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KS B ISO 1106-1

SKSKSKS
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KSKS
SKS
KS
용접 이음부의 방사선 투과
검사 권고 실시 방법-
제 1 부:두께 50 mm 이하의
강판 맞대기 용접 이음부
KS B ISO 1106-1:2002

산업표준심의회 심의
2002년 12월 12일 제정
한국표준협회 발행
B ISO 1106-1:2002

기계기본요소부회 심의위원 명단
성 명 근 무 처 직 위

(회 장) 이 종 원 중앙대학교 교 수

(위 원) 한 일 우 (주)남선정공 전 무

박 익 근 서울산업대학교 교 수

김 정 규 한양대학교 교 수

손 승 요 아주대학교 교 수

유 봉 환 숭실대학교 교 수

(당연직) 한국기기유화시험연구원 부 장

(간 사) 이 민 호 기술표준원 자본재기술표준부 소재과

제정자:기술표준원장
제 정:2002년 12월 12일 기술표준원 고시 제02-1664호
원안작성협력자:산업표준심의회 기계기본요소부회
심 의 부 회:산업표준심의회 기계기본요소부회(회장 이 종 원)

이 규격에 대한 의견 또는 질문은 기술표준원 자본재기술표준부 소재과


(☎ 02-509-7329)로 연락하여 주십시오. 또한 한국산업규격은 산업표준화
법 제7조의 규정에 따라 5년마다 산업표준심의회에서 심의되어 확인, 개정
또는 폐지됩니다.
ICS 25.160.40

한 국 산 업 규 격 KS B ISO

용접 이음부의 방사선 투과 검사 권고 1106-1:2002


실시 방법-제1부:두께 50 mm 이하의
강판 맞대기 용접 이음부

Recommended practice for radiographic examination of fusion welded joints-


Part 1:Fusion welded butt joints in steel plates up to 50 mm thick

서 문 이 규격은 1984년 발행된 ISO 1106-1 Recommended practice for radiographic examination of fusion
welded joints-Part 1:Fusion welded butt joints in steel plates up to 50 mm thick를 번역하여, 기술적 내용을 변경
하지 않고 작성한 한국산업규격이다.

1. 적용 범위 이 규격은 만족할 만한 결과를 경제적으로 얻을 수 있는 용접부 방사선 투과 검사의 일반


적인 기법에 대하여 규정한다. 그 기법은 일반적으로 허용되는 검사 방법과 방사선 투과 검사의 기초 이
론에 근거하고 있다. 이 규격은 두께 50 mm 이하의 강판 용접 이음부의 방사선 투과 검사에 적용되며, 적
용되는 검사 기법만 설명되어 있고, 방사선 투과 사진의 합부 판정 기준은 규정되어 있지 않다.
기술된 기법의 많은 부분이 50 mm보다 두꺼운 강에도 적용되지만 50~200 mm 두께의 강에 사용되는 기
법은 ISO 1106-2에 따로 기술한다.
비 고 용접 구조물의 여러 다른 형태에 따라 허용되는 상질계 값은 이 규격에 기술되어 있지 않다.
그러나 기술된 기법이 바르게 사용된다면 ISO 2504에 최소 요구 사항으로 명시된 상질계 값을
어려움 없이 얻을 수 있을 것이다.

2. 인용 규격 다음에 나타내는 규격은 이 규격에 인용됨으로써 이 규격의 규정 일부를 구성한다. 이러한


인용 규격은 그 최신판을 적용한다.
ISO 1027 Radiographic image quality indicators for non-destructive testing-Principles and identification
ISO 1106-2 Recommended practice for radiographic examination of fusion welded joints-Part 2:Fusion welded
butt joints in steel plates thicker than 50 mm and up to and including 200 mm in thickness
ISO 2504 Radiography of welds and viewing conditions for film-Utilization of recommended patterns of image
quality indicators(IQI)
ISO 5576 Non-destructive testing-Industrial X-ray and gamma-ray radiography-Vocabulary
ISO 5579 Non-destructive testing-Radiographic examination of metallic materials by X-and gamma-rays-
Basic rules
ISO 5580 Non-destructive testing-Industrial radiographic illuminators-Minimum requirements
ISO 7004 Photography-Industrial radiographic film-Determination of ISO speed and ISO average gradient when
exposed X-and γ-radiation
ICRP Publication 9 Recommendations of the international commission on radiological protection

3. 정 의 이 규격에 사용되는 정의는 ISO 5576에 따른다.


