer Algo-

rithmen zur Datenerweiterung dazu bei, die Leistung von
DABNet4D zu optimieren. Der Hauptgrund dafür ist, dass
der nuScenes-Datensatz im aktuellen Open-Source-Daten-
satz für autonomes Fahren zwar groß, aber im Vergleich zu
realen autonomen Fahrszenarien immer noch relativ klein
ist. Einige Zielkategorien kommen im gesamten Datensatz nur
wenige Male vor. Diese Unausgewogenheit der verschiedenen
Zielkategorien im Datensatz hat einen enormen negativen
Einfluss auf die Verbesserung der allgemeinen Erkennungs-
leistung des Modells.
Daher verwendet DABNet4D verschiedene Datenerweite-
rungstechniken, wie zum Beispiel Bilddatenerweiterung,
BEV-Merkmalserweiterung und GT-Paste-Erweiterung,
um die Erkennungsleistung des Modells zu verbessern.
Da­r über hinaus ist die Verwendung von aussagekräftige-
ren Merkmalsextraktionsnetzwerken für die Verbesserung
der Gesamtleistung hilfreich. Inspur testete mehrere typi-
sche Netzwerke zur visuellen Merkmalsextraktion, wie die
EfficientNet-Serie, die Swin-Transformer-Serie und die
ConvNeXt-Serie, und entschied sich schließlich für die
ConvNeXt-Netzwerkarchitektur zur Extraktion von Bild-
merkmalen. Durch die Kombination dieser algorithmischen
und technischen Innovationen erreicht DABNet4D die beste
3D-Objekterkennungsgenauigkeit in der NuScenes-Liste für
reine Kameraerkennung (Pure Vision).

Umfassende Infrastruktur für

die Datenverarbeitung

Es ist wichtig zu erwähnen, dass auch eine umfassende

Computerinfrastruktur eine entscheidende Rolle bei dieser
Aufgabe spielt. Im Vergleich zum Training von 2D-Ziel­
erkennungsmodellen wie der Yolo-Serie erfordert das Trai-
ning von DABNet4D mehr Rechenleistung und eine bessere
Unterstützung der Computerplattform.
Die in dieser Studie erstellten Modelle DABNet4D-tiny und
DABNet4D-base haben 59,1 Millionen bzw. 166,6 Millionen
Parameter. Obwohl die Anzahl der Modellparameter nicht be­-

0 6. 20 23 E l e k t r o n i k 25
Sensorik
Bild 5. Architektur des DABNet4D-Modells von Inspur Information. (Bild: Inspur Information)
sonders groß ist, haben die verwendeten Eingabedaten eine
Auflösung von 1600x900, was viel größer ist als die Bildgröße
für das Training von 2D-Zielerkennungsnetzwerken in
Datensätzen wie ImageNet und COCO. Dies bedeutet, dass
die während des Modelltrainings ausgegebene Merkmals-
karte sehr groß ist und daher mehr GPU-Speicherplatz
benötigt. Gleichzeitig bedeutet die Einführung mehrerer
Kameraansichten und zeitlicher Daten, dass größere Daten-
stapel für das Modelltraining erforderlich sind. Die Verwen-
dung von Daten von sechs Kameras in drei aufeinander­
folgenden Frames bedeutet zum Beispiel, dass die Größe
jedes Eingabestapels 18 beträgt.
Inspur Information trainierte das Modell mit mehreren
5488A5-GPU-Serverplattformen, die mit 40 GB und 80 GB
GPU-Speicher der Nvidia-Ampere-Architektur ausgestat-
tet waren. Die GPUs nutzen die NV-Switch Full-Intercon-
nect-Architektur, um die hohen Anforderungen an Speicher
und Kommunikationsbandbreite für das Modelltraining zu
erfüllen. Darüber hinaus hilft AIStation (ein Ressourcen-
managementsystem), das auf den Servern eingesetzt wird,
sehr bei der Ressourcenverwaltung und der Optimierung
des verteilten Trainings für die gesamte Aufgabe. Das Sys-
tem trägt wesentlich dazu bei, die Effizienz des gesamten
Modelltrainings zu steigern.
Die Fülle der Daten spielt eine wichtige Rolle bei der Ver-
besserung der Wahrnehmungsleistung des rein visuellen
3D-Objekterkennungsmodells. Aus diesem Grund hat das
Team im Optimierungsprozess von DABNet4D mehr Algo-
rithmen zur Datenerweiterung eingesetzt. Der Trainingspro-
zess für DABNet4D auf dem NuScenes-Datensatz erforderte
etwa 2.000 GPU-Stunden. Laut dem offiziellen Bericht des
Tesla AI Day im Jahr 2022 gibt es 1,44 Milliarden Bilder.
Bei einer Auslastung von 90 Prozent werden 100.000 GPU-
Stunden benötigt. Wenn es sich um ein einziges 8-Karten-
26 
Training handelt, dauert es 521 Tage, und der Zeitzyklus ist
zu lang. Daher muss bei der Modellschulung der Einsatz von
verteiltem Rechnen in Betracht gezogen und die Strategie der
Datenparallelität oder der Modellparallelität für die Schulung
in einem Multi-Maschinen-Cluster gewählt werden. Wenn
eine Woche Training erforderlich ist, werden mindestens
75 Knoten benötigt. Wenn die Datenmenge weiter zunimmt
oder die Modelle schneller iteriert werden müssen, wird ein
größerer Cluster benötigt.
Unterstützung durch KI-Rechenplattformen
Im Industrialisierungsprozess des automatisierten Fahrens
ist die Wahrnehmungstechnologie als Kernmodul sowohl
der Ausgangspunkt als auch der Eckpfeiler. In Zukunft wird
die Forschung und Entwicklung von Wahrnehmungsalgo-
rithmen auch durch eine leistungsfähigere KI-Rechenplatt-
form unterstützt werden. Hier scheinen mehrgleisige Ansätze,
die Rechenleistung, Algorithmen und andere Komponenten
integrieren, vielversprechend und treiben auf diese Weise
– wie Inspurs DABNet4D – die technologische Innovation
im automatisierten Fahren voran. Angesichts der raschen
Iteration der Algorithmen in der NuScenes-Liste ist es
wahrscheinlich, dass mit dem weiteren Durchbruch von
Rechenleistung und Algorithmen auch die Industrialisie-
rung des automatisierten Fahrens auf der Ebene der Ener-
giequellen stattfinden wird. ih
Dr. Owen Zhu
ist Senior Researcher für KI-Algorithmen für auto­
matisches Fahren und Experte für High Performance
Computing bei Inspur Information.
E l e k t r o n i k 0 6. 20 23
 Sensorik

(Bild: Sizsus/stock.adobe.com)
Neue Rotationserfassung in industriellen Anwendungen

Induktive
Positionserfassung
hochgenau
Industrieroboter und Cobots erfordern immer robustere Drehgeber für eine
hochpräzise und schnelle Positionserfassung. Die bislang dominierenden
Technologien haben ihre Stärken – aber eben auch ihre Schwächen.
Mit dem induktiven Drehpositionssensor NCS32100 verfolgt Onsemi einen
neuen Ansatz für die Rotationserfassung in industriellen Anwendungen
und überwindet damit die bisherigen Einschränkungen. Von Bryson Barney

Eine treibende Kraft der vierten indus-
triellen Revolution – Industrie 4.0 – ist die
Verbreitung von Robotern und Cobots.
Sie sorgen für eine effizientere und weit-
aus sicherere Automatisierung. Um eine
präzise Steuerung von Endaufgaben zu
gewährleisten, z. B. das Aufnehmen und
Ablegen von Objekten auf einem Fließ-
band, oder um die Sicherheit des Bedien­
personals zu gewährleisten, müssen
für jeden Rotationspunkt präzise Win-
kelpositionsmessungen zur Verfügung
stehen. Die Genauigkeit der Endfunk-
tionen eines Roboters ist dabei durch
die kumulierte Genauigkeit der einzel-
nen beweglichen Gelenke begrenzt.
In industriellen Anwendungen kom-
men optische Drehgeber (Encoder)
zum Einsatz, um die Drehposition zu
bestimmten. Sie bieten seit jeher eine
hohe Genauigkeit, sind jedoch teuer
und bringen eine große Stückliste mit
sich. Ihre Leistungsfähigkeit wird aber
durch Verunreinigungen und Vibratio-
nen, wie sie in industriellen Umgebun-
gen häufig vorkommen, beeinträchtigt.
Induktive Drehgeber sind dagegen
unempfindlich gegenüber diesen Fakto-
ren und preiswerter. Allerdings bieten
sie bisher nicht das gleiche Leistungs-
niveau. Daher war ihre Anwendung
vor allem auf den Automotive-Bereich
beschränkt, wenn keine hohe Genau-
igkeit erforderlich ist. In diesem Bei-
trag gibt Onsemi einen Überblick über
die wichtigsten Leistungsmerkmale
von Drehgebern, bevor ein neuer
induktiver Sensor vorgestellt wird,
der nun eine Genauigkeit erzielt, die
mit der seiner optischen Pendants ver-
gleichbar ist.
Die Wahl des Drehgebers
Ein Drehgeber misst die Winkelposition
einer Welle und wandelt sie in einen
digitalen Wert um. Bei der Wahl eines
Drehgebers sind die Auflösung (in Bits),
die Genauigkeit (in Bogensekunden),
die Wiederholbarkeit, die Latenzzeit,
die Drehzahl (U/min) und die Größe
des Sensors (Durchmesser in mm) von
entscheidender Bedeutung. Das Ver-
ständnis der verschiedenen Kompro-
misse zwischen den unterschiedlichen
zugrunde liegenden Encoder-Techniken
hilft bei der Auswahl des Drehgebers.
Auflösung
Die Auflösung wird durch die Gesamt-
zahl der Positionscodes um eine volle
Umdrehung bestimmt. Bei einer end-
lichen Anzahl von Codes in einer
Umdrehung ist die Änderung von einer
Positionsablesung zur nächsten daher
die kleinste erkennbare Positionsän-
derung. Die Auflösung eines Abso-
lutwertgebers wird in Bits angege­ -
ben. Ein häufiges Missverständnis bei

0 6. 20 23 E l e k t r o n i k 27
Sensorik
Drehgebern ist, dass eine höhere Auf-
lösung die Genauigkeit eines Systems
verbessert. Man muss sich darüber im
Klaren sein, dass eine höhere Auflö-
sung nicht zwangsläufig zu einer höhe-
ren Genauigkeit führt. Es ist möglich
(und wahrscheinlich), dass die Auflö-
sung eines Drehgebers deutlich über
seiner Ge­nauigkeit liegt.
Genauigkeit
Die Genauigkeit eines Encoders ist ein
Maß für die Abweichung zwischen
seinem Ausgangswert und der tatsäch-
lichen Position der gemessenen Welle.
Die Genauigkeit wird in Grad, Bogen-
minuten oder Bogensekunden gemes-
sen. Standard-Drehgeber haben eine
Genauigkeit von etwa 2,5 Bogenmi-
nuten (ein Drittel Grad) oder besser,
während hochwertige Präzisionsdreh-
geber eine Genauigkeit von bis zu fünf
Bogensekunden (0,0014 Grad) haben
können. Viele industrielle Roboteran-
wendungen erfordern eine Genauigkeit
von 50 Bogensekunden oder mehr.
Wiederholbarkeit
Die Wiederholbarkeit drückt aus, wie
konsistent ein System eine Messung
reproduzieren kann, wenn die Welle
nach einer anderen Bewegung in die-
selbe Position zurückkehrt. Jeder
Unterschied in der gemessenen Aus-
gabe für dieselbe physikalische Position
wird als Wiederholfehler gemessen und
in Bogensekunden ausgedrückt.
Latenz
Ein weiterer Parameter, der bei der Aus-
wahl eines Drehgebers zu berücksich-
tigen ist, ist die Sprungantwort und
Roboterarm in einer industriellen Fertigungslinie. (Bild: Onsemi)
28 
Latenz des Systems. Die Latenz, die in
Mikrosekunden angegeben wird, ist die
Zeitspanne zwischen dem Beginn einer
Positionsmessung und der Übermitt-
lung der berechneten Position an die
übergeordnete Steuerung. Mit anderen
Worten: Wenn der Master den Encoder
nach der Position fragt, wie lange dau-
ert es dann, bis er eine Antwort erhält?
Drehzahl
Angesichts der begrenzten Bandbreite
der Elektronik, die zum Erfassen und
Verarbeiten eingehender Signale des
Sensorgebers verwendet wird, gibt
es Grenzen für die Drehzahl, mit der
sich eine Welle drehen kann, wäh-
rend immer noch genaue Positions-
messungen erhalten werden. Ab einer
bestimmten Wellendrehzahl kann die
Sensorelektronik dann nicht mehr
mithalten.
Größe
Die Größe eines Positionssensors ist
ein wichtiger Faktor bei der Wahl eines
Drehgebers, da verschiedene Endan-
wendungen unterschiedliche Größen­
beschränkungen haben. Zu beachten
ist, dass die Genauigkeit in der Regel mit
dem Durchmesser des Sensors skaliert.
Art des Messwertgebers
Die gebräuchlichsten Drehgeber ver-
wenden optische, induktive oder mag-
netische Wandler, um die Winkel-
drehung in ein elektrisches Signal
umzuwandeln, das dann verarbeitet
und in eine digitale Messung umgewan-
delt wird. Optische Drehgeber sind am
genauesten und magnetische Drehge-
ber am ungenauesten. Die Genauigkeit
induktiver Drehgeber liegt historisch
gesehen zwischen den beiden anderen,
jedoch mit einer beträchtlichen Über-
schneidung in jeder Richtung. Je höher
die Genauigkeit eines optischen Dreh-
gebers ist, desto höher sind die Kosten.
Die Kunden müssen die Genauigkeits-
anforderungen gegen die Systemkosten
und andere Faktoren wie Zuverlässig-
keit, Benutzerfreundlichkeit und War-
tung abwägen, um die optimale Lösung
für ihre Anforderungen zu finden.
Induktive Drehgeber
Induktive Encoder verwenden Leiter-
bahnen, die auf Leiterplatten zu induk-
tiven Spulen verarbeitet werden. Ähn-
lich wie andere Drehgeber besteht ein
induktiver Drehgeber aus zwei Haupt-
teilen: einem festen Element, dem Sta-
tor, und einem beweglichen Element,
dem Rotor (Target). Der Stator besteht
aus einer Sendespule und zwei oder
mehr Empfängerspulen. Die Empfän-
gerspulen sind auf der Leiterplatte auf-
gedruckt, um Signale zu erzeugen, die
sich in Abhängigkeit von der Position
des Rotors ändern. Bei vielen Designs
ist auch die Elektronik zur Verarbei-
tung des Sensorsignals in den Stator
integriert. Der Rotor enthält keine akti-
ven Schaltkreise und besteht entweder
aus ferromagnetischem Material oder
aus einem Substrat mit Schichten oder
Mustern aus einem leitfähigen Material
wie Kupfer (z. B. einer Leiterplatte). Ein
elektromagnetisches Feld wird erzeugt,
wenn ein Wechselstrom an die Sen-
despule am Stator angelegt wird. Fährt
der Rotor über den Sensor, werden in
dem leitenden Muster auf der Oberfläche
des Targets Wirbelströme erzeugt. Diese
Wirbelströme erzeugen ein Gegen-
feld das die Flussdichte zwischen dem
Sensor und dem Messobjekt moduliert,
was wiederum eine Spannung an
den Empfängerspulen auf dem Stator
erzeugt. Die Amplituden und Phasen
der Empfängerspannungen variieren,
wenn sich das Target relativ zum Sta-
tor dreht, womit sich die Position des
Messobjekts berechnen lässt.
Induktive Drehgeber haben mehrere
Vorteile, die sie für industrielle Anwen-
dungen interessant machen:
E l e k t r o n i k 0 6. 20 23

