Herausgeber: Deutsches Kupferinstitut, Auskunfts- und

Beratungsstelle fuer die Verwendung von Kupfer und

Kupferlegierungen. Am Bonneshof 5, 40474 Düsseldorf,
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1. Was ist Kupfer?
2. Geologische Bildung
der Kupfererze
3. Geschichtliches
4. Vorkommen
5. Verfügbarkeit
6. Gewinnung
7. Rückgewinnung
8. Umweltverträglichkeit
9. Kupfersorten und Werkstoffe
10. Eigenschaften
1 1. Verarbeitung
12. Verwendung
13. Wirtschaftliches
Aus unserem täglichen Leben ist Kupfer
nicht wegzudenken. Wir finden es, um nur
einige Beispiele zu nennen, als Draht in
elektrischen Leitungen, als Rohr in Kalt-
wasser-, Warrnwasser- oder Heizungs-
installationen und als Blech für Dach-
deckungen und Wandbekleidungen.
1. Was ist Kupfer?
Kupfer, das rote Metall mit dem che- mis-
chen Symbol Cu, steht im periodischen
System der Elemente in der ersten Ne-
bengruppe über Silber und Gold. Mit
diesen Edelmetallen hat das Kupfer Ähn-
lichkeiten. So sind Kupfer und Gold die
beiden einzigen farbigen metallischen
Elemente; Kupfer und Silber sind die bei-
den besten Leiter für Wärme und Elek-
trizität [lj.
2. Geologische Bildung
der Kupfererze
Nach den Vorstellungen über die Ent- ste-
hung der Erde haben sich die primären,
sulfidischen Kupfererze im wesentlichen in
der Abkühlungsperiode der noch feuer-
flüssigen Erdkugel gebildet und im Erd-
innern angesammelt. Durch Brüche der
ersten festen Schale der Erde sind sie
später von dort aufgestiegen und haben,
teils im Innern der uns noch zugänglichen
Erdkruste, teils auf dieser selbst, primäre
Lagerstätten, aber auch sedimentäre Ab-
folgen gebildet. Wegen seiner starken Af-
finität zu Schwefel wird Kupfer bei der
primären Lagerstättenausbildung fast
immer in sulfidischer Form gebunden.
Oxidische Kupfererze sind durch
Verwitterung sulfidischer Minerale ent-
standen.
3. Geschichtliches
Kupfer hat die Kulturgeschichte maß-
geblich beeinflußt. Die Bekanntschaft des
Menschen mit dem Kupfer reicht weit zu-
rück. Kupferwurdevor über 10 000Jahren
in der Steinzeit von den Menschen als
erstes Metall verwendet. Und für fast 5000
Jahre blieb Kupfer das einzige genutzte
Metall. Alle metallischen Geräte damaliger
Zeit waren aus Kupfer. Erst etwa 4000 v.
Chr. kam Gold als zweites Metall hinzu,
wie Bild 1 verdeutlicht [21 [3].
Da Kupfer in der Natur auch gediegen
vorkam (das größte bisher gefundene
Kupferstück wog 420 t [4]), wurde es bere-
its sehr früh zum Gebrauchsmetall des
Menschen. In der Frühzeit sind solche
Kupferstücke wohl als eine Art Stein an-
gesehen worden. Der Mensch erkannte,
Bild l (DKI A 5101) Erste wirtschaftliche
Nutzung verschiedener Metalle [2]
daß sich dieser seltsame Stein ohne zu
splittern durch Hämmern formen und
härten ließ. Mit dieser Erkenntnis begann
die Metallzeit. Vermutlich vollzog sich die
Entwicklung stufenweise:
1 .Der Mensch formte und verfestigte das
Kupfer durch Hämmern, ohne es vorher
zu erwärmen.
2. Er lernte es, das verfestigte Kupfer zu
erhitzen, um eine weitere Formgebung
zu erleichtern.
3. Er lernte, das gediegene, metallische
Kupfer weiter bis zum Schmelzpunkt zu
erhitzen, in Steinformen zu gießen und
durch Hämmern zu verfestigen.
4. Er lernte, das Kupfer aus Erzen zu ge-
winnen.
5. Er lernte, Kupfer zunächst mit Zinn und
dann mit vielen anderen Metallen zu le-
gieren.
Hierzu gibt es auch klare Zeitvorstellungen
[5]:
● Reine Steinzeit (Sprödsteinzeit)
vor etwa 500 000 bis vor etwa 50 000
Jahren;
Chalkolithikum (gediegene Metalle);
vor etwa 50 000 bis vor etwa 1 0 000
Jahren;
● erstes Schmelzen von Kupfer etwa
4500 v. Chr.;
● erstes Erschmelzen von Kupfer aus Erz
etwa 3900 v. Chr.;
● älteste Zinnbronzen (1 1,1 % Sn) etwa
3500 v. Chr.
Etwa 3000 v. Chr. lernten die Menschen,
Silber und Blei zu verwenden und Kupfer
mit Zinn zu legieren. Für viele Jahr- hun-
derte prägte Zinnbronze die Kulturge-
schichte der Menschheit. Die Bronzezeit
endete etwas abrupt etwa 1200 v. Chr. mit
dem Untergang der antiken Welt und der
damit verbundenen Unterbrechung der in-
ternationalen Handelswege. Die Zinnver-
sorgung wurde schwierig, und es begann
die Eisenzeit, da dieses Metall leichter
verfügbar war [2].
Nach unseren heutigen Kenntnissen
wurde in der frühsteinzeitlichen Siedlung
von @,atal Hüyük bei Konya im südlichen
Anatolien schon vor 9000 Jahren Kupfer
verwendet [6]. Anscheinend verbreitete
sich die Kenntnis des Kupfers erst er-
heblich später, vermutlich von Anatolien
ausgehend in andere Länder der Alten
Welt.
Etwa um 4800 v. Chr. wurden in Ägypten
Gebrauchsgegenstände aus gediegenem
Kupfer, das in der Natur gefunden wurde,
durch Hämmern mit Steinwerkzeugen
her- gestellt; größere Funde von Waffen
und Werkzeugen aus Kupfer stammen
aus der Zeit um 4000 v. Chr. Bereits um
3900 v. Chr. sollen die Ägypter Kupfer aus
Malachit erschmolzen haben. Sie waren
sowohl in der Gewinnung als auch in der
Bild 2 (DKI A 0398) Wasserleitungsrohr aus
getriebenem Kupferblech in einer Steinrinne
verlegt und mit Gips überdeckt aus der Zeit um
2500 v. Chr. (Staatl. Museen, Berlin)
Verwendung des Kupfers bereits sehr
erfahren und betrieben um 3200 bis etwa
1160 v. Chr. einen umfangreichen Berg-
bau auf Malachit und Azurit (---> Abschnitt
4) auf der Halbinsel Sinai. Die Steine der
Cheopspyramide wurden mit kupfernen
Werkzeugen bearbeitet [41. Bild 2 zeigt ein
Stück aus einer etwa 400 m langen Was-
serleitüng, die um 2500 v. Chr. im Toten-
tempel des Sahur6 verlegt wurde.
Die frühe Herstellung und Verwendung
von Zinnbronze begann um 3500 v. Chr.
und ist ebenfalls vor allem aus Ägypten
bekannt. Andere Kupfer- und Bronzege-
genstände aus dem 3. Jahrtausend v. Chr.
stammen aus der Gegend von Mohenjo
Daro im Industal (Pakistan), aus dem
Reich der Surnerer am unteren Euphrat,
aus China und aus Mitteleuropa. Selbst
Messing war im 3. Jahrtausend v. Chr. in
Sabylonien und Assyrien bekannt.
Die Arbeiten der Meister der griechischen
Antike bilden den Höhepunkt der metall-
handwerklichen Kunst in vorchristlicher
Zeit. Das wichtigste literarische Zeugnis
zur antiken Bronzekunst ist die berühmte
Schilderung der Schmiede des Hephaist
in Homers Ilias. Schon damals wurde die
Kunst des Schmiedens"Techne" genannt,
ein Wortstamrn, aus dem sich - allerdings
in erweiterter Bedeutung - das Wort
Technik entwickelte. Ein bedeutendes
Zeugnis der Bronzekunst dieser Zeit sind
außerdem die Werkstattbilder der
"Berliner Erzgießerschale", die Darstel-
lungen einer antiken Bronzegießerei
zeigend (Bild 3). Durch die Ausgrabungen
einer antiken Gießerei in Olympia durch
die Berliner Freie Universität wurden
Kenntnisse der antiken Gießereitechnik
gesichert und vertieft [7]. Als hervorra-
gendes Beispiel zu damaliger Zeit ge-
gossener Bronzestatuen zeigt Bild 4 die
originale Statue des Apollon um 30 v. Chr.
Die Römer nannten das Kupfer "aes cypri-
urn" (Erz aus Gypern), später cuprurn.
Wahrscheinlich geht der Name der kup-
ferreichen Mittelmeerinsel auf das assy-
rische Wort"kipar" zurück.
Bild 3 (OKI A 51 02) Berliner Erzgleßerschale
(Antikensamrnlung, Staatliche Museen zu
Berlin; Photo: Ingrid Jeske)
Bild 4 (DKI A 5103) Statue des Apollon um 30
v.Chr. (Antikensammlung, Staatliche Museen zu
Berlin; Photo: Johannes Laurentius) Bild 5 Kupferminerallen: Bild 6 Kupterrnineralien:
Erste Reihe (von oben nach unten): Erste Reihe (von oben nach unten): Ma-
In Mitteleuropa wurden im Raum von Hel- Atacarnit (Chuquieamata/Chile); Kupfer lachit (Kupferspat) (Tocopilla/Chile);
goland vor etwa 700 Jahren Kupfererze gediegen (While Pine/USA); Oxidisches Enargit (Yauricocha/Peru);Azurit (Kup-
verhüttet [8], [91. Ob hier bereits in der Kupfererz (Chuquicamata/Chile); Zweite ferlasur) (Tsumer/Namibia);
Bronzezeit Kupfer gewonnen wurde, wird Reihe: Kupferschiefer (Sontra/ Zweite Reihe: Covellin (Kupferindigo)
noch untersucht. Deutschland); Oxidisches Kupfererz (Pachapaqui/Peru); Chalkopyrit (Kupfer-
(Chingola/Sambia); Lagiges Kupfererz kies) (Madrigal/Peru); Polymetallisches
(Rammelsberg/Deutschland) [11 ] Gangerz (Chochabamba/Peru) [11 ]
4. Vorkommen
Der Kupfergehalt in der Erdkruste beträgt kruste steht Kupfer damit an der 23. Stelle Die wichtigsten Kupferbergbaugebiete
im Mittel etwa 0,006 %. In der Reihenfolge [10]. Es findet sich in Spuren in praktisch (Bild 7) sind in Afrika Sambia und der
der Häufigkeit aller Elemente in der Erd- allen Gesteinen. Süden des Kontinents, die Westküste
In gediegener Form, d. h. im metallischen Südamerikas, insbesondere Nordchile
Zustand, kommt Kupfer z. B. im Ural und in und Peru, ferner Mexiko, das Seengebiet
Mineralname Formel Cu- den USA am Oberen See sowie in Neu- von Nordamerika, Kanada und der Süd-
Gehalt Mexiko vor. Kupfer hat wie Eisen die westen der USA, in der UdSSR die Kup-
(%) *) Neigung, sich leicht mit Schwefel zu ver- ferreviere von Kasachstan und Usbe-
Kupfer gediegen Cu 99 binden; deshalb treten beide Metalle häu- kistan. Ober nennenswerte Lagerstätten
fig zusammen in Form von schwefel- halti- verfügen auch Australien, China, Indo-
Chalkosin Cu2S 79 gen Mineralien auf. nesien, Papua-Neuguinea und die Phi-
Digenit Cu9S5 78 Die beiden wichtigsten Kupfererze sind lippinen. Von den Kupfererzvorkommen in
Covellin CuS 66 der Kupferkies (Chalkopyrit) und der Europa ist nur Polen von Bedeutung. In
(Kupferindigo) Kupferglanz (Chalkosin). Von den berg- Deutschland sind die spärlich vorhande-
Bornit Cu5FeS4 63
baulich wichtigeren Kupfererzen seien nen Kupfervorkommen erschöpft bzw.
noch das sulfidische Mineral Buntkup- nicht mehr wirtschaftlich abbaubar.
Enargit Cu3AsS4 48 ferkies (Bornit), sowie die oxidischen Mi-
Tennantit Cu12As4S13 42–52 neralien Malachit, Kupferlasur (Azurit)
(Arsenfahlerz) und Rotkupfererz (Cuprit) genannt (Bilder 5. Verfügbarkeit
Tetraedrit Cu12Sb4S13 30–45 5 u. 6). Für die wichtigsten Kupferrnine- Die heute bekannten Kupferreserven
Antimonfahlerz) ralien sind in Tab. 1 die chemischen (1991) werden auf 552 Mio t geschätzt,
Chalkopyrit CuFeS2 34 Formeln und die durchschnittlichen Kup- von denen unter gegenwärtigen Bedin-
(Kupferkies) fergehalte in % genannt [11]. gungen 321 Mio t wirtschaftlich abbaubar
Cubanit CuFe2S3 23
Cuprit Cu2O 88
(Rotkupfererz)
Tenorit CuO 80
(Schwarzkupfererz)
Malachit Cu2(OH) 2C O3 57
(Kupferspat)
Azurit Cu3(OH) 2[CO3]2 55
(Kupferlasur)
Chrysokoll CuSiO3 + aq. 30–36
Atacamit Cu2(OH) 3Cl 59
Brochantit Cu4(OH) 6S O4 56
Antlerit Cu3(OH) 4S O4 53
Chalkanthit CuSO4 · 5H2O 25 Bild 7 (DKI A 0221) Kupfer in der Welt*). Die Bergwerksproduktion von Kupfererzen hatte 1994 einen
Kupferinhalt von rund 9 650 000 t; Die Produktion von raffiniertem Kupfer hatte 1994 - raffiniertes Kupfer
Tab. 1: Wichtige Kupferrnineralien, je- weilige aus Rücklaufmaterialien eingeschlossen - einen Kupferinhalt von rund 11 350 000 t [13]. Die prozen-
chemische Formel uncl Kupfergehalte in % [11] tualen Anteile der bedeutendsten Kupferproduzenten zeigen die Tabellen 2 Lind 3.
*) auf ganze Zahlen abgerundet *) Kupferverbrauch s. Abschn. 13

