Elektronik

10 17. Mai 2023 10,00 € Organ der

Design-Tools
Referenzdesign

Gigabit-Ethernet
implementieren

Mehr Softwaresicherheit Die Highlights von der Methoden zum Abblocken

durch strikte Partitionierung International Solid-State hoher Gleichtaktspannungen
sicherstellen Circuits Conference 2023 im Vergleich
 editorial

Japanische Präzision seit 1935

Abschied
von PTFE? Mess-
Mit dem vorgeschlagenen Verbot von PFAS – es handelt sich um mehr als
lösungen
für die
10.000 Chemikalien, die zur Familie der Per- und Polyfluoralkylsubstanzen zäh-
len – wollen Dänemark, Deutschland, die Niederlande, Norwegen und Schweden
die Freisetzung von PFAS in die Umwelt verringern (siehe Seite 8). Eine dieser
PFAS-Verbindungen ist PTFE (Polytetrafluorethylen) – besser bekannt unter
dem Namen Teflon. Es wird in der HF-Technik als Dielektrikum eingesetzt, als
Leiterplattenbasismaterial, in HF-Steckverbindern, HF-Kabeln aber auch für
Batterie-
industrie
hitzebeständige Kabelisolierungen. In der HF-Technik kann PTFE als Standard-
Dielektrikum für Frequenzen im GHz-Bereich bezeichnet werden, mit niedrigem
Verlustfaktor und einer niedrigen Dielektrizitätskonstante.
Mit dem Start des 5G-Mobilfunks im mmWellen-Bereich (FR2) zwischen
24  GHz und 49  GHz wird die Nachfrage nach HF-Basismaterialien deut-
uns!
lich zunehmen. Die Analysten von IDTechEx erwarten ein Wachstum um Treffen Sie
circa das Zehnfache in den kommenden zehn Jahren. Erst im mmWellen-
Frequenzbereich wird 5G sein Bandbreiten- und Datenratenversprechen ein-
.
lösen können. Dafür müssen allerdings viel mehr mmWellen-Basisstationen 23. – 25.05
installiert werden, als im bereits genutzten Bereich FR1, mit den Frequenzen Stuttg a rt
7
1,8 GHz und 2,1 GHz sowie zwischen 3,4 GHz und 3,8 GHz, um die gleiche Stand 6 -F3
Fläche abdecken zu können. Diese hohe Zahl kleiner Basisstationen – auch
Mikrozellen genannt – ist der Grund für die rapide steigende Nachfrage nach
HF-Basismaterial.
Die optimistische Prognose hinsichtlich des 5G-Ausbaus könnte die EU nun
ausbremsen. Sie will im Rahmen der EU-Chemikalienverordnung (REACH,
Registration, Evaluation, Authorisation and Restriction of Chemicals) PTFE
durch Alternativen ersetzen – und zwar möglichst rasch. Allerdings gibt
es derzeit kein Material, das einen 1:1-Ersatz von PTFE in HF-Schaltungen
erlaubt. Die möglichen Alternativen unterscheiden sich hinsichtlich Eigen-
schaften und Verarbeitung.
Zwar sieht das REACH-Verfahren Ausnahmeregelungen für die Beschränkun- Profitieren Sie von mehr
gen vor, mit Übergangsfristen von bis zu 13,5 Jahren. Für Unternehmen ist es
aber sehr riskant, darauf zu spekulieren. Bis zum September 2023 läuft eine als 35 Jahren Erfahrung:
öffentliche Konsultation, in der Informationen bei der Europäischen Chemi-
kalienagentur (ECHA) eingereicht und auch die Aufnahme einer Ausnahme­
regelung begründet werden können. Die verbindliche Entscheidung der Elektronische
Europäischen Kommission ist für das Jahr 2025 geplant. Im ungünstigs-
ten Fall, mit der kürzesten Übergangsfrist
von lediglich 1,5 Jahren, bleibt nicht mehr viel
Messtechnik für
Zeit, um einen Ersatz für PTFE zu testen und
den gewohnten Pfad von der Entwicklung von Lithium-Ionen
Batterien.
HF-Schaltungen bis zur Serienproduktion
von mmWellen-Basisstationen anzupassen.

Harry Schubert

Redakteur Mehr Informationen erhalten Sie hier:

hschubert@weka-fachmedien.de
HIOKI EUROPE GmbH
Helfmann-Park 2
65760 Eschborn
hioki@hioki.eu
10. 2023 E l e k t r o n i k 3
www.battery-measurement-hioki.com
inhalt

12 Titelstory

16
29

34
Editorial 8 Drohendes Materialverbot:
PTFE und Alternativen für 5G-Anwendungen
3 Abschied von PTFE? 10 8. Anwenderforum »Passive Bauelemente«:
Programm online!
GMM-News 10 Fünf Trends im Blick:
Die Zukunft der Rechenzentren
6 COSIMA 2022: 11 Neue Embedded-Box-PC-Serie von Spectra:
Trinkwasser zum Mitnehmen Kompakt und flexibel

Impulse Design-Tools

7 Sicherheit und Langlebigkeit: 12 Referenzdesign:

Leichtbau-Batteriegehäuse für E-Fahrzeuge Gigabit-Ethernet implementieren

4 E l e k t r o n i k 10. 20 23
 inhalt

20

24
47

42
16 Softwaretest: 42 Analoge Eingangsmodule bei SPS-Anwendungen:
Künstliche Intelligenz für den Softwaretest Gleichtaktspannungen abblocken
20 Separation Kernels für Industriesteuerungen:
Softwaresicherheit durch Partitionierung Quarze/Oszillatoren/Taktgeber
24 Neues RTOS mit Standard-POSIX-Threads-API:
Die Ergänzung für Embedded Linux 47 Microcomputer Compensated Crystal Oscillator:
Endlich sind sie weltraumtauglich
Analog & Powermanagement

29 International Solid-State Circuits Conference 2023: 45 Inserenten, Vorschau

Powermanagement at its best 49 Impressum
34 ACE-Software trifft Python oder MATLAB:
Datenwandler schnell evaluieren

10. 2023 E l e k t r o n i k 5
GMM-News

COSIMA 2022

Trinkwasser zum Mitnehmen

Auf Trekking-Touren kann die Trinkwasserversorgung eine Herausforderung darstellen. Mit dem
Trinkwasser-Flaschenverschluss des COSIMA-Teams KlarCap ist das Filtern des Wassers an
jedem beliebigen Ort möglich.

Wasser beispielsweise zu Reinigung des Wassers, das heißt sowohl

Der Trinkwasser-Falschenverschluss KlarCap erlaubt das sofortige
Filtern von Wasser im Freien. (Bild: VDE)
In der Elektronik berichten wir regelmä-
ßig über den Studierendenwettbewerb
COSIMA und stellen Ihnen die Final-
teams des vergangenen Jahres vor. In
den vergangenen drei Ausgaben haben
Sie bereits mehrere Projekte kennen-
gelernt: eine Orientierungshilfe für Seh-
behinderte, ein T-Shirt gegen Rücken-
beschwerden sowie ein PCR-Gerät aus
dem 3D-Drucker. Nun präsentieren wir
Ihnen mir KlarCap das vierte Team des
COSIMA-Wettbewerbs 2022, das eben-
falls viel Anerkennung erhielt.
Das von Prof. Hoc-Khiem Trieu von
der Technischen Universität Hamburg
betreute Team, befasste sich mit MEMS-
Technologie zum Filtern von Trinkwasser.
Die drei Studierenden Rijuta Bagchi, Suve
Nisa Ramakrishan und Varum Gonsalves
entwickelten einen Trinkwasser-Flaschen-
verschluss für sauberes und sicheres
Wasser im Freien.
Krankheiten wie Cholera,
verschiedenen Durchfall­
erkrankungen oder Ruhr
führen. Die Behandlung
dieser Krankheiten kann
sich als schwierig erweisen
– insbesondere in Gegen-
den mit eingeschränktem
Zugang zu medizinischen
Einrichtungen.
Eine Lösung dieses Pro-
blems bietet KlarCap, ein
tragbarer Wasserfilter, der
Wasser desinfizieren und
damit trinkbar machen
kann. Bei dem im Rah-
men von COSIMA entwickelten Prototyp
handelt es sich um einen aus zwei Filter-
komponenten bestehenden Trinkwasser-
Flaschenverschluss. Das erste Filter ist
ein physikalisch aktiviertes Kohlefilter, das
feste Partikel aus dem Wasser entfernt.
Über das zweite Filter werden eventuell
vorhandene Mikroorganismen abgetötet.
Ziel der Studierenden ist eine umfassende
physikalisch, chemisch als auch Mikroor-
ganismen betreffend. Egal, ob beim Wan-
dern oder beim Besuchen abgelegener
Regionen – mit KlarCap ist die Gewinnung
von Trinkwasser somit jederzeit möglich.
Der internationale
Wettbewerb iCAN
Die drei Erstplatzierten des COSIMA-Stu-
dierendenwettbewerbs qualifizieren sich
automatisch für den internationalen Wett-
bewerb iCAN, bei dem die Siegerteams
der regionalen Wettbewerbe aus China,
Japan, Taiwan, Singapur, USA und Europa
gegeneinander antreten.
Veranstaltet wird der Wettbewerb vom
VDE und ist ein Förderprojekt des Bun-
desministeriums für Bildung und For-
schung. Bis zum 31. Mai 2023 sind die
Anmeldungen zum diesjährigen Wettbe-
werb noch möglich.
Mehr Informationen zur Teilnahme am
Wettbewerb finden Sie online unter der
Adresse: www.cosima-mems.de ih

Das Projekt KlarCap

Verunreinigtes Wasser mag zwar auf den

ersten Blick sauber erscheinen. Den-
(Bild: VDE)

noch kann es Keime und Viren enthal-

ten, die durch Wasser übertragbar sind.
So kann das Trinken von verunreinigtem Von links: Die KlarCap-Teammitglieder Rijuta Bagchi, Suve Nisa Ramakrishan und Varun Gonsalves.

6 E l e k t r o n i k 10. 20 23

Termine
15.06. – 16.06.2023, Dortmund
14. GMM-Fachtagung
Automotive meets Electronics
AmE 2023
www.ame-konferenz.de
19.06. – 21.06.2023, Dresden
38th European Mask and Litho-
graphy Conference EMLC 2023
www.emlc-conference.com
26.09.2023, Albert-Ludwigs-Universität
Freiburg
7. GMM-Workshop
PackMEMS 2023 – Neue Technologi-
en für Smarte und Robuste Mikrosysteme
www.packmems.de
23.10. – 25.10.2023, Dresden
10. MikroSystemTechnik
Kongress 2023
www.mikrosystemtechnik-kongress.de
23.10. – 25.10.2023, Dresden
COSIMA Studentenwettbewerb
2023
im Rahmen des MikroSystemTechnik
Kongresses 2023
www.cosima-mems.de
09.11.2023, Berlin
MICROELECTRONICS FOR
FUTURE Summit 2023
www.microelectronics4future.com
04.03. – 06.03.2024, Stuttgart-Fellbach
12. GMM/DVS-Fachtagung
Elektronische Baugruppen
und Leiterplatten EBL 2024
www.ebl-fellbach.de
10. 2023 E l e k t r o n i k 7
Sicherheit und Langlebigkeit
Leichtbau-Batteriegehäuse
für E-Fahrzeuge
E-Fahrzeuge stellen hohe Sicherheitsanforderungen an die
Batterietechnologie, einschließlich des Batteriegehäuses.
Verbundwerkstoffe bieten jetzt einen revolutionär neuen Ansatz.
Herkömmliche Bat terie -
gehäuse bestehen oft aus
schweren metallischen Pro-
filen und Formteilen. Doch
diese wirken sich negativ auf
das Gesamtgewicht und die
Fahrzeugleistung aus. Daher
wächst das Interesse an leich-
ten Batteriegehäusen aus
funktionalen Verbundwerk-
stoffen, die sowohl eine hohe Das innovative Leichtbau-Batteriegehäuse ist in einer Kooperation
Sicherheit als auch Langle- von EDAG mit Mitsubishi Chemical und Kreisel Electric entstanden.
bigkeit bieten. Zur Konzep- (Bild: EDAG)
tion eines neuen Ansatzes
bündeln der Entwicklungsdienstleister
EDAG Group sowie der Werkstoffanbie-
ter Mitsubishi Chemical Group und der
Batteriesystemhersteller Kreisel Electric
ihre Kräfte.
Im Ergebnis ist ein besonders leichtes
Batteriekonzept aus Verbundwerkstof-
fen entstanden, das in der Lage ist, alle
Anforderungen an ein Batteriegehäuse für
E-Fahrzeuge zu erfüllen. Mit dem leich-
ten und gleichzeitig leistungsstarken Bat-
teriespeicher sollen insbesondere Kun-
den angesprochen werden, die mittlere
Stückzahlen produzieren. Von High-Per-
formance-Fahrzeugen wie elektrifizierten
Sportwagen bis hin zu People-Movern –
die Gewichtsreduzierung sowie die Mög-
lichkeit, den Batteriekasten in einem ein-
zigen Prozess herzustellen, können zu
einem deutlichen Wettbewerbsvorteil im
Markt führen.
Aus funktionalen
Verbundwerkstoffen
Zum Einsatz kommen funktionale Verbund­
werkstoffe aus dem Hause Mitsubishi Che-
mical Group, um das erforderliche Eigen-
schaftsspektrum zu erreichen. Durch die
Verwendung dieser Materialien in Batte-
riegehäusen lassen sich leichte Strukturen
Impulse
schaffen, welche die notwendige Festig-
keit und Steifigkeit bereitstellen, um den
Crash-Anforderungen für Automobilan-
wendungen gerecht zu werden.
Ebenso ist auch der Brandschutz und
die elektromagnetische Abschirmung
berücksichtigt. So wird das für die Iso-
lierung prädestinierte MAFTEC einge-
setzt, das mithilfe von Keramikfasern
eine feuerfeste Barriere erzeugt. Für die
komplexen Bereiche wurde ein Forged
Molding Compound (FMC) ausgewählt.
Zudem wurde bei der Entwicklung des
Hochvoltspeichersystems darauf geach-
tet, dass alle Bauteilkomponenten dem
Wertstoffkreislauf wieder zugeführt wer-
den können.
Hervorzuheben ist auch die Zelltech-
nologie, die von Kreisel Electric bereit-
gestellt wird. Die Zellen werden hierbei
in einem patentierten Kreisel »Hollow-
block« durch eine Immersionskühlung
temperiert. Dabei werden die Zellen von
einem dielektrischen Fluid dauerhaft
direkt umströmt. So kann die Wärme
sehr effizient abgeführt werden und eine
außergewöhnlich geringe Temperatur-
spreizung wird gewährleistet. Gleichzei-
tig steht eine speziell für Hochleistungs-
anwendungen geeignete Zelltechnologie
zur Verfügung. ih
Impulse
Drohendes Materialverbot
PTFE und Alternativen für 5G-Anwendungen
In der EU und in den USA wird diskutiert, den Einsatz von Per- und Polyfluoralkylsubstanzen
(PFAS) zu beschränken. Zu diesen »ewigen« Chemikalien zählen auch Fluorpolymere wie
Polytetrafluorethylen (PTFE) mit günstigen HF-Eigenschaften. Die Auswirkungen auf den
Mobilfunk hat IDTechEx analysiert.
Polytetrafluorethylen (PTFE) hat günstige
HF-Eigenschaften, eine niedrigere Dielek-
trizitätskonstante (Dk) und einen niedri-
geren Verlustfaktor (DF = tan δ) als die
üblicherweise verwendeten verlustarmen
duroplastischen Materialien. Deshalb ist
es für den Einsatz im Millimeterwellen-
Bereich von großem Interesse. PTFE zählt
als Fluorpolymer aber auch zur Familie der
Per- und Polyfluoralkylsubstanzen (PFAS).
Droht ein PTFE-Verbot?
PFAS – eine Familie mit tausenden Che-
mikalien – sind weit verbreitet. Aufgrund
der Stärke der Fluor-Kohlenstoff-Bindung
gelten sie als »Ewigkeitschemikalien«, die
schwer abbaubar sind. Eine Verunreini-
gung von Grundwasser, Oberflächenge-
wässer und Böden mit PFAS kann häufig
festgestellt werden. PFAS reichern sich
im Körper an. Einige von ihnen sind für
Menschen und Tiere toxisch, sie stehen
im Verdacht, Krebs zu verursachen und
andere gesundheitsschädigende Aus-
wirkungen zu haben. Bei der Herstellung,
der Verwendung in industriellen Prozes-
sen und der Entsorgung gelangen PFAS
in die Umwelt und den Wasserkreislauf,
was zu einer Exposition führt.
Die Herstellung und Verwendung von
PFAS wird zunehmend strenger reguliert.
Die Europäische Kommission verbot 2021
die Verwendung von PFAS in mehreren
Bereichen, darunter auch in Feuerlösch-
schäumen. Im Dezember 2022 veröffent-
lichte die Umweltschutzbehörde der USA
(United States Environmental Protection
Agency, US EPA) ein Memorandum, das
darauf abzielt, die Einleitung von PFAS in
Gewässer zu reduzieren. Die Europäische
Chemikalienagentur (ECHA) hat im Januar
2023 einen Vorschlag veröffentlicht, um
alle Verwendungen von PFAS in der EU
bis 2025 zu beschränken.
8
In den nächsten zehn Jahren wird die Nachfrage nach HF-Materialien durch den Ausbau der 5G-Netze
in den mmWellen-Bändern ansteigen. (Bild: IDTechEx)
Die Gesetzgebung zur Regulierung der
Verwendung von PFAS wird noch einige
Zeit benötigen. Die Beratungen haben erst
begonnen, aber bereits jetzt registriert
IDTechEx eine große Unsicherheit auf dem
Markt. In Anbetracht der aktuellen und
geplanten Beschränkungen wollen einige
Unternehmen ihre Abhängigkeit von PFAS
verringern. Als bemerkenswerten Akteur
in diesem Bereich erwähnt IDTechEx 3M.
Das Unternehmen hat im Dezember 2022
angekündigt, die Produktion einzustellen
und daran zu arbeiten, die Verwendung
von PFAS bis 2025 zu beenden.
Alternativen zu PTFE
Für seinen Bericht »Verlustarme Materi-
alien für 5G und 6G 2023-2033« konnte
IDTechEx ermitteln, dass PTFE-Lami-
nate einen Verlustfaktor aufweisen, der
im Durchschnitt sechsmal geringer ist
als bei Laminaten auf Epoxidbasis. PTFE
bietet außerdem stabile dielektrische
Eigenschaften über einen weiten Fre-
quenz- und Temperaturbereich sowie eine
hohe Wärme- und Korrosionsbeständig-
keit. Aus diesen Gründen evaluieren viele
Unternehmen die Verwendung von PTFE,
das von Herstellern wie Rogers, Taconic
und Shengyi Technology (Sytech) ange-
boten wird, für mmWellen-Basisstationen
und 5G-Endgeräte.
PTFE hat jedoch auch einige Nachteile,
wie höhere Kosten und Schwierigkeiten
bei der Herstellung. Hinzu kommt nun die
angekündigte Regulierung und ein dro-
hendes Verbot von PFAS.
IDTechEx geht deshalb davon aus, dass
Unternehmen bereits jetzt schon poten-
zielle Alternativen für PTFE für den Ein-
satz in mmWellen-Mobilfunkgeräten in
Betracht ziehen. Im oben genannten
Bericht »Verlustarme Materialien für 5G
und 6G 2023-2033« werden mehrere
Materialalternativen erörtert, ihre dielekt-
rische Leistungsfähigkeit und die mecha-
nischen Eigenschaften sowie die Lie-
feranten und die Marktdurchdringung
untersucht. Darunter:
➔➔Laminate auf Kohlenwasserstoffbasis:
Laminate auf Kohlenwasserstoffbasis
haben eine niedrige passive Intermodu-
lation (PIM), die zu niedrigem Rauschen
und einem hohen Signal-Rausch-Verhält-
nis beiträgt. Ein Vorteil gegenüber PTFE,
E l e k t r o n i k 10. 20 23

das eine schlechte PIM-Stabilität im Laufe
der Zeit aufweist. Außerdem sind Kohlen-
wasserstoffe mit herkömmlichen Leiter-
plattenmaterialien kompatibel, sodass
sie zur Bildung eines Verbundlaminats
verwendet werden können. Und schließ-
lich werden sie zu niedrigeren Kosten als
PTFE angeboten. Allerdings haben Lami-
nate auf Kohlenwasserstoffbasis oft einen
hohen Füllstoffgehalt, weshalb sie schwie-
riger zu verarbeiten sind. Und ihre dielek-
trischen Eigenschaften sind bei modera-
ten Betriebstemperaturen weniger stabil
als die von PTFE.
➔➔Polyphenylenether (PPE) und Pol-
phenylenoxid (PPO): PPO und PPE sind
Hochtemperatur-Thermoplaste, die als
dielektrisches Material in Leiterplat-
ten für zahlreiche Märkte, einschließ-
lich der Telekommunikation, verwendet
werden. Sie bieten eine ähnliche – wenn
Im Bericht »Verlustarme Materialien für 5G und 6G 2023-2033« vergleicht IDTechEx das Material PTFE
mit den möglichen Alternativen hinsichtlich der HF-Eigenschaften. (Bild: IDTechEx)
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auch etwas höhere – Dielektrizitätskon-
stante und einen ähnlichen Verlustfaktor
im Vergleich zu PTFE, sind jedoch weni-
ger umweltschädlich und kostengünstiger
als PTFE. PPO/PPE haben jedoch eine
höhere Feuchtigkeitsaufnahme als PTFE.
Noch wichtiger ist, dass ihr Verlustfaktor
mit steigender Betriebsfrequenz zunimmt,
und zwar stärker als der Verlustfaktor von
PTFE. Diese mangelnde Stabilität des
Verlustfaktors bei höheren Frequenzen
kann für bestimmte Anwendungen pro­
blematisch sein.
➔➔Niedertemperaturkeramik (LTCC, Low
Temperature Cofired Ceramics): LTCC
bezieht sich auf Keramiken mit einer
Sintertemperatur unter 1000 °C. Aus Sicht
der Materialeigenschaften bieten LTCC
einen niedrigen Verlustfaktor, der ideal für
den Einsatz im 5G-mmWellen-Bereich ist,
eine hohe Isolationsfestigkeit und einen
Main
Basic tained
Impulse
niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizien-
ten, der für die Herstellung relevant ist.
LTCC ermöglich zudem auch das Ein-
betten von Komponenten. Solche LTCC-
Gehäuse sind klein, sie eignen sich für
den Bau kompakter 5G-Geräte. Aller-
dings haben LTCC auch Nachteile: eine
höhere Dielektrizitätskonstante, einen
komplexen Herstellungsprozess und
höhere Kosten.
Marktprognose HF-Materialien
für 5G und 6G
Im Bericht »Verlustarme Materialien für
5G und 6G 2023-2033« analysieren die
drei Autoren Sona Dadhania, Dr. James
Edmondson und Dr. Yu-Han Chang von
IDTechEx die technische Entwicklung,
Markttrends und das Wachstum des
Marktes für verlustarme HF-Materialien
für den 5G- und 6G-Mobilfunk – ein-
schließlich der neuen Materialien, die
aktuell erforscht werden. IDTechEx pro-
gnostiziert, dass der Umsatz mit HF-
Materialien für 5G auf 1,8 Mrd. US-Dol-
lar im Jahr 2033 steigen wird. Im Bericht
wird die Flächennachfrage nach verlust-
armen HF-Mate­rialien für 5G nach Fre-
quenz (unter 6 GHz vs. mmWellen), sechs
Materialtypen und drei Anwendungsbe-
reichen (Smartphones, Infrastruktur und
CPEs) segmentiert, um sechzig verschie-
dene Prognoselinien zu erstellen.  hs
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Impulse

