Strichproben

Eine ausführliche Anleitung zur Durchführung

Olaf J. Günther

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Inhalt
Grundlagen der chemischen Prüfungen 6

Resistenz – chemische Widerstandsfähigkeit 6

Die Durchführung der Strichprobe 7

a) Silber – qualitativ (bloßes Vorhandensein!) 7

b) Die Durchführung der quantitativen Silber-Probe 11

c) Die Gold-Probe 14

Die Qualitative Gold-Strichprobe 15

Die quantitative Gold-Strichprobe 17

Durchführung 17

Prüfung von Legierungen über 750 / 1000 18

Weißgold-Legierungen 21

d) Prüfung auf Platin und Palladium 21

Platin-Strichprobe 24

Platin-Silber-Legierungen 26

Palladium 27

Palladium-Silber-Legierungen 28

Die Verwendung der Unterscheidungslösung Chromnickelstahl 31

Ruthenium 32

Savoie-Kienberger-Säure 33

Iod-haltige Unterscheidungslösung 33

Die Prüfsäuren 34

Platin-Probiersäure 35

Weitergehende Prüfungen 36

Bestimmung der Dichte mit dem Pyknometer 38

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Chemischer Nachweis von Silber, Allgemeine Methoden 41

Gold und Goldlegierungen 43

Tüpfelproben 44

Silber-Legierungen unbekannter Zusammensetzung – Prüfung auf Cadmium, Zink, Zinn, Nickel,

Blei 45

Farbschemata Strichproben 46 – 52

Beschichtungen und Plattierungen 53

Welche Beschichtungen aus Edelmetallen kommen vor? 54

Chemische und elektrochemische Edelmetall-Beschichtungen 55

Historische Entwicklung 55

Dublee 55

Gold auf nichtmetallischen Werkstoffen 56

Glanzgold 56

Silber 57

Platinmetalle 58

Platin 59

Rhodium 59

Ruthenium 60

Palladium 60

Quellen 61

Anhang 1

Legierungen, allgemeines 62

Legierungs-Systeme 63

Legierungssystem Gold-Silber 63

Dichtetabelle Gold – Silber 71

Legierungssystem Gold-Kupfer 73

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Au-Cu-Legierungen mit weniger als 333 Tt Au ( < 8 Karat) 73

Au-Cu-Legierungen mit mind. 333 Tt Au (8 Karat) 73

Chemische Eigenschaften des Legierungs-Systems Gold-Kupfer 77

Dichte Gold-Silber-Kupfer--Legierungen 77
Au-Legierungen 83

Pt-Legierungen 92

Platin-Lotlegierungen 98

Pd-Legierungen 98

Anhang 2

Silber-Legierungen 100

Gold-Legierungen 103
Weißgold-Legierungen 105
Gold-Legierungen 2-6 106

Blaue, graue und braune Au-Legierungen 109

Gold-Legierungen 7 109

Gold-Legierungen 8 110

Gold-Legierungen 9 110

Platin-Legierungen 111

Palladium-Legierungen 113

Anhang 3
Physikalische und chemische Eigenschaften der Edelmetalle 114

Silber 114

Gold 121

Platin 130

Palladium 136

Rhodium 141

-4-
Ruthenium 146

Iridium 151

Osmium 156

Anhang 4 Defintion Edelmetalle, unedle und edle Metalle 161

Elektrochemische Spannungsreihe 161

Literatur 165

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Grundlagen der chemischen Prüfungen

Resistenz – chemische Widerstandsfähigkeit

Das Verhalten der Metalle auf dem Probierstein spiegelt exakt die chemischen Eigen-
schaften der jeweiligen Elemente: Aluminium wird durch die Prüfsäuren Au 585 und 750
passiviert, das heißt, die Oxidschicht auf der Oberfläche verstärkt sich – kein Angriff. In
Salzsäure hingegen ist das Metall leicht löslich, da die Schicht sofort aufgelöst wird.

Zink wird auch von der schwächsten Probiersäure sofort rückstandslos gelöst.

Da Salpetersäure in konzentrierter Form sehr viele Metalle, unter anderem Kupfer und
Silber, löst, sehen wir diese Reaktion auch auf dem Probierstein. Reines Kupfer sowie
die Legierungen Messing und Bronze lösen sich sehr zügig, auch die Legierungen des
Kupfers mit Nickel und Zink, bekannt als Neusilber oder Alpaka, sind schnell ver-
schwunden. Das gilt aber auch für Silber selbst, so das sich allein aus diesen Tatsachen
kein Nachweis ergeben würde.
Eine Legierung als Metall-Mischung kann auf dreierlei Weise mit einer Säure (bzw.
mit einer Chemikalie) reagieren:

1) Die Legierung wird als Ganzes völlig aufgelöst. Der Goldgehalt liegt unter der
nötigen Resistenzgrenze. Es bleibt kein Rückstand zurück.

2) Die Säure löst einzelne Bestandteile der Legierung heraus, die weniger bestän-
dig sind. Bei den Goldlegierungen ist das Kupfer und auch Silber. Es bleibt das
Gold als Rückstand auf dem Probierstein zurück. Der Rückstand hat meist
dunkelbraune Färbung.

3) Es erfolgt kein Angriff. Der Strich bleibt unverändert. Die Legierung weist einen
über der Resistenzgrenze liegenden Gehalt an Gold auf.

Das hier zum Gold angeführte lässt sich analog auf Platin und die Platinmetalle über-
tragen. Auch hier spielt der Gehalt es beständigsten Elementes in der Legierung die
dominierende Rolle.
Zu beachten ist, dass die Reaktion einige Zeit dauern kann. Dabei spielt die Tempe-
ratur eine wichtige Rolle, bei Kälte ist die Reaktion verlangsamt bzw. verzögert, in der
Hitze läuft sie viel schneller ab. Einige Prüf-Reaktionen verlaufen überhaupt nur bei
Erwärmung. Darauf wird gesondert hingewiesen.

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 Um in speziellen Fällen die Säure nicht zu lange einwirken zu lassen und den Strich
trocken begutachten zu können, saugt man sie mit einem Stückchen Filterpapier ab.
Dieses wird einfach kurz aufgelegt, bis die Säure absorbiert wurde.

Innerhalb der Gruppe der Edelmetalle nimmt die chemische Resistenz ungefähr in der
Reihenfolge Silber – Palladium - Gold – Platin – Rhodium – Iridium zu. Gegenüber
Salpetersäure beginnt die Unangreifbarkeit von Kupfer-Gold-Legierungen bei einem Au-
Gehalt von ca. 500 Tt. Interessant ist, das Kupfer-Platin-Legierungen bereits ab einem
Pt-Gehalt von 230 Tt gegenüber konz. Salpetersäure resistent sind.
Silber-Gold-Legierungen verhalten sich sehr ähnlich wie die Kupfer-Gold-Legie-
rungen: ab einem Gold-Anteil von ca. 520 Tt Au lösen sich die betr. Legierungen nicht in
konz. Salpetersäure.

Silber wird von Königswasser durch Bildung des unlöslichen Silberchlorids passiviert,
es löst sich daher nicht oder nur sehr schwer in dem Säure-Gemisch. Die Passivierung
wirkt ab einem Silbergehalt von ca. 250 Tt Ag. Legierungen mit höherem Gehalt werden
nur sehr schwer von den Königswasser-Gemischen gelöst.

Palladium löst sich in konz. Salpetersäure ähnlich wie Silber, die Legierungen von Pd
mit Gold sind ab 25 Ma-% Gold gegen Salpetersäure beständig. Dagegen lösen sich
die Legierungen von Pd mit Silber in Salpetersäure, bei hohem Palladiumgehalt besser
in rauchender Salpetersäure. Legierungen von Palladium und Platin sind ab einem Pt-
Gehalt von 650 Tt Platin gegen Mineralsäuren beständig.

Die Durchführung der Strichprobe

a) Silber – qualitativ (bloßes Vorhandensein!)

Die sog. rote Silberprobiersäure, gelegentlich auch Silberstrichsäure genannt, dient

zum deutlichen Nachweis von Silber und dessen Legierungen.
Die rote Ag-Prüfsäure greift Silber und dessen Legierungen sofort unter Bildung eines
dichten, dunkelroten Belags an. Der Belag ist unlöslich in Wasser und besteht aus
Silberdichromat, Ag2Cr2O7.Natürlich muss bei dieser Probe (wie auch bei allen anderen
derartigen Proben!) sicher gestellt sein, dass auch wirklich die Oberfläche des
Grundmetalls geprüft wird und nicht etwa nur die Metallauflage! Daher ist es nötig,
zunächst eine kleine Stelle abzufeilen, um das Grundmetall freizulegen. Färbt sich beim
Betupfen mit Silberprüfsäure nur der äußere Randbereich der Probestelle rot, dann liegt
eine Versilberung vor.

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Auf dem Probierstein wird mit dem zu prüfenden Stück ein etwa 4-5 mm breiter und
einige cm langer Strich gezogen, der vollkommen dicht sein muss, das heißt, der dunkle
Untergrund darf nicht zu erkennen sein. Man wird etwas Übung brauchen, bis die
Striche richtig gleichmäßig gelingen.

Der Strich wird nun mit dem Tupfer mit etwas Prüfsäure betupft, dabei nicht zu stark auf
dem Strich wischen. Beim vorliegen von Silber oder einer stark silberhaltigen Legierung
zeigt sich sehr schnell eine dunkelrote Färbung. Je dunkler und stärker diese ausfällt,
desto mehr Silber ist vorhanden. Das ist aber nur ein sehr grober Anhaltspunkt, diese
Art der Strichprobe ist nicht geeignet, den Anteil des Silbers zu bestimmen. Das wäre
Aufgabe der quantitativen Strichprobe, für diese sind allerdings
Vergleichslegierungen genau bekannten Gehalts erforderlich.

Die rote Färbung ist spezifisch für Silber und ritt nur bei diesem auf, andere
Verfärbungen deuten auf silberfreie oder sehr gering-haltige Metalle hin.

Die rote Färbung ist sehr leicht zu erkennen.

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Bei dem sonst sehr ähnlichen Aluminium (oben) ändert sich durch die Einwirkung der
Probiersäure nichts. Keine Färbung, keine Auflösung.

Der Nachweis des Silbers durch die Strichprobe ist auch mit Hilfe der Gold-Prüfsäure
585 möglich. Der auf dem Stein gezogene Strich löst sich beim Betupfen mit der Säure
(Tropfen!) auf, gibt man dann darauf einen kleinen Tropfen der Silber-Testlösung, so

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bildet sich ein weißer Niederschlag aus Silberchlorid, der sich in konz. Ammoniaklösung
(Salmiakgeist, 25 %) wieder auflöst.

Der Strich aus Feinsilber wird von der Au 585 Prüfsäure völlig aufgelöst. (Links) Beim
betropfen mit Prüflösung (Chlorid-haltig) bildet sich weißes, unlösliches Silberchlorid,
was den Tropfen trübe färbt.

Der Silber-Nachweis ist auch mit der Prüfsäure Au 750 möglich. Beim Betupfen des
Striches mit dieser Säure entsteht ein deutlich sichtbarer, weißer Niederschlag. Der
Strich wird stark angegriffen bzw. aufgelöst.

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Der obere Strich besteht aus Aluminium, hier zeigt die Prüfsäure Au 750 keine
Reaktion. Beim mittleren, aus Feinsilber bestehenden Strich ist die weiße Verfärbung
durch den Niederschlag sehr deutlich zu erkennen. Das Zink des untersten Striches
wird sofort völlig aufgelöst.

b) Die Durchführung der quantitativen Silber-Probe

Mit Hilfe der Strichprobe lassen sich die üblichen Kupfer-Silber-Legierungen schnell und
mit akzeptabler Genauigkeit erkennen, und das ohne wesentliche Zerstörung des
Materials. Es werden nur sehr geringe Materialmengen benötigt, die Größenordnung
liegt im Bereich von 0,5 – 1 mg.
Um den tatsächlichen Silber-Gehalt einer Kupfer-Silber-Legierung annähernd
bestimmen zu können, kommt als eine der einfachsten Methoden die quantitative
Strichprobe in Frage. Ähnlich wie schon bei der einfachen Strichprobe werden hier
dünne Metallstriche auf dem Probierstein gezogen und mit einer genau bekannten
Legierung farblich verglichen.
Dabei wird hier nicht mit Säuren oder Säure-Mischungen die chemische
Widerstandsfähigkeit des Metalls geprüft, sondern lediglich seine Färbung. Daher
eignet sich diese Methode auch nur für reine Kupfer-Silber-Legierungen, sind Metalle
wie Gold, Zink, Cadmium oder andere zusätzlich vorhanden, so kann sie nicht
angewandt werden.

Wie bereits weiter oben bei der qualitativen Probe erwähnt, muss man dabei sehr
aufpassen, nicht eine ev. vorliegende Versilberung auf dem Stein abzureiben, dadurch
würde die Probe verfälscht werden, denn Versilberungen bestehen so gut wie immer
aus Feinsilber. Dazu muss an einer unauffälligen Stelle mit einer Feile oder mit einem
Schleifkörper die Versilberung entfernt werden. Beim betupfen einer solchen Stelle mit
Silberprüfsäure kann man unter der Lupe dann bereits erkennen, ob der gesamte
Querschnitt gleichmäßig rot gefärbt wird, oder nur die äußeren Bereiche. Natürlich
stören auch farblose Lacke (Zaponlack etc.), auch diese müssen entfernt werden.
Beim Aufstreichen der Metallprobe auf dem Probierstein ist darauf zu achten, dass
sowohl der Probestrich als auch der Strich mit der Vergleichslegierung mit dem gleichen
Druck und in der gleichen Breite ausgeführt werden.

Ist man sich nicht sicher, on die fragliche Legierung größere Mengen Zink, Cadmium
oder Aluminium enthalten könnte, dann bietet sich die Tüpfelprobe (siehe dort!) auf die
entsprechenden Metalle an.

Vergleichs-Legierungen – Probiersterne bzw. Probiernadeln (Strichnadeln)

Um auf dem Probierstein entsprechende Vergleichs-Striche ziehen zu können, braucht

man natürlich genau bekannte Legierungen. Man fasst diese meist in Form eines drei-,
vier- fünf- oder sechszackigen Sterns zusammen, je nach Umfang der enthaltenen
Abstufung. So gibt es Probiersterne für Silberlegierungen mit Feingehalten von 400,
500, 700, 800, 900 und 1000/1000, bzw. auch nur -teilige mit 500, 700, 800, 900,
1000/1000.

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Beim Gold sind Probiersterne mit Legierungen von 8, 10, 12, 14, 18 Karat (entspr.
333/1000, 416/1000, 500/1000, 585/1000 und 750/1000) oder auch nur dreiteilige
Sterne mit 8, 14, 18 Karat-Teilung gebräuchlich.
Es gibt auch Probiersterne für Goldlegierungen, die nach Rotgold, Gelbgold und
Weißgold geteilt sind: 4 Spitzen Gelbgold 9, 14, 18, 22 Karat; 3 Spitzen Rotgold 9, 14,
18 Karat; 1 Spitze Weißgold.
Es gab in früheren Zeiten (bzw. diese gibt es auch heute noch) größere Sets von
Probiernadeln, mit einer Teilung von 25 bzw. 50 Tausend-Teilen oder mit
Unterteilungen von jeweils 24 Stufen etc. Je feiner die Stufung der Legierungen erfolgt,
desto genauer ist natürlich auch die Unterscheidungsmöglichkeit, wobei die
Unterscheidungsfähigkeit selbst eines geübten Auges zwischen 10 und 20
Tausendteilen betragen dürfte.
Als Vergleichs-Legierung lässt sich jede Silber-Kupfer-Legierung verwenden, deren
Feingehalt genau bekannt bzw. nachgewiesen ist.

Generell gilt: Je höher der Silber-Gehalt, desto heller bzw. weißer erscheint der
Strich.

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Die dem Silber ähnlichen Metalle Nickel, Kupfernickel, Neusilber, Zink und Aluminium sind in
ihrer Reflexionsfähigkeit deutlich schlechter und daher in der Strichfarbe wesentlich dunkler.

Der Unterschied in der Reflexionsfähigkeit und die daraus resultierende unterschiedliche

Helligkeit der Striche ist deutlich. Es ist allerdings nur ein sehr geringer Unterschied zwischen

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dem Feinsilber (999) ganz oben und dem darunter gezogenen legierten Silber (950) zu
erkennen.

Enthalten die geprüften Legierungen noch andere Zusatzmetalle, wie Zink, Cadmium, Nickel,
Platinmetalle oder Gold usw., dann werden die Ergebnisse verfälscht. Die Legierungen erscheinen
dann heller oder silberähnlicher, als ihr tatsächlicher Silbergehalt zulassen würde. Bei gänzlich
unbekannten Materialien empfehlen sich daher Vorproben, z.B. mit der Tüpfelmethode.

Erhält man durch die Strichproben Ergebnisse, die einen Feingehalt von 1000/1000 nahe legen, dann
liegt mit sehr hoher Wahrscheinlichkeit eine Versilberung vor, die den Strich verursachte.

Die Güte der Ergebnisse bei der quantitativen Strichprobe hängt allerdings auch von subjektiven
Faktoren ab:

-von der Erfahrung und dem Geschick des Ausführenden sowie von dessen chemischen und
metallurgischen Kenntnissen

-von der Qualität des verwendeten Materials (Probierstein, Art der Vergleichslegierungen)

Und nicht zuletzt auch von der Sehkraft des Ausführenden bzw. dessen Farbsichtigkeit, sowie von
entsprechender Beleuchtung.

c) Die Gold-Probe

Auch zum schnellen Erkennen von Gold können die Strichproben angewendet werden.
Zu deren allgemeiner Ausführung, also das Streichen auf dem Probierstein und das
beachten von eventuellen Oberflächen-Beschichtungen gilt das bereits bei der
Silberstrichprobe erwähnte. Eventuell vorhandene Schutzlacke usw. müssen vor
Ausführung entfernt bzw. ausgeschlossen werden.
Bei der Strichprobe zum Nachweis von Gold bedient man sich verschiedener
Probiersäuren, die eine unterschiedliche Aggressivität gegenüber Legierungen
besitzen. Dabei ist es wichtig festzuhalten, dass die Säuren nie einen genauen Gehalt
bestimmen bzw. eine genaue Legierungs-Zusammensetzung auflösen können, sondern
nur innerhalb eines bestimmten Bereiches. Man kann also die Säuren nie dermaßen
einstellen, daß z.B. nur eine Goldlegierung mit einem Gehalt von Au 585 angegriffen,
eine mit 333 oder 750 dagegen nicht. Man kann also mit Hilfe der Probiersäuren einen
ungefähren Gehalt an Gold nachweisen, welcher mindestens in der Legierung
vorhanden sein muss. Dieser Gehalt an Gold im Metall ist der Grund für die chemische
Beständigkeit. Dabei verhält sich das in sehr feiner Form auf den Probierstein
gestrichene Metall besonders reaktiv gegenüber der Säure, kompaktes Metall zeigt
wieder ein etwas anderes Verhalten.
Wenn also eine Prüfsäure die Bezeichnung Au 750 trägt, bedeutet das, diese Säure löst
alle Legierungen, deren Gehalte unter Au 750 liegen, an bzw. auf. Analog gilt das dann
natürlich auch für die Säuren Au 333 und Au 585. Die Genauigkeit der Probe ist nur bei
den hohen Feingehalten gut, ab Au 375 nimmt sie stark ab. Legierungen, die Gold in
Konzentrationen unter 333 Tausendteile enthalten, sind mit der Strichprobe nicht oder
nur mit sehr viel Erfahrung auflösbar.

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Die Qualitative Gold-Strichprobe

Die möglichst gleichmäßig gezogenen Striche betupft man mit der Probiersäure, dazu
eignet sich der beiliegende Watte-Tupfer. Die Zusatzmetalle, die außer dem Gold noch
in der Legierung vorhanden sind, werden von der Säure aufgelöst, meistens sind das
Silber oder Kupfer. Man lässt die Säure dann einige Zeit einwirken, dazu genügen meist
10 Sekunden oder auch weniger. Durch Auflegen von saugfähigem Papier entfernt man
dann die Säure gleichzeitig von allen Test-Strichen. Der Angriff zeigt sich in einer
Dunkelfärbung, je stärker die Dunkelfärbung ausfällt, desto geringer ist der Feingehalt
der Legierung. Verändert sich der Test-Strich überhaupt nicht, so liegt ein höherer
Gehalt vor. Da man mit der Vergleichs-Legierung immer einen entsprechenden,
„geeichten“ Strich auf dem Stein zur Verfügung hat, kann man bei identischem
Aussehen beider Striche die Folgerung ziehen, daß beide Legierungen auch identisch
sind.

Auf dem Probierstein wird dann mit dem zu prüfenden Gegenstand ein hinreichend
langer und breiter Strich gezogen, etwa 2-2,5 cm lang und 0,4-0,5 cm breit.
Jetzt betupft man den so gezogenen Metallstrich mit jeweils einem kleinen Tropfen
der drei Probiersäuren und lässt sie eine Weile einwirken. Falls es sich um eine
Goldlegierung handeln sollte, die einen geringeren Gehalt als Au 333 hat, dann wird der
Strich an allen drei Stellen verschwinden, da ja bereits die schwächste Säure, die Nr. l,
diese Legierung auflöst. Das Lösungsvermögen der Säuren steigt bei Erwärmung an,
daher kann man den Stein mit der Heißluft - Pistole erwärmen, um die Reaktion dann
zu beobachten. Die Prüfsäure Nr. 1 (Au 333) löst alle Metalle bis zu einem Gehalt von
333 auf, wird der Stein erwärmt, bis zu 400 (zw. 8 und 10 Karat). Tritt hier nach der
Erwärmung keine Reaktion auf, d. h., keine der drei Säuren löst den Strich auf, dann
handelt es sich um eine Legierung mit mind. Au 750. Die Prüfsäure Nr. 2 (Au 585) kann
Legierungen bis zu einem Gehalt von ca. 416 (10 Karat) auflösen, bei Erwärmung bis
585 (14 Karat)
Die Probiersäuren lösen die höheren Legierungen meist nicht völlig auf, sie greifen
sie aber deutlich sichtbar an. Das unedle Metall wird herausgelöst, zurück bleibt dann
ein Strich aus Feingold, der eine bräunliche Färbung aufweist. Je heller und
zusammenhängender dieser Strich dann ist, desto höher ist der Gehalt der Legierung
an Gold.
Auf dem Probierstein gezogene Striche, die bei den beiden schwächeren Säuren Nr. l
und 2 keine Veränderung erfahren haben, bestehen also mind. aus einer Legierung mit
585 Tausendteilen (14 Karat), wenn der Probierstein erwärmt wurde. Man kann jetzt
durch Verwendung der Probiernadeln oder des Probiersterns (Vergleichslegierungen!)
einen Strich auf dem Stein neben dem schon gezogenen setzen, um eine
Vergleichslegierung genau bekannter Zusammensetzung zu haben. Dann behandelt
man beide Striche mit den entsprechenden Säuren und erkennt (mit etwas Übung)
relativ genau, welcher Strich der Nadeln oder des Sterns dem Probestrich am
ähnlichsten ist.
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 Das ist dann eine etwas genauere Möglichkeit, den Gehalt der Legierungen zu
prüfen. Dabei müssen allerdings die entsprechenden Goldlegierungen bei der Auswahl
der Probiernadeln bzw. des Probiersterns beachtet werden: Rotgold kann natürlich nicht
mit gelben Vergleichslegierungen geprüft werden und Gelbgold nicht mit rot legierten
Vergleichsmetallen. Diese Verfahren bezeichnet man dann als die quantitative
Gold-Strichprobe.

Unterschiedliche Legierungen Au 333

Einwirkung der Prüfsäuren auf Goldlegierungen.

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Die quantitative Gold-Strichprobe

Zur Durchführung dieses qualitativen Verfahrens werden ein Probierstein, die

entsprechenden Prüfsäuren (Nr. 1-3) und Vergleichslegierungen (in Form von
Probiernadeln oder Probiersternen) benötigt.
Bei den Goldlegierungen können die Zusatzmetalle Silber und Kupfer in sehr
unterschiedlichen Anteilen zugegeben sein und der Legierung (trotz gleichen Gehalts
an Au) eine recht unterschiedliche Farbe verleihen. Zur Färbung der Goldlegierung
siehe den entspr. Abschnitt Münzmetalle.
Sehr wichtig zur exakten Durchführung der quantitativen Goldprobe ist das
Vorhandensein der Vergleichslegierungen, dazu sollte zumindest ein Satz
Probiernadeln für Feingehalte von 250 bis 850 Tausendteile, mit Unterteilung von 50
Tausend-Teilen, vorhanden sein. (Für die verschiedenen Farbtönungen rötlich, rot und
gelb). Die häufig vorkommenden Feingehalte 333, 585 und 750 sind auf den
Probiersternen immer vorhanden.
Bei den Weißgold-Legierungen genügen i.a.R. jeweils zwei Vergleichs-Nadeln mit
einem Feingehalt von 585 und 750, eine mit einer palladiumhaltigen, die andere mit
einer nickelhaltigen Legierung.

Durchführung
Der quantitativen Goldprobe geht stets zunächst die oben genannte qualitative Probe
voraus. Diese ermöglicht bereits eine, wenn auch grobe, Schätzung des Au-Gehalts.

Man zieht wieder auf dem Stein Striche so lange nebeneinander, bis ein etwa 4-5 mm
breiter, 2-3 cm langer, dicht geschlossener Strich entsteht. Selbstverständlich muss
vorher wieder das Überzugsmetall ausgeschlossen werden.
Mit dem Glasstab oder Glasfaserpinsel bestreicht man dann einen etwa 5 mm breiten
Abschnitt des Striches im 90° Winkel zur Strich-Richtung mit der Prüfsäure Nr. 2. Wenn
der Strich nicht oder nur ganz unbedeutend angegriffen wird, liegt der Gehalt der
gestrichenen Legierung mind. Bei 585, auf keinen Fall wesentlich darunter.
Anschließend wird mit Säure Nr. 3 (18 Karat) ein 2. Strich in derselben Weise gezogen,
das Augenmerk liegt jetzt darauf, ob und wie ein Angriff erfolgt: ist der Angriff schnell
und stark, oder eher schwach und langsam? Bei einem kaum merklichen, schwachen
Angriff liegt der Gehalt der Legierung nahe bei der Angriffsgrenze (800), wohingegen
bei einem starken, schnellen Angriff davon auszugehen ist, daß der Gehalt eher in
Richtung 585 zu vermuten ist.
Wird schon bei der ersten, angewandten Säure (Nr.2) ein starker, schneller Angriff
festgestellt, ist mit Säure Nr. 1 zu testen, ob der Gehalt der fraglichen Legierung eher
über oder unter einem Feingehalt von 400 liegt.
Um genauere Werte zu erhalten, wird ein neuer Strich der zu prüfenden Legierung
auf dem Stein erzeugt. Da man jetzt bereits in etwa einen Richtwert ermittelt hat, kann
man mit 2-3 in Frage kommenden Vergleichsnadeln genau daneben weitere Striche
erzeugen. Die ausgewählten Vergleichslegierungen sollten der zu prüfenden in Gehalt

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und Farbe möglichst nahe kommen. Diese Striche werden dann alle gleichzeitig mit der
Prüfsäure bestrichen, die dem Feingehalt der aufgestrichenen Vergleichs-Legierungen
entspricht. Hat man also z.B. durch Vorprobe einen Gehaltsbereich von ca. 585
ermittelt, zieht man Striche mit Legierungen des gleichen Gehalts und bestreicht sie mit
der Säure Nr. 2. Wird der zu prüfende Strich schneller angegriffen, als die bekannten
Legierungen, so liegt dessen Gehalt niedriger. Man kann dann mit entsprechend
niedriger legierten Vergleichs-Nadeln einen erneuten Versuch durchführen. Im
umgekehrten Fall, also wenn der zu prüfende Strich nicht oder deutlich schwächer
gelöst wird, als die Vergleichs-Striche, wählt man höher legierte Nadeln für den
nächsten Versuch aus. Mit Filterpapier wird jeweils die Säure abgesaugt, wenn die
Reaktion zum Stillstand gekommen ist. An Hand der Farbe des zurückbleibenden
Goldes lassen sich noch einige Schlüsse auf den Gehalt schließen. Je dunkler der
bleibende Rückstand ist, um so geringer ist der Goldgehalt.
Man wendet diese Probe mit jeweils anderen Nadeln also so oft an, bis sich die
gezogenen striche gleich verhalten. Der Gehalt der zu prüfenden Legierung ist dann
gleich dem der Nadeln, welche den am besten passenden Angriff der Säure zeigt.
Es empfiehlt sich, mit bekannten Proben nach dieser Methode zunächst einige Übung
zu erlangen, um dann Feingehalte von 0,5 – 1 Karat unterscheiden zu lernen.

Prüfung von Legierungen über 750 / 1000

Feingold bzw. Gold mit sehr hohem Gehalt (über 980) lässt sich nicht sehr gut auf dem
Probierstein abstreichen. Durch das Fehlen der Legierungselemente ist die geringe
Härte und sehr hohe Geschmeidigkeit des Metalls auffällig.

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Der Feingold-Strich ist undeutlich und verschmiert, die Deckung des Untergrundes
schlecht.

Gegenüber Prüfsäure Au 750 sind beide Metalle vollkommen beständig.

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Striche, gezogen mit Feingold Au 999.9

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Weißgold-Legierungen

Die im Handel am häufigsten vorhandenen Gehalte bei den Weißgold-Legierungen sind

Au 585, 750, 800 und 840. Seltener sind Au 370 und 450.
Die Gold-Prüfsäure Au 750 greift die Striche der allermeisten Weißgoldlegierungen
an, wobei ab einem Gold-Gehalt von Au 650 (abhängig von den Zusatzmetallen) eine
gelbliche, gelbgrünliche oder grünliche Verfärbung der an sich farblosen Säure auftritt.
Saugt man die Säure durch auflegen von Filterpapier ab, bleibt ein mehr oder weniger
angegriffener, grauer bis grauschwarzer Strich zurück.
Liegt der Goldanteil deutlich unter Au 650, werden die Striche der Legierungen
schnell dunkelrot verfärbt, je dunkler und schneller, je niedriger der Gold-Gehalt ist.
Die auftretende Färbung durch die Prüfsäure Au 750 bei Weißgold-Legierungen
mit weniger als Au 650 ist typisch und ein recht guter Nachweis.

d) Prüfung auf Platin und Palladium

Zur Schmuckherstellung wir meist legiertes Platin mit einem Gehalt von 900 – 950
Tausendteilen verwendet.

Hat man den Verdacht, dass es sich bei einer unbekannten Legierung um eine
platinreiche bzw. um reines Platin handeln könnte, erzeugt man wieder wie gewohnt
einen deutlichen Strich auf dem Probierstein. Bei Platin und dessen Legierungen haben
diese Striche eine grauweiße Farbe. Keine der üblichen Probiersäuren greift diese
Striche bei Raumtemperatur an, es kann sich aber auch um eine Weißgold-Legierung
mit über 667 Tt bzw. 16 Karat handeln. Hier kann eine Probe mit
Unterscheidungssäure ausgeführt werden, sollte es sich um Weißgold handeln, so
erfolgt je nach dem Goldgehalt (und der Art der Zusatzmetalle Palladium oder Nickel)
ein mehr oder weniger deutlicher Angriff. Die Resistenzgrenze von Platin-Legierungen
gegenüber dieser Säure liegt bei ca. 800 Tt. Das heißt, es werden nur Legierungen
angegriffen, die weniger als diesen Wert an Platin enthalten. Es gibt zwar auch Metalle
bzw. Legierungen, die ähnlich wie Platin aussehen und auch resistent sein können,
diese haben aber deutlich andere mechanische Eigenschaften als die
Platin-Legierungen.
Wichtig ist, die Säuren immer einige Minuten einwirken zu lassen und den Strich dann
sorgfältig auf einen ev. Angriff zu prüfen.

Die Platin-Prüfsäure greift (vor allem bei etwas höherer Temperatur, Stein erwärmen)
auch Reinplatin an. Um genauere Aussagen zum etwaigen Gehalt machen zu können,
müssen aber Probiernadeln mit verschiedenen Platingehalten zur Verfügung stehen.

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 Platin ist etwas weniger reflektierend als Silber, der Strich daher etwas dunkler.

Die Unterscheidungs-Säure (Nr. 08) eignet sich gut zur Prüfung auf Platin. Sämtliche
Striche von Goldlegierungen, egal, ob Gelb-, Rot- oder Weißgold, sowie auch Feingold,
werden von der Säure vollkommen aufgelöst. Lediglich Platin oder Platinlegierungen
mit hohem Pt-Gehalt werden nicht angegriffen.

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Dabei wird die Goldlegierung vollkommen aufgelöst, (s. oben,1), es bleibt kein
Rückstand auf dem Stein zurück. Silber wird leicht angegriffen, ist aber durch Bildung
von Silberchlorid, welches unlöslich ist, geschützt.

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Platin-Strichprobe

Will man einen unbekannten Werkstoff auf Platin bzw. Platin-Legierungen testen,
benötigt man zur genauen Ermittlung des Gehaltes an Platin wieder Vergleichslegie-
rungen.
In den allermeisten Fällen werden Platin-Legierungen mit einem Pt-Gehalt von 900 und
950 Tt verwendet. Die Strichprobe bei Legierungen mit deutlich niedrigeren Platin-
Gehalten ist schwierig bis unmöglich, vor allem, wenn noch andere Edelmetalle wie
Silber, Gold, Palladium und weitere Platinmetalle vorhanden sind. Normalerweise
werden als Legierungselemente zur Schmuckherstellung Kupfer, Silber und Palladium
verwendet.
Die Vergleichs-Legierungen sollten in den Feingehalten 875, 900, 925, 950, 975 und
1000 Tt Pt vorhanden sein. Als Zusatzmetalle können Kupfer und / oder Palladium ver-
wendet werden. Soll nur das am meisten verwendete Juwelierplatin mit 950 Tt Pt durch
die Strichprobe untersucht werden, genügt als Vergleichs-Legierung eine Probiernadel
mit einem Gehalt von 950 Tt Platin und 50 Tt Kupfer.
Ein Gehalt der Legierung an Iridium (auch Rhodium und Ruthenium) verfälscht die
Ergebnisse, da diese Metalle gegenüber der Prüfsäure sehr beständig sind. Es würden
daher zu hohe Platingehalte ermittelt.

