LBT1 - Elektrotechnik

Mittwoch, 27. September 2023 08:13

Anforderungen für Präsentationen:

• Dauer 15-20 Min
• Folien:
- Kein Comic Sans
- Mehr Bilder als Text
- So wenig Text wie möglich, nur Stichworte
- Sinnvolle Struktur und Design
- Lesbar, angepasst an Präsentationsort (Hellgrau oder
Beige Folien)

• Inhalt:
- Quellenangabe
- Gliederung
- "richtige" Tiefe der Themen(alles relevante muss
erhalten sein
- Materialien prüfen (insbesondere bei Nutzung von
ChatGPT)

Grundprinzip der Datenverarbeitung:

• Einlesen (Eingeben)
• Verarbeiten
• Ausgeben

• Wichtig, da erst mit allen relevanten Daten eine

Entscheidung getroffen werden kann.
• Das Prinzip kommt eigentlich aus der Programmierung

Inhalte 1. Klassenarbeit:

CPU:
• Grundsätzlicher Aufbau
• ALU
• Multithreading
• Sockel
• Geschwindigkeit(Taktrate)
• TDP
• Cache (L1-L3)
• Strukturbreite ("5-10nm)"

Mainboard/Bussysteme:
• Formfaktor (AT, ATX, µATX usw.)
• Chipset:
- Aufbau
- Funktionen
- North- und Southbridge
• PCIe:
- Aktuelle Standarts
- Geschwindigkeiten (3.0: 1Gbps, 4.0 2Gbps usw.)
- PCI-Lane
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 - PCI-Lane
• Anschlüsse auf dem MB:
- M.2
- PCI(e)
• RAM und ROM:
- Begriffe (Random Access Memory, Read Only Memory)
- DDR Erklären (Double Data Rate)
- Bezeichnungen lesen können (DDR4-32GB 3200 CL16)
- Cache -> SRAM

Vorbereitung Klassenarbeit Nr. 1 24.11.2023

CPU:

CPU-Funkionsaufbau:

ALU:

• Arithmetic-Logic Unit
• Wird benutzt für Addition, Subtraktion, Division und Multiplikation
von ganzen Zahlen
• Wird benutzt für logische Vergleiche wie: AND, NOT oder OR
• Hat ein eigenes Register

FPU:
• Floating-Point Unit
• Wird benutzt für Addition, Subtraktion, Division und Multiplikation von "Floating-Point values" = rationalen
Zahlen
• Hat ein eigenes Register

Multithreading:
• Mit Multithreading kann man auf einem einzelnen Kern parallel mehrere Prozesse gleichzeitig ausführen
• Oft findet man pro realen Kern zwei virtuelle Kerne (Threads) aber auch einer ist möglich

Sockel:
• Ist ein Bauteil auf dem Mainboard in welchem die CPU sitzt
• Es gibt zwei Bauweisen von Sockeln:
○ LGA: Die Pins sind in dem Sockel und die Kontaktfläche auf der CPU
○ PGA: Die Pins sind auf der CPU und die Kontakte im Sockel
• AMD Sockel:
○ AM4 PGA: Zen, Zen+, Zen2 und Zen3 (Ryzen 1000, 2000, 3000 und 5000 Generation Support)
○ AM5 LGA: Zen4 (Ryzen 7000 Generation Support)

• Intel Sockel:
1150 LGA: 4th und 5th Generation Support
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 ○ 1150 LGA: 4th und 5th Generation Support
○ 1151 und 1151v2 LGA: 6th, 7th und 8th Generation Support
○ 1200 LGA: 11th und 12th Generation Support
○ 1700 LGA: 12th, 13th und 14th Generation Support

Geschwindigkeit (Taktrate):
• Geschwindigkeit hängt von der CPU-Taktung, der Verbindungsart und der Taktung der Datenleitungen ab
• Die Geschwindigkeit der CPU wird in Gigahertz(GHz) oder Megahertz(MHz) angegeben