sind. Die potentiell nutzbaren Kupfer- vor-
räte (Ressourcen) sind jedoch etwa
dreimal so groß wie die obengenannten
Gesamtreserven [12]. Und es werden
immer noch weitere Vorkommen entdeckt.
Außerdem entwikkelt man neue Gewin-
nungsverfahren für arme Erziager, so daß
Kupfer auch in Zukunft in ausreichenden
Mengen zur Verfügung steht. Eine we-
sentliche Kupferquelle ist die Kupferrück-
gewinnung (s. Abschn. 7). In Deutsch-
land werden ca. 45 % des heutigen Kup-
ferbedarfes durch Recycling gedeckt.
Weitere Reserven liegen ferner in den ma-
ritimen "Manganknollen" (Bild 8) und in
Kupferschielerlagern vor. Große Men-
gen sog. Manganknollen lagern auf den
Tiefseeböden vor allem des Pazifischen
Ozeans; meist in Tiefen um 5000 m (Bild
9). Die Manganknollen der Tiefsee, deren
Förderung in ferner Zukunft Bedeutung
gewinnen kann, enthalten etwa 1 % Cu
(Bild 10). Der Kupferinhalt der Mangan-
knollen wird auf insgesamt 0,7 x 109 t ge-
schätzt [ 1 1 ].
Zur Größe der Kupferreserven läßt sich
zusammenfassend feststellen:
● Die abbauwürdigen Kupferreserven
hängen stark vom Kupferpreis ab.
● Die bekannten Kupfervorkommen und
damit auch die Kupferreserven haben
sich bisher im Laufe der Jahre ständig
vergrößert.
● Dieser Trend wird sich auch in Zukunft
fortsetzen.
Die Gründe dafür sind:
● Die Entwicklung neuer Technologien
für Exploration und Gewinnung.
● Die Erforschung bislang unbekannter
Teile der Erde.
● Die Verbesserung der Verfahren
zur Rückgewinnung von Kupfer.
● Die Nutzung der Manganknollen der
Weltmeere in ferner Zukunft.
Bild 9 Manganknollenverteilung auf den Ozeanböden [14]
Bild 10 Durchschnittliche Metallgehalt von
Manganknollen. Auf dem Anschnitt der dar-
gestellten Manganknolle aus dem Zentral- pazi-
fik wurden folgende Metallgehalte ermittelt:
1,3 % Cu; 1,4 % Ni; 27 % Mn; 8 % Fe und
0,2 % Co [11]
● Der auf das Produkt bezogen ab-
nehmende Einsatz von Kupfer (Miniatu-
risierung).
6. Gewinnung
Die "Fördererze" haben erheblich ge- rin-
gere Kupfergehalte als die reinen Kup- fer-
rnineralien (---> s. Tab. 1). Die heute ge-
förderten Erze enthalten meist nur ca. 1 %,
auf einigen großen Gruben sogar nur etwa
0,3 % Cu.
6.1 Bergbau
Kupfererze werden sowohl im Unter-
tagebau als auch im Tagebau gewonnen.
Die riesigen porphyrischen Kupferlager-
stätten mit geringen Kupfergehalten des
Erzes « 1 % Cu) lassen sich nur durch den
kostengünstigeren Tagebau und mit
modernsten Abbaurnethoden wirtschaft-
lich nutzen. Die terassenförmigen Tage-
baue dieser Kupferlagerstätten stellen die
größten Erzgruben der Welt dar (Bild 11).
Ihre Ausmaße erstrecken sich nicht selten
über mehr als einen Quadratkilometer
Fläche bei Abbauteufen von mehreren
hundert Metern. Der größte Kupfererz-
tagebau ist z. Z. die Chuquicamata-Grube
(Chile). Die abgebauten Mengen belaufen
sich auf bis zu 1 00 000 t Kupfererz pro
Tag [11]. Obwohl sehr viel weniger Kupfer
als Eisen erzeugt wird, bewegt der Kup-
ferbergbau der westlichen Welt jährlich
eine Gesteinsrnenge, die etwa der Menge
entspricht, die der gesamte Eisenbergbau
der Welt bewegt. Derzeit stammen über 50
% des gewonnenen Primärkupfers aus
Tagebauen.
Bild 11 (DKI A 3371) Kupfertagebau. Große
Lagerstätten verhältnismäßig armer Kupfererze
werden im Tagebau abgebaut.
Bild 12 (DKI A 3864) Flotationsanlage
Vielfach sind ursprünglich sulfidische Erz-
lagerstätten durch oxidierende Einflüsse
im Bereich der Erdoberfläche in oxidische
Mineralien verwandelt worden. Deshalb
beginnt auf vielen Lagerstätten der
Bergbau von der Erdoberfläche aus-
gehend mit dem Abbau oxidischer Kupfer-
mineralien, um bei zunehmender Teufe
nach und nach schließlich das Gebiet der
sulfidischen Erze zu erreichen.
6.2 Aufbereitung
Vor der Verhüttung erfolgt die Abtrennung
der in den Fördererzen vorhandenen
großen Mengen "tauben" Begleitgesteins
(Gangart) von den kupferhaltigen Erz-
teilen. Das Erz wird zunächst durch Erz-
brecher zerkleinert und in Kugelmühlen zu
Pulver gemahlen, wobei die Freilegung der
einzelnen Mineralphasen häufig erst bei
Korngrößen kleiner 100 pm erfolgt.
Die Erzanreicherung zu Kupferkonzen-
traten erfolgt bei sulfidischen Kupfererzen
nach dem Verfahren der Schwimmauf-
bereitung (Flatation) (Bild 12). Hierbei
werden Mineralien in einer Erztrübe
aufgrund unterschiedlicher Oberflächenei-
genschaften voneinander getrennt. Dazu
wird feingemahlenes Roherz in Wasser
aufgeschlämmt, dem bestimmte, die Se-
netzbarkeit der Mineralien beeinflussende
Chemikalien und Schaumbildner zu-
gesetzt werden; Luft wird in feiner Ver-
teilung am Boden der Behälter einge-
blasen. Die sulfidischen Kupfermineral-
teilchen sind hydrophob, hängen sich an
die Luftbläschen und werden von diesen in
den oben überlaufenden Schaum
gehoben, während sich die tauben Ge-
steinskörnchen - die Gangart - am Behäl-
terboden sammeln, Man erhält auf diese
Weise Erzkonzentrate, deren Kupfer-
gehalt meistens zwischen 20 und 30 %
liegt. Sehr reiche Konzentrate enthalten bis
zu 50 % Kupfer.
Ein Flotationsverfahren besteht meistens -
abhängig von der Mineralogie des Ro-
herzes - aus mehreren Stufen, um mög-
lichst reine Konzentrate und hohe Aus-
bringungsraten zu erreichen. Zunächst
wird in einer Vorflotation möglichst viel
Kupfer in einem Vorkonzentrat ausge-
bracht. Dieses Zwischenprodukt durch-
läuft nach einer eventuellen Nachmahlung
weitere Reinigungs- und Nachreinigungs-
stufen, ehe es als Kupferendkonzentrat
eingedickt und getrocknet wird.
Gemischte sulfidisch-oxidische Erze mit
zunehmenden Anteilen an oxidischen
Erzen verhalten sich bei der Flotation
ungünstig. Sie werden mit oder ohne vor-
angehende Röstung entweder naßmetall-
urgisch oder nach einem mit der Flotation
kombinierten Verfahren verarbeitet.
Aus oxidischen Kupfererzen wird norma-
lerweise das Kupfer naßmetallurgisch ge-
wonnen. Dazu wird das zerkleinerte Erz in
Tanks mit Schwefelsäure behandelt und
Kupfer aus dem Erz herausgelaugt. Dieses
Verfahren kann auch auf Erz- und
Rückstandshalden, sowie auf ganze La-
gerstätten angewendet werden, sofern
das Gestein die erforderliche Durch-
dringung mit Schwefelsäure erlaubt. Das
gelöste Kupfer wird anschließend durch
geeignete Extraktionsverfahren aus der
Lauge ausgefällt.
6.3 Verhüttung
Kupferkonzentrate werden ausschließlich
schrnelzmetallurgisch (pyrometallurgisch)
und oxidische Kupfererze (@ 15 bis 20 %
der Kupfererze) naßmetallurgisch (hydro-
rnetallurgisch) verarbeitet. Den Reaktions-
ablauf der pyro- und hydrometallurgischen
Kupfergewinnungsverfahren zeigt Bild 13.,
Wegen der hohen Investitionskosten von
mehreren 100 Mio DM lohnt sich die
schmelzmetallurgische Verarbeitung nur
bei hohen Kapazitäten von über 50 000 t
Sulfidische Erze Oxidische Erze
Bild 13 (DKI A 5104) Gewinnung von Metallen -
Gewinnung von Kupfer [15]
Kupfer pro Jahr. Der Standort der Hütte ist
nicht an die Nähe der Mine gebunden, da
der Transport von Kupferkonzentraten
auch über große Entfernungen wirt-
schaftlich ist (Lohnhütte). Hydrometallur-
gische Verarbeitung ist dagegen bereits
bei kleineren Kapazitäten, zum Teil bereits
bei unter 1 0 000 t Kupfer pro Jahr, wirt-
schaftlich.
Sulfidische Erze werden im Anschluß an
die schmeizmetallurgische Gewinnung
durch Feuer-Raffination und Raffinations-
Elektrolyse, oxidische Erze durch Reduk-
tions-Raffination zu Kupferkathoden ver-
arbeitet.
6.3.1 Schrnelzrnetallurgische Gewinnung
Die Gewinnung des Rohkupfers aus Kup-
ferkonzentraten, vorzugsweise aus Kup-
ferkies (CuFeS2), erfolgt in mehreren Re-
aktionsstufen. Dabei sind drei Wege
möglich (Bild 13):
o Der ältere Weg führt über die drei
Arbeitsgänge: Teilrästen, Stein- Bild 14 (1)KI A 5105) Gewinnung von
schmelzen, Konverterbetrieb. Metallen - Pyrornetallurgie des Kupfers
o Das heute am häufigsten verwendete [15]
Verfahren: Schwebeschmelzverfah- ren, auch die Verarbeitung feuchter Kon- zen-
Konverterbetrieb. trate. Durch Vorheizen der Verbren-
o Dritter Weg: Kornbination der drei Ein- nungsluft und den Einsatz von Sauerstoff-
zelarbeitsgänge zu einem kontinuier- brennern wurde die Wirtschaftlichkeit des
lichen Prozeß. Erzflammofens erheblich verbessert.
Grundsätzlich ist der Reaktionsablauf für Standardmäßig hat sich heute für große
alle eingesetzten schmelzmetallurgischen Kapazitäten ein Schwebesehrnelzver-
Gewinnungsverfahren gleich. Er führt über fahren (Bild 14), das Outokumpu-Ver-
die Verfahrensstufen Schmelzen zu Kup- fahren, durchgesetzt [6]: Ein Reaktions-
ferstein (Cu-Gehalt 30 bis 80 %), Kon- schacht dient hierbei zugleich dem Rösten
vertieren zu Blisterkupfer (Cu-Gehalt 96 und Schmelzen der vorgetrockneten Kon-
bis 99 %) mit nachfolgender Feuer-Raffi- zentrate. In einem darunter liegenden Ab-
nation zu Anadenkupfer (Cu-Gehalt > 99 setzherd trennen sich Stein und Schlacke.
%, Sauerstoffgehalt < 0,2 %). Einem Abgasschacht sind Abhitzekessel
Um Kupferstein, ein Gemisch aus Schwe- und Filteranlagen nachgeschaltet, in
felkupfer und Schwefeleisen, zu er- zeu- denen aus den abströmenden Gasen
gen, werden Kupferkonzentrate unter Flugstaub abgeschieden wird. Das in den
Zugabe von Schlackenbildnern (Si02) OXi- gefilterten Ofengasen enthaltene SO2 wird
dierend erschmolzen. Je nach Verfahren in Kontaktanlagen zu Schwefelsäure um-
wird dabei ein mehr oder weniger großer gesetzt.
Teil der notwendigen Schmelzenergie Die Schlacke, die man aus dem Ofen ab-
durch teilweise Oxidation des Schwefels fließen läßt, hat oft eine solche Zusam-
zu Schwefeldioxid und des Eisens zu mensetzung, daß sie für Uferbefesti- gun-
Eisenoxid gewonnen. Für das Ver- gen, zum Straßenbau und als Spuren-
schmelzen zu Kupferstein kommt es auf dünger verwendet werden kann.
das richtige Mengenverhältnis zwischen Der von Zeit zu Zeit dicht über dem
Kupfer, Eisen und Schwefel an. Häufig Ofenboden abgestochene Kupferstein wird
muß deshalb zunächst ein Teil des in einen Konverter gegossen (Bild 1 5).
Schwefels durch eine Erzröstung entfernt Hier wird durch Einblasen von Luft in den
werden. Der Kupferstein trennt sich von flüssigen Kupferstein zuerst das restliche
der entstehenden, spezifisch leichteren Eisensulfid oxidiert, wobei Schwefel als
Schlacke (Hauptbestandteile: Fe0, Si02, gasförmiges SO2 mit dem Abgas wegge-
Ca0, A1203), die als flüssige Schicht auf führt und auf Schwefelsäure verarbeitet
dem flüssigen Kupferstein schwimmt. wird, während das Eisen mit zugeschla-
Beim Erschrnelzen von Kupferstein wird gener Kieselsäure eine Schlacke bildet,
grundsätzlich zwischen Bad- und Schwe- die abgegossen wird.
beschmelzverfahren unterschieden.
Dabei finden beim ersteren Verfahren im
Erzflarnrnofen die Reaktionen über-
wiegend in der flüssigen Phase und beim
letzteren in der Gasphase statt. Die nach-
geschaltete Schmelzzone beim Schwebe-
schmelzverfahren dient nur der Trennung
von Kupferstein, Schlacke und Flugstaub.
In Gebieten, in denen elektrische Energie
kostengünstig zur Verfügung steht, wer-
den zum Konzentratschmelzen auch Elek-
troöfen eingesetzt. Badschmelzver-
fahren haben den Nachteil eines hohen
Brennstoffverbrauchs. Dafür ist der Erz-
flammofen unempfindlich beim Einsatz Bild 15 (DKI A 3885) Ausgießender
unterschiedlicher Vorstoffe und erlaubt Kupfer konverter
 Anteil Anteil der Verschleiß der Sauerstoff/Luft-Lanzen bei der elektrolytischen Raffination nicht
(Kupferinhalt) und die Qualität des erzeugten Blis- stören.
in 1000 t in % terkupfers problematisch sind, wurde bei
1. Chile 2182 22,6 diesem Prozeß der bisher einzige kon- 6.4.1 Feuer-Raffination
2. USA 1795 18,6 tinuierlich und wirtschaftlich arbeitende Je nachdem, ob bei der Feuer-Raffination
3. GUS*) 900 9,3 Konverter integriert. Die Entwicklung (Bild 17) von festen Ausgangsstoffen –
neuer Technologien erfolgte sowohl aus Blisterkupfer in erstarrter Form oder
4. Kanada 626 6,5
ökonomischen wie aus ökologischen Schrotten – oder flüssigem Blisterkupfer
5. Sambia 560 5,8 Gründen mit folgenden Zielen [11]: ausgegangen wird, ist zwischen zwei
6. Australien 430 4,5 ● Einsparung von Energie, Fällen zu unterscheiden:
7. Polen 391 4,0 ● Verbesserung des Umweltschutzes, ● Umschmelzen im Flammofen (ASAR
8. Peru 362 3,8 ● Optimierung der Produktivität, CO-Ofen) und anschließendes „Polen“
● Verarbeitung von verunreinigten im Trommelofen (Anodenofen).
9. China 550 3,6
Konzentraten, ● „Polen“ von flüssigem Blisterkupfer im
10. Indonesien 334 3,5 ● Möglichkeit des direkten Einsatzes von Trommelofen.
11. Mexiko 291 3,0 Recyclingmaterialien. Das erneute Aufschmelzen des
12. Papua-Neuguinea 203 2,1 Während sich die Badschmelzverfahren Blisterkupfers ist insofern nachteilig, als
13. Südafrika 185 1,9 gut für den direkten Einsatz von Rück- der Flammofen einen schlechten thermis-
laufmaterialien (s. Æ 7) eignen, ist dies bei chen Wirkungsgrad hat und große Abgas-
14. Portugal 130 1,4
den Schwebeschmelzverfahren nur in be- mengen entstehen. Im Raffinierflamm-
15. Philippinen 105 1,1 grenztem Maße möglich. Das bestimmt ofen werden Verunreinigungen, die im
Tab. 2: Bergwerksproduktion von unter Umständen auch die Auswahl des Roh- oder Altkupfer (Bild 16) enthalten
Kupfererzen 1994; Kupferinhalt der Prozesses, da die Rückgewinnung aus sind, durch Einblasen von Luft in das flüs-
Gesamtproduktion rund 9 650 000 t; Sekundärmaterialien eine immer größere sige Metall oxidiert und entfernt. Am Ende
Anteile der bedeutendsten Kupfer- Bedeutung gewinnt. dieses Vorganges enthält das Kupfer eine
produzenten [13] erhebliche Menge von Kupfer(I)-oxid. Um
*) GUS und andere Staaten der ehem. UdSSR 6.3.2 Naßmetallurgische Gewinnung die letzten Mengen von Schwefel zu ent-
Durch die etwa 1970 erfolgte Einführung fernen und vor allem, um den
der Solventextraktionstechnik (Laugung Sauerstoffgehalt des Kupfers auf 500 ppm
Anteil Anteil mit Schwefelsäure und organischen Ex- bis 2000 ppm zu senken, wird das Kupfer
(Kupferinhalt) traktionsmitteln) mit dem daran anschlie- in den Drehofen (Anodenofen) überführt.
in 1000 t in % ßenden Elektro-winning-Prozeß (Win- Während früher frische Buchen- oder
1. USA 2217 19,6 ning-Elektrolyse) wurde die hydrometallur- Birkenstämme zum „Polen“ in das mit
gische Verarbeitung vorzugsweise von Koksgrus oder ausgeglühter Holzkohle
2. GUS*) 1292 11,4
oxidischen Kupfererzen entscheidend abgedeckte flüssige Metall eingebracht
3. Chile 1277 11,3 verbessert. Die gewonnenen SXEW- wurden, werden heute überwiegend
4. Japan 1119 9,9 Kathoden stehen qualitativ den durch
5. China 684 6,0 Raffinationselektrolyse gewonnenen
6. Deutschland 592 5,2 Kathoden nicht nach. Das verdeutlicht
auch der Anstieg der Produktion von
7. Kanada 550 4,9
naßmetallurgisch erzeugtem Kupfer in der
8. Polen 405 3,6 westlichen Welt. Die Produktion stieg von
9. Sambia 370 3,3 rund 700 000 t 1989 auf rund 1 000 000 t
10. Australien 336 3,0 1994. Zur Zeit werden rund 10 % der
11. Belgien 317 2,8 gesamten Kupferproduktion hydrometallur-
gisch erzeugt.
12. Peru 253 2,2
Mittels Solventextraktion werden oxidische
13. Spanien 188 1,7 und gemischt oxidisch/sulfidische Erze, die
14. Mexiko 183 1,6 sich nicht oder nur schwer durch Flotation
15. Philippinen 153 1,4 anreichern lassen, zu SXEW-Kathoden
Tab. 3: Produktion von raffiniertem Kupfer
verarbeitet. Erze dieses Typs finden sich
1994; Kupferinhalt der Gesamt-
häufig in den oberen Schichten von sul-
fidischen Kupfererzlagerstätten, so daß
produktion rund 11 350 000 t
diese zum Teil vor der eigentlichen
(raffiniertes Kupfer aus Rücklauf-
Ausbeutung zunächst hydrometallurgisch
material eingeschlossen); Anteile
der bedeutendsten Hersteller von
abgebaut werden. Es scheint aber auch
raffiniertem Kupfer
lohnend, aus Rückständen mit geringen
Kupfergehalten (• 0,5 % Cu) nach diesem
*) GUS und andere Staaten der ehem. UdSSR
Verfahren das Kupfer zu gewinnen.
Beim weiteren Verblasen zerlegt sich
dann auch das Kupfersulfid, so daß der 6.4 Raffination
Konverterinhalt schließlich aus flüssigem Kupfer wird im Schmelzfluß und/oder
Rohkupfer und einer stark kupferhaltigen durch Elektrolyse raffiniert. Die Feuerraf-
Schlacke besteht. Dieses Rohkupfer fination wird von der elektrolytischen Raf-
enthält 96 bis 99 % Cu. Es erstarrt durch fination immer mehr zurückgedrängt. Z. Z.
die Ausscheidung von etwas SO2-Gas werden nur noch etwa 10 % des Kupfers
gewöhnlich blasig (Blasen- oder Blister- im Schmelzfluß raffiniert. Der elektroly-
kupfer). tischen Raffination geht jedoch immer eine
In neuerer Zeit gewinnen unter den Bad- Feuerraffination voraus, um schon in
schmelzverfahren die Direktverfahren, dieser Stufe so viel Verunreinigungen wie
die in einem Zuge alle drei Verfahrens- möglich zu verschlacken und dadurch die
schritte Rösten, Schmelzen sowie Ver- Elektrolyse zu entlasten. Außerdem hat
blasen in sich vereinen, mehr und mehr an diese Vorraffination im Schmelzfluß den
Bedeutung. Großtechnische Anwendung Zweck, die im Blisterkupfer reichlich vor-
haben auf diesem Gebiet das Mitsubishi- handenen Elemente Schwefel und Sau- Bild 17 (DKI A 1472) Altrnetalle decken als
Verfahren und der Noranda-Prozeß er- erstoff – letzteren durch das „Polen“ Rücklaufmaterial einen erheblichen Teil des
langt. Obwohl beim Mitsubishi-Verfahren (Æ 6.4.1) – so weit zu entfernen, daß sie Kupferbedarfes
 folgende Elektrolytische Raffination wird
von den Anoden gute Planheit und hohe
Gewichtskonstanz gefordert.

6.4.2 Elektrolytische Raffination

Erdgas, Propan, Naphta, Reformiergas
oder Ammoniak als Reduktionsmittel
eingesetzt. Durch die Bildung von flüchti-
gen organischen Verbindungen in den
Reduktionsmitteln wird das Kupfer(I)-oxid
unter Bildung von Wasserdampf und
Kohlendioxid zu Kupfer reduziert und in
den gießfertigen Zustand gebracht.
Dieses „feuerraffinierte“, zähgepolte
Kupfer soll noch geringe Mengen
Sauerstoff enthalten. Dieser geringe
Sauerstoffgehalt im zähgepolten Kupfer
verhindert die Wasserstoffaufnahme und
wirkt deshalb bei den Gußformaten
während der Erstarrung der Lunkerbildung
entgegen und macht leicht oxidierbare
Verunreinigungen, die die Eigenschaften
des erstarrten Kupfers beeinträchtigen
könnten, durch Überführung in ihre Oxide
unschädlich.
Das Kupfer wird z. T. in einer Stranggieß-
anlage zu „Formaten“ wie Rundbolzen,
Walzplatten und Kerbblöckchen, der
größte Teil jedoch in der Kupferhütte zu
Anoden vergossen. Die meisten Anoden
werden auf großen sich drehenden Ano-
dengießrädern (Bilder 14, 19) in 20 bis 30
offene Formen gegossen. Jedoch werden
auch nach einem neueren Verfahren Ano-
denbleche kontinuierlich in einem Spalt
zwischen zwei wassergekühlten Stahl-
bändern gegossen und mit einem Plasma-
brenner kontinuierlich aus dem Band her-
ausgeschnitten. Für die im Anschluß
Bild 19 (DKI A 3862) Gießen von Anoclen-
platten
Bild 20 (DKI A 3372) Kupferelektrolyse; die
Elektrolyse liefert Kupfer mit einem Reingehalt
von über 99,95 %
Bild 21 (DKI A 3373) Kathoden frisch aus der
Elektrolysezelle gezogen
Da bereits sehr geringe Verunreinigungen
die elektrische Leitfähigkeit von Kupfer
stark herabsetzen (Æ Bild 28), ist die
Elektrolytische Raffination (Bild 18) ein
hervorragendes Verfahren, um den Anfor-
derungen der Elektrotechnik hinsichtlich
Leitfähigkeit gerecht zu werden. Am Bei-
spiel der Anoden- und Kathodenanalysen
einer modernen Kupferhütte verdeutlicht
Tab. 4 die Raffinationswirkung der Elektro-
lyse.
Zur Elektrolytischen Raffination werden in
die mit Kupfersulfatlösung gefüllten Elek-
trolysebäder nebeneinander die aus unrei-
nem Kupfer gegossenen Anodenplatten
(Bild 19) und aus Elektrolytkupfer her-
gestellte dünne Kathoden-Startbleche
(Bild 20) bzw. Dauerkathoden aus
Edelstahl gehängt. Durch den elektrischen
Strom geht das Kupfer an den Anoden in
Lösung und wird an den Kathoden als sehr
reines Metall niedergeschlagen (Bild 21).
Von den Verunreinigungen des
Anodenkupfers werden unedlere Elemente
zwar anodisch gelöst, aber nicht an der
Kathode abgeschieden (z. B. Nickel,
Arsen), während andere edle Elemente
wie Gold, Silber, Platin oder solche
Elemente wie Blei oder Selen, die unlös-
liche Verbindungen bilden, an der Anode
nicht gelöst werden, sondern als Schlamm
zu Boden sinken und dann aus diesem
"Anoden- schlamm" gewonnen werden.
Die Gewinnung der Edelmetalle stellt
einen wesentlichen Anteil der Wirtschaft-
lichkeit der Elektrolyse dar.
Durch Einführung des ISA-Prozesses mit
Dauerkathoden aus Edelstahl konnten in
der Elektrolyse ein höherer Automati-
sierungsgrad, eine Erhöhung der Kapa-
zität und Einsparungen an Energie erreicht
werden.
Die bei der elektrolytischen Raffination
gewonnenen Kathodenplatten werden