8. Anwenderforum »Passive Bauelemente«

Programm online!
Im Konferenzzentrum München findet am 27. und 28. Juni in
achter Auflage das Anwenderforum »Passive Bauelemente –
Passive für Profis« statt. Einmal mehr geben knapp 20 Vorträge
bekannter Branchenexperten Einblick in den optimalen Einsatz
von Kondensator & Co. Warum das notwendig ist? Passive Bau-
elemente verhalten sich in der Applikation nun einmal nicht so,
wie man das vielleicht noch aus den Vorlesungen kennt. Auch
Simulationen sorgen da nicht für absolute Sicherheit. Woran Das Keynote-Thema von Dr. Tomas Zednicek,
das liegt? Vor allem an materialtechnischen Gründen, wie die Markus Stark, EPCI European Passive
Vorträge unter anderem zeigen werden. Würth Elektronik eiSos, Components Institute,
Eröffnet wird die zweitägige Veranstaltung mit einer Keynote lautet: »Haben Normen und Stan- hält seine Keynote zum Thema
von Dr. Tomas Zednicek, dem Gründer und Direktor des European dards einen Einfluss auf die Welt »The Next Decade Capacitor
Passive Components Institute (EPCI). Seine Keynote beschäftigt der passiven Bauelemente?« Requirements«.
sich mit »The Next Decade Capacitor Requirements«. Mit einem
anderen Blickwinkel setzt sich die zweite Keynote von Markus sich in ihren Vorträgen intensiv mit den speziellen Eigenheiten
Stark, Head of Product Technology and Strategy Passive bei von Kondensatoren, Widerständen und Induktivitäten auseinan-
Würth Elektronik eiSos, auseinander: »Haben Normen und Stan- dersetzen. Unterstützt wird die Veranstaltung bislang von den
dards einen Einfluss auf die Welt der passiven Bauelemente?« Sponsoren Murata, Würth Elektronik eiSos, Powercoils, Vishay,
Aktuell besteht noch die Chance für eine weitere Keynote eines Iskra, Prax und Petermann Technik.
Global Players am zweiten Veranstaltungstag. Wir werden Sie Nutzen Sie die Chance, profitieren Sie vom Applikations-Know-
genauer darüber informieren, wenn die Planung konkret wird. how namhafter Experten, und profitieren Sie bis zum 24. Mai
Schwerpunktmäßig widmen sich die beiden Veranstaltungstage von unseren Early-Bird-Konditionen für das Anwenderforum
der Beschäftigung mit dem Thema Kondensatortechnologie Passive Bauelemente – Passive für Profis! Weitere Informa-
sowie Induktivitäten und magnetische Materialien. Bislang sind tionen und die Möglichkeit zur Anmeldung bietet die Website
es 17 Referenten von zehn Unternehmen und Organisationen, die events.weka-fachmedien.de/passive-anwenderforumeg

Fünf Trends im Blick

Die Zukunft der Rechenzentren

Die weiter voranschreitende Digitalisierung führt zu einem erhöhten Bedarf an neuen Rechen­
zentren. Das wird den Marktwert von Rechenzentren steigern – älteren Datenzentren stehen
jedoch schwere Zeiten bevor.

In den nächsten Monaten wird die
Rechenzentrumsbranche einen Anstieg
ihres Marktwertes erleben. Gleichzeitig
werden ältere Rechenzentren ohne Zer-
tifizierung auf ihren Weiterbetrieb über-
prüft. Der Schwerpunkt bei den Trends
für Rechenzentren liegt in den Bereichen
Edge Computing, Reduzieren des CO2-
Fußabdrucks, Colocation und Daten­
sicherheit – alles Punkte, die im Kontext
der Energiekrise wichtig sind. Der Markt
hingegen wächst weiter – so erreicht der
Gesamtwert des Marktes für Rechenzen-
tren im Jahr 2023 laut Statista 342 Mrd.
US-Dollar, was einem Anstieg von 6,4 %
im Vergleich zu 2022 entspricht. Bis 2027
soll er gar auf schätzungsweise 412 Mrd.
Dollar ansteigen.
Geht es nach beyond.pl, bestimmen die
folgenden fünf  Trends die kommenden
Monate:
➔➔Edge Computing – Am Ort des Gesche-
hens: Statistiken von IoT Analytics 2022
zeigen, dass die Zahl der IoT-Geräte bis
2023 um 18  % auf 14,4  Mrd. weltweit
ansteigt. Das IoT erfordert eine zuverläs-
sige und sichere Infrastruktur, was dazu
führt, dass die Infrastruktur für die Daten-
verarbeitung, -speicherung und -analyse
in der Nähe des Ortes platziert werden
muss, an dem die Daten erzeugt wer-
den. Aus diesem Grund wird für 2023 ein
starkes Wachstum im Bereich Edge Com-
puting vorhergesagt.
➔➔Colocation – Hotels für Server: Aufgrund
des erheblichen Anstiegs der Energie-
preise, möglicher Stromausfälle, steigen-
der Grundstückspreise sowie der Bau- und
Ausrüstungskosten werden die Unterneh-
men nach Alternativen zu den traditionellen
Vor-Ort-Modellen für die Wartung der IT-
Infrastruktur suchen – das erhöht das Inte-
resse an Colocation-Diensten. Der jüngste
Bericht des Marktforschungsunterneh-
mens Arizton zeigt, dass 2023 ein Rekord-
jahr in Bezug auf den Wert des Colocation-
Sektors sein wird. Es wird geschätzt, dass
sein Wert 8,2 Mrd. Dollar erreicht.

10  E l e k t r o n i k 10. 20 23
 Impulse

➔➔Sicherheit – Nicht ohne Zertifizierung:
Die instabile geopolitische Lage, die Ener-
giekrise und die steigende Nachfrage
nach Rechenzentrumsdiensten sowie
die wachsende Abhängigkeit der Unter-
nehmen vom ständigen Zugriff auf Daten
machen die Zuverlässigkeit und Kontinu-
ität der Leistungserbringung durch das
Rechenzentrum immer wichtiger. Hier
gilt eine allgemeine Faustregel: Je höher
das Zertifizierungsniveau, desto geringer
ist das Risiko von Störungen und Sicher-
heitsverletzungen in der IT-Infrastruktur
des Kunden.
Der Bezug von Dienstleistungen aus
Rechenzentren mit der höchsten Zer-
tifizierungsstufe, d. h. mit der Zertifizie-
rung »ANSI/TIA-942 Rated 4«, von denen
es weltweit nur  26 gibt (darunter eines
in Polen, Beyond.pl), wird ein sichtbarer
Trend bei Unternehmen in Branchen mit
hohen Anforderungen an die Sicherheit
und Geschäftskontinuität von IT-Dienst-
leistungen sein.
➔➔Nachhaltigkeit wird zur Norm – Ener-
giesparen als Pflicht: Die digitale Trans-
formation von Unternehmen führt zu
einem steigenden Bedarf an zusätzlicher
Rechenleistung, Festplattenspeicher und
Geräten und damit auch an Energie. Wie
Berechnungen von Schneider Electric
zeigen, werden Rechenzentren aufgrund
der weltweiten Digitalisierung bis 2025
etwa 54 % mehr Energie verbrauchen als
2022 – ein Anstieg von 229 auf 407 TWh.
Daten aus der Studie »Data Centers and
Data Transmission Networks« der Inter-
nationalen Energieagentur beziffern die
weltweiten CO2-Emissionen von Rechen-
zentren derzeit auf etwa 0,9 bis 1,3 Pro-
zent. Es wird erwartet, dass die Rechen-
zentrumsbranche dekarbonisiert wird und
sich in Richtung Klimaneutralität bewegt.
➔➔Energiekrise zwingt zum Umdenken
– Kosten im Blick: Angesichts der Ener-
giekrise werden sich Unternehmen eher
für Rechenzentrumsdienste entschei-
den, die ausreichend gegen Stromausfälle
geschützt sind. Rechenzentrumsbetreiber
mit schlechter Energieeffizienz werden
wiederum auf dem Markt zunehmend unat-
traktiv, da die Energiekosten für die War-
tung und vor allem für den Betrieb der IT-
Infrastruktur die Kunden abschrecken.  ts

(Bild: Spectra)
Neue Embedded-Box-PC-Serie von Spectra

Kompakt und flexibel

Die industriellen Box-PCs der Serie »PowerBox-
3000E« von Spectra bieten mit den »Comet-
Lake«-Prozessoren eine hohe Prozessorleistung.
Anspruchsvolle Applikationen in der Automation
lassen sich so effektiv umsetzen.

Jede Anwendung im Maschinen- und Anlagenbau ist verschieden einer maximalen Leistung von 110 W einzubauen. Diese kann
und verlangt oft nach einem kompakten und flexiblen Embed- mit einem optionalen Umluft-Fan-Kit perfekt temperiert werden.
ded-PC. Diese Anforderungen erfüllen die Embedded-PCs der Bei der 3000E-Serie können Anwender zwischen drei Bauhö-
PowerBox-3000-Serie von Spectra seit der ersten Generation. hen entscheiden. Je nach Modell können bis zu zwei PCI/PCIe-
Aufgrund ihrer umfangreichen Erweiterungsoptionen in Ver- Einsteckkarten und drei weitere Mini-PCIe-Module für die indi-
bindung mit leistungsstarken Prozessoren und dem kabello- viduellen Anpassungen eingesetzt werden. Hierfür sind bereits
sen Design sind sie eine Alternative zu einem herkömmlichen zusätzliche Schnittstellenausbrüche vorgesehen. Optionale
19-Zoll-Industrie-PC. Erweiterungen mit vierfach GbE oder vierfach PoE sind ein-
In der aktuellen Generation der PowerBox-3000E-Serie kommen fach per Plug-and-play möglich. Insgesamt lassen sich bis zu
Comet-Lake-Prozessoren in Verbindung mit dem Intel Chipsatz 20 LAN-Anschlüsse realisieren.  ts
»W480E« zum Einsatz. Hierbei stehen zahlreiche Prozessorva-
rianten zur Auswahl bis hin zum 65-W-Core-i9-10900E-Prozes-
sor mit zehn Kernen und bis zu 4,7 GHz Taktfrequenz oder dem
80-W-Prozessor Xeon W-1270E mit acht Kernen und 4,8 GHz. In CodeMeter – Eine Symphonie von
der höchsten Ausbaustufe kommt im Volllastbetrieb ein externer,
Software-Monetarisierungs-Tools
temperaturgesteuerter Lüfter zum Einsatz, ansonsten arbeiten
die Box-PCs der Serie lüfterlos. Eine LED zeigt jederzeit an, ob  Komponieren Sie Ihren eigenen Code
 Orchestrieren Sie Ihre Lizenzstrategie
sich die Innentemperatur des Systems im zulässigen Betriebs-
 Stimmen Sie Ihren IP-Schutz genau ab
temperaturbereich befindet. Zwei DDR4-SO-DIMM-Speicher bis  Verbreiten Sie Ihr gestaltetes Werk
64 GB unterstützen die Prozessoren.
Der integrierte Grafikchip »UHD-630« ermöglicht den Anschluss Klingt einfach, oder?
Und das ist es auch
von drei unabhängigen Displays, die über HDMI, VGA und Dis-
mit CodeMeter
playPort angesteuert werden. Je nach Modell besteht die Option,
eine Grafikkarte bis zu einem Format von 235 mm x 111 mm mit Starten Sie jetzt +49 721 931720
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 Design-Tools

Referenzdesign

Gigabit-Ethernet
implementieren
(Bild: Würth Elektronik)

Ob im Büro oder in der Fabrik, Gigabit-Ethernet ist der

Vernetzungsstandard der Wahl. Wie sich die Herausforderungen
unter HF-technischen und EMV-Aspekten bewältigen lassen, zeigen
exemplarisch die beiden neuen Gigabit-Ethernet-Referenzdesigns
von Würth Elektronik. Von Dr. Heinz Zenkner

Ethernet hat sich in den vergangenen
Jahrzehnten als der globale Vernet-
zungsstandard schlechthin durchge-
setzt, vom Heim über Büros und Produk-
tionshallen bis hin zum Auto. Aktuell
ist Gigabit-Ethernet Stand der Technik,
sodass Entwickler von vernetzungsfä-
higen elektronischen Geräten um die
Implementierung einer Gigabit-Ether-
net-Schnittstelle nicht herumkom-
men. Schaltungsentwickler erhalten
nun mit den beiden Versionen eines
1-Gigabit-Ethernet-Referenzdesigns
von Würth Elektronik ein optimiertes
Schaltungsdesign und -layout mit allen
technischen Daten. Dies erleichtert die
Implementierung einer zuverlässigen
1-Gigabit-Ethernet-Schnittstelle in
ihrer Zielanwendung.
Das Referenzdesign RD016 umfasst
zwei Schnittstellen [1], eine 1-Gigabit-
RJ45/Ethernet-Schnittstelle und eine
USB Type C (USB 3.1). Der GB-Ether-
net-USB-Adapter ist auf Basis des
Evaluation-Boards EVB-LAN7800LC
von Microchip entwickelt worden. Die
Schaltung ist auf einer vierlagigen
Leiterplatte aufgebaut und wird im
vorliegenden Design über die USB-
Schnittstelle mit Spannung versorgt.
Im ersten Teil dieses Artikels werden
technische Grundlagen dargestellt,
die für das Verständnis der Referenz-

12 E l e k t r o n i k 10. 20 23
 Design-Tools

designs notwendig sind. Der zweite Teil

beschreibt detailliert die 1-GB-Ether-
net-Schnittstelle bis zum PHY (Physical
Layer). EMV-technische Aspekte wer-
den in der Application Note ANP116 [2]
ausführlich behandelt.

1 Gbit/s reicht für die meisten

Anwendungen

Ethernet wurde zunächst mit 10 Mbit/s

über Koaxialkabel und später über

(Bild: Würth Elektronik)

ungeschirmte verdrillte Zweidrahtlei-
tungen mit 10BASE-T weltweit ver-
breitet. Gegenwärtig sind 100BASE-TX
(Fast Ethernet, 100  Mbit/s), Gigabit-
Ethernet (1 Gbit/s), 10-Gigabit-Ether-
net (10 Gbit/s) und 100-Gigabit-Ether- Bild 1. Prinzipschaltung einer 1-GB-Ethernet-Schnittstelle. Im Bild ist nur einer von vier Kanälen dargestellt.
net (100  Gbit/s) verfügbar. Für die
meisten Zwecke funktioniert Giga-
bit-Ethernet gut mit einem regulären
Ethernet-Kabel, speziell mit den Ver-
kabelungsstandards CAT5e, CAT6 und
CAT6a. Diese Kabeltypen folgen dem
1000BASE-T-Verkabelungsstandard,
auch IEEE 802.3ab genannt.
Aufgrund verschiedener Faktoren, wie
dem Overhead des Netzwerkprotokolls,
erneuten Übertragungen aufgrund von
Kollisionen auf der Übertragungs-
strecke, oder sporadischen Datenfeh-
lern, beträgt die nutzbare Datenrate
unter normalen Bedingungen maxi- Bild 2. GB-Ethernet-USB-Adapter-Board in der diskreten Variante V1.0: Das Modul mit den Übertragern
mal 900 Mbit/s. Die durchschnittliche und Gleichtaktdrosseln ist neben der RJ45-Buchse platziert. (Bild: Würth Elektronik)
Verbindungsgeschwindigkeit variiert
aufgrund vieler Faktoren, wie z. B. der sich durch nützliche Eigenschaften wie Paar für eine Richtung benötigt wird
Hardwarestruktur des PC, der Anzahl Übergangsdichte, Lauflängenbegren- (Differenzspannungsprinzip). Grund-
der Clients am Router und nicht zuletzt zung, Gleichstromausgleich und Feh- sätzlich weist UTP (Unshielded Twis-
der »Qualität« der Ethernet-Verkabe- lerrobustheit aus. Alle Einzel-, Doppel- ted Pair) eine Impedanz von 100  Ω
lung vor Ort. und Dreifach-bit-Fehler in einem Frame auf und STP (Shielded Twisted Pair)
Die 1-GB-Ethernet-Schnittstelle arbei- werden mit hundertprozentiger Zuver- 150 Ω (1000BASE-T: IEEE 802.3, z. B.
tet nach dem Standard 802.3ab-1999 lässigkeit erkannt. Die Signalspannung Abschnitt 39). Im Fall von Marken-
(CL40) und benötigt vier Adernpaare bei 1000BASE-T beträgt durchschnitt- kabeln gilt: 5e, 6 und 6a sind sowohl
bzw. Kanäle zur Signalübertragung. lich 750 mV differenziell, die Grenzen geschirmt als auch ungeschirmt erhält-
Somit ergibt sich eine Symbolrate sind > 670 mV, < 820 mV bei einer Last lich, und die Kategorien 7 und 7a sind
von 125 Megabaud (MBd) mit einer von 100 Ω. immer geschirmt. Für jeden RJ45-
Bandbreite von 62,5  MHz pro Kanal Anschluss wird vom IEEE-Standard
(2 bit pro Symbol). Das GB-Ethernet- Schnittstellenstruktur und eine galvanische Trennung per Über-
Protokoll zeichnet sich durch einige erforderliche Hardware trager gefordert. Dieser Übertrager
Besonderheiten aus. Der 1000BASE-T schützt die Geräte vor Beschädigung
(Gigabit-Ethernet) PH Y führt ein RJ45-Schnittstellen sind für Voll­ durch Hochspannung auf der Leitung
Verbindungs-Konfigurationsprotokoll duplex-Übertragungen ausgelegt, d. h. und verhindert Spannungsoffsets, die
aus, das als Auto-Negotiation bezeich- eine gleichzeitige Übertragung von durch Potenzialunterschiede zwischen
net wird. 8-bit-Datenbytes werden in Sende- und Empfangsdaten. Dies ist den Geräten auftreten können. Bild 1
10-bit-Codegruppen konvertiert. Der möglich, weil der Steckverbinder vier zeigt die Prinzipschaltung der Schnitt-
8b/10b-Code ist robust und zeichnet Adernpaare umfasst, wobei immer ein stelle.