TDP:
• TDP = Thermal Design Power
• Beschreibt die Abwärme der CPU in Watt(W)
• Kann auch unter umständen als Leistungsaufnahme angesehen werden, aber ziemlich ungenau die die CPU
verschieden viel Leistung in verschiedenen Konditionen aufnimmt

Cache:
• Ist ein Speicher der innerhalb der CPU verwendet wird, daher ist er in der CPU fest verbaut und nicht
erweiterbar
• Cache ist viel schneller als RAM
• Cache speichert Befehle und Werte zwischen die die CPU auf die schnelle abrufen können muss
• Es gibt mehrere ebenen im CPU Cache:
○ L1: Ist am schnellsten, aber relativ klein. Speichert Befehle und Werte die innerhalb einer Operation genutzt
werden und liegt innerhalb des Kerns. Jeder Kern hat einen eigenen L1-Cache
○ L2: Ist deutlich langsamer als L1-Cache, aber viel größer als der L1-Cache. Dient als Puffer für RAM und liegt
außerhalb des Kerns, jedoch hat jeder Kern einen eigenen L2-Cache
○ L3: Ist der gemeinsame Speicher aller Kerne und ist für den Abgleich des Caches aller Kerne da

Strukturbreite/-größe:
• Größenangabe der Halbleitertechnik, Mikro- und Nanotechnik
• Wert der kleinsten Struktur, die zuverlässig photographisch hergestellt werden kann
• Aktuelle Größen:
○ AMD:
 Zen (1000er): 14nm
 Zen+ (2000er): 12nm
 Zen2 + Zen3 (3000er/5000er): 7nm
 Zen4 (7000er): 5nm
○ Intel:
 12th Gen: 10nm
 13th Gen: 10nm
 14th Gen: 10nm

Mainboard und Bussysteme:

Formfaktor:
• Normung der Größen für Mainboards
• Gängige Mainboard Formfaktoren:
○ ATX = Advanced Technology Extended:
 ATX
 µATX
○ ITX = Information Technology Extended:
 Mini-ITX

Chipsatz:
• Aufbau:
○ Der Chipsatz ist fest auf dem Mainboard verbaut und kann nicht ausgetauscht werden
○ Der Chipsatz beinhaltet:
 Hilfsprozessoren
 Controller die auch Bridge genannt werden

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  Controller die auch Bridge genannt werden
○ Der Chipsatz ist genauso wichtig für die Performance wie eine CPU oder der RAM
• Funktion:
○ Der Chipsatz entlastet den Hauptprozessor durch Übernahme Steuer und Verwaltungsaufgaben
• North-/Southbridge:
○ Verwaltet Datenübertragungssystem und Schnittstellen
○ Steuert Datenflüsse
○ Stimmt Bustakte und Übertragungsraten ab
○ Die Northbridge übernimmt die oberen Aufgaben für die internen Systeme wie RAM, CPU und GPU
○ Die Southbridge übernimmt die oberen Aufgaben für peripherielle Systeme wie Netzwerk- und Soundkarten

PCIe:
• PCIe = Peripheral Component Interconnect Express
• Schnittstelle für Erweiterungskarten wie z.B.: Grafikkarten, WLAN-Karten oder SSDs
• Übertragungsraten:
○ PCIe 3.0: 1GB/s pro Lane
○ PCIe 4.0: 2GB/s pro Lane
○ PCIe 5.0: 4GB/s pro Lane
• PCIe wird über Lanes angeschlossen, je mehr Lanes also dem Gerät zur Verfügung stehen, desto schneller ist es z.B. PCIe
4.0 x8 kann 16GB/s übertragen

Anschlüsse auf dem Mainboard:

• M.2 wird für SSDs und Netzwerkkarten genutzt
• PCIe wird für Grafikkarten und SSDs genutzt
• SATA wird für (CD)Laufwerke und Speicher genutzt
• USB 2.0 und USB 3.X