Element Anode Kathode

(g/t) (g/t)
Silber (Ag) 720 9
Selen (Se) 510 < 0,5
Tellur (Te) 130 <1
Arsen (As) 760 •1
Antimon (Sb) 330 •1
Wismut (Bi) 60 < 0,2
Blei (Pb) 990 <1
Nickel (Ni) 1080 <2
Tab. 4: Raffinationswirkung einer moder-
nen Kupferelektrolyse
(Beispiel: Norddeutsche Affinerie) [11]

Bild 23 (DKI A3374) Gießwalzdraht-Herstel-
lung von Kupfer. Teilansicht: Gießrad
wieder eingeschmolzen und zu Formaten
für die Halbzeugherstellung vergossen.
Zur Herstellung von Kupferdraht für die
Elektroindustrie werden Drahtbarren nur
noch in geringem Umfang verwendet.
Die neuere Technik bevorzugt heute den
kontinuierlich erzeugten Gießwalzdraht
(8 oder 12 mm f), der in Form von großen
Bunden (3 bis 5 t) direkt an die Ziehereien
geliefert wird (Bilder 22 und 23). Es ergibt
sich damit ein wirtschaftlicher Vorteil ge-
genüber dem herkömmlichen Verfahren,
da die Anwärmung der Draht-barren (wire
bars) eingespart wird und die Verfahren
die kontinuierliche und wirtschaftliche Fer-
tigung großer Ringgewichte erlauben.
Große Ringgewichte wiederum ermög-
lichen bei den nachfolgenden Ziehpro-
zessen große Einsparungen.
7. Rückgewinnung
Die Rückgewinnung (Recycling) ist bei
Kupfer eine seit Jahrtausenden geübte
Praxis [16]. Der Grund dafür ist die
problemlose Umschmelzbarkeit. Hinzu
kommt, daß die Elektrolytische Raffination
es ermöglicht, unedle und edle Verunrei-
nigungen aus Kupfer abzutrennen.
Deshalb kann Kupfer aus Altmaterialien
ohne Einbuße an Qualität beliebig oft
zurückgewonnen werden. Und es gibt
keine Qualitätsunterschiede zwischen
Primär- und Sekundärkupfer, das heißt
zwischen aus Neumetallen oder aus Alt-
metallen hergestelltem Kupfer [11].
Durch Recycling werden Ressourcen ge-
schont und Energieeinsparungen erzielt.
Da sich diese Einsparungen wirtschaftlich
rechnen, werden alle Rücklaufmaterialien
in den Wirtschaftskreislauf zurückgeführt.
Die klassische Recyclingrate, das Ver-
hältnis der jährlich eingesetzten Menge an
Sekundärkupfer zur gesamten Kupferpro-
duktion, liegt seit Jahren oberhalb von 40
%. Diese klassische Recyclingrate ist
insofern irreführend, als sie nicht den
wahren Grad der Wiederverwendung von
Altkupfer ausdrückt. Das hat folgende
Gründe:
● Infolge des Wirtschaftswachstums der
letzten Jahre ist der Verbrauch größer
als der mögliche Rückfluß an Sekun-
därkupfer.
● Der Einsatz von Kupfer erfolgt zum
überwiegenden Anteil in langlebigen
Verbrauchsgütern, so daß Kupfer erst
nach vielen Jahren als Altkupfer
(Schrott) zurückfließt.
Diesen Sachverhalt verdeutlicht die Tabelle
5, in der die durchschnittlichen Rücklauf-
zeiten einiger bedeutender Kupferanwen-
dungen zusammengestellt sind.
Anwendungsbereich Jahre
aus Kraftfahrzeugen nach 8 bis 10
aus kleinen Elektromotoren nach 10 bis 12
aus Kabeln nach 30 bis 40
aus Gebäuden nach 60 bis 80
Bild 24 (DKI A3350) Fließschema einer Recy-
clinghütte
Legt man eine durchschnittliche Nut-
zungsdauer von etwa 35 Jahren für
Kupferanwendungen zugrunde, so ergibt
sich eine „echte Recyclingrate“, die auf
die Produktion vor 35 Jahren bezogen ist,
von etwa 80 %.
Rücklaufmaterialien, aus denen Kupfer zu-
rückgewonnen wird, fallen in den unter-
schiedlichsten Formen an. Diese werden
unterteilt in Neuschrott, meist saubere
Produktionsabfälle wie z. B. Stanzabfälle,
Späne, in Altschrott wie z. B. Kabel-
schrott, Armaturenschrott, Elektronik-
schrott und Zwischenprodukte oder
Reststoffe wie z. B. Krätzen, Filterstäube,
Galvanikschlämme und andere oft
minderwertige Stoffe.
Reinkupfer und sortenreiner Legierungs-
schrott werden in Halbzeugwerken und
Gießereien direkt wieder eingeschmolzen,
ohne einen Raffinationsprozeß in der
Kupferhütte durchlaufen zu müssen. In
diese Kategorie gehört auch der in großen
Mengen anfallende Kabelschrott. Aus
Umweltgründen werden die Kunststoff-
ummantelungen heute nicht mehr abge-
brannt, sondern die Kabel werden in
Granulatoren zerkleinert und Kunststoffe
und Kupfer mechanisch voneinander
getrennt. Dabei wird etwa 95 % Kupfer mit
einer Reinheit von mehr als 99,5 %
gewonnen.
Unreine Legierungsschrotte und feintei-
lige, meist minderwertige Sekundär-
materialien wie z. B. Krätzen, Filterstäube,
Galvanikschlämme usw. gehen an die
Kupferhütten und werden dort zu
Kupferanoden aufgearbeitet (Bild 24).
Daneben fallen spezielle Schrotte an, die
mittels komplexer Sonderverfahren
aufgearbeitet werden. Dazu gehören z. B.
die in immer größeren Mengen
anfallenden Elektronikschrotte und
Ätzlösungen aus der Leiterplatten-
fertigung. Da diese Rücklaufmaterialien
anderenfalls aufwendig entsorgt werden
müßten und Elektronikschrott noch 20 %
Kupfer und 1000 g/t Gold und Platin
enthält, lohnen sich komplexe
Aufarbeitungsverfahren [11].
8. Umweltverträglichkeit
Werkstoffauswahl unter dem Gesichts-
punkt der Umweltverträglichkeit wird heute
anhand des Begriffes Ökobilanz diskutiert.
Als Bewertungsmaßstäbe für die Auswahl
und den Einsatz von Werkstoffen und
Produkten werden sparsamer Umgang mit
Ressourcen und Energie sowie minimale
Beeinträchtigung der Umwelt heran-
gezogen. Da die Bewertung der Umwelt-
schädigung durch die verschiedenen
Schadstoffe sehr problematisch ist,
beschränken sich die meisten Ökobilanzen
zunächst auf eine Bestandsaufnahme, auf
die Ermittlung des Energiebedarfs und auf
eine Stoffbilanz (Input/Output-Analyse),
auf die sogenannte Sachbilanz.
Für den Werkstoff Kupfer wurde im Auftrag
des DKI am Institut für Metallhüttenwesen
und Elektrometallurgie der RWTH Aachen
eine Sachbilanz der Kupfergewinnung und
-verarbeitung erstellt [17].
Einige der Ergebnisse, die die Umwelt-
verträglichkeit beschreiben, seien hier
genannt:
● Der Energiebedarf bei der primären
Kupfererzeugung konnte in den letzten
Jahren erheblich verringert werden (Bilder
25 und 26).
● Der Gesamtenergiebedarf für die
Produktion von Sekundär-Kupfer beträgt
nur 35 bis 40 % des Bedarfs für die
Primärproduktion.
Bild 26 (DKI A 5109) Gesamtenergiebedarf bei
der Produktion von Primär- und Sekundär-
kupfer (17)
● Die inländische Verarbeitung des
Kupfers zu Halbzeug hat einen weitaus
geringeren Energiebedarf als Aufbereitung
und Verhüttung.
● Kupfergewinnung und -raffination
sowohl aus primären als auch aus
sekundären Rohstoffen sind als nahezu
abfallfrei zu bezeichnen. Die anfallenden
Stoffe werden zumeist als sogenannte
Koppelprodukte vermarktet wie z. B.
Anodenschlämme mit ihrem hohen Gehalt
an Edelmetallen.
● Aufgrund ständiger Bemühungen
seitens der Industrie und wegen strenger
deutscher Umweltschutzauflagen fallen in
Deutschland sehr geringe Mengen an
Restemissionen an.
● Durch Verfahrensoptimierungen hat
die Kupferindustrie in den letzten Jahren
die Energie- und Ökobilanz beträchtlich
verbessert.
9. Kupfersorten und Werkstoffe
Die Bezeichnung „Kupfer“ umfaßt
üblicherweise außer Reinkupfer auch
sauerstoffhaltige Kupfersorten, die kon-
trollierte Mengen Sauerstoff in Form von
Kupfer(I)oxid enthalten, und sauer-
stofffreie Kupfersorten mit Restgehalten
eines Desoxidationsmittels (vorzugsweise
Phosphor). Bei den Kupfersorten und -
werkstoffen ist zu unterscheiden, ob
diese in Form von Kathoden oder Guß-
formaten von Hütten, Raffinier- und Um-
schmelzwerken, in Form von Halbzeug
von Halbzeugwerken oder als Gußstücke
von Gießereien geliefert werden.
9.1 Normung
Die Einführung neuer Produktions-
verfahren mit optimaler Wirtschaftlichkeit
(z. B. Gießwalzdrahtfertigung) für den
großen Bedarf an Drähten und Leitungen
hoher elektrischer Leitfähigkeit und neue
Anwendungen in der Elektronik, Tief-
temperatur- und Vakuumtechnik haben zu
erhöhten Anforderungen an Kupfersorten,
das heißt zu einem Bedarf an hochreinen
Kupfersorten, geführt. Diese hochreinen
Kupfersorten sind zum Teil in den heute
noch angewendeten DIN-Normen nicht
enthalten. Aufgrund der inzwischen
geltenden Verpflichtung, die Europäischen
Normen in das nationale Normenwerk zu
übernehmen, wurde die Überarbeitung
der DIN-Normen zurückgestellt. Die Ar-
beiten an den EN-Standards sind jedoch

Bezeichnungen Zusammensetzung in % spez. elektrische Benennung

(Massenanteile) Leitfähigkeit, min.
Kurz- Werkstoff- Cu O2 P
zeichen3) nummer4) min max min MS/m5)
max % IACS
Kupfer und Kupferlegierungen – Kupfer-Kathoden (prEN 1978) 1)

Cu-CATH-1 CR001A 99,99 – – – – – Higher Grade Kathoden

Cu-CATH-2 CR002A 99,90 – – – – –
Kupfer und Kupferlegierungen – Vordraht aus Kupfer (prEN 1977)1)
Cu-ETP-1 CW003A 99,99 0,040 – – 58,58 101,0 Elektrolytisch raffiniertes, sauerstoffhaltiges (zähgepoltes) Kupfer
Cu-OF-1 CW007A 99,99 – – – 58,58 101,0
Sauerstofffreies Kupfer, nicht desoxidiert
Kupfer und Kupferlegierungen – Gegossene Rohformen aus Kupfer (prEN 1976) – Halbzeug (Verschiedene EN-Normen)6)
1)

Kupfer aus Cu-CATH-1-Kathoden hergestellt

Cu-ETP-1 CR/CW003A 99,99 0,040 – – 58,58 101,0 Elektrolytisch raffiniertes, sauerstoffhaltiges (zähgepoltes) Kupfer
Cu-OF-1 CR/CW007A 99,99 – – – 58,58 101,0 Sauerstofffreies Kupfer, nicht desoxidiert
Cu-OFE CR/CW009A 99,99 – – 0,0003 58,58 101,0 Sauerstofffreies Kupfer, nicht desoxidiert, frei von im Vakuum
verdampfbaren Elementen
Cu-PHCE CR/CW022A 99,99 – 0,001–0,006 58,00 100,0 Desoxidiertes, hochleitfähiges Kupfer mit niedrigem Restphosphor-
gehalt, frei von im Vakuum verdampfbaren Elementen
Kupfer, das nicht aus Cu-CATH-1-Kathoden hergestellt wurde
Cu-ETP CR/CW004A 99,90 0,0407) – – 58,00 100,0 Elektrolytisch raffiniertes, sauerstoffhaltiges (zähgepoltes) Kupfer
Cu-FRHC CR/CW005A 99,90 0,0407) – – 58,00 100,0 Feuerraffiniertes, sauerstoffhaltiges (zähgepoltes) Kupfer
Cu-OF CR/CW008A 99,95 – – – 58,00 100,0 Sauerstofffreies Kupfer, nicht desoxidiert
Cu-FRTP CR/CW006A 99,90 0,100 – – – – Feuerraffiniertes, sauerstoffhaltiges (gepoltes) Kupfer
Phosphorhaltiges Kupfer
Cu-PHC CR/CW020A 99,95 – 0,001–0,006 58,00 100,0 Desoxidiertes, hochleitfähiges Kupfer mit niedrigem Restphosphor-
gehalt
Cu-HCP CR/CW021A 99,95 – 0,002–0,007 57,00 98,3 Desoxidiertes, hochleitfähiges Kupfer mit niedrigem Restphosphor-
gehalt
Cu-DLP CR/CW023A 99,90 – 0,005–0,013 – – Desoxidiertes Kupfer mit begrenztem, niedrigem Restphosphor-
gehalt
Cu-DHP CR/CW024A 99,90 – 0,015–0,040 – – Desoxidiertes Kupfer mit begrenztem, hohem Restphosphorgehalt
Cu-DXP8) CR025A 99,90 – 0,04 –0,06 – – Desoxidiertes, phosphorhaltiges Kupfer
Kupfer und Kupferlegierungen – Blockmetalle und Gußstücke (prEN 1982)
Cu-C CC040A – – – 50,0 869) Unlegierter, hochleitfähiger Kupfer-Gußwerkstoff
Tab. 6: Europäische Normen (EN)1) für Kupfer2): Kurzzeichen und Europäische Werkstoffnummern nach prEN 1412;
Zusammensetzung und Benennung
1) Normen in Vorbereitung
2) Die in DIN 17666 „Niedriglegierte Kupferlegierungen“ genormten silberhaltigen Kupferwerkstoffe mit maximal 0,1 % Ag sind in der EN-Norm für Kupfer aufgenommen worden
3) Die Werkstoff-Kurzzeichen der EN-Standards sind weitgehend mit ISO ( Æ Tab. 7) identisch.
Cu-OFE = Oxygen Free Electronic Copper
Cu-PHCE = Phosphorus Deoxidized High Conductivity Electronic Copper
Cu-PHC = Phosphorus Deoxidized High Conductivity Copper
Cu-HCP = High Conductivity Phosphorus Deoxidized Copper
Cu-DXP = Deoxidized Phosphorus Copper
4) Vor der Werkstoffnummer führen Kathoden und Gußformate als Präfix die Buchstaben CR, Knet-Kupfer die Buchstaben CW und Kupfergußwerkstoffe die Buchstaben CC
5) MS/m > 106 S/m
6) Angaben sind für beide Formen mit Ausnahme des Präfix identisch
7) 0,06 % O sind in Abstimmung zwischen Lieferanten und Abnehmer zulässig
2
8) Nur als gegossene Rohform, aber nicht als Halbzeug genormt
9) Für Kokillenguß 95 % IACS. Für Wärmeübertragung 55 % IACS Mindestleitfähigkeit zugunsten besserer Gießbarkeit
Kurzzeichen Werkstoff- Zusammensetzung Benennung
nummer
DIN 1708 ISO1) DIN 1708 (Massenanteile) in %
Kathodenkupfer
KE-Cu Cu-CATH 2.0050 Cu ^ 99,90 Kathodenkupfer
Sauerstoffhaltiges Kupfer2)
E1-Cu58 Cu-ETP 2.0061 Cu ^ 99,90 Elektrolytisch raffiniertes sauerstoffhaltiges (zähgepoltes) Kupfer
Sauerstoff 0,005 bis 0,040
E2-Cu58 Cu-FRHC 2.0062 Cu ^ 99,90 Feuerraffiniertes sauerstoffhaltiges (zähgepoltes) Kupfer
Sauerstoff 0,005 bis 0,040
E-Cu57 – 2.0060 Cu ^ 99,90 Sauerstoffhaltiges (zähgepoltes) Kupfer
Sauerstoff 0,005 bis 0,040
F-Cu Cu-FRTP 2.0080 Cu ^ 99,90 Feuerraffiniertes sauerstoffhaltiges (gepoltes) Kupfer
Sauerstoff 0,015 bis 0,040
Sauerstofffreies Kupfer, nicht desoxidiert
OF-Cu Cu-OF 2.0040 Cu ^ 99,95 Sauerstoff- und desoxidationsmittelfreies Kupfer
Sauerstofffreies Kupfer, mit Phosphor desoxidiert
SE-Cu – 2.0070 Cu ^ 99,90 Desoxidiertes Kupfer mit niedrigem Restphosphorgehalt
P ² 0,0033)
SW-Cu Cu-DLP 2.0076 Cu ^ 99,90 Desoxidiertes Kupfer mit begrenztem, niedrigem Restphosphorgehalt
P 0,005 bis 0,014
SF-Cu Cu-DHP 2.0090 Cu ^ 99,90 Desoxidiertes Kupfer mit hohem Restphosphorgehalt
P 0,015 bis 0,040
Tab. 7: Kupfer nach DIN 1708 (Kathoden und Gußformate): Zusammensetzung und Benennung
1) ISO = International Organization for Standardization; Cu-ETP = electrolytic tough-pitch copper; Cu-FRHC = fire-refined tough-pitch high-conductivity copper; Cu-FRTP =
fire refined tough-pitch copper; Cu-OF = oxygen-free copper; Cu-DLP = phosphorus-deoxidized copper (low residual phosporus); Cu-DHP = phosphorus-deoxidized
copper (high residual phosporus)
2) E1-Cu58 und E2-Cu58 sind in DIN 1787 (Kupfer, Halbzeug) als E-Cu58 mit der Werkstoffnummer 2.0065 enthalten (s. Tab. 3)
3) In SE-Cu kann Phosphor teilweise oder ganz durch andere Desoxidationsmittel ersetzt werden

