Dampfabscheidung

Maxwell-Boltzmann
 Thermische Quelle
 Zerstäuben

103
Sputtern
Schichterzeugung
 Abscheiderate
 Diffusion auf
Oberfläche
 Keimbildung
Kristall
 Diffusion in
Volumen
 Gefüge

 Flugbahnen
und getroffene
Orte (Ballistik)
 Streufähigkeit
104
Sputtern
Apparaturen

105
Sputtern
Apparaturen

106
Sputtern
Schichtwachstum und Arbeitspunkt (bias)

107
Sputtern

108
Sputtern

109
Sputtern
Wachstumsgeschwindigkeit der Schicht
 Diode: eher gemütlich
 Produktivität ausbaufähig
 Produktion von Neutraleichen steigern

110
Sputtern
Hochleistungszerstäubung
 Längere Elektronenbahnen: mehr Ionisationen
 Ar-Ionen: höhere Zahl, näher am Target
 Höherer Neutralteilchenfluss

111
Sputtern

112
Sputtern
Schichtwachstum Diode vs. Magnetron
 Faktor 2 bei gleicher Leistung

113
Sputtern

114
Sputtern

115
Sputtern
Ionenplattieren
 Dampfquelle
 Ionisationsquelle
 Durchsatz
 Wechselwirkung
mit Substrat

116
Physikalische Dampfabscheidung
Verfahrensarten
 Energie: Durchmischung
& Haftung auf Substrat
 Druck: Durchsatz
& Schichtwachstum

117
Physikalische Dampfabscheidung
Schichtbildung: Aufdampfen vs. Sputtern

118
Physikalische Dampfabscheidung
Schichtbildung: Aufdampfen vs. Sputtern

119
Physikalische Dampfabscheidung

120
Physikalische Dampfabscheidung

121
Physikalische Dampfabscheidung

122
Chemische Dampfabscheidung
Warum „physikalisch“ und „chemisch“?

Physikalisch: Konzentration für Transport unerheblich

 Verdampfen
 Zerstäuben
 Kondensieren

Chemisch: Transportphase ist andere Verbindung

 Verbindungsbildung vor Transport
 Zersetzungsreaktion bei Abscheidung
 Umwandlungsreaktionen bei Abscheidung

123
Chemische Dampfabscheidung
Reaktionstypen
 Zersetzung Temperatur
 WCl6 → W + 3Cl2
 Reduktion zu Metall
 WCl6 + 3H2 → W + 6HCl
 Reduktion zu Verbindung
 WCl6 + CH4 + H2 → WC + 6HCl
 Interne Umlagerung
 CH3SiCl3 → SiC + 3HCl
 Disproportionierung
 3AlCl → AlCl3 + 2Al
 Hydrolyse (MO-CVD)
 Ti(OC4H9)4 + 2 H2O → TiO2 + 4C4H9OH

124
Chemische Dampfabscheidung
Verallgemeinerung der thermochemischen Behandlung

Beispiel: Aufkohlen von Stahl (Behandlung)

 Kohlenstoff in transportabler Form (z.B. CO oder C3H8)
 Stahl ist schon vorhanden
 Zersetzung (z.B. 2CO → C + CO2)
 Kohlenstoff im Austenit anreichern
 Reaktionstyp: Disproportionierung

Beispiel: Beschichten mit TiC (Beschichtung, CVD)

 Kohlenstoff als CH4, Titan als TiCl4 transportieren
 Wasserstoff als Verdünnung / Schutzgas
 Reaktion TiCl4 + CH4 → TiC + 4HCl
 Reaktionstyp: Reduktion zu Verbindung
125
Chemische Dampfabscheidung
Beispiel: Pack-Aluminieren (Behandlung)
 Bauteil + Alu-Späne + AlCl3 + Al2O3 (Verdünnung)
 In feuerfeste Kiste packen und isotherm glühen
 Al wird auf Bauteil abgeschieden und diffundiert ein
 Reaktionstyp: Komproportionierung + Disproportionierung
G
2Al + AlCl3 → 3AlCl AlCl + AlCl3 3AlCl → AlCl3 + 2Al in
Fe-Al-MK

Pulverschüttung Gasraum Bauteil

126
Chemische Dampfabscheidung
Beispiel: isobarer Transport in Halogenlampe
 W + 3Cl2 ↔ WCl6 exotherm: DH < 0; Gasmenge: DS < 0
 Chloridbildung am Glaskolben (innen)
 Wolframabscheidung am Glühfaden (heiß!)
 Reaktionstyp: Zersetzung
G

0 TGG T

Bildung Gasraum Zersetzung

127
Chemische Dampfabscheidung

128
Chemische Dampfabscheidung

129
Chemische Dampfabscheidung

130
Chemische Dampfabscheidung

131
Chemische Dampfabscheidung
Vergleich der Dampfabscheidungsverfahren

Eigenschaft Aufdampfen Sputtern CVD

Substrat kalt warm heiß
Gefügeänderung kaum wenig stark
Streufähigkeit schlecht mittel gut
Haftung OK gut sehr gut
Schichtdicke < 100 µm < 20 µm < 5 mm

Geschwindigkeit, Kosten etc. stark variabel

132
Anwendungsbeispiele Dampfabscheidung

133
Anwendungsbeispiele Dampfabscheidung

134
Anwendungsbeispiele Dampfabscheidung
Transparente leitfähige Schichten
 Bandlücke größer als Photonenenergie von sichtbarem Licht
 Keine Absorption: Transparenz im sichtbaren Licht
 Dotierung: Ladungsträger leiten Strom und absorbieren im IR

135
Anwendungsbeispiele Dampfabscheidung

136
Anwendungsbeispiele Dampfabscheidung

137
Anwendungsbeispiele Dampfabscheidung

138
Anwendungsbeispiele Dampfabscheidung

139
Anwendungsbeispiele Dampfabscheidung

140
Anwendungsbeispiele Dampfabscheidung
CD-R: einmal schreibbarer optischer Speicher
 Spritzguss des Substrats mit kodierter Führungsspur
 Fotolack durch hohe Lichtintensität bleichbar (auch Sonne!)
 Absorption und Interferenz an gebleichten Stellen verändert
 Hell / dunkel Kontrast enthält geschriebene Information

141
Anwendungsbeispiele Dampfabscheidung

142
Anwendungsbeispiele Dampfabscheidung

143
Anwendungsbeispiele Dampfabscheidung
 Kontrast durch Reflektivität der glatten / rauen Oberfläche
 Barrierenschicht dämmt Wärme und chemische Reaktion
 Lichtunempfindlich
 Thermoschock begrenzt Zahl der Löschzyklen

144
Anwendungsbeispiele Dampfabscheidung
Magnetooptische Speicher
Oberhalb Curie-Temperatur:
Magnetisierung änderbar

145
Anwendungsbeispiele Dampfabscheidung
Lesevorgang:
Magnetisierung dreht die
Polarisationsebene des
Laserlichts (Kerr-Effekt)
Kontrast hinter Analysator

146
Anwendungsbeispiele Dampfabscheidung

147
Anwendungsbeispiele Dampfabscheidung

148
Anwendungsbeispiele Dampfabscheidung

149
Anwendungsbeispiele Dampfabscheidung

150
Anwendungsbeispiele Dampfabscheidung

151
Anwendungsbeispiele Dampfabscheidung

152
Anwendungsbeispiele Dampfabscheidung

153