10. 2023 E l e k t r o n i k 13

Design-Tools
Bild 3. GB-Ethernet-USB-Adapter-Board in der Variante V2.0: Das Modul mit den Übertragern und
Gleichtaktdrosseln ist in der RJ45-Buchse integriert. (Bild: Würth Elektronik)
Ankommend von der RJ45-Schnitt-
stelle gelangt das Ethernet-Signal über
die Gleichtaktdrossel zu den Übertra-
gern. In Bild 1 ist nur einer von vier
Kanälen dargestellt. Der Übertrager
besitzt eine Mittelanzapfung, die,
signaltechnisch betrachtet, ein Null-
potenzial darstellt. Unsymmetrien
wirken sich als Spannung an der Mit-
telanzapfung aus und werden über die
75-Ω-Widerstände, die gleichspan-
nungsmäßig über den Kondensator
entkoppelt sind, gegen Masse abge-
schlossen. Der Übertrager weist ein
Übersetzungsverhältnis von 1:1 auf.
Sekundärseitig gelangt das Ethernet-
Signal über die vier Kanäle zum PHY.
Auch hier beträgt die Impedanz 100 Ω
differenziell, bzw. jeweils 50 Ω gegen
Masse (GND). Die Mittelanzapfung des
Übertragers ist auf der
sekundären Seite über
Kondensatoren wechsel-
spannungsmäßig gegen
Masse abgeschlossen.
1-GB-Ethernet-
Adapter-Board
Das GB-Ethernet-USB-
Adapter-Board ist in zwei
verschiedenen Varianten
verfügbar.
Variante V1.0 umfasst
im Bereich der Ether-
net-Schnittstelle dis-
k rete Komponenten.
Das heißt, das Anpas-
sungsnetzwerk und der
Indu ktiv itäten-Block , Bild 4. Blockschaltung des GB-Ethernet-USB-Adapter-Boards in beiden Varianten. (Bild: Würth Elektronik)
14 
bestehend aus Gleichtaktdrosseln und
Übertragern, sind einzelne Kompo-
nenten, die auf der Leiterplatte plat-
ziert sind (Bild 2). In der Variante V2.0
sind die genannten Komponenten mit
in das Gehäuse der RJ45-Buchse inte-
griert (Bild 3).
Blockschaltung
Der USB-3.1-Gigabit-Ethernet-Con-
troller LAN7800 verbindet die USB-
Schnittstelle mit der Ethernet-Schnitt-
stelle als »Brücke« (Bild 4). Somit sind
für die Beschaltung der Schnittstel-
len lediglich die signaltechnischen
Anpassungen und Entkopplungen zu
realisieren. USB-seitig wird mit einem
DC/DC-Wandler die für den LAN7800
notwendige 3,3-V-Versorgungsspan-
nung erzeugt. Der LAN7800 benötigt
zur Speicherung der Firmware ein
zusätzliches 4-kbit-EEPROM.
Schaltungselemente
Die folgenden Schaltungselemente
– Controller, Stromversorgung und
USB-3.1-Schnittstelle – werden hier
nur gestreift, da der Schwerpunkt die-
ses Artikels auf der 1-GB-Ethernet-
Schnittstelle liegt.
Controller
Der LAN7800 ist ein hochleistungs-
fähiger USB-3.1-nach-1-GB-Ethernet-
Controller mit integriertem Ethernet-
PHY. Für die Onboard-Software wurde
ein externes 4-kbit-EEPROM spendiert.
Stromversorgung +5 V auf +3,3 V
Der Controller benötigt eine Versor-
gungsspannung von 3,3 V. Diese wird
mit dem Linearregler TLV757P erzeugt.
Der LDO (Low-Dropout-Regler) redu-
ziert die Spannung von 5,0 V auf 3,3 V.
Die 10-µF-Eingangs- und Ausgangs­
elkos sorgen für einen stabilen Betrieb,
der 100-nF-X7R–Kondensator reduziert
ausgangsseitig hochfrequente Störun-
gen.
USB-3.1-Schnittstelle
Die Datenleitungen der USB-Schnitt-
stelle sind mit Gleichtaktdrosseln gegen
Funkstörungen und mit TVS-Dioden­
arrays gegen transiente Überspannun-
gen beschaltet.
E l e k t r o n i k 10. 20 23
 Design-Tools

sen alle Komponenten reduzieren. Bob Smith bezog sich auf

aneinander angepasst eine Impedanz von etwa 145  Ω pro
werden. Allerdings bie- Adernpaar. Aufgrund der Marktver-
tet die Lösung mehr fügbarkeit vieler verschiedener Kabel-
Freiheitsgrade. Die Aus- typen, unterschieden in den Basisimpe-
wahl der Bauelemente, danzen der verschiedenen Kabeltypen
die A nordnung und und der Tatsache, dass die Kabel wegen
das Layout werden dem der Verdrillung keine konstante Impe-
Entwickler überlassen. danz über die Länge aufweisen, wurden
Es ist zwar etwas mehr zusätzlich Gleichtaktdrosseln imple-
De­s ignaufwand erfor- mentiert (Bild 5). So sind im Modul X3
derlich, aber die dis- jeweils ein Übertrager und eine Gleich-
krete Version ist güns- taktdrossel pro Kanal zusammenge-
tiger und es können für schaltet. Diese Drosseln können zwar
spezielle Anforderungen nicht die Abweichungen der Impedanz­
Isola­t ionsspannungen anpassung korrigieren, verbessern
bis 6 kV erreicht werden. aber das EMV-Verhalten deutlich. Die
Da funktionstechnisch Beschaltung der Elemente mit passiven
zwischen den beiden Bauelementen und TVS-Dioden sowie
Varianten kein Unter- das Platinen-Layout sind in [1] detail-
schied besteht, wird die liert beschrieben. jk
Bild 5. WE-LAN AQ-Übertrager für die galvanische Trennung Schaltungstechnik der
zwischen PHY und Ethernet-Netzwerk. (Bild: Würth Elektronik) GB-Et her net-Sch n it t-
stelle im Folgenden an Literatur
Ethernet-Schnittstelle der Variante V1.0 mit diskreten Kom- [1] Referenzdesign RD016 – Gigabit-
Der Ethernet-Transformer (LAN-Über- ponenten erläutert. Ethernet Front-End: https://www.
trager) ist die Schnittstelle zwischen we-online.com/RD016
Gerät und dem Ethernet-Kabel. Der 1-GB-Ethernet-Front-End [2] Application Note ANP116 –Gigabit-
Übertrager sorgt für die sicherheits- Der LAN-Übertrager X3 in Bild 5 sorgt Ethernet-Schnittstelle unter EMV-
relevante galvanische Trennung zwi- für eine DC-Trennung zwischen der Gesichtspunkten: https://www.we-
schen Gerät und Kabel und gleichzeitig Elektronik und dem Netzwerkkabel. online.com/ANP116
für die Impedanzanpassung, einerseits Die Prüfspannung für den Übertrager
zur internen Logik, andererseits an die zwischen Primär- und Sekundärseite
symmetrischen Adernpaare des Ether- beträgt 1.500 V RMS (min.).
net-Kabels. Weiterhin schützt der Über- Der mittlere Abgriff der primärseitigen Dr.-Ing. Heinz
trager das Gerät vor transienten Stö- Wicklung, also zum Ethernet-Port, hat Zenkner
rungen, unterdrückt Gleichtaktsignale den erwähnten »Bob Smith«-Abschluss.
zwischen dem Transceiver-IC und dem Pro Adernpaar wird dafür jeweils ein hat Elektrotechnik mit Schwerpunkt
Kabel sowohl vom Gerät nach außen 75-Ω-Widerstand zu einem »Stern- Nachrichten- und Hochfrequenztechnik
als auch vom äußeren Kabel zur Elek- punkt« zusammengeschaltet. Das Ganze studiert und promoviert. Er ist seit vielen
tronik im Gerät. Allerdings muss der wird dann, galvanisch getrennt, mittels Jahren öffentlich bestellter und vereidigter
LAN-Übertrager auch die Daten bis zu zwei parallel geschalteten 100-pF-Kon- Sachverständiger für EMV. Neben zahlrei-
1 Gbit/s breitbandig übertragen, ohne densatoren an die Gehäusemasse ange- chen wissenschaftlichen Veröffentlichun-
das Sende- und das Empfangssignal schlossen. In der Literatur findet man gen betätigt er sich häufig als Autor in
wesentlich zu dämpfen. Um die Anpas- häufig Kondensatoren mit einer Kapa- vielen Werken zur EMV. Zusätzlich hat
sung und die EMV-Anforderungen zu zität bis zu 2 nF, was bezogen auf den Zenkner an verschiedenen Universitäten,
erfüllen, sind zusätzliche Komponenten Frequenzbereich einen relativ hohen an der IHK und in zahlreichen Seminaren
notwendig. Es gibt zwei Ansätze, um Wert darstellt. Die Kondensatoren soll- als Dozent gearbeitet. Seit vielen Jahren
die Schnittstelle aufzubauen: ten mindestens eine Spannungsfestig- beschäftigt er sich mit industrieller Elek­
➔➔Der Einsatz eines fertigen Moduls, in keit von 2 kV haben. tronik, von der ersten Idee eines Produk-
dem die Ethernet-Buchse, der Übertra- Der Bob-Smith-Abschluss wird ver- tes bis hin zur Serienproduktion. Sein
ger und die Bob-Smith-Terminierung wendet, um Störungen zu reduzieren, besonderes Interesse gilt der drahtlosen
integriert sind, oben als Variante V2.0 die durch Gleichtaktstromflüsse ver- Energieüberragung, zu der er theoretisch
bezeichnet. ursacht werden, und um die Anfällig- als auch praktisch eigene Konzepte ent-
➔➔Ein Auf bau mit diskreter Technik, keit für Störungen durch unbenutzte wickelt hat.
hier Variante V1.0. In diesem Fall müs- Adernpaare am RJ45-Anschluss zu

10. 2023 E l e k t r o n i k 15

Design-Tools

Softwaretest

Künstliche Intelligenz
für den Softwaretest

(Bild: AddMeshCube/stock.adobe.com)
Der Test von Code spielt eine entscheidende Rolle, wenn es darum geht,
Software zu entwickeln, die sowohl Compliance-Standards als auch
Qualitätsanforderungen entsprechen muss. Mit dem Einsatz von KI
lassen sich robuste Softwaretests realisieren und Verbesserungen im
Entwicklungsprozess erzielen. Von Igor Kirilenko

Nach einem Bericht von Statista soll
die Zahl der weltweiten Entwickler von
24,5 Mio. im Jahr 2020 auf 28,7 Mio. in
2024 ansteigen. Damit einher geht ein
Anstieg bei Software-Releases, der wie-
derum die Notwendigkeit zur Automa-
tisierung von Softwaretests antreibt.
Im Zuge von Softwaretests lassen sich
Laufzeitfehler, Skalierbarkeitsproble­
m e, Sicherheitsschwachstellen und
­ den Softwaretests soll der Lebenszyklus
vieles mehr entdecken und beheben.
Weil der Testprozess in der Regel sehr
anspruchsvoll ist, wird eine Automati-
sierung erforderlich. Hier kommt KI ins
Spiel: Ihre Integration ermöglicht, dass
die Testautomatisierung für Software
besonders effizient und nahtlos abläuft.
KI bei der Testautomatisierung
für Software
Mit der Anwendung von KI in Tools für
der Softwareentwicklung (SDLC, Soft-
ware Development Life Cycle) verein-
facht werden (Bild 1). Durch die Ein-
beziehung von logischem Denken zur
Problemlösung und in einigen Fällen
auch maschinellem Lernen (ML) kann
KI dazu beitragen, banale und lang-
wierige Aufgaben in der Entwicklung
und beim Testen zu automatisieren und
zu reduzieren. Natürlich verfügen die
Tools zur Testautomatisierungs bereits
über KI, aber sie haben ihre Grenzen. In
der Softwareentwicklung kann KI dann
glänzen, wenn sie diese Einschränkun-
gen aufhebt. Ihr Wert steigt, je mehr sie
die direkte Beteiligung des Entwicklers

16 E l e k t r o n i k 10. 20 23

oder Testers an den alltäglichsten Auf-
gaben senkt.
Der Bedarf an menschlicher Intelligenz
bei der Anwendung von Geschäftslo-
gik, strategischem Denken, kreativen
Ideen und dergleichen ist immer noch
groß genug. Beispielsweise führen die
meisten, wenn nicht sogar alle Tools zur
Testautomatisierung Tests aus und lie-
fern Ergebnisse. Aber sie wissen nicht,
welche Tests sie laufen lassen sollen,
darum führen sie alle oder eine vor-
gegebene Gruppe von Tests durch. Wie
wäre es, wenn ein KI-fähiger Bot den
aktuellen Status der Tests, die jüngsten
Codeänderungen, die Codeabdeckung
und andere Metriken überprüfen und
dann entscheiden könnte, welche Tests
notwendig sind, und diese ausführt?
Die Entscheidungsfindung auf der
Grundlage sich ändernder Daten ist
ein Beispiel für die Anwendung von
KI. Führende Unternehmen wie Para-
soft beherrschen automatisierte Soft-
waretests auf dieser Ebene.
Wie ML die KI verbessert
Maschinelles Lernen kann die KI ver-
bessern, weil es Algorithmen anwen-
det, mit denen sich das Tool automa-
tisch verbessern kann, indem es große
Mengen an Daten sammelt, die durch
Tests erzeugt werden. Als Teilbereich
der allgemeinen KI-Forschung kon-
zentriert sich die ML-Forschung auf
das Entscheidungsmanagement auf
der Grundlage von zuvor beobach-
teten Daten. Dies ist ein wichtiger
Aspekt der KI insgesamt, denn Intel-
ligenz erfordert eine Anpassung der
Entscheidungsfindung, wenn sich das
Lernen verbessert. Bei Softwaretests
ist ML jedoch nicht immer notwendig,
sondern manchmal lässt sich ein KI-
gestütztes Tool am besten manuell auf
das Unternehmen abstimmen, das es
einsetzt. Dann kann jedes Mal dieselbe
Logik und Argumentation angewen-
det werden, unabhängig vom Ergeb-
nis. In anderen Fällen ist das Sam-
meln von Daten der Schlüssel zum
Entscheidungsprozess. Hier kann ML
äußerst wertvoll sein, da es zunächst
nur wenige Daten benötigt und sich im
Zuge der Datensammlung verbessert
10. 2023 E l e k t r o n i k 17
Bild 1. Künstliche Intelligenz und
Machine Learning eröffnen für
alle Ebenen des Software-
tests Vorteile.
(Bild: Parasoft)
oder anpasst. Beispielsweise können
Codeabdeckung, Ergebnisse statischer
Analysen, Testergebnisse oder andere
Softwaremetriken der KI im Zeitver-
lauf Informationen über den Zustand
des Softwareprojekts liefern.
Reale Beispiele für KI und ML
im Softwaretest
KI und ML sind wichtige Bereiche der
laufenden Forschung und Entwicklung
bei Parasoft. Die daraus gewonnenen
Erkenntnisse bringen immer wieder
neue und spannende Möglichkeiten
zur Integration dieser Technologien in
die Produkte, wie die folgenden prak-
tischen Beispiele aufzeigen.
Größere Akzeptanz der
statischen Analyse durch KI
Eines der Hindernisse für die erfolg-
reiche Einführung statischer Analyse­
werkzeuge ist die Verwaltung einer
großen Anzahl von Warnungen und der
Umgang mit falsch-positiven Befun-
den in den Ergebnissen. Softwareent-
wickler, die eine alte oder bestehende
Codebasis analysieren, haben mit den
anfänglichen Ergebnissen der stati-
schen Analyse zu kämpfen und sind
von dieser Erfahrung so abgeschreckt,
dass sie keine weiteren Anstrengun-
gen unternehmen. Ein Grund für diese
Design-Tools
Überforderung ist die Anzahl der
Standards, Checkers, Empfehlungen
und Metriken, die moderne statische
Analysetools bieten.
Softwareentwicklungsteams müssen
besondere Qualitätsanforderungen
erfüllen. Aber es gibt keine allgemein-
gültigen Empfehlungen für Prüfpro-
gramme oder Programmierstandards.
Jedes Team hat seine eigene Definition
von »falsch positiv«, was oft eher »egal«
als »das ist technisch falsch« bedeutet.
Die Lösung von Parasoft besteht in der
Anwendung von KI und ML, um die
von statischen Analysen gemeldeten
Ergebnisse zu priorisieren und so die
Benutzerfreundlichkeit und Akzeptanz
solcher Tools zu verbessern.
Die Methode von Parasoft überprüft
eine kleine Anzahl von Ergebnissen
und erstellt einen Filter (Klassifikator)
auf der Grundlage der mit diesen Ergeb-
nissen verbundenen Metadaten (Bild 2).
Er basiert auf den Resultaten früherer
Einstufungen von Ergebnissen der sta-
tischen Analyse im Zusammenhang
mit der Unterdrückung irrelevanter
Warnungen in der Vergangenheit und
der Priorisierung sinnvoller Fundstel-
len, die innerhalb der Codebasis beho-
ben werden sollen. Die Ergebnisse
werden in zwei Kategorien eingeteilt:
➔➔Von Interesse für das Team zur
Untersuchung
Design-Tools
➔➔Elemente, die unterdrückt werden
können.
Dies verbessert die Benutzerfreund-
lichkeit erheblich, da die Entwickler
zu den Warnungen geleitet werden, die
mit größter Wahrscheinlichkeit auf ihr
Projekt zutreffen. Zusätzlich wurde
eine Engine zur Erkennung von Hot-
spots zusammen mit einem fortschritt-
lichen KI-basierten Modell implemen-
tiert, die Verstöße an Entwickler mit
den besten Fähigkeiten und Erfahrun-
gen zuweist – basierend auf Vorfällen,
die sie in der Vergangenheit behoben
haben (Bild 3). So reduzieren diese
Innovationen den manuellen Aufwand
bei der Einführung und Nutzung der
statischen Analyse sofort.
Automatisiertes Erstellen und
Parametrisieren von Unit-Tests
mit KI
Dieses Beispiel findet sich in Jtest,
einem Testtool von Parasoft für Java-
Entwickler, das statische Analyse,
Unit-Tests, Abdeckung und Nachvoll-
ziehbarkeit usw. beinhaltet. Mithilfe
von KI wurde eine automatische Test-
fallgenerierung eingeführt, mit der
Entwickler die Lücken füllen können,
wenn sie mit einem spärlichen Unit-
Testgerüst beginnen. Das IDE-Plug-in
von Jtest ergänzt die Unit-Testing-Pra-
xis um eine nützliche Automatisierung
mit einfachen Ein-Klick-Aktionen zum
Erstellen, Skalieren und Warten von
Unit-Tests. Durch den Einsatz des KI-
fähigen Jtest können Benutzer eine
Bild 2. Parasoft erleichtert die Klassifizie-
rung der Ergebnisse in der Ausgabe eines
statischen Analysewerkzeugs mithilfe von
KI. (Bild: Parasoft)
18
höhere Codeabdeckung erzielen und
zugleich den Zeit- und Arbeitsaufwand
für den Aufbau einer umfassenden und
aussagekräftigen Suite von Unit-Test-
fällen deutlich senken. Dies geschieht
unter anderem durch ein leichteres
Erstellen von Stubs und Mocks zur Iso-
lierung des zu testenden Codes. Dank
der zugrundeliegenden KI kann Jtest
die zu testende Einheit beobachten, um
ihre Abhängigkeiten von anderen Klas-
sen zu ermitteln. Wenn Instanzen die-
ser Abhängigkeiten geschaffen werden,
schlägt das Tool dem Benutzer Mocks
vor, um isoliertere Tests zu gestalten.
Das automatische Anlegen der notwen-
digen Mocks und Stubs senkt den Auf-
wand für einen der zeitaufwendigsten
Teile der Testerstellung.
Außerdem erkennt Jtest automatisch
Code, der von bestehenden Testsuiten
nicht abgedeckt wird, und durchfors-
tet den Steuerungspfad des Quellcodes,
um herauszufinden, welche Parameter
an eine zu testende Methode übergeben
werden müssen, und wie Subs/Mocks zu
initialisieren sind, um diesen Code zu
erreichen. Wird diese KI aktiviert, kann
Jtest automatisch neue Unit-Tests gene-
rieren und dabei geänderte Parameter
anwenden, um die Codeabdeckung des
gesamten Software-Entwicklungspro-
jekts zu erhöhen.
Automatisiertes Erstellen
und Warten von API-Tests
mit KI und ML
Ein weiteres Beispiel für den Ein-
satz von ML ist der API-Testgenerator
SOAtest von Parasoft. Er geht über das
Aufzeichnen und Abspielen von Tests
hinaus und setzt – mithilfe von KI und
maschinellem Lernen – UI-Tests in
vollständige, automatisierte API-Test-
szenarien um. Der Smart-API-Testge-
nerator nutzt Schlussfolgerungen, um
die Muster und Beziehungen in den
verschiedenen API-Aufrufen zu verste-
hen, die während der Ausführung der
Benutzeroberfläche erfolgen. Aus die-
ser Analyse wird eine Reihe von API-
Aufrufen erstellt, die die zugrunde lie-
genden Schnittstellenaufrufe während
des UI-Programmablaufs darstellen.
Dann wendet das Tool ML an, indem
es die verschiedenen API-Ressourcen
beobachtet und sie als Vorlage in einer
proprietären Datenstruktur speichert.
Das Update dieser internen Struktur
erfolgt durch Prüfen anderer Testfälle
in der Bibliothek des Benutzers, um
verschiedene Verhaltensweisen bei der
Ausführung der APIs zu lernen, z. B.
eine Zusicherung (Assertion) oder das
Hinzufügen eines bestimmten Vor-
spanns (Headers) an der richtigen Stelle.
Das Ziel der KI besteht darin, fortge-
schrittenere Tests zu schaffen und nicht
nur zu wiederholen, was ein Nutzer
gemacht hat, wie es bei einfachen Auf-
zeichnungs- und Wiedergabetests der
Fall ist. Und so funktioniert der Smart
API-Testgenerator:
➔➔Erkennt Muster im Datenverkehr
➔➔Erstellt ein umfassendes Datenmo-
dell der beobachteten Parameter
➔➔Generiert und aktiviert automati-
sierte API-Tests und wendet gelernte
Muster auf andere API-Tests an, um
diese zu verbessern und Anwender
bei der Erstellung anspruchsvolle-
rer automatisierter Testszenarien zu
unterstützen.
Die daraus resultierenden automatisier-
ten API-Tests sind vollständiger, wie-
derverwendbar, skalierbar und wider-
standsfähig gegenüber Änderungen.
Selbstheilung per ML bei der
Ausführung von Selenium-Tests
Die automatische Validierung der UI-
Schicht ist eine weitere wichtige Kom-
ponente der Teststrategie, um die voll-
ständige Verifizierung des Produkts zu
E l e k t r o n i k 10. 20 23