Kurzzeichen*) Lieferformen Hinweise auf die Verwendung

Massel Draht- Rund- Walzflach-
DIN 1708 Kerbblock barren barren barren
KE-Cu Nur als Kathoden Als Einsatz zur Herstellung von Gießwalzdraht und Formaten aus Kupfer und
Kupfer-
legierungen
E1-Cu58 ¥ ¥ ¥ ¥
Zur Herstellung von Halbzeug aus E-Cu58 und von Gußstücken
E2-Cu58 ¥ ¥ ¥ ¥
E-Cu57 ¥ ¥ ¥ ¥ Zur Herstellung von Halbzeug und Gußstücken
F-Cu ¥ Als Vormaterial zur Herstellung von Gußstücken und Legierungen
OF-Cu ¥ ¥ ¥
Zur Herstellung von Halbzeug mit hoher elektrischer Leitfähigkeit
SE-Cu ¥ ¥ ¥
SW-Cu ¥ ¥ ¥ Zur Herstellung von Halbzeug ohne festgelegte elektrische Leitfähigkeit
SF-Cu ¥ ¥ ¥ Zur Herstellung von Halbzeug ohne Anforderungen an elektrische Leitfähigkeit
Tab. 8: Kupfer nach DIN 1708 (Kathoden und Gußformate): Lieferformen und Verwendung
*) ISO-Kurzzeichen und Werkstoffnummern s. Tab. 1; E1-Cu58 und E2-Cu58 sind in DIN 1787 als E-Cu58 mit der Werkstoffnummer 2.0065 enthalten (s. Tab. 3)

zum Zeitpunkt der Drucklegung noch nicht
abgeschlossen.
Die Anforderungen an die für die Gieß-
walzdrahtfertigung verwendeten Kathoden
sind deutlich höher als die an eine
„Normalkathode“, die für die Herstellung
von Kupferlegierungen eingesetzt wird. Für
„higher grade“-Kathoden, EN-Kurzzeichen
Cu-CATH-1, wurden erheblich niedrigere
zulässige Verunreinigungen festgelegt.
Als hochreine Kupfersorten für elek-
tronische, Tieftemperatur- und Vakuum-
Anwendungen, weitgehend frei von im
Vakuum verdampfbaren Elementen,
wurden in den EN-Normen die Kupfer-
sorten Cu-OFE und Cu-PHCE aufge-
nommen. Um den Übergang auf die neuen
europäischen Kurzzeichen und Werkstoff-
nummern in den demnächst erschei-
nenden EN-Standards zu erleichtern,
enthält Tab. 6 die neuen Werkstoff-
bezeichnungen mit den dazugehörigen
Zusammensetzungen.
9.2 Kathoden und Gußformate
Die Kupfersorten für Kathoden und Guß-
formate sind (noch) in DIN 1708 genormt
(Æ Tab. 7). Es handelt sich hierbei um
Kupfersorten, die von den Hütten-, Raf-
finier- und Umschmelzbetrieben in Form
von Kathoden, Gußformaten (Drahtbarren,
Rundbarren, Walzflachba-ren, Kerbblöck-
chen usw.) und Gießwalz-draht hergestellt
werden (Æ Tab. 8).
KE-Cu ist eine Kupfersorte, die aus-
schließlich in Form von Kathoden geliefert
und insbesondere als Einsatz zum Er-
schmelzen von Kupferwerkstoffen bei
hohen Anforderungen an Reinheit und
elektrische Leitfähigkeit verwendet wird.
Für die Herstellung von Gießwalzdraht und
hochreinen Kupfersorten weitgehend frei
von verdampfbaren Elementen werden nur
„higher grade“-Kathoden, EN-Kurzzeichen
Cu-CATH-1 (Æ Tab. 6), eingesetzt.
E1-Cu58 ist eine elektrolytisch raffinierte,
E2-Cu58 ist eine feuerraffinierte Kup-
fersorte.
Diese beiden (zähgepolten) Kupfersorten
sind sauerstoffhaltig (Æ Tab. 7) und haben
eine elektrische Leitfähigkeit von mind.
58,0 m/ž · mm2. Sie dienen zur Herstellung
von Halbzeug aus E-Cu58 (Æ Tab. 9).
E-Cu57 ist ein sauerstoffhaltiges Kupfer
mit einer elektrischen Leitfähigkeit von
mindestens 57,0 m/ž · mm2.
Bei F-Cu handelt es sich um ein sauer-
stoffhaltiges Kupfer ohne besondere An-
forderungen an die elektrische Leit-
fähigkeit.
Kurzzeichen Werkstoff- Halbzeugarten2) Besondere Eigenschaften und Hinweise auf die Verwendung
nummer Bl. Bd. Ro. St. Dr. Str. Gs. Fr.
Sauerstoffhaltiges Kupfer
E-Cu583) 2.0065 l Halbzeug, wenn höchste Leitfähigkeit verlangt wird (Elektronik, Elektrotechnik)
E-Cu57 2.0060 l l l l l l L L Halbzeug jeder Art, wenn hohe elektrische Leitfähigkeit verlangt wird
(Elektronik, Elektrotechnik)
Sauerstofffreies Kupfer, nicht desoxidiert
OF-Cu 2.0040 l l l l l l Halbzeug jeder Art, wenn höchste elektrische Leitfähigkeit und Wasserstoff-
beständigkeit verlangt werden; gut schweiß- und hartlötgeeignet; gute
Oxidhaftung (Elektrotechnik, Elektronik, Vakuumtechnik)
Sauerstofffreies Kupfer, mit Phosphor desoxidiert
SE-Cu 2.0070 l l l l l l L Halbzeug jeder Art, wenn hohe Leitfähigkeit verlangt wird; bei besonderen
Anforderungen an Umformbarkeit; gut schweiß- und hartlötgeeignet; wasser-
stoffbeständig (Elektrotechnik, Elektronik, Vakuumtechnik; Plattierwerkstoff)
SW-Cu 2.0076 L L L L L L Halbzeug jeder Art, wenn keine Anforderungen an Leitfähigkeit gestellt
werden;
gut schweiß- und hartlötgeeignet; gut umformbar; wasserstoffbeständig
(Apparatebau)
SF-Cu 2.0090 L4) L L4) L L L L L Halbzeug jeder Art bei hohen Anforderungen an Schweiß und Hartlöteignung
sowie Umformbarkeit, wenn Leitfähigkeit nicht verlangt wird; wasserstoff-
beständig (Apparatebau, Bauwesen, Rohrleitungen)
Tab. 9: Halbzeugarten und Verwendung von Kupfer nach DIN 17871)
1) Die Zusammensetzung entspricht den Kupfersorten nach DIN 1708 (Æ Tab. 1)
2) Bl. = Bleche; Bd. = Bänder; Ro. = Rohre; St. = Stangen; Dr. = Drähte; Str. = Strangpreßprofile; Gs. = Gesenkschmiedestücke; Fr. = Freiformschmiedestücke
L = Halbzeug nach DIN 17 670 bis DIN 17 674 und DIN 17 677 bis DIN 17 678 für allgemeine Verwendung
l = Halbzeug nach DIN 40 500 für die Elektrotechnik
3) E-Cu58 nach DIN 1787 hat die gleiche Reinheit wie E1-Cu58 und E2-Cu58 nach DIN 1708 (Æ Tab. 1)
4) Rohre und Platten für Kondensatoren und Wärmeübertrager werden nach DIN 1785 bzw. DIN 17 675 geliefert

Kurzzeichen elektrische Leitfähigkeit elektrischer Widerstand Wärmeleitfähigkeit

x r l
bei 20 °C bei 20 °C bei 20° C
m/ž · mm2 ž · mm2/m W/m · K
E-Cu58 ^ 58 % 0,01724 ^ 393
E-Cu57 ^ 57 % 0,01754 ^ 386
OF-Cu ^ 58 % 0,01724 ^ 393
SE-Cu ^ 572) % 0,01754 ^ 386
SW-Cu ¯ 52 ¯ 0,01923 ¯ 364
SF-Cu 41 bis 52 0,02439 bis 0,01923 293 bis 364
Tab. 10: Physikalische Eigenschaften (Richtwerte)1) von Kupfersorten nach DIN 1787
1) Gemeinsame Eigenschaften: Dichte bei 20 °C: 8,9 kg/dm3; Schmelzpunkt: 1083 °C; Wärmeausdehnungs-
koeffizient (25 bis 300 °C): ² 17 · 10–6/K
2) SE-Cu kann auch mit einer elektrischen Leitfähigkeit von ^ 58 m/ž · mm2 geliefert werden
Bild 27 (DKI A 2904) Kupfer(l)-oxid im Kupfer
(Sauerstoffgehalt: 0,045 %, CU20 aUf-
leuchtend), 200: 1
Kurz- An- Dicke Zug- 0,2 %- Bruch- Vickers- Brinell-
Von den sauerstofffreien Kupferarten zeichen hänge festigkeit Dehn- dehnung härte härte
zahl 1) grenze
werden die Sorten SE-Cu, SW-Cu und SF-
Rm Rp 0,2 A5
Cu mit geringen Phosphorzusätzen mm N/mm2 N/mm2 %
desoxidiert (siehe Tab. 7). min. min. max. min. max.
SW-Cu F 202) 200 bis 250 max. 100 42 – – – –
9.3 Kupfer für Halbzeug SF-Cu H 403) .10 über 5
DIN 1787 unterscheidet – wie auch DIN bis 15 – – – – – 40 60
1708 – zwischen F 22 220 bis 260 max. 140 42 – – – –
.10 von 0,2
● sauerstoffhaltigen, bis 5
H 40 – – – 40 70 40 65
● sauerstofffreien, nicht desoxidierten
und F 24 von 0,2 240 bis 300 min. 180 15 – – – –
.26
● sauerstofffreien, mit Phosphor desoxi- H 70 bis 15 – – – 70 95 65 90
dierten
F 29 von 0,2 290 bis 360 min. 250 6 – – – –
Kupfersorten. .30
H 90 bis 10 – – – 90 110 85 105
Die sauerstoffhaltigen Kupfersorten E-
Cu58 und E-Cu57 nach DIN 1787 F 36 von 0,2 min 360 min 320 – – – – –
enthalten 0,005 bis 0,040 % Sauerstoff, .32
H 110 bis 2 – – – 110 – 105 –
der im Kupfer als Kupfer(I)-oxid vorliegt
(Bild 27). Diese Kupfersorten mit der Tab. 11: Bänder und Bleche nach DIN 17670; Festigkeitseigenschaften
1) .10 = weich; .26 = halbhart; .30 = hart; .32 = federhart
hohen elektrischen Leitfähigkeit von mind. 2) Bei Bestellung mit F-Zahl
58 bzw. 57 m/ž · mm2 (Æ Tab. 10) sind vor 3) Bei Bestellung mit H-Zahl
allem für die Elektrotechnik bestimmt.
Sauerstoffhaltiges Kupfer ist beim Glühen
in wasserstoffhaltiger Atmosphäre oder kann der Wasserstoff in das glühende Gefüge aufweitet und die Brüchigkeit ver-
beim Schweißen und Hartlöten mit offener Kupfer eindringen, reagiert mit dem ursacht. Die Gefahr der Wasserstof-
Flamme durch Versprödung (sog. vorhandenen Kupfer(I)-oxid unter Bildung fkrankheit ist insbesondere beim Gas-
Wasserstoffkrankheit) gefährdet. Hierbei von Wasserdampf, dessen Druck das schweißen und Flammlöten mit schwer-
Kurz- Festig- Anhänge- Abmessungen Zugfestigkeit 0,2-Grenze Bruch- Brinellhärte digkeit an Drähten aus Kupfer und Kupfer-
zeichen1) keits- zahl2) entsprechend dehnung HB Knetlegierungen ist in DIN 17677 Bl. 2
2,5/62,5 festgelegt.
zustand den Rm Rp 0,2 A5 Die sauerstofffreie, nicht desoxidierte
Maßnormen N/mm2 N/mm2 % min.
Kupfersorte OF-Cu ist aus Kathoden unter
E-Cu57 0,1 bis 1 38 Ausschluß von Sauerstoff und Desoxida-
F 20 .10 200 bis 250 max. 120 45 bis 70
E-Cu58 über 1 bis 5 45 tionsmitteln erschmolzen. Sie ist gut
schweiß- und hartlötgeeignet sowie
SE-Cu 0,1 bis 1 min. 17
F25 .26 250 bis 300 70 bis 90 wasserstoffbeständig, hat eine elektrische
über 1 bis 5 200 bis 290 20 Leitfähigkeit von mind. 58 m/ž · mm2 (Æ
0,1 bis 1 min. 7 Tab. 10) und ist in einer Sonderqualität frei
F 30 .30 300 bis 360 85 bis 105 von ausdampfbaren Elementen lieferbar.
über 1 bis 5 250 bis 350 8
Diese Eigenschaften werden beim Bau
0,1 bis 1 3 elektronischer Geräte und in der
F 37 .32 min. 360 min. 320 95 bis 120
über 1 bis 3 5 Vakuumtechnik, z. B. bei der Verwendung
von Vakuumkontakten, genutzt. Außerdem
Tab. 12: Kupfer für die Elektrotechnik, Bleche und Bänder nach DIN 40500, T. 1; Fe-
findet OF-Cu in der Raumfahrttechnik,
stigkeitseigenschaften
1) In DIN 40500 T. 4 ist auch OF-Cu enthalten bei Linearbeschleunigern und Supraleitern
2) s. Tab. 5, Fußnote 1) zunehmend Verwendung.
Die sauerstofffreien, mit Phosphor des-
oxidierten Kupfersorten SE-Cu, SW-Cu
und SF-Cu sind ebenfalls wasser-
Kurzzeichen1) Werkstoff- Zusammen Hinweise für die Verwendung stoffbeständig. Zur Desoxidation mit
nummer setzung Phosphor wird dem schmelzflüssigen,
(Massenanteile) zähgepolten Kupfer Phosphor in geringem
(DIN 17 655)2) in % Überschuß in Form einer Kupfer-
G-CuL35 2.0109.01 Rost- und Schaltkühlkästen, Kühlringe, Phosphor-Vorlegierung mit etwa 10 bis 15
Cu min. 98 Schlackenformen, Blasformen für Hochöfen
GK-CuL35 2.0109.02 % P zugesetzt. SE-Cu hat infolge seines
niedrigen Restphosphorgehaltes von etwa
G-CuL45 2.0082.01
Cu min. 99,6 0,003 % eine hohe elektrische Leitfähigkeit
GK-CuL45 2.0082.02 Schaltbauteile, Kontaktbacken, Elektrodenarme, von über 57 m/ž · mm2 (Æ Tab. 10), ist
G-CuL50 2.0085.01 Elektrodenhalter, stromführende Teile für die jedoch auch mit einer Leitfähigkeit von
Elektronik über 58 m/ž · mm2 lieferbar und kommt vor
G-SCuL50 2.0075.01
Cu min. 99,7 allem in der Elektrotechnik und Elektro-
GK-CuL50 2.0085.02 nik zum Einsatz. Im SE-Cu kann Phosphor
GK-SCuL50 2.0075.02 teilweise oder ganz durch andere
Desoxidationsmittel ersetzt werden. SE-Cu
Tab. 13: Kupfer-Gußwerkstoffe nach DIN 17655; Zusammensetzung und Verwendung
1) Lieferformen: G = Formguß; G K = Kokillenguß ist gut schweiß- und hartlötgeeignet. Wie
2) Guß-Kupfer ist in ISO 197 enthalten OF-Cu ist auch SE-Cu in einer
Sonderqualität frei von ausdampfbaren
Elementen erhältlich, die für die Verwen-
dung in der Vakuumtechnik ebenfalls gut
Kurzzeichen elektrische elektrischer Wärme- Schmelzpunkt
Leitfähigkeit Widerstand leitfähigkeit bzw. -bereich geeignet ist.
x r l SW-Cu ist eine Kupfersorte mit begrenz-
bei 20 °C bei 20 °C bei 20° C tem, niedrigem Restphosphorgehalt von
m/ž · mm2 ž · mm2/m W/m · K °C 0,005 bis 0,014 % ohne genau festgeleg-
min. max. min. te elektrische Leitfähigkeit (etwa 52 m/
G-CuL35 ž · mm2) und guter Schweiß- und
35 0,02857 169 1080 bis 1083
GK-CuL35 Hartlöteignung. Sie wird im Apparatebau
G-CuL45 verwendet.
45 0,02222 305 1083 SF-Cu ist eine Kupfersorte mit
GK-CuL45
begrenztem, hohem Restphosphorgehalt
G-CuL50
G-SCuL50 von 0,015 bis 0,040 %, an die in bezug auf
50 0,02000 339 1083 elektrische Leitfähigkeit keine Anforder-
GK-CuL50
GK-SCuL50 ungen gestellt werden. Sie ist sehr gut
Tab. 14: Physikalische Eigenschaften (Richtwerte)*) von Kupfer-Gußwerkstoffen nach schweiß- und hartlötgeeignet und die
DIN 17655 wichtigste Kupfersorte für Rohrleitungen,
den Apparatebau und das Bauwesen.
*) Gemeinsame Eigenschaften: Dichte bei 20 °C: 8,9 kg/dm3; Wärmeausdehnungskoeffizient
(25 bis 300 °C): ² 17 · 10–6/K
9.4 Guß-Kupfersorten
Die Kupfer-Gußwerkstoffe sind in DIN
Kurzzeichen Zugfestigkeit 0,2-Grenze Bruchdehnung Brinellhärte 17655 genormt. Die Bezeichnung sowie
Rm Rp 0,2 A5 HB 10/1000 die Zusammensetzung dieser Kupfer-
N/mm2 N/mm2 % sorten sind in Tab. 13 zusammengestellt.
G-CuL35
170 45 25 42 Nach DIN 17 655 wird für alle Kupfersorten
GK-CuL35 eine Mindestleitfähigkeit garantiert (Tab.
G-CuL45 14).
150 40 25 40
GK-CuL45 G-CuL35 und GK-CuL35 sowie G-CuL45
G-CuL50 (für höhere Anforderungen an die Leit-
G-SCuL50 fähigkeit) finden in der Eisenhüttentech-
150 40 25 40
GK-CuL50 nik (Bild 34) bei Kühlkästen, Blas-formen,
GK-SCuL50 Sauerstofflanzen usw. Verwen-dung. In
Tab. 15: Kupfer-Gußwerkstoffe nach DIN17655; Festigkeitseigenschaften diesem Bereich ist neben der guten
(Mindestwerte) Wärmeleitfähigkeit (Tab. 14) auch die Kor-
-rosionsbeständigkeit gegenüber Brauch-
fließenden Messingloten gegeben. Sie Kupfer keinen Sauerstoff anbieten, und Industriewasser von Bedeutung.
kann durch Wärmebehandlung und vermieden werden. Mit GK-CuL45, G-CuL50 und GK-CuL50
Schweiß- bzw. Lötverfahren, die dem Die Überprüfung der Wasserstoffbestän- sind drei Kupfersorten angegeben, die
Land, Kurzz. d. Kupfer, aus Cu-CATH-1 („higher Kupfer, nicht aus Cu-CATH-1- Desoxidiertes, phosphorhaltiges Kupfer
Region, Normen- grade“)-Kathoden gefertigt Kathoden gefertigt
Organisation Institute Werkst.-Kurzzeichen, Werkst.-Nr. Werkstoff-Kurzzeichen, Werkstoff-Nummer Werkstoff-Kurzzeichen, Werkstoff-Nummer
Deutschland DIN –1) –1) –1) 2.0060/2.0065 2.0040 (2.0080)2) 2.0070 – 2.0076 2.0090
– – – E-Cu57/E-Cu58 OF-CU (F-Cu) SE-Cu – SW-Cu SF-Cu
Europa EN3) CW003A CW007A CW009A CW004A CW005A CW008A CW006 CW020A CW022A CW021A CW023A CW024A
Cu-ETP-1 Cu-OF-1 Cu-OFE Cu-ETP Cu-FRHC Cu-OF Cu-FRTP Cu-PHC Cu-PHCE Cu-HCP Cu-DLP Cu-DHP
International ISO4) – – Cu-OFE Cu-ETP Cu-FRHC Cu-OF Cu-FRTP – – Cu-DLP Cu-DHP
USA UNS5) – – C10100 C11000 C11020 C10200 C125006) C10300 C10800 C12000 C12200
– – OFE ETP FRHC OF FRTP OFXLP OFLP DLP DHP
Belgien NBN – – – CuE – OF-Cu – – – – CuP
Großbritanien BS C101 C110 C110 C101 C102 C103 C104 C103 – – C106
Finnlannd SFS – – – 2908 2908 2908 – – – 2906 2907
– – – Cu-ETP Cu-FRHC Cu-OF – – – Cu-DLP Cu-DHP
Frankreich NF – Cu-c2 Cu-c2 Cu-a1 Cu-a2 Cu-c1 Cu-a3 Cu-c1 – Cu-b2 Cu-b1
Italien UNI – – – Cu-ETP – Cu-OF Cu-FRTP – – Cu-DLP Cu-DHP
Polen PN – Cu99,99B Cu99,99 Cu99,9E – Cu99,95B – – – Cu99,9R Cu99,85R
– MOOB B M1E – MOB – – – M1R M2R
Schweden SIS – – – 5010 – 5011 5013 – – – 5015
– – – Cu-ETP – Cu-OF Cu-FRTP – – – Cu-DHP
Schweiz SN/VSM – Cu-OFE Cu-OFE Cu-ETP – Cu-OF – – Cu-HCP Cu-DLP Cu-DHP
Spanien UNE – – – C-1110 – C-1310 – – – C-1420 C-1410
– – – Cu-ETP – Cu-OF Cu-FRTP – – Cu-DLP Cu-DHP
GUS GOST – 99,99 99,99 99,90 – 99,90 99,90 99,97 99,95 – 99,50
– MOO MOO M1r – V3 M1 MOOb MO – M3r
PRC China GB – 5231 466 5231 466 5231 – 5231 4 6 6 – 5231 5231 – 5231
– T1 Cu1/2 T1 Cu1/2 T2/T3 – T 1 Cu1/2 – TU1/Tu2 TP1 – TP2
Japan JIS – C1011 C1011 C1100 – C1020 – – – C1201 C1220/21
Indien IS – – – ETP HC – FRTP – – – –
Australien AS – 101A 101A 110A 110A 102A – – – 120C 122A
– OFE OFE ETP FRHC OF – – – DLP DHP
Kanada CSA – – – 110 – 102 125 – – 120 122
– – – Cu-ETP – Cu-OF Cu-FRTP – – Cu-DLP CuDHP
PAN COP – CuOF C10100 C u O F C1100 C11020 C10200 Cu-OF C12500 C10300 C10800 C12000 C12200
AMERICAN – (Grade 1) CuOFE (Gr1) ETP/ETPHC Cu-FRHC Cu-BDHC (Grade 2) FRTP Cu-OFXLP Cu-OFXLP Cu-DLP Cu-DHP
Südafrika SABS – – – 460 460 – 460 – – – 460
– – – Cu-ETP Cu-FRHC – Cu-FRTP – – – Cu-DHP
Tab. 16: Normenvergleich der Kupfersorten; Knetwerkstoffe7)
1) Da zur Zeit EN-Normen erarbeitet werden, wurden die DIN-Normen nicht dem Stand der Technik angepaßt, obwohl aus Cu-CATH-1 gefertigte Kupfersorten geliefert
werden
2) Seit 1973 nicht mehr in DIN 1787 genormt
3) Europäische Normen des Europäischen Komitees für Normung
4) International Organization for Standardization
5) Unified Numbering System for Metals and Alloys
6) Wurde 1992 aus UNS gestrichen
7) Kupfergehalte und Menge und Art der zulässigen sonstigen Elemente, die nach DIN oder EN festgelegt sind, können von den Festlegungen nach anderen Normen abweichen.