➔➔Sie sind unempfindlich gegenüber
fast allen Formen von Verschmutzung
oder Störung, einschließlich Flüssig­
keiten, Schmutz und Staub, Magnet­
feldern, EMI und starken Vibrationen.
➔➔Aufgrund ihrer geringen Empfind­
lichkeit gegenüber mechanischer Vi­­
bration können induktive Drehgeber
zwischen der Translation von Rotor
und Stator und der Rotation von Rotor
und Stator unterscheiden. So können
sie zwischen einer Drehbewegung (die
gemessen wird) und einer Vibration in
der X-, Y- oder Z-Achse (die zurück­
gewiesen werden kann) unterscheiden.
➔➔Robustheit: Induktive Drehgeber
nutzen eine induktive Kopplung zwi­
schen der gesamten Rotoroberfläche
und der gesamten Statoroberfläche. Die
Leiterplattenspulen müssten geschnit­
ten werden, bevor sie nicht mehr funk­
tionieren.
➔➔Im Gegensatz zu magnetischen
Drehgebern hat die induktive Abtas­
tung keine Temperaturabhängigkeit
erster Ordnung. Daher sind die Genau­
igkeit und Wiederholbarkeit von induk­
tiven Drehgebern über der Temperatur
um Größenordnungen besser als bei der
magnetischen Abtastung.
Neue induktive Technik
Obwohl die Leistungsmerkmale induk­
tiver Drehgeber sie für industrielle
Anwendungen sehr interessant machen,
waren sie bisher auf Anwendungen
beschränkt, die keine hohe Genauigkeit
erfordern (z. B. <100 Bogensekunden)
und mit niedrigen Drehzahlen arbeiten.
Der NCS32100 von Onsemi ist ein neuer
dualer induktiver Drehpositionssen­
sor, der in industriellen Anwendungen
mit hohen Drehzahlen die Genauigkeit
bietet, die normalerweise mit optischen
Encodern der mittleren bis oberen
Leistungsklasse verbunden ist. Dieser
innovative Baustein basiert auf einer
patentierten Technik und verfügt über
acht Signalkanäle, die auf verschiedene
Weise bis zu acht Statorspulen zugewie­
sen werden können, um eine Fein- und
Grobpositionierung zu ermöglichen.
Zusammen mit den entsprechenden
Stator- und Rotorspulen berechnet der
NCS32100 absolute Positionen bei hohen
0 6. 20 23 E l e k t r o n i k 29
Sensorik
Drehzahlen und mit hoher Genauigkeit.
Der NCS32100 übertrifft mit Abstand
die modernsten induktiven Drehge­
ber und ermöglicht eine Genauigkeit
von 50 Bogensekunden oder besser
bei Drehzahlen bis zu 6000 U/min. Er
unterstützt Drehzahlen bis zu 100.000
U/min (mit Abstrichen bei der Genauig­
keit) und ist ein hochintegrierter Sensor
mit einem Arm-Cortex-M0+-Prozessor
und einem Flash-Speicher zum Spei­
chern der Konfigurationseinstellungen.
Der NCS32100 bietet ein hohes Maß
an Integration, das ihn zu einer einfa­
chen und benutzerfreundlichen Lösung
macht. Zu den weiteren Leistungsmerk­
malen zählt die Fehlererkennung, die
vor einem niedrigen Ladezustand einer Dualer induktiver Drehpositionssensor.
Pufferbatterie, einer Funktionsstörung (Bild: Onsemi)
des Sensors oder Übertemperaturen
warnt. Außerdem verfügt der Baustein sor basiert auf einem neuen Ansatz zur
über eine integrierte, schnelle Selbst­ induktiven Positionserfassung, um die
kalibrierungsroutine, um Produk­ bisherigen Einschränkungen zu über­
tionsausfälle zu minimieren. Damit winden und eine neue Generation von
lassen sich Leiterplatten-Asymmetrien hochpräzisen Drehpositionsgebern in
kompensieren. Diese Kalibrierung ist industriellen Anwendungen mit hohen
hochautomatisiert und dauert nur zwei Drehzahlen zu ermöglichen.  nw
Sekunden, was die Auswirkungen auf
die Fertigungsdauer minimiert. Er ver­
fügt über eine einfach zu bedienende
Programmierschnittstelle und kann mit Bryson Barney
verschiedenen Sensoren und Leiter­ Bryson Barney ist Marke-
platten mit unterschiedlichen Designs, tingleiter für Industrieproduk-
Formen, Größen und Formfaktoren ver­ te bei Onsemi. Bevor er sich bei Onsemi
wendet werden, was maximale Design­ der Positionserfassung widmete, arbeitete
flexibilität gewährleistet. er als ASIC-Designer bei den Sandia Na­
tional Laboratories, wo er an mehreren
Industrielle Positionserfassung Patenten beteiligt war, die sich mit strah-
auf den neuesten Stand lungsgeschützten Aufwachsystemen mit
geringem Stromverbrauch befassten.
Industrieroboter und Cobots erfordern
immer robustere Drehgeber für eine
hochpräzise und schnelle Positions­
erfassung. Induktive Drehgeber ver­
fügen über eine hervorragende Stör­ Feuchtigkeitssensor
festigkeit gegenüber zahlreichen HS1101FL
Umgebungseinf lüssen und sind für
diese industriellen Anwendungen sehr
attraktiv. Während ihre relative Unge­
nauigkeit bisher den Einsatz induk­
tiver Drehgeber in komplexen elektro­
mechanischen Systemen eingeschränkt
hat, bietet der Drehpositionssensor
• Luftfeuchte präzise ermitteln
NCS32100 von Onsemi nun die optimale • Sehr zuverlässig und langlebig
Lösung für die Rotationserfassung in
industriellen Anwendungen. Der Sen­ Wir liefern Lösungen…
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www.telemeter.info
 Sensorik

Multiturn-Drehgeber für Motion-Control- und Motor-Feedback-Systeme

36-bit-Knirps als
einbaufertiges Kit
(Bild: Caryll/stock.adobe.com)

PWB encoders hat sich auf die Realisierung besonders kompakter

Inkremental- und Absolutwertgeber spezialisiert. So gehört auch
der AEM30 aktuell wohl zu den kleinsten Multiturn-Drehgebern überhaupt.
Von Julius Moselweiß

Auflösungen bis zu 36 bit bei Drehzah-
len von bis zu 10.000 U/min sowie eine
Dauerlauf-Tauglichkeit für 16 Millio-
nen Umdrehungen und mehr – das sind
nur einige Parameter, die den AEM30
ausmachen. Und das bei den besonders
geringen Dimensionen des Absolut-
wertgebers. »Mit seinen Abmessungen
von gerade mal 42,5 x 31,0 x 23,9 mm
und einem Gewicht von nur 37 Gramm
gehört er vermutlich zu den weltweit
kleinsten und leichtesten seiner Art«,
sagt Stephan Roppel, Entwicklungslei-
ter bei PWB encoders.
Aus der Taufe gehoben hat der deut-
sche Hersteller diesen ultrakompakten
Multiturn-Encoder mit elektronischem
Getriebe unter anderem als Reaktion
auf die wachsende Nachfrage nach
besonders platzsparenden Drehgebern,
die die Realisierung miniaturisierter
Motion-Control- und Motor-Feedback-
Lösungen ermöglichen. Vor allem die
Konstrukteure integrierter Antriebs-
und Steuerungssysteme für den Ein-
satz in der Optoelektronik und Medi-
zintechnik sowie in der Robotik, in der
industriellen Automatisierung und im
Automobilbau stehen zunehmend unter
dem Druck, ihre Baugruppen immer
kleiner und leichter auszulegen.

Highspeed-Lösung mit
Marathonqualitäten

PWB encoders ist Spezialist für die Realisierung kompakter Inkremental- und Absolutwertgeber, die sich Weil die Miniaturisierung aber weder
dank ihrer Leistungswerte für miniaturisierte Motion-Control- und Motor-Feedback-Systeme mit hohen auf Kosten der Messgenauigkeit noch
Anforderungen an Präzision und Zuverlässigkeit eignen. (Bild: PWB encoders) der Zuverlässigkeit gehen darf, liefert

30 E l e k t r o n i k 0 6. 20 23
 Sensorik

konfigurierbar ist, kann der Anwender

ihn flexibel in unterschiedliche steuer-
und regeltechnische Umgebungen ein-
binden.

Lagerloser Hohlwellen-
Drehgeber

Von seiner mechanischen Konstruktion

Der AEM30 von PWB encoders ist ein lagerloser
Hohlwellen-Drehgeber, der an Wellen mit Durch-
messern von bis zu 6,35 mm angebracht werden
kann. (Bild: PWB encoders)
PWB encoders den AEM30 in der bereits
erwähnten 36-bit-Auflösung sowie mit
einer magnetischen Abtastung, die dank
einer mehrfach-differenziellen Feldab-
tastung über eine sehr hohe Störfestig-
keit verfügt. Untergebracht ist das alles
in einem schock- und vibrationsstabi-
len Kunststoffgehäuse. Ebenfalls der
Erwähnung wert: Der Knirps verfügt
über einen ESD-Schutz bis 600 Watt
und lässt sich bei Temperaturen von
-40° C bis +85° C einsetzen.
Der kompakte AEM30 liefert Positions-
daten in Echtzeit und eignet sich auch
für den Einsatz in Hochgeschwindig-
keitsanwendungen, die in rauen Umge-
bungen agieren müssen. Er kann sowohl
für Aufgaben der absoluten Positionie-
rung verwendet werden als auch für
Der AEM30 von PWB encoders lässt sich im
Singleturn-Modus bis zu einer Auflösung von
12 bit und im Multiturn-Modus bis zur Auflösung
von 24 bit betreiben. (Bild: PWB encoders)
das Motion Controlling von bürstenlo-
sen Servoantrieben und Schrittmoto-
ren – um nur einige Beispiele zu nen-
nen. Mit seiner Auslegung für bis zu
16 Millionen Umdrehungen und dem
nach EN ISO 13840-1 berechneten
MTTFd-Wert von 200 Jahren – der
Wert bezeichnet die mittlere Zeit bis
zu einem gefährlichen Ausfall – ver-
mag sich der AEM30 auch in Langzeit-
Applikationen zu behaupten.
Drei Schnittstellen, einfache
Montage
Der AEM30 lässt sich im Singleturn-
Modus bis zu einer Auflösung von 12 bit
(4094 Positionen) und im Multiturn-
Modus bis zur Auflösung von 24 bit
(16.777.216 Umdrehungen) betreiben.
Seine Datenübertragungsrate liegt
bei bis zu 10 mBit/s. Der Signalfluss
(und die Stromversorgung) erfolgen
über einen achtpoligen Molex-Stecker.
Weil der Drehgeber wahlweise mit
den Schnittstellen SSI, BiSS oder SPI
her handelt es sich beim AEM30 um
einen lagerlosen Hohlwellen-Drehge-
ber, der an Wellen mit Durchmessern
von bis zu 6,35 mm angebracht wer-
den kann. Weil PWB encoders ihn als
einbaufertiges Kit-System inklusive
Befestigungsflansch, Zentrierbuchse
und Nabe bereitstellt, lässt er sich sehr
einfach und schnell montieren – zum
Beispiel direkt am Motorflansch. Die
Nullposition kann nach dem Anbau frei
justiert werden. Über die Schnittstellen
des Encoders lässt sich seine Drehrich-
tung einstellen. »Hierüber hat der Nut-
zer auch die Möglichkeit, verschiedene
Indikatoren wie etwa die Magnetfeld-
stärke, den Energiestatus oder die Dreh-
zahl des AEM30 zu überwachen, auszu-
werten und zu protokollieren«, erläutert
Stephan Roppel. Passend zum Drehge-
ber gibt es ein Modul zum Anschluss
an einen PC und eine Kalibriersoftware.
Über den Standard hinaus
Weil die Stärke des deutschen Herstel-
lers weniger in der Produktion großer
Serien von Standardprodukten liegt als
vielmehr in der Realisierung individu-
eller Kundenlösungen, ergeben sich für
den Anwender des kleinen Hohlwellen-
Drehgebers mannigfaltige Möglichkei-
ten der bedarfsspezifischen Modifika-
tion und Konfiguration.  nw