Als Probiersäure wird die Unterscheidungssäure Nr. 08 verwendet. Aber auch Königs-
wasser in der klassischen Zusammensetzung von 3 Teilen Salzsäure (Dichte 1,2 g/cm3)
sowie 1 Teil Salpetersäure (Dichte 1,4 g/cm3, Konz. 70 %), das Ganze dann mit Wasser
auf die Hälfte verdünnt, wird angewandt. Das Besondere liegt in der Temperatur der
Säure, denn gegenüber kaltem Königswasser ist Platin beständig. Die Mischung muss
fast zum Kochen erhitzt werden, etwa auf 85 – 90 °C, geprüft wird das mit einem Glas-
Thermometer. Dabei ist ein Abzug unbedingt nötig. Die Mischung entwickelt schon im
kalten Zustand unangenehm viel Gas, beim Sieden ist die Belästigung noch viel größer.
Die Menge der Säure-Mischung muss ausreichen, um den senkrecht gestellten Probier-
stein zu gut einem Drittel zu benetzen. Als Material für die Gefäße für die kochende
Säure-Mischung eignen sich Porzellan und Laborglas. Teflon ist ebenfalls gut brauch-
bar. Metallgefäße sind ungeeignet.
Man zieht wieder mit der fraglichen Legierung einen guten und gleichmäßigen Strich auf
dem Stein. Daneben jeweils Striche mit den höchsten der vorhandenen Vergleichslegie-
rungen, geordnet mit abnehmendem Gehalt an Pt. Auf der anderen Seite des Striches
mit der fraglichen Legierung zieht man einen Vergleichsstrich mit Feinplatin (1000 Tt).
Die Eintauchzeit in der heißen Säure sollte ca 30 Sekunden bis eine Minute betragen.
Man nimmt den Stein heraus und begutachtet den Angriff auf die Striche.
Günstig ist es, den Probierstein mit den Strichen in der Säure etwas hin- und her zu
bewegen, nach der sichtbaren Lösung spült man in einer Schale mit Wasser ab und
saugt die letzten Reste von Flüssigkeit mit Filterpapier ab.

- 24 -
Ist der Strich der zu prüfenden Legierung sehr stark angegriffen oder auch vollkommen
gelöst, wiederholt man den Versuch mit den Vergleichslegierungen von geringerem
Gehalt. Dabei verkürzt man auch die Eintauchdauer in der Säure.
Die Platinlegierungen lösen sich schon nach einer Tauchzeit von ca. einer halben
Minute bei 70 – 80 °C auf, reines Platin benötigt aber höhere Temperaturen, um die 100
°C.

Eine etwas andere Methode besteht darin, auf den kalten Probierstein die Prüfsäure wie
gewöhnlich auf die Striche aufzutragen und den Stein dann (z.B. auf einer Herdplatte)
zu erwärmen. Allerdings ist es hier viel schwieriger, die genaue Temperatur zu prüfen.

Sollte sich der Strich der zu testenden Legierung als bedeutend beständiger als zum
Vergleich aufgestrichenes Reinplatin erweisen, liegt mit sehr hoher Wahrscheinlichkeit
eine Legierung mit Rhodium oder Iridium vor.

In der Wärme wirkt die Platin-Prüfsäure stärker ein. Der Strich wird deutlich sichtbar
angelöst. Dagegen werden Tantal, Zirkonium-Legierung und Hafnium viel weniger
angegriffen.

- 25 -
Platin-Silber-Legierungen

Legierungen aus Platin und Silber wurden (und werden!) in der Schmuckindustrie zur
Herstellung von Steinfassungen verwendet. Die Gehalte dieser Legierungen liegen im
Bereich von 100 – 400 Tt Pt, meistens 200 – 330 Tt. Je mehr Platin sie enthalten, desto
deutlicher geht ihre Färbung ins graue. Auf dem Probierstein haben die Striche einen
leichten rötlichen Anschein. Es ist nicht möglich, den Silbergehalt durch Vergleich mit
bekannten Legierungen von Silber mit Kupfer festzustellen.
Die rote Silber-Prüfsäure zersetzt Legierungen bis zu einem Gehalt von 200 Tt Platin
unter Hinterlassung eines roten Flecks, ganz ähnlich, wie es von den anderen
Silberlegierungen bekannt ist. Liegt in der Legierung mehr Platin vor, wirkt die Prüfsäure
in der üblichen Zeit nicht ein. Die Bildung des roten Niederschlages erfolgt bei den
Platin-Silber-Legierungen mit bis zu 200 Tt langsamer als bei
Silber-Kupfer-Legierungen. Die gebildeten Niederschläge sind auch oft dunkler als bei
den anderen Silber-Legierungen, jedoch kann auch ein geringer Goldgehalt dieses
Ergebnis zeigen.
Man kann eine spezielle Probe ausführen: Unmittelbar neben den Strich mit der
fraglichen Legierung zieht man einen Strich mit einer Legierung Ag 800 oder 900 und
betupft beide Striche gleichzeitig mit Silber-Prüfsäure. Dann saugt man die Säure mit
Filterpapier ab, es ist dann das unterschiedliche Ergebnis gut zu erkennen.
Wenn die Silber-Prüfsäure keine Einwirkung auf den Strich zeigt, kann man die
Probiersäure für Au 750 zu Hilfe nehmen. Erzeugt diese einen dichten, blauweißen oder
bläulichen Silberniederschlag, so liegt eine Silberlegierung mit mehr als 200 Tt Platin
vor.
Bei zu hohem Platingehalt kann man also mit der Silber-Prüfsäure bei diesen
Legierungen keine Aussage mehr gewinnen, da die Säure die Legierung als
Ganzes nicht angreift und daher auch kein Silber auflöst, welches den typischen,
roten Niederschlag bringt.
Prüfsäure für Au 585 greift Platin-Silber-Legierungen unter Auflösung des
Silbers an, die Striche färben sich dunkel, werden zum größten Teil gelöst und
hinterlassen nur undeutliche Rückstände. Setzt man jetzt etwas rote
Silber-Prüfsäure zu, entsteht in diesen Lösungen der rote Niederschlag.

- 26 -
Palladium

Die Palladium-Legierungen sind vom Aussehen her den Platin-Legierungen und dem
Weißgold sehr ähnlich.
Das Erkennen eines bestimmten Palladumgehaltes in einer gestrichenen Legierung
bereitet einige Probleme: betupft man den Strich mit Gold-Probiersäure 585 oder 750,
zeigt sich eine deutliche Gelbfärbung. Auch mit Unterscheidungs-Säure entsteht diese
Färbung, mit Platin-Prüfsäure entsteht eine rote bis gelbrote Farbe.
Die intensive Gelbfärbung bei Palladium-Legierungen oder bei Reinpalladium geht
dann recht schnell in gelbrote bis braunrote Farbe über.
Wenn die Probiersäure den Strich der palladiumhaltigen Legierung völlig auflöst, sieht
man die Gelbfärbung nur während der Einwirkung der Säure.
Es ist wichtig zu erwähnen, dass nur wirklich intensive Gelbfärbungen aussagekräftig
sind. Manche Weißgold-Legierungen, die kein Palladium enthalten, geben beim
Betupfen mit der Prüfsäure Au 750 gelbliche bis gelbgrüne Färbungen, die kein Hinweis
auf Pd sind.

Gelbfärbung beim Vorhandensein von Pd. Die Färbung wird nach Absaugen mit
Filterpapier am besten sichtbar.

- 27 -
Angriff von Prüfsäuren auf Palladium. Rein von der Strichfärbung sind Platin und
Palladium sehr ähnlich und daher nicht auseinander zu halten. Die deutlich geringere
Säure-Beständigkeit des Palladiums ist ein gutes Prüfmerkmal.

Palladium-Silber-Legierungen
Ist außer Palladium noch Silber in größerer Konzentration zugegen, entsteht beim
Einwirken der Probiersäure Au 750 am Strich der unbekannten Legierung ein
Niederschlag, der je nach Menge des vorhandenen Silbers mehr oder weniger dicht
ausfällt. Der Niederschlag ist weiß, aber durch die Säure gelb gefärbt.

Platin-Probiersäure erzeugt beim Vorhandensein von Palladium einen dichten roten

Niederschlag, der umso deutlichere Rotfärbung aufweist, je höher der Pd-Anteil in der
Legierung ist. Reines Pd ergibt zinnoberrote Niederschläge, sind weitere Metalle
anwesend, ist der Niederschlag eher gelbrot bis dunkelrot.
Generell greift die Prüfsäure Au 585 und noch stärker die PS Au 750 sämtliche
Palladium-Silber-Legierungen, teils unter völliger Auflösung der Striche, an. Dabei tritt
immer die typische Gelbfärbung auf, was als guter Hinweis auf Pd gelten kann.

In manchen Beschreibungen der Strichprobe findet sich die Aussage, dass keine
unedlen Metalle bzw. Legierungen bekannt seien, die die Prüfung mit Gemischen
aus Salpetersäure und Salzsäure, also z.B. Platin-Prüfsäure und
Unterscheidungssäure sowie auch die Prüfsäure Au 750, bestehen könnten. Das
ist nicht ganz richtig, Titan, Titanlegierungen, Tantal, Niob, Wolfram sind teilweise
gut beständig. Durch ihre andersartigen mechanischen Eigenschaften und die
dunkle Strichfärbung sind sie jedoch normalerweise gut zu unterscheiden. In

- 28 -
sehr reiner Form bzw. auch als Legierung können diese Metalle allerdings sehr
duktil und relativ weich sein, so dass sie sich gut auf dem Probierstein
abstreichen lassen. Ihre Färbung sowie die gute Beständigkeit können dann zu
Fehlschlüssen verleiten.

Die Färbung der Striche auf dem Stein ist bei den oben genannten Metallen etwas
dunkler als bei Platin und Palladium, es benötigt aber im Zweifel den direkten Vergleich.

- 29 -
Links die Einwirkung von Silber-Prüfsäure, diese hinterlässt bei keinem der Metalle eine
signifikante Reaktion. Rechts daneben Probiersäure Au 585. Cobalt, Molybdän und
Nickel werden angegriffen.
Zirconium, Titan, Chrom, Hafnium halten auch dem Angriff von Probiersäure Au 750
stand, ähnliches gilt für Tantal, Niob und Legierungen. Auch Chrom-Nickelstahl (VA)
kann damit nicht sicher unterschieden werden.

- 30 -
Die Verwendung der Unterscheidungslösung Chromnickelstahl

Die Lösung ätzt Striche, die mit Edelstählen (rostfreier Stahl, Edelstahl,
Chromnickelstahl) gezogen wurden. Der Strich wird geschwächt, verfärbt oder völlig
gelöst. Platin und Legierungen werden nicht angegriffen.

Die Unterscheidungs-Lösung sollte etwa 10 – 15 Minuten bei Raumtemperatur auf den

Strich einwirken. Dann vorsichtig abspülen, trocknen und auswerten.

- 31 -
Ruthenium

Ruthenium zählt zu den leichten Platinmetallen und ist ähnlich wie Rhodium und Iridium
chemisch sehr widerstandsfähig, es wird von keiner Säure merklich angegriffen, auch
nicht von heißem Königswasser. Durch die hohe Härte (Mohs-Skala 6,5) ist es schwie-
rig, das Metall auf dem Probierstein abzureiben. Es hinterlässt nur einen sehr schwa-
chen, dunklen Stich, der von z.B. Unterscheidungssäure nicht angegriffen wird.

Links Ruthenium, Mitte Palladium, rechts Platin. Die Metalle sind farblich nicht aus-
einander zu halten.

- 32 -
Savoie-Kienberger-Säure

Diese stark saure Lösung von Silbernitrat und Essigsäure reagiert mit den Metallen auf
dem Stein und löst die unedlen Metalle auf. Durch abgeschiedenes Silber bildet sich ein
weißlicher Niederschlag, der umso deutlicher und ausgeprägter ist, je mehr unedle
Bestandteile in der Silberlegierung vorhanden sind.

Iod-haltige Unterscheidungslösung

Die iodhaltige Prüflösung reagiert mit Weißgold, Palladium und Palladiumlegierungen

unter Dunkelfärbung. Platin und Platinlegierungen mit hohem Gehalt färben sich aber
nicht dunkel, sie bleiben unverändert. Das ist allerdings kein sicheres Zeichen für ein
Vorliegen von Platin, sondern lediglich eine Möglichkeit der Unterscheidung von Platin
und Weißgold. Es gibt zahlreiche weiße oder weiß-graue Metalle und Legierungen, die
von der Lösung nicht angegriffen werden.
Das bedeutet in der Praxis: greift die Lösung einen Strich auf dem Probierstein
an, handelt es sich nicht um Platin oder eine hochwertige Pt-Legierung. Es
bedeutet aber nicht, das es sich bei einem Nichtangriff unbedingt um Platin han-
deln muss. Die Probiersäure Au 750 bzw. die Platin-Prüfsäure sollte ergänzend
angewandt werden.

- 33 -
Die Prüfsäuren
Silber-Probiersäure
Die Zusammensetzunge der Probiersäuren zum Nachweis von Silber beruht im
wesentlichen auf der Bildung von Silberchromat bzw. Silberdichromat, daher ist stets
Chromat oder Dichromat (zumeist Kalium- oder Natriumdichromat) in der Lösung
vorhanden. Der Säureanteil kann aus Schwefelsäure oder Salpetersäure bestehen,
beide Mischungen haben sehr ähnliche Eigenschaften und sind in Gebrauch.

Prüfsäure bzw. Zusammensetzung Quelle

-lösung
1 PS Silber, rot 10 g Kalium-Dichromat in 100 ml Wasser (23)
+ 6-8 ml Schwefelsäure, konz.
2 3 g Kalium-Dichromat in 32 ml Wasser + (24)
3 ml Schwefelsäure, konz.
3 20 g Kaliumdichromat in 30 ml konz. (24)
Salpetersäure gelöst
4 Savoie-Kien- 3 Gramm Feinsilber, gelöst in 14 ml
berger- konzentrierter Salpetersäure (Dichte
Säure 1,41 g/cm3) + 30 ml destilliertes Wasser,
+ 25 ml konzentrierte Essigsäure (Dichte
1,05 g/cm3)

Quelle:

https://www.ris.bka.gv.at/
Dokument.wxe?Abfrage=Bundesnormen
&Dokumentnummer=NOR40017560

Goldprobiersäuren

Prüfsäure bzw. Zusammensetzung Quelle

-lösung
5 PS Au 333 Konz. Salpetersäure (70 %) + Wasser 1 : (24),
(8 k) 1 (23)
6 PS Au 585 Konz. Salpeters. D. 1,42 g/cm3, (70 %) (23),
(14 k) (24)
7 PS Au 750 40 ml Konz. Salpeters.+ 1 ml Salzsäure, (23),
(18 k) konz (24),
3
D. 1,19 g/cm + 15 ml Wasser (25)
8 Unterschei- 18 ml Konz. Salpeters.+24 ml Salzsäure, (24),
dungs- konz D. 1,19 g/cm3 + 6 ml Wasser (25)
säure

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9 50 ml Salzsäure, konz D. 1,19 g/cm3 + (23)
37,5 ml Konz. Salpeters. + 12,5 ml
Wasser
10 Au-Probier- Salpetersäure, Dichte: 1,2 g/cm3 (33 %) (22)
säure Nr. 1
11 Au-Probier- Salpetersäure, Dichte: 1,3 g/cm3 (50 %) (22)
säure Nr. 2
12 Au-Probier- Salpetersäure, Dichte: 1,4 g/cm3 (68 (22)
säure Nr. 3 %)
13 Au-Probier- Salpetersäure, Dichte: 1,2 g/cm3 (22)
säure Nr. 4 + 25 – 30 Tropfen Salzsäure, konz. je
Liter
14 Au-Probier- Salpetersäure, Dichte: 1,3 g/cm3 (22)
säure Nr. 5 + 25 – 30 Tropfen Salzsäure, konz. je
Liter
15 Au-Probier- Salpetersäure, Dichte: 1,4 g/cm3 (22)
säure Nr. 6 + 25 – 30 Tropfen Salzsäure, konz. je
Liter

Platin-Probiersäure

Prüfsäure bzw. Zusammensetzung Quelle

-lösung
16 PS Platin 9 ml Konz. Salpeters.+24 ml Salzsäure, (24)
konz
D. 1,19 g/cm3 + 3 ml Wasser + 9 g
Kaliumnitrat
8 Unterschei- 18 ml Konz. Salpeters.+24 ml Salzsäure, (24),
dungs- konz D. 1,19 g/cm3 + 6 ml Wasser (25)
säure
17 50 ml Salzsäure, konz D. 1,19 g/cm3 + (23)
37,5 ml Konz. Salpeters. + 12,5 ml
Wasser
18 Unterschei- 100 ml Ethanol + 20 g Iod + Lösung aus (24)
dungs- 60 g Kaliumiodid in 120 ml Wasser
Lösung

- 35 -
Weitergehende Prüfungen

Trotz aller Vorteile, welche die Strichproben bieten, können sie nur als Vorprobe dienen,
denn sie sind nicht allzu genau. Eine genaue Feststellung des Gehalts einer Legierung
kann nur über nasschemische Methoden oder mit Hilfe von physikalischen, zumeist
spektroskopischen Mitteln, erfolgen. Deren (auch finanzieller) Aufwand ist jedoch
ungleich größer und sollte nicht unterschätzt werden.
Handelt es sich bei der fraglichen Legierung um ein Zweistoff-System, wie z.B.
Silber-Kupfer, und kann man das Vorhandensein dritter Elemente ausschließen, dann
bietet sich die Ermittlung der Dichte an.

Bestimmung der Dichte von metallischen Objekten

Bekanntlich ist die Dichte ρ (Rho), eines Körpers (früher „spezifisches Gewicht“
genannt), der Quotient aus seiner Masse und seinem Volumen. Bei sehr regelmäßigen
Körpern, wie exakten Würfeln, kann sie sehr leicht bestimmt werden. Dazu ist nur eine
genaue Waage und ein gutes Lineal erforderlich. Schwieriger wird es, wenn sehr
unregelmäßig geformte Metallteile bestimmt werden sollen. Das ist meistens der Fall.
Eine recht praktische und genaue Methode dazu ist die sog. Hydrostatische Wägung.

Prinzip:

1) austarierte Waage
2) Wägung hängend in vollkommen eingetauchtem Zustand
3) Wägung mit abgehängtem Gegenstand

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Die Dichte des Gegenstandes ergibt sich dann mittels Division des 2. Wertes durch den 1., in
dem Beispiel also 88,6728 / 22,2340 = 3,988 in g / cm3.

Die Vorgehensweise ist also wie folgt: auf der austarierten Waage zunächst den Gegenstand
untergetaucht wiegen, den Wert notieren. (2). Dann den Gegenstand von der Aufhängung
lösen, so daß er völlig im Gefäß aufliegt, erneut den Wert notieren. (3) Der Quotient ist die
Dichte des Materials.

Es ist ratsam, einen bzw. mehrere Probekörper genau bekannter Dichte zu Vergleichszwecken
mit zu wiegen, um die Genauigkeit der Versuche abschätzen zu können.

Eine etwas andere Variation der Methode:

Die Masse des Körpers wird zunächst an der Luft bestimmt, also ganz normal gewogen.
Dann bestimmt man das Gewicht des in die Flüssigkeit eingetauchten Körpers. Dieser
erfährt einen Auftrieb, der genau der Differenz der beiden Wägungen entspricht
(Wägung 1 minus Wägung 2) Der Auftrieb ist aber auch gleich dem Gewicht der vom
Körper verdrängten Flüssigkeit. Meistens wird man dazu Wasser verwenden. Aber auch
jede andere Flüssigkeit bekannter Dichte (und Temperatur!) würde sich eignen.

- 37 -
Bestimmung der Dichte mit dem Pyknometer

Die Methode eignet sich besonders für die Prüfung von pulverförmigen oder ähnlich
kleinstückigen Proben wie Granulat usw.

Verschiedene Formen von Pyknometern.

Wie wird die Dichte von festen Stoffen mit dem Pyknometer bestimmt?

Benötigt werden dazu ein Pyknometer, welches entsprechend dimensioniert sein sollte,
eine genaue Waage, ein Thermometer sowie destilliertes Wasser. Zur Dichtebestim-
mung sind 4 Wägungen erforderlich, zunächst wird das leere Pyknometer (1) gewogen,
dann das mit Wasser gefüllte (2), anschließend das mit der Probe gefüllte, aber sonst
leere Pyknometer (3) und abschließend das mit der Probe und mit Wasser befüllte
Pyknometer (4).

- 38 -
 1 2 3 4

1 Pyknometer, leer
2 Pyknometer, gefüllt mit Wasser
3 Pyknometer, gefüllt mit dem Probematerial
4 Pyknometer, gefüllt mit Probematerial und Wasser

Die Dichte der Probe kann dann mit Hilfe der folgenden Formel berechnet werden:

(m3 – m1)
ρ= -----------------------------------
(m2 – m1) · (m4 – m3)

Der so erhaltene Wert muss dann noch mit der Dichte der Messflüssigkeit, in dem Fall
ist das Wasser, multipliziert werden. Dazu die Temperatur möglichst genau bestimmen
und den entsprechenden Wert aus der folgenden Tabelle entnehmen.

- 39 -
 Temperatur in °C Dichte in g/cm3

15 0,999103
16 0,998946
17 0,998778
18 0,998599
19 0,998408
20 0,998207
21 0,997995
22 0,997773
23 0,997541
24 0,997299
25 0,997048
26 0,996786
27 0,996516
28 0,996236
29 0,995947
30 0,99565
31 0,99534
32 0,99503
33 0,99470
34 0,99437
35 0,99403

Quelle: NIST Standard Reference Database 69: NIST Chemistry WebBook, Thermophysical Properties of
Fluid Systems, Isobaric Properties for Water, 2008.

- 40 -
Chemischer Nachweis von Silber, Allgemeine Methoden

Vorproben auf Silber

Flammenfärbung : Keine

Phosphorsalzperle: Reduktionsflamme: kalt sieht der Rückstand grau aus durch ausgeschiedenes
Metall

Lötrohrprobe: duktiles Metallkorn, beschlagfrei

Reaktionen nach dem Auflösen in verdünnter Salpetersäure :

Mit Salzsäure: weißer Niederschlag, löslich in Ammoniak

Mit Schwefelwasserstoff : schwarzer Niederschlag.

Nachweis durch Bildung von Silberhalogeniden. (Cl-, Br-, I-)

Die Halogenide des Silbers sind schwerlöslich (außer Silberfluorid). Dabei sinkt die Löslichkeit
von Silberchlorid bis zum Silberjodid ab, die Färbung der Niederschläge verändert sich von
weiß zu gelb.

Unter Lichteinfluss zersetzen sich die Silberhalogenide langsam unter Bildung fein verteilten
Silbers. Die Niederschläge von AgCl u. AgBr färben sich dabei violett. In Ammoniumcarbonat –
Lösung löst sich lediglich das Silberchlorid, nicht jedoch AgBr und AgI. Ammoniak – Lösung löst
auch AgBr teilweise. Thiosulfat – Lösung sowie Cyanid lösen alle Silberhalogenide ziemlich leicht
auf. In konz. Salzsäure sowie konzentrierten Chloridlösungen ist AgCl teilweise unter Bildung
komplexer Anionen löslich. Wird diese Lösung dann mit Wasser verdünnt, fällt das AgCl wieder
aus.

Benötigte Chemikalien: Salpetersäure, konz. , Natriumchloridlösung, 10 % ig

Durchführung: Die salpetersaure Lösung wird mit etwas NaCl-Lösung versetzt, dabei bildet sich
beim Vorhandensein von Ag sofort ein weißer Niederschlag von Silberchlorid. Liegt nur ein sehr
geringer Silberanteil in der probe vor, trübt sich die Lösung ein. Dabei zeigt sich ein
opalisierender Effekt.

Der Niederschlag kann in Ammoniaklösung wieder gelöst werden.

Tüpfelmethode: 2-3 Tropfen konz. Salzsäure auf die Probe bringen, etwa 2-3 Sekunden
einwirken lassen. Dann das Filterpapier auflegen und 3 Tropfen 10 % iger
Kaliumdichromatlösung auf das Papier geben. Falls die Probe Silber enthält, bildet sich eine
rotbraune Färbung.

Nachweis als Silberchlorid

Reaktion:

Ag + + Cl- ----- AgCl + Cl- ----- (AgCl2)- Dichloroargentat

- 41 -
Durchführung:

Man löst etwas zu prüfende Substanz in konzentrierter Salzsäure mit Zusatz von etwas
Wasserstoffperoxid und erhitzt das ganze zum Sieden. Eventuell vorhandene Ag-Verbindungen
werden dabei durch den hohen Überschuss an Chlorid - Ionen komplexiert. (Abtrennung von
eventuellem Rückstand) Da der Silber - 2 -chlorid - Komplex nur beständig bei recht hohem
Überschuss an Chloridionen ist, zerfällt er beim Verdünnen mit Wasser. Man versetzt daher die
Lösung mit etwa dem gleichen Volumen an dest. Wasser. Entsteht dann eine milchige
Suspension und später käsigweißes AgCl, sind Silber – Verbindungen vorhanden. ( So genannte
„Verdünnungsprobe").

Um festzustellen, ob es sich bei dem entstandenen Niederschlag wirklich um Silberchlorid

handelt, kann man den Niederschlag „altern“ lassen (Dem Licht aussetzen, um Verfärbung
festzustellen) Außerdem kommt noch das Auflösen in Ammoniaklösung und anschließendes
Wiederausfällen mit verdünnter Salpetersäure in Betracht.

Störungen:

Manchmal bildet sich der Niederschlag erst nach bewegen bzw. umfüllen in ein anderes Glas
aus, mitunter ist ein Kratzen mit einem Glasstab an der Becherglaswand hilfreich.

Blei und Quecksilber (zwei- bzw. einwertig) bilden ebenfalls schwerlösliche Chloride, jedoch
zeigen diese nicht die charakteristische Verfärbung unter Lichteinfluss.

Nachweis als Ag2CrO4

Eine zweite Methode besteht darin, die salpetersaure Lösung mit einigen Tropfen einer
gesättigten Kaliumdichromatlösung zu versetzen. Beim Vorhandensein von Silber bildet sich
das intensiv rot gefärbte Silberchromat.

Diese Rotfärbung tritt bei hochsilberhaltigen Metallen auch beim Benetzen mit einer Lösung von
Kaliumdichromat in konz. Schwefelsäure auf.

Im Extremfall sieht das so aus:

Reaktion:

2 Ag+ + CrO42- —— Ag2CrO4 rotbraun

Durchführung:

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Chromat – Ionen ( bzw. Dichromat – Ionen) bilden mit Silber – Ionen in neutraler Lösung
rotbraunes Ag2CrO4. Das Silberchromat ist in Säuren und Ammoniaklösung löslich. Als
Nachweisreagenz dient eine Kalium- oder Natriumchromat Lösung, bzw. zur Dichromat –
Bildung eine Lösung von Kaliumdichromat.

Gold und Goldlegierungen

Vorproben

Flammenfärbung und Phosphorsalzperle: keine

Lötrohrprobe: Gelbes, stark duktiles Metallkorn, löslich nur in Königswasser, dadurch ziemlich
charakteristisch.

Falls das Gold mit anderen Metallen legiert oder mechanisch vermengt ist,, bleiben beim Lösen in HCl
oder HNO3 kleine, braune Metallflitterchen zurück.

Nachweis als elementares Gold

Reaktionen:

2 [AuCl4]- + 3 Zn ---- 2 Au + 3 Zn2+ + 8 Cl-

2 [AuCl4]- + 3 (COOH)2 ---- 2 Au + 6 CO2 + 8 Cl- + 6 H+

Die wichtigsten Reagenzien zum Nachweis von Gold sind Reduktionsmittel.

Gold-(III)-Verbindungen werden von Reduktionsmitteln zum Metall reduziert. Das entstehende
Gold ist häufig mit auffälliger, p u r p u r r o t e r oder r o t e r bzw. blauer Farbe kolloidal löslich.

Durchführung:

Die Reduktion kann in saurem, neutralem oder alkalischem Medium erfolgen. Reduktionsmittel
wie Zink, Eisen, Eisen-2-Salze, schweflige Säure und Oxalsäure in schwach saurer Lösung
reduzierend. Dabei kann die Lösung zunächst eine rote oder blaue Färbung annehmen,
anschließend scheidet sich das Gold als braunes Pulver ab.

Auch Hydrazin und Hydroxylamin wirken sowohl in saurer, neutraler und alkalischer Lösung
reduzierend. Wasserstoffperoxid bewirkt in kalter alkalischer Lösung unter lebhafter Entwicklung
von Sauerstoff die Reduktion von dreiwertigem Gold zu einem dunkelbraunen bis schwarzen
Niederschlag, der beim Erwärmen eine rotbraune Farbe annimmt. Im Unterschied zu Gold wird
Platin in alkalischer Lösung von Wasserstoffperoxid nicht reduziert.

Glänzende Goldflitter bilden sich durch die Reduktion von Goldverbindungen mit gesättigter,
alkoholischer Formalinlösung im stark saurem Medium in der Kälte. Die selbe Reaktion findet im
alkalischen Bereich erst bei Erwärmung statt.

Zinn-2- chlorid fällt Gold aus konzentrierten, stark sauren Lösungen als dunkelbraunes Pulver.

So genannter ‚Cassiusscher Goldpurpur’ bildet sich durch die Reduktion von Goldsalzen mit Zinn-
2-chlorid in stark verdünnten, schwach sauren Lösungen. Es handelt sich dabei um eine purpurrote
bis braune, kolloidale Lösung von Goldteilchen.

Eine weitere Möglichkeit, Gold und Goldlegierungen mit einem Gehalt von mehr als 12 Karat
nachzuweisen, besteht in der Anwendung von Silbernitrat- oder Kupferchlorid-Lösung. Man
betupft die zuvor freigelegte und gesäuberte Stelle am fraglichen Gegenstand mit der Lösung,

- 43 -
z.B. in dem man einen kleinen Wattebausch damit tränkt. Es bildet sich ein dunkler Fleck, wenn
Unedelmetall oder einen Goldlegierung mit weniger als 12 Karat vorliegt.

Bezeichnung Menge / Anteil / Einheit

Bedingung
10 g
Silbernitrat AgNO3

oder
80 g
Kupferchlorid CuCl2 · 2 H2O

100 ml
Wasser, destilliert, 20 °C

Verwendung der Kupferchlorid-Lösung

Bringt man einen Tropfen der Lösung auf die (angeschliffene bzw. angekratzte
Oberfläche), erscheint ein dunkler Fleck, der auf ein unedles Grundmetall hinweist. Die
intakte Vergoldung bzw. Beschichtung mit einem anderen Edelmetall erzeugt hingegen
keine Verfärbung, da keine Reduktion stattfindet.
Silbernitrat-Lösung wirkt sehr ähnlich.

Tüpfelproben

Gold
Chemikalien: Königswasser (1 Teil Salpetersäure konz., + 2 Teile Salzsäure, konz.)

Ein paar Tropfen Königswasser auf zu prüfendes Metall bringen: Gold löst sich auf,
möglicherweise muss das Metall erwärmt werden.

Silber
Chemikalien: Salzsäure konz.; 10%ige Kaliumdichromat-Lösung

2-3 Tropfen konz. Salzsäure auf die Probe bringen, etwa 2-3 Sekunden einwirken lassen. Dann
das Filterpapier auflegen und 3 Tropfen 10 % iger Kaliumdichromatlösung auf das Papier
geben. Falls die Probe Silber enthält, bildet sich eine rotbraune Färbung.

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Silber-Legierungen unbekannter Zusammensetzung – Prüfung auf Cadmium,
Zink, Zinn, Nickel, Blei

Es gibt immer wieder Ag-Legierungen, die außer Kupfer noch andere Metalle enthalten
bzw. nur aus Silber und Zusatzmetallen bestehen und welche kein Kupfer enthalten. Mit
Hilfe der Tüpfel-Methoden kann man sich darüber Gewissheit verschaffen.

Blei
Salzsäure konz.; 10%ige Kaliumiodid-Lösung
2 Tropfen Salzsäure werden auf das zu prüfende Metall gebracht. Nach kurzer
Einwirkzeit ein Stück Filterpapier auflegen und auf dieses ein paar Tropfen
Kaliumjodidlösung geben: gelbe Färbung

Cadmium
Salzsäure konz.; 10%ige Natrimsulfid-Lösung
1 Tropfen Salzsäure wird auf das Prüfmetall gebracht, kurze Einwirkzeit, dann ein Stück
Filterpapier auflegen und darauf 1 Tropfen Natriumsulfidlösung bringen:
zitronengelbe Färbung

Nickel
Salzsäure konz.; Ammoniaklös., konz.; 1 %ige Dimethylglyoximlösung
2 Tropfen Salzsäure werden auf das zu prüfende Metall gebracht, kurze
Einwirkzeit, dann ein Stück. Filterpapier auflegen und 3 - 4 Tropfen
Ammoniaklösung darauf geben. Dann 1 bis 2 Tropfen der Dimethylglyoximlösung dazu
geben: blutrote Färbung

Zink
Salzsäure 15 % ig; 10 %íge Natriumsulfidlösung
Ein paar Tropfen Salzsäure auf Prüfmetall bringen, kurz einwirken lassen,
dann 1 Tropfen Natriumsulfidlösung auf zuvor aufgelegtes Filterpapier geben:
weiße Färbung

Zinn
Salzsäure konz.; 10 %íge Natriumsulfidlösung
1 Tropfen Salzsäure wird auf das zu prüfende Metall gebracht, kurze Einwirkzeit, dann
ein Stück Filterpapier auflegen und 1 Tropfen Natriumsulfidlösung darauf geben:
gelbbraune Färbung

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Beschichtungen und Plattierungen

Angefeilte Ecke: Aussehen bei massivem Metall, keine Beschichtung

Angefeilte Ecke: Aussehen bei plattiertem, beschichtetem Metall

Zusätzlich können auf dem Metall noch farblose Lacke vorhanden sein, diese müssen gegf.
ebenfalls abgelöst werden, am besten funktioniert auch hier das abschaben. bzw. abfeilen (bei
kleinen Prüfstellen!). Sehr dünne Beschichtungen, wie dekorative Vergoldungen und
Rhodinierung bei Silber, stören die Strichprobe nicht.

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Welche Beschichtungen aus Edelmetallen kommen vor?

Auf Grund des hohen Wertes, den die edlen Metalle schon immer hatten, ist man schon früh
darauf aus gewesen, billigere und unedlere Metalle mit einer dünnen Schicht aus Edelmetallen
zu überziehen. Das älteste derartige Verfahren ist die Amalgamierung, d.h., die Verwendung
von Quecksilber zur Vergoldung bzw. auch zur Versilberung.
Bekannt sind diese Methoden unter dem Oberbegriff Feuervergoldung.