Bild 3. Die Kombination von KI- und ML-Techniken optimiert die Leistung der Entwickler und
behebt zugleich wichtige Code-Probleme. (Bild: Parasoft)
gewährleisten, bevor es in Produktion
geht. Das Selenium-Framework hat
sich für UI-Tests durchgesetzt, aber
die Benutzer kämpfen immer noch mit
den üblichen Herausforderungen des
Selenium-Tests, wie Wartbarkeit und
Stabilität. Hier können KI-Techniken
und insbesondere ML helfen, indem sie
eine Selbstheilung zur Laufzeit ermög-
lichen, um die mit der Ausführung von
UI-Tests verbundenen Probleme der
Wartbarkeit zu lösen.
Diese Funktion ist Teil des Tools Sele-
nic von Parasoft. Es kann während der
regulären Ausführung von Selenium-
Tests etwas über die interne Daten-
struktur »lernen«. Die Selenic-Engine
überwacht jeden Lauf und erfasst detail-
lierte Informationen über den Web-UI-
Inhalt der zu testenden Anwendung. Sie
extrahiert DOM-Elemente (Document
Object Model), deren Attribute, Loca-
tors und ähnliches und korreliert sie
mit Aktionen, die von UI-gesteuerten
Tests ausgeführt werden. Selenic nutzt
den proprietären Datenmodellierungs-
ansatz von Parasoft und speichert diese
Informationen in seiner KI-Engine.
Durch die kontinuierliche Aktualisie-
rung des Modells und die Analyse der
bisherigen Ausführung aller Tests wird
das Tool immer »intelligenter«.
Dies bringt einen entscheidenden Zeit-
gewinn in Fällen, in denen UI-Elemente
von Webseiten verschoben oder erheb-
lich verändert werden, wodurch Tests
10. 2023 E l e k t r o n i k 19
fehlschlagen. Mit Selenic kann die von
der Engine verwendete KI-Heuristik
diese geänderten Elemente mit den vom
Modell dargestellten historischen Daten
»abgleichen« und automatisch »intelli-
gente Platzhalter« generieren. Diese
sind resistent gegen Änderungen, um
die Ausführung von Selenium-Tests zur
Laufzeit wiederherzustellen. Informa-
tionen über diese Änderungen werden
automatisch über das Modell weiterge-
geben, und die künftige Generierung
neuer Locators erfolgt auf der Grund-
lage dieser Änderungen.
Zudem kann Selenic verschiedene
Arten von »Wartebedingungen«, die
Instabilitäten im Zusammenhang mit
den Leistungsmerkmalen der zu testen-
den Systeme betreffen, selbst heilen.
Selenic misst auch die Zeit, die mit der
Ausführung jedes Testfalls auf Web-
seiten verbunden ist, und vergleicht
sie mit dem Durchschnittswert der
vorangegangenen Läufe. Überschrei-
tet die Abweichung einen bestimmten
Schwellenwert, erscheint im Bericht
eine Warnung, um den Benutzer über
wichtige Änderungen zu informieren.
Optimieren der
Testdurchführung mit der
Testauswirkungsanalyse
Die Test Impact Analysis (TIA) bewertet
die Auswirkungen von Änderungen am
Code. Sie unterstützt bei der Ermitt-
lung der von den Codeänderungen
Design-Tools
betroffenen Testfälle. Ihr Hauptvorteil
besteht darin, dass nach Änderungen
keine Tests mehr für die gesamte Code­
basis durchgeführt werden müssen.
Das spart Zeit und Kosten und sorgt
für einen effizienten Entwicklungspro-
zess. Man kann von der TIA-Technik
bei der Ausführung manueller Tests
profitieren oder durch die Integration
von TIA-basierten Tools in CI/CD-Pipe-
lines Vorteile erzielen. Das optimiert
die Ausführung der automatisierten
Tests, zugleich erhalten die Entwickler
eine schnellere Rückkopplung über die
Auswirkungen von Änderungen auf die
Qualität ihres Projekts.
Abhängig von der Art der Produkte und
der Art der auszuführenden Tests bietet
sich die KI-gestützte Technik von Para-
soft zur Optimierung der Ausführung
von Java-Unit-Tests, Selenium-Web-
UI-Tests und API-Tests an.  hs
Igor Kirilenko
ist als VP of Development
bei Parasoft für die technische Strategie,
Architektur und Entwicklung der Parasoft-
Produkte verantwortlich. Er verfügt über
mehr als 20 Jahre Erfahrung in der Lei-
tung von Entwicklungsteams, mit einer
Spezialisierung auf die Einführung und
Förderung der besten agilen Praktiken in
Umgebungen für Softwareentwicklung.
Design-Tools

Separation Kernels für Industriesteuerungen

Softwaresicherheit
durch Partitionierung

(Bild: stock.adobe.com)
Separationskerne bieten eine höhere Sicherheit als die Trennung per
Container. Mit Containerisierung lässt sich nur eine limitierte Isolierung
erzielen, denn sie ist normalerweise nicht dafür vorgesehen, bösartigen
Code an der Ausweitung von Privilegien zu hindern.
Von Franz Walkembach

Der kontinuierliche technische Fort-
schritt, der sinkende Kosten und
eine größere Kompaktheit der Geräte
erlaubt, macht es heute möglich, mehr
physische Elemente in der industriellen
Umgebung zu verbinden und zu steu-
ern. Dies ermöglicht es Automatisie-
rungsingenieuren, Prozesse mit größe-
rer Genauigkeit zu überwachen und die
OEE (Overall Equipment Effectiveness)
zu steigern. Gleichzeitig verschmelzen
separate Systeme der Betriebstechnik
(OT, Operational Technology) mit der
IT-Infrastruktur des Unternehmens.
Diese größere Vernetzung bringt jedoch
auch mehr Bedrohungen durch böswil-
lige digitale Akteure mit sich. Daher
wird neben der funktionalen Sicherheit
(Safety) auch die IT-Sicherheit (IT Secu-
rity) zu einem zwingenden Schwer-
punkt (Bild 1).

20  E l e k t r o n i k 10. 20 23
 Design-Tools

Safety und Security stehen in einer

komplexen Wechselwirkung. Die
grundlegendste Aussage ist, dass Safety
nicht ohne Security hergestellt werden
kann, d. h. ein System, das unter der
Kontrolle eines Angreifers steht, muss
in Bezug auf die funktionale Sicherheit
als gefährdet angesehen werden. Secu-
rity ist daher dringend erforderlich, um
die Integrität und Verfügbarkeit von
Sicherheitssystemen zu gewährleisten.
Darüber hinaus müssen sensible Daten
geschützt werden, da ein Datenverlust
oder eine Kompromittierung ein ernst-
haftes Risiko für das Unternehmen dar-
stellen könnte.
Für die Entwickler von Automatisie-
rungsgeräten ergibt sich mit großer
Wahrscheinlichkeit auch die Forde-
rung nach einer Sicherheitszertifizie-
rung, wie sie im Bereich der Safety
längst etabliert ist. Neben Normen wie
der IEC  61508, die den Entwurf von
funktional sicheren Steuerungssyste-
men regeln, taucht die Normenreihe
IEC 62443 auf. Diese Reihe deckt meh-
rere Aspekte ab, darunter die Sicherheit Bild 1. Ein Steuerungssystem, das unter der Kontrolle eines Angreifers steht, muss in Bezug auf die
der Kommunikation von Gerät zu Gerät, funktionale Sicherheit als gefährdet angesehen werden. Security ist daher dringend erforderlich, um
den Schutz sensibler Daten sowie die die Integrität und Verfügbarkeit von Automatisierungssystemen zu gewährleisten.
Authentizität von Anweisungen und (Bild: phonlamaiphoto/stock.adobe.com)
Verfahrensrichtlinien für Geräteher-
steller. jedes Moduls in eine eigene Partition Durch die strikte Trennung in einzelne
Es ist eine schwierige Aufgabe, die kann eine vollständige Isolierung in Partitionen können sich die Anwen-
ständig wachsende Systemkomplexi- Bezug auf funktionale und IT-Sicher- dungen nicht gegenseitig beeinflus-
tät zu bewältigen, ohne die funktionale heit erreicht werden. In den meisten sen, es sei denn, dies wird vom Inte-
und IT-Sicherheit zu vernachlässigen. Fällen ist dies jedoch kein wünschens- grator bewusst ermöglicht. So können
Ein Ansatz hierfür ist die Strategie des werter Zustand, da die verschiedenen die Auswirkungen eines Fehlers auf die
»teile und herrsche«. Dahinter steht Anwendungen miteinander kommuni- Partition beschränkt werden, in der er
das Konzept, bestehende Modulgren- zieren müssen. Separationskernel bie- aufgetreten ist. Darüber hinaus ermög-
zen mit losen Kopplungen zu identifi- ten daher Kommunikationsmöglichkei- licht die Partitionierung die Einführung
zieren. Dies können beispielsweise ein- ten wie gemeinsame Speicherbereiche von Sicherheitsdomänen, d. h. von Tei-
zelne Prozesse eines Betriebssystems und IPC-Kanäle (Interpartition Com- len des Systems mit unterschiedlichen
(OS) oder Anwendungen sein, die auf munication), die bei Bedarf aktiviert Anforderungen an das Sicherheitsni-
verschiedenen Kernen desselben Pro- werden können. veau. Separationskernel haben in der
zessors laufen.

Stimmen Sie
Strikte Partitionierung für
mehr Sicherheit

Indem die Gerätehardware unter der

Kontrolle eines sogenannten Separa-
für uns ab
tionskerns läuft, kann der Entwick-
ler individuelle Partitionen erstellen
(Bild 2). Durch die Partitionierung der
vorhandenen Software entlang festge-
legter Grenzen und das Verschieben Distributor des Jahres

2023
10. 2023 E l e k t r o n i k  NOMINIERT www.elektronik.de/distributorwahl
Design-Tools
Bild 2. Separation Kernel sind Containern vorzuziehen, da die Containerisierung nur eine schwache
Isolierung bietet. (Bild: Sysgo)
Regel eine sehr kleine Codebasis, was
die Wahrscheinlichkeit von Program-
mier- oder Laufzeitfehlern verringert.
Aus der Sicherheitsperspektive sind
Entwürfe auf der Grundlage von Sepa-
rationskernen in der Regel einer Tren-
nung auf der Grundlage von Containern
vorzuziehen, da die Containerisierung
nur eine schwache Isolierung bietet.
Container sind in der Regel nicht da­rauf
ausgelegt, die Ausweitung von Privile-
gien durch bösartige Anwendungen zu
verhindern. Im Extremfall kann eine
solche Anwendung dann bis in das
Host-Betriebssystem vordringen. Mit
einer Partitionierung über einen Sepa-
rationskernel kann dies zuverlässig
verhindert werden.
Geräte mit gemischter
Kritikalität
Bei der Entwicklung von Software gibt
es zwangsläufig einen Kompromiss
zwischen Funktion und Korrektheit:
Software mit vielen Funktionen wird
immer komplexer und damit anfälli-
ger für Programmierfehler sein, was
die Sicherheit beeinträchtigt. Ein Ent-
wurf mit gemischter Kritikalität zielt
darauf ab, beide Ziele gleichzeitig zu
erreichen, indem mehrere Teilsysteme
mit unterschiedlicher Kritikalität kom-
biniert werden.
Ein Beispiel hierfür ist eine SPS, die
auch eine Anlagenverwaltungsschale
(AAS, Asset Administration Shell) und
22 
eine Webschnittstelle für die Erstkon-
figuration enthält. Sowohl die AAS als
auch der Webserver sind weniger kri-
tisch als die SPS, da die funktionalen
Sicherheitseigenschaften des Geräts
nicht beeinträchtigt werden, wenn eine
der beiden Komponenten ausfällt. Die
SPS befindet sich daher in einer ande-
ren (kritischeren) Sicherheitsdomäne.
Die Cloud-Kommunikation für die
Datenaggregation und -analyse kann
ebenfalls in einer separaten Partition
implementiert werden, sodass Angrei-
Bild 3. Der Separation Kernel von PikeOS unterstützt eine breite Palette von Mikroprozessoren und
bietet Schnittstellen für eine Vielzahl von Gastbetriebssystemen. Er bietet zudem ein integriertes
Linux-Gastbetriebssystem, um Linux- oder andere Open-Source-Funktionen wie Netzwerk, GUI oder
Webserver auszuführen. (Bild: Sysgo)
fer nicht in der Lage sind, das Gerät
über Schwachstellen im Datenübertra-
gungskanal (Uplink) zu gefährden.
Was für die Cloud gilt, ist in der Fabrik­
halle nicht weniger wichtig: sichere
Kommunikation über Kanäle, die prin-
zipiell angreifbar sind. Das gilt sowohl
für die Mensch-Maschine-Schnittstelle
(HMI) als auch für die Maschine-zu-
Maschine-Kommunikation (M2M).
Folglich müssen Geräte für Steuerungs-
systeme die entsprechenden Stacks und
Server integrieren, wie BaSyx, OPC UA,
HTTP REST, MQTT, DDS, oneM2M.
Netzwerkdienste und die Server, die
sie bereitstellen, spielen eine wich-
tige Rolle, da sie die Angriffsfläche
des Geräts direkt vergrößern. Da die
heutigen Protokolle so leistungsfähig
und damit komplex sind, steigt das
Risiko kritischer Schwachstellen ent-
sprechend.
Selektive Neuzertifizierung
nach Software-Upgrade
Konzepte, die auf einem separaten Ker-
nel basieren, ermöglichen nicht nur ein
sehr hohes Maß an Sicherheit, sondern
können auch die Zertifizierung deut-
lich vereinfachen und damit erhebliche
Kosten einsparen. Gerade im Bereich der
E l e k t r o n i k 10. 20 23
 Design-Tools

Security birgt die Änderung bestimmter
Eigenschaften eines Systems das Risiko,
dass die Sicherheitsannahmen außer
Kraft gesetzt werden und das System
unsicher wird. Bei einem Feldgerät ist
dies der Fall, wenn durch ein Software-
Upgrade ein zusätzlicher, von außen
gesteuerter Dienst installiert wird. In
der Regel muss in einem solchen Fall
das gesamte Gerät neu zertifiziert wer-
den, einschließlich der Teile, die sich
nicht geändert haben. Diese Tatsache
erschwert die Entwicklung von Gerä-
ten, die sich wirtschaftlich an neue Fer-
tigungsbedingungen anpassen lassen.
Die Partitionierung der Gerätesoftware
nach den Regeln eines zertifizierten
Trennungskerns ermöglicht eine selek-
tive Neuzertifizierung nur der Parti-
tion, die von der Aktualisierung betrof-
fen ist. Die anderen Partitionen bleiben
unverändert, und die strikte Trennung
gewährleistet, dass ihre Sicherheitsvo-
raussetzungen gleich bleiben. Darü-
ber hinaus kann der Separationskernel
einen sicheren Aktualisierungsmecha-
nismus mit kryptografischer Signatur,
Transportverschlüsselung und anderen
Funktionen bieten.
Nicht vertrauenswürdiger Code
und Legacy-Anwendungen
Privilegien erweitert. Dies geschieht,
indem die Fähigkeit der nicht vertrau-
enswürdigen Partition einschränkt
wird, mit anderen Partitionen auf dem-
selben Gerät oder mit dem Netzwerk
und/oder Feldbus zu kommunizieren.
Auch ältere Anwendungen können
durch Partitionierung in ein neues
Softwarekonzept integriert werden. Bei
solchen Anwendungen wurde der Code
oft nur mit Blick auf die funktionale
Sicherheit geschrieben und hält einer
Sicherheitsbewertung nicht stand. Ein
Separationskernel kann solche Anwen-
dungen vollständig kapseln und sie von
außerhalb der Gerätegrenzen oder aus
der Perspektive anderer Partitionen auf
demselben Gerät unsichtbar machen.
Zu diesem Zweck wird ein sicheres
Gateway mit einer Firewall und einem
Intrusion Detection System eingerich-
tet, und die Legacy-Anwendung kom-
muniziert mit dem Gateway nur über
spezielle, überwachte Kommunika­
tionskanäle.
Für Legacy-Anwendungen spielt es
keine Rolle, ob sie zuvor ohne Betriebs-
system (Bare Metal) liefen oder ein
Betriebssystem verwendeten. Dadurch
können Gastbetriebssysteme im Para-
virtualisierungs- oder Hardwarevirtu-
alisierungsmodus ausgeführt werden,
wobei die Echtzeitfähigkeit erhalten
bleibt. So bleibt der Betreiber unab-
hängig von nicht mehr vorhandenen
Hardwareplattformen.
PikeOS – Betriebssystem
mit Separationskernel
PikeOS von Sysgo (Bild 3) unterstützt
eine breite Palette von Mikroprozesso-
ren und bietet Schnittstellen für eine
Vielzahl von Gastbetriebssystemen.
Der Separationskernel verfügt über ein
integriertes Linux-Gastbetriebssystem
zur Einbindung von Linux oder ande-
ren Open-Source-Funktionen wie Netz-
werk, GUI oder Webserver. Proprietäres
geistiges Eigentum, Echtzeitfunktionen
und sicherheitskritische Anwendun-
gen laufen in separaten Partitionen.
Anwendungen mit unterschiedlichen
Kritikalitäts- und Sicherheitsstufen
werden sicher in separate Partitionen
getrennt und separat zertifiziert. Da
es sich bei PikeOS um eine europäi-
sche Technik handelt, unterliegt es kei-
nen Exportbeschränkungen und kann
daher weltweit eingesetzt werden. hs

Bei Fertigungsaufträgen, bei denen Franz Walkembach

kein starkes Vertrauensverhältnis zwi-
schen Kunde und Hersteller besteht,
müssen in der Fertigung zusätzliche
Vorkehrungen getroffen werden, um
die IT-Sicherheit während des Prozes-
ses zu gewährleisten. Beispielsweise
könnte ein »Möchtegernkunde« ver-
suchen, Geräte auf der Feldebene mit-
hilfe von manipuliertem Fertigungs-
code mit Malware zu infizieren. Von
dort aus könnte der Angreifer versu-
chen, die Produktion zu sabotieren oder
leitet als Vice President Marketing & Alliances die Marketing- und Partnermanage-
mentaktivitäten bei Sysgo. Er hat mehr als dreißig Jahre Erfahrung in der Entwicklung eingebetteter
Systeme, hauptsächlich in den Bereichen Automobil-OEM, Aftermarket und Softwareentwicklung.
Bevor Walkembach zu Sysgo kam, arbeitete er bei Wind River, wo er das Produktangebot definierte,
die Kundenbedürfnisse identifizierte und den Umsatz/Gewinn für das Automobilproduktsegment
unterstützte. Walkembach hat einen Dipl.-Ing.-Abschluss in Mechatronik und ist in verschiedenen
Industriekonsortien aktiv.
franz.walkembach@sysgo.com

Stimmen Sie
die Infektion auf andere Teile des Netz-
werks, wie z. B. das MES (Manufactu-

für uns ab
ring Execution System), zu übertragen,
um an vertrauliche Informationen zu
gelangen. In solchen Konstellationen
ist es daher eine gute Idee, den Ferti-
gungscode des Kunden innerhalb einer
oder mehrerer Partitionen zu isolieren,
um zu verhindern, dass er Vertrau-
ensgrenzen überschreitet und seine Distributor des Jahres

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Neues RTOS mit Standard-POSIX-Threads-API

Die Ergänzung für

Embedded Linux

(Bild: stock.adobe.com)

Das Echtzeitbetriebssystem PX5 RTOS mit nativer Implementierung

des Industriestandards POSIX Threads zielt ab auf Entwickler von
anspruchsvollen Embedded-Anwendungen. Es ist extrem klein, kann mit
Geschwindigkeit, Effizienz und Einfachheit glänzen – und der Unterstützung
durch bewährte Testtools. Von Bill Lamie und Rafael Taubinger