Bauteilereduktion ermöglicht kompakte Abmessungen

Stephan Roppel: Ȇber die Schnittstellen des
AEM30 hat der Nutzer die Möglichkeit, verschie-
dene Indikatoren wie etwa die Magnetfeldstärke,
den Energiestatus oder die Drehzahl des Enco-
ders zu überwachen, auszuwerten und zu proto-
kollieren.« (Bild: PWB encoders)
Sein kompaktes Design verdankt der Mini-Drehgeber AEM30 von PWB encoders dem Einsatz eines
elektronischen Getriebes und einer konsequenten Bauteilereduktion. So kommt der Absolutwertgeber
mit erheblich weniger Bauteilen aus als viele andere Encoder dieser Leistungsklasse. Im direkten Ver-
gleich zu Multiturn-Drehgebern mit mechanischem Getriebe liegt die Bauteilereduktion laut Hersteller
bei etwa zehn Prozent. Zudem erfolgt der Anbau ohne Stator- oder Wellenkupplung. Mit den damit
einhergehenden Möglichkeiten für Raumoptimierungen erschließt der AEM30 dem Anwender unter
anderem neue Potenziale für innovative Konstruktionslösungen im Apparate- und Gerätebau.  nw

0 6. 20 23 E l e k t r o n i k 31
Sensorik

Hochintegrierte Medizinelektronik – Teil 1

Theorie und Praxis von

PPG-und EKG-ICs

(Bild: ipopba/stock.adobe.com)
Zur Ermittlung und Überwachung der körperlichen Aktivität reicht meist
ein einziger IC. Der ist inzwischen so leistungsfähig, dass er sowohl
mit optischen (PPG) als auch mit elektrodenbasierten (EKG) Verfahren
arbeitet – was auch Vorteile für die klassische Medizinelektronik verspricht.
Von Klaus Dembowski

Eine Einführung in die medizinischen
Messverfahren ist in [1] zu finden. Wel-
che PPG-ICs verfügbar sind sowie ein
ausführlicher Praxistest sind in [2] und
[3] veröffentlicht worden. Mit diesem
mehrteiligen Beitrag wird die Thematik
weitergeführt und auf Systeme erwei-
tert, die nicht nur mit LEDs und Foto-
diode die Detektierung des Pulsschla-
ges (PPG, Photoplethysmographie) und
die Ermittlung der Sauerstoffsättigung
im Blut (Pulsoximetrie) ermöglichen,
sondern auch über (mindestens) eine
Schaltungseinheit verfügen, an die sich
Elektroden anschließen lassen. Damit
können dann auch ein Elektrokardio­
gramm (EKG) aufgezeichnet werden
und möglicherweise lassen sich auch
Bioimpedanzmessungen, etwa zur
Ermittlung der Fett- und Muskelmasse,
durchführen.
Blutdruckmessmethoden
Das Riva-Rocci-Verfahren, bei dem die
Oberarmarterie mithilfe einer Druck-
manschette abgedrückt wird, stellt

32  E l e k t r o n i k 0 6. 20 23
 Sensorik

den Standard für die Blutdruckmessung

dar. Insbesondere für Langzeitmessun- Überblick zur Beitragsserie
gen wird diese Methode als sehr stö-
rend empfunden; nicht nur weil diese ➔➔In Teil 1 richtet sich der Blick auf die Methoden der medizinischen Messtechnik, die in den später
Geräte verhältnismäßig unhandlich betrachteten Entwicklungssystemen und Geräten umgesetzt werden, und die aktuell angebotenen
sind und der Verbindungsschlauch zwi- ICs mit den analogen Eingangsstufen.
schen Manschette und Messgerät die ➔➔Teil 2 nimmt den Baustein MAX86178 von Analog Devices (ehemals Maxim Integrated) mit PPG-
Bewegungsfreiheit einschränkt, son- und EKG-Funktion sowie bioelektrischer Impedanz-Analyse unter die Lupe, zusammen mit seinem
dern auch, weil beim Probanden durch Entwicklungskit.
die Messung Stress verursacht werden ➔➔Teil 3 widmet sich dem AS7050 von AMS Osram sowie dessen Evaluation-Kit, der ebenfalls PPG-
kann, der zu erhöhten Blutdruckwerten und EKG-Messungen ermöglicht sowie über eine Messfunktion für den Hautwiderstand verfügt.
führt, was einer verlässlichen Messung ➔➔In Teil 4 wird das AFE4950EVM-Entwicklungssystem von Texas Instruments mit Mikrocontroller
zuwiderläuft. untersucht, das nur PPG- und EKG-Messungen durchführen kann, und es wird ein anschließendes
Fazit gezogen.
Pulswellenlaufzeitmethode
An einer Methode zur Blutdruckmes-
sung ohne Druckmanschette wird seit
vielen Jahren gearbeitet, etwa mithilfe
der Pulswellenlaufzeitmethode (PTT,
Pulse Transit Time). Sie ermöglicht es,
den Systemaufbau drastisch zu verein-
fachen und erfordert zudem weitaus
weniger Energie als ein konventionel-
les System mit einer Druckmanschette,
die eine Pumpe benötigt.
Die Pulswellenlaufzeit ist diejenige
Zeit, welche eine Blutdruckwelle, die
durch die Herzkontraktion ausgelöst
wird, benötigt, um vom Herzen zu
einem entfernten Referenzpunkt an
den Extremitäten – etwa an eine Fin-
gerspitze – zu gelangen. Die auslösende
Blutdruckwelle lässt sich wie bei einem
EKG mit einer Elektrode erfassen.
Dabei ist jedoch nur die Detektierung
der dominanten R-Zacke eines EKG-
Signals von Bedeutung, d. h. es reicht
hierfür eine einzige Elektrode aus. Der
elek­tronische Aufwand ist dafür ver-
gleichsweise gering. Komfortabel und
kabellos ließe sich hierfür auch eine
Funkelektrode [1] einsetzen.
Die »Ankunft« dieser Welle an einem
Finger lässt sich durch eine Auswer-
tung des PPG-Signals (Pulssignal)
mithilfe eines ICs oder Ringes, der die
notwendige Elektronik enthält, ermit-
teln. Demnach entspricht die Blut-
druckmessung mithilfe der Pulswel-
lenlaufzeitmethode einer Kombination
von EKG- und PPG-Signal, wofür aber
keine analogen Präzisionsschaltungen
notwendig sind, sondern – etwas ver-
einfacht dargestellt – nur ein Timer, Bild 1. Prinzipieller Aufbau und realisierter Prototyp am Handgelenk für ein System mit dem der Puls,
der vom Elektrodensignal gestartet und die Sauerstoffsättigung, ein EKG und der Blutdruck gemessen werden kann. (Bild: Dembowski)
vom PPG-Signal wieder gestoppt wird.

0 6. 20 23 E l e k t r o n i k 33
Sensorik

nigungssensor zu inte-
grieren, um diese Ein-
flüsse im Algorithmus
zu berücksichtigen.
An der Pulswellenlauf-
zeitmethode wird zwar
seit circa 40  Jahren
geforscht [4], allerdings
ist sich die medizinische
Fachwelt immer noch
uneinig darüber, ob das
Riva-Rocci-Verfahren
dadurch ersetzbar ist.
In den meisten Arbei-
ten konnte ein signifi-
kanter Zusammenhang
zwischen der Pulswel-
Bild 2. Das System aus Bild 1 liefert wie die meisten Systeme, die mit der PTT-Methode arbeiten, eine gute Übereinstimmung lenlaufzeit und dem
der systolischen Messwerte – im Vergleich zu den mit dem Riva-Rocci-Verfahren (RR) ermittelten Messwerten. Dagegen Blutdruckverlauf nach-
stimmen die diastolischen Messwerte (rechtes Diagramm) nicht mit den mit dem Riva-Rocci-Verfahren gemessenen Werten gewiesen werden, wenn
überein. (Bild: Dembowski) auch mit unterschiedli-
chen Ergebnissen.
Im Bild  1 ist eine Eigenentwicklung (Analog Devices) – platziert, wodurch Generell ist die Korrelation der PTT zum
eines Systems zur Messung des Blut- sich die Betriebsdauer des Systems im systolischen Blutdruck größer als zum
drucks mithilfe der Pulswellenlaufzeit- mobilen Einsatz verlängern lässt. diastolischen Blutdruck (Bild 2), wobei
methode gezeigt, das am Handgelenk Für die absolute Messung des Blut- hier ein linearer Zusammenhang zu
getragen wird. Es kann das PPG-Si­gnal drucks eignet sich diese Methode leider sehen ist. Es gibt aber auch Studien,
(Puls, Sauerstoffsättigung) verarbei- nicht ohne Weiteres, da die Geschwin- die für beide Werte [5] einen signifikan-
ten, das über eine Fingermanschette digkeit der Pulsdruckwelle nicht nur ten Zusammenhang mit guter Überein-
abgenommen und mit einer Pulsoxi- vom Blutdruck, sondern auch von der stimmung zum Standardmessverfah-
metrie-Eingangsstufe, dem AFE4490 Beschaffenheit der Arterien des jewei- ren feststellen konnten und solche, wo
von Texas Instruments, verarbeitet ligen Probanden abhängt. Je nach Alter, gar keine Übereinstimmung nachge-
wird. Außerdem kann ein komplettes Geschlecht, der Krankheitsgeschichte wiesen werden konnte. Ein Vergleich
EKG mit drei Elektroden aufgezeich- und noch einigen anderen Aspekten der Studien ist schwierig, weil sie von
net werden, wofür ein ADS1292R als variiert die Geschwindigkeit der Puls- unterschiedlichen Voraussetzungen
Biopotenzial-Eingangsstufe, ebenfalls druckwelle, weshalb eine individuelle und Bedingungen ausgehen und unter-
von Texas Instruments, zum Einsatz Kalibrierung des Messgerätes mit den schiedliche Messszenarien auf eine
kommt. Gesteuert wird das System individuellen Daten des Probanden unterschiedliche Anzahl von unter-
von einem EFM32GG320-Mikrocon­ erforderlich ist. schiedlichen Probanden anwenden.
troller von Silicon Labs, an den noch Die Kalibrierung erfolgt meist mithilfe Außerdem trifft man auch noch auf
ein Beschleunigungssensor (ADXL345 von definierten Referenzpunkten (Ein- unterschiedliche Definitionen der PTT,
von Analog Devices), ein Interface für Punkt-Kalibrierung) oder auch über denn die Zeit von der R-Zacke im EKG
eine Flash-Card zum Speichern der eine Regressionsanalyse aus mehre- bis zum Puls im PPG-Signal wird auch
Kalibrierungsdaten sowie ein Funkmo- ren Referenzmessungen, die mit einem als PAT (Pulse Arrival Time) bezeich-
dul angeschlossen sind. Ebenfalls von konventionellen Riva-Rocci-Messge- net, wenn die sogenannte Pre-Ejection
Silicon Labs stammt das BLE-Funk- rät ermittelt worden sind. Je nach Pro- Period (PEP + PTT = PAT) hinzuaddiert
modul BGM113, das über eine UART- band und System ist die Kalibrierung wird. PEP ist die Zeitverzögerung – von
Verbindung mit dem Mikrocontroller in regelmäßigen Zeitabständen zu wie- der R-Zacke bis zu der S-Zacke – der
verbunden ist. derholen. Neben der Kalibrierung ist ein elektrischen Depolarisation der lin-
Für die Bedienung des Systems gibt spezieller Algorithmus für die Umrech- ken Herzkammer und dem Öffnen der
es fünf Taster und ein LC-Display von nung notwendig, der gewissermaßen Aortenklappe, was laut Ansicht einiger
Sharp (LS013B7DH03). Außerdem sind den Schlüssel für das Ergebnis darstellt. Mediziner der geeignetere Zeitpunkt für
auf der Platine zwei Solarzellen (XOB17- Weil die jeweilige Körperhaltung und das Startsignal sei. Um auch den diasto-
04x3 von Ixys) mit LiPo-Akku und ent- natürlich auch die Bewegung des Pro- lischen Blutdruck ähnlich gut wie den
sprechender Energiemanagement-Elek- banden maßgebliche Auswirkungen systolischen messen zu können, sind
tronik – mit ICs von Linear Technology auf die Messung haben, ist ein Beschleu- zudem verschiedene Ansätze für geeig-

