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I 70µm
105µm
150µm
250µm
150µm
250µm
F 140µm 300µm 300µm
A, B, C Via, Buried Via 1:10 200µm 400µm 100µm 1:12 150µm 330µm 90µm
(Komponentenloch:
Restring umlaufend 25µm größer)
D Blind Via, mechanisch 1:1 200µm 400µm 100µm 1:1.2 150µm 350µm 100µm
G Staggered Vias (Microvias) 1:1 - 1:10* 200µm 400µm 100µm 1:1 - 1:12* 100µm 300µm 90µm
H, I Leiterbahnbreite / -abstand Breite | Abstand 100µm | 100µm Breite | Abstand 75µm | 100µm
Breite | Abstand 90µm | 90µm
www.multi-cb.de Technik Hotline: +49 8104 628 210 V 2.4 - 05.2021 / Seite 1 von 4
HighTech zu LowCost
Lötstopp Parameter
d2 > 5µm Schichtdicke
d1: auf der Leiterplatte > 10µm < 25µm
d2: über der Leiterbahnkante > 5µm < 25µm
d1 > 10µm
Durchschlagfestigkeit 500VDC min.
3. Positionsdruck
Positionsdruck Parameter
Schrifthöhe Optimale Schriftstärke min. Schriftstärke*
Abstand 1,2mm 150µm 100µm
1,5mm 180µm 125mm
1,8mm 200µm 150µm
1
Abstand zu Pad min. 150µm
> Abstand zu Lötstopp-Öffnung 100µm
Pads auf keinen Fall überdrucken > wird von Multi-CB vor Produktion beschnitten.
* Kann zu Mehrkosten führen > Sonderfertigung
Für EAGLE-User
Schriftstärke Vor dem Export der Daten bitte unbedingt die Optionen
IC4 - “Immer Vektor-Schrift” und
Höhe - “In diese Zeichnung einprägen”
aktivieren. Zu finden unter: Optionen / Benutzeroberfläche.
Anderenfalls wird Ihr Positionsdruck sehr wahrscheinlich falsch
aufgebracht (EAGLE V. 5+).
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HighTech zu LowCost
Ritzen
Fräsen
Toleranz
Toleranz
Versatz (zur nominativen Mitte) ±0,10mm
Fräsversatz ±0,10mm Bohrbild (DK) zu Ritzbild ±0,15mm
Z-Achsen-Fräsen Tiefe ±0,20mm Bohrbild (NDK) zu Ritzbild ±0,20mm
Leiterplattengröße x/y ±0,15mm
Basismaterial Ritztiefe ±0,20mm
Toleranz
Basismaterial Dicke ±10% Wölbung & Verwindung
Die Angaben über die Stärke des Basismaterials definieren auss- Toleranz
chliesslich die Dielektrikumsstärke inkl. Basiskupferkaschierung. Die
Für Leiterplatten ab 0,8mm Dicke 0,75% mit SMD
weiteren Schichtaufbauten wie z.B. galvanische Cu-Schichten oder
Lötstopplackschichten führen zur Erhöhung der Schaltungsendstärke. 1,50% ohne SMD
Zu beachten ist zudem, daß sich der Wölbungswert überdurchschnit-
tlich erhöht, wenn die Kupferbalance auf der Leiterplatte lokal sehr
Leiterplattendicke - starre Leiterplatten unterschiedlich ist oder die Leiterplatte sehr dünn ist.
Typ Toleranz
Produzierbarkeitsstufe B (Standard) ±10% oder ±178µm Liefermenge
Dickentoleranzen für verpresste Multilayer laut IPC-2222A. Es gilt Toleranz
der größere Wert. Wenn über Metallisierungen oder Beschichtungen
gemessen wird, müssen deren Dicken und Toleranzwerte berück- Mehr- / Minderlieferung von bis zu 10%
sichtigt werden.
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