24  E l e k t r o n i k 10. 20 23

Bild 1. Ausschnitt aus dem TDD-Regressionstest für das PX5 RTOS in Embedded Workbench von IAR. (Bild: IAR)
Mit einem Anteil von 70 % am Embed-
ded-Markt ist Embedded Linux eines der
beliebtesten Embedded-Betriebssys-
teme. Allerdings ist Embedded Linux zu
speicher- und rechenintensiv für res-
sourcenbeschränkte oder harte Echt-
zeit-Embedded-Anwendungen. Hier
kommt das neue PX5 RTOS ins Spiel,
ein fortschrittliches Echtzeitbetriebs-
system der 5. Generation: Es bietet eine
native Implementierung des Industrie-
standards POSIX-Threads (Pthreads)
API und bringt damit die gleiche API,
die auch in Embedded Linux zu finden
ist, auf ressourcenbeschränkte Prozes-
soren. Mit der breiten Prozessorunter-
stützung von PX5 RTOS ermöglicht dies
die gemeinsame Nutzung von platt-
formübergreifenden Anwendungen
und hilft Unternehmen, ihre Investitio­
nen in Software zu schützen.
Ein kleines, schnelles
und sicheres RTOS
PX5 zielt auf Anwendungen ab, bei
denen Geschwindigkeit, Effizienz und
10. 2023 E l e k t r o n i k 
Determinismus ganz zentrale Anforde-
rungen sind, wie z. B. System-on-Chip
(SoC), Automotive, industrielle Automa-
tisierung, Medizintechnik und Unter-
haltungselektronik. Es ist ex­t rem klein
und benötigt bei minimaler Nutzung
weniger als 1 kB, sodass PX5 RTOS auch
in Prozessoren mit stark beschränktem
Speicher passt.
Hinsichtlich der Leistung ist das
PX5 RTOS sehr schnell und effizient.
Auf einem durchschnittlichen 32-bit-
Mikrocontroller mit 80 MHz werden die
meisten API-Aufrufe und Kontextwech-
sel in weniger als einer Mikro­sekunde
Stimmen Sie
für uns ab
Distributor des Jahres
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Design-Tools
abgeschlossen. Nur die wenigsten der
anderen aktuell am Markt erhältlichen
Echtzeitbetriebssysteme übertreffen
dieses Leistungsniveau.
Das PX5  RTOS wurde mit Blick auf
Safety und Security entwickelt. Es ver-
fügt über die zum Patent angemeldete
Technik Pointer/Data Verification (PDV)
und umfangreiche Tests, die sicherstel-
len, dass es selbst strenge Sicherheits-
standards erfüllt. Das Betriebssystem
wird sogar auf eine 100-prozentige
Codeabdeckung von Anweisungen und
Verzweigungsentscheidungen getestet,
was es zu einem der zuverlässigsten
Design-Tools
Betriebssysteme am Markt macht.
PX5  RTOS ist deterministisch, was
bedeutet, dass die Verarbeitung für
jede API und jeden Kontextwechsel
vollständig vorhersehbar ist und nicht
davon abhängt, wie viele Threads
aktiv sind. So kann gewährleistet wer-
den, dass das System auch unter den
anspruchsvollsten Bedingungen zu­-
verlässig und konsistent arbeitet.
Auf Seiten der Anwendungsent-
wicklung bedeutet der Einsatz von
PX5 RTOS mit dem Industriestandard
Pthreads, dass Entwickler nur mini-
male Kenntnisse benötigen, um mit der
Erstellung ihrer Anwendung beginnen
zu können. Das auf Einfachheit ausge-
legte PX5 RTOS besteht aus nur zwei
Quelldateien und kann in drei einfa-
chen Schritten installiert werden:
➔➔Zunächst müssen die Dateien px5.c
und px5_binding.s in das Quellver-
zeichnis des C-Hauptprojekts gelegt
werden.
➔➔Es sind keine komplizierten Änderun-
gen an den Projekt- oder Linker-Konfi-
gurationsdateien notwendig, die Dateien
können einfach in der bestehenden Ent-
wicklungsumgebung oder im Makefile
zum Projekt hinzugefügt werden.
Bild 2. Die Dispatch-Funktion für die Tests. (Bild: IAR)
26 
➔➔Durch Änderung des C-Hauptpro-
gramms, um pthread.h einzubinden
und px5_pthread_start aufzurufen,
konvertiert das PX5 RTOS das Haupt-
programm zum ersten Thread und
macht es für den Entwickler startbereit.
PX5 RTOS wurde entwickelt, um Unter-
nehmen dabei zu helfen, ihre Produkte
schneller auf den Markt zu bringen,
gleichzeitig deren Qualität zu erhöhen
und sie sicherer zu machen. Dank der
Implementierung des Industriestan-
dards Pthreads API kann der Anwen-
dungscode leicht wieder verwendet
werden und ist besser portierbar; platt-
formübergreifende Anwendungen wer-
den vollständig unterstützt. Außerdem
ist dank der Verwendung des Indus­
triestandards POSIX Threads nur ein
Minimum an Schulung erforderlich.
Testgetriebene Entwicklung
Als Bill Lamie in den frühen 1990er-
Jahren sein erstes kommerzielles Echt-
zeitbetriebssystem entwickelte, wandte
er eine Technik an, bei der das Benut-
zerhandbuch noch vor dem eigentlichen
Implementierungscode geschrieben
wurde. Der Hauptgrund für diesen
Ansatz war, dass er sicherstellen wollte,
dass das neue RTOS »sinnvoll« ist – das
heißt, wenn es im Benutzerhandbuch
nicht leicht zu erklären ist (API oder
Funktion), ist es falsch und sollte geän-
dert werden. Auf einer höheren Ebene
diente dieser Ansatz auch als ausge-
zeichnete Kontrolle für die Spezifika-
tion und die Anforderungen des Echt-
zeitbetriebssystems. Zudem konnte so
die Erstellung des Benutzerhandbuchs
parallel zur eigentlichen Implementie-
rung erfolgen. In jedem Fall erwies sich
diese Vorgehensweise als sehr vorteil-
haft für alle folgenden Projekte.
Aber auch wenn der »Document-First«-
Ansatz wesentlich zur Erhöhung der
Benutzerfreundlichkeit der Software
beiträgt, so trägt er dennoch nicht
genug zur Verbesserung der Qualität
des zugrunde liegenden Implementie-
rungscodes bei. Die Softwarequalität
hängt immer noch stark von gründli-
chen Tests ab, einschließlich einer sta-
tischen Analyse. In seinem Buch »Test-
Driven Development for Embedded C«
hat James W. Grenning den Ansatz
der testgetriebenen Entwicklung (Test-
Driven Development, TDD) untersucht.
Der Grundgedanke dahinter ist, dass die
Tests zuerst geschrieben werden – noch
vor dem Implementierungscode selbst.
Die Betonung liegt hier auf »vor«. Wenn
ein TDD-Test zum ersten Mal kompi-
liert wird, kommt es immer zu Kompi-
lierungs- und Linker-Fehlern, da der
Implementierungscode nicht existiert.
Einen Teil seines Erfolges verdankt
PX5  RTOS zum Beispiel auch den
bereits verfügbaren Tools, zu dem auch
die Entwicklungswerkzeuge von IAR
gehören, die sowohl für die Entwick-
lung der TDD-Tests als auch des Imple-
mentierungscodes verwendet wurden.
Insbesondere die Entwicklungsumge-
bung der Embedded Workbench von
IAR wurde bei der Erstellung und dem
Debugging der Testumgebung, der Tests
und des Implementierungscodes ein-
gesetzt. Der Debugger wurde für die
Fehlersuche und -behebung sowie zur
Bestimmung der Abdeckung des Imple-
mentierungscodes im Zusammen-
hang mit den TDD-Tests genutzt. Mit
dem Debugger von IAR ist es einfach,
E l e k t r o n i k 10. 20 23
 Design-Tools

die Codepfade zu identifizieren, die

während der Tests ausgeführt wurden
– und, was vielleicht genauso wich-
tig ist, die Pfade, die nicht ausgeführt
wurden. Schließlich hilft die statische
Analyse mit Hilfe von IAR C-STAT bei
der Identifizierung von Codeproblemen
zur Compile-Zeit sowie bei der Bewer-
tung der MISRA-Konformität.

Die TDD-Testumgebung

Der erste Schritt bei TDD – dem Test-

First-Paradigma – ist die Erstellung
einer Testumgebung. Es gibt einige
Open-Source-Testumgebungen, aber
für diese Zwecke hat sich PX5 ent-
schieden, eine eigene einfache Test-
umgebung zu erstellen, die sequenziell
einzelne Testfälle aufruft und optional
den Status jedes Tests sowie eine Zu­-
sammenfassung per printf anzeigt.
Die Testumgebung des TDD-Regres­
sionstests für das PX5  RTOS (Bild  1)
enthält einfach eine Reihe von Auf­
rufen von px5_test_dispatch, die je­-
weils einen bestimmten TDD-Test
auslösen. Jeder Test innerhalb der Um­-
gebung hat das gleiche Format, genauer
gesagt:
int test_entry(void);
Der zurückgegebene Wert ist ein be­-
standener oder fehlgeschlagener Status,
der von der Testumgebung analysiert
und dem Entwickler angezeigt wird.
Die Dispatch-Funktion für die Tests ist
sehr einfach (Bild 2).
Der erste Test clock_getres API test
untersucht die POSIX-API clock_getres,
wie sie vom PX5 RTOS implementiert
wird. Die Testeingabefunktion für
diesen Test ist die C-Funktion:
int px5_test_clock_getres(void);
der eigentlichen Implementierung von
clock_getres begonnen. Der Implemen-
tierungsprozess besteht im Grunde aus
drei Teilen:
➔➔Eine saubere Kompilierung/Verlin-
kung.
➔➔Sicherstellen, dass der TDD-Testfall
und die Implementierung wie erwartet
funktionieren und einen erfolgreichen
Status ergeben.
➔➔Analysieren, wie viel des Implemen­
tierungscodes durch den TDD-Test aus-
geführt wurde. Dieser Prozess nutzt
die Codeabdeckungsfunktion im IAR-
Debugger. Gibt es Pfade, die nicht
ausgeübt wurden, werden neue Tests
hinzugefügt, bis eine 100-prozentige
Abdeckung des Implementierungs-
codes erreicht ist.
Bild 3. Ausschnitt
aus einem clock_getres
TDD-Test. (Bild: IAR)
Die Codeabdeckungsinformationen für
clock_getres sind in einem erweiterten
Format dargestellt (Bild 4). Die vollstän-
dig grünen Rauten zeigen an, dass alle
Pfade der Funktion ausgeführt wurden.
Eine nicht (vollständig) grüne Raute
bedeutet, dass ein oder mehrere Code-
pfade nicht ausgeführt wurden. Wenn
zum Beispiel eine Funktion aufgerufen
wird, aber nicht zurückkehrt, ist die
obere Hälfte der Raute grün und die
untere Hälfte rot. Ähnlich verhält es
sich bei if/when-Bedingungen: Wurde
ein Element einer Bedingung nicht aus-
geführt, ist die Raute rot.
Apropos Bedingungen und Codeabde-
ckungsanalyse: Es ist gut, zusammen-
gesetzte Bedingungen im Implemen-
tierungscode zu vermeiden. Auf diese

Diese Funktion enthält alle Tests für

Stimmen Sie
die Implementierung der POSIX-API
clock_getres innerhalb des PX5 RTOS.

für uns ab
Unter Verwendung des »Test-First«-
TDD-Ansatzes wurde dieser TDD-Test
vor der Implementierung der POSIX-
API clock_getres geschrieben und
konnte daher nicht sauber kompiliert
werden (Bild 3).
Erst nachdem der TDD-Test für clock_
getres abgeschlossen war, wurde mit Distributor des Jahres

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Bild 4. Codeabdeckung für die Implementierung der clock_getres-API. (Bild: IAR)
Weise ist es einfacher, bestimmte Bedin-
gungen, die getestet werden, von denen,
die nicht getestet werden, zu trennen.
Außerdem wird die Codeabdeckungs-
analyse dadurch weniger belastet. Ohne
zusammengesetzte Bedingungen ist die
Anweisungsabdeckung nun funktional
äquivalent zur robusteren Abdeckung
von Verzweigungsentscheidungen.
In jedem Fall zeigt dieses Beispiel deut-
lich, dass 100 % der Implementierung
von clock_getres durch den entspre-
chenden TDD-Test überprüft wurde.
Dieser Prozess wiederholt sich für jede
einzelne funktionale Implementierung
der Software.
Nach Abschluss des Regressionstests
zeigt die Testumgebung eine Zusam-
menfassung der durchgeführten Tests
und der Gesamtergebnisse an. Für das
in den Bildern gezeigte Beispiel lässt
sich zusammenfassend sagen, dass es
insgesamt 194 TDD-Tests gibt. Alle von
ihnen haben die Ausführung bestan-
den und weisen eine 100-prozentige
Codeabdeckung für Anweisungen und
Verzweigungsentscheidungen auf.
Neben den TDD-Tests ver wendet
PX5 RTOS die statische Analyse C-STAT
von IAR als weiteres Tool zur Verbes-
serung und Überprüfung der Qualität
des Implementierungscodes. Das Tool
checkt den Code auf mögliche Fehler
und unterstützt auch die Überprüfung
der MISRA-Konformität. Die MISRA-C-
Standards wurden entwickelt, um die
Sicherheit und Zuverlässigkeit von in C
geschriebener Firmware zu verbessern.
MISRA ist in der Avionik, im Automo-
bilbau, in der Industrie und in anderen
sicherheitsrelevanten Bereichen von
Embedded-Systemen weit verbreitet.
28 
C-STAT von IAR bietet Analysen sowohl
für den MISRA-C:2004- als auch für
den MISRA-C:2012-Standard.
RTOS, Tools und ein bewährter
Entwicklungsprozess
Bewährte Tools helfen, die Entwicklung
von sicherheitskritischen Anwendun-
gen auf Basis des neuen Echtzeitbe-
triebssystems PX5 RTOS zu optimieren.
Dennoch benötigen Entwickler für die
Erstellung von Code mit hoher Qualität
einen bewährten Prozess, der sich in
drei Schritten zusammenfassen lässt:
➔➔Document First: Das Schreiben des
Anwenderhandbuchs noch vor der
Implementierung trägt wesentlich zur
Verbesserung des Produkts oder der
Komponente bei. Ist es zu kompliziert,
um es zu beschreiben, ist es generell
zu kompliziert. Der Vorteil: Es ist viel
einfacher, die Schnittstelle oder den
Entwurf zu ändern, bevor der Code
steht, als danach.
➔➔Test First: Das Testen hat oberste
Priorität. Es sollte keine Implementie-
rung erstellt werden, bevor die Code-
tests durchgeführt wurden. Mit der
Codeabdeckung lässt sich sicherstel-
len, dass alle Pfade der Implementie-
rung gründlich getestet werden. Tools
für die statische Analyse finden zuver-
lässig problematische Codestellen.
➔➔Bewährte Tools verwenden: Der
frühzeitige Einsatz einer Toolsuite mit
einem bewährten und einfach zu nut-
zenden Debugger und Analysewerk-
zeug ist unerlässlich, um den Ent-
wicklungsprozess zu beschleunigen.
Insbesondere integrierte Toolsuites wie
IAR Embedded Workbench und C-STAT
können einen nahtlosen Entwicklungs-
ablauf gewährleisten.
Die Einhaltung dieses Entwicklungs-
prozesses für Anwendungen, die auf
dem fortschrittlichen Echtzeitbetriebs-
system RX5 RTOS basieren – das von
Natur aus nach Einfachheit strebt –
ermöglicht es Entwicklern, die Qualität
ihres Codes und der gesamten Anwen-
dung zu verbessern und gleichzeitig die
Entwicklungszeit zu verkürzen.  hs
Bill Lamie
ist President und CEO von PX5.
Er verfügt über mehr als drei Jahrzehnte
Erfahrung in der Embedded-Industrie, insbe-
sondere als Gründer und CEO von Express
Logic, wo er das erfolgreiche ThreadX RTOS
und mehrere Middleware-Produkte wie
NetX und FileX entwickelte. Lamie hat einen
B.S. in Computerwissenschaften von der San
Diego State University.
Rafael Taubinger
ist Sr. Product Marketing Ma-
nager bei IAR. Vor seiner jetzigen Tätigkeit
war er als Global FAE Manager und Senior
FAE bei IAR tätig. Er verfügt über mehr als
20 Jahre Erfahrung in der Embedded-Indus-
trie und hat einen B.S.-Abschluss in Elektro-
technik mit Schwerpunkt Elektronik sowie
einen Master of Business Administration
(M.B.A.) in Business Management.
E l e k t r o n i k 10. 20 23
 Analog & Powermanagement

Highlights von der International Solid-State Circuits Conference 2023

Powermanagement
at its best

(Bild: Sergey Nivens/stock.adobe.com)

Powermanagement-Techniken werden genutzt, um die Systemleistung

von Leistungswandleranwendungen wie zum Beispiel Energy Harvesting
oder drahtlose Leistungsübertragung (WPT) zu verbessern. Auf der
diesjährigen ISSCC wurden zehn Neuentwicklungen präsentiert, drei davon
sind von den Experten des Programmkomitees als Highlight ausgewählt
worden. Von Iris Stroh

Das erste Paper, das als Highlight gilt,
kommt vom Ulsan National Institute
of Science and Technology aus Korea.
Darin geht es um eine skalierbare
N-stufige, gleichmäßig geteilte SSHI-
Schaltung (Synchronized Switching
Harvesting with an Inductor – ein Ver-
fahren, bei dem die Energie des Energy
Harvesters zeitsynchron mithilfe einer
zusätzlichen Spule umgeladen wird)
für piezoelektrische Energy-Harvester,
die im Vergleich zu bisherigen Ansät-
zen die Energiegewinnung um stolze
1170 Prozent verbessert und nur einen
Ruhestrom von 22 nA benötigt.

10. 2023 E l e k t r o n i k 29

 Analog & Powermanagement
Highlight:
1. Energy Harvesting
Energy Harvesting mit einem piezo-
elektrischen Wandler (PT, Piezoelec-
tric Transducer) wandelt mechanische
Energie der Umgebung in eine Wech-
selspannung um und stellt somit einen
Ansatz zur Lösung der Energieprobleme
von selbstversorgten Systemen dar.
Performance-Übersicht und Vergleich mit früheren Arbeiten zu Energy Harvesting mit einem piezoelekt-
rischen Wandler. (Bild: Ulsan National Institute of Science and Technology)
(Bild: Ulsan National Institute of Science and Technology)
Die-Aufnahme mit den Abmessungen des DC-DC-Wandlers.
30
Allerdings besteht das Problem, dass
bislang typischerweise nur ein gerin-
ger Teil der vom PT erzeugten Energie
auch wirklich genutzt bzw. gespeichert
werden kann.
Die bislang einfachste und am häu-
figsten genutzte Methode zur Energie-
gewinnung ist ein Vollbrückengleich-
richter (FBR). Die Gleichrichtermethode
hat jedoch mehrere Nachteile. Zum
Beispiel bewirkt der FBR, dass ein
sinusförmiger Strom des PTs (I P) den
inhärenten Kondensator des PTs (C P)
bei jeder Änderung der I P-Richtung
auf- bzw. entlädt, was zu einem gro-
ßen Ladungsverlust führt.
Es wurden bereits mehrere Vorschläge
vorgelegt, dieses Problem zu lösen und
zwar mithilfe zeitsynchronisierter
Schaltungen, bei denen elektronische
Elemente kurzfristig hinzugeschaltet
werden. Dazu gehören beispielsweise
die Techniken SSHI (Synchronized
Switch Harvesting on Inductor) und
SECE (Synchronous Electric-Charge
Extraction). Die Idee hinter dem SSHI-
Verfahren besteht darin, dass die Ener-
gie des Energy-Harvesters mithilfe
einer zusätzlichen Spule zeitsynchro-
nisiert umgeladen wird. Beim SECE-
Ansatz wiederum geht es darum, dass
der Energy-Harvester zyklisch entla-
den wird.
Doch auch diese Ansätze sind aus der
Sicht der Forscher am Ulsan Natio-
nal Institute of Science and Techno-
logy noch verbesserungswürdig. Zwar
würde der Ladungsverlust bei einem
herkömmlichen SSHI-Ansatz mithilfe
der sogenannten Bias-Flip-Technik (BF)
reduziert. Bei der BF-Technik wird die
Spannung über dem C P (Vpt) mit der
LCP-Resonanz invertiert. Das steigert
zwar die Energieextraktion und erhöht
die Spannung des maximalen Leis-
tungspunktes im Vergleich zum FBR,
aber für einen hohen Flip-Wirkungs­-
grad (ηFlip) ist eine teure und große
Induktivität (L) mit einem hohen Qua-
litätsfaktor (Q) erforderlich. Wird im
Gegensatz dazu eine Induktivität mit
niedrigem Q-Faktor verwendet, erfor-
dert ein Flip mit halber Resonanzfre-
quenz sowohl einen genauen Null-
stromdetektor (ZCD, Zero Current
Detector) als auch einen großen Induk-
tivitätsstrom (I L), was zu großen Steue-
rungsverlusten bzw. Leitungsverlusten
(PC) führt. Ähnlich verhält es sich bei
der SECE-Technik, die ebenfalls eine
Induktivität mit hohem Q-Wert erfor-
derlich macht.
Eine weitere Möglichkeit stellt die SSHC-
Technik (Synchronized Switch Har-
vesting on Capacitor) dar, bei der noch
E l e k t r o n i k 10. 20 23
(Bild: Ulsan National Institute of Science and Technology) Analog & Powermanagement

Die-Aufnahme mit den Abmessungen des

DC-DC-Wandlers. (Bild: Ulsan National Institute
Leistungsvergleich mit früheren mehrstufigen Aufwärtswandlern. of Science and Technology

Leistungsvergleich mit Wireless-Power-Transfer-Methoden, die andere Rauschunterdrückung verwendeten. (Bild: National Yang Ming Chiao Tung University)

zusätzliche Kondensatoren zum Einsatz
kommen. Doch auch dieser Ansatz hat
seine Probleme. Wird zum Beispiel ein
handelsüblicher PT und kein kunden-
spezifisches MEMS eingesetzt, so sind
beim SSHC-Ansatz Off-Chip-Konden-
derlich und außerdem die Möglichkeit rere Steuerungsschaltungen mit hohem
eingeschränkt, die Spule auf weni- Ruhestrom (IQ) und eine beträchtliche
ger als zehn μH zu reduzieren. Hinzu Anzahl von Leistungselementen wie
kommt noch, dass in diesem Fall meh- Schalter und Dioden notwendig sind.