Land, Kurzz. d Kupfer-Gußwerkstoffe hauptsächlich in der Elektrotechnik ve-

Region Normen- rwendet werden (Æ Tab. 13).
Organisation Institute: Werkstoff-Kurzzeichen, Werkstoff-Nummer Soll an Gußstücken aus Kupfer hartgelötet
2.0109 2.0082 2.0085 2.00751) oder geschweißt werden, sind die
Deutschland DIN G-/GK-CuL35 G-/GK-CuL45 G-/GK-CuL50 G-/GK-SCuL50 sauerstofffreien Qualitäten G-SCuL50
oder GK-SCuL50 zur Vermeidung der
CC040A3)
Europa EN2) Cu-C
Wasserstoffkrankheit zu bevorzugen.
International ISO4) G-Cu 9.5 Normenvergleich der Kupfer-
C80500/C80700 C80100 – sorten: DIN, EN, ISO und natio-
USA UNS5) C80900/C81100 C80300 – nale Normen verschiedener
Großbritanien BS HCC1 Länder
In den Tabellen 16 und 17 sind für Knet-
Frankreich NF Cu(U)
und Gußwerkstoffe den Normenbe-
Italien UNI Cu99,50 Cu99,75 – zeichnungen nach DIN, EN und ISO die
Australien AS – – 801A – äquivalenten Bezeichnungen der ver-
C80500/C80700 C80100 –
schiedenen Kupferqualitäten nach natio-
Kanada CSA C80900/C81100 C80300 – nalen Normen verschiedener Länder
gegenübergestellt. Die chemische Analyse
PAN C80500/C80700 C80100 –
AMERICAN COP C80900/C81100 C80300
der Kupfersorten und die Menge der zu-
lässigen Verunreinigungen sind nicht für
Tab. 17: Normenvergleich der Kupfersorten; Gußwerkstoffe6) alle gegenübergestellten Werkstoffe
1) Sauerstofffreier, schweiß- und hartlötbarer Kupfer-Gußwerkstoff
2) Europäische Normen des Europäischen Komitees für Normung gleich, sondern weichen in einigen Fällen
3) Nach EN sind nicht die Mindest-Kupfergehalte, sondern die Mindestleitfähigkeiten festgelegt: geringfügig voneinander ab.
Elektrotechnik: Sandguß min. 50 MS/m
Kokillenguß " 55 MS/m 10. Eigenschaften
Wärmetechnik: Allgemein “ 32 MS/m Die gute elektrische und Wärmeleitfähig-
4) International Organization for Standardization
5) Unified Numbering System for Metals and Alloys keit sind die wichtigsten Eigenschaften
6) Kupfergehalte und Menge und Art der zulässigen sonstigen Elemente, die nach DIN oder EN festgelegt sind, des Werkstoffes Kupfer. Die große Be-
können von den Festlegungen nach anderen Normen abweichen.
deutung dieses Werkstoffes für die Technik zu berücksichtigen (Zunahme bei
ergibt sich aber erst durch die Kombination steigender Temperatur).
verschiedener guter Eigenschaften. Die Phosphor setzt – wie alle im festen Kupfer
wichtigsten Eigenschaften der Kupfer- löslichen Beimengungen – die elektrische
Knetwerkstoffe ( Tab. 9) sind in Tab. 10 und Leitfähigkeit herab (Bild 28). Deshalb ist
12 und der Kupfer-Gußwerkstoffe (Æ Tab. die elektrische Leitfähigkeit der phosphor-
11) in Tab. 14 und 15 zusammengestellt. desoxidierten, sauerstofffreien Kupfer-
sorten je nach Größe des Phosphor-Rest-
10.1 PhysikalischeEigenschaften gehaltes mehr oder weniger vermindert.
Als einziges Metall hat Kupfer eine Ein Einfluß auf die elektrische Leitfähigkeit
lachsrote Farbe. Es ist – wie anfangs des Kupfers ist auch durch zunehmende
bereits erwähnt – neben Gold das einzige Kaltumformung feststellbar. So hat SE-Cu
farbige metallische Element. im weichen Zustand (F 20) eine elektrische
Mit der Dichte von 8,9 kg/dm3 zählt Kupfer Leitfähigkeit von mindestens 57 m/ž ·
wie Gold zu den Schwermetallen. Es hat mm2, im kaltverformten Zustand (F 37)
einen Schmelzpunkt von 1083 °C und aber nur noch einen Wert von 55 m/ž·
einen Siedepunkt von 2595 °C. mm2.
Die hervorragendste Eigenschaft des Die Wärmeleitfähigkeit von sehr reinem
Kupfers ist die hohe Leitfähigkeit für Kupfer kann bei 20 °C nahezu 395 W/m· K
Wärme und Elektrizität ( Tab. 10 und 14), erreichen ( Tab. 10). Durch Beimengungen
die nur noch von derjenigen des Silbers – wie z. B. Phosphor – wird sie ebenfalls
übertroffen wird. Setzt man die elektrische vermindert. So setzt ein Phosphorgehalt
Leitfähigkeit und die Wärmeleitfähigkeit von etwa 0,05 die Wärmeleitfähigkeit des
von Kupfer jeweils gleich 100, ergeben Kupfers auf 293 W/m· K herab ( SF-Cu in
sich für die wichtigsten Edel- und Tab. 10).
Gebrauchsmetalle folgende Werte (bei 20 Die Wärmeausdehnung ist mit 17 · 10-
°C): 6/K (von 25 bis 300 °C) größer als bei
Eisen, jedoch geringer als bei vielen
Metall elektrische Wärme- anderen Metallen.
Leitfähigkeit leitfähigkeit Die spezifische Wärme von Kupfer (20
in % (Kupfer = 100%) bis 400 °C) beträgt 0,38 J/g · K, die
Schmelzwärme 214 J/g. Weiches Kupfer
Silber 106 108 hat bei 20 °C einen Elastizitätsmodul von
Kupfer 100 100 100 kN/mm2 und einen Schubmodul von
Gold 72 76 etwa 40 kN/mm2.
Aluminium 62 56
Magnesium 39 41 10.2 Festigkeitseigenschaften
Zink 29 29 Tab. 11 enthält die Festigkeitseigen-
Nickel 25 15 schaften von Bändern und Blechen nach
Cadmium 23 24 DIN 17670 aus SW- und SF-Kupfer nach
Kobalt 18 17 DIN 1787 in Abhängigkeit vom Werk-
Eisen 17 17 stoffzustand.
Platin 16 18 Für Bänder und Bleche aus E-Cu58, E-
Zinn 15 17 Cu57 und SE-Cu gilt DIN 40500 T. 1 (Tab.
Blei 8 9 12); in dieser Norm sind entsprechend den
Titan 4 4 Anforderungen der Elektrotechnik andere
Abmessungsunterteilungen der Bänder
Die elektrische Leitfähigkeit von hoch- und Bleche festgelegt als in DIN 17670.
reinem Kupfer (² 99,998 % Cu) kann an- Weiches Knet-Kupfer hat eine Zugfestig-
nähernd den Wert 60 m/ž · mm2 erreichen. keit von wenigstens 200 N/mm2 und eine
Tab. 10 enthält Kennwerte des spez- Bruchdehnung von über 40 %.
ifischen elektrischen Widerstandes der Durch zunehmende Kaltumformung kann
Kupfersorten nach DIN 1787 bei 20 °C. die ss des reinen Kupfers auf Werte über
Wird bei von 20 °C abweichenden 400 N/mm2, die Brinellhärte von 50 bis auf
Temperaturen gemessen, ist die Änderung über 100 gesteigert werden; dabei nimmt
des spezifischen elektrischen Wider- aber die Dehnung stark ab (Bild 29). Die
standes um 68 · 10-6 ž · mm2/m pro K Festigkeitseigenschaften von weichge-
glühtem SF-Cu bei erhöhten Temperaturen
sind Bild 30 zu entnehmen. Daraus geht
hervor, daß reines Kupfer keinen warm-
spröden Bereich hat und sich auch im
warmen Zustand gut umformen läßt. Die
Festigkeitseigenschaften von Kupfer bei
erhöhten Temperaturen und Langzeitbe-
anspruchung werden durch das Zeitstand-
verhalten ( Bild 31) beschrieben. Aufgetra-
gen sind die Zeitstandfestigkeiten und Zeit-
dehngrenzen des Werkstoffes SF-Cu für
verschiedene Belastungszeiten als Funk-
tion der Temperatur. Der Verlauf der Festig-
keitskennwerte bei tiefen Temperaturen in
Bild 32 zeigt, daß Kupfer auch bei tiefen
Temperaturen nicht versprödet. Deshalb ist
Kupfer für Anwendungen in der Tieftempe-
raturtechnik, z. B. für den Bau von Kälte-
ma-schinen, hervorragend geeignet. Da
Bild 28 Einfluß von Zusätzen auf die elektri- Bild 32 Fesstigkeitskennwert von Blechen Kupfer auch beachtliche Dauerschwing-
sche Leitfähigkeit von Kupfer (18,19) aus SF-Cu im Tieftemperaturbereich (23) festigkeitskennwerte aufweist (Bild 33),

ist Kupfer auch als Werkstoff für schwin-
gende Beanspruchungen geeignet, ohne
daß Sprödbrüche befürchtet werden
müssen. Festigkeitseigenschaften der
Guß-Kupfersorten nach DIN 17655 sind in
Tab. 15 enthalten.
10.3 Chemische Eigenschaften –
Korrosionsbeständigkeit
In seinen chemischen Verbindungen tritt
das Kupfer ein- und zweiwertig auf, in eini-
gen Ausnahmefällen – z. B. im K3[CuF6] –
auch dreiwertig, in einem Fall – nämlich im
CS2(CuF6) – sogar vierwertig.
Kupfer zeichnet sich durch eine gute
Korrosionsbeständigkeit aus; sie beruht
auf seiner geringen Reaktionsenthalpie.
In der Atmosphäre – auch in Meeresluft –
ist Kupfer sehr beständig [24]. Seine
Oberfläche überzieht sich zunächst mit
einer dunkelbraunen bis fast schwarzen
Schutzschicht, die mit der Zeit meist in die
von alten Kupferdächern her bekannte
grüne Patina übergeht. Patina ist ein
Gemisch von basischen Kupfersalzen
(Sulfat, Carbonat, in Meeresnähe auch
Chlorid), deren Mengenverhältnis von der
Konzentration der entsprechenden Grund-
stoffe in der Luft bestimmt wird. Ungünstig
wirken feuchte Ammoniak- und Schwefel-
wasserstoffdämpfe.
Gegen Trink- und Brauchwasser (Kalt-
und Warmwasser) ist Kupfer gut bestän-
dig. Deshalb ist es ein ausgezeichneter
Werk-stoff für Wasserleitungen. Die
Beständig-keit ist an die Bildung einer
gleichmäßigen Schutzschicht gebunden
[25]. In wässerigen Lösungen zeigt Kupfer
als einziges Gebrauchsmetall ein Normal-
potential, das edler als dasjenige von
Wasserstoff ist. Daher wird es nicht unter
Entwicklung von Wasserstoff angegriffen.
Dennoch ist Korrosion in wässerigen
Lösungen in Gegenwart von Oxidations-
mitteln – wie z. B. Kupfer(II)- oder Eisen- Die neutrale Schmelzführung erfolgt unter
(III)-ionen – nicht ausgeschlossen. Kupfer dem Schutz einer Schmelzbadabdeckung,
hat die Neigung, in beiden Oxidations- um die Einwirkung von Luftsauerstoff und -
stufen mit wässerigen Lösungen von feuchtigkeit zu verhindern. Diese Schmelz-
Cyani-den, Halogeniden und Ammoniak weise hat den Vorteil, daß der Abbrand auf
wasserlösliche Komplexverbindungen zu ein Mindestmaß beschränkt und die
bilden; deshalb ist seine Korrosionsbe- Aufnahme nichtmetallischer Verunreini-
ständigkeit gegenüber diesen Agenzien gungen nicht zusätzlich herbeigeführt wird.
begrenzt.
Gegenüber Säuren ist das Korrosionsver-
halten von Kupfer außer von deren Art und
Konzentration auch von der Menge des
vorhandenen Sauerstoffs bzw. eines Oxi-
dationsmittels abhängig. In nichtoxidie-
renden Säuren, die keinen gelösten Sau-
erstoff enthalten, ist Kupfer beständig.
Alkalische wässerige Lösungen der
Hydroxide und Carbonate der Erdalkali-
und Alkalimetalle – mit Ausnahme von
NH3 – wirken nur wenig auf Kupfer ein.
10.4 Physiologische Eigenschaften
Kupfer ist ein lebensnotwendiges Spuren-
element für Pflanze, Tier und Mensch [26].
Es ist in den meisten natürlichen Nah-
rungsmitteln in Spuren enthalten. Kupfer-
mangel in Böden und im Tierfutter muß
durch Kupferzuführung behoben werden.
Hohe Kupfergehalte haben einen unange- Bild 34 (DKI All 86) Schachtkühlkästen aus
nehmen Geschmack zur Folge, der einen G-CuL35 mit 99,6 % Cu (elektrische Leit-
relativen Schutz vor zu hoher Kupfer- fähigkeit 65 % 1.A.C.S.*) für Hochöfen; Sand-
aufnahme darstellt. Metallisches Kupfer ist guß mit angeschweißten Stahmanschetten
für den Menschen ungefährlich. Es verur- aus St37. Stückgewicht 185 kg
sacht keine Berufserkrankungen. Gegen *) 100 % 1.A.C.S.; 0 58 m/[2 - mm]
Stäube und Rauche sind gemäß den allge-
mein geltenden Bestimmungen Atem-
schutzmasken zu tragen.
11. Verarbeitung des Kupfers
Halbzeugarten und Lieferformen der
genormten Kupfersorten sind Tab. 8 und 9
zu entnehmen. Allgemeine Hinweise auf
die Weiterverarbeitung enthält Tab. 18.
11.1 Schmelzen und Gießen
Das Schmelzen von Kupfer erfolgt
entweder in brennstoffbeheizten oder in
Induktionsöfen [27, 28].
Für Kupfer wird eine neutrale oder
oxidierende Schmelzführung empfohlen. Bild 35 (DKI A 3376) Kokillengußteile aus
Im letzteren Fall wird eine Wasse- reinem Kupfer, GK-CuL50
rstoffaufnahme (hohe Wasserstofflöslich- a) Drosselspule: Gewicht 0,815 kg, Abmes-
keit der Schmelze) durch einen Sauerstoff- sungen 117 mm x 59 mm x 50 mm
überschuß verhindert. Anschließend ist mit b) Messerkontakt: Gewicht 0,760 kg, Abmes-
geeigneten Mitteln, meist mit einer Kupfer- sungen 200 mm x 50 mm x 12 mm
Phosphor-Vorlegierung, zu desoxidieren.

Kurz- Gieß- Kalt Warm- Zerspan- Verbindungsarbeiten Oberflächenbehandlung

zeichen barkeit um- um- barkeit*) Weich- Hart-
Gas- Schutzgas- Wider- mecha- elektro- Galvani- Eignung
formung formung
löten löten schweißen schweißen standa- nisches chem. sierbar- für Tauch-
schweißen Polieren Polieren keit verzinnung
Kupfersorten nach DIN 1787
E-Cu58 – sehr gut sehr gut schlecht sehr gut gut schlecht mittel schlecht sehr gut sehr gut sehr gut sehr gut
E-Cu57 – sehr gut sehr gut schlecht sehr gut gut schlecht mittel schlecht sehr gut sehr gut sehr gut sehr gut
OF-Cu – sehr gut sehr gut schlecht sehr gut sehr gut gut gut schlecht sehr gut sehr gut sehr gut sehr gut
SE-Cu – sehr gut sehr gut schlecht sehr gut sehr gut gut gut schlecht sehr gut sehr gut sehr gut sehr gut
SW-Cu – sehr gut sehr gut schlecht sehr gut sehr gut gut gut schlecht sehr gut sehr gut sehr gut sehr gut
SF-Cu – sehr gut sehr gut schlecht sehr gut sehr gut sehr gut sehr gut mittel sehr gut sehr gut sehr gut sehr gut
Guß-Kupfer nach DIN 17 655
G-CuL35 gut – – schlecht gut mittel gut gut mittel sehr gut sehr gut sehr gut sehr gut
G-CuL45 gut – – schlecht gut mittel mittel gut schlecht sehr gut sehr gut sehr gut sehr gut
G-CuL50 gut – – schlecht gut mittel schlecht mittel schlecht sehr gut sehr gut sehr gut sehr gut
G-SCuL50 gut – – schlecht gut gut sehr gut sehr gut schlecht sehr gut sehr gut sehr gut sehr gut
Tab. 18: Hinweise auf die Weiterverarbeitung von Kupfer
*) Eine sehr gute Zerspanbarkeit bei gleichzeitiger hoher elektrischer Leitfähigkeit bewirken bereits geringe Legierungszusätze von Tellur oder Schwefel
(Æ CuTeP oder CuSP in DIN 17 666)
Um die Aufnahme schädlicher Verunreini-
gungen aus der Ofenatmosphäre zu
ver-meiden, empfiehlt sich bei beiden
Schmelzweisen die Abdeckung der
Schmelz-oberfläche mit ca. 15 cm ausge--
glühter Holzkohle. Etwa vorhandener
Wasserstoff läßt sich am besten mit einer
Spülgasbehandlung, z. B. mit Stickstoff
oder Argon, entfernen.
Gießen läßt sich Kupfer nach den meisten
Gießverfahren, z. B. dem Sand- (Bild 34),
Kokillen- (Bild 35), Strang-, Formmasken-
oder Feingießverfahren. Bei der Herstel- Bild 38 (DKI A 3378) Kupfervasen, durch
lung von Formen ist ein Schwindmaß von Drücken hergestellt
1,8 bis 2,2 % zu berücksichtigen.