Quecksilber wird in einem Tontiegel auf einem Holzkohlefeuer kräftig erhitzt, bis der Tiegel
Rotglut zeigt. Dann Gold in Form von dünnen Blechschnitzeln zu dem Quecksilber geben und
gut verrühren. Die Gold ~ Schnitzel (es kann auch Blattgold verwendet werden) sollten vorher
einige Stunden in das Quecksilber eingelegt werden, um einen gewissen Quecksilber ~
Überzug und damit ein leichteres legieren zu ermöglichen.
Das Mischungsverhältnis von Hg zu Gold beträgt dabei 1 : 8. Durch das Rühren und Erhitzen
verbindet sich das Gold mit dem Quecksilber zu Goldamalgam. Dieses Amalgam wird dann in
Wasser gegossen, dadurch erhält man eine puderige Masse. Diese Vergoldungsmasse hat eine
pastöse, butterähnliche Konsistenz, da die Au2Hg3 - Komponente des Systems Gold -
Quecksilber quasi als Festkörper in der Schmelze aus Hg - reicher Legierung
Schwimmt. Das Gold verbindet sich bei der Siedetemperatur des Quecksilbers (357 °C) besser
mit dem flüssigen Metall, also wird es bei dieser Temperatur zugegeben und gründlich
untergemischt, bis es sich völlig aufgelöst hat.
Außer diesem Amalgam wird noch das „Quickwasser“ benötigt, dieses besteht aus 3 Teilen
Weinstein, 1 Teil Kochsalz, 4 Teilen Quecksilber und etwas Wasser. Dieses Quickwasser ist
nötig, um eine bessere Verbindung des Goldamalgams mit der Kupferlegierung zu erreichen, es
erleichtert das Aufbringen ganz erheblich. Das zu vergoldende Stück wird sorgfältig gereinigt,
dies kann durch Bearbeiten mit Pasten aus Bimsmehl und Kalk geschehen oder auf andere
Weise, dann bringt man das Quickwasser mit einem Pinsel auf. Der Gegenstand wird
dann anschließend vorgewärmt und das Goldamalgam mit einem Kupferstift, welcher ebenfalls
verquickt wird, aufgetragen. Unter Erhitzen auf etwa 100 °C kann man das ganze dann mit
einem Pinsel (bzw. mit einer feinen Messingdraht - Bürste) verreiben. Beim anschließenden
Erhitzen auf 400 - 420 °C verdampft dann das Quecksilber, das Gold bleibt zurück und kann
nach erkalten poliert werden. Legierungen aus Silber und Kupfer mit einem Ag - Anteil von
mehr als Ag 750 brauchen nicht mit der Verquickungslösung behandelt zu werden.
Das Verdampfen des Quecksilbers aus dem Amalgam wird auch als „Abrauchen“ bezeichnet,
am besten geeignet dazu ist ein Holzkohle - Feuer.
Auch Gegenstände aus Eisen kann man mit diesem Verfahren vergolden, allerdings muss
zuvor das Eisen durch tauchen in eine verdünnte Lösung von Kupfersulfat (Kupfervitriol)
verkupfert werden.
Das Feuervergolden liefert sehr gute Ergebnisse, die bis zur Entwicklung leistungsfähiger
Starkvergoldungs -Elektrolyte unerreicht schöne Gold-Auflagen lieferten. Besonders schöne
Goldfarbe soll bei Verwendung eines kupferhaltigen Amalgams erzielt werden.

Nachteilig ist bei dem Verfahren natürlich die große Giftigkeit des Quecksilbers, Vorraussetzung
für die Durchführung ist ein guter Abzug.

Welche Metalle eignen sich zur Vergoldung mit Amalgam?

Einfach anzuwenden ist die Feuervergoldung bei den üblichen Kupfer - Silber - Legierungen,
auch Kupfer und Bronze können nach guter Reinigung vergoldet werden, Messing und Eisen
müssen vorverkupfert werden, dazu genügt eine galvanische Verkupferung.

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Chemische und elektrochemische Edelmetall-Beschichtungen

Historische Entwicklung

Es lohnt sich, den Bereich der Oberflächen-Materialien bei den Edelmetallen etwas
genauer zu beleuchten. Dabei ist es nicht Zweck, die vielen Elektrolyte in ihrer
Zusammensetzung und ihrer Verarbeitung aufzuführen, das würde allein ein Buch
füllen.

Gold

Gold als Oberfläche ist schon etwas Besonderes, die ersten Versuche, das Metall in
Form eines dünnen Films aus einer Salzlösung abzuscheiden, datieren auf das Jahr
1840. Zunächst wurden hauptsächlich die cyanidischen Elektrolyte verwendet, diese
haben auch heute noch beim Gold die größte Bedeutung. Es lassen sich sowohl Über-
züge aus Feingold von hoher Reinheit als auch Goldlegierungen von gut bestimmter
Zusammensetzung abscheiden. Dabei sind die Farbgebungen gelb, rose, rötlich, grün-
lich und weiß möglich. Die Gehalte der abgeschiedenen Legierungen stimmen dabei
aber nur ungefähr mit den standardisierten Legierungen überein.
Großer Gebrauch von diesen Verfahren wird im Schmuckbereich gemacht, wobei die
Schichtdicke der Vergoldungen bei rein dekorativen Beschichtungen geringer ist. In der
Elektronik, wo Goldschichten zur Vehinderung von Korrosion und damit einhergehend
zur Aufrechterhaltung geringer Oberflächenwiderstände verwendet werden, liegt das
Gold sowohl rein als auch mit anderen Edelmetallen legiert vor.

Die Zahl derartiger Goldlegierungen zur Verwendung in der Elektrotechnik ist sehr hoch.
Zur Vergoldung von Bestecken, dabei wird heute als Grundmetall hauptsächlich Chrom-
nickelstahl (Edelstahl) verwendet, wurden spezielle Gold-Elektrolyte entwickelt. Sie
gestatten die direkte Vergoldung, also ohne eine Zwischenmetallschicht einzuschalten.
Die so aufgebrachten Goldschichten sind allerdings sehr dünn, das Gold wird mit gerin-
gen Mengen Nickel und / oder Cobalt legiert, um dessen Härte zu erhöhen. Daher sind
die von solchen Bestecken gewinnbaren Goldmengen sehr begrenzt.

Dublee

Dieses Material wird auch als „rolled gold“ bezeichnet, die Schreibweise lautet auch
,Double‘, ,Doublee‘ oder ähnlich mit Betonung auf dem „e“. Als „Edeldublee“ bezeichnet
man Dublee - Sorten mit Silber als Trägermaterial, sog. „Triplee“ sind beidseitig
beschichtete Werkstoffe. Das Dublee wird hergestellt durch belegen eines flachen Blo-
ckes aus dem Untermaterial (Tombak oder Silber) mit einer dünnen Platte aus Gold.
Diese Zusammenstellung wickelt man ein in eine Stahlfolie, so dass der Zutritt von Luft-

- 55 -
sauerstoff erschwert wird. Jetzt erhitzt man das Ganze bis zur Rotglut und drückt mit
einer hydraulischen Presse die Goldauflage auf die Unterlage, es kommt zu einer Ver-
schweißung. Oxidation und damit einhergehende
Trennwirkungen werden durch die Stahlfolie verhindert. Nach Entfernung der Folie kann
man dann noch den Block auf beliebige Dicke auswalzen, wobei das Verhältnis der
Dicken von Auflage zu Grundmetall immer gleich bleibt. Auch Draht kann man auf ähn-
liche Weise herstellen. Es handelt sich bei den Dublee - Sorten also um einen mit
mechanischen Methoden hergestellten Werkstoff.
Die Stärke der aufgelegten Goldschicht bildet den Qualitätsmaßstab beim Dublee, nach
Ende des Walzprozesses bleibt eine Stärke von 10 bis 50 Mikrometer an Goldauflage
zurück. Die Qualität des jeweiligen Dublees wurde in Millieme ‚ (franz. Für Tausendstel)
gemessen, dabei bildet ein Gramm Gold auf 1 kg Ware ein Millieme , also hat eine
Dublee - Gegenstand mit einem Gewicht von 1000 g 3 Millieme bei einem verwendeten
Goldanteil Von 3 g für diesen Gegenstand. Ein Schmuckstück mit einem Gewicht von
75 g, bei dessen Herstellung 3 g Gold verwendet wurden, hätte also 40 Millieme.
Als Trägermaterialien für die Edelmetall - Auflage dienen Tombak, Silberlegierungen,
Bronze und verschiedene Neusilber - Sorten.

Gold auf nichtmetallischen Werkstoffen

Goldschichten lassen sich nicht nur auf Metall aufbringen, sondern auch auf Glas, Por-
zellan, Kunststoff.
Dabei ist die älteste Methode sicherlich die Verwendung von sehr dünner Goldfolie,
dem sog. Blattgold. Dieses wird rein mechanisch mit Hilfe eines geeigneten Klebemit-
tels auf der Unterlage aufgeklebt und glattgestrichen.
Es gibt aber auch noch andere Verfahren, mit denen Vergoldungen auf elektrisch nicht
leitenden soffen aufgebracht werden können. Zum einen kann man die Oberfläche mit-
tels Graphit oder Leitlack leitfähig machen und dann ganz normal galvanisch bearbei-
ten.
Aber auch ohne elektrischen Strom, mit rein chemischen Methoden, können dünne
Goldauflagen auf bestimmten Materialien aufgebracht werden, indem das Gold aus der
Lösung gezielt ausgefällt wird und sich dann auf dem Material niederschlägt.
Diese sog. stromlose Vergoldung liefert gleichmäßige, allerdings nicht besonders dicke
Beschichtungen.
Bei Keramik-Oberflächen sorgt Gold für sehr dekorative Effekte.

Glanzgold
Das Präparat hat unterschiedliche Zusarmnensetzung, hauptsächlich verwendet
werden Zubereitungen, die einen Gehalt an Gold zwischen 9 und 12 % aufweisen,
wobei das Gold teilweise als Salz der Harzsäuren (Resinate) vorliegt, teilweise aber
auch in kolloidaler (sehr fein verteilter) Form enthalten ist. Die Herstellung

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Der Gold _ Resinate erfolgt ähnlich wie bei der Herstellung der Harzseifen zur Lüster _
Erzeugung, verwendet wird hauptsächlich Gold in Form von Gold - 3 - Chlorid. Das
nötige fein verteilte Gold kann durch Reduktion
Von Lösungen der Goldsalze mit Zinn - 2- Chlorid gewonnen werden, das entstehende
Produkt ist der sog. ,Cassius’sche Goldpurpur”, eine recht beständige und intensiv
purpurfarbige kolloidale Goldlösung. Das kolloidal abgeschiedene Gold wird von Zinn- 4
- Oxid adsorbiert.

2 AuCl3 + 3 SnCl2 +18 H2O ---------- 2 Au + 3 SnO2 + 12H3O+ + 12 Cl-

Die Goldsalzlösung wird zuvor schwach angesäuert. Das entstehende kolloidale Gold
kann auch als rotes Pigment in der Glasurbereitung verwendet werden. An Stelle von
AuCl3 kann auch die beim Auflösen von Gold in Königswasser entstehende Tetrachloro-
gold - 3- Säure H[AuCl4] x 4 H20 verwendet werden.
Das Glanzgold enthält weiterhin noch Resinate von Bismut und Chrom, ca. 0,4 _ 0,5 %
bzw. 0,05 % (Cr) und außerdem noch 0,05 % Rhodium als Sulfo- Resinat. Die entspre-
chenden Resinate des Bismuts und des Chromskönnen durch Umsetzen von Bismut-
salzen oder Chromsalzen mit den Harzsäuren hergestellt werden, siehe dazu
Obigen Text.
Das sog. Glanzcitrongold enthält neben dem Gold noch Silber im Verhältnis 10 1 4 (Au
/ Ag), der entstehende Farbton entspricht in etwa dem einer Legierung Au 750. Ein-
brenntemperatur ca. 780 °C.
Eine dem Glanzgold ähnliche Zubereitung wurde bereits 1827 in Meißen erfunden.
Dem Glanzgold ähnliche und gleichartig verwendbare Verbindungen des Goldes sind
die Goldmercaptide AuCnH2n+1 SH.

Silber

Silber ist das klassische Beschichtungs-Edelmetall schlechthin. Nicht nur alle möglichen
Schmuckstücke, sondern vor allem Geschirr- und Besteckteile machen einen regelrech-
ten Massenmarkt aus. Als Grund-Metall wird bei den Bestecken und beim Tafelgeschirr
hauptsächlich Neusilber verwendet. Neusilber (Alpaka) ist die Bezeichnung für diverse
Kupfer-Nickel-Zink-Legierungen. Seltener ist Messing als Grundmetall anzutreffen, ganz
selten Chromnickelstahl (Edelstahl).
Bei den Bestecken wird die Auflagen-Stärke der Versilberungen durch eine Zahl aus-
gedrückt: z. B. 40, 60, 90, 100, 120, 180.
Diese gestempelten Zahlen besagen, dass auf einer Fläche von 24 dm2 die angege-
bene Menge an Silber in g aufgetragen wurde (galvanisch). 24 dm2 daher, da normaler-
weise 12 Gabeln und Löffel in etwa diese Oberfläche haben. Weitere Bestempelungen
deuten auf das Grundmaterial hin: M = Messing, R =Rostfreier Stahl („Edelstahl“) und K
= Neusilber, meist mit weniger als 12 % Nickel - Anteil. Ist kein weiterer Buchstabe vor-
handen, dann handelt es sich beim Grundmetall um Alpaka. (Neusilber)

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Früher wurde vor der Galvanisierung des Grundmetalls oft eine sog. Verquickung vor-
genommen, also durch eine Lösung von Quecksilbernitrat oder -chlorid, welche
angesäuert wurde, Quecksilber auf dem Grundmetall aufgebracht. Beim Galvanisieren
bildete sich dann zunächst eine Amalgam-Schicht, die für eine gute Haftung der Ver-
silberung sorgte. Heute wird dieses Verfahren nicht mehr angewandt, da Quecksilber
sehr giftig wirkt. Statt dessen findet eine spezielle Vorversilberung Verwendung, hier
wird aus einem sehr schwach konzentrierten Elektrolyten eine Versilberung mit guter
Haftfähigkeit aufgebracht, die als Grundlage für die folgende Starkversilberung dient.
Eine Besonderheit bei diesen Versilberungen (Schmuck, Besteck, Geschirr) besteht
darin, das hier ausschließlich Feinsilber aufgetragen wurde. Aus einem cyanidischen
Elektrolyten abgeschiedenes Silber ist sehr rein, da es in der komplex-cyanidischen
Form sehr edel ist und daher schnell zersetzt wird. Es handelt sich also nicht (wie beim
Gold) um viele verschiedene Legierungen mit z.T. gut definierter Zusammensetzung,
sondern um Feinsilber mit einer Reinheit von 990 – 999.
Für die Anwendung in der Elektrotechnik gibt es allerdings spezielle Silberelektrolyte,
die auch ein breites Spektrum diverser Legierungen abscheiden können. Hauptsächlich
werden sie zur Beschichtung von elektrischen Kontakten in der Schwach- und Stark-
stromtechnik eingesetzt. Als Legierungselemente kommen dabei Cadmium, Kupfer,
Platinmetalle, Gold und andere zum Einsatz.

Platinmetalle

Bei den Platinmetallen werden hauptsächlich Rhodium, Ruthenium, Palladium und

Platin als Beschichtungen aufgebracht. Osmium und Iridium finden nur sehr selten in
Sonderfällen Anwendung.

Palladium wird häufig in der Elektrotechnik/Elektronik als Oberflächenbeschichtung ver-

wendet. Dazu wurden verschiedene Elektrolyte entwickelt, die Palladium sowohl als
reines Metall als auch als Legierung mit anderen Edelmetallen abscheiden können. Die
Anwendung beschränkt sich, wie bereits erwähnt, fast ausschließlich auf das Gebiet der
Elektrotechnik/Elektronik, und zwar haben Oberflächen, die mit Pd und dessen Legie-
rungen beschichtet sind, gute Korrosionseigenschaften bei gutem Widerstandsver-
halten. (Das gilt auch für viele andere Edelmetall-Bechichtungen)

Im Schmuckbereich wird Palladium als Oberfläche zunehmend attraktiver, denn im

Gegensatz zum Nickel ist es beständiger, optisch anprechender und außerdem allergie-
frei.

- 58 -
Platin

Das beim Palladium angeführte gilt (für den Schmuckbereich!) Auch für Platin. Verplati-
nierungen findet man aber eher im Bereich der chemischen Apparatetechnik und der
Laborgeräte. Auch in der chemischen Industrie verwendet man platinierte Elektroden
(Elektrolyse) und spezielle Teile, die besonderen chemischen und thermischen Belas-
tungen ausgesetzt sind. Es handelt sich also um technische Anwendungen, nicht um
künstlerische oder ästhetische. Weiterhin ist Platin auch ein katalytisch sehr wirksames
Metall, wobei es bei dieser Verwendungsweise eher in kompakter Form (Blech, Draht-
gewebe) eingesetzt wird. Allerdings kann das Platin auch als dünne Schicht auf einer
nichtmetallischen Grundmatrix vorliegen. Keramik dient hier häufig als Träger.
Platin wird technisch auch aus einem schmelzflüssigen Salzelektrolyten abgeschieden,
hauptsächlich zur Platinierung von Anoden aus Titan, Niob, Tantal sowie Drähten aus
Molybdän. Die Stärke des Platinüberzuges liegt hier zumeist zwischen 2 und 3 µm.

Rhodium

Rhodium wird als Überzugsmetall hauptsächlich in der Schmuckbranche verwendet.

Dabei ist oft Silber, welches aus Gründen des Anlaufschutzes mit Rhodium beschichtet
wird. Rhodium ist hart und zäh, außerdem sehr korrosionsfest. Allerdings verhindert der
extrem hohe Preis die breitere Anwendung. Durch die den anderen Platinmetallen sehr
ähnliche, weißglänzende Farbe mit leicht bläulichem Stich ist die Optik sehr anspre-
chend, unterscheidet sich aber leicht von der des Silbers.
Besonders vorteilhaft ist dabei die sehr gute chemische Beständigkeit, die höher als die
von Platin ist.
Die Rhodium-Elektrolyte sind meist sehr stark sauer, so dass (wie bei Ruthenium) eine
gute Vorbereitung des Untermaterial durch Abscheiden von Zwischenschichten nötig ist.
Da der Rhodium-Elektrolyt nicht so stark empfindlich gegenüber Verunreinigungen mit
Kupfer ist, kommen als Grund-Schicht Kupfer und Kupferlegierungen, Nickel, Silber,
Gold, Palladium und Legierungen von Palladium mit Nickel in Frage.
Für die rein dekorative Rhodinierung betragen die Schichtdicken 0,1 – 0,2 µm, das ist
sehr wenig. Sie sind dennoch deckend und relativ haltbar, auf Grund der hohen Härte
des Metalls. Sollen hochglänzende Schichten erhalten werden, so muss der Untergrund
bereits den höchsten Glanz aufweisen. Stärkere Schichten neigen zur Rissbildung, so
das für deren Abscheidung die Elektrolyte modifiziert werden müssen.
Auch in der Elektrotechnik werden Rhodiumüberzüge für spezielle Kontakte verwendet.
Hier ist wieder die extreme Korrosionsbeständigkeit des Rhodiums ein besonderer Vor-
teil. Die Stärke der Rhodium-Schichten variiert zwischen 2 und max. 20 µm. (Hoch-
beanspruchte Kontakte). Auf Brillen, Schreibgeräten, Uhren und Schmuck wird Rho-
dium normalerweise in einer Stärke von 0,2 bis 0,5 µm aufgebracht.

- 59 -
Neuere Elektrolyte scheiden schwefelarme Schichten ab, die allerdings ein mattes, hell-
graues Aussehen haben. Sie sind allerdings rissfrei und spannungsarm. Beim Rhodium
bestehen wegen der hohen chemischen Beständigkeit (genau wie bei Ruthenium und
Iridium) Probleme beim Entfernen der Überzüge.

Ruthenium

Ruthenium wird zunehmend als dekorative und sehr korrosionsfeste Oberfläche inte-
ressant. Dabei ist der Farbton, in welchem das Metall abgeschieden wird, grau bis
schwarz, mit anthrazitfarbenen Tönen als Mittelwert. Der Farbton ist steuerbar. Die
dunkle Rutheniumschicht lässt sich sehr vorteilhaft mit Gold kombinieren, besonders bei
Münzen und Schmuckstücken. Diese Oberflächen wirken ausgesprochen edel und
dekorativ. Auch bei höherpreisigen Armaturen verwendet man das schwarze Ruthenium
ab und an als Oberfläche. Dabei liegt die Schichtdicke bei maximal 0,5 µm. Vor dem
Aufbringen des Rutheniums muss der Untergrund sehr sorgfältig vorbereitet werden, da
die stark sauren Elektrolyte sonst Grundmetall anlösen und dann missfarbige Nieder-
schläge ergeben können. Besonders Kupfer ist hier problematisch. Als Grundmetall
kommen Schichten aus Gold, Palladium bzw. Palladium-Nickel-Legierungen und Nickel
in Frage. Eine starke Vorvergoldung fördert die Haltbarkeit und Rissfreiheit des Ruthe-
nium-Niederschlags.
Bei elektrischen Kontakten verwendet man Ruthenium besonders bei thermischer
Belastung, hier in einer Stärke bis zu 2,5 µm.

Palladium

Palladium wird sowohl in reiner Form als auch zusammen mit Nickel als Legierung
angewendet. Dabei liegt das Hauptverwendungsgebiet in der Elektrotechnik-Elektronik.
Allerdings wird das Metall zunehmend auch für dekorative Zwecke verwendet. Die
Beschichtung mit Palladium erfordert auf Buntmetallen zunächst eine Vorvernickelung
(1 – 4 µm), dann wird darauf eine sehr dünne Vor-Palladinierung aufgebracht und
darauf dann die endgültige Palladium-Auflage. Die Vorbeschichtung hat eine Stärke
von 0,05 bis 0,2 µm. Auf Gold bzw. auf mit einer Vorvergoldung beschichteten Oberflä-
chen kann Pd auch direkt abgeschieden werden. Palladium wird auch als Goldersatz
verwendet, wobei unter dem Gold eine Pd-Schicht mit einer Stärke von 0,2 – 4 µm.
+-

- 60 -
Quellen

(1) Lexikon der chemischen Elemente; H.H. Binder, Hirzel - Verlag Stuttgart - Leipzig 1999

(2) „Edelmetall-Taschenbuch“, 3. Aufl., Giesel-Verlag, Herausg. : OMG AG & CoKG Hanau, 2001

ISBN 3-87852-011-5

(3) Landolt-Börnstein „Physikalisch-chemische Tabellen“ ; 3. Auflage, Berlin Springer-Verl. 1905

(4) Landolt-Börnstein „Physikalisch-chemische Tabellen“ ; 4. Auflage, Berlin Springer-Verl. 1912

(5) „Gmelin-Kraut’s Handbuch der anorganischen Chemie“, Bd. 5 Abt. 3; Heidelberg 1915

(6) M. v. Schwarz „Metall- und Legierungskunde“, Verlag Ferdinand Enke ,Stuttgart, 1929

(7) Metallanalytische Untersuchungen an Münzen der Römischen Republik / Wilhelm Hollstein (Hrsg.)
Wilhelm Hollstein; Frank Berger, 2000

(8) Hollemann-Wiberg „Lehrbuch der anorganischen Chemie“ 81.-90. Auflage, W. de Gruyter Berlin New
York 1976

(9) http://www.periodensystem-online.de/index.php

(11) Ullmanns Encyclopädie d. technischen Chemie

(12) „Chemisch-technische Vorschriften“, 1. Band Metalle und Minerale ; Dr. Otto lange, 3. Aufl.,
Springer, 1923

(13) „Die Edelmetall-Legierungen in Industrie und Gewerbe“, Ing. Ludwig Sterner-Rainer, Leipzig 1930,
Diebener

(14) „Metall- und Legierungsregister“, Dr. Ing. Walter Krauskopf, Carl-Hanser-Verlag München 1950

(15) F. Tödt: Korrosion und Korrosionsschutz 1955

(16) ) „Die Legierungen in ihrer Anwendung für gewerbliche Zwecke“, A. Ledebur ; M. Krayn Verlag
1906

(17) „Gmelins Handbuch der anorganischen Chemie“, 8. Auflage, Syst. Nr. 68, Pt, Teil A, Lieferung 5, Die
Legierungen der Platinmetalle, 1949

(18) dto., 8. Auflage Ag, Teil C, Legierungen, 1972

(19) „Abegg’s Handbuch der anorganischen Chemie“, 2. Band, Erste Abteilung; Leipzig, Verlag von S.
Hirzel 1908

(20) „Gmelins Handbuch der anorganischen Chemie“, 8. Auflage, Syst. Nr. 62, Gold

(21) „Kupfer und Kupferlegierungen in der Technik“, Kurt Dies; Springer-Verlag Berlin-Heidelberg-New
York 1967

- 61 -
(22) F. Michel; „Edelmetall-Probierkunde“, Springer-Verlag Berlin-Heidelberg 1927

(23) Karl Bihlmaier; „Das Erkennen und Bestimmen von Edelmetallen in Werkstatt und Betrieb“,
Rühle-Diebener-Verlag 1981

(24) Karl Hradecky; „Die Strichprobe der Edelmetalle“, Springer Verlag Wien 1930

(25) Brepohl; „Theorie und Praxis des Goldschmieds“, 15 erw. Auflage 2003

(26) Fritz Michel „Tabelle spezifischer Gewichte der gebräuchlichsten Gold-Silber-Kupferlegierungen,

durch Untersuchung festgestellt“; 2. erw. Aufl., Berlin, Springer 1927

Anhang 1

Legierungen, allgemeines

Die Edelmetalle werden in der Technik nicht nur in reiner Form, sondern auch in Gestalt
sehr zahlreicher Legierungen verwendet. Solche Legierungen sind in Anwendungen
vorhanden, wo man sie nicht unbedingt auf den ersten Blick erkennen kann oder ver-
muten würde. Die meisten Edelmetall-Legierungen sind farblich unauffällig und unter-
scheiden sich in ihrem äußeren Habitus nicht von diversen anderen Metallen. Es hilft
also nur eine chemische Prüfung weiter, wenn man sie identifizieren und abtrennen
möchte.

Es soll hier nicht darum gehen, spezielle sämtliche vorkommenden Legierungen zu

beschreiben, das würde viele dicke Bände füllen. Viel mehr soll ein kurzer Überblick
über die wichtigsten Legierungen der Edelmetalle, die technisch verwendet werden,
gegeben werden. Die Tabellen geben eine Übersicht über Zusammensetzung und
Eigenschaften spezieller Legierungen, sie haben natürlich keinen Anspruch auf Voll-
ständigkeit.

Im Anschluss an das Kapitel folgt eine entsprechende Literaturliste zum Thema.

- 62 -
Legierungs-Systeme

Ag-Legierungen nach (6)

Bezeichnung Zusammensetzung Eigenschaften, Referenz

Verwendung
Aluminium-Cobalt-Silber- 14,3 T Ag, 38,1 T Ag,
Silcium 19,1 T Si, 19,1 T Fe,
19,1 T Co
Aluminium-Kupfer- 0,25 – 1,5 T Ag, 1,5 – schmiedbar, walz- D.R.P. 231060
Mangan-Silber 4 T Cu, 0,25 – 1,25 T bar, ziehbar
Mn,
Aluminium-Kupfer-Nickel- 10 T Ag, 75 T Cu, 9 T medizinische Instru- D.R.P. 352028
Silber Ni,6 T Al mente
Aluminium-Kupfer-Silber 1,5 T Ag, 1 – 7 T Cu, Engl. Pat. 12287/96
1 1 – 7 T Zn, o,5 – 5 T
Sn, 0,25 – 4 T Sb,
Rest Al
2 1 T Ag, 82 T Al, 12 T Armaturen Am. Pat. 1146185
Cu, 5 T Cd
3 0,8 T Ag, 80,3 T Al, kein Anlaufen
13,6 T Cu, 4,1 T Mg,
1,2 T Sn

Aluminium-Kupfer-Silber- 16,5 T Ag, 20 T Zn, Am. Pat. 1076137

Zink 58,5 T Al, 5 T Cu
1
2 1 T Ag, 70 T Al, 26 T Gußlegierung Am. Pat. 1092500
Zn, 3 T Cu
3 8,5 T Ag, 54,9 T Al, D.R.P. 64857
30,5 T Cu, 6,1 T Zn
Aluminium-Mangan-Silber 5T Ag, 85 T Al, 10 T Tafelgeräte
Mn
Aluminium-Silber 95 T Al, 5 T Ag, D. 2,9, SP. 650 °C,
1 polierbar, für Federn
und Dessertmesser,
feine Uhrfedern
2 97,1 T Al, 2,9 T Ag sehr elastisch
3 50 T Al, 50 T Ag bronzehart, bleibt
weiß
4 33,3 T Ag, 66,7 T Al Tiers argent, Drittel-
silber

- 63 -
5 4 – 8 T Ag, 96 – 92 T Schmuck
Al
6 10 – 15 T Ag, 90 – 95 hart, Tafelgeräte
T Al
7 15 T Ag, 85 T Al Geräteteile
8 2,5 T Ag, 0,1 – 1 T D.R.P. 132612
Mg, Rest Al
9 6 – 9 T Ag, 1T Mg, weiß
Rest Al

Aluminium-Silber mit 14,8 T Ag, 74 T Al, 8,8 Am. Pat. 1121268

zusätzlichen Metallen T Cu, 7,4 T Zn
1
2 15,9 T Ag, 79,4 T Al, 4 Franz. Pat. 468853
T Cu, 0,7 T Cd
3 11,7 T Ag, 78,1T Ag, Am. Pat. 1121267
7,8 T Cd, 2,4 T Ti
4 28 T Ag, 70 T Al,1 T
Mo, 1 T Mn
5 Acieral 1,5 Ag, 96,65 T Al, 0,3 Franz. Pat. 532092
T Cu, 0,1 T Cd, 1 T
Ni, 0,25 T Co, 0,15 T
Sn, 0,05 T W
6 Acieral 1,75 T Ag, 96,15 T Al,
0,13 T Cu,0,2 T Mg,
1,75 T Ni oder
Co,0,02 T W
7 5 – 10 T Ag, 5 – 15 T D.R.P. 230095
Ni oder Co, Spuren
Cr, W, Mn,Si, Fe, Rest
Al
8 13,7 Ag, 69,4 T Al,2,7 Franz. Pat. 473412
T Cu, 9,1 T Ni, 2,3 T
Co,1,4 T Sn, 0,9 T Cd,
0,45 T W
9 80,8 T Ag, 12,6 T Al, 6
T Pb

Argent Ruolz 33 T Ag, 37 – 42 T (12), S. 479 / 480

1 Cu, 25 – 30 T Ni
2 40 T , 30 – 40 T Cu, Fassen von Edel-
20 – 30 Ni steinen
3 20 T Ag, 45 – 55 T
Cu, 25 – 35 T Ni

- 64 -
4 33,3 T Ag, 41,8 T Cu, weicher als 1-3,
8,6 T Ni, 16,3 T Zn Blech, Tafelgeräte
5 34 T Ag, 42 T Cu, 8 T
Ni, 16 Zn
6 40 T Ag, 44,6 T Cu, Fassen von Edel-
4,6 T Ni, 10,8 T Zn steinen
7 33 T Ag, 40 T Cu, 27 weiß, D. ca. 10
T Ni g/cm3, S. ca. 900 °C
Arsen-Kupfer-Silber 49 T A, 49 T Cu, 2 T weiß, früher für
As Tischgeräte, z.B. in
GB
Blandys Metall 4 % Ag, 4 % Cu, 92 % Geschirr-Zinn (14)
Sn
Borchers Metall 0,2 – 1 T Ag, 2 – 5 t Pt-Ersatz z.B. für D.R.P. 268516
1 Mo, 30 – 35 T Cr, 60 – Elektrolyseteile
65 T Ni
2 0,5 T Ag, 64,6 T Ni,
32,2 T Cr, 1,8 T Mo
3 0,25 – 1 T Ag, 0,5 – 5
T Mo, 30 T Cr, 67,75 –
68 T Ni
4 5 T Ag + Cu, – 30 T
Cr, 67 – 68 T Cu

Cadmium-Kupfer-Silber 98 T Ag, 1,5 T Cu, 0,5 weiß, sehr dehnbar, A. Krupp; „Die
1 T Cd für Silber-Double, Legierungen“ 8.
Juwelierarbeiten Aufl. Wien 1909
2 95 T Ag, 1,5 T Cu, 3,5 „ „
T Cd
3 90 T Ag, 1,8 T Cu, 8,2 „ „
T Cd
4 80 T Ag, 2 T Cu, 18 „ „
Cd
5 66,6 T Ag, 2,5 T Cu, „ „
30,9 T Cd
6 66,7 T Ag, 5 T Cu, „ „
28,3 T Cd
7 50 T Ag, 5 T Cu, 45 T „ „
Cd
8 50 T Ag, 3 T Cu, 47 T „ „
Cd

Cadmium-Silber 66,7 T Ag, 33,3 T Cd zäh, hart, hämmer-

1 bar

- 65 -
2 33,3 T Ag, 66,7 T Cd hart, spröde
3 50 T Ag, 50 T Cd
Checo 88,69 T Ag, 10,13 T wenig farbbeständig,
Sn, 1,05 T Pt Zahnersatz
Chrom-Molybdän- 1,5 – 2,5 T Ag, 67,5 – D.R.P. 255919
Nickel-Silber 68,5 T Ni, 30 T Cr, 0,5
– 5 Mo
4 Drittelsilber, Tiers 66,7 T Al, 33,3 T Ag
argent
5 96 – 92 T Al, 4 – 8 T Schmuck
Ag
6 90 – 95 T Al, 10 – 5 T hart, Tafelgerät-
Ag schaften
7 85 T Al, 15 T Ag Geräte-Teile D.R.P. 302811
8 Al + bis zu 2,5 T Ag D.R.P. 132612
und 0,1 – 1 T Mg
9 Al + 6 – 9 T Ag, 1 T weiß, für Gravuren
Mg
Drittelsilber 27,56 T Ag, 59,06 T sehr silberähnlich, (12), bzw. Cl.
Cu, 9,57 T Zn, 3,42 T jedoch im Bruch Winkler, Jahrber. f.
Ni lichtgelb mit röt- chem. Techn. 1869,
lichem Stich 115
Enamel 65 % Ag, 35 % Cu (14)
Hartsilber 94 % Ag, 3 % Fe, 2 % Elektrotechnik, (14)
Co, 0,5 % Ni Schaltkontakte
Japanisches Silber 50 % Ag, 50 % Cu Ähnlich wie (14)
(Graues Silber) Guishi-buichi, für
Kunstgegenstände,
teils durch
Oberfl.behandlung
grau gefärbt
Kupfer-Phosphor-Silber 95 T Cu, bis 5 T Ag, Rot, S. ca. 1050 °C, D.R.P. 284840
wenig P zum Cu-Schweißen
Kupfer-Silber-Zink 28,3 T Ag, 50 T Cu, weiß, als Lot-Legie-
1 21,7 T Zn rung
2 83,5 T Ag, 9,3 T Cu, weiß, gut dehnbar,
7,2 T Zn für Münzen
Legierung nach Blandy 48,5 T Ag, 36,8 Sn, Amalgam f. Zahnfül-
14,7 T Au + Hg lungen
Legierung nach Robert- 50 T Ag, 33,33 T Sn, Amalgam f. Zahnfül-
sons 16,67 T Au + Hg lungen
Moussets Silberlegierung 27,7 T Ag, 59,3 T Cu, weiß, Bruch gelbröt-
9,6 T Zn, 3,4 T Ni lich
Nickel-Platin-Silber 91 T Ag, 7 T Pt, 2 T Ni sehr weiß

