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Thermochemische Oberflächenbehandlung

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Thermochemische Oberflächenbehandlung

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Thermochemische Oberflächenbehandlung

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Thermochemische Oberflächenbehandlung

Gasnitrieren Plasmanitrieren 55
Thermochemische Oberflächenbehandlung

Verfahren Einsatzstoffe Eingelagerte Temperatur-


Elemente bereich [°C]
Gasnitrieren NH3 N, H 500 – 520
NH3 + dissoz. NH3 N, H 500 – 520
NH3 + O2 N, O, H 500 – 580
Plasmanitrieren N 2, H 2 N, H 450 – 560
Gasnitrocarburieren
Nikotieren NH3 + Endogas N, C, O, H 550 – 630
Nitroc NH3 + Exogas (CO2) N, C, O, H 550 – 630
Deganit NH3 + Exo-/Endogas N, C, O, H 550 – 630
Plasmanitrocarburieren N2, H2, CH4 N, C, H 550 – 630

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Thermochemische Oberflächenbehandlung
Zeitlicher Ablauf des Gasnitrierens

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Thermochemische Oberflächenbehandlung
Wie kommt der Stickstoff in die Oberfläche? (Chemie)

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Thermochemische Oberflächenbehandlung
Wie kommt der Stickstoff in die Oberfläche? (Geometrie)

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Thermochemische Oberflächenbehandlung

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Thermochemische Oberflächenbehandlung
Möglichkeiten der Prozesssteuerung
hier: Nitrieren (andere Gase sinngemäß)

Verfahren Art der Atmosphärensteuerung Verbindungsschicht


Gasnitrieren Ungesteuert (Gasfluss konstant) dick (20 – 40 µm), g‘ + e
Dissoziationsgrad überwachen
Dissoziationsgradsteuerung dünner (5 – 15 µm), g‘
Nitrierkennzahlregelung dünn, z.B. 5 µm, g‘
Lehrer-Diagramm
Plasmanitrieren Ungesteuert (Gasfluss konstant) variabel durch
Plasma pulsmoduliert Modulation

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Thermochemische Oberflächenbehandlung
Steuerung:
Dissoziationsgrad
Regelung:
Nitrierkennzahl
(Massenwirkungsgesetz)

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Thermochemische Oberflächenbehandlung
Thermodynamik (Phasendiagramme, Wahl der Variablen)

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Thermochemische Oberflächenbehandlung

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Thermochemische Oberflächenbehandlung
g‘ – Fe4N

e – Fe3N
q – Fe3C
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Thermochemische Oberflächenbehandlung
Kinetik (Diffusion, parabolisches Schichtwachstum, MWG)

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Thermochemische Oberflächenbehandlung
Kinetik (Prozesssteuerung, Gefügeentwicklung)

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Thermochemische Oberflächenbehandlung
Plasmanitrieren
 Aufbau
 Ablauf
 Gefüge

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Thermochemische Oberflächenbehandlung

Reineisen

nitriert (kurz)

nitriert (lang)

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Thermochemische Oberflächenbehandlung
Gefügeausbildung und Zusammensetzung

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Thermochemische Oberflächenbehandlung

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Thermochemische Oberflächenbehandlung

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Thermochemische Oberflächenbehandlung
Unlegierter Stahl Legierter Stahl

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Thermochemische Oberflächenbehandlung

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Thermochemische Oberflächenbehandlung

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Thermochemische Oberflächenbehandlung
Ionenimplantation
 Hohe kinetische Energie (ca. 100 keV)
 Eindringen in Werkstückoberfläche (≤ 500 nm)
 Hohe lokale Konzentrationen (bis 50 at.%)
 Zwangslösungen (übersättigter Zustand)
 Metastabile chemische Verbindungen (z.B. FeN, NaCl-Typ)
 Dünne Schichten (≤ 500 nm)
 Kaum Gefahr der Ablösung der Schicht
 Praktisch kein Verzug des Bauteils
 Anleihe aus Halbleitertechnik
 Lithographie: ortsaufgelöstes Target (selektive Behandlung)
 Anreichern, Legieren, Mischen

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Thermochemische Oberflächenbehandlung

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Thermochemische Oberflächenbehandlung

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Thermochemische Oberflächenbehandlung

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Vergleich Behandlung und Beschichtung

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Vergleich Behandlung und Beschichtung
Behandlungen
 Mechanisch: Kaltverfestigung, Eigenspannung
 Thermisch: Umwandlungshärten (Martensit)
 Thermochemisch: Diffusion, Verbindungsbildung

Beschichtung
 Gasphase
 Aufdampfen
 Sputtern
 Chemische Dampfabscheidung
 Flüssige Phase
 Elektrolyt
 Feste Phase
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Vergleich Behandlung und Beschichtung
Beschichtungen: Beispiele

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Vergleich Behandlung und Beschichtung
Beschichtungen: Haftung auf Substrat

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Physikalische Dampfabscheidung
Dampferzeugung

Thermisch
 Verdampfen
 Phasenumwandlung, Partialdruck, Maxwell-Boltzmann

Atomare Mechanik (Ballistik)


 Zerstäuben (Sputtern)
 Kinetische Energie (eU > kT), Impulsübertrag

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Physikalische Dampfabscheidung
Maxwell-Boltzmann
 Geschwindigkeitsverteilung
 Partikeldichte
 Impulsübertrag
 Druck
 Stoßzeiten
 Freie Weglänge

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Physikalische Dampfabscheidung
Was ist Vakuum?

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Aufdampfen
Dampferzeugung
 Thermische
Dampfquellen
 Siedetemperatur
 Hochvakuum
 Freie Weglänge
 Agglomeration
vermeiden
 Kontamination
vermeiden
 Geometrie
beachten
(Ballistik)
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Aufdampfen: Schichtbildung

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Aufdampfen
Schichterzeugung
 Diffusion auf
Oberfläche
 Keimbildung
Kristall
 Diffusion in
Volumen
 Gefüge

 Flugbahnen
und getroffene
Orte (Ballistik)
 Streufähigkeit
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Aufdampfen
Gleichmäßigkeit Schichtdicke und Gefüge

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Aufdampfen

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Aufdampfen
Dampferzeugung: Thermodynamik und Kinetik

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Aufdampfen
Dampferzeugung: Technische Größen

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Aufdampfen
Homogene Legierungsschichten
 Problematik der Partialdrücke und Verdampfungsraten
 Mehrere Tiegel & Bewegung (Mittelwert)
 Kleiner Schmelzvorrat (Fließgleichgewicht)

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Aufdampfen
Homogene
Legierungsschichten
 Flash-Verdampfung
(sehr kleiner
Schmelzvorrat)

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Aufdampfen: Folienbeschichtung

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Aufdampfen
Folien
 Quellen
 Drücke
 Dichtungen
 Dreck

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Physikalische Dampfabscheidung
Dampferzeugung

Thermisch
 Verdampfen
 Phasenumwandlung, Partialdruck, Maxwell-Boltzmann

Atomare Mechanik (Ballistik)


 Zerstäuben (Sputtern)
 Kinetische Energie (eU > kT), Impulsübertrag

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Dampfabscheidung
Beschuss einer Oberfläche
 Target: Teilchen freisetzen
 Substrat: Schicht erzeugen

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Dampfabscheidung
Mobilität im Plasma
 Gase (neutral)
 Ionen
 Elektronen

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Dampfabscheidung
Plasma und Glimmentladung

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Dampfabscheidung
Plasma und Glimmentladung

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