Beruflich Dokumente
Kultur Dokumente
52
Thermochemische Oberflächenbehandlung
53
Thermochemische Oberflächenbehandlung
54
Thermochemische Oberflächenbehandlung
Gasnitrieren Plasmanitrieren 55
Thermochemische Oberflächenbehandlung
56
Thermochemische Oberflächenbehandlung
Zeitlicher Ablauf des Gasnitrierens
57
Thermochemische Oberflächenbehandlung
Wie kommt der Stickstoff in die Oberfläche? (Chemie)
58
Thermochemische Oberflächenbehandlung
Wie kommt der Stickstoff in die Oberfläche? (Geometrie)
59
Thermochemische Oberflächenbehandlung
60
Thermochemische Oberflächenbehandlung
Möglichkeiten der Prozesssteuerung
hier: Nitrieren (andere Gase sinngemäß)
61
Thermochemische Oberflächenbehandlung
Steuerung:
Dissoziationsgrad
Regelung:
Nitrierkennzahl
(Massenwirkungsgesetz)
62
Thermochemische Oberflächenbehandlung
Thermodynamik (Phasendiagramme, Wahl der Variablen)
63
Thermochemische Oberflächenbehandlung
64
Thermochemische Oberflächenbehandlung
g‘ – Fe4N
e – Fe3N
q – Fe3C
65
Thermochemische Oberflächenbehandlung
Kinetik (Diffusion, parabolisches Schichtwachstum, MWG)
66
Thermochemische Oberflächenbehandlung
Kinetik (Prozesssteuerung, Gefügeentwicklung)
67
Thermochemische Oberflächenbehandlung
Plasmanitrieren
Aufbau
Ablauf
Gefüge
68
Thermochemische Oberflächenbehandlung
Reineisen
nitriert (kurz)
nitriert (lang)
69
Thermochemische Oberflächenbehandlung
Gefügeausbildung und Zusammensetzung
70
Thermochemische Oberflächenbehandlung
71
Thermochemische Oberflächenbehandlung
72
Thermochemische Oberflächenbehandlung
Unlegierter Stahl Legierter Stahl
73
Thermochemische Oberflächenbehandlung
74
Thermochemische Oberflächenbehandlung
75
Thermochemische Oberflächenbehandlung
Ionenimplantation
Hohe kinetische Energie (ca. 100 keV)
Eindringen in Werkstückoberfläche (≤ 500 nm)
Hohe lokale Konzentrationen (bis 50 at.%)
Zwangslösungen (übersättigter Zustand)
Metastabile chemische Verbindungen (z.B. FeN, NaCl-Typ)
Dünne Schichten (≤ 500 nm)
Kaum Gefahr der Ablösung der Schicht
Praktisch kein Verzug des Bauteils
Anleihe aus Halbleitertechnik
Lithographie: ortsaufgelöstes Target (selektive Behandlung)
Anreichern, Legieren, Mischen
76
Thermochemische Oberflächenbehandlung
77
Thermochemische Oberflächenbehandlung
78
Thermochemische Oberflächenbehandlung
79
Vergleich Behandlung und Beschichtung
80
Vergleich Behandlung und Beschichtung
Behandlungen
Mechanisch: Kaltverfestigung, Eigenspannung
Thermisch: Umwandlungshärten (Martensit)
Thermochemisch: Diffusion, Verbindungsbildung
Beschichtung
Gasphase
Aufdampfen
Sputtern
Chemische Dampfabscheidung
Flüssige Phase
Elektrolyt
Feste Phase
81
Vergleich Behandlung und Beschichtung
Beschichtungen: Beispiele
82
Vergleich Behandlung und Beschichtung
Beschichtungen: Haftung auf Substrat
83
Physikalische Dampfabscheidung
Dampferzeugung
Thermisch
Verdampfen
Phasenumwandlung, Partialdruck, Maxwell-Boltzmann
84
Physikalische Dampfabscheidung
Maxwell-Boltzmann
Geschwindigkeitsverteilung
Partikeldichte
Impulsübertrag
Druck
Stoßzeiten
Freie Weglänge
85
Physikalische Dampfabscheidung
Was ist Vakuum?
86
Aufdampfen
Dampferzeugung
Thermische
Dampfquellen
Siedetemperatur
Hochvakuum
Freie Weglänge
Agglomeration
vermeiden
Kontamination
vermeiden
Geometrie
beachten
(Ballistik)
87
Aufdampfen: Schichtbildung
88
Aufdampfen
Schichterzeugung
Diffusion auf
Oberfläche
Keimbildung
Kristall
Diffusion in
Volumen
Gefüge
Flugbahnen
und getroffene
Orte (Ballistik)
Streufähigkeit
89
Aufdampfen
Gleichmäßigkeit Schichtdicke und Gefüge
90
Aufdampfen
91
Aufdampfen
Dampferzeugung: Thermodynamik und Kinetik
92
Aufdampfen
Dampferzeugung: Technische Größen
93
Aufdampfen
Homogene Legierungsschichten
Problematik der Partialdrücke und Verdampfungsraten
Mehrere Tiegel & Bewegung (Mittelwert)
Kleiner Schmelzvorrat (Fließgleichgewicht)
94
Aufdampfen
Homogene
Legierungsschichten
Flash-Verdampfung
(sehr kleiner
Schmelzvorrat)
95
Aufdampfen: Folienbeschichtung
96
Aufdampfen
Folien
Quellen
Drücke
Dichtungen
Dreck
97
Physikalische Dampfabscheidung
Dampferzeugung
Thermisch
Verdampfen
Phasenumwandlung, Partialdruck, Maxwell-Boltzmann
98
Dampfabscheidung
Beschuss einer Oberfläche
Target: Teilchen freisetzen
Substrat: Schicht erzeugen
99
Dampfabscheidung
Mobilität im Plasma
Gase (neutral)
Ionen
Elektronen
100
Dampfabscheidung
Plasma und Glimmentladung
101
Dampfabscheidung
Plasma und Glimmentladung
102