Bauformen • RAM-Bausteinen

• ROM-Bausteinen
 1. DIMM (Dual In-line Memory Module)

Bauformen 2. SODIMM (Small Outline DIMM)

3. MicroDIMM
von RAM 4. RIMM (Rambus Inline Memory Module)

(Random 5. FB-DIMM (Fully Buffered DIMM)

Access 6. NVDIMM (Non-Volatile DIMM)

7. UMA (Uniform Memory Access)

Memory)- 8. 3D-Stacked Memory

Bausteinen 9. HBM (High-Bandwidth Memory)

10. XPoint-Speicher
RAM (Random Access
Memory)-Bausteinen
1. DIMM (Dual In-line Memory Module): Dies ist die
gebräuchlichste Bauform von RAM in Desktop- und
Servercomputern. DIMMs sind längliche Platinen, die
RAM-Chips auf beiden Seiten enthalten. Sie werden in
speziellen Steckplätzen auf dem Motherboard installiert
2. SODIMM (Small Outline DIMM): SODIMMs sind
kleinere Versionen von DIMMs und werden oft in Laptops
und kleineren Computern verwendet. Sie sind kürzer und
haben weniger Kontakte als DIMMs.
3. MicroDIMM: MicroDIMMs sind noch kleinere
Versionen von DIMMs und wurden in einigen älteren
Laptops und Miniaturcomputern verwendet. Sie sind
kleiner als SODIMMs und haben weniger Kapazität.
RAM (Random Access
Memory)-Bausteinen

4. RIMM (Rambus Inline Memory Module): RIMMs

wurden in den späten 1990er Jahren in einigen High-End-
Computern verwendet. Sie verwenden die Rambus-
Technologie und haben eine andere physische Bauform im
Vergleich zu DIMMs oder SODIMMs.
5. FB-DIMM (Fully Buffered DIMM): FB-DIMMs sind
eine spezielle Art von DIMMs, die in einigen Servern
verwendet werden. Sie haben einen zusätzlichen
Speichercontroller-Chip, der den Speicherzugriff effizienter
macht.
6. NVDIMM (Non-Volatile DIMM): NVDIMMs sind eine
besondere Art von DIMMs, die nichtflüchtigen Speicher (z.
B. NAND-Flash) integrieren, um Daten zu speichern, selbst
wenn der Computer ausgeschaltet ist. Sie werden in einigen
Servern und Workstations für datenintensive Anwendungen
eingesetzt.
RAM (Random
Access Memory)-
Bausteinen
7. UMA (Uniform Memory Access):
Dies ist keine physische Bauform, sondern ein Konzept,
bei dem der Speicher in einem System gleichmäßig
zugänglich ist, ohne dass Unterschiede zwischen lokalem
und entferntem Speicher bestehen. Dies kann in Multi-
Prozessor-Systemen oder Clusterumgebungen auftreten.
8. 3D-Stacked Memory:
Diese Art von RAM verwendet eine vertikale Stapelung
von RAM-Chips, um die Speicherdichte zu erhöhen und
die Bandbreite zu verbessern. Dies kann in
Hochleistungscomputern und Grafikkarten eingesetzt
werden.
9. HBM (High-Bandwidth Memory):
HBM ist eine spezielle Art von 3D-gestapeltem Speicher,
der in Grafikkarten verwendet wird. Es bietet eine hohe
Bandbreite und Energieeffizienz und ist ideal für
grafikintensive Aufgaben.
10.XPoint-Speicher:
Dies ist keine herkömmliche RAM-Bauform, sondern
eine nichtflüchtige Speichertechnologie, die in der Nähe
der Geschwindigkeit von RAM liegt. Sie wird in einigen
High-End-SSDs und Speichersystemen verwendet.
Bauformen von
ROM(Read-Only
Memory)-Bausteinen

1. Masken-ROM (Masked ROM)

2. PROM (Programmable Read-Only Memory)

3. EPROM (Erasable Programmable Read-Only Memory)

4. EEPROM (Electrically Erasable Programmable Read-

Only Memory)

5. Flash-Speicher
Bauformen von
ROM(Read-Only
Memory)-Bausteinen

1. Masken-ROM (Masked ROM) Masken-ROMs sind ROM-Chips,

die in der Fertigung mit den gewünschten Daten programmiert
werden. Diese Daten sind fest in den Schaltkreis eingebrannt und
können nicht geändert werden. Sie werden häufig für grundlegende
Firmware oder Betriebssysteme in eingebetteten Systemen
verwendet.
2. PROM (Programmable Read-Only Memory) PROMs sind ROM-
Chips, die vom Benutzer programmierbar sind. Die Programmierung
erfolgt durch das Brennen spezieller Verbindungen oder Dioden mit
einem Programmiergerät. Einmal programmiert, können die Daten
nicht geändert werden.

3. EPROM (Erasable Programmable Read-Only Memory) EPROMs

sind ROM-Chips, die elektrisch gelöscht und neu programmiert
werden können, indem sie ultraviolettem Licht ausgesetzt werden.
Sie sind nützlich für die Entwicklung und das Testen von Software,
da sie mehrfach wiederverwendet werden können.
Bauformen von ROM(Read-
Only Memory)-Bausteinen
4. EEPROM (Electrically Erasable Programmable Read-Only
Memory):
1. EEPROMs sind ROM-Bausteine, die elektrisch gelöscht und
neu programmiert werden können, ohne dass sie ultraviolettem
Licht ausgesetzt werden müssen. Sie sind in vielen
Anwendungen, wie zum Beispiel in USB-Sticks und BIOS-
Chips von Computern, weit verbreitet.
´5. Flash-Speicher:
2. Flash-Speicher ist eine spezielle Art von EEPROM, die in
vielen modernen elektronischen Geräten verwendet wird.
Flash-Speicher kann in Sektoren oder Blöcken gelöscht und
neu programmiert werden, was eine effiziente Aktualisierung
von Firmware und Speicherung von Daten ermöglicht. Es
kommt in verschiedenen Formen vor, einschließlich NAND-
Flash und NOR-Flash.