- 66 -
Nickel-Silber Ag + 6 – 7 T Ni bzw,
17 – 18 T Ni
Nickel-Silber-Kupfer 20 – 30 % Ag, 30 % entspricht in den (12)
Ni, 50 % Cu Eigenschaften sehr
genau Ag-Cu 875
Niellosilber 75 T Ag, 25 T Cu
1
2 80 T Ag, 20 T Cu
3 90 T Ag, 10 T Cu
Palladium-Silber 90 T Pd, 10 T Ag weiß, S. ca. 1510
1 °C, Zahntechnik
2 98 T Ag, 2 T Pd Elektrotechnik, als Werkzeugmaschine,
Pt-Ersatz 30, 9. 1916
3 95 T Ag, 5 T Pd „ „
4 40 T Ag, 60 T Pd „ „
Perusilber 30 – 40 T Ag, 66 – 40 wie Neusilber (14)
t Cu, 5 – 30 T Ni, 0 –
20 T Zn
Platine aux titre 65 – 82 T Ag, 35 –
17,5 T Pt
Platinor Bsp.w.: 10 T Ag, 57 T unterschiedliche
Cu, 18 T Pt, 9 T Ni, 6 Gehalte an Ag und
T Zn anderen Metallen,
für Schmuck und
Zahnersatz
Platinsilber 33,3 T Ag, 66,7 T Pt
1
2 83 – 65 T Ag, 17 – 35 S. ca. 1200 °C, härte
Pt rund spröder als
reines Pt, Schmuck,
Schreibfedern
Proplatinum 24 % Ag, 72 % Ni, 4 Platinersatz (14)
% Bi, 0,7 % Au
Pyrometer-Legierung 80 T Ag, 20 T Cu S. 850 °C,
1 zur Temperatur-
Ermittlung in der
Keramik-Ind.
2 95 T Ag, 5 T Cu S. 900 °C
3 40 T Ag, 60 T Au S. 1020 °C
Rule Brass 90 % Ag, 10 % Cu (14)
Schibuschi (Scibusci) 30 – 50 T Ag, 50 – 70 histor. in Japan, (14)
Cu Kunstgegenstände

- 67 -
Silber-Eisen-Cobalt-Nickel 10 T Ag, 35 T Fe, 20 gut polierbar, sehr (12)
T Co, 5 T Ni hart, für Uhrmacher-
Arbeiten, je nach
erfolgter Abkühlung
glashart oder fede-
rhart
Silberlegierung Isabellen- Ag + Mn, Al, ev. Si D.R.P. 361430
hütte, Dillenburg
Standard-Silber 925 Ag, 75 Cu
Silber-Cobalt-Palladium 70 T Ag, 25 T Pd, 5 T Ersatz f. Pt in der Z. Met. 1921 291
(Cobalt-Palladium-Silber) Co Elektrotechnik

Silber-Nickel-Wolfram 75 - 80 T Ag, 10 – 15 Als Ersatz für Silber D.R.P. 304551

T Ni, 10 – 15 T W im Gerätebau
Silber-Perminvar 35- 80% Ni, 2 0 - 65 gleichbleibende (14)
% Fe, Ag-Zusatz Permeabilität, Verw.
in der Nachrichten-
technik
Silber-Zink 33,3 T Ag, 66,7 T Zn weiß, S. ca. 620 °C,
1 dehnbar, Münzen,
Geräte
2 87,5 T Ag, 12,5 T Zn Lot-Legierung
3 80 – 95 T Ag, 20 – 5 T
Zn
Silberähnliche Legierung 33 T Ag, 37 – 42 T weiß, härter als
Cu, 25 – 30 T Ni Silber, polierfähig
Silber-Blei-Zinn 2 T Ag, 18 T Pb, 80 T weiß, für Versilbe-
1 Sn rungen
2 1 T Ag, 9 T Pb, 90 T weiß, für Versilbe-
Sn rungen
Spiegelmetall 2 % Ag, 65 – 68 % Verw. in der Optik (14)
(Reflektorenmetall) Cu, 30 – 32 % Sn, 0
– 4 % Zn, 2 % As
Standard-Silber 92,5 % Ag, 7,5 % Cu (14)
Tainton-Blei Pb mit 1 % Ag (14)
Tula-Silber 75 % Ag, 25 % Cu sehr ähnlich Niello- (14)
Silber
Uhrfedern-Legierung 30 – 97,5 T Cu, 33 –
16 T Zn, 0,5 – 16 T
Ag, Pt, Rh, W und 0,5
– 8 T Co
Viertelsilber 60 T Cu, 40 T Ag weiß, D. 9,9
g/ cm3, SP: 810 °C

- 68 -
Ag-Lot-Legierungen nach (6)

Bezeichnung Zusammensetzung Eigenschaften, Referenz

Verwendung
Ag-Lot Stahl + Gußeisen 50 T Cu, 33,3 T Ag, weiß
!6,7 T Zn,
Od. 25 T Cu, 75 T Ag
Ag-Lot für rostfreien Stahl 44 T Cu, 33 T Zn, 23 S. ca. 700 °C Monypenny-Schä-
1 T Ag fer, rostfreie Stähle,
Berlin 1928 S. 94
2 30 T Cu, 30 T Zn, 20 weiß D.R.P. 292295
T cd, 20 T Ag
3 40 T Cu, 40 T Zn, 10 weiß D.R.P. 292295
T Cd, 10 T Ag
Kupfer-Mangan-Silberlot 9 T Ag, 64 T Cu, 25 T
1 Mn
2 17 T Ag, 58 T Cu, 25
T Mn
Silberschlaglot 80 T Ag, 20 T Cu weiß, D. 10,2 g/cm3,
S. ca. 805 °C, dehn-
bar
Löten von Silber-
waren
Silberschnelllot 48,6 T Ag, 30,7 T Cu,
1 17,7 T Zn, 3 T Sn
2 66,7 T Ag, 21,2 T Cu, leichtflüssig, zur
12,1 T Zn Nachlötung
3 38,3 T Ag, 29,5 T Cu, sehr leichtflüssig,
32,2 T Zn spröde
Silber-Hartlote 20 T Ag, 80 T Cu weiß, sehr hart
1
2 66,7 T Ag, 22,5 T Cu, weiß, hart
10,8 T Zn
3 40 T Ag, 35,7 T Cu, weiß, mittelhart
14,3 T Zn, 10 T Sn
4 4 T Ag, 53 T Cu, 43 T gelb, strengflüssig
Zn
5 4 T Ag, 48 T Cu, 48 T gelb, mittelflüssig
Zn
6 6 T Ag, 42 T Cu, 52 T gelb
Zn Messinglot
7 9 T Ag, 43 T Cu, 48 T gelb
Zn Messinglot

- 69 -
8 12 T Ag, 38 T Cu, 50 weiß
T Zn Messinglot
Silfos 15 % Ag, 80 % Cu, 5 Markenbez. DIN 1734 LgAg ,
%P DEGUSSA, S. 705 (14)
°C
LAg 15 P 1 4 . . . 16 % Ag, bis 82 % Arbeitstemperatur (14)
Cu, Rest: P 710° C
LAg 20
19... 21% Ag, bis 43 % Arbeitstemperatur
Cu, 13... 17 % Cd, 750° C
Rest: Zn

LAg 25 2 4 . . . 26 % Ag, bis 43 Arbeitstemperatur

780° C
% Cu, Rest: Zn

Genormt nach DIN 1735: 44 ... 46 % Ag, bis 19 Arbeitstemperatur

LAg 45 %, Cu, 1 8 . . . 22 % Cd, 620° C
Rest: Zn

LAg 50 Cd 4 9 . . . 51 % Ag, bis 22 Arbeitstemperatur

% Cu, bis 18 % Cd, 650° C
Rest: Zn

LAg 60 59 . . . 61 % Ag, bis 28 Arbeitstemperatur

%, Cu, Rest: Zn 710° C

5 9 . . . 61 % Ag, bis 25 Arbeitstemperatur

LAg 60 Cd % Cu, bis 3% Cd, bis 3 680° C
%, Sn, Rest Zn

66 . . . 68 % Ag, bis 26 Arbeitstemperatur

730° C
LAg 67 %, Cu, Rest: Zn

66 .. . 68 % Ag, bis 13 Arbeitstemperatur

LAg 67 Cd % Cu, bis 11% Cd, Rest: 710° C
Zn

74 ... 76% Ag, bis 25

Arbeitstemperatur
LAg 75 %,Cu, Rest: Zn 770° C

8 2 . . . 84% Ag, bis 17

LAg 83 %,Cu, Rest: Zn

- 70 -
Legierungssystem Gold-Silber

Au Tt Ag Tt Dichte in g/cm3
1000 0 19,32
833 167 16,490
800 200 16,653
765 235 16,220
750 250 15,914
725 275 15,766
700 300 15,429
675 325 15,198
650 350 14,932
625 375 14,766
600 400 14,450
585 415 14,369
560 440 14,058
530 470 13,534
500 500 13,529
475 525 13,365
450 550 13,201
425 575 12,985
417 583 12,930
400 600 12,816
375 625 12,672
350 650 12,672
333,3 666,7 12,338
300 700 12,124
275 725 11,793
250 750 11,814
0 1000 10,50

- 71 -
Dichtetabelle Gold – Silber

- 72 -
Legierungssystem Gold-Kupfer

Gold und Kupfer bilden über den gesamten Zusammensetzungsbereich eine Mischkristall-
Reihe. Das heißt, es besteht eine uneingeschränkte gegenseitige Mischbarkeit.
Bei 889 °C weist das Legierungssystem einen minimalen Schmelzpunkt bei einem Au-Anteil
von 80 Ma-% (56,32 Atom-%) auf. Legierungen besitzen keinen scharfen Schmelzpunkt, son-
dern ein sog. Schmelzintervall.
Da die Kupfer-Gold-Legierungen in der Technik breite Anwendung finden, ist es nützlich,
etwas näher auf die möglichen Zustände des Systems einzugehen.
Im festen zustand existieren bei einer Temperatur unter 400 °C drei intermetallische Phasen:
AuCu, Au2Cu3 und AuCu3, umfassend den Konzentrationsbereich zwischen Au 500 und Au
750. Diese Legierungen liegen im sog. Aushärtungsbereich, das heißt, kühlen die gegossenen
oder geglühten Legierungen an der Luft normal ab, härten sie aus. Will man das zum Zwecke
späterer Weiterbearbeitung verhindern, muss man (im Gegensatz beispielsweise zur Härtung
von Stahl!) Durch Abschrecken in Wasser bzw. Öl verhindert werden. Die Struktur der Legie-
rung wird also quasi „eingefroren“.
Nach (Hansen,M. „Der Aufbau der Zweistoff-Legierungen“) erfolgen Umwandlungen im festen
Zustand zwischen 15 Ma-% Cu und 32,5 Ma-% Cu (AuCu) sowie zwischen 37,5 Ma-% Cu und
52,5 Ma-% Cu. Das entspricht AuCu (24,4 Ma-% Cu) und AuCu3 (49,2 Ma-% Cu).

Auch das Schmelzpunktminimum bei ca. Au 700 – Au 850 ist von Bedeutung, wenn z.B. der-
artige Legierungen gelötet werden sollen. Man muss dann ein Lot mit besonders niedrigem
Schmelzpunkt wählen.
Da die Färbung der Gold-Kupfer-Legierungen sich oft im rötlichen Bereich bewegt, bezeich-
net man dies auch als Rotgold bzw. rote Karatierung.

Au-Cu-Legierungen mit weniger als 333 Tt Au ( < 8 Karat)

Die Resistenzgrenze für das Anlaufen bei Raumtemperatur liegt bei den Gold-Legierungen bei
einem Mindest-Goldanteil von etwa 400 Tt. Daher sind die Legierungen, deren Goldgehalt noch
unter 333 Tt liegt, besonders durch Anlaufen und Verfärbung gefährdet. Das Anlaufen erfolgt
weniger durch Sauerstoff und damit einhergehender Bildung von Kupferoxiden, sondern meist
durch Schwefelwasserstoff, der dunkle Kupfersulfide bildet. (Ähnlich wie beim Silber!)
Die Legierung Au 250 („Viertelgold“, „Jou-Jou-Gold“) ist eigentlich als Kupfer-Legierung anzu-
sprechen, das gilt im weiteren Sinne auch für die 333 – Legierungen. Daher liegen deren Korro-
sionseigenschaften auch viel näher beim Kupfer als beim Gold. Es besteht natürlich die Mög-
lichkeit, durch bestimmte Beiz- und Glühvorgänge Gold an der Oberfläche anzureichern, was
eine Änderung des Farbtons und der Anlaufbeständigkeit zur Folge hat.
Auch werden alle diese geringhaltigen Legierungen von konzentrierter Salpetersäure, zum
Teil auch von verdünnter, sehr schnell aufgelöst.

Au-Cu-Legierungen mit mind. 333 Tt Au (8 Karat)

Auf Grund des günstigen Preises werden diese Legierungen viel verwendet, sie stellen die
Untergrenze der punzierten Legierungen dar und haben durch den geringen Gold-Gehalt
schlechte Korrosionseigenschaften.

- 73 -
 Färbung: auf Grund des hohen Kupfer-Gehaltes sind diese Leg.en deutlich rot, die Farbe
weicht von der echten Goldfärbung sehr deutlich ab. Man verwendet sie oft als Trägermaterial
für Gold-Beschichtungen bzw. Plattierungen.
Anlaufen: An der Luft laufen die Leg.en schon bei Raumtemperatur ziemlich leicht an, hier ist
besonders das Kupfer Träger der Korrosion. Sie lassen sich auch mit konz. Salpetersäure auf-
lösen, wobei Gold zurückbleibt.
Teilweise sind Härte und Festigkeit besonders hoch, was die Bearbeitung erschweren kann.
Auch die Lötbarkeit ist durch Bildung von Eutektika nicht optimal, da Lote mit sehr niedrigem
Schmelzpunkt gewählt werden müssen.
Als Double verarbeitet finden sich Au 333 – Legierungen bei den sog. GOMA (Gold-Mantel)
Ringen aus der DDR ( GSK=Goldschmiede Köthen).

Technisch werden aber weit häufiger Dreistoff-Legierungen mit Zusätzen von Silber verwendet,
so dass die reinen Kupfer-Gold-Legierungen nicht so häufig sind.

Au 375 (9 Karat)

Die Färbung ähnelt sehr der Au 333-Legierung, allerdings sind die Anlaufbeständigkeit und ins-
gesamt die chemische Widerstandsfähigkeit etwas höher. Allerdings noch immer deutlich von
der Resistenzgrenze entfernt. Die Härte und Festigkeit sind gut. Lötbarkeit mäßig bis gut.

Au 500 (12 Karat)

Au 585 (14 Karat)

Eigentlich vom genauen Gehalt her meist 583,33, gerundet als Au 585 angegeben, was einem
Karat-Gehalt von 14 entspricht.

Da Kupfer Gold härter macht, werden die reinen Au-Cu-Legierungen zur Herstellung von
Goldmünzen verwendet. Dabei liegen die Feingehalte bei Au 875, Au 900, Au 917und Au 986.

- 74 -
Au Tt Cu Tt Dichte in g/cm3
1000 0 19,32
900 100 17,391
833 167 15,557
800 200 15,508
765 235 15,055
750 250 14,769
725 275 14,532
700 300 14,121
675 325 13,897
650 350 13,673
625 375 13,332
600 400 13,037
585 415 12,963
560 440 12,603
530 470 12,451
500 500 12,112
475 525 11,864
450 550 11,650
425 575 11,476
417 583 11,416
400 600 11,289
375 625 11,114
350 650 10,901
333,3 666,7 10,803
300 700 10,596
275 725 10,397
250 750 10,243
0 1000 8,92

- 75 -
Dichtetabelle Gold – Kupfer

- 76 -
Chemische Eigenschaften des Legierungs-Systems Gold-Kupfer

Für die Einwirkung starker Oxidationsmittel besteht bei den Legierungen zwischen Gold und
Kupfer eine Resistenzgrenze bei 4/8 Mol Au, bei schwachen Oxidationsmitteln liegt diese bei
etwa 2/8 Mol Au. Zu den schwachen Oxidationsmitteln in diesem Sinne zählen Gase wie
Schwefelwasserstoff und verschiedene Sulfide. In Folge von mechanischen Einwirkungen, wie
Kaltbearbeitung steigt die Lösungsgeschwindigkeit der nicht beständigen Legierungen an.
Gegenüber elektrolytischem Angriff verschiebt sich die Resistenzgrenze stark, es werden Legie-
rungen mit 0,3 Mol Au noch glatt gelöst, solche mit 0,4 – 0,5 Mol Au nur noch spurenweise
gelöst. (Konz. Schwefelsäure)
In Salzsäure von 5 N Konz. werden anodisch Legierungen von 1 – 0,5 Mol Au gleichermaßen
im Verhältnis der Metalle in der Legierung aufgelöst. Ab einem Gehalt von 0,3 Mol Au wird nur
noch Kupfer gelöst. (E. Raub „Die Edelmetalle und ihre Legierungen“)
Sauerstoff reagiert bei Raumtemperatur nur mit AuCu-Legierungen nur, wenn der Au-Gehalt
unter 2/8 Mol liegt. Das Anlaufen von Legierungen mit Au-Gehalten zwischen 0,6 und 0,8 Mol in
Schwefelwasserstoff ist bei über 200 °C doppelt so stark wie in Sauerstoff (Luft)

Dichte von Gold-Silber-Kupfer – Legierungen

Au Tt Ag Tt Cu Tt Dichte in g/cm3
833 50 117 15,947
833 100 67 16,171
800 50 150 15,815
800 100 100 16,112
800 150 50 16,382
765 50 185 15,241
765 100 135 15,427
765 150 85 15,720
765 200 35 16,013
750 50 200 15,021
750 100 150 15,273
750 150 100 15,525
750 200 50 15,719
725 50 225 14,690
725 100 175 14,848
725 150 125 15,006

- 77 -
725 200 75 15,164
700 50 250 14,238
700 100 200 14,356
700 150 150 14,624
700 200 100 14,892
700 250 50 15,160
675 50 275 13,961
675 100 225 14,025
675 150 175 14,299
675 200 125 14,574
675 250 75 14,711
650 50 300 13,762
650 100 250 13,852
650 150 200 14,057
650 200 150 14,262
650 250 100 14,407
650 300 50 14,906
625 50 325 13,602
625 100 275 13,825
625 150 225 13,901
625 200 175 13,976
625 250 125 14,214
625 300 75 14,452
600 50 350 13,167
600 100 300 13,297
600 150 250 13,474
600 200 200 13,651
600 250 150 13,942
600 300 100 14,238
600 350 50 14,344
585 50 365 13,098
585 100 315 13,226
585 150 265 13,370
585 200 215 13,570
585 250 165 13,678
585 300 115 13,784

- 78 -
585 350 65 13,913
560 50 390 12,782
560 100 340 12,928
560 150 290 13,100
560 200 240 13,219
560 250 190 13,377
560 300 140 13,484
560 350 90 13,614
560 400 40 13,860
530 50 420 12,514
530 100 370 12,616
530 150 320 12,764
530 200 270 12,904
530 250 220 13,112
530 300 170 13,279
530 350 120 13,395
530 400 70 13,487
500 50 450 12,253
500 100 400 12,334
500 150 350 12,531
500 200 300 12,718
500 250 250 12,843
500 300 200 12,928
500 350 150 13,104
500 400 100 13,232
500 450 50 13,384
475 50 475 12,031
475 100 425 12,154
475 150 375 12,302
475 200 325 12,421
475 250 275 12,558
475 300 225 12,685
475 350 175 12,846
475 400 125 13,101
475 450 75 13,196
450 50 500 11,801

- 79 -
450 100 450 11,922
450 150 400 12,046
450 200 350 12,170
450 250 300 12,318
450 300 250 12,451
450 350 200 12,638
450 400 150 12,816
450 450 100 12,934
450 500 50 13,067
425 50 525 11,595
425 100 475 11,715
425 150 425 11,835
425 200 375 11,956
425 250 325 12,074
425 300 275 12,195
425 350 225 12,315
425 400 175 12,460
425 450 125 12,612
425 500 75 12,800
417 50 533 11,527
417 100 483 11,634
417 150 433 11,748
417 200 383 11,874
417 250 333 12,001
417 300 283 12,128
417 350 233 12,252
417 400 183 12,390
417 450 133 12,530
417 500 83 12,704
400 50 550 11,383
400 100 500 11,473
400 150 450 11,568
400 200 400 11,707
400 250 350 11,846

- 80 -
400 300 300 11,986
375 150 475 11,436
375 200 425 11,541
375 250 375 11,646
375 300 325 11,753
375 350 275 11,873
375 400 225 11,994
375 450 175 12,114
375 500 125 12,300
375 550 75 12,486
350 50 600 11,000
350 100 550 11,080
350 150 500 11,168
350 200 450 11,258
350 250 400 11,388
350 300 350 11,519
350 350 300 11,650
350 400 250 11,780
350 450 200 11,915
350 500 150 12,051
350 550 100 12,186
350 600 50 12,321
333,3 50 616,7 10,903
333,3 100 566,7 11,004
333,3 150 516,7 11,103
333,3 200 466,7 11,204
333,3 250 416,7 11,316
333,3 300 366,7 11,429
333,3 350 316,7 11,542
333,3 400 266,7 11,655
333,3 450 216,7 11,783
333,3 500 166,7 11,911
333,3 550 116,7 12,040
333,3 600 67,7 12,168

- 81 -
300 50 650 10,682
300 100 600 10,766
300 150 550 10,851
300 200 500 10,938
300 250 450 11,050
300 300 400 11,162
300 350 350 11,274
300 400 300 11,386
300 450 250 11,480
300 500 200 11,575
300 550 150 11,670
300 600 100 11,810
300 650 50 11,954
275 50 675 10,486
275 100 625 10,573
275 150 575 10,660
275 200 525 10,778
275 250 475 10,848
275 300 425 10,948
275 350 375 11,049
275 400 325 11,149
275 450 275 11,239
275 500 225 11,315
275 550 175 11,399
275 600 125 11,482
275 650 75 11,606
250 50 700 10,333
250 100 650 10,424
250 150 600 10,515
250 200 550 10,606
250 250 500 10,690
250 300 450 10,774
250 350 400 10,858
250 400 350 10,942

- 82 -
250 450 300 11,065
250 500 250 11,188
250 550 200 11,311
250 600 150 11,433
250 650 100 11,560
250 700 50 11,687

Nach: (26)

Au-Legierungen nach (6)

Bezeichnung Zusammensetzung Eigenschaften, Referenz

Verwendung
Aluminium-Gold-Kupfer 2,5 T Au, 90 T Cu, 7,5 D. ca. 8 g / cm3,
1 T Al goldgelb, S. ca. 900
°C, für billigen
Schmuck
2 50 T Au, 45 T Cu, 5 T Schmuck
Al

Cadmium-Gold 66,67 T Au, 33,33 T spröde

1 Cd
2 90 T Au, 10 T Cd Grünlich, schmied-
bar, hämmerbar
Cadmium-Gold-Kupfer- 74,6 T Au, 11,4 T Ag, Schmuck
Silber 9,7 T Cu, 4,3 T Cd
Chrom-Gold-Nickel-Silber 0,5 – 5 T Au, 65 – weiß, hohe chem. D.R.P. 278902
1 67,5 T Ni, 30 T Cr, und mech. Wider- D.R.P. 278903
0,25 – 2 T Ag standsfähigkeit D.R.P. 281784

2 0,5 – 5 T Au, 65 – 68 „
T Ni, 30 T Cr, 0,25 –
1,5 T Ag
3 0 – 40 T Au, 52 – 68 T „
Ni, 30 T Cr, 0,15 – 1,5
T Ag

- 83 -
Elektrum 74 T Au, 25 T Ag
1

2 80 T Au, 20 T Ag grünlich

Federgold 66,67 T Au, 25 T Cu,

1 8,33 T Ag
2 66,67 T Au, 22,25 T
Cu, 11,08 T Ag
3 50 T Au, 25 T Ag, 25
T Cu
Gold-Bismut 91,75 T Au, 8,25 Bi grün, sehr spröde
Gold-Eisen-Nickel-Platin
s. Pt-Legierungen, Plati-
noid
Gold Eisen-Platin
s. Pt-Leg.en
Gold-Eisen-Silber 85,75 T Au, 8,55 T blaugrau
Ag, 5,64 T Fe, 0,06 T
C
Gold-Federnmetall 58,8 T Au, 22,8 T Cu, goldgelb, elastisch,
1 14,7 T Ag, 3,7 T Zn für Federn von Füll-
federhaltern mit Ir-
Spitze
Gold, grün 75 T Au, 12,5 T Ag,
1 12,5 T Cd
2 75 T Au, 16,6 T Ag, gelbgrün
8,4 T Cd
3 74,6 T Au, 11,4 T Ag, grün, hämmerbar, Abel, D. 1863, 167.
4,3 T Cd gut dehnbar, 288 London J. of
Schmuck, Uhrenge- arts 1863
häuse

Gold, rot 58,33 T Au, 12,5 T Schmuck

1 Ag, 37,5 T Cu
2 58,15 T Au, 8,1 t Ag, „
33,45 T Cu
3 58,33 T Au, 4,2 T Ag, „
37,5 T Cu
4 53 T Au, 25,3 T Ag, „
21,7 T Cu
5 54,6 T Au, 31,8 T Ag, Lot für Au 750 er
13,6 T Cu lLeg.
6 53 T Au, 32,5 T Ag,
14,5 T Cu

- 84 -
7 50 T Au, 37,5 T Ag, Lotlegierung
12,5 T Cu
8 50 T Au, 33,33, T Ag, „
16,67 T Cu
9 43,5 T Au, 27,3 T Ag, „
24,2 T Cu
10 50 T Au, 25 T Ag, 25
T Cu
Gold-Imitation 0,2 T Au, 2 T Al, 97,8 D.R.P. 47380
T Cu
Gold-Kupfer 90 T Au, 10 T Cu Münzen
(Schakdo)
1
2 75 T Au, 25 T Cu hochrot, z.T. spröde
3 66,75 T Au, 33,25 T rot
Cu
4 62,5 T Au, 37,5 T Cu rot, Lot-Legierung
5 50 T Au, 50 T Cu hochrot, Schmuck-
teile
6 33,33 T Au, 66,67 T hochrot, Lot-Legie-
Cu rung
7 4,2 T Au, 0,1 T Ag,
95,7 T Cu
Gold-Kupfer-Palladium
s. Pd-Leg.en
Gold-Kupfer-Platin-Wolf-
ram, s. Pt-Leg.en
Gold-Kupfer-Silber 66,67 T Au, 26,67 T gute Säurebestän- Z. Met. 1921. 13
1 Ag, 6,67 T Cu digkeit 291
2 58,33 T Au, 25 T Ag, „
16,67 T Cu
3 92 T Au, 5 T Ag, 3 T „
Cu

Goldlegierungen, farbige Au 33,3 blassgelb D. 15 g /

1 Ag 66,7 cm3 , S. 1030 °C
2 Au 50 blaugrün D. 13,7 g /
Ag 50 cm3 , S. 1050 °C
3 Au 72,5 grau D. 15,7 g / cm3
Ag 27,5 , S. 1060 °C
4 Au 85,7 schwefelgelb D. 17.2
Ag 14,3 g / cm3 , S. 1063 °C
5 Au 33,3 D. 11,3 g / cm3 , S.
Ag 66,7 1000 °C

- 85 -
6 Au 50 hochrot D. 12,7 g /
Ag 50 cm3 , S. 950 °C
7 Au 66,7 D. 14,2 g / cm3 , S.
Ag 33,3 900 °C
8 Au 80 grau
Stahl 20
9 Au 85,7 grau
Ag 8,6
Stahl 5,7
10 Au 50 – 75 blau
Stahl 50 – 25
11 Au 66,7 – 85,5
Ag 33,3 – 14,5
12 Au 75 grün
Ag 16,6
Cd 8,4
13 Au 74,6
Ag 11,4
Cu 9,7
Cd 4,3
14 Au 75
Ag 12,5
Cd 12,5
15 Au 50
Ag 37,5
Cu 12,5
16 Au 53 hochgelb
Ag 25,3
Cu 21,7
17 Au 53
Ag 32,5
Cu 14,5
18 Au 60
Ag 20
Cu 20
19 Au 66,7 blassrot
Ag 6,7
Cu 26,6
20 Au 72,8 hochgrün
Ag 18,8
Cu 9,4
Gold-Nickel-Silber 13,5 – 15 T Au, 73 – weiß D.R.P. 304551
80 T Ag, 13,5 – 15 T
Ni, tw. W, Pt-Metalle,
Mo

- 86 -
Gold-Nickel-Wolfram 75 T Au, 10 – 15 T Ni, D.R.P. 304551
10 – 15 T W
Gold-Nickel-Zink 75 – 85 T Au, 10 – 18
T Ni, 2 – 9 T Zn
Gold-Palladium 80 T Au, 20 T Pd stahlhart, Zahntech-
nik
S. 1370 °C
Gold-Palladium-Platin 25 T Au, 33,3 T Pd, weiß, oxidations-
41,7 T Pt beständig
Gold-Palladium-Silber 45 T Au, 45 T Ag, 10 Am. Pat. Z.Met
T Pd 1921, 13, 291
Gold-Platin Au 87,5 – 75
1 Pt 12,5 – 25
2 Au 33,3
Pt 66,7
3 Au 37,5
Pt 62,5
4 Au 75
Pt 25
5 Au 88
Pt 12
6 Au 22,3
Pt 66,5
Ag 11,1
7 Au 16,7
Pt 58,3
Ag 25
8 Au 16,7
Pt 66,6
Ag 216,7
9 Au 16,7
Pt 75
Ag 8,3
10 Au 25
Pt 50
Ag 25
11 Au 25
Pt 41,7
Pd 33,3

Gold-Stahl 50 – 75 T Au, 50 – 25 blau Eisen als Stahl

1 T Fe
2 80 T Au, 20 T Fe blaugrau „
3 20 T Au, 80 T Fe silberweiß
4 50 T Au, 50 T Fe gelbgrau

- 87 -
5 91,75 T Au, 8,25 T Fe weiß
Gold-Vanadium 80 T Au, 20 T V
Gold-Zink 50 T Au, 50 T Zn weich, oxidations-
beständig, spröde
Nürnberger Gold 2,5 T Au, 90 T Cu, 7,5 goldgelb, Schmuck,
1 (Aluminum-Gold-Kupfer) T Al Grundmetall für Ver-
goldungen
2 5,5 T Au, 89 T Cu, 5,5
T Ag
3 3,7 T Au, 94,6 T Cu,
1,6 T Ag, 0,1 T Pb
4 0,2 – 2,5 T Au, 90 –
97,8 T Cu, 2 – 7,5 T
Al
Schakdo (Schakudo) 1 – 10 T Au, 90 – 99 T hochrot,
Cu in Japan historisch
viel gebräuchlich
Weißgold 75,6 T Au, 16,1 T Pd,
(Pd-haltig) 7 T Pt, 3 T Zn
1
2 66,4 T Au, 13 T Cu,
10 T Ag, 8 T Pd, 2,1 T
Pt, 0,5 T Zn
3 66 T Au, 10,9 T Pt,
10,2 T Cu, 6 T Ag, 5,7
T Pd, 1,2 T Zn
4 64 T Au, 13,5 T Pt,
10,2 T Pd, 7,3 T Cu, 5
T Ag
5 62,4 T Au, 23 T Pt,
9,4 T Ag, 4,5 T Cu,
0,7 T Pd

Weißgold, Ni-haltig Au 83,3

1 Ni 11,2
Cu 2,5
Zn 3,0
2 Au 75
Ni 10
Cu 11
Zn 4,0
3 Au 66,7
Ni 13,8
Cu 14
Zn 5,0
Mn 0,5

- 88 -
 4 Au 58,5
Ni 14
Cu 20,4
Zn 6,5
Mn 0,6
5 Au 58,5 Lot-Legierung
Ni 6,3
Cu 20,8
Zn 10
Mn 2,1
Cd 2,4

Au-Lot-Legierungen nach (6)

Bezeichnung Zusammensetzung Eigenschaften, Referenz

Verwendung
Aluminium-Gold-Lot 19,9 T Au, 66,2 T Al, Löten von Gebißtei-
1 13,2 T Ag, 0,7 T Pt len
2 18,6 T Au, 74 T Al, 3,7 „
T Ag, 3,7 T Cu
Emaillier-Lot 60,4 T Au, 39,6 T Ag hellgelb, strengflüs-
1 sig, zum Löten von
Stücken, die email-
liert werden sollen
2 54,5 T Au, 38,7 T Ag, „, leichtflüssig
6,8 T Cu
3 80 T Au, 15 T Ag, 5 T „
Cu
4 68 T Au, 25 T Cu, 7 T „
Ag
5 72,9 T Au, 20,5 T Ag, „
6,6 T Cu
6 75 T Au, 20 T Ag, 5 T „
Cu
7 60 T Au, 20 T Ag, 20 T grün
Cu
8 60 T Au, 25 T Cu, 15 T grün
Ag
9 6,75 T Au, 20,25 T Ag,
72,5 T Cu
10 7,25 T Au, 16,75 T Ag,
75 T Cu
Goldlote Au 75 Hartlot f. Au 999 und
1 Ag 16,7 Au 750
Cu 8,3

- 89 -
2 Au 89
Ag 7,4
Cu 3,7
3 Au 54,5 Weichlot f. Au 999
Ag 31,8 und Au 750
Cu 13,7
4 Au 50
Ag 33,3
Cu 16,7
5 Au 66,7
Ag 16,7
Cu 16,7
6 Au 25
Ag 50
Cu 25
7 Au 33,3
Ag 66,7
Cu
8 Au 33,3
Ag
Cu 66,7
9 Au 12 leichtflüssig
Ag 54,7
Cu 28,2
Zn 5
10 Au 62,4 für Gelbgold
Ag 31,2
Zn 6,4
11 Au 82
Ag 12
Cu 6
12 Au 75
Ag 20
Cu 5
13 Au 75
Ag 19
Cu 6
14 Au 75
Ag 17
Cu 8
15 Au 75
Ag 15
Cu 10
16 Au 75
Ag 12,5
Cu 12,5