B ISO 1106-1:2002

4. 방사선 투과 검사 기법의 분류 방사선 투과 검사 기법은 2가지 등급으로 나눈다.


A급 엑스선 및 감마선 검사에 대한 일반 기법
B급 엑스선 및 감마선 검사에 대한 고감도 결함 검출 기법
대부분의 경우 A급 기법을 적용한다. 검출하고자 하는 모든 결함을 A급 기법으로 나타내기에는 감도가
불충분할 수 있는 보다 어려운 경우에 B급 기법을 적용한다. B급 기법은 미립자 필름과 연증감지만을 사
용함으로써 일반적으로 장시간의 노출이 요구된다.
보다 상세한 것은 7.에서 기술하며, 특히 7.8의 마지막 절에 주목해야 한다.

5. 일반 사항
5.1 이온화 방사선에 대한 방호 인체의 어느 부위라도 엑스선이나 감마선에 노출되면 건강에 해로울 수
있다. 엑스선 장비나 방사성 선원을 사용할 때에는 방사선 작업자와 주위의 다른 일반인을 보호하기 위해
항상 충분한 주의를 해야 한다.
엑스선 및 감마선에 대해서는 현행의 관련 법규를 엄격히 적용하여야 한다.
그러한 규정이 없을 때에는 ICRP 간행물 9.에 따라 규정을 만들어야 한다.
5.2 표면 처리 방사선 투과 사진의 판독을 용이하게 하기 위하여 방사선 투과 사진을 촬영하기 전에 표
면의 요철을 제거하는 것이 좋다. 방사선 투과 검사를 위해 일반적으로 표면 처리가 필요한 것은 아니지
만 표면의 요철이 내부 결함을 검출하는 데 어려움을 줄 수 있다면 그 표면은 평탄하게 연삭해야 한다.
5.3 방사선 투과 사진에서의 용접부 위치 일반적으로 납 화살표 또는 다른 기호의 형태인 마커를 용접부
양 옆쪽에 놓아서 그 위치가 방사선 투과 사진상에서 식별될 수 있어야 한다. 용접 덧붙임이 제거되지 않
은 경우에는 이를 필요로 하지 않을 수도 있다.
5.4 방사선 투과 사진의 식별 납 문자 또는 기호를 방사선 투과 검사할 용접부의 각 검사 범위에 놓아야
한다. 각 검사 범위가 혼동되지 않고 뚜렷하게 식별될 수 있도록 이들 문자의 상이 방사선 투과 사진에
나타나야 한다.
5.5 마 킹 일반적으로 시험체에 표시한 영구적인 마킹은 각 방사선 투과 사진의 정확한 위치를 재확인
할 수 있도록 참조 지점을 제공한다. 재료의 성질이나 사용 조건상 각인을 할 수 없는 경우에는 방사선
투과 사진의 위치를 재확인할 수 있는 다른 적절한 방법을 모색해야 한다. 페인트 마크나 정확한 스케치
로 이를 대신할 수 있다.
5.6 필름의 중첩 용접부의 연속된 길이를 분할 필름으로 촬영할 때 검사되지 않고 남아 있는 용접부가
없다는 것을 증명하기 위해 적어도 10 mm씩 필름을 중첩시켜야 한다.
5.7 상 질 계 계약 당사자 간에 합의되고 ISO 1027에 명시된 형태의 연강 상질계(IQI)를 방사선 원측 표
면에 그 유형에 따라 용접부를 가로지르거나 부근에 놓이도록 해야 한다. 선원측 면에 접근이 불가능할
때에만 필름 측에 상질계를 놓는다. 이 경우에는 납 문자 “F”를 상질계 근처에 놓아야 하며 상질계 지시가
선원측에 상질계를 놓았을 때와 같은 결과를 나타내지 않기 때문에 검사 보고서에 그 사실이 기록되어야
한다. 이 경우 두 위치에서의 상질계를 비교하는 특별한 촬영이 요구될 수도 있다. 상질계의 권고 유형에
대한 상세 내용은 ISO 1027을 참조하도록 하고, 사용에 대한 상세 내용은 ISO 2504를 참조한다.