11.2 Spanlose Formgebung fungswerte siehe DIN 17670, T. 1),

Gegossenes Kupfer läßt sich infolge Drücken (Bild 38), Treiben usw. weiter-
seines ausgezeichneten Formänderungs- verarbeiten.
vermögens in alle Halbzeugarten wie Kupferrohre werden üblicherweise aus
Bleche, Bänder, Rohre, Stangen, Drähte gegossenen Rundbarren hergestellt, die
sowie Gesenk- und Freiformschmiede- zu einem Rohr stranggepreßt (Bilder 39
stücke sehr gut umformen. Bleche, und 40) oder warmgewalzt werden. Die
Bänder, Rohre, Stangen und Drähte Rohrrohlinge werden durch Kaltumfor-
werden über Formate wie Walzbarren, mung auf Pilgerschrittwalzwerken oder
Rundbarren usw. gefertigt. Halbzeug aus Ziehbänken stufenweise auf den End-
Kupfer (außer Draht) wird fast nie direkt querschnitt gebracht (Bilder 41 und 42).
aus dem schmelzflüssigen Zustand Am wirtschaftlichsten werden Kupferrohre
hergestellt. Die „Formate“ können aber in
ihren Dimensionen eng an der endgültigen
Abmessung liegen.
Zur Herstellung von Blechen und
Bändern werden Walzbarren aus Kupfer
auf etwa 800 bis 950 °C vorgewärmt und
bis auf eine Dicke von 10 bis 20 mm warm-
gewalzt. Diese Vorwalzbleche werden
dann in der Regel gefräst und in kaltem
Zustand – evtl. unter Einschaltung von
Zwischenglühungen und Beizen – bis zu
den erforderlichen Dicken fertiggewalzt
(Bilder 36 und 37). Kupferbleche und -
bänder lassen sich wegen ihrer guten Kalt-
umformbarkeit durch Tiefziehen (Tie-

iin großen Längen als Ringe auf Trommel-

Bild 37 (DKI A 0222) Schema des Walzens :
a) Blechwalzen, b) Bandwalzen
Bild 41 (DKI A 0509) Ringziehmaschine für
nahtlose Kupferrohre
ziehmaschinen fertig gezogen.
Eine Sonderform sind Rippenrohre für
Wärmeübertrager (s. DIN 17679) mit ge-
walzten, schraubenlinienförmig angeord-
neten Außenrippen (Bild 43).
Zur Herstellung von Stangen aus Kupfer
werden zunächst vorgewärmte Preßrund-
barren auf einer Strangpresse (Æ Bild 39)
zu Strängen verpreßt (Bild 44). Bei der
anschließenden Kaltumformung auf den
gewünschten Endquerschnitt wird der
Preßstrang auf Ziehbänken durch eine
Matrize gezogen (Bild 45).
Drähte werden entweder als Gießwalz-
draht sofort nach dem Guß in der
Gießhitze gewalzt (s. Bilder 22 und 23)
oder es werden Drahtbarren auf 800 bis
900 °C erwärmt und auf Kaliberwalz-
werken zu Walzdraht von 8 oder 12 mm
ausgewalzt, anschließend gebeizt und für

Bild 46 (DKI A 3379)
Mehrdrahtziehmaschine
Bild 47 (DKI A 3888) Presse zum
Gesenkschmieden
Bild 48 (DKI A 3888) Presse zum Gesenk-
schmieden
(Bilder 46 und 47). Kupfer läßt sich beim
Drahtziehen mit einer Querschnittsvermin-
derung von mehr als 99 % ohne Zwischen-
glühungen umformen.
Bei der Herstellung von Gesenkschmie-
destücken werden meist Stangenab-
schnitte nach Anwärmen auf die Umfor-
mungstemperatur in eine den Werkstoff
allseitig umschließende Hohlform
(Gesenk) eingelegt und unter dem kräfti-
gen Druck einer Presse umgeformt (Bilder
48 bis 50).
Dagegen sind Freiformschmiedestücke
durch Schlag oder Druck umgeformtes
Halbzeug, das vorwiegend mit einfachen,
den Werkstoff nicht allseitig umschlie-
Bild 49 (DKI A 0222) Schema das Gesenk-
schleclens (Warmpressens)
Bild 50 (DKI A 4787) Wärrneableiter aus E-
Cu57 für Wärmeübertrager; Gesenkschle-
clestück; Gewicht ca. 485 g; o 80 mm
Bild 51 (DKI A 0521) Schema des Freiform-
schmiedens
Bild 52 (DKI A 3381) Freiformschmiedestück
aus CuCrZr; Schweißrollen für Widerstands-
schweißung, Stückgewicht 350 kg
ßenden Werkzeugteilen (z. B. Flach-
bahnen, Sättel) hergestellt worden ist
(Bilder 51 und 52).
Verfahren der spanlosen Formgebung
werden nicht nur zur Herstellung von
Halbzeug aus Kupfer, sondern auch für die
Fertigung von Bauteilen mit endabmes-
sungsnaher Form eingesetzt. Bauteile
verwickelter Form lassen sich z. B. durch
Fließpressen, Sintern von Kupferpulver
oder durch galvanoplastische Verfahren
herstellen.
Fließpreßteile werden bei Raumtempera-
tur durch den Druck eines Stempels in
einem offenen oder auch geschlossenen
Gesenk verformt. Die drei Hauptgruppen
des Fließpressens sind: Vorwärts-, Rück-
wärts- und Kombinationsfließpressen.
Beim Vorwärtsfließpressen fließt das zu
verformende Kupfer in Richtung der Stem-
pelbewegung, beim Rückwärtsfließ-
pressen gegen die Stempelbewegung.
Das Kombinationsfließpressen (Bild 53)
vereint beide Verfahren. Die Grundplatte in
Bild 54 wurde durch Rückwärtsfließpres-
sen, das Gehäuse durch Kombinations-
fließpressen gefertigt.
Einen wichtigen Platz nimmt auch die
Formgebung über Metallpulver ein, mit
der Teile hergestellt werden können, die
mit anderen Verfahren nur schwer oder gar
nicht zu fertigen sind. Zur Aufnahme des
Kupferpulvers wird das Werkzeug zu-
nächst in Füllstellung (Bild 55), zur Erzeu-
gung des Preßkörpers in Preßstellung und
schließlich zur Freilegung des Preßkörpers
in Abzugsstellung gefahren. Durch den
Sinterprozeß erhält der Kupferpreßling
die für seinen Einsatz notwendige
Bild 53 (DKI A 1190) Fließpressen mit der und
gegen die Stempelbewegung (kombiniertes
Fließpressen); schematische Darstellung

Bild 54 (DKI A 1191) Kaltfließpreßteile aus
SE-Kupfer. Vierkant-Grundplatte aus SE-CU
mit Innenzapfen für ein elektronisches Bauteil;
Abmessungen: 30 mm x 30 mm x 10mm.
Durchlauferhitzer-Gehäuse aus SE-CU für
eine Haushaltsmaschine; Länge 83 mm, o 32
mm. Beide Teile wurden bei Raumtemperatur
fließgepreßt.
Festigkeit. In den meisten Fällen ist der
Preßling nach dem Sintern einbaufähig.
Höhere Forderungen an die Maßgenau-
igkeit erfüllt ein anschließender Kalibrier-
vorgang (Bild 56). Aus Kupferpulver –
meist mit Zusätzen von anderen Metall-
und Nichtmetallpulvern – werden z. B.
Bremsbeläge, Kupplungslamellen, poröse
oder mit Schmierstoff getränkte Gleitlager,
Teile für Büromaschinen u. a. hergestellt.
Nicht zu vergessen ist außerdem die
Galvanoplastik, bei der Kupfer auf einer
Mutterform elektrolytisch abgeschieden
wird. Das gleiche Verfahren wird ange-
wendet, um Kupferfolien auf einer rotieren-
den Trommel abzuscheiden und
kontinuierlich abzuziehen. Dieses
Verfahren hat den Vorteil, daß sich die
dünnen Kupferfolien (Standarddicke 35
µm) auf der Trommelseite mit blanker, auf
der anderen Seite mit rauher Oberfläche
abscheiden. Die rauhe Oberfläche ist
günstig für Klebeverbindungen. Derartige
Folien werden in großem Umfang für
gedruckte Schaltungen verwendet.
11.3 Wärmebehandlung
Die Entspannungsglühtemperatur, bei
der Spannungsspitzen im Werkstoff abge-
baut werden, die durch Kaltumformung
erzielten Festigkeitseigenschaften jedoch
im wesentlichen erhalten bleiben, liegt bei
100 bis 150 °C.
Die Weichglühtemperatur, bei der die
Git-terstörungen des verfestigten Kupfers
abgebaut werden, liegt üblich zwischen
400 und 500 °C.
Die Weichglühtemperatur des durch
Kaltumformung verfestigten Kupfers hängt
vom Umformungsgrad, von etwa vorhan-
denen Begleitelementen und auch von der
Glühzeit ab.
Die Rekristallisationstemperatur ist um so
niedriger, je stärker vorher kaltverformt
wurde (Bild 57). Bereits kleine Gehalte
gewisser Beimengungen wie z. B. Silber,
Arsen und Nickel setzen die Rekristalli-
sationstemperatur erheblich herauf.
Bei Verwendung wasserstoffhaltiger Gase
als Glühatmosphäre ist zu beachten, daß
nur die sauerstofffreien Kupfersorten
wasserstoffbeständig sind. Wird eine
blanke Oberfläche verlangt, glüht man in
nichtoxidierender Atmosphäre in einem
Blankglühofen.
11.4 Spanabhebende Bearbeitung
Unlegiertes Kupfer hat die erwünschte
Eigenschaft einer hohen Zähigkeit bei gro-
ßer Dehnung. Diese Eigenschaft,
verbunden mit einer relativ niedrigen
Festigkeit, bedingt eine schlechte
Zerspanbarkeit, die man in Kauf nehmen
muß. Bei relativ niedrigen Schnittkräften
neigt der Werkstoff zur Aufbauschnei-
denbildung. Außerdem bilden sich sehr
lange Flachwendel oder Wirrspäne, die
schwierig abzuführen sind. Abwandernde
Teile der Aufbauschneide und Späne, die
den Spanfluß stören, erschweren die
Herstellung guter Oberflächen durch
spanende Bearbeitung. Voraussetzung für
gute, glatte Oberflächenqualitäten sind
eine scharfe Schneide, gute Spanabfuhr
und – um eine Aufbauschneidenbildung
weitgehend zu vermeiden – ausreichende
Schmierung mit Schneidölen. Als Werk-
zeuge werden Schnellstahl und Hartmetall
verwendet, für hohe Ansprüche an
Oberfläche und enge Toleranzen auch
Diamantwerkzeuge. Der Aufbauschnei-
denbildung kann durch große Span-
winkel, scharfe Schneiden und polierte
Oberflächen entgegengewirkt werden. Zur
Verminderung der Reibung und zur Abfüh-
rung der Reibungswärme sind Kühl- und
Schmiermittel erforderlich. Der Schmier-
film zwischen Werkstück und Werkzeug
vermindert den Verschleiß. Als Schmier-
mittel werden Schneidöle bzw. Schneidöl-
Wasser-Emulsionen verwendet. Die
Schmiermittel für Kupfer müssen möglichst
schwefelfrei sein, weil sonst Verfärbungen
auftreten.
Schon durch geringe Zusätze von Tellur,
Schwefel oder Blei als Spanbrecher wird
die Zerspanbarkeit von Kupfer ohne we
sentliche Beeinträchtigung der Leitfähig-
keit erheblich verbessert. Solche Werk-
stoffe sind z. B. CuTeP und CuSP nach
DIN 17666. Sie lassen sich auf Automaten
zerspanen.
11.5 Verbindungsarbeiten
Kupfer läßt sich nach allen bekannten Ver-
fahren einwandfrei verbinden. Neben dem
Löten ist vor allem das Schweißen das
wichtigste Verbindungsverfahren.
11.5.1 Schweißen
Die bekannten Schmelzschweißver-
fahren (Gas-, WIG- und MIG-) bereiten
keine Schwierigkeiten, sofern die beson-
deren Eigenschaften des Kupfers berück-
sichtigt werden.
Als Schweißzusätze werden S-CuAg oder
S-CuSn nach DIN 1733 verwendet. Wegen
der hohen Wärmeleitfähigkeit des Kupfers
ist es erforderlich, zu schweißende Kup-
ferteile größerer Wanddicke im Schweiß-
bereich vorzuwärmen, je nach Wanddicke
und Verfahren auf 200 bis 600 °C [30].
Zum Schmelzschweißen sind vorzugswei-
se sauerstofffreie Kupfersorten zu verwen-
den, denn durch den Einfluß der Schweiß-
wärme und bei gleichzeitiger Einwirkung
des in der Schweißflamme enthaltenen
Wasserstoffs kann sauerstoffhaltiges
Kupfer spröde werden. Dies gilt insbeson-
dere für das Gasschweißen, das für Kupfer
noch vielfach eingesetzt wird, beispiels-
weise im Baustellen- und Montagebetrieb.
Heute wird Kupfer vorwiegend unter
Inertgasschutz geschweißt. Das MIG-
Verfahren eignet sich vor allem für große
Fülleistungen bei Wanddicken über 10
mm. Für Wanddicken unter 6 mm und bis
etwa 16 mm ist das WIG-Verfahren
überlegen, wenn doppelseitig-gleichzeitig
geschweißt werden kann.Die Kupfer-
Gußwerkstoffe nach DIN 17655 (Æ Tab.
13) sind ebenfalls gut schmelzschweiß-
geeignet. Jedoch kann für G-CuL50 und
GK-CuL50 wegen des Ge-haltes an
Sauerstoff der Erfolg der Schmelz-
schweißung nicht garantiert werden.
Von den Widerstands-Schweißverfahren
wird für Kupfer das Stumpfschweißen
angewendet (z. B. zum Verbinden von
Drähten). Die Anwendung des Punkt- und
Nahtschweißens beschränkt sich wegen
der hohen Leitfähigkeit des Kupfers auf
dünne und dünnste Querschnitte. Vorteil-
haft sind für bestimmte Anwendungen
einige neuere Schweißverfahren wie z. B.
Kaltpreßschweißen, Kaltfließpreßschwei-
ßen, Ultraschallschweißen, Reibschwei-
ßen, Diffusionsschweißen, Wolfram-
Plasmaschweißen (WP), Mikroplasma-
Schweißen, Impuls-Lichtbogenschweißen
(MIG und WIG), Elektronenstrahl-
chweißen (EB), Laserstrahlschweißen
(LB) und Sprengschweißen (Plattierung)
[30], [31].
11.5.2 Löten
Zum Hartlöten dickerer Teile aus Kupfer
können Messinglote und phosphorhaltige
Kupferlote nach DIN 8513, T. 1, verwendet
werden. Größere Bedeutung besitzen
jedoch silberhaltige Hartlote nach DIN
8513, Teil 2 und 3. Sie haben niedrigere
Arbeitstemperaturen, vermindern die
Gefahr der Grobkornbildung und gestatten
höhere Lötgeschwindigkeiten [32, 33]. Weit
verbreitet ist das flußmittelfreie Hartlöten
von Kupfer mit den phosphorhaltigen
Loten L-CuP8/CP 201, L-CuP7/CP 202,
L-CuP6/CP 203, L-Ag15P/CP 102,
L-AgSP/CP 104 und L-Ag2P/CP 105. Im
übrigen sind Flußmittel der Typen F-
SH1/FH10 (für silberhaltige Hartlote mit
Arbeitstemperaturen bis 800 °C) bzw.
F-SH2//FH21 (für Hartlote mit Arbeits-
temperaturen über 800 °C) nach DIN
8511, Bl. 1, einzusetzen. (Zur Zeit der
Drucklegung befinden sich die zukünftigen
europäischen Normen EN1044 [Lote] und
EN1045 [Flußmittel] noch im Entwurfs-
stadium. Die zukünftig zu erwartenden Lot-
und Flußmittelbezeichnungen erscheinen
daher nachgestellt.)
Für autogene Lötverfahren (Flammlötun-
gen) sind sauerstofffreie Kupfersorten
vorzusehen. Zu beachten ist, daß beim
Hartlöten die durch Kaltumformung erziel-
ten höheren Festigkeitseigenschaften des
Kupfers verlorengehen.
Die größte Bedeutung haben Lötverbin-
dungen in der Kupferrohr-Installation.
Dabei werden Leitungen größeren Durch-
messers ohne Bedenken hartgelötet.
Vorzugsweise gelangen für Kupfer/Kupfer-
Verbindungen in der Rohrinstallation die
Hartlote L-CuP6/CP 203 oder L-Ag2P/CP
105 ohne Flußmittel zum Einsatz.
Außerdem sind für Kupferrohrinstalla-
tionen die hochsilberhaltigen Lote L-
Ag44/AG203, L-Ag34Sn/AG 106 und L-
Ag45Sn/AG 104 in Verbindung mit dem
Flußmittel F-SH1 nach DIN 8511 (bzw.
zukünftig FH10 nach EN 1045)
zugelassen [34].
Im Lebensmittelbereich werden die
zinnhaltigen Silberhartlote nach DIN 8513,
Teil 3, verwendet (z. B. L-Ag45Sn/AG104
bzw. L-Ag34Sn/AG106). Auf die bislang z.
T. üblichen cadmiumhaltigen Lote sollte
aus Gesundheitsgründen generell
verzichtet werden.
Die Guß-Kupfersorten nach DIN 17655
werden wie die Knet-Kupfersorten nach
DIN 1787 hartgelötet. Bei G-CuL50 und
GK-CuL50 ist die Hartlöteignung nur
gewährleistet, wenn bei kurzzeitigem
Lötvorgang eine Wasserstoffaufnahme
verhindert wird.
Zum Weichlöten kommen Zinn-Blei-Lote,
im allgemeinen mit 50 oder 60 % Sn, nach
DIN EN 29453 bzw. E-DIN 1707-100
(bislang DIN 1707) in Frage. Für gröbere
Teile können antimonarme Weichlote, z. B.
S-Pb55Sn45 (L-Sn50Pb(Sn)), für Fein-
lötungen die antimonfreien Weichlote wie
z. B. S-Pb50Sn50 bzw. S-Pb50Sn50E
(L-Sn50Pb) oder S-Sn60Pb40 bzw.
S-Sn60Pb40E (L-Sn60Pb) verwendet
werden. Auch Sonderweichlote wie
S-Sn97Ag3 (L-SnAg5) oder S-Sn97Cu3
(L-SnCu3) sind geeignet. Im Lebens-
mittelsektor sollen und für Lötungen an
Trinkwasserleitungen dürfen nur diese
beiden bleifreien Lote eingesetzt werden.
(Detaillierte Bestimmungen siehe DVGW-
Regelwerk oder [34, 35]). Bei Anfor-
derungen an eine höhere Temperatur-
beständigkeit stehen auch warmfeste
Sonderweichlote zu Verfügung. Als
Weichlötflußmittel kommen für Kupfer die
Typen 3.2.2 (F-SW11), 3.1.1 (F-SW21),
3.2.2 (F-SW22), 2.1.1, 2.1.2, 2.1.3, 2.2.2,
2.2.3 (F-SW24 bzw. F-SW25) in Betracht.
(Die Systematik bei der Klassifizierung der
Weichlotflußmittel ist in DIN und EN un-
terschiedlich, näheres s. DIN-EN 29454-1).
Für die Elektrotechnik und Elektronik
sind die Zinn-Blei-Weichlote (antimon-
frei) L-Sn60PbCu (für Bäder) und
S-Sn60Pb38Cu2 (L-Sn60PbCu) (als
Röhrenlot mit Flußmittelfüllung) von großer
Bedeutung. Hier kommen hauptsächlich
die Flußmitteltypen 1.1.2 (F-SW26), 1.1.1
(F-SW31) und 1.1.3 (F-SW32) auf
Kolophoniumbasis zur Anwendung.
Die Guß-Kupfersorten nach DIN 17655
werden selten weichgelötet. Sie verhalten
sich jedoch löttechnisch wie die
Knetkupfersorten nach DIN 1787.
11.5.3 Kleben
Das Kleben wird für Kupfer als wärme-
armes Fügeverfahren angewendet, so in
der Elektrotechnik und Elektronik, im
Kunsthandwerk sowie in der Innenarchi-
tektur usw. Für die verschiedensten
Anwendungen stehen bewährte Klebstoffe
zur Verfügung. Klebschichten haben eine
hohe Isolierwirkung, die in vielen Fällen
erwünscht ist. Bei Bedarf kann aber auch
durch Zusätze – z. B. von Kupferpulver –
eine hohe elektrische Leitfähigkeit der
Klebschicht erzielt werden.
11.5.4 Mechanische Verbindungen
Verbindungen von Kupfer durch mecha-
nische Verfahren – z. B. durch Nieten,
Schrauben oder Falzen – werden im
Apparate- und Maschinenbau sowie im
Bauwesen vielfach angewendet.
Nietverbindungen sind eine Alternative für
dauerhafte, nicht lösbare Verbindungen
von Bauteilen aus Kupfer. Übliche Niet-
werkstoffe sind SF-Cu und CuZn37.
Schraubenverbindungen sind dagegen
lösbare Verbindungen. Außer SF-Cu
kommen als Schraubenwerkstoffe CuTeP,
CuZn36Pb, CuZn40Pb2, CuSn6 oder
CuNi2Si zum Einsatz.
Falzverbindungen werden u. a. bei
Kupferdachdeckungen und Kupferbau-
klempnerarbeiten angewendet. Wegen
ihrer hervorragenden Kaltformbarkeit las-
sen sich Kupferbleche und -bänder leicht
falzen.
11.6 Oberflächenbehandlung
Kupfer ist ein auf der Oberfläche
besonders gut zu bearbeitender und ver-
edelnd zu behandelnder Werkstoff.
Schleifen erfolgt auf Scheiben, die mit dem
Schleifmittelkorn belegt oder völlig durch-
setzt sind. Schleifen mit Band und Bürsten
hat sich ebenfalls bewährt. Poliert wird auf
Tuch- oder Filzscheiben mit pastenför-
migen oder flüssigen Poliermitteln. Kupfer
kann chemisch geglänzt oder elek-
trolytisch poliert werden. Dazu wendet
man Säurelösungen mit Zusatzmitteln an.
Zum reinigenden Beizen dienen Schwefel-
und Amidosulfosäure sowie Amidopersul-
fatlösungen und verdünnte Borfluorwas-
serstoffsäure. Zeigt die Oberfläche keinen
Zunder, dann kann anstatt zu beizen
besser chemisch geglänzt werden.
Metallisch reine Kupferoberflächen können
mit Chromatierlösung schwach aufglän-
zend behandelt werden; dabei entsteht
gleichzeitig ein zeitweiliger passivierender
Schutz gegen Anlaufen und schwache
Korrosionseinflüsse. Überzüge aus Zinn
und Zinn-Blei fördern die Löteignung des
Kupfers. Durch Nickelschichten erzielt man
dekorative Wirkungen. Vor einem galva-
nischen Verchromen des Kupfers wird
meist vernickelt. Nickel-Kobalt-Überzüge
führen zu gezielten magnetischen Eigen-
schaften, aber auch zu verschleiß-
beständigen Oberflächen. Nickel-Mangan-
Schichten sind hitzebeständiger als
Nickelschichten. Funktionelle Bauteile aus
Kupfer können nach zahlreichen
Verfahren, z. B. durch CVD1), PVD2), Ion-
Plating, im Vakuum oder schmelzflüssig,
elektrolytisch oder mechanisch mit nahezu
allen Metallen, Legierungen und Hart-
stoffen beschichtet werden. Durch ther-
mische Verfahren werden Diffusionszonen
aus Legierungen mit Kupfer erzeugt.
Im Kunsthandwerk wird Kupfer vielfach
chemisch gefärbt [36]. Im Bauwesen
werden Kupferbleche für Sonnenkollek-
toren durch chemische und galvanische
Verfahren geschwärzt und für Dachdeck-
ungen künstlich patiniert geliefert.
Emaillieren ist ebenfalls ein beliebtes
Veredelungsverfahren im Kunsthandwerk
und in der Metallwarenindustrie. Email wird
auch dann zum bewährten Überzug für
Kupfer, wenn es gilt, Anlagenteile z. B. für
die chemische und pharmazeutische
Industrie gegen chemischen Angriff zu
schützen. Lackieren mit Klarlacken erhält
den natürlichen Farbton des Kupfers lange
Zeit, oft über Jahre hinaus. Lackiert
werden auch gefärbte Kupferteile [37].
12. Verwendung
Allgemeine Hinweise auf die Verwendung
von Kupfer wurden bereits in den Tabellen
8 und 9 gegeben. Die Vielfalt der Ver-
wendungsmöglichkeiten von Kupfer kann
nachstehend – ergänzt durch einige Bild-
beispiele – nur unvollständig aufgezeigt
werden.
12.1 Kupfer
Aufgrund seiner hohen elektrischen
Leitfähigkeit ist Kupfer der Werkstoff für die
Elektrotechnik. Heute wird mehr als die
Hälfte der gesamten Kupfererzeugung in
der Elektrotechnik verbraucht. Als beson-
ders interessante Anwendungsgebiete
sind die Nachrichtentechnik, Funk und
Fernsehen, die Elektronik und die elektro-
nische Datenverarbeitung zu erwähnen.
Kupfer wird in Form von Drähten, blank
und isoliert, als Einzelleiter, Litze oder
Kabel, verwendet, aber auch in Form von
1
chemische Abscheidung aus der Dampfphase
2
physikalische Abscheidung aus der Dampfphase
Blechen, Bändern, Folien, Rohren, Hochöfen (s. Bild 34), sowie für Tiegel von
Stangen und Profilen oder Guß. Es kommt Lichtbogen-Umschmelzanlagen (Bild 65)
z. B. in Wicklungen elektrischer Maschinen und Stranggießkokillen (Bilder 66 und 67),
und Spulen, Generatoren, Transforma- in welchen Metallschmelzen schnell
toren, Strom-Leitsystemen, in Schaltge- erstarren sollen und für Gießwalzanlagen
räten und anderen elektrischen Installa- (Bild 68).
tionen verschiedenster Art zum Einsatz.
Einige Anwendungsbeispiele zeigen die
Bilder 35 und 58 bis 62.
Die chemische Industrie setzt Kupfer
wegen seiner ausgezeichneten Korrosions-
beständigkeit gegenüber vielen Medien
und wegen seiner hohen Wärme-
leitfähigkeit für Wärmeübertrager, Destil-
lierkolonnen und Kolonnenböden,
Kühlanlagen, Elektrofilterbleche, Rohrlei-
tungen und Dichtungen sowie für viele
andere Apparateteile ein. Aus den gleichen
Gründen findet Kupfer auch in der Bild 65 (DKI A 3385) Tiegel aus Kupfer für
Erdölindustrie und bei der Gewinnung Lichtbogen-Umschmelzanlagen
flüssiger Luft, in der Nahrungsmittel-,
der Brauerei- und Getränkeindustrie Bild 61 (DKI A 3384) Kontakthalter aus GK-
(Bild 63), der Papierindustrie (Bild 64) CuL50 (Kokillenguß); Gewicht 1,890 kg; elek-
sowie in anderen Industriezweigen trische Leitfähigkeit 50-57 ml
vielseitige Verwendung. In der Hütten- und
Gießereiindustrie wird Kupfer wegen
seiner guten Wärmeleitfähigkeit bevorzugt
dort eingesetzt, wo große Wärmemengen
schnell abgeführt werden müssen, bei-
spielsweise für Blasformen, Sauerstoff-
lanzen und Schachtkühlkästen von