- 90 -
17 Au 75
Ag 10,4
Cu 14,6
18 Au 67,67
Ag 22,22
Cu 11,11
19 Au 72
Ag 20
Cu 8
20 Au 56,2
Ag 16,7
Cu 27,1
Gold-Schlaglot Au 49,5
1 Ag 22,3
Cu 27,2
2 Au 50
Ag 16,6
Cu 33,4
3 Au 43,75
Ag 18,75
Cu 37,5
4 Au 38,9
Ag 16,6
Cu 44,5
5 Au 37,5
Ag 29,2
Cu 33,3
6 Au 37,5
Ag 33,3
Cu 29,2
7 Au 40,9
Ag 31,8
Cu 27,2
8 Au 38,9
Ag 35
Cu 26,1

- 91 -
Pt-Legierungen nach (6)

Bezeichnung Zusammensetzung Eigenschaften, Referenz

Verwendung
Arsen-Kupfer-Platin 19 – 19,5 T Pt, 1 – 0,5
T As, 80 T Cu
Blei-Platin-Bronze 0,9 T Pt, 10,5 T Pb, gelb, für optische
16,6 T Sn, 78 T Cu Fassungen
Cadmium-Kupfer-Nickel- 62,75 T Pt, 18 T Ni, weiß, unmagnetisch, D.R.P. 44473
Platin 18 T Cu, 1,25 T Cd hart wie Stahl, zäh,
1 korrosionsfest,
unmagnetische
Uhrenteile
2 62,75 T Pt, 18 T Ni, „
16,2 T Cu, 16,2 T Cu,
1,25 T Cd, 1,8 T W
3 62,75 T Pt, 16,5 T Ni, „
1,25 T Cd, 1,8 T W,
1,5 T Co
4 54,52 T Pt, 24,7 T Ni, „
16 T Cu, 1,25 T Cd,
1,77 T W, 1,96 T Co
5 40 – 90 T Pt,27 – 35 T „
Ni, 15 – 25 T Cu, 1,25
T Cd, 1 – 2 T W, 1 – 2
T Co
6 62,75 T Pt, 12,5 T Ni, „
16,25 T Cu, 1,25 T
Cd, 7,25 T Zn

Coopersches Federn- 50 T Pt, 37,5 T Pt, elastisch, tinten-

metall 12,5 T Ag beständig, für
1 Schreibfedern mit
Os-Ir-Spitzen, Uhr-
federn, Präzisions-
teile für Instrumente
2 51 T Pt, 36,7 T Ag, „
12,3 T Cu

Coopersches Gold 81,25 T Pt, 18,75 T

(Kupferplatin) Cu
1
2 60 T Pt, 40 T Cu
3 29,2 T Pt, 66,6 T Cu, goldgelb
4,2 T Pb

- 92 -
Coopersches Spiegel- 9,9 T Pt, 57,9 T Cu, weiß, hart, gut
metall 27,3 T Sn, 3,3 T Zn, polierfähig, witte-
1 1,6 T As rungsunempfindlich,
für Spiegel
2 10,8 T Pt, 27,3 T Sn, für optische Spiegel
57,7 T Cu, 3 T Zn, 1,2
T As

Eisen-Platin (Platinstahl) 80 T Pt, 20 T Fe weißgrau, nicht ros-

1 tend, Magnetnadeln
für nautische Kom-
passe
2 50 T Pt, 50 T Fe weiß, sehr beständig
3 10 T Pt, 90 T Fe

Eisen-Platin mit weiteren 62,75 T Pt, 16,5 T Fe, für hochwertige,

Metallen 16,2 T Cu, 1,8 T W, unmagnetische
1 1,5 T Co, 1,25 T Cd Uhren
2 62,75 T Pt, 18 T Fe, „
16,2 T Cu, 1,8 T W,
1,25 T Cd
3 62,75 T Pt, 18 T Fe, „
18 T Cu, 1,25 T Cd
4 54,32 T Pt, 24,7 T Fe, „
1,96 T Co, 1,77 T W
Gold-Eisen-Nickel-Platin 60 T Pt, 35 T Ni, 3 T Schmuck
(s. Platinoid) Fe, 2 T Au
Gold-Kupfer-Platin-Wolf- 2,5 T Pt, 78,7 T Cu, goldähnlich
ram 16,8 T Au, 2 T W
Gold-Platin 12,5 – 25 T Pt, 87,5 –
(S. auch Au-Leg.) 75 T Au
1
2 66,7 T Pt, 33,3 T Au
3 62,5 T Pt, 37,5 T Au S. ca. 1500 °C
4 25 T Pt, 75 T Au Elektroden
5 12 T Pt, 88 T Au „
6 Pt-Au-Ag 66,5 T Pt, 22,3 T Au, Zahntechnik
11,1 T Ag
7 58,3 T Pt, 16,7 T Au, „
25 T Ag
8 66,6 T Pt, 16,7 T Au, „
216,7 T Ag

- 93 -
9 75 T Pt, 16,7 T Au, „
8,3 T Ag
10 50 T Pt, 25 T Au, 25 T „
Ag
11 Pt-Au-Pd 41,7 T Pt, 25 T Au, „
33,3 T Pd

Iridium-Platin 80 – 95 T Pt, 5 – 20 T weiß, D. 21,6 S. ca.

(Platin-Iridium) Ir (89,4 T Pt, 10,4 T 1800 °C, geringe
1 Ir, 0,2 T C) Wärmeausdehnung,
sehr säurebestän-
dig, für Thermoele-
mente, phys.
Geräte, Legierung
für Ur-Meter und
Normale: 89,44 T Pt,
10,37 T Ir, 0,06 T
Rh, 0,006 T Fe, 0,13
T Cu
2 10 T Pt, 90 T Ir Drähte für Thermo-
elemente

Kupfer-Platin-Silber 50 T Pt, 37,5 T Ag, weißgrau,

1 12,5 T Cu beständig gegen
Tinte, für Schreib-
federn (z.T mit Os-Ir-
Spitzen!)
2 54 T Pt, 32 T Ag, 14 T „
Cu
3 32 T Pt, 65,5 T Cu, goldähnlich
2,5 T Ag „

Kupfer-Platin-Zink 57,7 T Pt, 38,5 T Cu, luftbeständig, gold-

1 3,8 T Zn gelb, für Spiegel,
optische Geräte,
Schmuck
2 66,6 T Pt, 29,2 T Cu,
4,2 T Zn
3 29,2 T Pt, 66,6 T Cu,
4,2 T Zn

Kupfer-Nickel-Platin-Zink 5,26 – 5,27 T Pt, 37,8 Schmuck

1 – 39 T Cu, 31,67 –
32,5 T Ni, 25,24 – 26
T Zn

- 94 -
2 1,6 – 6 T Pt, 4 – 31 T Zugabelegierung für D.R.P. 267299
Cu, 9,3 – 12,7 T Zn, Weißgold
68 – 90 T Ni
3 5 T Pt, 5 T ag, 24 T Schmuck
Zn, 30 T Ni, 26 T Cu
4 18,1 T Pt, 9,1 T Ni, goldähnlich
56,4 T Cu, 9,1 T
Ag7,2 T Zn
5 18,2 T Pt, 9,1 T Ag,
54,4 T Cu, 9,1 T Ni,
18,2 T Messing
6 5 T Pt, 5 T Ag, 30 T
Ni, 60 T Messing

Legierungen für Uhrenbe- 62,8 T Pt, 18 T Cu, 18

standteile T Ni, 1,2 T Cd
1
2 62,8 T Pt, 16,2 T Cu,
18 T Ni, 1,2 T Cd, 1,8
TW
3 62,8 T Pt, 16,2 T Cu,
16,5 T Ni, 1,2 T Cd,
1,8 T W, 1,5 T Co
4 54,3 T Pt, 16 T Cu,
24,7 T Ni, 1,2 T Cd,
1,8 T W, 2 T Co
5 0,5 T Pt, 18,5 T Cu,
72 T Pd, 6,5 T Ag, 1 T
Rh, 1,5 T Au
6 0,5 T Pt, 18,5 T Cu, 2
T Ni, 72 T Pd, 7 T Ag
Nickel-Platin 85 – 92 T Pt, 8 – 15 T weiß, Haltedrähte f. D.R.P. 236713
Ni Glühbirnen
Nickel-Platin-Silber 7 T Pt, 91 T Ag, 2 T Ni sehr weiß
Nickel-Platin-Zinn 14,25 T Pt, 71,5 T Ni, Haltbar, glänzend,
1 14,15 T Sn Fernrohrteile, Optik,
Schmuck
2 8,33 T Pt, 83,33 T Ni, „
8,33 T Sn
3 0,45 T Pt, 86,55 T Ni, „
13 T Sn
4 0,9 T Pt, 90,1 T Ni, 9 „
T Sn
Nickel-Schellenmetall 0,9 T Pt, 1,7 T Ag, 16 sehr weiß
T Sn, 81,2 T Ni

- 95 -
Osmium-Platin 80 – 99 T Pt, 1 – 20 T D.R.P. 239704
Os
Osmium-Platin-Ruthenium 5 – 15 T Pt, 35 – 50 T Federnspitzen D.R.P. 437173
Os, 40 – 60 T Ru
Platinamalgam weiß, nur zus. mit
Ag- und Au-Amal-
gam in d. Zahntech-
nik

Platinbronze 0,9 T Pt, 90,1 T Ni, 9 Essgeräte,

1 T Sn, 1,6 T Ag weiß, hart, beständig
gegen Seewasser
(1-5)
2 0,8 T Pt, 81,3 T Ni, Schmuckteile
16,3 T Sn
3 0,4 T Pt, 86,5 T Ni, Luxusgegenst.
13,1 T Sn
4 14,3 T Pt, 71,3 T Ni, Optik, Fernrohrteile
14,3 T Sn
5 5,3 T Pt, 31,6 T Ni, 63 Schmuck
T Cu (Messing, 63,1
T)
Platin-Chrom-Nickel 4 T Pt, 80 T Ni, 15 T stahlähnlich, D.R.P. 48622
Cr, 0,6 T Pb, 0,2 T Sn, unmagnetisch
0,2 T Zn
Platinersatz-Legierungen 5 T Pt, 70 T Au, 25 T z.T. für el. Kontakte
1 Al
2 7,5 T Pt, 25 T Al, 67,5 „
T Au
3 45 % Pt, 15 % Au, 25 elektrische Kontakte A.P. 1101534 (12)
% Ag, 15 % Cu

Platinid 60 T Pt, 35 T Ni, 3 T chem. Geräte und

Pt-Ni-Legierungen Fe, 2 T Au teile für Uhren
1
2 50 – 60 T Pt, 20 – 30 „
T Ni, 10 – 20 T Cu, 1 -
2 T Co, 1 - 2 T W, 1 –
2 T Zn
3 60 – 70 T Pt, 10 – 20 „
T Cu, 10 – 20 T Ni, 1
-2 T Cd, 1 – 2 T Co, 1
–2TW

- 96 -
Platin-Iridium-Eisen 0,2 – 10 T Pt, 40 – 90 sehr hart, zäh, korro- A.P. 909283
T Fe, 1 – 30 T Ir, 1 – sionsbeständig
15 T Mo, 0,5 – 15 T
Cu, 0,5 – 15 T Ni
Platino 89 % Au, 11 % Pt Platinersatz (12)
Platinor z.B. 56,3 T Cu, 18,2 T goldgelb, Messing +
Pt, 9,1 T Ag, 9,1 T Ni, Platinstaub
7,3 T Zn geschmolzen, Zahn-
technik und
Schmuck
Platin-Rhodium 90 T Pt, 10 T Rh S. 1800 °C, gute
chem. Widerstands-
fähigkeit, f. Thermo-
elemente
Platin-Silber z.B. 66,7 T Pt, 33,3 T
1 Ag
2 17 – 35 T Pt, 83 – 65 S. c.a 1200 °C, (12)
T Ag härter und spröder
als Pt, Zahntechnik,
Schmuck, Schreib-
federn, Uhrgehäuse
Platin-Silber-Kupfer 4 T Pt, 3 T Ag, 1 T Cu Schreibfedern (12)
Platin-Stahl 0,5 - 1,4 T Pt, Rest hart, stahlgrau, für
1 Stahl Schneidwerkzeuge
2 50 T Pt, 50 T Fe gut politurfähig, für (12)
(Stahl) Metallspiegel
Platin-Wolfram 20 – 60 T Pt, 80 – 40 Am. Pat. 1096655
TW
Prinseps Legierungen Au – Pt – Legierungen
Teile Au Teile Pt S. °C
95 5 1100
90 10 1130
85 15 1160
80 20 1190
75 25 1220
70 30 1255
65 35 1285
60 40 1320
55 45 1350
50 50 1385
45 55 1420
40 60 1460
35 65 1495
30 70 1535
25 75 1570
20 80 1610
15 85 1650
10 90 1690
5 95 1730

- 97 -
Pyrometer-Legierung 5 T Pt, 95 T Au S. 1100 °C
1
2 95 T Pt, 5 T Au S. 1730 °C
Uhrräder-Legierung
s. Pd-Legierungen

Platin-Lotlegierungen

Bezeichnung Zusammensetzung Eigenschaften, Referenz

Verwendung
Platin-Lot 27 % Pt, 73 % Ag (14)
PLatin-Kupfer-Lot 97,5 T Pt, 2,5 T Cu

Pd-Legierungen nach (6)

Bezeichnung Zusammensetzung Eigenschaften, Referenz

Verwendung
Cobalt-Palladium-Silber s.
Ag-Legierungen
Gold-Kupfer-Palladium 12,5 T Pd, 37,5 T Au, rotbraun, Härte wie
27,1 T Cu, 22,9 T Ag Eisen, unmagnetisch
Achsen für Uhren,
Lager, Zahnräder für
Uhren
Gold-Palladium 20 T Pd, 80 T Au S. 1370 °C, Härte
wie Stahl, Zahntech-
nik
Gold-Palladium-Platin 33,3 T Pd, 41,7 T Pt, weiß, oxidations-
25 T Au beständig, Zahn-
technik

- 98 -
Gold-Palladium-Silber 10 T Pd, 45 T Au, 45 Zahntechnik
T Ag
Kupfer-Palladium-Silber 72 T Pd, 6,5 T Ag, weiß, unmagnetisch, D.R.P. 38 445
1 18,5 T Cu, 1,5 T Au, zäh und hart wie
0,5 T Pt Stahl, für feine
Uhren
2 72 T Pd, 7 T Ag, 18,5 „ „
T Cu, 2 T Ni, 0,5 T Pt
3 4 70 T Pd, T Ag, 25 T „ „
Cu, 1 T Ni
Palladium-Lagermetall 10,4 T Pd, 39,7 T Cu, reibungsarm, für
31,1 T Au, 18,8 T Ag feine Uhren, Lager
Palladium-Silber 90 T Pd, 10 T Ag weiß, S. 1510 °C,
1 Zahntechnik, anlauf-
stabil
2 2 T Pd, 98 T Ag Elektrotechnik,
Schalttechnik
3 5 T Pd, 95 T Ag „
4 60 T Pd, 40 T Ag „
großer Widerstand
gegen Funkenfres-
sen
Palau 20 T Pd, 80 T Au Platinersatz
Rhotanium 10 – 40 T Pd, 60 – 90 D. 16 – 18,5, Fär-
T Au bung ähnl. wie Pt ,
S. ca. 1450 °C, el.
Leitfähigkeit und
Zugfestigkeit ähnelt
dem Pt, Platinersatz

Uhrräderlegierung 72 T Pd, 7 T Ag, 2 T unmagnetisch

1 (s. auch Pt-Legie- Ni, 0,5 T Pt, 18,5 T Cu
rungen)
2 (s. auch Pt-Legie- 70 T Pd, 25 T Cu, 1 T „
rungen) Ni, 4 T Ag
Weißgold-Legierungen mit
Pd-Anteil
s. Gold-Legierungen

- 99 -
 Anhang 2

Silber-Legierungen

Bezeichnung Zusammensetzung Dichte Anmerkungen

% g/cm3

Ag 970 97 Ag / 3 Cu

Ag 925 92,5 Ag / 7,5 Cu 10,4 „Sterling silver“, bevorzugt für

Silberschmuck, Farbe und
Beständigkeit liegen nahe bei
Feinsilber

Brinell Härte etwa 65 – 75 HB (2,5 /

62,5)

Ag 900 90 Ag / 10 Cu 10,3 Häufigste Schmucklegierung, nicht

mehr ganz feinsilberfarben,50 Pf
1,2,3,5- Mark Münzen 1873-1915

Ag 835 83,5 Ag / 16,5 Cu 10,2 ähnlich Ag 900

Ag 835 Cd 83,5 Ag / 5,5 Cu / 11 Cd 10,2 gut anlaufbeständig, zäh, dehnbar

Ag 800 80 Ag / 20 Cu 10,1 verwendet für

Bestecke,kunsthandwerkliche
Arbeiten, geringere
Luftbeständigkeit, gelbliche
Färbung

Ag 720 72 Ag / 28 Cu 10,0 ziemlich hart, HB ca. 45 – 55 (HB

2,5 / 62,5) , federnd, gelbliche
Farbe

Ag 625 62,5 Ag / 37,5 Cu 5 und 10 DM - Münzen von 1951

bis 1997

Ag 500 50 Ag / 50 Cu Silbermünzen zu 1 u. 2 Mark von

1951 bis 1997

Ag - Zn 86 Ag / bis 14 Zn anlaufbeständig, gut polierbar,

dehnbar

- 100 -
 Silber-Legierungen 2

Schmelz-
Dichte Härte Härte Zugfestigkeit
Bezeichnung bereich Bruchdehnung
in (weich) (hart) (weich)
Ag °C (weich, in %)
g/cm3 HV 5 HV 5 N/mm2

970 10,44 918-940 65 100 250 80

935 10,38 844-913 85 125 290 73

925 10,36 820- 906 80 125 300 60

900 10,30 779- 890 95 125 310 58

835 10,20 799- 848 90 130 330 60

800 10,14 779- 827 90 130 370 55

Silber-Legierungen 3

Feingehalt Ag (gerundet) Dichte in g/cm3 Schmelz-Intervall °C (gerundet)

970 10,4 900 - 940

950 10,4 850 – 920

935 10,4 800 – 910

925 10,4 800 – 900

900 10,3 780 – 880

835 10,2 780 – 840

830 10,2 780 – 835

800 10,1 780 - 820

- 101 -
Silber-Legierungen 4

Feingehalt Ag Tt Dichte in g / cm3

993 10,458 – 10,539

923 10,345 – 10,374

900 10,271 – 10,317

868 10,250 – 10,265

833 10,189 – 10,237

812 10,172 – 10,178

750 10,050 – 10,100

687 9,974 - 9,976

583 9,744 - 9,810

- 102 -
 Silber-Legierungen 5

Nummer Silber Kupfer Cadmium

1 980 15 5
2 950 25 35
3 900 18 82
4 800 20 180
5 660 25 309
6 667 50 284
7 500 50 450

Gold-Legierungen

Bezeichnung Bestandteile Dichte Brinell – Anmerkungen

Karat / %, Rest Au g/cm3 Härte
Tausendteile HB 2,5 /
62,5
6 250 Au 250 Cu 75 „Viertelgold“, wenig verbreitet,
da nicht anlaufbeständig,
bzw. Ag 75 „Granatengold“, „Joujougold“
8 333,33 Au 333 90 - 132
8 333,33 blassgelb 53,4 Ag / 13,3 11,0 100 läuft an der Luft an, löslich in
Cu Salpetersäure, farbliche
Abweichungen von Reingold
8 333,33 gelb 44,5 Ag / 22,2 10,9 115
Cu
8 333,33 mittelgelb 33,3 Ag / 33,4 10,9
Cu
8 333,33 orange 20 Ag / 46,7 Cu 10,8
8 333,33 rot 9,5 Ag / 57,2 10,7 110
Cu
8 333,33 gelb 11,4 Ag / 43,1 10,8 gute Dehnbarkeit
Cu / 11,4 Zn 8
Ni
8 333,33 hellgelb 25,2 Ag / 35 Cu 11,2 110
/ 4,7 Zn 1,5 Sn
8 333 weiß 48,7 Ag, 10 Pd, 333er Weißgold
8 Cu
9 375 Au 375 25-51 Ag / 16 - etwas bessere Eigenschaften
42 Cu als Au 333
gelb
9 375 375 Au (375 DF) 10 Ag 45 Cu 11,1
7,5 Zn
12 500 Au 500 in den USA verbreitet, ziemlich
hart
14 583,33 Au 585 80 – 150
14 583,33 blassgelb 38,25 Ag / 3,25 13,7 130 wird nur schwach von
Cu Salpetersäure angegriffen
14 583,33 grüngelb 31 Ag / 3,5 Cu / 13,7
7 Cd
14 583,33 gelb 28 Ag / 13,5 Cu 16,6 110 - 130
14 583,33 mittelgelb 18,8 Ag / 22,7 15,5 unlöslich in Salpetersäure
Cu

- 103 -
14 583,33 mittelgelb 11 Ag / 18,4 Cu 13,5
/ 7,1 Zn 5 Ni
14 583,33 orange 9 Ag / 32,5 Cu 13,4 löslich in Salpetersäure
14 583,33 blas -gelbgrün 25 Ag 15,9
14 583,33 hell -gelbgrün 21,4 Ag / 3,6 15,8
Cu
14 583,33 grünlichgelb 16,7 Ag / 8,3 15,6
Cu
14 583,33 hellgelb 12,5 Ag / 12,5 15,4
Cu
14 583,33 rötlich-gelb 8,3 Ag / 16,7 15,2
Cu
14 583,33 orange 25 Cu 14,8
14 583,33 grün 16,7 Ag / 8,3 15,5
Cd
14 583,33 Au 585 26,5 Ag 15,0 13,65 blassgelb
(Au 585 s) Cu
14 583,33 Au 585 20,5 Ag 21,0 13,65 gelb
(Au 585 s) Cu
14 583,33 Au 585 9,0 Ag 32,5 Cu 13,30 rot
(Au 585 s)
14 583,33 Au 585 (585 / 10,0 Ag 31,5 13,25 rose
100) Cu
14 583,33 Au 585 30,0 Ag 11,5 14,05 blassgelb
(585 / 300) Cu
14 583,33 585 17 Ag, 12 Cu, weiß
12 Pd
14,16 590 590 Au (590 H2) 26,0 Cu 8,0 Zn 12,95 weiß
7,0 Ni
14,16 590 590 Au (590 s) 15,8 Ag 10,0 weiß
Pd 2,5 Cu Zn Ni
18 750 750 Au (750 Y - 12,5 Ag 12,5 15,4 gelb „Kronengold“
3) Cu
18 750 750 Au (750 Y - 16,0 Ag 9,0 Cu 15,6 hellgelb
2)
18 750 750 Au (750 Y - 9,0 Ag 16,0 Cu 15,3 rose
4)
18 750 750 Au (Au 750 4,5 Ag 20,5 Cu 15,15 rot
s)
18 750 Weißgold 15,0 Pd 10,0 16,0 ca. 65 weiß
750 Au Cu Ni
(750 W1 A)
18 750 Weißgold 10,5 Ag 10,0 16,08 weiß
750 Au Pd 4,5 Cu Zn Ni
(750 s)
18 750 Au 750 13,5 Pd, 9 Cu, weiß
2,5 Ag
21,48 895 „Pistolengold“
21,6 900 Au 900 60-110 Goldmünzen des Dt.
Kaiserreiches (5,10,20 Mark)
22 916,66 Au 916,7 verwendet für die brit.
Sovereign und
Guinee-Münzen, sowie für
Goldrubel
22 916,66 Au 917 3,2 Ag 5,1 Cu 17,8 rose
Au 917 5,5 Ag 2,8 Cu 17,9 gelb
(22 LS)
23,7 987,5 Au 986 (auch Au „Dukatengold“
980)
23,76 990 990 Au -10 Ti 99 Au 1 Ti 19,0 gelb
(990 Gold-Titan)

- 104 -
 Weißgold-Legierungen

Legierung Schmelzbereich °C Dichte in g/ cm3 Härte HV der Härte HV der

weichen gehärteten
Legierung Legierung

750 Ni weiß 895 - 950 14,67 190 280

750 Pd weiß 1345 - 1370 16,10 110 160

750 City weiß 1040 – 1150 15,80 140 230

585 Ni weiß 880 – 940 13,00 170 275

585 Pd weiß 1160 - 1185 15,00 80 150

585 City weiß 1060 - 1150 14,50 160 245

- 105 -
Gold-Legierungen 2

Legierung Schmelzbereich °C Dichte in g Härte in HV Härte

/cm3 in HV
weich hart
750 / 230 990 - 1015 15,85 70 70
750 / 170 gelb 941 - 980 15,67 130 130
750 / 120 City-Color 880 - 890 15,10 155 155
750 / 110 mittel 882 - 900 15,35 170 170
750 / 50 880 - 900 15,12 150 150
585 / 355 grün 840 - 900 14,08 105 105
585 / 290 blass 835 - 885 13,92 140 140
585 / 255 835 - 875 13,70 175 175
585 / 143 gelb sp. 825 - 845 13,52 160 160
585 M 30 City Color 825 - 860 13,06 165 165
585 / 140 mittel 850 - 855 13,48 175 175
585 / 94 mittel sp. 790 - 860 13,15 150 150
585 rot 880 - 900 13,21 125 125
377 / 98 gelb 890 - 920 11,60 110 110
333 / 120 gelb 862 - 900 10,70 110 110
250 / 150 gelb 765 - 810 10,28 115 115

Gold-Legierungen 3

Gehalt Au (Teile) Ag (Teile) Cu (Teile) Färbung

583 14 6 4 gelb
583 14 2 8 rötlicher
583 14 1 9 sehr rot
666 16 4,6 3,3 gelb
666 16 1,4 6,6 rot
750 18 3,5 2.5 gelb
750 8 2,5 3,5 rot

- 106 -
 Gold-Legierungen 4

Au (Teile) Ag (Teile) Cu (Teile) Cd (Teile) Fe (Teile) Färbung

50 50 hochrot
.
60 20 20 blassrot
50 37,5 12,5 gelb
33,5 66;6 blassgelb
66,6 33,3 grünlich
75 25 0,33 grünlich
700 125 125 gelblichgrün
60 15 25 - grünlich
75 12 ,5 12,5 grünlich
75 25 grünblau
80 20 grünblau
3-4 1 grau
1-3 1 blaugrau

Gold-Legierungen 5

Au (Teile) Ag (Teile) Cd (Teile) Cu (Teile) Fe (Teile) Färbung

75 16,6 8,4 - grün

74,6 11,4 4,3 9,7 stark grün
75 12,5 12,5 stark grün
60 15 75 grün
746 114 43 97 grün
2,6 1 blassgrün
1 1 blassrot
30 3 2 grau
(Stahlspäne
)
4 -5 1 grau
(Stahlspäne
)
75 25 blau
75 10 10 weiß
(Engl. weiß)
94 6 dunkelgrau
191 9 hellgrau
75 25 rot
75 20 5 rosa
60 40 meergrün
29 11 grau
30 3 2 grau
72 44 92 24 - braunrot, sehr
Palladium hart, gut polierbar
Pd
- 107 -
 Gold-Legierungen 6

Au Ag Cu Cd Bemerkungen

2,6 1 - - sehr blassgrün

75 16,6 - 8,4 grüner als Nr. 1

74,6 11,4 9,7 4,3

75 12,5 - 12,5

1 2 - blassgelb

4 3 1 hochgoldgelb

14,7 7 6

14,7 9 4

3 1 1 blassrot

10 1 4 blassrot

1 - 1 hochrot

1 - 2 hochrot

- 108 -
Blaue, graue und braune Au-Legierungen

Au Ag Cu Fe (Stahl) Pd Bemerkungen

1-3 - - 1 - deutlich blau

3 - 2 grau bis blaugrau

30
- - 1 - „
4
11 - - - „
29
18 11 13 - 6 bräunlichrot, sehr fest
(Lagermetall für
Uhren)
1 - - 1 grau

11 - - 1 gelbgrau

1 - - 4 silberweiß

Gold-Legierungen 7

Au Cu Zn
(900 Tausendteile)

58 35,4 6,6

58 36,1 5,8

56 37,2 4,8

58 36 6

- 109 -
Gold-Legierungen 8

Feingehalt
in Au Ag Cu Cd Färbung
Tausend-T
eilen

583 14 6 4 gelb
583 14 30 70 dunkles
gelb
583 14 1 90 sehr rot
666 16 4,66 3,33 gelb
666 16 1,6 6,4 rot
750 18 3,5 2,5 gelb
750 18 2,5 3,5 rot
3 - 1,5 - hochrot
4 1,5 - 0,5 hochgrün
6 1 - - schwefelgel
b
1 1 - - bläulichgrü
n
8 1 3 - Federngold

Gold-Legierungen 9

Au Ag Cu Färbung bzw.
Verwendung

990 5 5 reines Gold

975 15 10 Dukatengold
975 20 5 helles Dukatengold
950 30 20 Dukatengold, 23 k
950 - 50 Rotgold
940 30 30 Orangegold,
extrafein
925 35 40 Orangegold,
extradunkel
920 45 35 Orangegold
910 20 70 lichtgelb
880 25 95 Orangegold, hell
750 15 235 Zitrongold, dunkel
700 20 280 Zitrongold
600 30 370 Zitrongold, hell
570 30 400 Grüngold, dunkel
540 30 430 Grüngold, dunkel
450 - 550 Grüngold
400 - 600 Grüngold, hell
350 - 650 Grüngold, hell
300 - 700 Grüngold, hell

- 110 -
 Platin-Legierungen

Bezeichnung Dichte Schmelz- Bruchde

in g/cm3 Bereich Härte, Härte, Zugfesti hnung
in °C gkeit - weich, %
weich hart
weich
HV HV
In
N/mm2

Pt/Cu -960 20,30 1730-1745 105 185 420 78

Pt/W - 950 21500 1840-1860 155 208 540 21

Pt/Co- 950 20,50 1730-1740 340 35

130 218

Pt/Ir- 950 21,50 1774-1785 80 155 244 40

Pt/Ir- 900 21,60 1780-1800 140 230 360 33

Pt/Ir - 800 21,70 1815-1830 190 248 570 21

- 111 -
 Platin-Legierungen 2

Bezeichnung Dichte Schmelz- Härte, Härte,

in g/cm3 Bereich hart Zugfestigk Bruchdehn
in °C weich HV eit ung
weich Weich, %
HV in
N/mm2

Pt/C 20,30 1730-1745 105 185 420 78

u
-960
21500 1840-1860 155 208 540 21
Pt/W
-950
Pt/C 20,50 1730-1740 218 340 35
o-
950 130

Pt/Ir- 21,50 1774-1785 80 155 244 40

950
Pt/Ir 21,60 1780-1800 140 230 360 33
-
900
Pt/Ir 21,70 1815-1830 190 248 570 21
-
800

Platin-Legierungen 3

Bezeichnung Dichte
in g/cm3 Schmelz- Härte, Härte, Zugfestigkeit Bruchdehnun
weich g
Bereich weich hart In Weich, %
in °C N/mm2
HV HV
Pt/Cu -960 20,30 1730-1745 105 185 420 78

Pt/W -950 21500 1840-1860 155 208 540 21

Pt/Co- 950 20,50 1730-1740 340 35

130 218

Pt/Ir- 950 21,50 1774-1785 80 155 244 40

Pt/Ir- 900 21,60 1780-1800 140 230 360 33

Pt/Ir - 800 21,70 1815-1830 190 248 570 21

- 112 -
 Platin-Legierungen 4

Legierung Schmelz- Dichte in Härte HV 10 Zugfestigkeit in Verwendung (Beispiele)

Bereich °C g/cm3 N/mm2

Pt/Cu-960 1745-1730 20,3 w 110 h 230 w 320 h 700 Standardlegierung für

Umformarbeiten und
spanende Bearbeitung
Pt/Co-950 1740-1730 20,2 w 130 h 240 w 340 h 800 Feingusslegierung
Pt/Ir -900 1800 1780 w 140 h 230 w310 h 680 für Umformarbeiten

Pt/W-950 18691840 21,3 w 200 w 5 00 für Teile mit hoher Härte

(Uhrenteile etc.)
Pt900/Pdl00 1749 1755 20,8 h 300 w 75 h 950 w 180 Standardlegierung für
Umformarbeiten
Pt900/Pd70/C 1739 1740 20,4 w l15 w 360 Feinguss- und Umform-
o30 arbeiten

Pt900/Pd50/C 17291735 20,2 w 145 w 475 Feinguss - und Umform-

o50 Arbeiten

PtS50/Pd100/ 1739 1750 20,3 w 125 w 360 Umformarbeiten. z.B. Ketten

Cu50
Pt850/Pd100/ 1719 1730 19,9 w 145 w 500 Feinguss- und Umform-
Co50 arbeiten

Pt850/Pdl20/ 1729 1730 20,1 w 135 w 380 Feinguss- und

Co30 Umformarbeiten

Palladium-Legierungen

Legierung Farbe Dichte in HV- Härte Schmelzbereiche

g/cm3 °C

Pd 950 B grau 11,7 165 1340-1400

Pd 950 Cu 30 Ga 20

Pd 950 R grau 11,7 135 1400-1460

Pd 950 Cu 50

Pd 950 N platingrau 11,6 160 1450-1490

Pd 950 Ni 50

Pd 500 U dunkelgrau 11,1 185 1200-1280

Pd 500 Ag 475 Cu 25

- 113 -
Anhang 3 Physikalische und chemische Eigenschaften der Edelmetalle

Silber Argentum Ag

Eigenschaft Maßeinheit Wert / Quelle Bemerkungen,

Quelle

Protonen-Zahl 47
Rel. Atommasse Bez. auf 12 C 107,8682 (+-2) (1)
Elektronenkonfiguration [Kr] 4d10 5s1 (1)
Atomradius pm 144,5 (1) Pikometer
Ionisierungsenergie eV Elektronenvolt
1. 7,5762 (1)
2. 21,484 (1)
3. 34,834 (1)
4. 51,820 (1)
5. 69,440 (1)
Elektronegativität 1,931 / 1,422 /
4,453 eV 1 Pauling
(1) 2 Allred/Rochow
3 Absolutwert

Dichte g / cm3 20 °C 10,50 (1)

Härte M = Mohs 2,7
B = Brinell 20,6 (1) 107 Pa
Färbung silberweiß, glänzend
Schmelztemperatur °C / K 961,93 / 1235,08 (1)
Siedetemperatur °C / K 2163 / 2436,15 (1)
Spez. Schmelzenthal- kJ x kg-1 104,76 (1)
phie
Spez. Wärmekapazität kJ x kg-1 x K-1 0,235 (1) 25 °C
Thermische Leitfähig- W x m-1 x K-1 429 (1) 27 °C
keit 435 (2) 0 °C
Thermischer Längenaus- K-1 19,2 (1) Bei 25 °C
dehnungskoeffizient
Thermospannung mV +0,73 / -0,02 (1) Δt 100 K Pt / Cu

- 114 -
Elastizitätsmodul GPa
E 100 44 (2)
E 110 82 (2)
E 111 115 (2)
Elektr. Leitfähigkeit S x m-1 62,89 x 106 (1) 20 °C
Spez. el. Widerstand Ωxm 1,590 x 10-8 (1) 20 °C
1,465 (2) 0°C
Sprungtemperatur °C / K
(Supraleitung)
Spez. Mag. Suszep- m3 x kg-1 -2,27 x 10-9 (1)
tibilität -2,5 (2) 0K
Hall Koeffizient m3 x A-1 x s-1 -0,909 x 10-10 (1) Ag 999
-0,897 x 10-10 (1) Ag technisch

Elektrochemisches kg x A-1 x s-1 1,1179 x 10-6 (1)

Äquivalent Ag+
Normalpotential Ag/Ag+ V + 0,7991 (1)
Bildungsenthalphie KJ x mol-1 -127,15 (1)
AgCl
Reflexionsfähigkeit bei nm % 250 25,0 massives Metall
Wellenlänge 316 4,2 (3)
320 4,7
336 54,6
450 91,7
500 93,2
550 94,2
650 95,6
700 96,1
1000 96,4
1500 97,3
2000 97,3
3000 97,3
4000 97,7
5000 97,3
7000 98,5
9000 98,9
11000 99,0
14000 98,8

Brucheinschnürung % 90 (2) Z
Schubmodul GPa 27 (2)
Querdehnungszahl 0,37 (2)
Dauerfestigkeit MPa 30 (2)
Zeitdehngrenze MPa 22 (2) RP 0,2/20/1000

- 115 -
 Dauerfestigkeit MPa 30 (2) δD
Dauerbiegewechselfes- MPa 40 (2) δbD
tigkeit
Dauerverdrehwechsel- MPa 18 (2)
festigkeit
Erichsen-Tiefung, 1mm mm 5,3 (2)
– Blech, Kugel 8 mm
Schallgeschwindigkeit m/s 3650 (1)
longitudinal 4800 (9) 25°C ,1 bar
transversal 2040 (9) „

Weißglänzend, weich, sehr dehnbar. (Nach Au das dehnbarste Metall) Lässt sich zu
0,002 mm dickem Blattsilber aushämmern und zu einem bei 1000 m Länge nur 0,5 g
wiegenden Draht ausziehen. Höchste thermische und elektrische Leitfähigkeit aller
Metalle, höchste Reflexionsfähigkeit für sichtbares Licht.
Die hohe Reflexionsfähigkeit ist ein gutes Unterscheidungsmerkmal: beim Vergleich
mit einem in unmittelbare Nähe gehaltenem anderen Metall zeigt sich, vor allem bei
schlechterer Beleuchtung, die stärkere Reflexion des Silbers.