34  E l e k t r o n i k 0 6. 20 23

netere Triggerpunkte beim EKG- und
PPP-Signal in der fachlichen Diskus-
sion, z. B. nicht auf das Maximum der
Amplituden zu triggern, sondern auf die
ansteigende oder die abfallende Flanke.
Die unterschiedliche Messmethodik
und Uneinheitlichkeit und damit die
verschiedenen Ergebnisse der medizi-
nischen Studien sind der Hauptgrund
dafür, warum sich diese Messmethode
bisher noch nicht durchsetzen konnte.
Um die Studienergebnisse fachlich
beurteilen zu können, ist spezielles
medizinisches Fachwissen erforderlich,
was eine interdisziplinäre Zusammen-
arbeit zwischen Elektronik und Medizin
voraussetzt, wenn sich diese Methode
durchsetzen soll, was insbesondere für
kontinuierliche Langzeitmessungen
äußerst wünschenswert wäre.
PPG-Blutdruckmessung
In einem PPG-Signal steckt im Prin-
zip auch die Information für die Höhe
des Blutdrucks, wofür die beiden Peaks
für den systolischen und diastolischen
Wert ausschlaggebend sind. Mit Ein-
schränkungen sind sie es deshalb, weil
ein PPG-Signal aus unterschiedlichen
Gründen mit derartigen Störungen ver-
sehen sein kann, dass noch nicht ein-
mal eine halbwegs zuverlässige Aussage
zum Puls oder zur Sauerstoffsättigung
möglich ist.
Insbesondere der kleinere Diastolic
Peak (Bild 3), der sich im Wesentlichen
aus der jeweiligen Physiologie des Pro-
banden ergibt, lässt sich analogtech-
nisch relativ schwer erfassen. In der
jeweiligen Firmware und Software der
Halbleiterhersteller werden deshalb
verschiedene Tricks angewendet, um
Angaben für die Heart Rate, die Sau-
erstoffsättigung und den Blutdruck aus
einem nicht optimalen PPG-Signal zu
erhalten, was mehr oder weniger gut
funktioniert. Die Berechnungen müs-
sen zudem in Echtzeit erfolgen, was
eine entsprechende Rechenleistung
erfordert.
Für eine Aussage zur Höhe des Blut-
drucks ist nicht nur eine Kalibrierung
auf die jeweilige Person – Geschlecht,
Alter, Gewicht – notwendig, sondern
auch wieder eine Vergleichsmessung
mit einem traditionellen Blutdruck-
0 6. 20 23 E l e k t r o n i k 35
messgerät. Diese Werte bilden dann
die Grundlage der Blutdruckberech-
nung anhand der gemessenen Werte
aus einem PPG-Signal. Die Vorgehens-
weise ähnelt also der, wie sie oben bei
der Pulswellenlaufzeitmethode erläu-
tert ist. Aufgrund der schlechteren
Signalqualität ist sie jedoch weni-
ger verlässlich. Deshalb wird diese
Methode häufig auch als »Blood Pres-
sure Trending« bezeichnet und erhebt
auch gar nicht erst den Anspruch auf
verlässliche absolute Blutdruckwerte,
sondern es werden lediglich Trends
ausgewiesen, die maßgeblich von der
vorherigen Benutzerkalibrierung und
letztlich auch der Software abhängig
sind. Gleichwohl sind Trendaussagen
nützlich, denn maßgebliche Verände-
rungen über einen Zeitraum oder Aus-
reißer von den üblichen Werten sollten
erkannt werden, d. h. Blutdruckmess-
werte aus einem PPG-Signal sind für
Relativmessungen durchaus geeignet.
Blutdruckmessung mit
Radartechnik
Die neueste Entwicklung zur »alterna-
tiven« Blutdruckmessung basiert auf
der Radartechnik, die allerdings nicht
großflächig, sondern für sehr begrenzte
Umgebungen oder Flächen, im mm- und
cm-Bereich, d. h. für sogenannte »Short
Range Sensing Operations« zum Ein-
satz kommt. Infineon stellt beispiels-
weise ICs wie den Typ BGT60TR13C her;
einen Radarsensor, der nach dem Ver-
fahren eines FMCW-Radars (Frequency
Modulated Continuous Wave) arbeitet.
Das Prinzip dieses frequenzmodulier-
ten Dauerstrichradars basiert auf der
Abstrahlung eines Sendesignals, das
in der Frequenz moduliert wird, und
Bild 3. Ein PPG-Signal (aufgenommen mit dem System aus Bild 1) enthält auch einen diastolischen Peak,
der weniger ausgeprägt ist und sich deshalb nur schwierig mit analoger Schaltungstechnik erfassen lässt.
(Bild: Dembowski)
Sensorik
dem Empfang von Echosignalen. Damit
ist eine sehr präzise Laufzeitmessung
möglich, die bisher insbesondere für
Abstands- und Füllstandsmessungen
sowie für die Gestenerkennung zum
Einsatz kommt.
Der BGT60TR13C (Bild 4) verfügt über
einen Sendekanal und über drei Kanäle
zum Empfang der reflektierten Si­gnale.
Er beinhaltet sämtliche Elemente –
Analoges Basisband, HF, PLL, ADU,
FIFO, SPI – inklusive der Antenne,
die für ein FMCW-Radar benötigt wer-
den, und das alles in einem Gehäuse
(PG-VF2BGA-40) mit den Abmessungen
6,5 × 5 × 0,9 mm 3.
Die Arbeitsfrequenz beträgt 60 GHz und
die Bandbreite 5,5 GHz. Die Kommuni-
kation mit einem Mikrocontroller erfolgt
über SPI zum Lesen und Schreiben von
Registerinhalten sowie zum Auslesen
des FIFO-Speichers, der die Empfangs-
daten zwischenspeichert. Der Radar-IC
kostet ca. 25 Euro und ein Demonstra-
tion Board (DEMOBGT60TR13CTOBO1)
ca. 250 Euro.
Infineon kooperiert über sein Silicon
Valley Innovation Center (SVIC) seit
über zwei Jahren mit dem amerikani-
schen Startup Blumio [6] zur Entwick-
lung eines mobilen Blutdruckmessgerä-
tes, das die Pulswellenlaufzeitmethode
(PTT, s.o.) mit dem BGT60TR13C ein-
setzt. Die Messung des PPG-Signals als
Endwert für die Pulswelle soll hierfür
nicht nötig sein, sondern der systolische
und der diastolische Wert sollen allein
aus einem Arteriensi­g nal mit einem
Wearable am Handgelenk gewonnen
werden. Wie dies genau funktioniert,
wird nicht preisgegeben. Die Animation
zum Funktionsprinzip auf der Blumio-
Seite mag etwas zu simplifiziert sein
Sensorik

Bild 4. Der Radarsensor verfügt über alle Komponenten für eine FMCW-Radarapplikation. (Bild: Dembowski, nach Unterlagen von Infineon Technologies)

(https://www.blumio.com/science/),
gleichwohl wird hier ein Pulssignal
gezeigt, wie man es als PPG-Signal
kennt. Der Punkt des diastolischen
Wertes (s.o.) ist demnach aber nicht
korrekt angegeben, was noch neugie-
riger macht, wie das System funktio-
niert. Das Sensor-Development-Kit soll
mittlerweile verfügbar sein und wird
in einem späteren Praxisbericht noch
genauer untersucht werden.
Sensor Fusion
Die neue Ein-Chip-Generation, die
sowohl mit LEDs und Fotodiode als
auch mit Elektrodensignalen umgehen
kann, wird von den Herstellern unter-
schiedlich bezeichnet, etwa als »Sen-
sor Fusion«, wie sie bei Maxim Integra-
ted heißt, oder als »Multimodal Sensor
Front End« bei Analog Devices oder als
»Biosignal Sensor Analog Frontend« bei
AMS Osram und als »Biosensing AFE«
bei Texas Instruments.
Maxim Integrated wurde vor zwei Jah-
ren von Analog Devices übernommen,
sodass die ursprünglich eigenen Ent-
wicklungen der Medical Chips zusam-
mengeführt wurden, was prinzipiell
zum größten Lieferspektrum von Medi-
cal Chips führt. Gleichwohl werden
die jeweils firmentypischen Bezeich-
nungen (ADPD, MAX) weitergeführt.
Die Suchfunktionen auf den Websei-
ten funktionieren leider (immer noch)
nicht befriedigend zwischen den beiden
Divisionen, weshalb sich ein Entwickler
nach wie vor bei beiden Firmen sepa-
rat umsehen muss. Auf der Internetseite
von Analog Devices gelangt man mitt-
lerweile auch zu den Maxim-ICs, umge-
kehrt funktioniert dies nicht.
Andere wichtige Halbleiterhersteller
auf diesem Gebiet sind Texas Instru-
ments und AMS Osram, wobei der öster-
reichische Halbleiterhersteller AMS
das Traditionsunternehmen Osram
Licht ebenfalls im Jahre 2020 übernom-
men hatte, sodass das AMS-Angebot
auch durch die optischen Komponenten
von Osram im Bereich Medical & Health
ergänzt wird.
In der Tabelle sind aktuelle ICs ange-
führt, die sowohl über optische Kom-
ponenten für die PPG- als auch für
eine Elektrodenelektronik zur EKG-
Messung (ECG, ElectroCardioGram)
verfügen. Optional bieten sie weitere
Funktionen, wie etwa für die Mes-
sung der Impedanz (Bio-Z; BIA, Body

IC (seit) Hersteller EKG-Kanal PPG Gehäuse Interface Kit Anmerkungen Preise [Euro]
IC/Kit
AFE4950 Texas einer 8× LED, 4× DSBGA I2C, SPI AFE4950EVM Bio-Z (30–100 kHz) 10/300
(2021) Instruments Photo 2,6 × 2,5 mm2
AFE4960 Texas einer zwei - DSBGA I2C, SPI AFE4960EVM Bio-Z (30–100 kHz), Pace Pulse 15/400
(2022) Instruments 2,6 × 2,6 mm2 Detection
AFE4500 Texas einer 8× LED, 4× DSBGA I2C, SPI AFE4500EVM Bio-Z (30– 250 kHz) 15/?
(2021) Instruments Photo 3 × 2,6 mm2
AS7050 AMS Osram einer 8× LED, 6× WLCSP I 2C AS7050_EVAL- synchronisierte PPG- und EKG- 15/440
(2022) Photo KIT_BL Messung, Hautwiderstandsmes-
sung
AS7038RB AMS Osram einer 4× LED, 4× OLGA-22 I 2C AS703x Eval Kit 4× GPIO, synchronisierte PPG und 15/260
(2021) Photo (in- EKG-Messung
tern)
MAX86178 Analog einer 8× LED, 6× WLP-49 I2C, SPI MAX86178EVKIT Bio-Z (16–800 kHz) 12/?
(2021) Devices Photo 2,6 × 2,8 mm2
ADPD6000 Analog einer 4× LED, 4× WLSCP I2C, SPI EVAL-ADP- BIA (0–250 kHz) 13/250
(2022) Devices Photo 2,6 × 2,6 mm2 D6000Z

Tabelle. Übersicht zu ICs mit analogen Eingangsstufen für PPG- und EKG-Messungen. (Quelle: Dembowski)

36 E l e k t r o n i k 0 6. 20 23

Impedance Analysis; GSR, Galvanic
Skin Resistance), wofür unterschiedli-
che Methoden zum Einsatz kommen,
die unterschiedliche Rückschlüsse auf
die Physiologie ermöglichen, worauf in
Teil 2 und Teil 3 der Beitragsserie noch
näher eingegangen werden wird. Eine
andere implementierte Option ist die
direkte Signalerkennung eines Herz-
schrittmachers (Pace Pulse Detection),
was beispielsweise mit dem AFE4960
von Texas Instruments möglich ist.
Die entsprechenden ICs sind auf den
Internetseiten der Firmen nicht immer
leicht zu finden, denn sie werden – je
nach Hersteller – unterschiedlichen
Sparten zugeordnet. Bei Maxim Inte-
grated firmieren die Produkte unter
»Sensors« (Healthcare Sensor ICs), bei
Analog Devices unter »Optical Com-
munication & Sensing« (Optical Mixed
Signal Devices), bei Texas Instruments
unter »Datenwandler« (Integrierte/Spe-
zialfunktions-Datenwandler – Medizi-
nische AFEs) und bei AMS Osram unter
»Sensorlösungen« (Sensoren für Medi-
zin und Gesundheit).
Bei Maxim Integrated taucht geradezu
eine Unmenge an Healthcare-Sensor-
ICs auf, die verschiedenen Sparten zuge-
ordnet sind. Bei genauerer Betrachtung
fällt aber auf, dass bestimmte ICs gleich
mehreren Sparten zugeordnet werden,
sodass die Vielzahl vermeintlich unter-
schiedlicher Bausteine täuscht. Ärger-
lich ist (Stand 11/22), dass bei aktuellen
ICs selbst für das Einsehen eines Daten-
blattes eine Geheimhaltungserklärung
(NDA, Non-Disclosure Agreement) mit
Maxim Integrated/Analog Devices zu
vereinbaren ist.
Bei Texas Instruments tauchen eben-
falls sehr viele ICs – hier unter der Über-
schrift AFEs, was für »Analog Front
End« steht – auf, die sich für medizi-
nische Applikationen eignen, was aber
bedeutet, dass sich die meisten davon
auch für andere Schaltungen, wie etwa
für die Umweltmesstechnik, empfehlen.
Demnach sind dies keine speziellen ICs
für medizinische Applikationen, son-
dern eben analoge Eingangsstufen mit
verschiedenen Verstärkern, Umsetzern
und GPIOs.
Aus diesen Gründen reduziert sich die
Anzahl geeigneter einzelner ICs, die
0 6. 20 23 E l e k t r o n i k 37
explizit für PPG- und EKG-Messun-
gen vorgesehen sind, drastisch, sodass
die Tabelle recht übersichtlich ausfällt.
Neben dem eigentlichen IC wird ein pas-
sendes Entwicklungskit benötigt, denn
die ICs sind für einfache Probeaufbau-
ten aufgrund ihrer Gehäuse und Grö-
ßen nicht geeignet. Außerdem ist noch
entsprechende Software vom Herstel-
ler erforderlich, die recht anspruchsvoll
ist, weil für die Bestimmung der Vital-
parameter einiges an Firmware und
Auswertungssoftware zu schreiben ist.
Neben ihrem hohen Miniaturisierungs-
grad ist den genannten ICs gemein,
dass sie typischerweise mit einer
Versorgungsspannung im Bereich von
1,7 V bis 2 V arbeiten, über einstell-
bare Verstärkerstufen sowie verschie-
dene Filter verfügen und mit 24-bit-
A/D-Umsetzern aufwarten. Bei diesen
kombinierten ICs (PPG und EKG) ist
eine einkanalige Auslegung – drei
Elektroden – typisch. Bei den explizit
für EKG-Anwendungen ausgewiesenen
IC-Typen, die hier jedoch nicht Gegen-
stand der weiteren Betrachtungen sind,
wie etwa bei der ADS129x-Serie von
Texas Instruments, stehen hingegen
mindestens zwei Kanäle zur Verfügung.
Von den in der Tabelle angegeben
»Kombi-Chips« kann lediglich der
AFE4960 von Texas Instruments zwei-
kanalig messen und erlaubt zudem
eine Kaskadierung der ICs, sodass mit
sechs Stück davon (theoretisch) auch
ein 12-Kanal-EKG möglich ist, was
dem aktuellen Standard in der EKG-
Diagnostik entspricht und sowohl für
Belastungs- als auch für Ruhe-EKGs
verwendet wird. Ein 12-Kanal-EKG
kombiniert die Standardableitsysteme
nach Einthoven, Goldberger und Wil-
son, wodurch eine vertikale und eine
horizontale Messebene zur Verfügung
stehen, was somit die hohe Qualität
eines 12-Kanal-EKG ermöglicht.
Demgegenüber ist die medizinische
Aussage von 1-Kanal-EKGs limitiert,
sie reicht jedoch für die Beurteilung
von Herzfrequenz und Herzrhythmus
aus und ermöglicht die Klassifizierung
von Vorhofflimmern. Gesundheitliche
Probleme, etwa ein Herzinfarkt, lassen
sich mit einem 1-Kanal-EKG nicht iden-
tifizieren. 3-Kanal-EKGs werden für die
Sensorik
24h-EKG-Messung eingesetzt, was eine
weit verbreitete Methode zur Diagnos-
tik von Herzproblemen ist, ansonsten
unterliegen sie in der Aussagekraft den
Limitierungen von 1-Kanal-EKGs.  hs
Literatur
[1] Dembowski, K.: Wearables und Medi­
zintechnik – Vitalparameter erfassen.
Elektronik, 2021, H. 6, S. 64–69
[2] Dembowski, K.: Wearables und Medi­
zintechnik – PPG-ICs & -Systeme im
Praxistest – Teil 1. Elektronik, 2021,
H. 16/17, S. 28–33.
[3] Dembowski, K.: Wearables und Medi­
zintechnik – PPG-ICs & -Systeme im
Praxistest – Teil 2. Elektronik, 2021,
H. 19, S. 26–57.
[4] Callaghen, F. J.; Geddes, L. A.; Babbs,
C. F. und Bourland, J. D.: Relationship
between pulse-wave velocity and
arterial elacticity. Medical & Biological
Engineering & Computing, 1986,
H. 24, S. 248–254.
[5] Ye, S.; Kim, G.; Jung, D.; Baik, S.
und Jeon, G.: Estimation of Systolic and
Diastolic Pressure using the Pulse Transit
Time. World Academy of Science,
Engineering and Technology, 2010,
H. 7, S. 303–308.
[6] Haller, M: Infineon kooperiert mit US
Start-up – Radar-Blutdruck-Sensor bis
2021. elektronik.de, 30. Juni 2020, www.
elektroniknet.de/messen-testen/sensorik/
radar-blutdruck-sensor-bis-2021.177682.
html.
Klaus Dembowski
ist Entwicklungsingenieur
für Low-Power- und Energy-Harvesting-
Systeme. Er wurde 2011 und 2017 von
der Redaktion der Elektronik für seine
Fachaufsätze »Sensornetze mit energie-
sparender Funktechnik« und »Funkelek­
troden zur Messung bioelektrischer Si­
gnale: EKG ohne Kabel« als »Autor des
Jahres« ausgezeichnet. Sein Fachaufsatz
»Raspberry Pi: Unterschätzte One Wire-
Schnittstelle« war 2021 der meistgele­
sene Fachaufsatz auf elektroniknet.de.
dembowski@tuhh.de
 Batterien/Akkus/Ladesysteme