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satoren mit mehreren zehn nF notwen-
dig. Außerdem ist es aufgrund der fes-

für uns ab
ten Teilungsphase nicht möglich, eine
adaptive Steuerung entsprechend des
Arbeitspunktes des PTs zu realisieren.
Es wurden auch Ansätze vorgeschlagen,
die eine Aufteilung des Flip-Prozesses
mithilfe einer relativ kleinen Indukti-
vität ermöglichen. Allerdings ist auch
in diesem Fall eine genaue ZCD erfor- Distributor des Jahres

2023
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WERDEN SIE
MIT IHRER Deshalb setzen die Forscher des Ulsan
LÖSUNG TEIL
National Institute of Science and Tech-
nology auf folgenden Ansatz: Eine
DER Elektronik
skalierbare SSHI-Schaltung mit vier bis
16 gleichmäßig aufgeteilten Stufen.
Damit lässt sich eine Flip-Effizienz
von 91 Prozent erreichen und die Leis-
tungsextraktion um 1170 Prozent ver-
bessern und das Ganze mit einer Low-
Q-Induktivität mit 1 μH, einschließlich
einem dedizierten Nullstromdetektor,
und das Ganze zieht im Sleep-Modus
nur 22 nA – sperrige Spulen gehö-
ren damit der Vergangenheit an. Der
vorgeschlagene n-stufige ES-SSHI
Bildhinweis: fotolia: #190897096 | ra2 studio
wurde mithilfe eines CMOS-Prozes-
ses mit 0,18-µm-Strukturen produ-
ziert, seine Leistungsfähigkeit wurde
in Zusammenhang mit einem MIDE
PPA-1011-Transducer getestet.
Highlight:
2. DC-DC-Converter
Auch das zweite Highlight im Bereich
Powermanagement kommt vom Ulsan
National Institute of Science and Tech-
nology, in diesem Fall in Zusammen-
arbeit mit Samsung Electronics. Dabei
AUF ALLEN RELEVANTEN KANÄLEN geht es um mehrstufige DC/DC-Auf-
wärtswandler.
DC-DC-Aufwärtswandler werden häu-
PRINT DIGITAL fig in Anwendungen verwendet, die
eine hohe Versorgungsspannung erfor-
EVENTS SOCIAL MEDIA dern. Ein mehrstufiger (ML, Multi
Level) Aufwärtswandler (BST, Boost
JETZT BUCHEN!
Converter) mit hoher Wandlungsver-
stärkung (CG, Conversion Gain) und
Carolin Schlüter niedriger Spannung für die Schal-
cschlueter@wekanet.de
+49 (89) 255 56-1570
32 
elektronik.de | elektronik-automotive.de
Chip-Aufnahmen des Senders (TX)
und des zentralen Controllers
für die drahtlose 3D-Energieüber-
tragung. (Bild: National Yang Ming
Chiao Tung University)
ter (SWs) wäre eine ideale Lösung zur
Regelung der hohen Ausgangsspan-
nung (VOUT). In der Praxis leiden ML-
Wandler jedoch unter der Unsymmetrie
der Flying-Capacitor-Spannungen (VCF)
– zum Beispiel aufgrund der parasitä-
ren Kapazität (Cpar) und der Gate-Trei-
berleistung (PGD). Das führt nicht nur
zu großen Leitungsverlusten (PCOND) im
Einschaltwiderstand (RON) der Schalter,
sondern kann auch zu einer Beschädi-
gung der Schalter führen. Aus diesen
Gründen ist eine VCF-Kalibrierungs-
technik (VCF-cal) für den ML-Wand-
ler unerlässlich. Insbesondere benöti-
gen mehrstufige Aufwärtswandler im
Gegensatz zu mehrstufigen Abwärts-
wandler eine schnellere VCF-Kalibrie-
rung, da die Referenzspannung des VCF
(VCF, REF) VOUT ist, die sich abrupt ändern
kann. Für den Ausgleich der VCF wurde
in früheren Arbeiten die Dauer der
Lade- und Entladephase (ΦCH, ΦDIS)
der fliegenden Kondensatoren ange-
passt, was aber zu subharmonischen
Schwingungen im Induktionsstrom
(I L) führte, wodurch die Leitungsver-
luste (PCOND) stiegen. Da es zu Ausfäl-
len und Zuverlässigkeitsproblemen bei
den Transistoren kommen kann, ist es
bislang schwierig, mehrstufige Auf-
wärtswandler in Serie zu produzie-
ren. Außerdem ist für die Stabilität der
VCF-cal-Schleife ein zusätzlicher Kom-
pensator erforderlich, der sperrige
passive Bauteile verwendet.
Inzwischen wird bei Leistungswand-
lern die Current-Mode-Regelung (CMC)
E l e k t r o n i k 10. 20 23

aufgrund ihrer vielen Vorteile – wie
schnelle dynamische Leistung, Über-
stromschutz usw. – bevorzugt. Bei
MLBST ist sie jedoch nur schwer
anwendbar, da Probleme bei den
Übergängen zwischen den Betriebs-
modi auftreten. In einem dreistufi-
gen Aufwärtswandler (3L-BST) gibt
es zwei Betriebsarten, Modus-1 (ΦM1)
und Modus-2 (ΦM2). Frühere Arbei-
ten zu dreistufigen Wandlern mit
Current-Mode-Control wechselten auf
Basis eines Signals zwischen ΦM1 und
ΦM2 hin und her, dabei kam es aber
zu VOUT-Schwankungen. Um die oben
genannten Probleme zu lösen, haben
die Forscher vom Ulsan National Ins-
titute of Science and Technology fol-
gendes vorgeschlagen:
➔➔Eine vollständig zustandsbasierte
Phasenauswahltechnik (FSPS), die eine
schnelle VCF-Kalibrierung, einen sta-
bilen Start und einen sanften Moden-
übergang ohne I L -Subharmonische
ermöglicht.
➔➔Einen auf einem Komparator basie-
renden stromsparenden C F-Lade- und
Entladephasenselektor (C F-CDPS), der
keinen zusätzlichen Kompensator
benötigt und gleichzeitig sowohl eine
Echtzeit-VCF-Messung als auch die
Erzeugung eines Kalibrierungssignals
ermöglicht.
➔➔Einen adaptiven Slope-Generator
(ASG) für eine optimale Steigungskom-
pensation und einen sanften Modus-
übergang in einem breiten I/O-Bereich
der CMC-Technik.
Der dreistuf ige Auf wär tswandler
(3LBST) mit FSPS und ASG wurde in
einem 0,18-μm-BCD-Prozess herge-
stellt. Der 3LBST hat keine Probleme
mit subharmonischen Schwingungen
oder VOUT-Schwankungen, die durch
den Modusübergang verursacht wer-
den. Es konnte ein Spitzenwirkungs-
grad von 95,3 Prozent bei VOUT = 10 V
und I LOAD = 150 mA gemessen werden.
3. Highlight: Wireless
Power Transfer
Das dritte Highlight kommt aus Tai-
wan und beschreibt eine Entwicklung,
die von der National Yang Ming Chiao
Tung University und Realtek Semicon-
ductor vorgestellt wurde. Dabei handelt
10. 2023 E l e k t r o n i k 
Analog & Powermanagement
es sich um einen Ansatz für die draht-
lose 3D-Energieübertragung mit einem
Wirkungsgrad von 90,1 Prozent und
einer Rauschunterdrückungstechnik,
die eine Rauschunterdrückung von
-62 dB ermöglicht.
Bekanntermaßen bietet eine resonante
drahtlose Leistungsübertragung (WPT,
Wireless Power Transfer) im Vergleich
zu einer induktiven WPT mehr räum-
liche Freiheit. Aber ein Sender mit nur
einer Spule (TX) ist dennoch in einer
Dimension begrenzt, wenn der Emp-
fänger (RX) einen Winkel θ gegen-
über dem TX aufweist. Wenn θ auf 90°
ansteigt, sinkt der Grad der Kopplung,
ausgedrückt durch den Kopplungsfak-
tor k, auf Null. Gleichzeitig wird die
Kommunikationsstärke zwischen RX
und der TX-Sensorspule, die paral-
lel zur TX-Hauptspule geschaltet ist,
geschwächt und die Kommunikation
kann auch noch leicht durch Rauschen
beeinträchtigt werden. Über die TX2-
Spule, die senkrecht zu TX1 steht, kann
der Empfänger auch bei einer Ände-
rung von θ noch Energie empfangen.
Wenn jedoch die TX2-Sensorspule
die Ladesteuerung übernimmt, hat sie
keine Verbindung zu TX1, was zu Leis-
tungsverlusten führt.
Daher schlagen die Forscher in ihrem
Paper ein dreidimensionales (3D) WPT-
System vor, bei dem die Spulen in der
X-, Y- und Z-Achse über einen zentra-
len Controller gesteuert werden können.
Der zentrale Controller kommuniziert
mit den drei TXs in einem Regelkreis
mit Vektorerkennung. Da der RX seine
Position in 3D relativ zu jedem TX
ändert, muss der zentrale Controller
den Vektor des RX anhand der Position
jedes TX erkennen. Obwohl ein k-Sen-
sor in früheren Arbeiten den Kopp-
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lungskoeffizienten extrahieren kann,
ist der Kopplungsfaktor in 3D immer
noch ein Problem. Deshalb wird eine
Vektorerkennungsschleife vorgeschla-
gen, mit deren Hilfe der k-Faktor für
jeden TX in 3D bestimmt werden kann.
Der zentrale Controller entscheidet über
die Leistungsverteilung der einzelnen
Sender, um einen hohen Wirkungs-
grad zu erreichen. Um sicherzustellen,
dass die Kommunikation zwischen dem
Empfänger und den einzelnen Sendern
nicht durch Umgebungsgeräusche und
Interferenzen von den benachbarten
Sendern beeinträchtigt wird, haben
die Forscher auch noch eine Technik
zur Rauschunterdrückung vorgeschla-
gen. Wenn die Kommunikation in der
Hauptspule hergestellt ist, verstärkt
der induzierte magnetische Fluss in
der Hilfsspule das empfangene Signal.
Umgekehrt hebt der induzierte mag-
netische Fluss in der Hilfsspule das in
der Hauptspule empfangene Signal zur
Rauschunterdrückung auf, wenn keine
Kommunikation zustande kommt. Das
heißt, wenn einer der Sender mit dem
Empfänger kommuniziert, haben die
beiden anderen Sender keinen Einfluss
auf den zentralen Controller.
Die Ergebnisse können sich sehen las-
sen: Die Rauschunterdrückungstechnik
nutzt die Hilfsspule, um das empfan-
gene Signal um 52 Prozent zu ver-
bessern, während das Rauschen auf
-62,6 dB reduziert werden kann. Der
Demodulator und der Vektordetektor
im zentralen Controller können den
empfangenen k-Faktor eines jeden Sen-
ders ermitteln, um die Leistungsüber-
tragung jedes Senders zu bestimmen.
Der Spitzenwirkungsgrad erreicht
90,1 Prozent und die maximale Leistung
beträgt 69 W von 3TXs. st
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ACE-Software trifft Python oder MATLAB

Datenwandler
schnell evaluieren
(Bild: Miha Creative/stock.adobe.com)

Mit der neuesten ACE-Plattform von Analog Devices können Makros

aufgezeichnet werden, sodass die Evaluierung von Projekten beschleunigt
wird, schlussendlich aber auch die gesamte Entwicklung und damit die
Time-to-Market. Von Lluis Beltran Gil

Mit Evaluation-Boards (EVBs) und der
dazugehörigen ACE-Software (Ana-
lysis, Control, Evaluate) können Ent-
wickler einfach die Leistung und
Plug-and-play-Fähigkeit von Analog-
Devices-Produkten evaluieren. Die
grafische Bedienoberfläche (GUI) ist
ein intuitives Hilfsmittel, um den zu
untersuchenden Baustein zu konfigu-
rieren und mit ihm zu kommunizieren.
Allerdings kann das Evaluieren sämt-
licher Eigenschaften von komplexeren
Produkten mit vielen unterschiedli-
chen Funktionen sehr zeitintensiv sein,
wenn die sich wiederholenden Aufga-
ben nicht automatisiert sind.
Deshalb ist es wertvoll, zu wissen,
wie man ein Makro aufzeichnet und

34  E l e k t r o n i k 10. 20 23

Bild 1. Das Blockdiagramm eines Evaluierungs-
Boards mit Software und der Kommunikation von
ACE zu Python/MATLAB. (Bild: Analog Devices)
wie man es in Python- und MATLAB-
Umgebungen einsetzt, um bestimmte
Evaluierungsaufgaben zu automatisie-
ren, ohne dass man dazu komplexen
Software-Code für einen Controller
schreiben muss (Bild 1). Die in diesem
Fachartikel genutzten Beispiele mit den
Bausteinen AD7380 und AD7606C-16
automatisieren die gesamte Bediener-
interaktion, durchlaufen viele unter-
schiedliche Konfigurationen, star-
ten die Datenwandlung und geben
anschließend die Ergebnisse aus.
Diese Beispiele werden im Beitrag dazu
genutzt, die Leistungsvorzüge, die ein
überabtastendes Digitalfilter für einen
Analog-Digital-Wandler (ADC) bietet,
automatisiert zu untersuchen. Obwohl
sich die Betrachtung auf die beiden
Bausteine AD7380 und AD7606C-16
fokussiert, gelten die Erkenntnisse
auch für andere ADI-Produkte und
Applikationen.
Tools für Entwickler
ADI bietet viele Möglichkeiten, neu
eingeführte Produkte und deren Leis-
tungsfähigkeit und Eigenschaften zu
untersuchen. Die Evaluierungs-Boards
bestehen aus einer Leiterplatte (PCB),
die mit den Hauptkomponenten – z. B.
einem A/D-Wandler (ADC) – und den
nötigen Begleitprodukten, wie Span-
nungsreferenzen, Treibern, Taktquel-
len, Stromversorgung etc. bestückt ist.
Dazu kommt noch eine Software, die
die Leistungsfähigkeit dieser Kom-
ponente aufzeigt. Sie stellt die realen
10. 2023 E l e k t r o n i k 
Analog & Powermanagement
Bild 2. Darstellung des AD7380 ACE-Plug-ins in der Chip-Ansicht. (Bild: Analog Devices)
Daten, die mit dieser Plattform erfasst
werden können, dar. Seit mehreren
Jahren wird für diese Aufgabe die
ACE-Software genutzt.
Innerhalb der ACE-Plattform besitzt
jedes Produkt ein Plug-in, das die Bau-
teilkonfiguration vereinfacht, indem
man über ein übersichtliches GUI, in
dem man einfach navigieren kann, auf
die Registerbelegung zugreift.
Beim ADC-Beispiel zeigt die ACE-Soft-
ware typischerweise die Rohdaten als
Signalform oder Histogramm an und
berechnet mit FFTs die AC-Leistungs-
metriken wie SNR (Signal-Rauschver-
hältnis) oder THD (Klirrfaktor). Nach-
folgend wird gezeigt, wie alle diese
Prozeduren automatisiert werden kön-
nen, ohne dass man dazu Software
entwickeln muss.
ACE-Plug-ins
Bild 2 zeigt das AD7380-Plug-in in der
Chip-Ansicht, bei der mehrere Schalt-
flächen vorhanden sind, um den Bau-
stein einfach zu konfigurieren:
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➔➔R EF erlaubt die Auswahl entweder
einer internen oder externen Referenz.
➔➔OSC ermöglicht das Überabtasten
und stellt die Überabtastrate ein.
Bild 3 zeigt das AD7606C-16 Plug-in in
der Chip-Ansicht mit mehreren Schalt-
flächen, die in dunklerem Blau hervor-
gehoben sind und die unter anderem für
Folgendes verwendet werden können:
➔➔Auswahl des analogen Eingangs­
bereichs pro Kanal durch Klicken
auf das PGA-Symbol
➔➔Auswahl der Referenzquelle, entwe-
der intern oder extern
➔➔Auswahl der Überabtastrate
➔➔Konfigurieren der Kalibrierfunkti-
onen für Offset/Verstärkung/Phase
➔➔Konfigurieren der Diagnosefunk-
tionen
Obwohl diese Beispiele die Bausteine
AD7380 und AD7606C-16 adressie-
ren, liegt der Fokus dieses Artikels
nicht nur auf diesen Bausteinen, son-
dern auch darauf, mit ACE wieder-
kehrende Evaluierungsaufgaben zu
automatisieren. Jedes ACE-Plug-in
hat dazu sein eigenes GUI-Layout.
Analog & Powermanagement
Da die Produkte jedoch immer kom-
plexer werden und mehr Funktionen
beinhalten (z. B. Diagnose, Kalibrie-
rung etc.), wird es auch komplexer
und aufwendiger, all diese Funktio-
nen manuell zu testen. Der Fernzugriff
mit ACE bietet die Möglichkeit, Para-
meter einzustellen oder nacheinander
durchlaufen (sweep) zu lassen, z. B. die
unterschiedlichen Überabtast ­r aten
nacheinander zu verwenden und zu
messen, wie sich dabei das Signal-
Rausch-Verhalten verbessert.
Einrichten des ACE-Fernzugriffs
Bevor man anfängt, Code zu erstel-
len, um ACE aus der Ferne zu bedie-
nen, muss die Kommunikation mit
ACE über folgende Schritte eingerichtet
werden (Bild 4):
➔➔Öffnen von ACE und auf Settings
gehen
➔➔In den IPC-Server-Tab gehen und
sicherstellen, dass dieser aktiviert ist
➔➔Sicherstellen, dass ein Port zugeteilt
ist, bevorzugt 2357
Bild 3. Darstellung des AD7606C-16 ACE-Plug-ins in der Chip-Ansicht. (Bild: Analog Devices)
Bild 4. Einrichten der Kommunikation mit ACE. (Bild: Analog Devices)
36
Aufzeichnen eines Makros und
Erstellen von Skripten
ACE hat ein Macro-Tool-Menü, um
die Konfiguration und die Schritte der
Bausteininteraktion aufzuzeichnen und
sie in eine Makro-Datei zu schreiben.
Ist ein Makro einmal erstellt, kann es
genutzt werden, um alle Schritte auto-
matisch zu wiederholen. Die folgenden
Punkte erklären, wie man ein Makro
erstellt:
➔➔ACE öffnen und zu Tools >> Macro
Tools gehen.
➔➔Die Befehlsschaltfläche zur Makro-
Aufzeichnung auf der rechten Seite
innerhalb des blau gekennzeichne-
ten Bereichs in Bild 5 anklicken.
➔➔Durchführen der Bausteininterak-
tionen, wie Ändern der Parameter,
Eingeben von Werten in Register der
Speicher-Map, Erfassen von Daten
etc. Das Command-Fenster wird
gefüllt, wenn mit der GUI navigiert
und mit ihr interagiert wird.
➔➔Sind alle einzugebenden Aktio-
nen/Einstellungen aufgezeichnet,
bestätigt man – am gleichen Ort wie
vorher – mit der Schaltfläche Stop
Recording Macro Commands. Das
Befehlsfenster wird daraufhin auto-
matisch angezeigt.
Als Beispiel konfiguriert der Anwender
während der Aufzeichnung des Makros
die Überabtastrate und die Auflösung
des Wandlers, nur mit den in Bild 2
erklärten Schaltflächen. Das Befehls-
fenster sieht dann wie in Bild 5 aus.
In diesem Fenster können alle auf-
gezeichneten Schritte überprüft und
auch jeder unerwünscht automatisch
generierte Schritt übersprungen oder
abgebrochen werden (in Bild 5 rot mar-
kiert), bevor man das ganze Programm
in ein auswählbares Sprach-Skript
exportiert.
Ist eine Makro-Datei einmal erstellt,
kann sie gespeichert und wieder abge-
spielt werden, um die zuvor gemach-
ten Schritte erneut auszuführen. ACE
besitzt eine eingebaute Funktion, um
Skripte zu generieren, die die aufge-
zeichneten Aktionen in einer Spra-
che nach Wahl unterstützen (Bild 6).
Um dies durchzuführen, sind folgende
Schritte als nächstes notwendig:
➔➔K licken auf das Generate-Icon auf
der rechten Seite (im blau hervorge-
hobenem Bereich in Bild 5), um das
Script-Generator-Fenster zu öffnen.
➔➔Wählen der gewünschten Sprache
wie C#, MATLAB oder Python und
auf Export drücken.
Dieser Code kann dann zur Ausführung
in eine IDE (Integrated Development
Environment, integrierte Entwick-
lungsumgebung) exportiert werden.
Und dort können dieser Code als Basis
genutzt und zusätzliche Funktionen
wie die Messgerätesteuerung hinzuge-
fügt werden, um einen automatisierten
Testaufbau für Messungen zu erhalten.
In den hier genutzten Beispielen wer-
den Visual-Studio-Code oder MATLAB
genutzt, um eine Signal-Rausch-Ana-
lyse durchzuführen – diese verwen-
den nur das Produkt-Evaluierungs-
Board ohne weiteres Equipment. Um
Code-Beispiele zum Manipulieren, zum
Speichern oder zum Plotten der gesam-
melten Daten zu erhalten, wie in den
nächsten Kapiteln gezeigt, besucht man
E l e k t r o n i k 10. 20 23
 Analog & Powermanagement