6. 방사선 투과 사진 촬영을 위한 권고 기법
6.1 필름 및 증감지 A급을 위해 사용되는 필름(ISO 5579 및 ISO 7004 참조)은 적어도 중간 입자, B급용
필름은 적어도 미립자이어야 한다.
엑스선 및 Ir-192에서 방출되는 감마선을 사용할 경우 A급과 B급 모두에 대하여 전후방 증감지의 두께

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는 0.02~0.25 mm이어야 한다.


일반적으로 엑스선의 경우 증감지가 얇을수록 노출 시간이 짧아진다.
120 kV 미만의 엑스선 관전압에 대해서는 얇은 연증감지가 산란 방사선을 줄이는 데 유용하기는 하지만
전방 증감지가 필요하지는 않다.
Co-60으로부터의 감마선에 대해서는 구리, 강, 중간 정도의 원자 번호를 가지는 금속이나 합금 또는 납
으로 된 전후방 증감지를 사용할 수 있다.
이들 중감지의 두께는 0.2~0.5 mm이어야 한다.
이중 필름 기법을 사용할 때에는 중간 증감지 또한 위에 언급한 두께 범위 이내이어야 한다.
염증감지의 사용은 권장하지 않는다. 그러나 사용이 불가피한 상황일 때에는 “고선명도” 유형의 것을 사
용해야 한다. 사용할 경우 일반적으로 방사선 투과 사진의 선명도를 떨어뜨리는 원인이 되므로 그를 사용
한 사실을 검사 보고서에 기록하여야 한다.
6.2 카 세 트 필름과 증감지(사용한 경우)는 연질 또는 경질의 카세트에 넣어야 한다. 시험체와 일치하는
곡률을 가지고 필름의 길이 전체가 용접부와 밀착되는 경질의 카세트를 조달하기 어려운 경우에는 가끔
연질의 카세트가 사용될 수 있다. 연질의 카세트를 사용할 때에는 필름과 증감지가 잘 접촉되도록 충분한
주의를 기울여야 하며 진공 포장된 필름을 사용하면 가장 좋다. 저전압 엑스선을 사용할 때에는 전방 증
감지가 과도한 엑스선 흡수의 원인이 되지 않도록 주의하여야 한다.
이 항이 증감지를 포함하는 사전 포장된 스트립 필름의 사용을 배제하는 것은 아니다.
6.3 빔의 정렬 특별히 찾는 결함을 용융면에 있고 다른 빔 정렬에 의해 가장 잘 나타낼 수 있다고 알려
진 경우(예를 들면 결함이 용융면에서 용융면을 따라 빔이 향하도록 촬영하는 경우)를 제외하고는 방사선
빔은 검사 부위의 가운데를 향해야 하며 그 지점에서 판의 면에 수직이어야 한다.
6.4 산란 방사선의 차단 필름에 도달하는 후방 산란 방사선이 없어야 한다. 이를 위해 필요하다면 1 mm
이상의 적당한 두께를 가진 납판을 필름-증감지 조합의 뒤에 둠으로써 모든 후방 산란 방사선으로부터
필름을 차폐해야 한다.
추가로 내부 산란 방사선의 영향을 감소시키려면 적절한 마스킹을 하여 조사 부위를 검사 범위로 제한
한다.
비 고 Co-60 감마선을 사용하는 특별한 경우 두께 2 mm의 납 필터를 시험체와 필름 사이에 사용할
수 있다. 이 필터는 카세트의 내부 또는 외부에 둘 수 있다. 납 이외의 금속 증감지를 사용하
는 경우 편의를 위해 이 필터는 보다 두꺼운 전방 증감지로 대체될 수 있다.
6.5 선원-필름 간 거리 필름과 인접한 용접부 표면과의 거리는 가능한 한 가까워야 한다. 최소 선원-시
험체 간 거리 d(즉 방사선원과 엑스선 튜브 또는 감마선 원측 시험체 표면 사이의 거리)는 초점 또는 방사
선원의 유효 크기 f 와 필름과 시험체 표면 사이의 거리 b(일반적으로 시험체 두께 t와 동일)에 따라 결정한다.
유효 초점 크기 f 는 그림 1에서 나타낸 것과 같이 투영된 초점 상에 의해 결정된다.
최소 선원-시험체 간 거리 d 는 초점의 유효 크기 f 에 대한 이 거리의 비(d / f )가 아래 식에 의해 주어
진 값 이상이 되도록 선택되어야 한다.
A급 d / f =7.5t2/3
B급 d / f =15t2/3
이들 관계는 그림 2의 그래프와 그림 3의 계산 도표에 나타나 있다.
시험체 표면과 필름 사이의 거리 b가 그림 2의 가로축이나 그림 3의 오른쪽 눈금에 있는 t와 비교하여
크다면 t는 b로 대체되어야 한다.
6.6 검사 부위의 크기 각 촬영에서 고려되어야 할 용접부의 최대 길이는 방사선 빔의 중심에서 투과되는