Natrium-Ionen-Batterien

Effiziente Anoden
machbar
(Bild: Alexander Limbach/stock.adobe.com)

Natrium-Ionen-Batterien gelten als Alternative zu Lithium-Ionen-Batterien, da

Lithium nur begrenzt verfügbar ist. Nun haben Forscher der Pusan National
University eine effiziente Anode für Natrium-Ionen-Batterien entwickelt, bei der
sie Chinacridone als Vorprodukt nutzten. Von Ralf Higgelke

Lithium ist teuer und nur begrenzt
verfügbar. Daher ist es notwendig,
außer Lithium-Ionen-Batterien noch
andere leistungsstarke Energiespei-
cher zu entwickeln. Natrium ist ein
vielversprechender Kandidat, denn
es besitzt ähnliche physikalisch-che-
mische Eigenschaften wie Lithium,
ist aber gleichzeitig nachhaltiger und
kostengünstiger.
Allerdings sind Natrium-Ionen größer
als Lithium-Ionen und wandern daher
langsamer, sodass sie schlecht in die
Mikrostrukturen von handelsübli-
chen Graphit-Anoden interkalieren.
Folglich ist die Anodenstruktur von
Natrium-Ionen-Batterien (Sodium-Ion
Batteries, SIB) instabil und die Spei-
cherfähigkeit vergleichsweise gering.
In dieser Hinsicht sind mit Fremd­
atomen dotierte kohlenstoff haltige
Materialien vielversprechend. Doch
deren Herstellung ist kompliziert,
teuer und zeitaufwendig.
Kürzlich hat ein Team unter der Leitung
von Professor Seung Geol Lee von der
südkoreanischen Pusan Na­tional Uni-
versity als Vorstufe für die Herstellung
von kohlenstoffhaltigen SIB-Anoden
Chinacridone (QAC) verwendet. »Orga-
nische Pigmente wie Chinacridone
besitzen eine Vielzahl von Struktu-
ren und funktionalen Gruppen. Daher
verhalten sie sich bei der thermischen
Zersetzung unterschiedlich und ent-
wickeln unterschiedliche Mikrostruk-
turen«, erklärte Professor Lee. »Pyro-
lysierte Chinacridone eignen sich als
Vorprodukt für Energiespeichermateri-
alien und können die Leistungsfähig-
keit von Batterien stark beeinflussen.
Daher lässt sich eine hocheffiziente
Batterie realisieren, indem man die
Struktur der organischen Pigmente als
Vorprodukt steuert.«

38 E l e k t r o n i k 0 6. 20 23

Auf diese Weise haben Forscher der Pusan National University eine effiziente Anode für Natrium-Ionen-
Batterien hergestellt. (Bild: Pusan National University)
Gezielte Pyrolyse
Bei ihrer Studie [1] konzentrierten sich
die Forscher auf 2,9-Dimethylchina­
cridon (2,9-DMQA), das zwei paral-
lele Stränge besitzt. Bei der Pyrolyse
(thermische Zersetzung) bei +600  °C
verfärbt sich das anfangs rötliche 2,9-
DMQA schwarz, wobei die Ausbeute
an Aktivkohle bei 61  Prozent liegt.
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Anschließend analysierten die Forscher
die zugrunde liegenden Mechanismen
der Pyrolyse umfassend.
Sie vermuteten, dass die Zersetzung von
Methyl-Substituenten bei +450 °C freie
Radikale erzeugt, die polyzyklische
aromatische Kohlenwasserstoffe mit
einer in Längsrichtung gewachsenen
Mikrostruktur bilden, die durch Bin-
dungsbrücken entlang der parallelen
Lithium primary thin film cells
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and logistic tracking labels
Packungsrichtung entsteht. Darüber
hinaus setzten stickstoff- und sauer-
stoffhaltige Funktionsgruppen in 2,9-
DMQA Gase frei, die in der Mikrostruk-
tur ungeordnete Domänen bilden. Im
Unterschied dazu entwickelte pyroly-
siertes unsubstituiertes Chinacridon
hochaggregierte Strukturen. Dies deu-
tet darauf hin, dass die morphologi-
sche Veränderung maßgeblich davon
abhängt, wie das Vorprodukt ausge-
richtet ist.
Darüber hinaus zeigte sich, dass bei
+600  °C pyrolysiertes 2,9-DMQA als
Anode für SIB eine Kapazität von
290 mAh/g bei einem Lade-/Entlade-
strom von 0,05  A/g aufweist. Sie ist
auch zyklenfest, denn die Restkapa-
zität bei einem Lade-/Entladestrom
von 5  A/g beträgt nach 1000  Zyklen
noch 134 mAh/g. Stickstoff- und sau-
erstoffhaltige Gruppen verbesserten die
Speicherfähigkeit der Batterie, indem
sie die Oberf läche begrenzten und
den Abstand zwischen den Schichten
vergrößerten.rh
Literatur
[1] S. Chae, et al., Longitudinally grown
pyrolyzed quinacridones for sodium-ion
battery anode, Chemical Engineering
Journal, Volume 453, Part 1, 2023,
139805, ISSN 1385-8947,
https://doi.org/10.1016/j.cej.2022.139805
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Batterien/Akkus/Ladesysteme

Graphenano und Universität Valencia

Erste metallfreie
Batteriezelle
Graphenano hat mit der Universität Valencia eine Batteriezelle entwickelt,
die ohne Stromabnehmer und Anschlüsse aus Metall auskommt.
Stattdessen kommen Graphen und Kohlenstoff-Nanomaterialien zum
Einsatz. Dies könnte die Betriebssicherheit und Leistungsfähigkeit von
Batterien grundlegend verändern. Von Ralf Higgelke

Im Rahmen eines Projekts haben Gra-
phenano Energy und das Institut für
Molekularwissenschaften (ICMol) der
Universität Valencia die Stromkollek-
toren entfernt, die aus Kupfer-, Alumi-
nium- oder Stahlblech bestehen und in
herkömmlichen Batterien dazu dienen,
den elektrischen Strom aus der Zelle
an die Batteriepole zu leiten. Gleiches
gilt für die Batteriepole selbst, die aus
Nickel oder anderen Metallen bestehen.
Dies könnte den Weg dafür ebnet, siche-
rere, leichtere und effizientere Batterien
herzustellen. Zudem lassen sich diese
Zellen in herkömmlichen Zell-Monta-
geanlagen fertigen, wodurch sich diese
Technologie ohne übermäßige Investi-
tionskosten umsetzen lässt.
Ganz ohne Metalle kommt die Lithium-Ionen-Batterie von Graphenano aus. Die Stromkollektoren und
die Batteriepole bestehen aus Graphen bzw. Kohlenstoff-Nanomaterialien. (Bild: Graphenano Energy)
Ersetzt man die in Batterien üblicher-
weise eingesetzten Metalle durch Gra-
phen und andere Kohlenstoff-Nano-
materialien – Materialien mit guter
elektrischer Leitfähigkeit –, lassen sich
Gewicht und Volumen der Komponen-
ten erheblich reduzieren, die Energie-
dichte um 30 bis 60 Prozent erhöhen
und das Risiko von Explosionen oder
Bränden bei Kontakt mit Wasser ver-
meiden. Dies wurde in Tests nachgewie-
sen. Dies könnte die Betriebssicherheit
und Leistungsfähigkeit von Batterien
grundlegend verändern.
»Mit dieser Technologie lösen wir das
Problem der Batteriesicherheit disrup-
tiv«, erklärt Martín Martínez, CEO von
Graphenano. »Unser Batteriesystem ist
chemisch so stabil, dass die Batterie nicht
brennt, wenn sie mit Wasser in Berüh-
rung kommt, nicht einmal wenn Was-
ser eindringt. Dadurch kann man auf
die schweren Sicherheitsvorkehrungen
herkömmlicher Batterien verzichten.«
Nachhaltig und recycelbar
Die neue Zelle ist umweltfreundlicher,
da die Kollektoren keine Metalle mehr
enthalten. Darüber hinaus verringert
sie den Kohlenstoff-Fußabdruck erheb-
lich und begünstigt das Recycling der
verwendeten Materialien im Einklang
mit dem Battery Passport, der Strate-
gie der Europäischen Kommission zur
Überwachung des gesamten Lebens-
zyklus von Batterien. »Da wir auf die
begrenzten Metalle verzichten, dürfte
sich dies positiv auf die Wirtschaft
und die allgemeine Geostrategie aus-
wirken«, ist Gonzalo Abellán, Leiter der
Gruppe 2DChem (ICMol), überzeugt, der
zusammen mit dem Team von Professor
Eugenio Coronado für die Universität
Valencia an dem Projekt beteiligt ist.
»Hierbei handelt es sich um ein sehr
wandlungsfähiges System, das sich für
verschiedene chemische Systeme eig-
net, beispielsweise für Lithium und Nat-
rium. Dies eröffnet ein neues Feld bei
Siliziumbatterien, Superkondensatoren,
Brennstoffzellen und Wasserstoff-Elek-
trolyseuren«, erklärt Abellán. rh

40 E l e k t r o n i k 0 6. 20 23
 Hard- und Software-Engineering

AMD-Epyc-Prozessoren

Performance am
Edge erhöhen

(Bild: stock.adobe.com)
Die aktuellen Epyc-Prozessoren von AMD bringen die Leistung von bis
zu 64 Cores und 128 Threads ans Edge. Advantech integriert die effiziente
Zen3-Technik und das moderne Chiplet in sein »SOM–E780« mit bis zu
225 W TDP für Servertechnik. Mit dem passenden Carrierboard lassen sich
sogar bis zu 79 PCIe-Kanäle nutzen. Von Knud Hartung

Standardisierte System-on-Modules
(SoMs) – oftmals auch als Computer-
on-Modules (CoMs) bezeichnet – sind
seit mehreren Jahrzehnten eine einfa-
che sowie kostengünstige Möglichkeit,
innerhalb kurzer Zeit ausgereifte und
betriebssichere Systeme zu entwerfen.
Besonders hat sich das bei industriellen
eingebetteten Systemen bewährt. Hier
erreichen die Hersteller nicht immer die
hohen Stückzahlen, um kundenspezi-
fische Computersysteme kostendeckend
zu entwickeln.
Hohe Anforderungen am Edge
Hinzu kommt, dass die Leistungsanfor-
derungen am Edge immer weiter stei-
gen, da mehr und mehr ursprüngliche
Cloud-Applikationen inzwischen am
Edge ausgeführt werden. Nötig machen
das eine oft geforderte geringere Latenz
beim Verarbeiten von Daten sowie ein
Reduzieren des firmenexternen Daten-
verkehrs aus Kosten- und Sicherheits-
gründen. Moderne Hochleistungssys-
teme bieten heutzutage einen Durchsatz
am Edge, den vor einigen Jahren ledig-
lich sehr leistungsfähige Cloud-Com-
puter im Rechenzentrum lieferten. Mit
der robusten Ausführung, einer langen
Verfügbarkeit sowie einer sehr guten
Skalierbarkeit, haben sich auf SoMs
basierende Embedded-Systeme seit vie-
len Jahren im Markt etabliert. Bis vor
wenigen Jahren waren diese jedoch –
nicht zuletzt aufgrund ihrer kompak-
ten Bauweise – auf CPU-Leistungen von
maximal 60 bis 100 W limitiert. Zudem
beschränkte die Anzahl der Pins auf