Chemische Eigenschaften Silber

Beständigkeit gegenüber Luft, Wasser, Umwelteinflüssen

Bei einem Standardpotential von +0,8 V (Ag-Ag+) handelt es sich um ein ziemlich edles
Metall. Von Luftsauerstoff wird Ag nicht angegriffen, das Metall bleibt glänzend, es bildet sich
erst bei hohen Temperaturen (glühen) im Sauerstoffstrom ein dunkelbrauner Film aus
Silberoxid, der nicht besonders beständig ist. Bei Einwirkung von Ozon-haltigem Sauerstoff bei
über 200 °C bildet sich das Silber-1,3-oxid AgO.
Die Dunkelfärbung von Silber an der Luft ist nicht auf Silberoxid, sondern auf Silbersulfid
Ag2S zurückzuführen. Zum Schwefel besitzt das Metall eine besonders hohe Affinität.

Die Affinität dem Schwefel gegenüber ist die Ursache für folgende Tatsache: Es ist das einzig-
ste Edelmetall, welches an der Luft deutlich anläuft. Das Anlaufen ist aber eben nicht auf Sauer-
stoff und die damit einher gehende Bildung von Silberoxid zurückzuführen, sondern auf die Ent-
stehung dunkler Schwefelverbindungen. Auch Lösungen von Schwefelwasserstoff färben das
Metall sehr schnell dunkel bis schwarz.
Das Anlaufen des Silbers und seiner Legierungen war Gegenstand intensiver Forschungen
und Entwicklungen, es konnte aber nie vollkommen unterdrückt werden. Zwar gibt es eine
ganze Reihe von Ag-Legierungen, deren Anlaufbeständigkeit höher ist als die des reinen
Metalls, aber auch diese Legierungen laufen an bzw. haben andere, technisch negative Eigen-
schaften, die ihre Verwendung einschränken.
Bei höheren Temperaturen reagiert Silber auch mit Schwefeldioxid: Es bildet sich Silbersulfat
sowie Silbersulfid.

- 116 -
Wasser wirkt nicht ein, Silber hält sich in chlorfreiem Wasser gut.

Im Boden sind neben einer Vielzahl von chemischen Stoffen auch Ionen der Halogene,
hauptsächlich des Chlors, vorhanden, (in salzhaltigen Böden besonders stark vertreten)
Dadurch kann es zur Bildung einer Schicht aus Silberchlorid auf dem Metall kommen. Diese
Schicht kann Teile der oder dessen gesamte Oberfläche überziehen. Diese auch Hornsilber
genannten Überzüge aus Silberchlorid sind von dunkelgrauer, brauner oder schwarzbrauner bis
tiefschwarzer Färbung.

Auflösung bzw. Angriff

Unter den Edelmetallen gehört das Silber zu den reaktiveren Metallen. Seine Beständigkeit
gegenüber oxidierenden Säuren ist geringer als die der übrigen Edelmetalle mit Ausnahme des
Palladiums.

Nichtoxidierende Säuren: Gegen organische Säuren sowie nichtoxidierende, halogenfreie

anorganische Säuren ist Silber auch bei erhöhten Temperaturen beständig. Setzt man den
Säuren jedoch Oxidationsmittel zu, wird Silber z. T. angegriffen bzw. gelöst.

Die Auflösungsgeschwindigkeit z.B. in Halogenwasserstoff-Säuren ist jedoch gehemmt, da sich

die gebildeten Halogenide nur sehr schwer lösen. Eine Ausnahme bildet hier Silberfluorid,
welches sich sehr gut in Wasser und Halogensäuren löst. Dennoch löst sich Silber in
Flusssäure nur sehr langsam.
Von den Halogenwasserstoff-Säuren wirkt Iodwasserstoffsäure am stärksten. Das Metall wird
schon bei Raumtemperatur unter Wasserstoffentwicklung lebhaft gelöst. Auch der gasförmige
Iodwasserstoff greift an. Bromwasserstoffsäure und Salzsäure reagieren sehr viel träger,
Salzsäure löst Silber erst bei Temperaturen von 150 °C und mehr.
Bei Raumtemperatur löst sich kompaktes Silber praktisch nicht in Salzsäure.

Halogene: Mit den trockenen Halogenen reagiert Silber langsam, die Reaktion wird durch
Feuchte und Licht beschleunigt.
Fluor greift Silber bei Raumtemperatur nur sehr langsam, bei 100 °C schneller und bei
Rotglut bereits unter Feuererscheinung an. Chlor reagiert mit Silber bei höheren Temperaturen,
aber ohne Feuererscheinung. Ganz trockenes Chlor wirkt fast nicht ein. Erhitzt man Ag mit Iod,
bildet sich AgI. Brom reagiert sehr langsam, Licht zersetzt das gebildete AgBr sehr schnell
wieder.

- 117 -
Oxidierende Säuren

Silber löst sich gut in konzentrierter Salpetersäure, das bereits bei Raumtemperatur,
deutlich schneller bei höheren Temperaturen. Das Erwärmen beschleunigt die Auf-
lösung zu einer sehr lebhaften, schäumenden Reaktion, bei der große Mengen nitroser
gase freigesetzt werden. Dabei wirkt die Säure auch auf das kompakte Metall zügig ein,
bei entsprechend feiner Granulierung noch wesentlich schneller.
Auf Grund der guten Löslichkeit des gebildeten Silbernitrats tritt hier auch kaum eine
Hemmung durch Passivierung ein.
Auch verdünnte Salpetersäure vermag Silber aufzulösen, jedoch viel langsamer als
konzentrierte. Ab ca. 10 % wird die Lösungsgeschwindigkeit bei Raumtemperatur relativ
gering, ist bei fein verteiltem Ag (Pulver) aber noch vorhanden.

Chlorsäure und Bromsäure lösen Silber.

Alkalien und alkalische Schmelzen

Sehr beständig gegen Alkalilaugen, auch bei hohen Temperaturen. Von geschmolzenem
NaOH und KOH wird Silber sehr wenig bis gar nicht angegriffen. Ammoniak-Lösung bleibt ohne
Einfluss.

Oxidierende Schmelzen
Bei Zusatz von Oxidationsmittel zu alkalischen Schmelzen (Alkalimetall-Peroxide) kommt es
zu einem relativ starken Angriff.

Salzlösungen
Cyanid-Lösungen

Silber

Einwirkender Stoff / Gemisch Tempe- Beständigkeit; Eignung als

Konzentration in % ratur Werkstoff bzw. Lösungsmittel /
°C Quelle
Brom, flüssig, trocken 20 1 (2)
Brom, flüssig, feucht 20 1 (2)
Bromwasserstoffsäure, 60 % 20 3 (2)
Bromwasserstoffsäure, 60 % 100 4 (2)
Bromwasserstoffsäure + Brom, 60 % 100
Chlor, gasförmig, trocken 20 1 (2)

- 118 -
Chlor, gasförmig, feucht 20 2 (2)
Chlorwasserstoffsäure, 36 % 20 1 (2)
Chlorwasserstoffsäure, 36 % 100 2 (2)
Chlorwasserstoffsäure + Chlor, 20%, Sättigung 20 4 (2)
mit Cl2
Chlorwasserstoffsäure + Chlor, 20%, Sättigung 80 4 (2)
mit Cl2
Chlorwasserstoffsäure + Chlor, 20%, Sättigung 100 4 (2)
mit Cl2
Chlorwasserstoffsäure + H2O2 20 4 (2)
Chlorwasserstoffsäure + H2O2 100 4 (2)
Chlorwasserstoffsäure + Brom 20 4 (2)
Chlorwasserstoffsäure + Brom 20 4 (2)
Essigsäure, 99 % 100 1 (2)
Ethanol + Iod 20 4 (2)
Fluor, gasförmig 20 1 (2)
Fluorwasserstoffsäure, 40 % 20 1 (2)
Fluorwasserstoffsäure + Salpetersäure, 40 % + 70 20
%
Kaliumcyanid-Lösung 20 4 (2)
Kaliumcyanid-Lösung 100 4 (2)
KCN-Schmelze + Luft 700 4 (2)
KHSO4-Schmelze + Luft 440 4 (2)
KOH-Schmelze + Luft 500 3 (2)
KOH-Schmelze + Luft 800 4 (2)
Königswasser 20 4 (2)
Königswasser 100 4 (2)
Königswasser 150 4 (2)
Kupfer – (II)-chlorid-Lösung 100
lod, trocken 20
lod, feucht 20 4 (2)
Iod + Kaliumiodid-Lösung 20
lodwasserstoffsäure, 57 % 20 4 (2)
lodwasserstoffsäure, 57 % 100 4 (2)
NaCN + KCN-Schmelze (2:1) + Luft 550 4 (2)
NaCN-Schmelze + Luft 700 2 (2)
NaOH-Schmelze + Luft 500 2 (2)

- 119 -
NaOH-Schmelze + Luft 800 4 (2)
Natriumhypochlorit-Lösung 20 1 (2)
Natriumhypochlorit-Lösung 100 2 (2)
Phosphorsäure, 85 % 100 1 (2)
Salpetersäure, 65 % 20 4 (2)
Salpetersäure, 65 % 100 4 (2)
Schwefelsäure, 96 % 20 2 (2)
Schwefelsäure, 96 % 100 4 (2)
Schwefelsäure, 96 % 300 4 (2)
Schwefelwasserstoff, gasf., feucht 20 1/2 (2)
Wasser/Brom 20 2 (2)

1 uneingeschränkt verwendbar, Abtragungsrate liegt unter 0,01 mg cm-2 h-1

2 als Werkstoff z.T. verwendbar, Abtragungsrate ca. 0,01 mg cm-2 h-1
3 zur Auflösung begrenzt geeignet, Lösungsrate ca. 1 mg cm-2 h-1
4 zum Auflösen geeignet, Lösungsrate ca. 10 mg cm-2 h-1

- 120 -
Gold Aurum Au

Eigenschaft Maßeinheit Wert / Quelle Bemerkungen,

Quelle

Protonen-Zahl 79
Rel. Atommasse Bez. auf 12 C 196,96654 (+-3) (1)
Elektronenkonfiguration [Xe] 4f14 5d10 6s1 (1)
Atomradius pm 144,2 (1) Pikometer
Ionisierungsenergie eV Elektronenvolt
1. 9,2254 (1)
2. 20,521 (1)
3. 30,056 (1)
4. 43,529 (1)
5. 58,035 (1)
Elektronegativität 2,541 / 1,422 /
1
5,773 eV Pauling
2
(1) Allred/Rochow
3
Absolutwert
Dichte g / cm3 20 °C 19,320 (1)
Härte M = Mohs 2,5 – 3 gegossen
B = Brinell 18,9 (1) 107 Pa

Färbung gelb
Schmelztemperatur °C / K 1064,43 / 1337,58 (1)
Siedetemperatur °C / K 2808 / 3081,15 (1)
Spez. Schmelzenthal- kJ x kg-1 64,5 (1)
phie
Spez. Wärmekapazität kJ x kg-1 x K-1 0,129 (1) 25 °C
Thermische Leitfähig- W x m-1 x K-1 317 (1) 27 °C
keit 360 (2) 0 °C
Thermischer Längenaus- K-1 14,16 (1) Bei 25 °C
dehnungskoeffizient
Thermospannung mV +0,7 / -0,05 (1) Δt 100 K Pt / Cu
Elastizitätsmodul Pa 8,06 x 1010 (1) gegossen
E 100 GPa 42 (2)
E 110 GPa 81 (2)
E 111 GPa 114 (2)
Elektr. Leitfähigkeit S x m-1 42,55 x 106 (1) 20 °C

- 121 -
Spez. el. Widerstand Ωxm 2,35 x 10-8 (1) 20 °C
2,03 (2) 0°C
Sprungtemperatur °C / K
(Supraleitung)
Spez. Mag. Suszep- m3 x kg-1 -1,78 x 10-9 (1)
tibilität -1,7 (2) 0K
Hall Koeffizient m3 x A-1 x s-1 -0,705 x 10-10 (1)
Elektrochemisches kg x A-1 x s-1 0,6805 x 10-6 (1)
Äquivalent
Normalpotential Au/ V + 1,498 (1)
Au3+
Bildungsenthalphie KJ x mol-1 - 35 (1)
AuCl
Reflexionsfähigkeit bei nm % 385 27,1 elektrolytisches Au
Wellenlänge 450 36,8 (6) alle übrigen: (3)
500 47,0
550 74,7 (6)
600 84,4
650 88,2 (6)
700 92,3
800 94,9
2000 96,8
5000 97,0
11000 98,3
14000 97,9
Brucheinschnürung % 91 (2) Z
Querdehnungszahl 0,42 (2)
Dauerfestigkeit MPa 30 (2)
Zeitdehngrenze MPa 21 (2) RP 0,2/20/1000
Dauerfestigkeit MPa δD
Dauerbiegewechselfes- MPa 37,1 (2) δbD
tigkeit (N =107)
Dauerverdrehwechsel- MPa
festigkeit
Erichsen-Tiefung, 1mm mm 5,9 (2)
– Blech, Kugel 8 mm
Schubmodul GPa 28 (2)
Schallgeschwindigkeit m/s 3620 (9) 20°C ,1 bar
longitudinal 1180 (9) „
transversal

- 122 -
Gold

Beständigkeit gegenüber Luft, Wasser, Umwelteinflüssen

Mit einem Standardpotential von +1,498 V (Au/ Au3+ + 3 e-+) ist das Gold das edelste Metall.
Luftsauerstoff hat keine sichtbare Veränderung zur Folge, weder in der Kälte noch bei hohen
Temperaturen, das Metall behält seine typische, gelbe Färbung und den Glanz.
Auch aggressive Stoffe, die in der Luft in unterschiedlichen Konzentrationen enthalten sein
können, wie z.. Schwefeldioxid, nitrose Gase und Schwefelwasserstoff, haben auf reines Gold
keine nachteilige Wirkung.

Gold zersetzt Wasser auch bei sehr hohen Temperaturen nicht. Es ist gegenüber Wasser voll-
kommen beständig.

Auflösung bzw. Angriff

Auf Grund seiner hervorragenden Korrosionsbeständigkeit nenn Gold auch den „König der
Metalle“. Dies ist sicher z.T. berechtigt, jedoch ist Gold nicht das korrosionsbeständigste Metall,
Iridium, Ruthenium und auch Rhodium sind gegen viele Chemikalien deutlich resistenter (wenn
auch anderen Stoffen gegenüber dann empfindlicher !)
Es braucht schon sehr extreme Bedingungen, um Gold z.B. im Boden korrodieren zu lassen.
Die Neigung des Goldes zur Komplexbildung macht aber auch viele Reaktionen möglich.
Besonders gegenüber Halogenen, und hier speziell gegen Chlor und Brom, ist das Metall
empfindlich.

Nichtoxidierende Säuren: Gegen organische Säuren sowie nichtoxidierende, halogenfreie

anorganische Säuren ist Gold auch bei hohen Temperaturen vollkommen beständig. Um Gold
in nichtoxidierenden Säuren zu lösen, bedarf es der Anwesenheit von Oxidationsmitteln.
Bei z.B. Essigsäure ist aber auch der Zusatz von Wasserstoffperoxid ohne Wirkung auf Gold.

Von den Halogenwasserstoff-Säuren löst keine das Metall in nennenswerter Menge.

Bromwasserstoffsäure ohne freies Brom ist ohne Wirkung, das gilt auch für konzentrierte
Chlorwasserstoffsäure (Salzsäure). Auch Fluorwasserstoff- und Iodwasserstoffsäure können
Gold nicht lösen. Gold ist gegenüber diesen Säuren auch bei hohen Temperaturen sehr
widerstandsfähig, wenn keine Oxidationsmittel mit einwirken. Auch die gasförmigen
Halogenwasserstoffe greifen nicht an. Chlorwasserstoff greift Au erst oberhalb von 900 °C an,
dann aber deutlich.
Salzsäure, die freies Chlor enthält, ist ein recht gutes Lösungsmittel für Gold. Dabei wird die
Konzentration, die am wirksamsten ist, mit 6 mol / l HCl angegeben. (2) Die
Lösungsgeschwindigkeit ist stark temperaturabhängig.

- 123 -
Halogene:
Fluor greift Gold bei Raumtemperatur nicht an, auch feuchtes bzw. in Wasser gelöstes Fluor
nicht. Ein deutlicher Angriff durch Fluor erfolgt erst bei Rotglut. Chlor in trockenem, flüssigem
zustand greift nicht an, auf 100 °C erhitztes Au wird von flüssigem Chlor gelöst. Gasförmiges
Brom wirkt leicht ein, flüssiges stärker. In Ether gelöstes Brom greift Au stark an, noch stärker
wirken Lösungen aus gleichen Teilen Brom und Bromwasserstoffsäure. Auch in Bromwasser ist
Gold (langsam!) löslich.
Lösungen von Iod in Ether lösen Gold, vor allem bei UV-Belichtung.
Festes, trockenes Iod reagiert mit Gold ab 50 °C.
Ein Lösungsmittel für Gold ist auch Kaliumiodid-Lösung, die freies Iod enthält. Eine Lösung
von 110 g KI in einem Liter Wasser mit Zusatz von 20 g I2 kann unter starkem Rühren 10 g
Blattgold auflösen. (20) An Stelle von Kaliumiodid können auch die löslichen Chloride oder
Bromide der Alkali- und Erdalkalimetalle verwendet werden. Auch deren Thiosulfate und Sulfite
sind möglich. (20)
Antimonpentachlorid löst Gold in der Wärme leicht.
Gut löslich ist Gold auch in Bromtrifluorid, dabei wird Brom frei.Chlortrifluorid reagiert mit Au
unter Feuererscheinung.Ab 200 °C reagier Au mit Phosphorpentabromid.

Oxidierende Säuren
In Salpetersäure und Schwefelsäure, auch in hochkonzentrierter Form, ist Gold auch bei Hitze
unlöslich. So beträgt die Löslichkeit in 94 % iger Salpetersäure bei einer Fläche an Gold von 10
cm2 in 50 ml hochkonz. HNO3 bei 20 °C nach 48 stündiger Einwirkung 0,2 – 0,3 mg, ist also
extrem gering. (20)
Auch gegenüber Phosphorsäure in jeder Konzentration und auch bei hoher Temperatur ist das
Metall absolut beständig.
Sehr heiße Schwefelsäure vermag z.B. ab 340 °C 0 °C (Siedepunkt durch Zugabe von
Natriumsulfat erhöht) von einem Au-Blech mit einer Oberfläche von 17 cm2 (0,1 mm dick) 0,032
- 0,078 mg Material innerhalb von 1 Stunde abzulösen. (20) Bei 300 °C sind es innerhalb von 8
Stunden bei einer Fläche von 10 cm2 0,09 mg (20). Die Geschwindigkeit der Auflösung nimmt
allerdings mit der Dauer stärker zu.
Setzt man nichtoxidierenen Säuren geeignete Oxidationsmittel zu, werden sie zu guten
Lösungsmitteln für Gold. Außer bei dem gut bekannten Königswasser steigert auch bei der
Schwefelsäure der Zusatz von Salpetersäure oder Nitrat die Wirkung enorm. So ist Gold in der
Wärme gut löslich in einer Mischung aus Schwefelsäure und Salpetersäure. Au ist dagegen
unlöslich in einem Gemisch aus 200 g konz. H2SO4 in einem Liter Wasser und 30 % igem
Wasserstoffperoxid im Mischungsverhältnis von 1 : 0,5. Bei der verdünnten Schwefelsäure
bewirkt der Zusatz von Wasserstoffperoxid also nichts.
Hingegen ührt der Zusatz von Periodsäure nach kurzer Zeit, der von PbO2, Pb2O3, Pb3O4,
Cr2O3, CrO3, und Nickeloxiden dagegen erst nach einigen Stunden, in der Wärme etwas
schneller, zum Angriff auf das Gold.
Eine Mischung aus konzentrierter Schwefelsäure und Mangan-4-oxid MnO2 führt nach kurzer
Erwärmung zur Lösung. Ähnlich wirken andere Manganoxide.

- 124 -
 Verdünnte Schwefelsäure hingegen löst auch nach Zugabe von z.B. HNO3 oder Natriumnitrit
und bei Hitze kein Blattgold. Setzt man aber z.B. der 30 % igen Säure Kaliumbromid zu, bewirkt
das eine Auflösung, hingegen ist der Zusatz von Natriumchlorat ohne Wirkung.
Peroxodischwefelsäure ist auch bei Zugabe von Wasserstoffperoxid kein Lösemittel für Gold,
Perchlorsäure mit Zusatz von CrO3 bei 95 °C hingegen schon. In Iodsäure und unterchloriger
Säure ist Au unlöslich.
Selensäure: Die reine, (vor allem halogenfreie), mäßig konzentrierte Selensäure ist ein
stärkeres Oxidationsmittel als die Schwefelsäure gleicher Konzentration, aber auch sie löst z.B.
Blattgold nicht auf. In konzentrierter Form und vor allem in der Hitze löst sie das Blattgold aber
zügig unter Bildung von Goldselenat. Die Einwirkung beginnt bei 230 °C stark zu werden. In
verdünnter, ca. 10 % iger Selensäure ist Gold aber vollkommen unlöslich.
Laut (19) sind Mischungen der höheren Oxide von Mangan mit konzentrierter Schwefelsäure,
Arsensäure oder Phosphorsäure, von Blei, Chrom sowie Nickel mit konzentrierter Schwefel-
säure oder Phosphorsäure in der Lage, Gold zu lösen.
Reine Phosphorsäure ist allerdings bis 250 °C ohne sichtbare Wirkung.Eine heiße Mischung
aus konz. Salpetersäure und Phosphorsäure wirkt auf Gols lösend ein, auch in der Kälte, dann
aber sehr langsam.Die Oxide von Chrom, Blei und Nickel verstärken die Wirkung. Generell
wirken die Oxidationsmittel in Phosphorsäure jedoch langsamer als in Schwefelsäure,Mischun-
gen von Schwefelsäure und Phosphorsäure ergeben z.B. auch zusammen mit Chrom-6-oxid
keine Lösung. Arsensäure und Mangan-4-oxid löst sehr langsam. In Tellursäure ist Gold unlös-
lich.
In heißer Tetrafluoroborsäure HBF4 löst sich Gold bei Zugabe von KBr. Zugabe von HNO3 ist
hier ohne Wirkung. (20)

Königswasser und verwandte Mischungen

Ein sehr gutes Lösungsmittel für Gold ist das sog. Königswasser, ein Gemisch aus 3 -4 Teilen
konz. Salzsäure und 1 Teil konz. Salptersäure.

Die Mischung aus 3 Teilen konz. Salzsäure und einem Teil konz. Salpetersäure wird in der
Technit sehr häufig zum Lösen von Gold verwendet, heißes KW löst auch Platin auf. Silber
dagegen wird durch Bildung von unlöslichem Silberchlorid nicht oder (bei starkem Rühren)
nur langsam und stockend gelöst.
Die stark oxidierende Wirkung des sog. ,Königswassers' beruht auf der Bildung von
Nitrosylchlorid und naszierendem Chlor:

3 HCI + HNO3 ----- NOCI + 2 CI + 2 H2O

Unter naszierendem Chlor wird allgemein atomares, also einatomiges Chlor verstanden,
welches sehr aggressiv wirkt.

Au + 2 CI + NOCI ---- AuCI3 + NO

Pt + 4 CI + 2 NOCI + H2O---- H2PtCI6 + NO + NO2

Platin wird bei Raumtemperatur allerdings nur langsam gelöst, in heißem KW erfolgt die
Auflösung wesentlich schneller.
Das Gemisch ist unbeständig, da laufend Chlor freigesetzt wird, das Königswasser muss
man daher vor der Verwendung stets neu anmischen. Beständig gegenüber Königswasser
sind Gefäße aus Polypropylen und Polyethylen sowie PVC (kalt), Glas und Keramik. Letztere

- 125 -
 können auch für heiße KW verwendet werden, wobei allerdings die starke Gasentwicklung
(Chlor + nitrose Gase) zu beachten ist.

Mischungen, die Chlor in st. nascendi entwickeln, eigen sich besonders gut zum lösen von
Gold.

Löslichkeit von Gold in Königswasser:

10 % iges KW,heiß: in 1 h lösen sich 1,32 g / dm2 , in 24 h 0,075 g / dm2 (kalt!)

konzentr. KW: in 1 h lösen sich 5,4 g / dm2 , in 24 h 129,6 g /dm2

Ang. nach (20)

EuchIorin

Mit diesem Namen bezeichnet man Mischungen aus 35 - 40 % iger Salzsäure und 40 %
iger Chlorsäure, die stark oxidierende Wirkung entsteht durch die Freisetzung von
Chlordioxid und freiem Chlor:

2 HCI + 2 HCIO3 ---- 2 CIO2 + CI2 + 2 H2O

Mit Euchlorin lassen sich besonders gut organische Substanzen zerstören, daher können
auch beständige Werkstoffe wie Keramik oder Glas von derartigen Rückständen mit der
Mischung gesäubert werden. Durch die Entwicklung der giftigen Gase ist dabei natürlich
besondere Vorsicht nötig.
Da Chlor teilweise in atomarer Form freigesetzt wird, löst das Euchlorin auch Edelmetalle,
ganz ähnlich wie Königswasser, auf Es greift in warmer Form auch das in Königswasser
unlösliche Iridium an.
An Stelle von Chlorsäure kann zur Herstellung des Gemisches auch ein Chlorat
verwendet werden, z.B. Natrium- oder Kaliumchlorat.

Schwefel, Phosphor, Arsen, Antimon usw.

Gegenüber Schwefel ist Gold extrem beständig, auch beim Zusammenschmelzen beider Stoffe
erfolgt keine Reaktion. Das gilt auch für Selen. In geschmolzenem Tellur hingegen ist Gold lös-
lich. Beim Erwärmen mit Phosphor bilden sich ab 500 °C Phosphide. Mit Arsen, Bismut und
Antimon bildet Gold Legierungen.
Natriumhydrogensulfid löst bei Temp. von ca. 300 °C und in 50 -90 h eine bedeutende Menge
an Gold. Schwefelwasserstoff ist allerdings ohne Wirkung. Lösungen von Kalium- oder Natrium-
sulfid sind nur bei hohem Druck und hoher Temp. Lösungsmittel für Gold.

Alkalien und alkalische Schmelzen

Gold ist sehr beständig gegen Alkalilaugen, auch bei hohen Temperaturen. Von
geschmolzenem NaOH und KOH dagegen wird Gold bei gleichzeitiger Anwesenheit von
Sauerstoff angegriffen. Ammoniak-Lösung bleibt ohne Einfluss.

Oxidierende Schmelzen
Bei Zusatz von Oxidationsmittel zu alkalischen Schmelzen (Alkalimetall-Peroxide) kommt es zu
einem relativ starken Angriff. Geschmolzenes Na-Peroxid greift das Metall sehr stark an, das

- 126 -
gebildete Reaktionsproduktist aber nicht hitzestabil und zerfällt sehr schnell. Kaliumperoxid
wirkt in geschmolzenem Zustand durch Bildung von Kaliumaurat sehr stark ein. Eine Schmelze
aus Ammoniumnitrat und etwas Ammoniumchlorid löst Gold. Ebenso eine geschmolzene
Mischung aus Aluminiumchlorid und Natriumchlorid zwischen 400 und 600 °C.

Salzlösungen
Lösungen von Halogeniden, wie NaCl oder KBr greifen Gold nicht an, auch bei höheren
Temperaturen. Eisen-3-chlorid-Lösung, die frei von freiem Chlor und nitrosen Gasen ist, verur-
sacht keinen Angriff, sind diese jedoch in der Lösung vorhanden, erfolgt in der Kälte nach eini-
gen Tagen merkliche Lösung. Beim Kochen schneller.Salzsaure Eisen-3-chloridlösung löst
Gold auf, wenn Sauerstoff zugegen ist. Eine Lösung von Kaliumbromid ist ohne Wirkung. Blatt-
gold wird langsam von einer FeBr3-Lösung angegriffen.