Bild 5 (oben). Befehlsfenster und Macro-Tools. (Bild: Analog Devices)

Bild 6 (links). Ein von ACE generierter Code-Editor, der die Python-Sprache
nutzt. (Bild: Analog Devices)

Bild 7 (unten). Bearbeiten der Python-Funktion, um Eingabeparameter zu

nutzen. (Bild: Analog Devices)

wiki.analog.com und wählt dort das
gewünschte Evaluierungs-Board aus.
Evaluierungsaufgaben mit
Python automatisieren
Makro bearbeitet, um Eingabeparame-
ter, wie in Bild 7 dargestellt, zu ermög-
lichen. Man beachte, dass diese Mak-
ros standardmäßig execute_macro()
genannt werden, diese Bezeichnung
sich jedoch in einen anschaulicheren
Namen ändern lässt.
Dieses Makro kann nun innerhalb
einer Schleife aufgerufen werden,
um die unterschiedlichen Werte der

Das im vorhergehenden Kapitel gene-

Stimmen Sie
rierte .py-File (Python) erlaubt das
einfache Starten und Wiederholen einer

für uns ab
Serie von vorher aufgezeichneten Ak­­-
tionen. Zudem ergeben sich durch Bear-
beiten dieser Skripte und Automatisie-
ren bestimmter Aufgaben noch größere
Vorteile. Mit dem vorherigen Beispiel,
bei dem die Überabtastrate und die
Auflösung im ACE-Plug-In des AD7380
eingestellt wurden, wird das erstellte Distributor des Jahres

2023
10. 2023 E l e k t r o n i k  NOMINIERT www.elektronik.de/distributorwahl
Analog & Powermanagement

Bild 8. Befehle einer Schleife, die die Überabtastraten durchläuft Bild 9. Bearbeitete MATLAB-Funktion, um Eingabeparameter nutzen zu können.
und die zwei zusätzlichen Bits an Auflösung ein- und ausschaltet. (beide Bilder: Analog Devices)

Überabtastrate zu durchlaufen (sweep)
und anzuzeigen, wie sich das Signal-
Rausch-Verhalten verbessert, wenn
sich die Überabtastrate erhöht. Es zeigt
aber auch den Nutzen, wenn man die
zwei zusätzlichen Bits an Auflösung
aktiviert (Bild 8).
Als ein Ergebnis greift der Python-
Beispielcode auf die exportierten
Daten-Files zu, liest die vom ACE-
Plug-in gemessenen SNR-Werte aus
und zeigt sie über den seriellen Monitor
an. Wie die ermittelten Werte in
Tabelle 1 zeigen, verbessert das Über-
abtasten das Signal-Rausch-Verhal-
ten, aber ab einem bestimmten Punkt
werden zwei extra Bits an Auflösung
benötigt, um die wahren Vorteile zu
erhalten, wenn der AD7380 ein 18-Bit-
Wort anstelle eines 16-Bit-Wortes aus-
gibt.

Bild 10. Das Code-Histogramm zeigt die Verbesserung des Signal-Rauschverhaltens mit der Überabtastrate. Ein einfaches Skript erlaubt es, die vielen
möglichen Überabtastraten (bis zu 256) zu durchlaufen (sweep). (Bild: Analog Devices)

38 E l e k t r o n i k 10. 20 23

OSR Dynamikbereich (normale Auflösung)
1 90,8 dB
2 92,6 dB
4 94,3 dB
8 95,8 dB
16 96,3 dB
32 96,5 dB
Tabelle 1 (oben). SNR des AD7380 abhängig von der Überabtastrate.
Tabelle 2 (rechts). Codeverteilung des AD7606C-16
abhängig von der Überabtastrate.
Evaluierungsaufgaben mit
MATLAB automatisieren
Wie im Python-Beispiel gezeigt, kann
der generierte Code auch in MATLAB
exportiert werden, indem in diesem Fall
ein .m-File erzeugt wird. Hierbei sind
Makros als Funktion definiert, kön-
nen aber auch bearbeitet werden, um
Eingabeparameter zu ermöglichen. Die
folgenden MATLAB-Beispiele nutzen
dazu das AD7606C-16-Board.
Und wieder können die Vorteile des
Überabtastens beim AD7606C-16 ein-
fach durch Automatisieren des ACE
evaluiert werden. Bild 9 zeigt eine
bearbeitete MATLAB-Funktion, die
Parameter wie Durchsatz, Anzahl der
Abtastungen, Schnittstellenart (seriell
oder parallel), Referenzquelle (intern
oder extern), Überabtastungsrate,
Anzahl der digitalen Leitungen oder
Nutzung des analogen Eingangsbe-
reichs verwendet.
Diese besondere Funktion könnte inner-
halb des Haupt-Codes genutzt werden,
um die Datenerfassung verschiedener
Konfigurationen einfach und schnell zu
starten, um mehrere AD7606C-16-Ver-
gleiche durchzuführen, wie:
➔➔Signal-Rausch-Verhalten abhängig
von der Überabtastrate
➔➔Leistung abhängig vom Durchsatz
➔➔L eistung abhängig vom analogen
Eingangsbereich
➔➔Interne mit externer Referenz
➔➔S erielles Interface mit paralleler
Schnittstelle und noch vieles wei-
tere mehr
Man beachte, dass dies nur das AD7606C-
16-Beispiel ist, aber abhängig vom zu
untersuchenden Produkt können noch
viele weitere unterschiedliche Evaluie-
rungsanforderungen auftreten.
10. 20 23 E l e k t r o n i k 
Analog & Powermanagement
Dynamikbereich (erhöhte Auflösung, 18 bit) OSR Spitze-Spitze (LSBs)
90,8 dB 1 16
93,6 dB 2 13
96,5 dB 4 12
99,2 dB 8 10
100,4 dB 16 7
100,5 dB 32 6
64 4
128 4
256 2
Ein gutes Beispiel des AD7606C-16 ation-Boards – ist dank der Fähigkeit,
mit verfügbarem Quellcode kann auf Makros aufzuzeichnen, ein sehr gutes
wiki.analog.com gefunden werden. Es Werkzeug für jeden Hardware-Ent-
zeigt, wie man Makros codiert und auch wickler, der die Evaluierung von ADI-
Beispiele, wie man die Daten nachbe- Produkten beschleunigen möchte. Diese
arbeitet. Das OversamplingSweep.m- Makros erlauben die Testautomatisie-
Beispiel durchläuft die Überabtastra- rung mithilfe von bekannten Industrie-
ten und plottet ein Histogramm der Programmiersprachen wie Python oder
Codes für jeden einzelnen Wert. Wie in MATLAB. Das Automatisieren dieser
Bild 10 dargestellt: Je größer die Über- Testaufgaben erlaubt wiederum eine
abtastung ist, desto enger liegen die schnellere Produktevaluierungs- und
Histogramme der Codes beieinander. eine kürzere Produktauswahlphase,
Tabelle 2 gibt an, wie sich die Spitze- was in einer schnelleren Markteinfüh-
Spitze-Code-Verteilung durch die rungszeit und kürzeren Hardware-Ent-
Überabtastung reduziert. wicklungszyklen resultiert. Für diese
und andere Themen können immer
Zusammenfassung weiterführender Support in der »En­-
gineerZone« und weitere Beispiele zur
Die jüngste ACE-Plattform – das Frame- Fernnutzung/-bedienung unter »wiki.
work für die neuste Software der Evalu- analog.com« gefunden werden.  st
Lluis Beltran Gil
erwarb 2009 seinen B. S.-Titel in Elektrotechnik und 2012 in Wirtschaftsingenieur-
wesen, beide an der Universitat Politécnica de Valéncia, UPV (Technische Universität Valencia).
Nach dem Abschluss kam er 2013 als Applikationsingenieur in die Precision Converter Group zu
Analog Devices in Limerick. Derzeit arbeitet Beltran Gil im SAR-DAC-Applikationsteam innerhalb
des Geschäftsbereichs Instrumentation. Er arbeitet von Valencia, Spanien aus, wo er seinen
M. Sc.-Titel in Elektrotechnik an der Universitat de Valencia, UV, (Universität von Valencia) erwarb.
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Analog & Powermanagement

Analoge Eingangsmodule bei SPS-Anwendungen

Gleichtaktspannungen
abblocken

(Bild: stock.adobe.com)
Analoge Eingangsmodule für speicherprogrammierbare Steuerungen müssen
mit Gleichtaktspannungen von einigen hundert Volt zurechtkommen. Was
sind die Ursachen dafür und wie lassen sich Eingangsmodule so konzipieren,
dass sie von diesen Spannungen nicht beeinträchtigt werden?
Von Ahmed Noeman

Häufig besitzen analoge Eingangs-
module und Datenerfassungskarten
für SPS-Anwendungen eine isolierte
Masse, um die Zuverlässigkeit zu ver-
bessern und die Eingangsstufe auf
die Masse der Signalquelle beziehen
zu können. Werden allerdings zwei
Signalquellen mit unterschiedlichen
Massepotenzialen differenziell an den
Eingang angeschlossen, entsteht an
einem der Eingangskanäle eine Gleich-
taktspannung (Bild 1).
Abhängig von der jeweiligen Quelle
kann es sich bei der Gleichtaktspan-
nung um ein AC- oder DC-Signal
handeln. Als Ursachen kommen in
industriellen Anwendungen folgende
Phänomene in Frage: Fehler bei der
Verkabelung oder Masseverbindung,
kapazitive oder induktive Kopplung
in Kabel oder Anschlüsse infolge elek­
tromagnetischer Störeinstrahlung
(EMI) oder Blitzschlag.
Auf nicht geerdeten Leitungen liegt
beispielsweise häufig eine Gleichtakt-
spannung von 4 bis 5 V mit einer Fre-
quenz von 50 oder 60 Hz. In bestimm-
ten chemischen Fabriken sind sogar bis
zu 60 V möglich, in Schiffssystemen
bis zu 35 V [1].
Gleichtaktspannungen müssen keines-
wegs immer ungewollt sein, sondern
können auch per Design vorgesehen
sein – beispielsweise bei Hochspan-
nungsbatterien oder bei Thermoelemen-
ten, die in Elektrolyte oder geschmolze-
nes Metall eingetaucht werden.
Sind die verwendeten analogen Ein-
gangsmodule nicht für hohe Gleichtakt-
spannungen ausgelegt, kann der absolute
Maximalwert des eingangsseitigen Ver-
stärkers, Multiplexers oder A-D-Wand-

42 E l e k t r o n i k 10. 20 23
 Analog & Powermanagement

lers (ADC) überschritten werden, sodass

die Schaltung dauerhaft beschädigt
werden kann. Und selbst wenn der Ein-
gang gegen hohe Spannungen geschützt
ist, kann eine hohe Gleichtaktspannung
die Messgenauigkeit beeinträchtigen
und zu entsprechend unzuverlässigen
Messwerten führen.
Analoge Eingangsmodule können in
unterschiedlichem Ausmaß für hohe
Gleichtaktspannungen gerüstet sein:
➔➔Überspannungsschutz: In diesem
Fall ist das Modul zwar gegen hohe
Gleichtaktspannungen geschützt, aber
während eines solchen Ereignisses
nicht unbedingt funktionsfähig, sodass Bild 1. Der absolute Eingangsbereich ist die Summe aus dem Gleichtakt-Eingangsbereich und dem
die in dieser Zeit generierten Messwerte differenziellen Eingangsbereich. (Bild: Texas Instruments)
fehlerhaft sind.
➔➔Erkennen einer Überspannung und
Fehlermeldung: Das Modul erkennt die
Überspannung und meldet diese dem
Prozessor, damit während eines solchen
Ereignisses keine Messungen vorge-
nommen werden.
➔➔Normaler Betrieb mit eingeschränk-
ter Genauigkeit: Bestimmte Module
arbeiten auch während einer hohen
Gleichtaktspannung, allerdings mit
reduzierter Genauigkeit.
➔➔Normaler Betrieb mit voller Genau-
igkeit: Bei dieser höchsten Stufe arbei-
tet das Eingangsmodul auch während
einer hohen Gleichtaktspannung mit
voller Genauigkeit.

Welche Techniken infrage

kommen

Im Allgemeinen bieten sich drei Tech-

niken an, um an einem analogen Ein-
gang mit hohen Gleichtaktspannun-
gen zurechtzukommen: Isolation der
Masse, Abblocken von Gleichtaktspan-
nungen mit PhotoMOS-Schaltern oder Bild 2. Topologie mit einzeln isolierten Kanälen. (Bild: Texas Instruments)
Hochspannungs-Multiplexern oder
Skalieren der Gleichtaktspannung mit

Stimmen Sie
einer Kombination aus Widerstands-
teiler und Messverstärker, oder auch

für uns ab
mit einem Differenzverstärker (diskret
oder integriert).
Bei der Isolation der Masse werden die
einzelnen Messkanäle vollständig gal-
vanisch isoliert und mit jeweils eige-
nen Massepotenzialen ausgestattet.
Die Potenzialdifferenz zwischen den
Kanälen kann so hoch sein wie die Distributor des Jahres

2023
10. 2023 E l e k t r o n i k  NOMINIERT www.elektronik.de/distributorwahl
Analog & Powermanagement
Isolationsspannung der Isolationsbau-
steine. Mit dieser Technik lassen sich
die höchsten Gleichtaktspannungen
verkraften (bis zu mehreren Kilovolt).
Jeder Kanal befindet sich hier auf einer
galvanisch isolierten »Insel« mit jeweils
einer separaten, auf schwebendem
Potenzial befindlichen Masse (Bild 2).
Die ADCs sind dann über digitale Si­-
gnalisolatoren mit der Verarbeitungs-
einheit verbunden, und auch die Strom-
versorgung für das analoge Frontend
und den ADC ist isoliert. Digitalisolato-
ren wie der ISO6742 von Texas Instru-
ments kommen auf eine Isolationsspan-
nung von 5 kV (eff.), also auf deutlich
mehr als typische Übertrager. Ist die für
einen Kanal benötigte Leistung klei-
ner als 500 mW, kann ein integrierter
Bild 3. Blockschaltbild der Hochspannungs-Multiplexer-Topologie (Bild: Texas Instruments)
Bild 4. Kombination aus Widerstandsteiler und Messverstärker. (Bild: Texas Instruments)
44 
Stromversorgungs- und Daten-Isolator
wie der ISOW7741 dafür sorgen, dass
Platz und Kosten gespart werden. Die
Topologie mit einzeln isolierten Kanä-
len ist am teuersten, benötigt den meis-
ten Platz und verbraucht am meisten
Strom. Im Gegenzug bietet sie aber den
größten Gleichtaktbereich und liegt
auch in Sachen Leistungsfähigkeit und
Zuverlässigkeit an der Spitze.
Hochspannungs-Multiplexer
und PhotoMOS
Bei der Gleichtaktblockierung durch-
läuft der aktive Kanal die Signalkette,
wobei der Minuspol als Masse definiert
wird (die Masse des Moduls ist isoliert).
Alle übrigen Kanäle werden mithilfe
von Schaltern mit hoher Sperrspan-
nung blockiert.
Hochspannungs-Multiplexer sind
attraktiver, denn sie beeinflussen die
Eingangsimpedanz nicht, schalten
schnell und ermöglichen eine hohe
Bandbreite. Als Resultat jüngster Fort-
schritte in der MOS-Technologie sind
sie relativ neu. Ihre Versorgungsspan-
nung muss die maximale Gleichtakt-
spannung zuzüglich des differenziellen
Eingangssignals abdecken. Überdies
benötigen die nachfolgenden Bausteine
der analogen Signalkette einen Schutz
vor möglichen hohen Spannungen.
Der für 100  V ausgelegte, differen-
zielle 4-auf-12-Multiplexer TMUX8109
(Bild 3) beispielsweise unterstützt eine
Gleichtaktspannungs-Differenz von
80  V und ein typisches differenziel-
les Eingangssignal von ±10  V. Wird
er mit einem gegen Überspannungen
geschützten Verstärker wie dem INA823
kombiniert, sind externe Schutzdioden
überflüssig.
Ist die in analogen Eingangsmodulen
meist isolierte Signalmasse mit dem
negativen Eingang des aktiven Kanals
verbunden (CH1 in Bild 3), ist sicherge-
stellt, dass der aktive Kanal die richtige
Vorspannung (Bias) für die Signalkette
liefert.
Mehrere PhotoMOS-Schalter lassen sich
zu einem differenziellen N-auf-1-Mul-
tiplexer kombinieren. Dieser ist wegen
der hohen Sperrspannung dieser Bau-
elemente, die zwischen 60 und 300 V
beträgt, für hohe Spannungen geeignet.
Der wichtigste Vorteil der PhotoMOS-
Schalter ist, dass sie keine hohe Ver-
sorgungsspannung benötigen und übli-
cherweise eine niedrige Impedanz von
wenigen Ohm haben. Nachteilig sind
wiederum ihr vergleichsweise hoher
Strombedarf am Control-Pin, ihr Leck-
strom von bis zu 1 µA im abgeschal-
teten Zustand und die lange Schaltzeit
von einigen Millisekunden.
Widerstandsteiler und
Messverstärker
Bei der Gleichtaktskalierung schließ-
lich wird die hohe Gleichtaktspannung
passiv heruntergeteilt, um die Grenz-
spannung des verwendeten Verstärkers
E l e k t r o n i k 10. 20 23
 Inserenten, Vorschau

alfatec GmbH & Co. KG

www.alfatec.de .................................................................... 21

Bürklin GmbH & Co. KG

www.buerklin.com ............................................................. 23

CODICO GmbH
www.codico.com ............................................................... 25

DATA MODUL AG
www.data-modul.com ......................................................27
(Bild: Texas Instruments)

Digi-Key Electronics
www.digikey.de ...................................................................... 2

Endrich Bauelemente Vertriebs GmbH

www.endrich.com .............................................................. 31

Bild 5. Prinzipschaltbild eines diskreten Differenzverstärkers. GUDECO Elektronik Handelsgesellschaft mbH

www.gudeco.de ................................................................. 33

HIOKI EUROPE GmbH

www.hioki.eu .......................................................................... 3

Karl Kruse GmbH & Co. KG

www.kruse.de ..................................................................... 35

MEMPHIS Electronic GmbH

www.memphiselectronic.com .......................................37

MISUMI Europa GmbH

(Bild: Texas Instruments)

www.misumi-europe.com .............................................. 39

PHYTEC Messtechnik GmbH

www.phytec.de ...................................................................... 9

WEKA Fachmedien GmbH

www.weka-fachmedien.de ............................... 32, 51, 52
Bild 6. Prinzipschaltbild eines integrierten Differenzverstärkers.
WIBU-SYSTEMS AG
www.wibu.de ......................................................................... 11
nicht zu überschreiten. Mithilfe der Blockierung und Skalie­
rung lassen sich abhängig von den jeweiligen Bauelementen
wts // electronic components GmbH
und der Versorgungsspannung mittlere bis hohe Gleichtakt­ www.wts-electronic.de .................................................... 43
spannungen unterstützen. Bild 4 zeigt einen Widerstandstei­
ler, gefolgt von einem Messverstärker des Typs INA826. Der Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG
Spannungsteiler skaliert die Gleichtaktspannung, aber damit www.we-online.de ................................................................. 1
natürlich auch das differenzielle Eingangssignal herab. Um
den Dynamikbereich zu maximieren, kann der Messverstär­
ker das differenzielle Signal wieder auf seinen ursprüng­ Die nächste Ausgabe

Elektronik
lichen Pegel anheben.
Nachteilig an dieser Topologie ist zum einen, dass das Ein­
gangsrauschen bei der anschließenden Verstärkung zwangs­ 11/2023
läufig mit verstärkt wird. Zum anderen ist es ungünstig, dass
die hohen Werte von R i und R f zwar die Eingangsimpedanz
erscheint am 31.05.2023
anheben, aber gleichzeitig auch das Eingangsrauschen erhö­ mit den Schwerpunkten
hen. Da Präzisionswiderstände mit hohen Widerstandswerten ➔ ➔ Steckverbinder & Kabel
nicht ohne weiteres verfügbar sind, gibt es für die Eingangs­ ➔ ➔ Embedded-Systeme
impedanz in der Praxis eine Obergrenze von rund 1 MΩ.
Die Gleichtaktunterdrückung dieser Topologie hängt von der
➔ ➔ Mess- und Prüftechnik
Genauigkeit der Widerstände ab und liegt meist zwischen Änderungen aus aktuellem Anlass möglich.