0 6. 20 23 E l e k t r o n i k 41
Hard- unD Software-Engineering
den Verbindungssteckern die maximale
Bandbreite der Verbindungen.
COM-HPC: der SoM-Standard
für das Edge
In den vergangenen beiden Jahren hat
sich der neue COM-HPC-Standard der
PCI Computer Manufacturers Group
(PICMG) in dem Bereich fest etabliert.
Er ist besonders gut für Edge-Applika-
tionen mit hohem I/O-Bedarf geeignet.
Das liegt vor allem an der hohen Anzahl
Pins – insgesamt 800. Sie ermöglichen
hohe, auf zwei Board-to-Board-Verbin-
dungen verteilte Datenraten, und somit
deutlich höhere Bandbreiten für Kom-
munikations-Applikationen. Während
bei der bisherigen PCIe-Generation 3
Datenraten von 8  GT/s (Gigatransfer,
10 9 Transfers) beziehungsweise eine
Datenrate von etwa 0,97 GB/s pro Lane
möglich waren, verdoppeln sich die
Raten jeweils beim Übergang auf die
nächsten Generationen 4 und 5. Zudem
skaliert sich der maximale Durchsatz
der Systeme direkt mit der Anzahl der
Lanes. So erlaubt der COM-HPC-Stan-
dard bei Servermodulen bereits 65 PCIe
Lanes mit bis zu Gen5-Geschwindig-
keit sowie CPU-Leistungen bis knapp
300 W TDP.
Das »SOM-E780«
Mit einigen proprietären Erweiterun-
gen und anderen Belegungen im Pin-
out, unterstützt das COM-HPC-Modul
»SOM-E780« von Advantech insgesamt
bis zu 79 PCIe Gen4 Lanes (Bild 1). In
Verbindung mit dem passenden Car-
rierboard »SOM-DH7000« (Bild 2) las-
sen sich so bis zu vier I/O-Ports mit
je 16 Lanes nutzen. Diese können Ent-
wickler beliebig in Kanäle mit acht oder
vier Lanes aufteilen. Außerdem kön-
nen sie sie für jegliche Art von Con­
troller, (KI-)Beschleuniger, optische
oder Ethernet-Kommunikation mit
bis zu 100 GB/s nutzen. So lassen sich
modulare Server für Leistungs- und
durchsatzstarke Applikationen wie
künstliche Intelligenz (KI), Signal- oder
Videobearbeitung einfach und schnell
realisieren. Weiterhin stehen weitere
14  x1-Lanes bereit, eine zusätzliche
42
x1-Lane ist für den COM-HPC-kompa-
tiblen Board Management Controller
(BMC) reserviert.
Über zwei SATA-3.0-Anschlüsse las-
sen sich des Weiteren konventionelle
Massenspeicher einbinden. Weitere
Möglichkeiten bieten:
➔➔je 4 USB-3.2-Gen1- und USB-2.0-
Anschlüsse
➔➔1 SPI-Bus
➔➔1 12-Bit-GPIO-Port
➔➔2 COM-Ports
➔➔2 SMART-Fan-Anschlüsse:
1 Port auf dem COM-HPC-Modul,
1 Port auf dem Carrierboard
➔➔1 Watchdog-Timer
➔➔1 optionales-TPM-2.0-Modul
Die Stromversorgung erfolgt über
einen ATX-Anschluss mit 5/12 V mit
+/- 5 Prozent Genauigkeit, der robuste
Aufbau verträgt Vibrationen bis 3,5 G
(5 bis 500 Hz, x-, y-, z-Achse). Neben
den Betriebssystemen Yocto und Ubuntu
Linux liefert Advantech das Software-
Tool »iManager« sowie Embedded
Software APIs. Zudem unterstützt das
Modul die »WISE-DeviceOn«-Plattform
des Herstellers sowie den Intelligent
Platform Management Bus (IPMB).
Mit den Maßen 200 mm x 160 mm ent-
spricht das Board den Vorgaben des
COM-HPC-Standards »Size E« für Ser-
vermodule. Es verfügt über vier Bänke
an schnellem Dual-Channel-DDR4-
3200-Speicher, wahlweise mit oder
ohne Error Correction Code (ECC). So
lässt sich das Modul mit bis zu 512 GB
Bild 1. Das SOM-E780: Advantechs COM-HPC-Server-Size-E-Modul mit AMDs EPYC-7003-Prozessor
und PCIe-Gen4-, USB-3.2- sowie 2,5-GbE-Unterstützung. (Bild: Advantech)
RAM aufrüsten. Bestückbar ist das
SOM mit Epyc-Prozessoren der Epyc-
7003-Familie von AMD. Sie nehmen
eine maximale Thermal Design Power
(TDP) von 225 W auf und arbeiten mit
bis zu 64  Cores sowie 128  Threads.
Eine solche Leistungsklasse findet
man üblicherweise erst bei größeren
Cloud-Servern. Neben aktiven und
passiven Standardkühlmöglichkeiten
bietet Advantech ebenfalls kunden-
spezifische Applikationen als Design
und Manufacturing Services (DMS) an.
Die Epyc-Prozessoren
der 7003-Familie
AMDs Epyc-Prozessoren wurden spezi-
ell für Cloud- und Serverapplikationen
entwickelt: Hierbei liegt die Anforde-
rung primär nicht darin, in wenigen
einzelnen Kernen Höchstleistungen zu
erreichen, sondern den Rechenbedarf
von Applikationen möglichst gleich-
mäßig auf mehrere Kerne zu verteilen.
So kann die benötigte Rechenleistung
über die Anzahl der eingesetzten Kerne
weitgehend linear skaliert werden. Für
die Performance des Gesamtsystems
ist es entscheidend, wie effizient die
einzelnen Kernsysteme untereinander
verbunden sind und wieviel Ressour-
cen, wie zum Beispiel Speicher, Cache-
Speicher und Datenbandbreite, für
jeden einzelnen Kern verfügbar sind.
Im Vergleich zu Mitbewerbern inner-
halb der x86-Architektur verfügen die
E l e k t r o n i k 0 6. 20 23

Bild 2.
Das SOM-DH 7000 ist ein
COM-HPC Server Carrierboard
zur Evaluation von COM-HPC-Server-
Size-E-Modulen. (Bild: Advantech)
Epyc-Prozessoren schon immer über
eine hohe Kerndichte. Laut AMD ver-
fügen vergleichbare Intel-Prozessoren
der Xeon-8000-Serie beispielsweise
lediglich über maximal 40 Kerne und
eine deutlich geringere Gesamtrechen-
leistung bei vergleichbarer Leistungs-
aufnahme.
Vorsprung mit Chiplets
Als Chiplets bezeichnet man einzelne
Chips beziehungsweise Dies inner-
halb eines Gehäuses. Sie lassen sich
auf engstem Raum sozusagen belie-
big an- und übereinander stapeln. So
lassen sich deutlich höhere Packungs-
und Verdrahtungsdichten erreichen –
gegenüber einem Ansatz mit einem ein-
zigen monolithischen Chip innerhalb
eines Gehäuses mit seiner beschränk-
ten Anzahl an externen Anschlüssen.
Zudem lassen sich je nach Bedarf Chips
beziehungsweise Chiplets unterschied-
licher Technologien und Funktionen in
einem Gehäuse kombinieren.
Dieses hybride Multichip-SoC-Konzept
ermöglichte unter anderem einen effi-
zienteren Speicherzugriff – als NUMA,
Non-uniform Memory Access bezeich-
net – sowie die ersten x86-Serverpro-
zessoren in 7-nm-Technik. Letztere
gewährleistet nach AMD-Angaben
eine gegenüber der 10-nm-Vorgänger-
technik um bis zu 50 Prozent höhere
Energieeffizienz. Hierdurch können
die Entwickler die Prozessoren dich-
0 6. 20 23 E l e k t r o n i k 43
Hard- und Software-Engineering
ter packen und bringen hiermit mehr
Kerne und somit Rechenleistung unter.
Zudem benötigen die CPUs bei gleicher
Rechenpower deutlich weniger Energie.
Ferner ermöglichen es Chiplets, echte
Komplettsysteme mit einem hohen
Maß an Vollständigkeit in ein einzi-
ges Gehäuse zu integrieren. So ent-
fallen ansonsten nötige externe Chip-
sätze oder zusätzliche I/O-Chips, auch
»Bridges« genannt. Das bringt weitere
Platz- und Kostenvorteile mit sich.
Weitere Leistungsvorteile gewährleis-
tet die Infinity-Fabric-Architektur: Sie
ermöglicht hohe Speicherbandbreiten
und beschleunigte E/A-Performance
für hohe Anforderungen. Außerdem
beschleunigt diese Chiplet-interne
»Verdrahtung« mit ihren kurzen und
direkten Wegen die interne Kommu-
nikation zwischen Prozessorkernen,
Cache-Speicher und Peripherie.
Aufgrund der verwendeten kleineren
Dies steigt die Ausbeute der Chips expo-
nentiell mit der Größenersparnis. Das
bringt große Kostenvorteile mit sich. Sie
können an die Kunden mit insgesamt
günstigeren Prozessorpreisen weiter-
gegeben werden. In der aktuellen Lage
sind die Energiekosten zum größten
Kostentreiber beim Betrieb von Daten-
centern und Servern geworden. Der
deutlich geringere Energieverbrauch
bei mindestens gleich großer Rechen-
leistung resultiert in einer geringeren
Total Cost of Ownership (TOC) gegen-
über Mitbewerbern im Markt. Kunden
von AMD berichten von gesunkenen
Energiekosten um bis zu 50 Prozent in
Zusammenhang mit dem Umstieg von
Wettbewerbsprodukten oder der Vor-
gängergeneration. Zusammengefasst
bieten die Epyc-Prozessoren bei den
meisten Applikationen deutliche Vor-
teile hinsichtlich Technik und Kosten.
Vor allem bei Edge- oder Cloud-Appli-
kationen mit einer größeren Anzahl an
benötigten Kernen beziehungsweise
Threads.
Sicherheit für Edge- und
Server-Applikationen
AMD liefert einen mehrschichtigen
Ansatz bei der Sicherheit: mit AMD
Infinity Guard 3, einer vollständigen
Suite an Sicherheitsfunktionen. Sie
trägt dazu bei, Geschäftsrisiken beim
Booten und Ausführen von Software
sowie beim Zugriff auf wichtige Daten
zu verringern und umfasst:
➔➔Sicher verschlüsselte Virtuali-
sierung (SEV) zum Schutz von
Daten und Integrität der virtuellen
Maschinen (VMs)
➔➔Sicher verschachteltes Paging
(SEV-SNP) für starken Speicher­
integritätsschutz
➔➔Sichere Speicherverschlüsse-
lung (SME-SSV) zum Schutz vor
Angriffen auf den Hauptspeicher
Außerdem bietet AMD mit »Shadow
Stack« ebenfalls auf der Hardware-Seite
einen verstärkten Stack-Schutz gegen
Malware-Angriffe.
Das SOM-780 mit den Prozessoren
Epyc  7002 und  7003 sowie das dazu
passende, ebenfalls voll industrietaug-
liche Carrierboard SOM-DH 7000 sind
kurzfristig verfügbar. Sie eignen sich
für alle I/O- und Prozessor-intensiven
Applikationen am Edge. Aufgrund des
modularen Aufbaus als SoM lassen sich
die Systeme leicht intern und extern
skalieren, beispielsweise als Multi-Pro-
zessor-System.  ts
Knud Hartung
ist Senior Product Marketing
Manager bei Advantech.
knud.hartung@advantech.de
Hard- und Software-Engineering

Software-Engineering

KI trifft Cybersecurity
Der Einsatz künstlicher Intelligenz hat Auswirkungen auf die Cyber‑
security von IT- und OT-Netzen. In welchen Fällen und unter welchen
Voraussetzungen stärkt und gegebenenfalls schwächt KI die
Cybersecurity? Welche Rolle spielen dabei Machine Learning und
Deep Learning? Von Robert Korherr