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시험체 두께와 필름 끝 부분에서 빔의 방향을 따라 측정되는 시험체 두께와의 차이에 의해 결정되어야 한


다. 이들 두께 차이로 인해 필름에 나타나는 농도 차이는 6.7에 나타낸 것보다 낮지 않은 농도값이 되도
록 해야 하며, 적절한 가리개를 가지는 사용 가능한 관찰기에 의해 허용되는 값보다 크지 않아야 한다.
6.7 방사선 투과 사진의 농도 촬영 조건은 뿌염 농도를 포함하여 검사 부위에서의 용접 금속 건전부의
방사선 투과 사진 농도가 표 1에 주어진 값보다 크게 되도록 해야 한다.

표 1 방사선 투과 사진의 농도

등 급 농 도
A 1.7 이상(1)
B 2.0 이상
1
주( ) 계약 당사자 간의 특별한 합의에 의해 1.5까지 낮
출 수 있다.

관찰기의 빛이 적절한 관찰을 할 수 있을 정도로 충분히 밝은 경우 높은 농도가 유리하게 사용될 수도


있다. 농도의 상한은 사용 가능한 필름 관찰면의 밝기에 의존하며 ISO 2504를 따라야 한다.
눈부심을 피하기 위해 가리개 조치를 해야 한다.
필름 노화, 현상 또는 온도로 인한 과도한 뿌염 농도를 피하기 위해 사용 중인 필름으로부터 노출되지
않은 필름을 발췌하여 실제 방사선 투과 검사할 때와 동일한 조건으로 취급하고 현상 처리하여 가끔씩 뿌
염 농도를 점검하여야 한다. 뿌염 농도는 0.3을 초과하지 않아야 한다.
여기에서 뿌염 농도란 노출되지 않은 필름을 현상했을 때의 총 농도(유제 및 기저)로 정의한다.
6.8 엑스선 관전압 및 감마선 원의 종류 좋은 결함 검출 감도를 유지하기 위해 엑스선 관전압은 가능한
한 낮아야 한다. 적절한 전압을 선택할 때에는 기본적으로 그림 4에 주어진 최대값을 초과하지 않아야 한
다.
시험체의 검사 부위에서 두께 변화가 있을 경우에는 기법을 변경하여 좀더 높은 전압을 사용(어떤 경우
에도 50 kV을 초과하여 증가시키지 않아야 함.)할 수 있으나 그로 인해 결함 검출 감도가 떨어지는 과도한
높은 관전압은 주의해야 한다.
표 2에 주어진 한계값 미만의 용접부 두께에는 감마선 원을 사용하지 않아야 한다.