Thiosulfat- und Rhodanid-Lösungen

Gold löst sich zu einem gewissen Teil in Lösungen aus den Alkalimetall-oder Erdalkalimrtall-
Thiosulfaten und Thiocyanaten (Rhodaniden). Natriumthiosulfat löst z.B. in 48 h von 0,05 g
Blattgold ca. 0,002 g Au ab. Dabei ist die Konzentration der Lösung ohne Einfluss (20)
In Lösungen von Cyanat ist Gold beständig, Kaliumrhodanid (KCNS) kann bei Gegenwart von
FeCl3-Salz lösend wirken.Auch KMnO4, und HNO3 haben diese Eigenschaft. Ammoniumthio-
cyanat (Ammoniumrhodanid) löst nicht. (20)

Cyanid-Lösungen
In cyanidischen Lösungen (KCN, NaCN) ist Gold unter Bildung komplexer Cyanide löslich,
allerdings nur bei gleichzeitiger Anwesenheit von Oxydationsmitteln. (Sauerstoff, Luft) Daher
löst gut durchlüftete KCN-Lösung Au:

4 Au + 8 KCN + 2 H2O + O2 ---------- 4 K [Au(CN)2] + 4 KOH

Als Oxidationsmittel wird in der Bergbautechnik hauptsächlich Luft und neuerdings auch
Wasserstoffperoxid verwendet, auch organische Nitroverbindungen haben sich technisch
bewährt. (2)
Das Maximum der Löse-Geschwindigkeit scheint bei einer Konzentration von KCN oder NaCN
von etwa 0,25 % zu liegen.
Die Auflösung beschleunigen folgende Stoffe (20): KClO4, K2SO4, Br2,K3[Fe(CN)6], KMnO4,
(NH4)2SO4, Na2O2,K2CO3.
Dagegen wirk der Zusatz von KClO3, KIO3, Hg(CN)2, CaCl2 x 2 H2O, Chinon, NaCl nicht oder
sogar verzögert. (20)

- 127 -
Einwirkender Stoff / Gemisch Tempe- Beständigkeit; Eignung als
Konzentration in % ratur Werkstoff bzw. Lösungsmittel /
°C Quelle
Brom, flüssig, trocken 20 4 (2)
Brom, flüssig, feucht 20 4 (2)
Bromwasserstoffsäure, 60 % 20
Bromwasserstoffsäure, 60 % 100 1 (2)
Bromwasserstoffsäure + Brom, 60 % 100
Chlor, gasförmig, trocken 20 3 (2)
Chlor, gasförmig, feucht 20 4 (2)
Chlorwasserstoffsäure, 36 % 20 1 (2)
Chlorwasserstoffsäure, 36 % 100 1 (2)
Chlorwasserstoffsäure + Chlor, 20%, Sättigung 20 4 (2)
mit Cl2
Chlorwasserstoffsäure + Chlor, 20%, Sättigung 80 4 (2)
mit Cl2
Chlorwasserstoffsäure + Chlor, 20%, Sättigung 100 4 (2)
mit Cl2
Chlorwasserstoffsäure + H2O2 20 4 (2)
Chlorwasserstoffsäure + H2O2 100 4 (2)
Chlorwasserstoffsäure + Brom 20
Chlorwasserstoffsäure + Brom 100
Essigsäure, 99 % 100 1 (2)
Ethanol + Iod 20 3 (2)
Fluor, gasförmig 20 1 (2)
Fluorwasserstoffsäure, 40 % 20 1 (2)
Fluorwasserstoffsäure + Salpetersäure, 40 % + 70 20 2
%
Kaliumcyanid-Lösung 20 4 (2)
Kaliumcyanid-Lösung 100 4 (2)
KCN-Schmelze + Luft 700 4 (2)
KHSO4-Schmelze + Luft 440 2 (2)
KOH-Schmelze + Luft 500 4 (2)
KOH-Schmelze + Luft 800 4 (2)
Königswasser 20 4 (2)
Königswasser 100 4 (2)
Königswasser 150 4 (2)
Kupfer – (II)-chlorid-Lösung 100 1 (2)

- 128 -
lod, trocken 20
lod, feucht 20
Iod + Kaliumiodid-Lösung 20 3
lodwasserstoffsäure, 57 % 20 1 (2)
lodwasserstoffsäure, 57 % 100 1 (2)
NaCN + KCN-Schmelze (2:1) + Luft 550 4 (2)
NaCN-Schmelze + Luft 700 4 (2)
NaOH-Schmelze + Luft 500 2 (2)
NaOH-Schmelze + Luft 800 4 (2)
Natriumhypochlorit-Lösung 20 1 (2)
Natriumhypochlorit-Lösung 100 1 (2)
Phosphorsäure, 85 % 100 1 (2)
Salpetersäure, 65 % 20 1 (2)
Salpetersäure, 65 % 100 1 (2)
Schwefelsäure, 96 % 20 1 (2)
Schwefelsäure, 96 % 100 1 (2)
Schwefelsäure, 96 % 300 3 (2)
Schwefelwasserstoff, gasf., feucht 20 1 (2)
Wasser/Brom 20 4 (2)

Selensäure, konz. 4 (19)

Schwefelsäure + Hypochlorit 4 (19)
Chromsäure + Salzsäure 4 (19)
Permanganat + Salzsäure 4 (19)
Schwefelsäure, konz. + Salpetersäure, konz. 3 – 4 (19)

1 uneingeschränkt verwendbar, Abtragungsrate liegt unter 0,01 mg cm-2 h-1

2 als Werkstoff z.T. verwendbar, Abtragungsrate ca. 0,01 mg cm-2 h-1
3 zur Auflösung begrenzt geeignet, Lösungsrate ca. 1 mg cm-2 h-1, bzw. allg. schwa-
che, beginnende Auflösung
4 zum Auflösen geeignet, Lösungsrate ca. 10 mg cm-2 h-1, bzw. starke schnellere Auf-
lösung

- 129 -
Platin Pt

Eigenschaft Maßeinheit Wert / Quelle Bemerkungen,

Quelle

Protonen-Zahl 78
Rel. Atommasse Bez. auf 12 C 195,08 (+- 3) (1)
Elektronenkonfiguration [Xe] 4f14 5d9 6s1
Atomradius pm 138,5 (1) Pikometer
Ionisierungsenergie eV Elektronenvolt
1. 9,0175 (1)
2. 18,562 (1)
3. 29,019 (1)
4. 40,421 (1)
5. 54,930 (1)
Elektronegativität 2,281 (1)
1,442 1 Pauling

5,603 2 Allred/Rochow
3 Absolutwert

Dichte g / cm3 20 °C 21,450

Härte M = Mohs 4,3 (1) geglüht
B = Brinell 29,9 (1)
(107 Pa)
Färbung grauweiß
Schmelztemperatur °C / K 1772 / 2045,15 (1)
Siedetemperatur °C / K 3827 / 4100,15 (1)
Spez. Schmelzenthal- kJ x kg-1 100,98 (1)
phie
Spez. Wärmekapazität kJ x kg-1 x K-1 0,133 (1) 25 °C
Thermische Leitfähig- W x m-1 x K-1 71,6 (1) 27 °C
keit
Thermischer Längenaus- K-1 9,0 (1) Bei 25 °C
dehnungskoeffizient
Thermospannung mV -0,75 / +3,3 (1) Δt 100 K Pt/Cu
Elastizitätsmodul Pa 14,7 (1) geglüht
Elektr. Leitfähigkeit S x m-1 9,48 (1) 20 °C
Spez. el. Widerstand Ωxm 10,54 x 10-8 (1) 20 °C
9,825 (2) 0°C

- 130 -
 Sprungtemperatur °C / K
(Supraleitung)
Spez. Mag. Suszep- m3 x kg-1 +13,01 (1)
tibilität +12,19 (2) 20 °C
+13,32 (2) 0K
Hall Koeffizient m3 x A-1 x s-1 -0,214 (1) 0-30 °C, Pt 99,9
-1,27 (1) Pt technisch
Elektrochemisches kg x A-1 x s-1 0,5057 (1)
Äquivalent Pt4+
Normalpotential Pt / V +1,188 (1)
Pt2+
Bildungsenthalphie KJ x mol-1 -237 (1)
PtCl4
Reflexionsfähigkeit bei nm % 251 33,8 (5)
Wellenlänge 385 45,4 elektrolytisches Pt
500 58,4 alle übrigen: (3)
550 61,1 (5)
600 64,2
650 66,3 (5)
700 69,0
800 70,3
1000 72,9
1200 77,7 (5)
2000 77,7
5000 91,5
11000 95,6
14000 96,4
Schubmodul GPa 57 (2)
Querdehnungszahl 0,39 (2)
Zeitdehngrenze MPa 78,5 (2) RP 0,2/20/1000
Erichsen-Tiefung, 1mm mm 6,2 (2)
– Blech, Kugel 8 mm
Schallgeschwindigkeit m/s 3830 (9) 25°C ,1 bar
longitudinal 1680 (9) „
transversal

Silbrig glänzend, grauweiß („Platingrau“), relativ zäh und weich, duktil. Bei hoher
Temperatur gut schmied- und schweißbar, lässt sich zu sehr dünnen Folien und Drähten
verarbeiten. Der thermische Längenausdehnungs-Koeffizient ist dem von Geräteglas
gleich, so dass das Metall darin eingeschmolzen werden kann.

- 131 -
Chemische Eigenschaften von Platin

Beständigkeit gegenüber Luft, Wasser, Umwelteinflüssen

Pt ist an der Luft vollkommen beständig, es bilden sich nur bei sehr starkem Erhitzen dünne
PtO2-Schichten, die sich langsam verflüchtigen und so zu einem Gewichtsverlust führen. Sehr
fein verteiltes Pt (sog. Platin-Mohr) wird schneller oxidiert und auch stärker von Säuren
angegriffen.
Platin kann, wie auch andere Pt-Metalle, zum Teil erhebliche Mengen Wasserstoff aufnehmen.
Dieses mit Wasserstoff beladene Metall ist, besonders in fein verteiltem Zustand, chemisch
wesentlich aktiver als unbeladenes.

Auflösung bzw. Angriff

Platin ist bei Raumtemperatur gegen nichtoxidierende Säuren beständig.

Nichtoxidierende Säuren: Organische Säuren sowie nichtoxidierende, halogenfreie

anorganische Säuren greifen Pt auch in der Wärme nicht an.

Halogenwasserstoff-Säuren:
Salzsäure in konz. Form greift das Metall ab 100 °C merklich an, ebenso Flusssäure. Heiße,
konz. Bromwasserstoffsäure löst Pt ebenfalls. Das gilt auch für Iodwasserstoffsäure. Auch mit
Chlor gesättigte heiße HCl ist ein Lösungsmittel für Platin. Diese löst Pt besonders gut bei ca.
80 °C. Verwendet wird dazu eine 6 – 8 molare Salzsäure, gute Bewegung (Rühren) ist nötig.
Geringer ist die Lösegeschwindigkeit in Gemischen von Salzsäure mit Brom. Unter erhöhtem
Druck löst sich Pt auch in Gemischen von Bromwasserstoffsäure mit Brom, besonders ab 100
°C.

Halogene:
Fluor greift Pt bei Raumtemperatur bereits an, Brom ebenfalls, aber schwach. Elementares
Chlor reagiert mit Pt erst oberhalb von 250 °C. (1)

Pt + Cl2 ------------ PtCl2

Wasserfreies Chlor reagiert mit Pt bei Raumtemperatur nicht. Bei 250 °C wird Platin-Schwamm
in PtCl2 umgewandelt. Iod wirkt auf Pt nur äußerst schwach bis gar nicht ein. Von
Phosphorchloriden wird Pt bei höheren Temp. angegriffen.

Oxidierende Säuren
In Salpetersäure von fast 100 % beginnt sich Pt ab 100 °C langsam zu lösen (1). Ebenso in
heißer Perchlorsäure (konz). Sehr heiße Schwefelsäure (konz.) greift nur minimal an, kalte gar
nicht.
Stickoxide reagieren auch bei hohen Temperaturen nicht mit Pt.
Wasserstoffperoxid-haltige Säuren greifen Pt an.

- 132 -
Königswasser und verwandte Mischungen
Das sog. Königswasser, ein Gemisch aus 3 -4 Teilen konz. Salzsäure und 1 Teil konz.
Salpetersäure, (s. Gold!) Löst Platin. Die Angaben, mit welcher Geschwindigkeit dies geschieht,
sind unterschiedlich. Löslich ist Pt darin bereits bei Raumtemperatur, deutlich schneller jedoch
bei Erwärmen. Man findet auch die Angabe, dass sich das Pt nur in warmem KW löst. Beim
Lösen in KW entsteht Hexachloroplatin-4-säure:

8 HCl + 2 HNO3 + Pt → H2[PtCl6] + 4 H2O + 2 NOCl

Pt + 4 CI + 2 NOCI + H2O---- H2PtCI6 + NO + NO2

EuchIorin

Mit diesem Namen bezeichnet man Mischungen aus 35 - 40 % iger Salzsäure und 40 %
iger Chlorsäure, die stark oxidierende Wirkung entsteht durch die Freisetzung von
Chlordioxid und freiem Chlor:

2 HCI + 2 HCIO3 ---- 2 CIO2 + CI2 + 2 H2O

Mit Euchlorin lassen sich besonders gut organische Substanzen zerstören, daher können
auch beständige Werkstoffe wie Keramik oder Glas von derartigen Rückständen mit der
Mischung gesäubert werden. Durch die Entwicklung der giftigen Gase ist dabei natürlich
besondere Vorsicht nötig.
Da Chlor teilweise in atomarer Form freigesetzt wird, löst das Euchlorin auch Edelmetalle,
ganz ähnlich wie Königswasser, auf Es greift in warmer Form auch das in Königswasser
unlösliche Iridium an.
An Stelle von Chlorsäure kann zur Herstellung des Gemisches auch ein Chlorat
verwendet werden, z.B. Natrium- oder Kaliumchlorat.

Schwefel, Phosphor, Arsen, Antimon usw.

Bei höheren Temperaturen reagiert Pt mit diesen Elementen bzw. bildet Legierungen.
Besonders Schwefel wirkt dabei stärker auf Pt ein. (Bildung von PtS beim Zusammenschmel-
zen) Mit Selen wird beim Erhitzen ein Selenid gebildet.
Mit Phosphor reagiert Pt ab ca. 600 °C. Auch Silizium-Dampf reagiert stark mit Pt.

Alkalien und alkalische Schmelzen

- 133 -
In geschmolzenem Kaliumhydroxid löst sich Pt (bei gleichzeitigem Zutritt von Luft) langsam. Bei
400 °C ist die Auflösung bedeutend größer. Geschmolzenes Kaliumcyanid löst Pt bei Luftzutritt,
Kaliumhydrogensulfat hingegen ist ohne Wirkung.
Dämpfe von Alkalimetallen greifen PT relativ stark an.

Oxidierende Schmelzen

Schmelzen von Alkali-Hydroxiden, die Luft enthalten bzw. andere Oxidationsmittel, grei-
fen Pt langsam an.

Salzlösungen
Gegenüber den allermeisten Lösungen ist PT beständig.

Thiosulfat- und Rhodanid-Lösungen

Beständig.

Cyanid-Lösungen
In heißer Kaliumcyanid-Lösung ist Pt etwas löslich.

Platin

Einwirkender Stoff / Gemisch Tempe- Beständigkeit; Eignung als

Konzentration in % ratur Werkstoff bzw. Lösungsmittel /
°C Quelle
Brom, flüssig, trocken 20 3 (2)
Brom, flüssig, feucht 20 3 (2)
Bromwasserstoffsäure, 60 % 20 2 (2)
Bromwasserstoffsäure, 60 % 100
Bromwasserstoffsäure + Brom, 60 % 100
Chlor, gasförmig, trocken 20 2 (2)
Chlor, gasförmig, feucht 20 2 (2)
Chlorwasserstoffsäure, 36 % 20 1 (2)
Chlorwasserstoffsäure, 36 % 100 1 (2)
Chlorwasserstoffsäure + Chlor, 20%, Sättigung 20 2 (2)
mit Cl2

- 134 -
Chlorwasserstoffsäure + Chlor, 20%, Sättigung 80 4 (2)
mit Cl2
Chlorwasserstoffsäure + Chlor, 20%, Sättigung 100 3 (2)
mit Cl2
Chlorwasserstoffsäure + H2O2 20
Chlorwasserstoffsäure + H2O2 100
Chlorwasserstoffsäure + Brom 20 2 (2)
Chlorwasserstoffsäure + Brom 20 2 (2)
Essigsäure, 99 % 100 1 (2)
Ethanol + Iod 20 1 (2)
Fluor, gasförmig 20 1 (2)
Fluorwasserstoffsäure, 40 % 20 1 (2)
Fluorwasserstoffsäure + Salpetersäure, 40 % + 70 20
%
Kaliumcyanid-Lösung 20 1 (2)
Kaliumcyanid-Lösung 100 3 (2)
KCN-Schmelze + Luft 700 4 (2)
KHSO4-Schmelze + Luft 440 1 (2)
KOH-Schmelze + Luft 500 3 (2)
KOH-Schmelze + Luft 800
Königswasser 20 4 (2)
Königswasser 100 4 (2)
Königswasser 150 4 (2)
Kupfer – (II)-chlorid-Lösung 100 1 (2)
lod, trocken 20 1 (2)
lod, feucht 20 2 (2)
Iod + Kaliumiodid-Lösung 20
lodwasserstoffsäure, 57 % 20 1 (2)
lodwasserstoffsäure, 57 % 100 4 (2)
NaCN + KCN-Schmelze (2:1) + Luft 550 3 (2)
NaCN-Schmelze + Luft 700 3 (2)
NaOH-Schmelze + Luft 500 2 (2)
NaOH-Schmelze + Luft 800
Natriumhypochlorit-Lösung 20 1 (2)
Natriumhypochlorit-Lösung 100 1 (2)
Phosphorsäure, 85 % 100 2 (2)
Salpetersäure, 65 % 20 1 (2)

- 135 -
Salpetersäure, 65 % 100 1 (2)
Schwefelsäure, 96 % 20 1 (2)
Schwefelsäure, 96 % 100 1 (2)
Schwefelsäure, 96 % 300 2 (2)
Schwefelwasserstoff, gasf., feucht 20 1 (2)
Wasser/Brom 20 1 (2)

1 uneingeschränkt verwendbar, Abtragungsrate liegt unter 0,01 mg cm-2 h-1

2 als Werkstoff z.T. verwendbar, Abtragungsrate ca. 0,01 mg cm-2 h-1
3 zur Auflösung begrenzt geeignet, Lösungsrate ca. 1 mg cm-2 h-1
4 zum Auflösen geeignet, Lösungsrate ca. 10 mg cm-2 h-1

Palladium Pd

Eigenschaft Maßeinheit Wert / Quelle Bemerkungen,

Quelle

Protonen-Zahl 46
Rel. Atommasse Bez. auf 12 C 106,42 (+-1) (1)
Elektronenkonfiguration [Kr] 4d10 (1)
Atomradius pm 137,6 (1) Pikometer
Ionisierungsenergie eV Elektronenvolt
1. 8,3435 (1)
2. 19,432 (1)
3. 32,927 (1)
4. 48,711 (1)
5. 65,294 (1)
Elektronegativität 2,201 / 1,352 /
4,453 eV 1 Pauling
(1) 2 Allred/Rochow
3 Absolutwert

Dichte g / cm3 20 °C 12,020 (1)

- 136 -
Härte M = Mohs 5 Gegossen
B = Brinell 31 (1) 107 Pa
Färbung silberweiß
Schmelztemperatur °C / K 1554 / 1827,15 (1)
Siedetemperatur °C / K 3140 / 3413,15 (1)
Spez. Schmelzenthal- kJ x kg-1 165,4 (1)
phie
Spez. Wärmekapazität kJ x kg-1 x K-1 0,244 (1) 25 °C
Thermische Leitfähig- W x m-1 x K-1 71,8 (1) 27 °C
keit 75 (2) 0 °C
Thermischer Längenaus- K-1 11,6 (1) Bei 25 °C
dehnungskoeffizient
Thermospannung mV -0,5 / -1,25 (1) Δt 100 K Pt / Cu
Elastizitätsmodul
E 100 GPa 65 (2)
E 110 GPa 129 (2)
E 111 GPa 187 (2)
Elektr. Leitfähigkeit S x m-1 9,24 x 106 (1) 20 °C
Spez. el. Widerstand Ωxm 10,82 x 10-8 (1) 20 °C
9,725 (2) 0°C

Sprungtemperatur °C / K
(Supraleitung)
Spez. Mag. Suszep- m3 x kg-1 +67,02 x 10-9
tibilität (1) 20 °C
+63,89 0K
(2)
+82,68
(2)
Hall Koeffizient m3 x A-1 x s-1 -0,845 x 10-10 (1)
Elektrochemisches kg x A-1 x s-1 0,6805 x 10-6 (1)
Äquivalent
Normalpotential Pd/ V + 0,987 (1)
Pd2+
Bildungsenthalphie KJ x mol-1 -172 (1)
PdCl2
Reflexionsfähigkeit bei nm % 579 65,0 massives Metall
Wellenlänge (4)
Schubmodul GPa 51 (2)
Querdehnungszahl 0,39 (2)
Zeitdehngrenze MPa 47 (2) RP 0,2/20/1000

- 137 -
 Zeitdehngrenze MPa 1,1 (2) RP 0,1/750/1000
Erichsen-Tiefung mm 6 (2)
1 mm-Blech, 8 mm-
Kugel
Schallgeschwindigkeit m/s
longitudinal 4490 (9) 25°C ,1 bar
transversal 1910 (9) „

Silberweiß, glänzend, etwas härter als Pt. Gut schmiedbar, sehr duktil, lässt sich zu 0,1
Mikrometer starken Folien aushämmern und walzen.

Chemische Eigenschaften Palladium

Beständigkeit gegenüber Luft, Wasser, Umwelteinflüssen

Das Standardpotential von Palladium beträgt+0,987 V (Pd-Pd2+) und ist damit deutlich höher
als das von Silber. In der chemischen Widerstandsfähigkeit ähnelt das Pd jedoch dem Silber, es
ist unter den Platin-Gruppenmetallen das unbeständigste und reaktivste Metall.
Sauerstoff greift Pd bei Raumtemperatur nicht an, das Metall bleibt glänzend, erst zwischen
400 und 750 °C bilden sich auf dem Metall Anlauffarben. In Luft, welche Schwefeldioxyd ent-
hält, verfärbt sich Pd langsam dunkel. (Bildung basischer Sulfate)
Wasser wirkt bei keiner Temperatur merklich ein.

Auflösung bzw. Angriff

Nichtoxidierende Säuren: Organische Säuren sowie nichtoxidierende, halogenfreie

anorganische Säuren greifen Pd nicht oder nicht wahrnehmbar an.

Salzsäure: Ohne Belüftung bzw. Zusatz von Oxidationsmittel wird Pd auch bei erhöhter
Temperatur nicht angegriffen, ist z. B. Sauerstoff durch Belüftung vorhanden, ist der
Angriff in der Hitze allerdings wahrnehmbar.
Fluorwasserstoffsäure greift nicht an, Brom- und Iodwasserstoffsäure lösen Palladium
jedoch bereits in der Kälte.

Die Iodwasserstoffsäure löst das Metall unter Entwicklung von Wasserstoff bereits bei
Raumtemperatur.

Halogene: Die Halogene Chlor und Brom greifen das Metall an, Fluor nicht. Mit moleku-
larem Chlor findet ab 500 °C Reaktion zu PdCl2 statt.

- 138 -
Oxidierende Säuren

Unter den Edelmetallen (und hier auch speziell unter den Metallen der Pt-Gruppe!) ist
Pd ein relativ reaktionsfähiges Metall. Genau wie Silber wird es von Salpetersäure (65%
ig) bereits bei Raumtemperatur gelöst. Ein deutlicher Angriff findet schon bei einer
Konzentration von 1 Mol / l statt.
Von heißer konzentrierter Schwefelsäure wird es geringfügig angegriffen. Pulverförmi-
ges Pd lässt sich jedoch unter Rühren langsam in heißer Schwefelsäure auflösen.
Königswasser löst Pd auch bei Raumtemperatur gut.

Nichtmetalle

Bei höherer Temperatur reagiert Pd mit Arsen, Phosphor, Schwefel, Tellur, Selen.

Alkalien und alkalische Schmelzen

Ab ca. 800 °C und Zutritt von Sauerstoff tritt langsame Lösung ein.

Oxidierende Schmelzen
Oxidierende alkalische Schmelzen und Peroxide greifen das Metall an.

Salzlösungen
Cyanid-Lösungen
Angriff bzw. Auflösung.

Palladium

Einwirkender Stoff / Gemisch Tempe- Beständigkeit; Eignung als

Konzentration in % ratur Werkstoff bzw. Lösungsmittel /
°C Quelle
Brom, flüssig, trocken 20 4 (2)
Brom, flüssig, feucht 20 4 (2)
Bromwasserstoffsäure, 60 % 20 4 (2)
Bromwasserstoffsäure, 60 % 100 4 (2)

- 139 -
Bromwasserstoffsäure + Brom, 60 % 100
Chlor, gasförmig, trocken 20 3 (2)
Chlor, gasförmig, feucht 20 4 (2)
Chlorwasserstoffsäure, 36 % 20 1 (2)
Chlorwasserstoffsäure, 36 % 100 2 (2)
Chlorwasserstoffsäure + Chlor, 20%, Sättigung 20 3 (2)
mit Cl2
Chlorwasserstoffsäure + Chlor, 20%, Sättigung 80 4 (2)
mit Cl2
Chlorwasserstoffsäure + Chlor, 20%, Sättigung 100 3 (2)
mit Cl2
Chlorwasserstoffsäure + H2O2 20 4 (2)
Chlorwasserstoffsäure + H2O2 100 4 (2)
Chlorwasserstoffsäure + Brom 20 4 (2)
Chlorwasserstoffsäure + Brom 20 4 (2)
Essigsäure, 99 % 100 1 (2)
Ethanol + Iod 20 2 (2)
Fluor, gasförmig 20
Fluorwasserstoffsäure, 40 % 20 1 (2)
Fluorwasserstoffsäure + Salpetersäure, 40 % + 70 20
%
Kaliumcyanid-Lösung 20 3 (2)
Kaliumcyanid-Lösung 100 4 (2)
KCN-Schmelze + Luft 700 4 (2)
KHSO4-Schmelze + Luft 440 2 (2)
KOH-Schmelze + Luft 500 2 (2)
KOH-Schmelze + Luft 800 3 (2)
Königswasser 20 4 (2)
Königswasser 100 4 (2)
Königswasser 150 4 (2)
Kupfer – (II)-chlorid-Lösung 100 2 (2)
lod, trocken 20 1 (2)
lod, feucht 20 2 (2)
Iod + Kaliumiodid-Lösung 20
lodwasserstoffsäure, 57 % 20 4 (2)
lodwasserstoffsäure, 57 % 100 4 (2)
NaCN + KCN-Schmelze (2:1) + Luft 550 3 (2)

- 140 -
NaCN-Schmelze + Luft 700 3 (2)
NaOH-Schmelze + Luft 500 2 (2)
NaOH-Schmelze + Luft 800 3 (2)
Natriumhypochlorit-Lösung 20 3 (2)
Natriumhypochlorit-Lösung 100 4 (2)
Phosphorsäure, 85 % 100 2 (2)
Salpetersäure, 65 % 20 4 (2)
Salpetersäure, 65 % 100 4 (2)
Schwefelsäure, 96 % 20 1 (2)
Schwefelsäure, 96 % 100 3 (2)
Schwefelsäure, 96 % 300
Schwefelwasserstoff, gasf., feucht 20 1 (2)
Wasser/Brom 20 2 (2)

1 uneingeschränkt verwendbar, Abtragungsrate liegt unter 0,01 mg cm-2 h-1

2 als Werkstoff z.T. verwendbar, Abtragungsrate ca. 0,01 mg cm-2 h-1
3 zur Auflösung begrenzt geeignet, Lösungsrate ca. 1 mg cm-2 h-1
4 zum Auflösen geeignet, Lösungsrate ca. 10 mg cm-2 h-1

Rhodium Rh

Eigenschaft Maßeinheit Wert / Quelle Bemerkungen,

Quelle

Protonen-Zahl 45
Rel. Atommasse Bez. auf 12 C 102,90550 (+-3) (1)
Elektronenkonfiguration [Kr] 4d8 5s1 (1)
Atomradius pm 134,5 (1) Pikometer
Ionisierungsenergie eV Elektronenvolt
1. 7,4622 (1)
2. 18,075 (1)
3. 31,061 (1)

- 141 -
4. 45,602 (1)
5. 67,367 (1)
Elektronegativität 2,281 / 1,452 /
4,303 eV 1 Pauling
(1) 2 Allred/Rochow
3 Absolutwert

Dichte g / cm3 20 °C 12,410 (1)

Härte M = Mohs 6 geglüht
B = Brinell 54 (1) 107 Pa
Färbung silberweiß, glänzend
Schmelztemperatur °C / K 1966 / 2239,15 (1)
Siedetemperatur °C / K 3730 / 4003,15 (1)
Spez. Schmelzenthal- kJ x kg-1 209,9 (1)
phie
Spez. Wärmekapazität kJ x kg-1 x K-1 0,243 (1) 25 °C
Thermische Leitfähig- W x m-1 x K-1 150 (1) 27 °C
keit 153 (2) 0 °C

Thermischer Längenaus- K-1 8,4 (1) Bei 25 °C

dehnungskoeffizient
Thermospannung mV +0,65 / -0,10 Δt 100 K Pt / Cu
10
Elastizitätsmodul Pa 27,5 x 10 (1) geglüht
Elektr. Leitfähigkeit Sx m-1 22,17 x 106 (1) 20 °C
Spez. el. Widerstand Ωxm 4,51 x 10-8 (1) 20 °C
4,34 (2) 0°C
Sprungtemperatur °C / K 0,9 K (2)
(Supraleitung)
Spez. Mag. Suszep- m3 x kg-1 +13,6 x 10-9 (1)
tibilität +12,44 (2) 20 °C
+11,56 (2) 0K
Hall Koeffizient m3 x A-1 x s-1 +0,505 x 10-10 (1) Rh 995

Elektrochemisches kg x A-1 x s-1

Äquivalent Rh+
Normalpotential Rh/ V + 0,758 (1)
Rh3+
Bildungsenthalphie KJ x mol-1 -2994 (1)
RhCl3

- 142 -
 Reflexionsfähigkeit bei nm % 579 78,3 massives Metall
Wellenlänge 660 79,7 (4)

Schallgeschwindigkeit m/s 5210 (9) 25°C ,1 bar

longitudinal 2970 (9) „
transversal

Silberweißes, glänzendes, zähes und dehnbares Metall. Gut hämmerbar, weicher als
Iridium und Osmium, härter als Nickel und Cobalt.

Rhodium

Beständigkeit gegenüber Luft, Wasser, Umwelteinflüssen

Rhodium ist an der Luft beständig und wird erst bei hohen Temperaturen unter Bildung von
Rh2O3 leicht angegriffen, was sich in Anlauffarben zeigt.
Bei normalen Temperaturen ist das Metall sowohl an Luft als auch im Wasser vollkommen
beständig, es gibt kein Anlaufen bzw. Verfärbungen.

Auflösung bzw. Angriff

Rhodium löst sich in keiner Säure, auch nicht in Königswasser. Ab 150 °C kann es in KW zu
einer begrenzten Lösung kommen (2). Kaltes bzw. warmes KW löst nur mit Platin legiertes Ir.
Andere Säure, gleichgültig ob oxidierend oder nicht, greifen Ir auch heiß nicht an.
Das gilt auch für sämtliche organische Säuren.

Halogene:
Rh ist gegen Halogene bei Raumtemperatur völlig beständig. Mit Chlor reagiert das Metall ab
250 °C, Fluor greift bei dunkler Rotglut an. Der Angriff von Halogenen ist stark abhängig von der
Beschaffenheit der Oberfläche, Temperatur und Einwirkzeit. Interhalogen-Verbindungen,
besonders Chlortrifluorid, greifen das Metall strak an, teilweise unter Feuererscheinung.
Brom reagiert ab 250 °C.

Nichtoxidierende Säuren: Gegen organische Säuren sowie nichtoxidierende, halogenfreie

anorganische Säuren ist Rh auch bei hohen Temperaturen vollkommen beständig.
Sauerstoffhaltige, konzentrierte Salzsäure greift ab 150 °C langsam, ab 200 °C schnell an.
Konzentrierte Bromwasserstoffsäure greift ab 100 °C leicht an. Unlöslich in Flusssäure.

Oxidierende Säuren
In Salpetersäure und Schwefelsäure, auch in hochkonzentrierter Form, ist Rh auch bei Hitze
unlöslich. Siedende Schwefelsäure kann einen leichten Angriff verursachen.
Auch gegenüber kalte rund warmer Phosphorsäure in jeder Konzentration ist das Metall
absolut beständig. Bei sehr hoher Temperatur (siedende Phosphorsäure) kann es zu teilweiser
Lösung kommen.

- 143 -
Von Königswasser wird Rh nicht angegriffen, auch nicht von heißem KW.

Schwefel, Phosphor, Arsen, Antimon usw.

Mit Schwefel reagiert Rhodium beim Zusammenschmelzen, es bildet sich Rhodiumsulfide.
Gegen Schwefelwasserstoff vollkommen beständig, kein Anlaufen.
Phosphorchloride reagieren mit Rh beim Erhitzen.

Alkalien und alkalische Schmelzen, Oxidierende Schmelzen

Beim Schmelzen mit Natriumcarbonat und Natriumnitrat oder mit Kaliumnitrat und Nat-
riumperoxid bildet sich unter Angriff Rhodiumoxid.
Geschmolzenes Natrium- oder Kaliumcyanid greift relativ stark an. Geschmolzenes
Kaliumhydrogensulfat löst Rh langsam ab 450 °C.

Salzlösungen
Lösungen von Halogeniden, wie NaCl oder KBr greifen Rh nicht an, auch bei höheren
Temperaturen. Lösungen von Cyaniden greifen nicht an.

Rhodium

Einwirkender Stoff / Gemisch Tempe- Beständigkeit; Eignung als

Konzentration in % ratur Werkstoff bzw. Lösungsmittel /
°C Quelle
Brom, flüssig, trocken 20 1 (2)
Brom, flüssig, feucht 20 1 (2)
Bromwasserstoffsäure, 60 % 20 2 (2)
Bromwasserstoffsäure, 60 % 100 3 (2)
Bromwasserstoffsäure + Brom, 60 % 100 4 (2)
Chlor, gasförmig, trocken 20 1 (2)
Chlor, gasförmig, feucht 20 1 (2)
Chlorwasserstoffsäure, 36 % 20 1 (2)
Chlorwasserstoffsäure, 36 % 100 1 (2)
Chlorwasserstoffsäure + Chlor, 20%, Sättigung 20
mit Cl2
Chlorwasserstoffsäure + Chlor, 20%, Sättigung 80
mit Cl2
Chlorwasserstoffsäure + Chlor, 20%, Sättigung 100 2 (2)
mit Cl2
Chlorwasserstoffsäure + H2O2 20

- 144 -
Chlorwasserstoffsäure + H2O2 100
Chlorwasserstoffsäure + Brom 20 2 (2)
Chlorwasserstoffsäure + Brom 100
Essigsäure, 99 % 100 1 (2)
Ethanol + Iod 20 2 (2)
Fluor, gasförmig 20
Fluorwasserstoffsäure, 40 % 20 1 (2)
Fluorwasserstoffsäure + Salpetersäure, 40 % + 70 20
%
Kaliumcyanid-Lösung 20
Kaliumcyanid-Lösung 100
KCN-Schmelze + Luft 700 3 (2)
KHSO4-Schmelze + Luft 440 3 (2)
KOH-Schmelze + Luft 500 2 (2)
KOH-Schmelze + Luft 800 2 (2)
Königswasser 20 1 (2)
Königswasser 100 1 (2)
Königswasser 150
Kupfer – (II)-chlorid-Lösung 100
lod, trocken 20 1 (2)
lod, feucht 20 2 (2)
Iod + Kaliumiodid-Lösung 20
lodwasserstoffsäure, 57 % 20 1 (2)
lodwasserstoffsäure, 57 % 100 1 (2)
NaCN + KCN-Schmelze (2:1) + Luft 550 4 (2)
NaCN-Schmelze + Luft 700 4 (2)
NaOH-Schmelze + Luft 500 2 (2)
NaOH-Schmelze + Luft 800 2 (2)
Natriumhypochlorit-Lösung 20 2 (2)
Natriumhypochlorit-Lösung 100 2 (2)
Phosphorsäure, 85 % 100 1 (2)
Salpetersäure, 65 % 20 1 (2)
Salpetersäure, 65 % 100 1 (2)
Schwefelsäure, 96 % 20 1 (2)
Schwefelsäure, 96 % 100 2 (2)
Schwefelsäure, 96 % 300 3 (2)

- 145 -
Schwefelwasserstoff, gasf., feucht 20 1 (2)
Wasser/Brom 20 1 (2)

1 uneingeschränkt verwendbar, Abtragungsrate liegt unter 0,01 mg cm-2 h-1

2 als Werkstoff z.T. verwendbar, Abtragungsrate ca. 0,01 mg cm-2 h-1
3 zur Auflösung begrenzt geeignet, Lösungsrate ca. 1 mg cm-2 h-1
4 zum Auflösen geeignet, Lösungsrate ca. 10 mg cm-2 h-1

Ruthenium Ru

Eigenschaft Maßeinheit Wert / Quelle Bemerkungen,

Quelle

Protonen-Zahl 44
Rel. Atommasse Bez. auf 12 C 101,07 (+-2) (1)
Elektronenkonfigu- [Kr] 4d7 5s1 (1)
ration
Atomradius pm 134,0 (1) Pikometer
Ionisierungsenergie eV Elektronenvolt
1. 7,3689 (1)
2. 16,758 (1)
3. 28,470 (1)
4. 46,638 (1)
5. 63,221 (1)
6. 80,804 (1)
7. 99,496 (1)
8. 119,18 (1)
Elektronegativität 2,201 / 1,422 /
4,503 eV 1 Pauling
(1) 2 Allred/Rochow
3 Absolutwert

Dichte g / cm3 20 °C 12,370 (1)

- 146 -
Härte M = Mohs 6,5 (1) geglüht
B = Brinell 179,5 (1) 107 Pa
Vickers 250 – 500 (2) 20 °C
250 – 420 (2) 200 °C
210 – 350 (2) 400 °C
100 – 200 (2) 1000 °C
Färbung silberweiß, glänzend
Schmelztemperatur °C / K 2310 / 2583,15 (1)
Siedetemperatur °C / K 3900 / 4173,15 (1)
Spez. Schmelzenthal- kJ x kg-1 234,4 (1)
phie
Spez. Wärmekapazität kJ x kg-1 x K-1 0,238 (1) 25 °C
Thermische Leitfähig- W x m-1 x K-1 117 (1) 27 °C
keit 110 (2) 0 °C, senkr. z. krist.
c-Achse
134 (2) 0°C, parallel z. krist.
c-Achse
Thermischer Längenaus- K-1 9,1 (1) Bei 25 °C
dehnungskoeffizient
Thermospannung mV Δt 100 K Pt / Cu
Elastizitätsmodul Pa 42,2 x 1010 (1)
GPa 485 (2)
Elektr. Leitfähigkeit S x m-1 13,12 x 106 (1) 20 °C
Spez. el. Widerstand Ωxm 7,62 x 10-8 (1) 20 °C
6,7 (2) 0°C
Sprungtemperatur °C / K -272,657 / 0,493
(Supraleitung) (1)
0,47 K (2)
Spez. Mag. Suszep- m3 x kg-1 +5,37 x 10-9 (1)
tibilität +5,15 (2) 20 °C
+4,85 (2) 0K
Hall Koeffizient m3 x A-1 x s-1 +2,20 x 10-10 (1)

Elektrochemisches kg x A-1 x s-1

Äquivalent Ru+
Normalpotential Ru/ V + 0,455 (1)
Ru2+
Bildungsenthalphie KJ x mol-1 -205 (1)
RuCl3
Reflexionsfähigkeit bei nm %
Wellenlänge

- 147 -
 Schubmodul GPa 172 (2)
Querdehnungszahl 0,29 (2)
Schallgeschwindigkeit m/s
longitudinal 6970 (9) 25°C, 1 bar
transversal 3730 (9) „

Silberweißes, glänzendes bzw. mattgraues Metall. Sehr hart, spröde.