Bild 66 (OKI A 1198) Kokillen aus Kupfer für

Stahl- und NE-Metall-Strangguß

Bild 58 (DKI A 3382) Einbau der fertigisolier-

ten Zwischenschichtformspulen aus Flachdraht Bild 62 (DKI A 5087) Strornschinen in Schalt-
(Material E-Cu58) in das Stänclerblechpaket anlagen hergestellt aus hochleitfähigern E-Cu
eines Hochspannungs-Asynchronmotors

Bild 67 (DKI A 5081) Wassergekühlte Kokille

für den kontinuierlichen Strangguß von Stahl
mit Kühleinsatz aus hoch wärrneleitfähigem
Kupferwerkstoff

Bild 59 (DKI A 3383) Einlegen der Wicklung

aus Flachkupfer (Material CuAg) in den In- Bild 63 (DKI A 0532) In dieser Destillierblase
duktor eines zweipoligen Hochspannungs- aus Kupfer wird Whisky destilliert, der dann
Synchronmotors hochprozentig in Eichenfässern einige Jahre
gelagert wird (Foto: Fred Methner, Berlin)

Bild 68 (OKI A 3387) Gießräder aus Kupfer

Bild 64 (DKI A 0539) Rohrleitungen aus SF- Cu
(256 mm x 3 mm und 84 mm x 2 mm) in einer
Bild 60 (DKI A 0526) HF-Energiekabei (Sen- Papierfabrik
dekabel) mit Anschlußkabel
Kupfer ist außerdem im Maschinen-,
Schiff- und Apparatebau sowie im
Kraftfahrzeug-, Waggon- und Lokomo-
tivbau unentbehrlich. Kupferband ist das
Ausgangsmaterial für Autokühler (Bild 69).
Ferner wird Kupfer verwendet für Ölhei-
zungsanlagen und Ölkühler, Druckwalzen
für die Textil-, Plastik- und Tapetenindus-
trie, Wärmeübertrager (Bild 70), Brenner-
düsen für Schweißbrenner, Zentrifugen-
mäntel, Beschleunigungskammern (Bild
71), Bootsnägel, Niete u. a.
Kupfer wird auch in der Mikroelektronik,
in der Halbleitertechnik, in Supraleitern,
in Kühlkreisen nuklearer Anlagen und zur
Endlagerung von verbrauchten Brenn-
stäben in der Kernenergietechnik
verwendet [38].
Kupferrohre dienen der Fortleitung von
Schmiermitteln, flüssigen Brennstoffen,
Hydraulikflüssigkeiten, Industriegasen
usw. Bild 32 läßt erkennen, daß Kupfer
aufgrund der guten Festigkeitseigen-
Bild 69 (DKI A 3388) Motorkühler (Rippenrohr
aus Kupfer)
Bild 70 (DKI A 5086) Wärmeaustauscher für
den Apparatebau gebogen aus Kupferglatt-
rohren; Werkstoff SF-CU
Bild71 (DK1A3389)Hochfrequenzresonator
aus Kupfer für Beschleunigeranlage CERN,
Genf
Bild 72 (DKI A 4503) Qualitätszeichen"MAS-
SIV KUPFER"
Bild 73 (DKI A 0227) Die Quaclriga auf dem
Brandenburger Tor in Berlin; nach dem
Entwurf von Schadow in den Jahren 1789-
1794 erstmals in Kupfer getrieben; nach völ-
liger Zerstörung im Zweiten Weltkrieg 1958
wiederhergestellt (Foto: Mauritius, Mittenwald)
schaften bei tiefen Temperaturen für An-
wendungen in der Tieftemperaturtech-
nik, z. B. für den Bau von Kältemaschinen,
hervorragend geeignet ist. Die bakterizide
Wirkung des Kupfers gibt auch Anlaß zur
Verwendung der Kupferwerkstoffe für
Stangen und Haltegriffe in öffentlichen
Verkehrsmitteln. In der Kälte- und Klima-
technik kommen Kupferrohre zum Ein-
satz. Rippenrohre aus Kupfer (s. Bild 43)
werden u. a. für Durchlauferhitzer
verwendet.
Im Haushalt ist die hohe Korrosionsbe-
ständigkeit des Kupfers der Grund, daß es
für Kühlschränke, Durchlauferhitzer usw.
eingesetzt wird. Metallwaren aus Kupfer
wie Teewärmer, Teeglashalter, Vasen,
Backformen usw. sind dekorative Ge-
brauchsgegenstände. Um den Verbrau-
cher vor billigen Nachahmungen zu
schützen, werden Gegenstände aus
Kupfer von der Metallwarenindustrie mit
dem Qualitätszeichen „MASSIV KUPFER“
gekennzeichnet (Bild 72).
Auch Kunst und Kunsthandwerk (Bilder
73 und 74) greifen gern auf das Kupfer
zurück. Es sieht gut aus, und seine
Umformbarkeit ist so groß, daß Zwischen-
glühungen nur in Ausnahmefällen nötig
sind. Deshalb ist es ein beliebter Werkstoff
für Treibarbeiten. Im Bauwesen ist
Kupfer infolge seiner guten Beständigkeit
gegenüber Trink- und Brauchwässern
sowie seiner leichten Verarbeitbarkeit der
gegebene Rohrwerkstoff für Kalt- und
Warmwasserinstallationen. Diese Rohre
aus Kupfer sind besonderen Bedingungen
und Prüfbestimmungen unterworfen. Sie
werden von der Gütegemeinschaft Kupfer-
rohr mit einem Gütezeichen versehen
(Bild 75).
Kupferrohre werden ferner in Warm-
wasserheizungen eingebaut und eignen
sich sehr gut zur Fortleitung von
technischen Gasen wie Stadt-, Kokerei-
und Erdgas, von Flüssiggasen, Luft,
Stickstoff, Sauerstoff, wasserfreiem
Bild 74 (OKI A 3396) Tür aus Kupfer, geätzt
mit Emaille-Arbeiten; Fa. lnter., Berlin
Bild 75 (DKI A 4299) Gütezeichen der Güte-
gerneinschaft Kupferrohr e. V.
Kohlendioxid usw. Im Krankenhausbau
dienen Kupferrohre als Leitungen für me-
dizinische Gase. Schließlich sind oft jahr-
hundertealte Kupferdächer ein Zeugnis für
die Beständigkeit des Kupfers in der
Atmosphäre.
Auch bei modernen Bauten wird Kupfer in
Form von Blech oder Band oft und gern
als Werkstoff für Dachdeckungen (Bild
76), Dachentwässerungen (Bild 77) und
Wandbekleidungen für innen und außen
(Bild 78) verwendet. Wie in Verkehrs-
mitteln ist aus hygienischen Gründen die
Verwendung von Kupferwerkstoffen (z. B.
für Türklinken) auch in öffentlichen
Gebäuden mit starkem Publikumsverkehr
zu empfehlen.
Nicht zu vergessen ist die Verwendung
von Kupfer als Werkstoff für Münzen. Im
Verbrauch hierfür steht von allen Metallen
Kupfer an erster Stelle. Dieser Rang ist
allerdings weniger auf eine häufige
Ausprägung von Reinkupfermünzen
zurückzuführen, sondern auf die ausge-
dehnte Verwendung von CuNi25, dem
Münzwerkstoff unserer Zeit. Die Pfennig-
Münzen werden aus kupferplattierten
Eisenblechen geprägt.
Kupferlote eignen sich zum Hartlöten
metallischer Werkstoffe wie Kupfer, Nickel,
Bild 76 (DKI A 3390) Kupferclachdeckung: Die Kuppel der Speicher- ring-
halle (Elektronen-Speicherring-Anlage) in Berlin. Baubevollmächtigter der
MPG für Bessy Berlin: K. Leichtfuß, München
Stahl, Gußeisen und vieler Legierungen.
Kupferpulver wird Lackfarben als Pigment
zugegeben; es wird zum Flammspritzen,
zur Pulverbeschichtung und in
Mischungen mit anderen Metall- oder
Nichtmetallpulvern zur Herstellung von
Formteilen durch pulvermetallurgische
Verfahren (z. B. Lagerbuchsen,
Reibungskupplungslamellen,
Bremsbeläge) verwendet (s. 11.2). Kupfer
dient auch als Werkstoff für Überzüge auf
Eisen, Nichteisenmetallen, Glas, Keramik
und Kunststoff. Das Kupfer wird entweder
stromlos, galvanisch oder nach dem
Metallspritzverfahren aufgebracht oder
auch im Plattierverfahren aufgewalzt.
12.2 Kupferlegierungen
Eine beträchtliche Kupfermenge wird zur
Herstellung von Kupferlegierungen ([39]
bis [42]) benötigt.
Davon werden die „niedriglegierten
Kupfer-Legierungen“ (DIN 17666 und
DIN 17655) mit Zusätzen bis etwa 5 %
zum Teil wiederum bevorzugt in der
Elektrotechnik, zum Teil aber auch im
Apparatebau verwendet. Als Zusätze zum
Kupfer kommen hier vor allem Silber,
Silicium, Mangan, Magnesium, Schwefel,
Tellur, Beryllium, Chrom, Nickel und Zirkon
in Frage.
Eine der wichtigsten Legierungsgruppen
sind die Kupfer-Zink-Legierungen
(Messing und Sondermessing), die bei
mindestens 50 % Kupfer als Haupt-
legierungszusatz Zink enthalten (DIN
17660 und DIN 1709).
Die Kupfer-Zinn-Legierungen (Zinnbron-
ze) enthalten als Knetwerkstoffe bis zu
etwa 9 % Zinn (DIN 17 662), als Gußle-
gierungen bis etwa 12 % Zinn (DIN 1705)
Bild 77 (DKI A 1738) Dachrinne, Rinnen-
kessel und Fallrohr aus Kupfer
Bild 78 (DKI A 0560) Fassadengestaltung mit Kupfer am Rathaus
Fricken- hausen. Architekt: Höflinger, Kirchheirn-Teck; ausf. Firma:
Baumann & Co., Mannheim
und in einem Sonderfall sogar 20 % Zinn Kupfererzen. Kupfer ist für den
(Glokkenbronze). Stoffwechsel höherer Lebewesen und
Bei den als Neusilber bekannten auch für Pflanzen nicht zu entbehren. Ist
Werkstoffen handelt es sich um Kupfer- zuwenig Kupfer vorhanden, treten Man-
Nickel-Zink-Legierungen mit Nickel und gelkrankheiten bei Mensch, Tier und
Zink als Hauptlegierungszusätze zum Pflanze auf. Zur Bodenverbesserung
Kupfer (DIN 17663). wird das Kupfer in Form kupferhaltiger
Kupfer-Nickel-Legierungen enthalten Düngemittel den Böden zugeführt, und
dagegen nur Nickel als Hauptle- dem Tierfutter wird Kupfer in kleinen
gierungsbestandteil zum Kupfer und für Mengen in Form seiner Salze zugesetzt.
spezielle Anwendungen noch etwas
Mangan und Eisen (DIN 17664 und DIN
17658). 13. Wirtschaftliches*)
Bei den Kupfer-Aluminium-Legierungen [11] [13] [44] [45] [46]
(Aluminiumbronze) sind dem Kupfer bis Im Jahr 1900 lag die Produktion an
etwa 12 % Aluminium und gegebenenfalls Hüttenkupfer in der gesamten Welt bei
auch Eisen, Nickel und Mangan zulegiert etwa 500 000 t. Bis 1912 hatte sich die
(DIN 17665 und DIN 1714). Produktion verdoppelt und bis 1927
Zu erwähnen sind noch als Gußwerkstoffe bereits verdreifacht.
die Kupfer-Zinn-Zink-Legierungen Der Verbrauch an raffiniertem Kupfer
(Rotguß), die außer Zinn und Zink betrug 1935 in der Welt 1 850 000 t. Abge-
meistens noch etwas Blei enthalten (DIN sehen von kurzzeitigen, konjunkturell be-
1705), sowie die Kupfer-Blei-Zinn- dingten Rückgängen stieg der Verbrauch
Legierungen (Zinn-Bleibronze) mit den stetig auf 3 009 300 t im Jahr 1950, auf
Hauptlegierungsbestandteilen Blei und 5 835 400 t im Jahr 1970, auf 10 780 200
Zinn im Kupfer (DIN 1716). t im Jahr 1990 und auf über 11 500 000 t
Kupfer wird andererseits auch als im Jahr 1994 an. Die prozentualen Anteile
Legierungszusatz zu anderen der wichtigsten Verbraucherländer zeigt
metallischen Werkstoffen zwecks Tabelle 19 und das Bild 79 für das Jahr
Verbesserung bestimmter Eigenschaften 1991 weltweit die Handelsströme, die
verwendet, so in Gußeisen, Stahl,
Aluminium-, Nickel- und anderen
Legierungen.
Anteil
12.3 Kupferverbindungen in %
Kupfer findet zu über 95 % als Rein- oder
1. USA 22,9
Legierungsmetall Verwendung, während
Kupferverbindungen mit etwa 2 bis 5 % 2. Japan 11,8
nur einen geringen Verbrauchsanteil 3. Deutschland 8,4
stellen [43]. Kupferverbindungen wie
4. China 6,4
Kupfersulfat, Kupferoxychlorid, Kupfer(I)-
und Kupfer(II)-oxid, Kupfer(II)-chlorid, 5. GUS*) 5,7
Kupfersulfamat, Kupfercyanid u. a. werden 6. Taiwan 4,7
in der Galvanotechnik, als Katalysatoren
7. Frankreich 4,2
für chemische Reaktionen, als Hilfsmittel
bei der Erzflotation, zur Herstellung von 8. Südkorea 4,1
Kupferkunstseide, zur Holzkonservierung, 9. Italien 4,0
als Pigmente beim Schiffsbodenanstrich, 10. Belgien 3,5
als Fungizide zur Algen- und Schäd-
lingsbekämpfung und zur Sicherung des 11. Großbritannien 3,2
lebensnotwendigen Kupferbedarfs von 12. Brasilien 1,8
Pflanze und Tier eingesetzt [43]. Während 13. Kanada 1,7
auf der einen Seite niedere Lebewesen
wie Algen, Bakterien, Pilze und auch 14. Spanien 1,5
einige Viren von winzigen Kupferkon- Tab. 19: Verbrauch von raffiniertem Kupfer
zentrationen abgetötet werden, benutzt 1994; Anteile der bedeutendsten
man auf der anderen Seite bestimmte Verbraucherländer [44]
Bakterienarten bei der Laugung von *) GUS und andere Staaten der ehemaligen UdSSR
Bergwerks- und Raffinerieproduktion Kokillenguß 38,4 % 1994 wurden von den Halbzeugwerken
sowie den Verbrauch. der Bundesrepublik Deutschland abge-
Sandguß 29,7 %
In der Bundesrepublik Deutschland liefert [46]:
wurden 1994 rund 983 100 t raffinierten Strangguß 19,4 % 857 800 t Halbzeug aus unle