RAM und ROM:

• Begriffe:
○ RAM = Random Access Memory = Arbeitsspeicher
○ ROM = Read-only Memory = Speicher den man NUR lesen kann
○ DIMM = Dual Inline Memory Module
○ DDR = Double Data Rate
○ ECC = Error Correcting Code
○ DRAM = Dynamic Random Access Memory
○ SRAM = Static Random Access Memory
○ (SDRAM = Synchronous Dynamic Random Access Memory)
○ SODIMM = Small Outline Dual Inline Memory Module

• DDR nutzt zur Datenübertragung die fallende als auch die steigende Flanke des Taktsignals an den Prozessor und erzielt
damit die doppelte Übertragungsrate
• Bezeichnungen (DDR5-48GB 6000 CL30):
○ DDR5 - DDR(X) Technologie "Generation"
○ 48GB - Einzelmodulgröße des Speichers
○ 6000 - Taktfrequenz ("Geschwindigkeit" )des Speichers in Megahertz (MHz)
○ CL30 - Timing ("Latenz") eines Speichermoduls in Taktzyklen
• Cache ist eine Art von Speicher, der die zuletzt abgerufenen Daten speichert, um den späteren Zugriff auf dieselben
Daten zu beschleunigen (SRAM)
• DRAM ist die Speicherart die in PCs verwendet wird
• SDRAM ist ein DRAM-Typ der Daten synchron zum Speicherbus überträgt
• SRAM ist ein extrem schneller Speicher, auf dem der Computer Informationen sofort abrufen kann

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PCIe-Extensions RAM-Anschlüsse
I/O-Ports SATA-Anschlüsse
CPU-Sockel

(RAM) Random Access Memory

Basic Input Output System

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 UEFI (Unified Extensible Firmware Interface)

GUI (Graphical User Interface)

Chipsatz

CPU-Sockel

ATX (Advanced Technology Extended)

(L1)Cache-Speicher (SRAM)

(GPU) Graphics Processing Unit

Intel

AMD

(ALU) Arithmetic-Logical-Unit

Nanometer

(TDP) Thermal Design Power

DDR5 & DDR4

GHz (Gigahertz) & MHz (Megahertz)

Small Outline Dual Inline Memory Module

(D)RAM Modul für Notebooks und Mini-PCs

Verwaltet Datenübertragungen, Steuert Datenflüsse. Die Northbridge übernimmt die internen Systeme und die South die periepheriellen
Systeme

3.0 ~ 1GB/s und 4.0 ~ 2GB/s

Lanes sind differentielle Leitungspaare, die zum Senden und Empfangen von Daten genutzt werden
Die x(X) Zahl zeigt an wie viele Lanes der jeweilige Anschluss besitzt

Multicore ist eine Bauweise der CPU, welche mehrere Kerne hat, die parallel mehrere Aufgaben übernehmen können.
Hyperthreading ist, wenn einem realen Kern zwei virtuelle/logische Kerne zur Verfügung stehen, damit diese noch mehr und
schneller Aufgaben erledigen können

Random Access Memory ist ein DRAM Speicher im PC, der zeitweise Sachen speichert

Double Data Rate ist eine Technologie die zur Datenübertragung sowohl die steigende als auch die sinkende
Flanke des Taktsignals an der Prozessor ausnutzt um die doppelte Geschwindigkeit zu erreichen

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 c) DDR4 für die DDR Gen, 16GB für die Größe, 3200 für die Geschwindigkeit und
CL16 für die Latenz in Taktzyklen d) Error Correcting Code ist eine RAM
Technologie, welche Fehler eigenständig ausgleicht

Flash und USB-Drives Universell

Festplatten Windows

Festplatten Linux

Ein Protokoll für die Wiederherstellung von Daten

exFAT und NTFS
Abgetrennter Teil einer Festplatte, der vom Betriebssystem als
eigenständiger Speicher angesehen wird

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Berufsschule Seite 8