Beständigkeit gegenüber Luft, Wasser, Umwelteinflüssen

Bei normalen Temperaturen ist das Metall sowohl an Luft als auch im Wasser vollkommen
beständig, es gibt kein Anlaufen bzw. Verfärbungen. Ru wird erst bei Temperaturen von ca. 800
°C unter Bildung von RuO2 leicht angegriffen, dabei färbt sich die Oberfläche schwarz.

Auflösung bzw. Angriff

Ruthenium löst sich bei Abwesenheit von Sauerstoff in keiner Säure, auch nicht in
Königswasser. Ab 150 °C kann es in KW zu einer begrenzten Lösung kommen (2). In
sämtlichen organischen Säuren ist Ru unlöslich.

Halogene:
Pulverförmiges Ru reagiert beim Erwärmen mit Chlor, mit Fluor reagiert kompaktes Ru ab 300
°C. Brom bildet mit Ruthenium-Pulver ab 300 und bis 700°C diverse Bromide.

Nichtoxidierende Säuren:

Oxidierende Säuren
In Salpetersäure und Schwefelsäure, auch in hochkonzentrierter Form, ist Rh auch bei Hitze
unlöslich. Siedende Schwefelsäure kann einen leichten Angriff verursachen.
Auch gegenüber kalter und warmer Phosphorsäure in jeder Konzentration ist das Metall
absolut beständig. Bei sehr hoher Temperatur (siedende Phosphorsäure) kann es zu teilweiser
Lösung kommen.
Von Königswasser wird Rh nicht angegriffen, auch nicht von heißem KW.

Schwefel, Phosphor, Arsen, Antimon usw.

Schwefel wirkt beim Glühen unter Bildung von RuS2 ein. Ähnlich reagieren Selen und Tellur.

Alkalien und alkalische Schmelzen, Oxidierende Schmelzen

- 148 -
 Ru wird von geschmolzenem Kaliumhydroxid gelöst, schneller bei Zugabe von Oxidationsmit-
teln wie Kaliumnitrat oder Kaliumchlorat. Auch eine Kaliumcarbonat-Kaliumnitrat-Schmelze wirkt
lösend.
Natrium-Peroxid-Lösungen greifen das Metall an, ebenso Lösungen von Natriumhydroxid.

Salzlösungen
Eine Lösung von Alkali-Hypochlorit löst Ru unter Bildung von RuO4. Dabei wirkt Natriumhypo-
chlorit stärker ein als Kaliumhypochlorit.
In verdünnten Lösungen von Alkalicyaniden ist Ru unlöslich.

Ruthenium

Einwirkender Stoff / Gemisch Tempe- Beständigkeit; Eignung als

Konzentration in % ratur Werkstoff bzw. Lösungsmittel /
°C Quelle
Brom, flüssig, trocken 20 1 (2)
Brom, flüssig, feucht 20 1 (2)
Bromwasserstoffsäure, 60 % 20 1 (2)
Bromwasserstoffsäure, 60 % 100 1 (2)
Bromwasserstoffsäure + Brom, 60 % 100
Chlor, gasförmig, trocken 20 1 (2)
Chlor, gasförmig, feucht 20 1 (2)
Chlorwasserstoffsäure, 36 % 20 1 (2)
Chlorwasserstoffsäure, 36 % 100 1 (2)
Chlorwasserstoffsäure + Chlor, 20%, Sättigung 20
mit Cl2
Chlorwasserstoffsäure + Chlor, 20%, Sättigung 80
mit Cl2
Chlorwasserstoffsäure + Chlor, 20%, Sättigung 100
mit Cl2
Chlorwasserstoffsäure + H2O2 20
Chlorwasserstoffsäure + H2O2 100
Chlorwasserstoffsäure + Brom 20
Chlorwasserstoffsäure + Brom 100
Essigsäure, 99 % 100 1 (2)
Ethanol + Iod 20 1 (2)

- 149 -
Fluor, gasförmig 20
Fluorwasserstoffsäure, 40 % 20 1 (2)
Fluorwasserstoffsäure + Salpetersäure, 40 % + 70 20
%
Kaliumcyanid-Lösung 20
Kaliumcyanid-Lösung 100
KCN-Schmelze + Luft 700 3 (2)
KHSO4-Schmelze + Luft 440
KOH-Schmelze + Luft 500 4 (2)
KOH-Schmelze + Luft 800 4 (2)
Königswasser 20 1
Königswasser 100 1
Königswasser 150 1
Kupfer – (II)-chlorid-Lösung 100
lod, trocken 20 1 (2)
lod, feucht 20 1 (2)
Iod + Kaliumiodid-Lösung 20
lodwasserstoffsäure, 57 % 20 1 (2)
lodwasserstoffsäure, 57 % 100 1 (2)
NaCN + KCN-Schmelze (2:1) + Luft 550 3 (2)
NaCN-Schmelze + Luft 700 3 (2)
NaOH-Schmelze + Luft 500 4 (2)
NaOH-Schmelze + Luft 800 4 (2)
Natriumhypochlorit-Lösung 20 4 (2)
Natriumhypochlorit-Lösung 100 4 (2)
Phosphorsäure, 85 % 100 1 (2)
Salpetersäure, 65 % 20 1 (2)
Salpetersäure, 65 % 100 1 (2)
Schwefelsäure, 96 % 20 1 (2)
Schwefelsäure, 96 % 100 1 (2)
Schwefelsäure, 96 % 300
Schwefelwasserstoff, gasf., feucht 20 1 (2)
Wasser/Brom 20 1 (2)

- 150 -
1 uneingeschränkt verwendbar, Abtragungsrate liegt unter 0,01 mg cm-2 h-1
2 als Werkstoff z.T. verwendbar, Abtragungsrate ca. 0,01 mg cm-2 h-1
3 zur Auflösung begrenzt geeignet, Lösungsrate ca. 1 mg cm-2 h-1
4 zum Auflösen geeignet, Lösungsrate ca. 10 mg cm-2 h-1

Iridium Ir

Eigenschaft Maßeinheit Wert / Quelle Bemerkungen,

Quelle

Protonen-Zahl 77
Rel. Atommasse Bez. auf 12 C 192,22 (+-3) (1)
Elektronenkonfiguration [Xe] 4f14 5d7 6s2 (1)
Atomradius pm 135,7 (1) Pikometer
Ionisierungsenergie eV Elektronenvolt
1. 9,1205 (1)
2. 17,411 (1)
3. 26,946 (1)
4. 39,384 (1)
5. 57,106 (1)
Elektronegativität 2,201 / 1,552 /
5,403 eV 1 Pauling
(1) 2 Allred/Rochow
3 Absolutwert

Dichte g / cm3 20 °C 22,650 (1)

Härte M = Mohs 7 gegossen
B = Brinell 212 (1) 107 Pa
Färbung silberweiß
Schmelztemperatur °C / K 2410 / 2683,15 (1)
Siedetemperatur °C / K 4130 / 4403,15 (1)
Spez. Schmelzenthal- kJ x kg-1 137,0 (1)
phie
Spez. Wärmekapazität kJ x kg-1 x K-1 0,131 (1) 25 °C
Thermische Leitfähig- W x m-1 x K-1 147,0 (1) 27 °C
keit 147,0 (2) 0 °C

- 151 -
 Thermischer Längenaus- K-1 6,4 (1) Bei 25 °C
dehnungskoeffizient
Thermospannung mV +0,66 / -0,09 (1) Δt 100 K Pt / Cu
Elastizitätsmodul Pa 5,2 x 1010 (1)
Elektr. Leitfähigkeit Sx m-1 18,83 x 106 (1) 20 °C
Spez. el. Widerstand Ωxm 5,31 x 10-8 (1) 20 °C
4,7 (2) 0°C
Sprungtemperatur °C / K -273,037/ 0,1125 (1)
(Supraleitung) 0,11 K (2)
Spez. Mag. Suszep- m3 x kg-1 +1,51 x 10-9 (2) 20 °C
tibilität +1,29 (2) 0K
Hall Koeffizient m3 x A-1 x s-1 -0,402 x 10-10 (1)
Elektrochemisches kg x A-1 x s-1 x 10-6
Äquivalent
Normalpotential Ir/Ir3+ V + 1,156 (1)
Bildungsenthalphie KJ x mol-1 -246 (1)
IrCl3
Reflexionsfähigkeit bei nm % 579 74,6 massives Metall
Wellenlänge 660 74,1 (4)

Schallgeschwindigkeit m/s 4900 (1)

longitudinal 5350 (9) 25°C ,1 bar
transversal 3050 (9) „

Silberweißes, glänzendes, sehr hartes und sprödes Metall. Höchste Dichte aller (stabi-
len!) Elemente.

Iridium

Einwirkender Stoff / Gemisch Tempe- Beständigkeit; Eignung als

Konzentration in % ratur Werkstoff bzw. Lösungsmittel /
°C Quelle
Brom, flüssig, trocken 20 1 (2)
Brom, flüssig, feucht 20 1 (2)
Bromwasserstoffsäure, 60 % 20 1 (2)
Bromwasserstoffsäure, 60 % 100 1 (2)

- 152 -
Bromwasserstoffsäure + Brom, 60 % 100 1 (2)
Chlor, gasförmig, trocken 20 1 (2)
Chlor, gasförmig, feucht 20 1 (2)
Chlorwasserstoffsäure, 36 % 20 1 (2)
Chlorwasserstoffsäure, 36 % 100 1 (2)
Chlorwasserstoffsäure + Chlor, 20%, Sättigung 20
mit Cl2
Chlorwasserstoffsäure + Chlor, 20%, Sättigung 80
mit Cl2
Chlorwasserstoffsäure + Chlor, 20%, Sättigung 100 2 (2)
mit Cl2
Chlorwasserstoffsäure + H2O2 20
Chlorwasserstoffsäure + H2O2 100
Chlorwasserstoffsäure + Brom 20
Chlorwasserstoffsäure + Brom 20
Essigsäure, 99 % 100 1 (2)
Ethanol + Iod 20 1 (2)
Fluor, gasförmig 20
Fluorwasserstoffsäure, 40 % 20 1 (2)
Fluorwasserstoffsäure + Salpetersäure, 40 % + 70 20
%
Kaliumcyanid-Lösung 20
Kaliumcyanid-Lösung 100
KCN-Schmelze + Luft 700 3 (2)
KHSO4-Schmelze + Luft 440 1 (2)
KOH-Schmelze + Luft 500
KOH-Schmelze + Luft 800
Königswasser 20 1 (2)
Königswasser 100 1 (2)
Königswasser 150 3 (2)
Kupfer – (II)-chlorid-Lösung 100
lod, trocken 20 1 (2)
lod, feucht 20 1 (2)
Iod + Kaliumiodid-Lösung 20
lodwasserstoffsäure, 57 % 20 1 (2)
lodwasserstoffsäure, 57 % 100 1 (2)
NaCN + KCN-Schmelze (2:1) + Luft 550 3 (2)

- 153 -
NaCN-Schmelze + Luft 700 3 (2)
NaOH-Schmelze + Luft 500
NaOH-Schmelze + Luft 800
Natriumhypochlorit-Lösung 20
Natriumhypochlorit-Lösung 100 2 (2)
Phosphorsäure, 85 % 100 1 (2)
Salpetersäure, 65 % 20 1 (2)
Salpetersäure, 65 % 100 1 (2)
Schwefelsäure, 96 % 20 1 (2)
Schwefelsäure, 96 % 100 1 (2)
Schwefelsäure, 96 % 300
Schwefelwasserstoff, gasf., feucht 20 1 (2)
Wasser/Brom 20 1 (2)

1 uneingeschränkt verwendbar, Abtragungsrate liegt unter 0,01 mg cm-2 h-1

2 als Werkstoff z.T. verwendbar, Abtragungsrate ca. 0,01 mg cm-2 h-1
3 zur Auflösung begrenzt geeignet, Lösungsrate ca. 1 mg cm-2 h-1
4 zum Auflösen geeignet, Lösungsrate ca. 10 mg cm-2 h-1

- 154 -
Osmium Os

Eigenschaft Maßeinheit Wert / Quelle Bemerkungen,

Quelle

Protonen-Zahl 76
Rel. Atommasse Bez. auf 12 C 190,23 (+-1) (1)
Elektronenkonfiguration [Xe] 4f14 5d6 6s2
(1)
Atomradius pm 135,0 (1) Pikometer
Ionisierungsenergie eV Elektronenvolt
1. 8,7065 (1)
2. 16,582 (1)
3. 24,874 (1)
4. 40,420 (1)
5. 53,893 (1)
6. 68,403 (1)
7. 83,951 (1)
8. 98,459 (1)
Elektronegativität 2,201 / 1,522 /
4,903 eV 1 Pauling
(1) 2 Allred/Rochow
3 Absolutwert

Dichte g / cm3 20 °C 22,590 (1)

Härte M = Mohs 7,5 (1)
B = Brinell 348,7 (1) 107 Pa
Vickers 300 – 680 (2) 20 °C
260 – 580 (2) 200 °C
230 – 500 (2) 400 °C
200 – 410 (2) 600 °C
160 – 400 (2) 1000 °C
Färbung silber-bläulich, glän-
zend
Schmelztemperatur °C / K 3054 (+-30) / 3327,15 (1)
+-30)
Siedetemperatur °C / K 5027 / 5300,15 (1)
Spez. Schmelzenthal- kJ x kg-1 154 (1)
phie
Spez. Wärmekapazität kJ x kg-1 x K-1 0,130 (1) 25 °C

- 155 -
 Thermische Leitfähig- W x m-1 x K-1 87,6 (1) 27 °C
keit 75,5 (2) 1000 K, senkr. z.
krist. c-Achse
110 (2) 1000 K, parallel z.
krist. c-Achse
Thermischer Längenaus- K-1 4,3 (1) Bei 25 °C
dehnungskoeffizient
Thermospannung mV Δt 100 K Pt / Cu
Elastizitätsmodul Pa 55,5 x 1010 (1)
GPa 570 (2)
Elektr. Leitfähigkeit S x m-1 12,31 x 106 (1) 20 °C
Spez. el. Widerstand Ωxm 8,12 x 10-8 (1) 20 °C
8,2 (2) 0°C
Sprungtemperatur °C / K -272,495 / 0,655
(Supraleitung) 0,71 K (2)
Spez. Mag. Suszep- m3 x kg-1 +0,654 x 10-9 (1)
tibilität +0,69 (2) 20 °C
+0,60 (2) 0K
Hall Koeffizient m3 x A-1 x s-1

Elektrochemisches kg x A-1 x s-1

Äquivalent Os+
Normalpotential Os/ V + 0,850 (1)
Os2+
Bildungsenthalphie KJ x mol-1 -190 (1)
OsCl3
Reflexionsfähigkeit bei nm %
Wellenlänge
Schubmodul GPa 220 (2)
Querdehnungszahl 0,25

Osmium

Beständigkeit gegenüber Luft, Wasser, Umwelteinflüssen

Osmium hat eine für ein Edelmetall hohe Oxidationsneigung, fein verteiltes (pulverförmiges) Os
wird bereits bei Raumtemperatur zu Osmium-8-oxid OsO4 oxidiert. Dieses hat einen Siedepunkt
von 130 °C und ist übelriechend, was dem Metall seinen Namen gab.

- 156 -
 Kompaktes Os ist gegen Luft und Wasser jedoch völlig beständig, bei hohen Temperaturen
reduziert Os Wasserdampf und wird dabei oxidiert.

Auflösung bzw. Angriff

Durch seine Oxidationsneigung wird das Metall von oxidierenden Säuren angegriffen. Das gilt
jedoch nur für pulverförmiges Metall, das kompakte Os wird von Säuren nur wenig angegriffen,
heiße, konzentrierte Salpetersäure und heißes Königswasser lösen sehr langsam.
Pulverförmiges Os löst sich in rauchender Salpetersäure und heißem Königswasser auf.

Nichtoxidierende Säuren: Gegen organische Säuren sowie nichtoxidierende, halogenfreie

anorganische Säuren ist Osmium in der Kälte völlig beständig. Bei höheren Temperaturen
erfolgt geringer Angriff. Salzsäure und andere Halogenwasserstoff-Säuren greifen ohne Zusatz
von Oxidationsmittel nicht oder nicht merklich an.

Halogene:
Fluor reagiert mit Os-Pulver ab 100 °C. (Aufglühen) Chlor wirkt erst beim Erwärmen ein, bei
Raumtemperatur erfolgt keine Reaktion. Iod reagiert nicht mit Os.

Oxidierende Säuren
In Salpetersäure von sehr hoher Konzentration (rauchend) löst sich fein gepulvertes Os unter
Bildung von OsO4 auf, besonders schnell beim Erwärmen. Das Metall wird in der Wärme von
stark oxidierend wirkenden Säuremischungen angegriffen. Schwefelsäure, auch bei hoher
Konzentration und Temperatur, wirkt nicht ein. Heiße konz. Phosphorsäure greift das Metall
etwas an.

Schwefel, Phosphor, Arsen, Antimon usw.

Mit Schwefel reagiert Os beim Erhitzen.

Alkalien und alkalische Schmelzen

Beim Schmelzen mit Kaliumhydroxid geht Os in Lösung, da sich Kaliumosmat bildet. Ähnliches
gilt für Natriumhydroxid, KOH ist jedoch wirksamer.
Geschmolzene Alkalicyanide sind ohne Einfluss.

Oxidierende Schmelzen
Schmelzende Alkalien mit Zusatz von Oxidationsmitteln wie Kaliumnitrat oder Per-
oxiden wirken lösend.
Geschmolzenes Kaliumhydrogensulfat verursacht einen geringen Angriff.

Salzlösungen
- 157 -
 Lösungen von Kaliumchlorat können Os unter OsO4-Bildung auflösen, vor allem bei höheren
Temperaturen. Alkalicyanid-Lösungen greifen Os nicht an. Alkalische Lösungen , vor allem bei
gleichzeitiger Einwirkung von Peroxid, greifen etwas an.
Eisen-3-chlorid - Lösungen greifen Os an. Auch Natriumhypochlorit wirkt auflösend, bei Os
bereits bei Raumtemperatur.

Osmium

Einwirkender Stoff / Gemisch Tempe- Beständigkeit; Eignung als

Konzentration in % ratur Werkstoff bzw. Lösungsmittel /
°C Quelle
Brom, flüssig, trocken 20 4 (2)
Brom, flüssig, feucht 20 3 (2)
Bromwasserstoffsäure, 60 % 20 1 (2)
Bromwasserstoffsäure, 60 % 100 3 (2)
Bromwasserstoffsäure + Brom, 60 % 100
Chlor, gasförmig, trocken 20 1 (2)
Chlor, gasförmig, feucht 20 3 (2)
Chlorwasserstoffsäure, 36 % 20 1 (2)
Chlorwasserstoffsäure, 36 % 100 3 (2)
Chlorwasserstoffsäure + Chlor, 20%, Sättigung 20
mit Cl2
Chlorwasserstoffsäure + Chlor, 20%, Sättigung 80
mit Cl2
Chlorwasserstoffsäure + Chlor, 20%, Sättigung 100
mit Cl2
Chlorwasserstoffsäure + H2O2 20
Chlorwasserstoffsäure + H2O2 100
Chlorwasserstoffsäure + Brom 20
Chlorwasserstoffsäure + Brom 20
Essigsäure, 99 % 100
Ethanol + Iod 20
Fluor, gasförmig 20
Fluorwasserstoffsäure, 40 % 20 1 (2)
Fluorwasserstoffsäure + Salpetersäure, 40 % + 70 20
%
Kaliumcyanid-Lösung 20
Kaliumcyanid-Lösung 100
KCN-Schmelze + Luft 700

- 158 -
KHSO4-Schmelze + Luft 440
KOH-Schmelze + Luft 500 4 (2)
KOH-Schmelze + Luft 800 4 (2)
Königswasser 20 4 (2)
Königswasser 100 4 (2)
Königswasser 150 4 (2)
Kupfer – (II)-chlorid-Lösung 100
lod, trocken 20 2 (2)
lod, feucht 20 1 (2)
Iod + Kaliumiodid-Lösung 20
lodwasserstoffsäure, 57 % 20 2 (2)
lodwasserstoffsäure, 57 % 100 3 (2)
NaCN + KCN-Schmelze (2:1) + Luft 550
NaCN-Schmelze + Luft 700
NaOH-Schmelze + Luft 500 4 (2)
NaOH-Schmelze + Luft 800 4 (2)
Natriumhypochlorit-Lösung 20 4 (2)
Natriumhypochlorit-Lösung 100 4 (2)
Phosphorsäure, 85 % 100 4 (2)
Salpetersäure, 65 % 20 3 (2)
Salpetersäure, 65 % 100 4 (2)
Schwefelsäure, 96 % 20 1 (2)
Schwefelsäure, 96 % 100 1 (2)
Schwefelsäure, 96 % 300
Schwefelwasserstoff, gasf., feucht 20 1 (2)
Wasser/Brom 20 1 (2)

1 uneingeschränkt verwendbar, Abtragungsrate liegt unter 0,01 mg cm-2 h-1

2 als Werkstoff z.T. verwendbar, Abtragungsrate ca. 0,01 mg cm-2 h-1
3 zur Auflösung begrenzt geeignet, Lösungsrate ca. 1 mg cm-2 h-1
4 zum Auflösen geeignet, Lösungsrate ca. 10 mg cm-2 h-1

- 159 -
Anhang 4 Definition Edelmetalle

Edle und unedle Metalle

Um den Begriff des Edelmetalls überhaupt definieren zu können, ist es wichtig, sich mit
der elektrochemischen Spannungsreihe der Elemente zu beschäftigen. Die praktische
Definition eines edlen Metalls hängt ja sehr eng mit dessen chemischer Beständigkeit,
sprich, Reaktionsträgheit, zusammen. Wobei diese Beständigkeit bei den einzelnen
Metallen sehr unterschiedlich ist und auch stark von den herrschenden Bedingungen
abhängt. Daher ist die chemische Beständigkeit immer relativ zu betrachten, im Ver-
gleich zu anderen Elementen.
So verhalten sich die Metalle Niob, Tantal, Zirconium und einige weitere edel im Sinne
chemischer Beständigkeit. Es sind hier allerdings nicht die Elemente selbst, von denen
diese Beständigkeit herrührt, sondern die mit z.B. Sauerstoff an der Luft gebildeten
Oxide. Diese Oxide sind selbst chemisch reaktionsträge und beständig, man könnte sie
als „edel“ bezeichnen. Sie schützen das Metall darunter rund lassen es selbst wie ein
Edelmetall reagieren. Das gilt auch für den Chrom-Nickel-Stahl, bei dem das Chrom für
den Schutz der Oberfläche zuständig ist.

Elektrochemische Spannungsreihe

Gibt ein neutrales Atom bei einer Reaktion ein oder mehrere Elektronen ab, so handelt
es sich um eine Oxidation. Das Atom wird zum positiv geladenen Ion, einem Kation.
(Kation deshalb, da dieses mit seiner positiven Ladung in einem elektrolytischen
System zur negativen Elektrode, der Kathode, strebt) Im Gegenzug dazu bewegen sich
die negativ geladenen Anionen in Richtung auf die positive Anode.
Diese Oxidation kann aber nicht allein für sich stattfinden, sondern bedarf immer auch
einer gekoppelten Gegenreaktion, bei der die abgegebenen Elektronen von einem
Reaktionspartner aufgenommen werden. Elektronenaufnahme-Reaktionen heißen
Reduktion. So wird durch die Aufnahme eines oder mehrerer Elektronen aus einem
positiven Metallkation z.B. ein neutrales Atom, das Kation wird zum Metall reduziert.
Dieser Vorgang lässt sich bei der galvanischen Beschichtung sehr gut verfolgen: An
der positiven Anode geht eine Elektrode (z.B. Silberblech) in Lösung, während sich
gleichzeitig an der als negativer Elektrode geschalteten Ware das Silber zum Metall
reduziert und auf der Oberfläche abgeschieden wird.
Ein Oxidationsmittel ist also ein Stoff, resp. ein Element, welches Elektronen auf-
nehmen kann. Im Gegensatz dazu kann ein Reduktionsmittel Elektronen abgeben und
wird bei der Abgabe oxidiert, während ein Oxidationsmittel bei der Elektronenaufnahme
reduziert wird. Das Zusammenspiel dieser Reaktionen nennt man Redoxreaktion.
Allerdings gibt es keine absoluten Oxidations- bzw. Reduktionsmittel, da ein Stoff
bzw. Element nicht an jeden beliebigen anderen Stoff Elektronen abgeben oder auf-

- 160 -
nehmen kann. Die oxidierende oder reduzierende Wirkung eines Stoffes ist immer eine
Funktion des dazugehörigen Reaktionspartners.

Diese unterschiedlich starke Reduktions- bzw. Oxidationswirkung lässt sich zahlen-

mäßig erfassen. Allerdings auch wieder nicht als absoluter Wert, sondern immer nur als
Potentialdifferenz, also quasi als den Spannungsunterschied, der zwischen den beiden
Systemen besteht. Denn ein Strom (und um einen Stromfluss handelt es sich bei der
Redoxreaktion, denn es wandern Ladungsträger, in dem Falle Elektronen, hin und her!)
kann nur fließen, wenn zwischen beiden Partnern ein Spannungsgefälle, eine Potential-
differenz, besteht. Ganz ähnlich wie bei einem Stoffstrom (Wasser), der nur bei einer
Schwerkraft-Differenz (unterschiedliche Höhenniveaus) in Gang kommt.
So hat zum Beispiel diese Potentialdifferenz im System Zink--Kupfer den Wert 1,10
Volt. (Zinksulfat und Kupfersulfat, je ein Mol pro Liter Wasser, Zink- und Kupfer als
Metall). Zink besitzt hier das höhere, Kupfer das niedrigere Potential. Der Elektronen-
fluss bewegt sich vom Zink zum Kupfer.
Tauscht man Zink gegen Silber aus (ebenfalls 1-molare Salzlösungen), fließt der
Elektronenstrom vom Kupfer zum Silber. Es stellt sich eine Potential-Differenz von 0,46
Volt ein. Um einen Standard-Wert zu bekommen, hat man dazu die sog. Wasserstoff-
Bezugselektrode definiert: Eine von Wasserstoff (Atmosphärendruck) umspülte Platin-
elektrode taucht in eine 1-normale Wasserstoff-Ionenlösung bei 25 °C ein. Dies ist die
sog. „Normal-Wasserstoff-Elektrode“. Es wäre auch möglich gewesen, zur Definition
jedes andere Element zu wählen.
Bezogen auf diese Normalelektrode, die den Wert 0 erhält, lassen sich positive und
negative Standard-Potentiale in einer sog. Spannungsreihe festlegen. In dieser Reihe
ist jedes weiter oben stehende Element in der Lage, an jedes tiefer stehende Elekt-
ronen abzugeben.
Damit entsteht ein Maß für die oxidierende bzw. reduzierende Kraft des jeweiligen
Redoxsystems: je negativer der betreffende wert ist, umso stärker ist die reduzierende
Kraft, und je positiver, desto größer seine oxidative. Daher sind die ganz obenste-
henden Metalle bzw. Elemente besonders starke Reduktionsmittel und sehr leicht oxi-
dierbar, während die ganz unten stehenden Elemente starke Oxidationsmittel und
besonders leicht reduzierbar sind.
Hier wird der Zusammenhang mit dem Begriff „edel“ deutlich: Man definiert als Edel-
metall bzw. edles Element sämtliche unter dem Wasserstoff stehenden, also solche mit
positivem Standard-Potential. Kupfer wird allerdings nicht als Edelmetall angesehen.
Mitunter verwendet man auch noch den Begriff Halbedelmetall. Auch Quecksilber wird,
trotz seines hohen positiven Potentials, nicht als klassisches Edelmetall angesehen.
Die Definitionen der Spannungsreihe beziehen sich sämtlich auf 1-molare Salzlösun-
gen bei 25 °C und die Normal-Wasserstoff-Elektrode als Nullpunkt.
Die Spannungsreihe wird öfter auch umgekehrt angegeben, d.h. ganz oben die edlen
und unten die unedlen Elemente.

- 161 -
Element Red. Element Ox. Standard-Pot. V

Lithium Li → Li+ + e -3,045 (8)

Rubidium Rb → Rb+ + e -2,98
Cäsium Cs → Cs+ + e -2,92
Kalium K → K+ + e -2,92
Barium Ba → Ba2+ + 2e -2,92
Strontium Sr → Sr2+ + 2e -2,89
Calcium Ca → Ca2+ + 2e -2,866 (8)
Natrium Na → Na+ + e -2,714 (8)
Lanthan La → La3+ + 3e -2,522
Cer Ce → Ce3+ + 3e -2,483
Yttrium Y → Y3+ + 3e -2,372
Magnesium Mg → Mg2+ + 2e -2,363 (8)
Praseodymium Pr → Pr3+ + 3e -2,353 (9)
Erbium Er → Er3+ + 3e -2.331 (9)
Holmium Ho → Ho3+ + 3e -2.33 (9)
Thulium Tm → Tm3+ + 3e -2.319 (9)
Terbium Tb → Tb3+ + 3e -2.31 (9)
Neodymium Nd → Nd3+ + 3e -2,323 (9)
Samarium Sm → Sm3+ + 3e -2,297 (9)

- 162 -
Dysprosium Dy → Dy3+ + 3e -2.295 (9)
Lutetium Lu → Lu3+ + 3e -2.28 (9)
Gadolinium Gd → Gd3+ + 3e -2.279 (9)
Ytterbium Yb → Yb3+ + 3e -2.19 (9)

Scandium Sc → Sc3+ + 3e -2.077 (9)

Europium Eu → Eu3+ + 3e -1,991 (9)
Beryllium Be → Be2+ + 2e -1,847 (8)
Titan Ti → Ti2+ + 2 e− -1,77
Aluminium Al → Al3+ + 3e -1,662 (8)
Zirconium Zr → Zr4+ + 4e -1.553 (9)
Mangan Mn → Mn2+ + 2e -1,180 (8)
Vanadium V → V3+ + 3e -1,17
Niob Nb → Nb3+ + 3e -1,099
Vanadium V → V3+ + 3e -0.838 (9)
Zink Zn → Zn2+ + 2e -0,7627 (8)
Chrom Cr → Cr3+ + 3e -0,744 (8)
Gallium Ga → Ga3+ + 3e -0,529 (8)
Eisen Fe → Fe2+ + 2e -0,4002 (8)
Cadmium Cd → Cd2+ + 2e -0,4029 (8)
Thallium Tl → Tl + e- -0,34
Indium In → In3+ + 3e -0,34
Cobalt Co → Co2+ + 2e -0,277 (8)
Nickel Ni → Ni2+ + 2e -0,250 (8)
Molybdän Mo → Mo3+ + 3e -0,2
Zinn (β) Sn → Sn2+ + 2e -0,136 (8)
Blei Pb → Pb2+ + 2e -0,126 (8)
Wolfram WO2 + 4H+ + 4e− -0,119
→ W + 2H2O
Deuterium -0,0034 (8)
Wasserstoff H2 → 2 H+ + 2 e− 0,00
Bismut Bi → Bi3+ + 3e +0,20
Rhenium Re → Re3+ + 3e +0.3 (9)
Kupfer Cu → Cu2+ + 2e +0,337 (8)
Ruthenium Ru -- Ru2+ +0,455 (1)
Rhodium Rh -- Rh3+ +0,758 (1)

- 163 -
Silber Ag → Ag+ + e +0,7991 (8)
Osmium Os -- Os2+ + 2 e- +0,850 (1)
Quecksilber 2 Hg → [Hg2]2+ + +0,854 (8)
2 e-
Palladium Pd → Pd2+ + 2e +0,987 (8)
Iridium Ir -- Ir3+ + 3 e- +1,156 (1)
Platin Pt → Pt2+ + 2 e- + 1,20
Gold Au → Au3+ + 3e- +1,498 (8)

Gestützt auf die elektrochem. Spann.reihe lassen sich (vereinfachte!) Aussagen über die Reak-
tionsfähigkeit des betreffenden Metalls machen. So sind die Elemente mit stark negativen
Potentialen sehr starke Reduktionsmittel und in Säuren sehr gut löslich, generell sehr reaktions-
freudig und daher extrem unedel. Dem entgegen stehen die Elemente mit den positivsten
Potentialen, sie stellen starke Oxidationsmittel (in Ionenform!) dar, sind chemisch relativ reak-
tionsträge und in (nichtoxidierenden!) Säuren unlöslich. Daher sind sie im chemischen Sinne
edel. Allerdings gibt es in Bezug auf die jeweiligen Elemente stärkere Unterschiede. Näheres
dazu unter dem betr. Element.

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