10. 2023 E l e k t r o n i k 45

Analog & Powermanagement
70 und 80  dB. Der Nullpunktfehler
bestimmt sich durch die Gleichtakt­
spannung. Da sich die Verstärkungs­
drift durch die Temperaturkoeffizienten
der Widerstände nicht kompensieren
lässt, lässt sich die Genauigkeit dieser
Topologie nicht unter 0,1 Prozent über
den gesamten Wertebereich senken.
Diskrete oder integrierte
Differenzverstärker
Ein diskreter Differenzverstärker
(Bild  5) unterdrückt das Gleichtakt­
signal, während das differenzielle
Eingangssignal erhalten bleibt. Die
Verstärkung G ist der Quotient aus R f
und R i . Der Gleichtaktbereich dieser
Topologie bei einer Versorgungsspan­
nung von ±15  V beträgt ±36  V. Die
Lösung weist ähnliche Nachteile auf
wie die Widerstandsteiler-Topologie
und ist in bestimmter Hinsicht sogar
noch schlechter. Die wichtigste Abwä­
gung betrifft das Verhältnis zwischen
Eingangsimpedanz und Bandbreite. Ist
die Eingangsimpedanz hoch, führt der
hohe R f-Wert zusammen mit der Aus­
gangskapazität des Verstärkers dazu,
dass die Bandbreite deutlich sinkt (bei
einer Eingangsimpedanz von 1  MΩ
und G=1 ist sie kleiner als 10 kHz). Aus
praktischen Gründen gilt für die Ein­
gangsimpedanz meist eine Obergrenze
von 1 MΩ [3].
Integrierte Bauelemente wie der Ver­
stärker INA148 (Bild 6) räumen großteils
mit den Nachteilen diskreter Differenz­
verstärker auf. Da sich die Widerstände
präzise auf beliebige Werte trimmen
lassen, lässt sich eine komplexere
Gegenkopplungsstruktur mit geringe­
rer Impedanz implementieren, wodurch
sich die Bandbreite deutlich vergrößert.
Gleichzeitig lässt sich ein Gleichtakt­
Diskreter Integrierter
Differenzverstärker Differenzverstärker plus Messverstärker Multiplexer
Gleichtakt- gering hoch
unterdrückung
Rauschen hoch gering
Gleichtakt- mittel groß
spannungsbereich
Bandbreite gering mittel
Eingangsimpedanz mittel mittel
Tabelle 1. Die Eigenschaften der verschiedenen Topologien im Vergleich.
46 
bereich von ±200 V (bei ±15 V Versor­
gungsspannung), ein Verstärkungsfeh­
ler von unter 0,1 Prozent und eine sehr
hohe Gleichtaktunterdrückung von
über 86  dB erzielen. Möglicherweise
lässt sich mit dieser Topologie sogar der
größte Gleichtaktspannungsbereich im
Anschluss an eine kanalweise isolierte
Lösung erzielen [4].
Die richtige Topologie finden
Entscheidend für die Wahl der pas­
senden Topologie sind die folgenden
Aspekte:
➔➔Welcher Gleichtaktbereich wird
benötigt?
➔➔Wie groß muss die Signalbandbreite
sein?
➔➔Ist eine hohe Schaltgeschwindigkeit
erforderlich (bei einem gemultiplexten
System)?
➔➔Wie hoch muss die Eingangsimpe­
danz sein?
➔➔Welche Gesamtkosten sind hin­
nehmbar?
Bei den Lösungen mit Multiplexern sind
weniger ADC-Kanäle nötig, sodass die
Systemkosten entsprechend sinken. Die
anderen Topologien erfordern je einen
Verstärker pro Kanal, haben dafür aber
meist den Vorteil einer größeren Band­
breite. Zwingend erforderlich sind sie,
wenn alle Kanäle gleichzeitig abzutas­
ten sind. Tabelle 1 vergleicht die ver­
schiedenen Topologien.
Wird ein sehr großer Gleichtaktbereich
von über 200  V benötigt, führt kein
Weg um die Topologie mit einzeln iso­
lierten Kanälen herum. Soll der Gleich­
taktbereich zwischen 50 und 200  V
betragen, kommen PhotoMOS-Schal­
ter (wenn die geringe Schaltgeschwin­
digkeit akzeptabel ist) oder ein inte­
grierter diskreter Verstärker pro Kanal
Widerstandsteiler Hochspannungs-
gering hoch
hoch gering
groß groß
mittel hoch
mittel sehr hoch
infrage. Ein Hochspannungs-Multiple­
xer ist dagegen die richtige Wahl, wenn
der benötigte Gleichtaktbereich kleiner
als 50 V ist. Steht eine hohe Eingangs­
impedanz auf der Anforderungsliste,
kann die Multiplexer-Topologie mit
bis zu 50 kSample/s verwendet werden.
Müssen aller Kanäle simultan abge­
tastet werden oder wird ohnehin ein
mehrkanaliger ADC verwendet, kommt
ein auf Verstärkern basierendes Kon­-
zept infrage. Ein integrierter Diffe­
renzverstärker steht bezüglich der
Leistungsfähigkeit an der Spitze, wäh­
rend ein diskreter Verstärker zwar am
kostengünstigsten ist, dafür aber hin­
sichtlich der Leistungsfähigkeit das
Schlusslicht bildet. Die Widerstands­
teiler-Lösung schließlich liegt bezüg­
lich der Performance und der Kosten
im Mittelfeld.  rh
Literaturnachweis
1. Liptak, Bela G: »Instrument Engineers’
Handbook (Volume 2)«, CRC Press, 2003.
2. Texas Instruments: »Supporting High-
Voltage Common Mode Using Instrumen-
tation Amplifier« (Application Brief)
3. Texas Instruments: »Supporting High
Voltage Common Mode Using Difference
Amplifier« (Application Brief)
4. Texas Instruments: »16-Bit 8-Channel
PLC Analog Input Module With High-
Voltage (±150 V) Common-Mode Support«
(Application Brief)
5. Texas Instruments: »When to Replace a
Relay with a Multiplexer«
Ahmed Noeman
ist Systemingenieur bei
Texas Instruments in Deutschland, wo er
für die Entwicklung von Systemlösungen
für industrielle Anwendungen verantwort-
lich ist. Noeman verfügt über Erfahrungen
in den Bereichen Analog- und HF-Design,
Mixed-Signal-Modellierung und -Verifizie-
rung sowie Anwendungs- und System-
technik für eine Vielzahl von Bereichen
wie HF-Transceiver, Taktgeber, PLLs, Spei-
chersysteme und andere. Noeman erwarb
seinen BSC und MSEE an der ägyptischen
Ain Shams University.
E l e k t r o n i k 10. 20 23
 Quarze/Oszillatoren/Taktgeber

Microcomputer Compensated Crystal Oscillator

Endlich sind sie

weltraumtauglich

(Bild: lexaarts/stock.adobe.com)
Mikrocomputerkompensierte Quarzoszillatoren lassen sich jetzt erstmals
auch in Satelliten einsetzen: Sie sind kleiner, leichter und nehmen weniger
Strom auf als OVXOs und TCXOs – und das zu deutlich geringeren Kosten.
Von Ronald Stephens

Seit den 1990er-Jahren wird der mik-
rocomputerkompensierte Quarzoszilla-
tor (MCXO, Microcomputer Compensa-
ted Crystal Oscillator) in zahlreichen
Anwendungen eingesetzt, darunter in
der militärischen und kommerziellen
Avionik, in der bodengestützten Elek-
tronik und in der Unterwasser-Ölför-
derung. Diese kleineren, leichteren und
stromsparenderen Geräte können häu-
fig sperrige und stromfressende ofen-
gesteuerte Quarzoszillatoren (OCXO,
Oven Controlled Crystal Oscillator)
ersetzen und bieten gleichzeitig eine
vergleichbare Stabilität über einen
breiten Betriebstemperaturbereich.
Der heilige Gral der MCXO-Anwen-
dungen jedoch ist der Einsatz im Welt-
raum. Fast jeder Satellit verwendet
mindestens einen OCXO für präzises
Timing, trotz der großen Nachteile
von hohem Stromverbrauch und gro-
ßen Abmessungen. Bisher sprach gegen
die MCXOs, dass sie mehrere digitale
Bauteile verwenden, die nur schwer als
weltraumtaugliche, strahlungsbestän-
dige Komponenten zu beschaffen sind.
Doch das gilt heute nicht mehr: strah-
lungsgehärtete MCXOs könnten eine
Revolution einläuten.
Um dies zu verstehen, zunächst ein
Blick auf die Kristalloszillatoren: Sie
beruhen auf den sehr stabilen Frequenz-
schwingungen eines piezoelektrischen
Quarzkristallresonators. Quarze und
die zugehörigen Schaltkreise werden
in der Regel sorgfältig entworfen und
hergestellt, damit der Quarzkristall nur
in der gewünschten Resonanzfrequenz
schwingt. Ein eigenständiger Quarzos-
zillator kann eine Frequenzstabilität
von weniger als ±50 ppm über den wei-
ten militärischen Temperaturbereich
von -55 °C bis +125 °C halten, was für
die meisten elektronischen Anwendun-
gen gut genug ist.
Ist eine stärker kontrollierte Stabilität
über die Temperatur erforderlich, fügt

10. 2023 E l e k t r o n i k 47

Quarze/Oszillatoren/Taktgeber
Bild 1. Der kleine (2,0 Zoll x 1,0 Zoll x 0,33 Zoll) und
leichte MCXO QT2020 zeichnet sich durch geringen
Stromverbrauch aus. (Bild: Q-Tech)
ein temperaturkompensierter Quarzos-
zillator (TCXO, Temperature Compen-
sated Crystal Oscillator) einen Kom-
pensationsschaltkreis hinzu, um die
Temperaturschwankungen der Quarz-
frequenz zu korrigieren. Damit lässt
sich ±1 ppm erreichen.
Wenn noch mehr Stabilität benötigt
wird, verwendet ein ofengesteuer-
ter Quarzoszillator die Technik, den
Quarz in einen sehr präzisen, propor-
tional gesteuerten Ofen einzubringen,
wodurch eine um etwa drei Größen-
ordnungen bessere Frequenzstabilität
über die Temperatur erreicht werden
kann. Außerdem erreichen OCXOs in
der Regel eine bessere Performance
48 
bei anderen wichtigen Oszillatorpara-
metern wie Phasenrauschen, Jitter und
Langzeitstabilität (Alterung). OCXOs
erkaufen diesen Vorteil aber mit einer
großen Bauform, hohem Gewicht und
hoher Stromaufnahme. Ein typischer
OCXO verbraucht mindestens einige
Watt, während die Leistungsaufnahme
von XOs (einfachen Quarzoszillatoren)
und TCXOs in Milliwatt gemessen wird.
Die Vorteile des MCXO
Mit dem MCXO soll die Performance
des OCXO erreicht werden, jedoch mit
einem viel geringeren Stromverbrauch
und einer viel schnelleren Aufwärm-
phase – die Zeit, die ein Oszillator benö-
tigt, um nach dem Einschalten seine
erforderliche Stabilität zu erreichen.
Der MCXO umgeht dieses Problem,
weil der Quarz seine eigene tatsäch­liche
Temperatur in Echtzeit meldet.
Die Methode, mit der der MCXO dies
erreicht, besteht darin, den Quarzkris-
tallresonator gleichzeitig auf zwei ver-
schiedenen Frequenzen zu betreiben.
Das ist grundsätzlich kein Problem,
denn jeder piezoelektrische Kristall
kann in vielen verschiedenen Moden
schwingen, jede mit eigener Frequenz.
Auf diese Weise und durch Manipu-
lation der so erzeugten Daten wird
der MCXO-Quarz zu einem sich selbst
abtastenden Thermometer: Der Quarz
ermittelt, welche Temperatur er zu
einem bestimmten Zeitpunkt hat, und
zwar mit einer sehr hohen Genauigkeit,
sodass die Frequenz genauer kompen-
siert werden kann als bei einem TCXO.
Außerdem verbraucht er viel weniger
Strom als ein OCXO. Einer der Haupt-
gründe für die Überlegenheit der
Temperaturkompensation des MCXO
ist, dass die Selbstthermometrie des
Quarzkristallresonators die Notwen-
digkeit eines separaten Thermometers
überflüssig macht.
Denn jeder TCXO und OCXO benötigt
einen separaten Temperatursensor zur
genauen Überwachung der Temperatur
des Quarzkristallresonators. Im Falle
des OCXO muss die Kristalltemperatur
bekannt sein, um sie kontinuierlich
auf die gewünschte Ofentemperatur zu
korrigieren. Im Falle des TCXO ermög-
licht die Kenntnis der Temperatur des
Quarzes dem Kompensationsschalt-
kreis, die genaue Korrektur zu berech-
nen, die aufgrund von Frequenz-Tempe­-
ratur-Schwankungen erforderlich ist.
Die Schwierigkeit besteht darin, dass der
Temperatursensor wegen der Massenbe-
lastung und der Verunreinigungseffekte
Bild 2. Ein vereinfachtes
Blockdiagramm des
QT2020 MCXO. (Bild: Q-Tech)
E l e k t r o n i k 10. 20 23

nicht auf dem eigentlichen Quarzre-
sonator angebracht werden kann, son-
dern an der Außenseite des hermetisch
verschlossenen Gehäuses des Kristalls
montiert werden muss. Wegen der ther-
mischen Zeitverzögerung wird das
Thermometer nie genau die Temperatur
des Kristallresonators erreichen.
Ein wichtiger Punkt beim Design eines
Quarzes ist, dass er bevorzugt in einer
bestimmten Mode schwingt. Beim
MCXO ist der Quarz jedoch so kons-
truiert, dass er in zwei Moden gleich-
zeitig schwingt, wobei einer davon
der Grundmode eines Quarzes mit
SC-Schnitt entspricht – ein speziel-
ler, doppelt gedrehter Schnitt in Bezug
auf die hexagonalen Quarzkristall­
achsen, der den Kristallen eine hervor-
ragende Temperaturstabilität verleiht.
Die zweite Schwingungsmode ist die
des dritten Obertons des Quarzes. Die
in Präzisionsoszillatoren verwendeten
Quarze können auf einer Grundmode
schwingen, wobei die Frequenz pro­
portional zur Dicke des Quarzrohlings
ist, oder auf einem beliebigen ungera-
den Oberton.
In diesem Fall wird der dritte harmo-
nische Oberton verwendet. Allerdings
liegt die Frequenz des dritten Obertons
nicht genau dreimal so hoch wie die der
Grundschwingung, sondern sehr nahe
beim Faktor 2,999. Dieses Verhältnis
schwankt tatsächlich minimal mit der
Temperatur und dieses Verhältnis zwi-
schen der Grundschwingungsfrequenz
und der Frequenz des dritten Obertons
ist ein äußerst präziser Indikator für
die genaue Temperatur des Kristalls
zu jedem Zeitpunkt. All dies wird sehr
sorgfältig charakterisiert, für jeden
MCXO-Quarz gespeichert und dann
in Echtzeit verwendet, um die genaue
Temperatur auf der Grundlage des
Verhältnisses der beiden Frequenzen
zu jedem Zeitpunkt zu berechnen.
Das Ergebnis ist, dass der MCXO annä-
hernd die gleiche Performance wie
ein guter OCXO erbringen kann, jedoch
mit einer Leistung von weniger als
100 mW im Vergleich zu den 3 bis 5 W
eines OCXO. Die typische Aufwärmzeit
eines OCXO beträgt mehr als 10 Minu-
ten gegenüber weniger als 1 Minute
beim MCXO. Mit anderen Worten: Der
10. 2023 E l e k t r o n i k 49
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Quarze/Oszillatoren/Taktgeber
Bild 3. Die Leistungsmerkmale des QT2020 MCXO auf einen Blick. (Bild: Q-Tech)
MCXO hat einen um mehr als eine
Größenordnung niedrigeren Stromver-
brauch und eine kürzere Aufwärmzeit
als ein OCXO. Für einige Anwendungen
ist dies revolutionär.
Entwicklung weltraumtauglicher
MCXOs
Bei der Entwicklung von MCXOs in
den frühen 2000er-Jahren waren die
benötigten digitalen strahlungsbestän-
digen Komponenten für den Einsatz
in der Raumfahrt sehr teuer: ein ein-
ziges MCXO-Produkt konnte hundert-
tausende Dollar kosten!
Zu Beginn der Ära der Low-Earth-
Orbit-Satelliten (LEOs), auch unter
dem Namen New Space bekannt, wurde
es möglich, Mikrocontroller und andere
digitale Komponenten am Markt zu
finden, die strahlungstolerant sind
und »up-gescreent« werden können.
Diese digitalen Komponenten wurden
im MCXO vom Typ »QT2020« (Bild 1)
eingesetzt, den Q-Tech 2021 auf den
Markt brachte und der nun vollständig
für den Einsatz in LEOs und im New-
Space-Umfeld qualifiziert ist.
Im »QT2020« finden ausschließlich
strahlungsbeständige Komponenten
Einsatz. Die Produktserie ist mit Fre-
quenzen von 10, 20, 30, 40, 50, 60
oder 80 MHz erhältlich. Die Stabilität
erreicht ±10 ppb in einem 2 Zoll x 1 Zoll
x 0,33 Zoll großen Gehäuse. Damit bie-
ten sie die hohe Leistungsfähigkeit von
OCXOs, nehmen aber nur 90 mW auf.
Der MCXO QT2020 ist inzwischen
zum Standardprodukt geworden, das
50 
problemlos und kostengünstig beschafft
werden kann. Die Preise variieren je
nach Stabilität und anderen Optionen.
Zum Beispiel kann eine vollständige
RAD-Hard-Version entwickelt werden,
wenn die Anwendung einen höheren
Preis rechtfertigt.
Der QT2020 wurde für TIDs (Total
Ionisation Dose) bis zu 50 krad(Si) ge­-
testet, ohne dass Probleme auftraten,
und der Stromverbrauch blieb mit
Anstieg der Strahlungsdosis völlig
konstant – was optimistisch stimmt,
dass die SEE-Ergebnisse ebenfalls gut
sein werden. Der SEE-Einzelereignis-
test wird derzeit vorbereitet.
Bild 2 zeigt ein vereinfachtes Block-
diagramm des QT2020. Die Signale
des Dual-Mode-Oszillators werden zur
Erzeugung der Schwebungsfrequenz
abgemischt, nachdem sie durch einen
Frequenzteiler normiert wurden, wie
das Blockdiagramm des QT2020 zeigt.
Die Schwebungsfrequenz ist eine Diffe-
renz zwischen zwei Oszillatormodi aus
der die Quarztemperatur ermittelt wer-
den kann. Sie speist den Zähler des Mik-
rocontrollers, um den digitalen Tempe-
raturwert »N1« zu erzeugen. Die Daten
für N1 werden erfasst und im Speicher
des Mikrocontrollers gespeichert. Für
jedes N1 liefert eine Polynomberech-
nung den Korrekturkoeffizienten »N2«.
Ein 10-MHz-VCXO liefert das Signal an
einen der Mikrocontroller-Zähler, der mit
dem »Fo«-Signal verglichen wird. Hier
wird die N2-Korrektur angewendet. Ein
Digital/Analog-Wandler legt eine Steuer-
spannung an den VCXO an, um ihn auf
der Zielfrequenz zu halten.
Das Diagramm in Bild 3 zeigt, wie der
Dual-Mode-SC-Schnittquarz als selbst-
erkennendes Thermometer funktio-
niert. Die gestrichelte gekrümmte Linie
ist die Frequenz-Temperatur-Kurve für
den Grundton des Kristalls, und die
durchgezogene gekrümmte Linie ist die
Frequenz-Temperatur-Kurve für den
dritten Oberton des Kristalls. Wenn der
Oszillator bei einer bestimmten Tempe-
ratur gemessen wird, wird der Mess-
wert für den dritten Oberton (geteilt
durch zehn) durch den Messwert für
den Grundton geteilt. Das sich daraus
ergebende Verhältnis wird als Beat-
Frequenz bezeichnet und fällt auf die
Gerade. Dies zeigt genau, bei welcher
Temperatur sich der Quarz zu diesem
Zeitpunkt befindet, weil der betreffen­-
de Quarz genau dafür charakterisiert
wurde, wie seine Schwebungsfrequenz
linear mit der Temperatur variiert.
Die wichtigsten Leistungsmerkmale des
QT2020 zeigen, dass er in Bezug auf
Größe, Gewicht, Stromverbrauch und
Aufwärmzeit deutlich besser ist als
jeder OCXO und in Bezug auf die Fre-
quenzstabilität deutlich besser ist als
jeder TCXO.
Damit füllt der QT2020 eine Nische
mit viel besserer Stabilität als der beste
TCXO und bietet die gleiche Stabilität
und das gleiche Rauschen wie typi-
sche OCXOs. Er zeichnet sich außerdem
durch einen extrem niedrigen Strom-
verbrauch, eine geringe Größe und eine
schnelle Aufwärmzeit aus und ist voll-
ständig zertifiziert sowie für einen TID-
Wert von bis zu 50 krad(Si) ausgelegt.
Viele Satellitenhersteller haben bereits
Bestellungen aufgegeben, evaluieren
das Produkt und planen den Einsatz
des QT2020 MCXO in spannenden New-
Space-Anwendungen.  ha
Ronald Stephens
ist der ehemalige Präsident
der Q-Tech Corporation. Er hat Abschlüsse
in Physik, Mathematik und Operations
Research und verfügt über 47 Jahre
Erfahrung in der Quarzoszillatorbranche.
E l e k t r o n i k 10. 20 23
 14. – 17. November 2023

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Carolin Schlüter • Sales Director

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COMPUTER-ON-MODULES
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28 June 2023 | Munich, Germany

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The seminar is aimed at developers of embedded hardware as well as Tobias Schlichtmeier
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At the end of the workshop, attendees will receive a confirmation of participation.
In addition, the WEKA Graduate Program offers the possibility of a certificate. Simply
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