Traditionelle Cybersecurity-Maßnah-
men haben eine stark reaktive Vor-
gehensweise: Neue Malware-Muster

werden erst dann in die Signatur-
Datenbank einer Antivirenlösung auf-
genommen, wenn sie identifiziert wor-
den sind. Im besten Fall befallen sie
hauptsächlich Honeypots, also Schein-
ziele – spezielle Software, die Malware
anlockt, um sie zu registrieren und
unschädlich zu machen. Oft befallen
sie aber auch IT-Netzwerke, die dagegen
noch wehrlos sind. Bei durchschnitt-
lich 394.000 neuen Malware-Varianten
pro Tag (laut dem BSI-Lagebericht IT-
Sicherheit 2021) ist ein 100-prozenti-
ger Malware-Schutz schwer vorstell-
bar. Anti-Malware-Lösungen nutzen
die Heuristik, um Malware aufgrund
ihres Verhaltens zu erkennen. Heuris-
tik, also die Kunst, aus unvollständigen
Informationen das wahrscheinlichste
Ergebnis abzuleiten, ist eine Form der
künstlichen Intelligenz (KI) bzw. von
Machine Learning (ML).
Auch traditionelle Spamfilter arbeiten
rein reaktiv. Sie addieren das Scoring
von Schlüsselwörtern im Content von
E-Mails und klassifizieren eine Mail
ab einem gewissen Schwellenwert als
Spam. Wird Machine Learning bei
Spamfiltern eingesetzt, werden neben
Keywords beispielsweise auch ähnli-
che Keyword-Schreibweisen, zu viele
Sonderzeichen und Großbuchstaben
in einer Mail, versteckte HTML-Texte
und auf Command-and-Control-Server
ver wei sende Un subsc r ibe-L i n k s
erkannt. Machine Learning sorgt dafür,
Machine Learning ist in vielen Fällen der Schlüssel zur Cybersecurity.
dass die Filter trainiert werden und
lernen. Arbeitet der E-Mail-Empfänger
beispielsweise in einer Bank, werden
Keywords wie »Kredit« oder das €-Zei-
chen folgenlos akzeptiert. Durch KI in
Spamfiltern lassen sich Erkennungs­
raten von über 99 Prozent erreichen.
Machine Learning erkennt
Muster
Machine Learning ist ein Teilgebiet des
weiter gefassten Begriffs KI und sollte
nicht als Synonym verwendet werden.
Durch Machine Learning lassen sich
in strukturierten Daten Muster iden-
tifizieren und unter anderen Bedin-
gungen anwenden. Bei Spamfiltern ist
es beispielsweise die Erkennung von
typischen Verhaltensmustern, Text-
mustern, Keywords und Absendern,
aber auch die Analyse von Mails,
die vom Empfänger nachträglich als
Spam klassifiziert werden. Bei Machine
Learning wird die Erkennung neuer
(Bild: @leowolfert/Bigstockphoto.com)
Muster ständig trainiert und daraufhin
von Maschinen eigenständig angewen-
det. Wie bei Leistungssportlern dauert
solch ein Training und führt erst nach
einiger Zeit zu besseren Ergebnissen.
Diese Zeitspanne muss von Anwendern
einkalkuliert werden.
Bei Machine Learning kommen Algo-
rithmen zum Einsatz, die auf die
Analyse und Wiedererkennung von
Si­gnaturen optimiert sind. Neben die-
ser Logik werden erkannte Muster all-
gemeingültig gespeichert und unter
einem geänderten Kontext wiederer-
kannt. Die Funktionen von Machine
Learning kommen mittlerweile in fast
allen Cybersecurity-Lösungen vor.
Deep Learning lehrt Maschinen
das Lernen
Deep Learning, als Teilmenge bzw.
Methode des Machine Learning, kor-
reliert selbstständig neue Situationen
mit bereits vorhandenen Ergebnissen.

44  E l e k t r o n i k 0 6. 20 23

Diese Entscheidungen sind die Basis für
zukünftige Prozesse und Bewertungen.
Deep Learning ähnelt den Vorgängen
im menschlichen Gehirn. Das Gehirn
nimmt etwas wahr, denkt darüber nach,
verknüpft es mit gemachten Erfahrun-
gen und leitet dann daraus eine Gesamt-
bewertung der neuen Situation ab. Die
Ergebnisse werden immer wieder auf
Richtigkeit geprüft, und daraus erge-
ben sich kontinuierlich Optimierungen.
Deep Learning verwendet sogenannte
künstliche neuronale Netze (KNN), die
in der Lage sind, immer neue Verknüp-
fungen zu bilden. Die KNN sind aus
mehreren Schichten aufgebaut. Zwi-
schen der Eingabe- und Ausgabeschicht
befinden sich teilweise Hunderte ver-
steckte Zwischenschichten. In diesen
Hidden Layers ist die gewichtete Logik
integriert. Dort finden das Lernen und
die Korrelation von Informationen statt.
Deep Learning benötigt zur Kalibrie-
rung große Datenmengen.
Die Entwicklung von Deep Learning ist
trotz bereits existierender Deep-Lear-
ning-Frameworks noch sehr zeit- und
kostenintensiv. Die komplexen und sich
stetig verbessernden Bewertungen in
den Hidden Layers sind intransparent
und kaum mehr nachverfolgbar.
Und genau hier liegt der Nachteil von
Deep Learning. Auf welcher Grundlage
werden die Algorithmen entwickelt?
Werden Grundsätze wie die DSGVO
oder nationale Standards eingehal-
ten? Deep Learning ist anfällig für
falsch-positive Ergebnisse. Aber fal-
sche Interpretationen werden wegen
der fehlenden Transparenz nicht mehr
als falsch erkannt und führen in der
Folge zu unentdeckten Fehlern. Die
Undurchsichtigkeit der Berechnungen
in den Hidden Layers kann für Angriffe
anfällig und für Manipulationen durch
Hersteller oder öffentliche Auftrag-
geber vorbereitet sein oder zumindest
dafür genutzt werden. Etwaige Mani-
pulationen sind aber wegen der Kom-
plexität kaum mehr erkennbar.
Wo wird Deep Learning
eingesetzt?
Deep Learning kann strukturierte und
unstrukturierte Daten interpretieren
0 6. 20 23 E l e k t r o n i k 45
Hard- und Software-Engineering
Künstliche Hände lernen ihre Bewegungen von natürlichen mittels Machine Learning.
und verarbeiten. Große Datenmengen
stellen kein Problem dar. Im Gegenteil:
Je mehr Daten, desto granularer bilden
sich Verknüpfungen in den neurona-
len Netzen, und desto besser werden
zukünftige Ergebnisse.
Deep Learning wird deshalb bei Bild-
und Spracherkennung eingesetzt.
Sprachdienste wie Siri beispielweise
beruhen auf Deep Learning. Chat-
bots erkennen trotz unterschiedlicher
Sprachkenntnisse und Schreibweisen
den Sinn der Fragestellung. Gesichts-
erkennung oder die Identifizierung von
Straßenschildern auch bei unterschied-
lichen Wettersituationen und Blickwin-
keln sind ebenfalls typische Anwen-
dungsfälle von Deep Learning.
Mehr Cybersecurity durch
künstliche Intelligenz?
Perfide Angriffsmethoden, die stän-
dig weiterentwickelt werden, starke
Angreifer (in der simulierten Cyber-
security-Abwehr auch »rotes Team«
genannt), die sich immer häufiger
schwächere Gegner (das verteidigende
»blaue Team«) wie etwa mittelständi-
sche Unternehmen aussuchen, die fort-
schreitende Digitalisierung mit großen
unstrukturierten Datenmengen und
New Work sorgen für Stress und Sor-
gen beim »blauen Team«. Dieses ver-
sucht mit geeigneten Verteidigungs-
mechanismen ständig, die Infiltration
des Unternehmensnetzwerks zu ver-
hindern.
Durch KI auf beiden Seiten erreicht
das »Hase-und-Igel-Spiel« die nächste
(Bild: pexels.com (Cottonbro Studio))
Stufe. Angreifer haben aber wie immer
die Nase vorn, denn auch KI muss
Angriffsvektoren erst erkennen ler-
nen. Haben Organisationen jedoch
über die Cloud miteinander sprechende
und/oder voneinander lernende Systeme
etabliert, wird die Lernkurve steiler, und
die Filter arbeiten granularer.
Wenn automatisierte Abwehrmaßnah-
men emotionslos nach Algorithmen
arbeiten, verschlimmern sie die Lage
nicht noch zusätzlich, weil Intuition
und die Sicht auf das Ganze fehlen?
Für Insider ist Deep Learning auch
bei der Cybersecurity die eigentliche
KI. Aus Verhaltensänderungen lernt
Deep Learning fast in Echtzeit und lei-
tet daraus eigenständig Bewertungen
und Handlungen ab. Die Hidden Layers,
das vielschichtige System innerhalb
von Deep Learning, arbeiten jedoch
intransparent. Um Alleinstellungs-
merkmale bemüht, verraten Hersteller
die Intelligenz in den künstlichen neu-
ronalen Netzen nicht. Und dementspre-
chend lassen sich die Ergebnisse und
die Anfälligkeit gegen Manipulationen
kaum interpretieren.
Teamwork bei der Abwehr von Angrif-
fen und regelmäßige Sicherheitsschu-
lungen der Mitarbeiter bleiben also
wichtiger denn je. 60 Prozent aller
Angriffe erfolgen durch Innentäter. a k
Robert Korherr
ist Geschäftsführer bei
Prosoft.
Hard- und Software-Engineering

Cortex-M85 mit Helium-Technik

Ein Ruck für die KI-

Bildverarbeitung

(Bild: Andreas Prott/stock.adobe.com)

Der Cortex-M85-Prozessorkern mit Helium-Technologie und anderen
zusätzlichen Funktionen stellt ein klares Differenzierungsmerkmal zu
anderen MCUs auf dem Markt dar. Entwickler profitieren von etlichen
Vorteilen. Von Eldar Sido

Die Nachfrage nach anspruchsvol- wicklungszeit typischerweise nicht in pose-Core wurde entwickelt, um die
lem Maschinenlernen und hochent- Betracht gezogen. Anforderungen von TinyML (Tiny
wickelter Signalverarbeitung ist stark Daher besteht ein Bedarf an einem Machine Learning) und fortschrittli-
gestiegen - das gilt auch im Embed- leistungsfähigeren deterministischen cher Signalverarbeitung zu erfüllen.
ded-Bereich auf Basis von Bausteinen Mikrocontroller, der mit einem Prozes- Er basiert auf der 32-Bit-Armv8.1-M-
mit eingeschränkten Ressourcen. Mit sorkern ausgestattet ist, welcher diesen Architektur, die eine leistungsstarke
dem aktuellen Portfolio an Mikrocon- Anforderungen gerecht wird und den und energieeffiziente Lösung für
trollern (MCUs) stehen Entwickler von Anwendungsbereich von MCUs über die Embedded-Systeme darstellt. Mit der
Embedded-Software angesichts dieser heute bekannten Anwendungen hinaus neuen Helium-Technologie von Arm, der
Herausforderung vor der Wahl, entwe- erweitern kann. M-Profile-Vektorerweiterung (MVE),
der mehr Rechenleistung pro Taktrate Der neueste Mikrocontrollerkern auf wird die Rechenleistung in ML/DSP-
zu erzielen, um diese Anforderungen zu dem Markt ist der Cortex-M85 (CM85- Anwendungen erheblich verbessert.
erfüllen, oder sich für einen Baustein Core). Dieser moderne General-Pur- Zudem ermöglichen die Fließkomma-
mit einem höherwer-
tigen Prozessorkern
– wie einem Cortex-
A – zu entscheiden.
Beide Optionen wer-
den nach einer Kos-
ten-Nutzen-Analyse
aufgrund der höhe-
ren Kosten und der
längeren Produktent- Bild 1. »Beatwise Execution« in der Helium-Technologie. (Bild: Renesas Electronics)

46  E l e k t r o n i k 0 6. 20 23

einheit (FPU) und der umfangreiche
Befehlssatz für die digitale Signalver-
arbeitung (DSP), dass der CM85-Core
komplexe Rechenaufgaben im TinyML-
Bereich leicht bewältigen kann.
Dieser Fachbeitrag wirft einen genau-
eren Blick auf die Merkmale der
Helium-Technologie, ihre Fähigkeiten
und andere zusätzliche Funktionen
des CM85-Kerns, die ihn von ande-
ren MCUs auf dem Markt absetzen.
Abschließend stellt der Artikel rechen-
intensive KI-Bildverarbeitungs-Demos
vor, die Renesas Electronics als füh-
render Arm-Partner für den Cortex-
M85-Kern auf der embedded world 2023
präsentiert hat.
Was ist Helium-MVE
Die Helium-MVE ist eine Mikroarchi-
tekturerweiterung für die CM85- und
CM55-Kerne innerhalb der Armv8.1-M-
Architektur. Ähnlich wie bei der Neon-
Technologie auf den Cortex-A-Kernen
handelt es sich bei der Helium-Tech-
nologie um eine SIMD-Architektur. Sie
ersetzt separate DSP-Kerne der unteren
bis mittleren Leistungsklasse und führt
die Verarbeitung auf dem Chip durch.
Dabei handelt es sich nicht um eine ein-
fache Portierung von Neon, sondern die
Helium-Technologie wurde von Grund
auf neu entwickelt. Sie wurde dahin-
gehend optimiert, dass sie der kleine-
ren Chip-Größe Rechnung trägt, dass
sie mehr Datentypen unterstützt und
dass sie mit Befehlen ausgestattet ist,
die von Neon nicht unterstützt werden,
Bild 2. Leistungssteigerung des CM85
gegenüber CM7 und CM55. (Bild: Arm)
0 6. 20 23 E l e k t r o n i k 47
Hard- und Software-Engineering
wie z. B. »Low-Overhead-Branches« und
»Predication«. Helium verfügt über acht
Vektorregister, die durch eine alterna-
tive Verwendung der herkömmlichen
FPU-Register umgesetzt werden, jedes
Register ist jeweils 128 Bit breit.
Die Helium-Technologie zielt darauf ab,
die Leistung gängiger KI/ML- und DSP-
Kernel erheblich zu verbessern, indem
es einige häufige Leistungsengpässe
mithilfe von zahlreichen Funktionen
behebt. Dazu zählen:
Überlappende Pipeline
Die acht Vektorregister von Helium sind
in je vier »Beats« zu 32 Bit unterteilt. Um
eine höhere Verarbeitungseffizienz zu
ermöglichen, nutzt die Helium-Techno-
logie die Vektorverkettung zur paralle-
len Ausführung überlappender Pipelines
zwischen »Vector Load« und »Vector-
MAC«, wie Bild 1 zeigt. In jedem Taktzy-
klus führen überlappende Pipelines eine
MAC-Operation auf dem zuvor gelade-
nen Beat aus, während sie den nächsten
Beat laden. Der Cortex-M85 hat einen
»Dual-Beat«-Datenpfad mit 64 Bit, der
in zwei Taktzyklen 128 Bit verarbeitet.
Dieser überlappende Prozess wird als
»Beatwise Execution« bezeichnet [1][2].
Jeder Beat lässt sich wie folgt weiter
unterteilen und verschiedene Daten-
typen effizient pro Taktzyklus verar-
beiten:
➔➔2 x Q31/int32
➔➔4 x Q15/int16
➔➔8 x Q7/int8
➔➔2 x fp32
➔➔4 x fp16
Bild 3. Benchmark Performance der MVE gegenüber nicht MVE-fähigen Bausteinen; (a) CMSIS-
NN mit Arm Compiler AC6.15 gemittelte Ergebnisleistung über eine vollständig verbundene Schicht,
(b) CMSIS-FFT&FIR mit Arm Compiler AC6.16 (genormte Leistung). (Bild: Arm)
Datentypen
Damit der CM85 in verschiedensten
Anwendungen eingesetzt werden kann,
unterstützt er zahlreiche Vektordaten-
typen wie folgt [1]:
➔➔8-Bit-Integer-/Festkommavektor,
der in quantisierten ML-Modellen häu-
fig zum Einsatz kommt und in DSPs der
unteren bis mittleren Leistungsklasse
normalerweise nicht verfügbar ist.
➔➔16-Bit-Integer-/Festkommavektor
➔➔32-Bit-Integer-/Festkommavektor
➔➔16-Bit-Gleitkommazahlvektor mit
halber Genauigkeit, der bei der Vor-
verarbeitung von Echtzeitdaten, wie
z.  B. bei Sensoranwendungen, ver-
wendet wird. Dadurch kann ein hoher
Dynamikbereich bei nur halb so hohen
Verarbeitungsanforderungen behalten
werden. Dies ist einzigartig für CM-
Cores mit der M8.1-Architektur.
➔➔32-Bit-Gleitkommazahlvektor mit
einfacher Genauigkeit
Zudem unterstützt die Helium-Techno-
logie von Haus aus komplexe Operatio-
nen auf Integer- und Fließkommatypen,
sodass eine effiziente Verarbeitung
komplexer Zahlen, wie sie in der Si­-
gnal­v erarbeitung (z.  B. FFT) üblich
sind, möglich ist.
Verbesserte
Verzweigungsvorhersage/
Schleifen-Optimierung
Wie bereits erwähnt, nutzt die Helium-
Technologie eine Reihe von neuen
Befehlen zur Beschleunigung von
DSP-Berechnungen, z.  B. die »Low-
Overhead-Branch-Extension«. Mit
Hard- und Software-Engineering