표 2 감마선에 대한 최소 두께

등 급 두 께 mm
Ir-192 Co-60
A 20 40
B 40

엑스선을 사용할 수 없거나 감마선을 사용하여 보다 적합한 방향으로 방사선 빔을 정렬할 수 있다면,
적용 시 Ir-192 감마선에 대한 두께 하한을 더 낮출 수 있다. 이는 계약 당사자 간에 사전 승인이 있을
때에만 가능하나 A급의 경우 5 mm 미만과 B급의 경우 10 mm 미만의 용접 두께에 대해서는 Ir-192 감마
선의 사용이 권고되지 않는다.
감마선으로 얻을 수 있는 결함 검출 감도가 일반적으로 엑스선으로 얻을 수 있는 것보다 떨어진다는 것
에 주의해야 한다. 감도 차이는 얇은 용접부일수록 크고 두꺼울수록 작아진다. 따라서 이 규격의 두께 상
한에서 엑스선 및 감마선 기법 간에 얻어지는 감도 차이가 작을 것이라는 것을 예상할 수 있다.
감마선의 사용은 가능한 한 용접부의 모양, 두께 또는 접근성으로 인해 엑스선 투과 검사가 실용적이지

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않은 경우로 제한되어야 한다.


6.9 현상 처리 필름은 제조사의 지침에 따라 현상 처리하여야 하며, 온도와 현상 시간에 특별히 주의를
기울여야 한다. 방사선 투과 사진은 현상에 의한 얼룩이나 판독을 방해할 수 있는 다른 요인이 없어야 한
다.
6.10 관 찰 방사선 투과 사진은 암실에서 빛을 확산시키는 관찰면을 상에 놓고 평가해야 하며 관찰면은
방사선 투과 사진 상의 관찰을 위해 요구되는 최소한의 크기로 가려져야 한다. 관찰면의 밝기는 방사선
투과 사진을 충분히 판독할 수 있을 정도로 조절할 수 있어야 한다. 필름 관찰 조건에 관한 상세 규정은
ISO 2504 및 ISO 5580을 참조한다.

7. 검사 보고서 방사선 투과 사진에 대한 정보는 사용한 방사선 투과 검사 기법 및 결과의 보다 나은 이


해를 위한 기타 특정 내용을 알 수 있도록 하여야 한다.
검사 보고서에는 적어도 아래 정보가 포함되어야 한다.
a) 엑스선 장비의 유형, 적용 관전압 및 관전류(가능한 경우)
b) 방사성 선원의 특성(종류, 크기, 강도 등) (가능한 경우)
c) 노출 시간, 필름과 증감지의 종류 및 표적(선원)-시험체 간 거리
d) 사용된 마킹 방법
e) 현상 처리 기법
f) 용접부 형상, 벽 두께 및 사용된 용접 방법
g) 초점과 필름의 위치를 나타내는 방사선 투과 사진 기하학(스케치)
h) 사용한 상질계 및 ISO 2504에 따라 얻어진 상질
i) 판독 결과
j) 합의 또는 다른 여건으로 인한, 지정된 절차서와의 차이점
k) 시험 일자 및 감독자의 승인

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B ISO 1106-1:2002

그림 1 투영된 초점 상의 모양에 따른 유효 초점 크기 결정
[초점의 유효 폭 f=(a+b)/2]

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작업 범위

B급 검사
d/f 비 mm/mm

A급 검사

두께 t mm

d:방사선 원과 방사선 원측 시험체면 사이의 거리


f:방사선 원의 유효 크기
t:방사선 빔 방향에서의 시험체 두께

그림 2 두께 t 에 대한 d/f 비의 최소 요구값

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B ISO 1106-1:2002

mm
용접 덧붙임을 제외한 시험체 두께
방사선 원과
시험체면
사이의 거리

B급 검사를 위한 최소 거리 mm

A급 검사를 위한 최소 거리 mm
방사선원(초점)의 유효 크기 mm

그림 3 시험체 두께와 방사선 원의 유효 크기에 따라 방사선 원과


시험체면 사이의 최소 거리를 결정하기 위한 계산 도표

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엑스선 전압 kV

두께 mm

그림 4 최대 허용 엑스선 전압

-본- 9
용접 이음부의 방사선 투과 검사 권고
한국산업규격 실시 방법-제1부:두께 50 mm 이하의
강판 맞대기 용접 이음부

2003년 8월 26일 발행

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