Kupfers verbraucht. Das entspricht einem Schleuderguß 9,4 % giertem Kupfer
Verbrauch pro Kopf der Bevölkerung 597 200 t Halbzeug aus Kupfer-
Druckguß 1,6 %
von etwa 12,6 kg raffiniertem Kupfer (der legierungen
Gesamtkupferverbrauch einschließlich di- Kunstguß 1,5 % Insgesamt:
rektem Schrotteinsatz betrug rund 1 275 Tab. 22: Aufteilung der Gußproduktion 1 455 000 t Halbzeug aus unlegier
000 t. Das bedeutet einen Gesamtkupfer (1994) aus Kupfer und Kupferlegie- tem Kupfer und aus
verbrauch pro Person von etwa 16 kg). rungen nach Gießverfahren in % Kupferlegierungen
[45] Die Aufteilung der 857 800 t Halbzeug
aus unlegiertem Kupfer nach Halbzeug-
formen zeigt Tab. 20.
Halbzeugform Anteil Die Abnehmerbranchen für Kupfer in
in % der westlichen Welt zeigt Tab. 21. An-
wendungen für Kupfer, bei denen die gute
Kupferdrähte 58,0
Kupferbleche u. -bänder 21,0 Andere Alle
Kupferrohre 18,0 Sandguß Gießver- Gießver-
fahren fahren
Kupferstangen u. -profile 3,0
Allgemeiner Maschinenbau, Bergbau 26,0 19,6 21,5
Andere Halbzeugformen • 0,1
Bauausstattung 23,0 19,8 20,7
Tab. 20: Aufteilung der Halbzeugproduktion Werkzeugmaschinen, Werkzeuge,
(1994) von unlegiertem Kupfer nach Hebe- und Fördermittel, Pumpen 6,3 5,2 5,5
Halbzeugformen [45] Verkehr 5,3 3,7 4,2
Metallwaren einschließlich Munition und Waffen 0,5 4,5 3,3
Elektrotechnik 1,9 1,1 1,3
Elektroindustrie 47 % Feinmechanik, Optik, Medizinische
Apparate und Instrumente 1,5 0,5 0,8
Bauindustrie 22 %
Apparatebau, Chemische u. Nahrungsmittelindustrie,
Maschinen- u. Apparatebau 13 % Land-, Forstwirtschaft, Haushaltsgeräte 0,8 0,5 0,6
Verkehr 9% Sonstige Abnehmergruppen 30,6 36,9 35,1
Konsumgüter u. Metallwaren 9% Export 4,1 8,2 7,0
Tab. 21: Abnehmerbranchen der westlichen Tab. 23: Abnehmerbranchen für Guß aus Kupfer und Kupferlegierungen in der Bundesrepublik
Welt für Kupfer (Angaben in % für Deutschland (Angaben in % für das Jahr 1994) [45]
das Jahr 1991) [13]
elektrische Leitfähigkeit genutzt wird,
liegen weit oberhalb 50 %, da z. B. auch in
den Branchen Bauwesen oder Ma-
schinenbau viele Anwendungen elektro-
technischer Natur sind.
1994 wurden in der Bundesrepublik
Deutschland 81 059 t Guß aus Kupfer
und Kupferlegierungen erzeugt. Die
Aufteilung nach Gießverfahren zeigt Tab.
22, die Aufteilung nach Verbraucher-
gruppen die Tab. 23.
LITERATUR
[1] Kupfer. DKI-Fachbuch. Deutsches Kupfer-
Institut, Berlin, (1982)
[2] William T. Black: Copper – A colourfull his-
tory and bright future. ASTM Standardiza-
tion News, Philadelphia, (November 1987)
[3] Gmelins Handbuch der anorganischen
Chemie, System Nr. 60, Kupfer. Verlag
Chemie, Weinheim/Bergstraße (1955)
[4] R. Hoppe: Zur Chemie des Kupfers. Metall
33, (1979), S. 1147–1151
[5] W. W. Krysko: Archäologisch-anthropologi-
sche Daten zur Frühgeschichte der Metal
lurgie. Erzmetall 32, (1979), S. 499–500
[6] H. Fabian: Kupfer. Bd. 15 in Ullmanns
Encyklopädie der technischen Chemie,
4. Aufl.,. S. 487–545, Verlag Chemie,
Weinheim/Bergstraße, (1978)
[7] W.-D. Heilmeyer: Antike Bronzen: Kunst und
Technik. Vortrag 2. Symposium Kupferwerk-
stoffe – Eigenschaften, Verarbeitung,
Anwendung; Berlin, Oktober 1988
[8] W. Lorenzen: Helgoland und das früheste
Kupfer des Nordens. Niederelbe-Verlag,
Otterndorf, 1965
[9] Kupferverhüttung auf Helgoland zur Wikin-
gerzeit. Umschau 79, (1979), S. 390–391
[10] F. Pawlek: Metallhüttenkunde. Walter de
Gruyter, Berlin – New York, 1983
[11] Die Welt der Metalle: Kupfer – Geographie,
Bergbau, Verhüttung, Handel. Metall-
gesellschaft AG, Frankfurt/Main, 1993
[12] US Bureau of Mines: Mineral Commodity
Summaries, Washington, 1992
[13] World Metal Statistics, Vol. 48 (1995) No. 4,
World Bureau of Metal Statistics, New York
[14] R. Bowen; A. Gunatilaka: Copper: Ist
Geology and Economics. Appl. Sc.Publ.,
London, 1977, 366 p
[15] Werkstofftechnik – Herstellungsverfahren,
DKI-Lehrhilfen, Klarsichtfolien und
Texterläuterungen, Deutsches Kupfer-
Institut, Berlin, 1990
[16] Recycling von Kupferwerkstoffen, DKI-
Informationsdruck i. 027, Deutsches
Kupfer-Institut, Berlin, 1991
[17] K.H. Bruch, D. Gohlke, C. Kögler, J. Krüger,
M. Reuter, I. v. Röpenack, E. Rombach, G.
Rombach, P. Winkler: Sachbilanz einer
Ökobilanz der Kupfererzeugung und -
verarbeitung, Teil 1,2 und 3. Institut für Me
tallhüttenwesen und Elektrometallurgie
der RWTH Aachen; Metall, 49. Jahrgang
(1995) Nr. 4,5 und 6
[18] Copper for Busbars. Publication No. 22
Copper Development Association, England,
1984
[19] F. Pawlek; K. Reichel: Der Einfluß von
Verunreinigungen auf die elektrische Leitfä
higkeit von Kupfer. Z. Metallkd. 47 (1956),
S. 347 – 356
[20] H. J. Wallbaum: Kupfer. In Landolt-
Börnstein „Zahlenwerte und Funktionen“, 2.
Teil, Bandteil b, Springer-Verlag, Berlin
(1964), S. 639–890
[21] K. Drehfahl, M. Kleinau u. W. Steinkamp:
Zeitstandeigenschaften und
Bemessungskennwerte von Kupfer und
Kupferlegierungen. DKI-Sonderdruck s. 178
Deutsches Kupfer-Institut, Berlin, 1982
[22] K. Drehfahl, M. Kleinau u. W. Steinkamp:
Ergänzende Zeitstandversuche an den bei
den Apparatebauwerkstoffen SF-Cu und
CuZn20Al2. DKI-Sonderdruck s. 191,
Deutsches Kupfer-Institut, Berlin, 1988
[23] Copper Data Sheet No A6, Cu-DHP,
Deutsches Kupfer-Institut, Berlin, 1968
[24] W. Wiederholt: Die atmosphärische Maß- und Produktnormen:
Korrosion von Kupfer und DIN 1751: Bleche und Blechstreifen,
Kupferlegierungen, Metalloberfläche 18 kaltgewalzt
(1964), S. 122 DIN 1754: Rohre, nahtlosgezogen
[25] B. Winkler: Korrosion und Korrosions- DIN 1756: Rundstangen, gezogen
schäden an Kupfer und Kupferwerkstoffen DIN 1757: Drähte, gezogen
in Trinkwasserinstallationen. IKZ-HAUS DIN 1759: Rechteckstangen, gezogen, mit
TECHNIK (1994) Heft 10,11 scharfen Kanten
[26] H. J. Holtmeyer u. a.: Über die medizinische DIN 1761: Vierkantstangen, gezogen, mit
und ernährungsphysiologische Bedeutung scharfen Kanten
von Kupfer als Spurenelement für den DIN 1763: Sechseckstangen, gezogen, mit
Menschen. Metall 32 (1978), S. 1157 scharfen Kanten
[27] E. Brunhuber: Schmelz- und DIN 1782: Rundstangen, gepreßt
Legierungstechnik von Kupferwerkstoffen. DIN 1785: Rohre für Kondensatoren und
Schiele & Schön, Berlin, 1968 Wärmeübertrager
[28] E. Brunhuber: Guß aus Kupferlegierungen, DIN 1786: Installationsrohre aus Kupfer,
Verlag Schiele & Schön, Berlin, 1986 nahtlosgezogen
[29] A. Biswas, F.-J. Zilges: Indirektes DIN 1791: Bänder und Bandstreifen, kaltgewalzt
Strangpressen von Kupferwerkstoffen. DIN 17675:Platten für Kondensatoren und
Metall 29 (1975), S. 375–380 Wärmeaustauscher
[30] Schweißen von Kupfer und DIN 59753:Rohre für Kapillarlötverbindungen,
Kupferlegierungen (Fachbuch). Deutsches nahtlosgezogen
Kupfer-Institut, Berlin, 1978 DIN 46415:Bänder, kaltgewalzt, mit gerundeten
[31] Schweißen von Kupfer. DKI- Kanten
Informationsdruck Nr. i. 011, Deutsches DIN 46431:Runddrähte für die Elektrotechnik,
Kupfer-Institut, Berlin, 1991 genaugezogen
[32] W. Mahler, K. F. Zimmermann: Hartlöten DIN 46432:Runddrähte für die Elektrotechnik,
von Kupfer und seinen Legierungen. DVS – T. 1 Halbzeug für lackisolierte Wik
Berichte Bd. 49, Düsseldorf, 1966 keldrähteT. 2 Halbzeug für um
[33] Löten von Kupfer und Kupferlegierungen. sponnene Wickeldrähte
DKI-Informationsdruck Nr. i. 003, DIN 46452:Flachdrähte für die Elektrotechnik.
Deutsches Kupfer-Institut, Berlin, 1987 Halbzeug für Wickeldrähte
[34] Verbinden von Kupferrohren. DKI-
Informationsdruck Nr. i. 159, Deutsches Maße für Halbzeug enthalten ferner DIN 17673
Kupfer-Institut, Berlin, 1993 T3 und 4, DIN 17674 T3 bis 5, sowie DIN 17678
[35] Die fachgerechte Kupferrohrinstallation. T3 und 4
DKI-Informationsdruck Nr. i. 158,
Deutsches Kupfer-Institut, Düsseldorf, 1996 Verbindungsarbeiten:
[36] Chemische Färbungen von Kupfer und DIN 1707: Weichlote
Kupferlegierungen (Fachbuch). Deutsches DIN 1733: Schweißzusätze
Kupfer-Institut, Berlin, 1974 DIN 2856: Fittings für Lötverbindungen
[37] Beschichten von Kupfer und Kupfer-Zink- DIN 8511: T1: Flußmittel zum Hartlöten
Legierungen mit farblosen Transparent- T2: Flußmittel zum Weichlöten
lacken. DKI-Informationsdruck Nr. i. 024, DIN 8513: T1–3: Hartlote
Deutsches Kupfer-Institut, Berlin, 1991
[38] ASEA, Schweden: Swedish Method Weitere Normen:
Encapsulates Nuclear Fuel Rods in DIN 17007: Werkstoffnummern
Copper. Ind. Res. Dev. Vol. 24 (1983), No. DIN 17652: Vordraht
11, S. 73 DIN 17679: Rohre mit gewalzten
[39] Niedriglegierte Kupferlegierungen(Fach-
buch). Deutsches Kupfer-Institut, Berlin,
1966
[40] Kupfer-Zink-Legierungen (Fachbuch). Deut
sches Kupfer-Institut, Berlin, 1966 BILDNACHWEIS
[41] Die Aluminiumbronzen (Fachbuch). Butting GmbH & Co. KG, 29379 Wittingen: 64
Deutsches Kupfer-Institut, Berlin, 1958 Codelco Kupferhandel GmbH, 40211 Düs-
[42] Legierungen des Kupfers mit Zinn, Nickel, seldorf: 11
Blei und anderen Metallen (Fachbuch). Deutsches Kupfer-Institut, 40474 Düsseldorf:
Deutsches Kupfer-Institut, Berlin, 1965 1, 7, 13, 14, 15, 16, 17, 18, 22, 24, 25,26,
[43] W. Teworte, H. J. Rabben: Kupferverbin- 27, 28, 29, 30, 31, 32, 33, 37, 40, 42, 44,
dungen. Bd. 15 in Ullmanns Encyklopädie 45, 47, 49, 50, 51, 53, 54, 55, 56, 57,72,
der technischen Chemie, 4. Aufl. Verlag 73, 74, 75, 76, 77, 78, 79, 80, 81, 82
Chemie, Weinheim/Bergstraße, 1978,
EUMUCO AG für Maschinenbau, 51377 Le
S. 559–587
[44] Metallstatistiken der Metallgesellschaft AG, verkusen: 48
J. Fröhling GmbH, 57443 Olpe, Biggesee: 36
Frankfurt
[45] Statistiken im Geschäftsbericht 1994 des Hüttenwerke Kayser AG, 44505 Lünen: 20, 21
Gesamtverbandes Deutscher INB Internationale Natrium-Brutreaktor-Bau
Metallgießereien (GDM), Düsseldorf GmbH, 51429 Bergisch-Gladbach: 71
[46] Metal Bulletin 1995, Metal Bulletin Inc. New Kennecott Copper Corporation, New York,
York / London USA: 12, 19
KM Europa Metal AG, 49023 Osnabrück: 41,
NORMEN**) 43, 62, 65, 66, 67, 68
Zusammensetzung: Leifeld u. Co., 59229 Ahlen/Westf.: 38
DIN 1708: Kupfer, Kathoden und Gußformate Lloyd Dynamowerke GmbH, 28207 Bremen:
DIN 1787: Kupfer, Halbzeug 58, 59
DIN 17655:Kupfer, Gußwerkstoffe, rein- und Mackinley & Birnie, Inverness/Schottland:
niedriglegiert, Gußstücke 63
Metallgesellschaft AG, 60271
Halbzeug: Frankfurt/Main: 5, 6, 8, 9, 10, 79
DIN 17670: Bleche und Bänder
MKB-Metallguß, 85066 Eichstätt/Bayern: 61
DIN 17671: Rohre
DIN 17672: Stangen Niehoff KG, 91126 Schwabach: 46
Norddeutsche Affinerie, 20033 Hamburg: 23
DIN 17673: Gesenkschmiedestücke
DIN 17674: Strangpreßprofile Piel & Adey, 42604 Solingen: 35
DIN 17677: Drähte Saar-Metallwerke GmbH, 66026 Saar-
DIN 17678: Freiformschmiedestücke brücken: 34
DIN 40500: Kupfer für die Elektronik SMS AG, 40237 Düsseldorf: 39
Siemens AG, 13629 Berlin: 60
**) Diese Liste erhebt keinen Anspruch auf Vollständigkeit. Gültig sind
jeweils die neuesten Ausgaben der Normen. Infolge der geltenden Staatliche Museen, 10178 Berlin: 2, 3, 4
Verpflichtung, EN-Normen in das nationale Normenwerk zu Wieland-Werke AG, 89070 Ulm: 69, 70
übernehmen , werden die DIN-Normen sukzessive durch EN-Normen
ersetzt. Zollern Vertr. GmbH,72481 Sigmaringen: 52