diesem Befehl werden Regelschlei- Cortex-M7 Cortex-M55 Cortex-M85

fen beschleunigt, indem der erste und Architektur Arm v7-M Arm v8.1-M Arm v8.1-M
letzte Befehl festgehalten werden und Security - - PACBTI
nur die »innere Schleife« bei nachfol- - »Unprivileged Debug«- »Unprivileged Debug«-
genden Iterationen ausgeführt wird. Erweiterung Erweiterung
Die »Lane Predication« ist eine weitere - Stack-Limit-Prüfung Stack-Limit-Prüfung
nützliche Erweiterung, die bedingte - TrustZone TrustZone
Ausführungen unterstützt und Spe- MPU (PMSAv7) MPU (PMSAv8) MPU (PMSAv8)
zialfälle abdeckt, wenn beispielsweise Pipeline 6-stufig, superskalar mit 4-stufig (für die wichtigste 7-stufige, skalare Pipe-line
die Anzahl der Vektor-Lanes nicht Verzweigungsvorhersage Integer-Pipeline) sowie 9- bis 10-stufige
Vektor- und Gleitkomma-
durch vier teilbar ist. Diese Befehle bie- Pipeline
ten einen ähnlichen Leistungszuwachs Helium (MVE) nicht unterstützt unterstützt unterstützt
wie ein DSP mit Zero-Overhead-Loop- FPU fp32, fp64, FPv5 fp16, fp32, fp64, FPv5 fp16, fp32, fp64, FPv5
Unterstützung [1][3][6]. MACs pro 1x 32 bit MACs/Cycle 8x 8 bit MACs/Cycle 8x 8 bit MACs/Cycle
Taktzyklus 4x 16 bit MACs/Cycle 4x 16 bit MACs/Cycle
2x 32 bit MACs/Cycle 2x 32 bit MACs/Cycle
Verbesserte
CoreMarks/MHz 5,29 4,4 6,28
Speicherzugriffsbefehle
DMIPS/MHz 2,31/3,23/6,78 1,69/2,16/5,32 3,13/4,52/8,76
Hinzugefügte Befehlssätze, wie Inter­
leaving- und De-Interleaving-Lade- Tabelle: Vergleich von CM7, CM55 und CM85
und -Speicherbefehle mit zwei oder vier
Schritten verbessern die DSP-/Bildver- ren, nicht-deterministischen Anwen- Target-Identifizierung (PABTI), Verbes-
arbeitung, um mit verschiedenen Daten- dungen zu optimieren. [1][3][4][5]. serungen der Arm TrustZone Security,
formaten, wie zum Beispiel Bilddaten privilegiertes eXecute Never (PXN) in
(etwa RGB) oder Audiodaten zurechtzu- Cortex-M85 der MPU und sog. »Unprivileged Debug«-
kommen. Ein weiterer Befehlssatz ist der Erweiterungen (DUE). Diese erleichtern
Scatter/Gather-Adressierungsmodus für Abgesehen von den einzigartigen Leis- eine PSA-Zertifizierung Level 2. Der
eine Bit-Reverse-Adressierung und zur tungsmerkmalen dank Helium-MVE Cortex-M85-Kern eignet sich dadurch
Emulation der zirkulären Adressierung, übertrifft der CM85 als Cortex-M-Kern hervorragend für Anwendungen, bei
wie sie in DSPs vorkommt und bei Si­- der höchsten Leistungsklasse alle ande- denen es auf Security ankommt, wie
gnalverarbeitungsanwendungen wie ren Cortex-M-Kerne mit einer Fülle von z. B. in Industriesteuerungen und medi-
FFT üblich ist. Der CM85 umfasst auch Merkmalen. Das zeigt die Tabelle. zinischen Geräten.
einen eng angebundenen Speicher (TCM) Der Cortex-M85-Kern enthält außerdem
für ultraschnelle Echtzeitreaktionen im Vergleich zu anderen Cortex-M-Ker- Benchmarks
sowie einen AXI-Bus für Anwendun- nen eine Reihe neuer und verbesserter
gen mit höherer Speicherbandbreite und Security-Funktionen. Dazu gehören In Anbetracht aller Funktionen, über
Caches, um die Leistung bei langsame- Pointer-Authentifizierung und Branch- die der CM85 verfügt, untermauern

(Bild: Arm)

Bild 4. Die Benchmark Performance für die Arm 2D-Bibliothek für Deep-Embedded-Display zeigt, dass der CM85 viermal besser abschneidet als der CM7-Kern.

48  E l e k t r o n i k 0 6. 20 23
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72. Jahrgang, ISSN 0013-5658, Vertriebskennzeichen ZKZ 2594

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0 6. 20 23 E l e k t r o n i k 49
Hard- und Software-Engineering
Bild 5. Eine Demo zur Personenerkennung,
die Personen erkennt und diese mit Rechtecken
versieht. (Bild: Renesas Electronics)
empirische Nachweise wie Industrie-
standard-Benchmarks oder Bench-
marks auf zahlreichen Kernels seine
Position als leistungsstärkstem MCU-
Kern. Aus den CoreMarks- und DMIPs-
Werten in Tabelle 1 geht beispielsweise
hervor, dass dank der Funktionen der
neuen Mikroarchitekturen einschließ-
lich eines erweiterten Speichersystems,
einer verbesserten Verzweigungsvor-
hersage und eines optimierten Dual-
Issue-Verfahrens, ein signifikanter
Leistungsanstieg erreicht wurde.
Dank der Integration der Helium-Tech-
nologie ist der CM85-Kern außerdem
in der Lage, die KI/ML-Leistung des
CM7-Kerns um das Vierfache und die
des CM55 aufgrund der zusätzlichen
Mikroarchitekturen um 20 Prozent zu
steigern (Bild 2).
Die Helium-Technologie bietet defini-
tiv eine erhebliche Leistungssteigerung
gegenüber Bausteinen, die nicht mit der
Helium-Technologie ausgestattet sind.
Auf granularer Ebene kann die MVE
die Leistung einzelner ML-Kernels im
Vergleich zu Bausteinen ohne MVE
zusätzlich verbessern, wie aus Bild 3a
hervorgeht. Das Verarbeitungsergebnis
einer vollständig verbundenen Schicht
lässt sich dank Helium-MVE deutlich
steigern. Was die DSP-Leistung der
MVE- im Vergleich zu Nicht-MVE-
Bausteinen bei Standard-Kernels wie
der schnellen Fourier-Transformation
und der finiten Impulsantwort betrifft,
zeigt Bild 3b eine Steigerung von 57
bzw. 64 Prozent.
50 
Die Erweiterung des CM85 um Hun-
derte neuer Befehle, einschließlich
derer, die die Bildverarbeitungsfähig-
keiten des Prozessorkerns verbessern,
erhöht die Rechenleistung des mit der
Helium-Technologie versehenen CM85-
Cores auf Basis der 2D-Bibliothek von
Arm gegenüber dem CM7-Kern um das
Vierfache (Bild 4).
Vision-KI-Demos auf der
embedded world 2023
Angesichts der enormen Vorteile, die
der Cortex-M85-Kern gegenüber ande-
ren Cortex-M-Kernen bietet, stellte
Renesas Electronics in Zusammenar-
beit mit Technologiepartnern Anwen-
dungsfälle für unterschiedliche verti-
kale Einsatzbereiche vor:
Die erste ist eine gemeinsam mit Plu-
merai entwickelte Demo zur Perso-
nenerkennung, sie erkennt und verfolgt
Personen im Kamera-Frame unter ver-
schiedenen Licht- und Umgebungsbe-
dingungen. Die Inferenz ist deutlich
besser als bei anderen Cortex-M-Ker-
nen, sodass für diesen Prozessorkerne
noch komplexere Anwendungsfälle
offenstehen, die bisher auf Cortex-A-
Kernen durchgeführt werden mussten,
wie z. B. die Personenüberwachung.
Darüber hinaus gab es weitere Demos
von Renesas, die Anwendungsfälle zei-
gen, die mit den derzeit verfügbaren
MCUs nicht realisierbar sind.
Fazit und Empfehlung
Zusammenfassend ist festzuhalten,
dass der CM85 mit der Helium-Tech-
nologie zu einer erheblichen Leis-
tungssteigerung von KI/ML- und
DSP-Workloads beitragen kann, dank
beispielsweise einer verbesserten
Verzweigungsvorhersage, erweiter-
ter Speicherzugriffe, Parallelismus,
zusätzlicher DSP-Befehle, Unterstüt-
zung neuer Datentypen und nativer
Unterstützung für Berechnungen mit
komplexen Zahlen. Der CM85-Kern ist
zudem ein leistungsstarker skalarer
Prozessor, der die übrigen Cortex-M-
Kerne in den Schatten stellt und somit
die ideale Wahl für komplexere Ver­
arbeitungsaufgaben ist.  st
Literatur
[1] Yui, J. (2020), Blending DSP and ML
features into a low-power general-purpo-
se processor – how far can we go? [white
paper].*blending-dsp-and-ml-features-
into-a-low-power-general-purpose-pro-
cessor.pdf (windows.net)
[2]Grocutt, T.(2019), Making Helium: Why
not just add Neon? (1/4)[blog], Making
Helium: Why Not Just Add Neon? - Re-
search Articles - Research Collaboration
and Enablement - Arm Community
[3] Yui, J. (2020), Introduction to
Armv8.1-M architecture [white paper],
introduction-to-armv8-1-m-architecture.
pdf (windows.net)
[4] Grocutt, T.(2019), Making Helium:
Sudoku, registers and rabbits (2/4) [blog],
Making Helium: Sudoku, registers and
rabbits - Research Articles - Research
Collaboration and Enablement - Arm
Community
[5] Botman, F.(2019), Making Helium: Go-
ing around in circles (3/4)[blog], Making
Helium: Going around in circles - Re-
search Articles - Research Collaboration
and Enablement - Arm Community
[6] Grocutt, T.(2019), Making Heli-
um: Bringing Amdahl‘s law to heel
(4/4) [blog], Making Helium: Bringing
Amdahl‘s law to heel - Research Articles
- Research Collaboration and Enablement
- Arm Community
[7] Menasveta, T.(2022), Introducing
Cortex-M85: pushing the boundaries of
performance and security for microcont-
rollers [blog], Cortex-M85: Highest Per-
forming Cortex-M Processor ever - Inter-
net of Things (IoT) blog - Arm Community
blogs - Arm Community
Eldar Sido
arbeitet bei Renesas Elec­
tronics im Produktmarketing-Manage­
ment-Team für die ARM-basierte MCU-
Familie. Er ist auf den technischen Aspekt
der Implementierung von Endpunkt-KI
auf Mikrocontrollern spezialisiert. Sido
hat an der Universität von Tokio studiert
und dort seinen Master-Abschluss in
Nanotechnologie absolviert.
E l e k t r o n i k 0 6. 20 23
 Vorschau

Elektronik 7/2023
Elektronik
07 05. April 2023 10,00 € Organ der

erscheint am 05. April

Industrie 4.0/IIoT
Die kommende Elektronik steht thematisch im Zeichen
der Hannover Messe 2023, wo CO 2-neutrale Produktion,
Energiemanagement, Industrie 4.0, KI & maschinelles
Lernen sowie Wasserstoff & Brennstoffzellen als Topthemen
auf der Agenda stehen. Passend dazu gibt es zwei weitere
Schwerpunkte – Connectivity sowie Leistungselektronik.
Darin geht es um kabelgebundene Verbindungen à la Single
Pair Ethernet bis hin zu 6G-Mobilfunk beziehungsweise
Leistungs-MOSFETs im Linearbetrieb oder das Design von
Schaltwandlern.

Messen und Veranstaltungen

https://www.weka-fachmedien.de/de/events/aktuelle-events/

17. – 21. April 2023

Hannover

09. – 11. Mai 2023

Nürnberg

09. – 11. Mai 2023 Aktuell informiert im Newsletter

Nürnberg Hier geht es zur Anmeldung:
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0 6. 20 23 E l e k t r o n i k 51
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