WERKSTOFFKUNDE I

1.1 Klassifizierung von Werkstoffen

Ein Material wird zum Werkstoff, wenn es technisch verwertbare Eigenschaften besitzt und
technologisch und wirtschaftlich herstellbar ist.

Metalle Keramiken Polymere

Definition Reine Elemente o- Kombination von Organische Verbin-

der Kombinationen metallischen und dungen der Elemen-
von metallischen nichtmetallischen te:
Elementen (Legie- Elementen C; H; O; N; F; Si.
rungen) Ionische oder kova- Kovalente Bindung
Metallische Bindung lente Bindung (primär) und Se-
kundärbindung

Typische Eigen- • Hohe Festigkeit • Spröde, glasartig, • Geringe Festigkeit

schaften und Duktilität (Ver- hart • Niedrige Dichte
formbarkeit) • Nichtleitend (Isola- • Thermische & e-
• Hohe thermische toren) lektrische Isolato-
und elektrische • Hoher Schmelz- ren
Leitfähigkeit punkt
• undurchsichtig, • Gute Korrosions-
reflektierend beständigkeit

Anwendungsein- • Oxidation • Sprödbruch • Geringer Wider-

schränkung • Korrosion stand gegen hohe
• Schmelzpunkt Temperaturen
• Verlust der Festig- • Schmelz- und Ent-
keit bei steigender festigungsvorgän-
Temperatur (T < ge
1000°C) • Verbrennung (O-
• Hohe Dichte xidation) / Zerset-
zung (Maximale
Nutzung T <
300°C)

Halbleiter
• Leiter und Nichtleiter (anorganisch-nichtmetallische Werkstoffe)
• Fest
• Relativ gute elektrische Leitfähigkeit
• Geringe Duktilität
• Geringe thermische Leitfähigkeit

Verbundwerkstoffe
• Kombination von Materialien
• Bsp.: glasfaserverstärkte Kunststoffe, kohlefaserverstärkte Kunststoffe
1.2 Was ist Werkstoffkunde?
Welcher Werkstoff für welche Anwendung?
1. Anwendung --> nötige Eigenschaften festlegen
2. Eigenschaften --> mögliche Werkstoffe identifizieren
3. Werkstoff <--> nötige Herstellung identifizieren

Zusammensetzung, Bindung und Kristallstruktur BESTIMMEN die Mikrostruktur.

Größenskalen
• Makroskopische Betrachtung (Motorblock) (1 m)
• Mikrostruktur (Körner) (1 - 10 mm)
• Mikrostruktur (Denderite & Phasen) (50 - 500 µm)
• Nanostruktur (Ausscheidungen) (3 - 100 nm)
• Atomare Strukturebene (0,1 - 10 nm = 1 - 100 Å)

Werkstoffeigenschaften
• Mechanisch
• Elektrisch
• Magnetisch
• Thermisch
• Optisch
• Chemische Stabilität

Zukunft
• Intelligente Werkstoffe (ändern ihre Eigenschaften)
• Formgedächtnislegierungen
• Piezoelektrische Werkstoffe
• Nanowerkstoffe
• Komonenten unter 100 nm
2. Bindungen und Kristallstruktur

Eigenschaften des Werkstoffes bestimmen die Eigenschaften des Bauteils.

Primärbindungen - interatomar
• Ionenbindung
• kovalente Bindung
• Metallbindung

Sekundärbindungen - intermolekular
• Van-der-Waals-Bindung
• Wasserstoffbrückenbindung

2.1 Bindungen
2.1.1. Ionenbindung
• Elektrostatische Anziehung
• Edelgasähnliche Elektronenkonfiguration

KRAFTGLEICHGEWICHT???
BINDUNGSKRAFT UND ENERGIEPOTENTIALE

Energiepotentiale

Schwächer gebundener Feststoff

• niedriger Schmelzpunkt
• niedrige elastische Moduli
• hoher thermischer Ausdehnungskoeffizient

Stärker gebundener Feststoff

• Hoher Schmelzpunkt
• Hohe elastische Moduli
• Niedriger thermischer Ausdehnungskoeffizient
Räumliche Anordnung
• keine Na+ - Cl- - Paarung, sondern Ionenkristall

2.1.2. Kovalente Bindung

• Wechselwirkung der Valenzelektronen
• Elektronenpaarbildung
• Vorzugsorientierung der Bindung
• unpolar: Bindung zwischen Atomen gleicher Elektronegativität
• polar: meist Bindung zwischen Atomen stark unterschiedlicher Elektronegativität
(+ Ausnahmen)
• Valenzstruktur- und die Molekülorbitaltheorie

Räumliche Anordnung
• Vorzugsorientierung der Bindung
• Spezifischer Bindungswinkel

2.1.3. Metallische Bindung

• Delokalisierung der Valenzelektronen („gehören allen Metall-Ionen“), Elektronengas
• große Anzahl von Nachbarn
• keine Vorzugsorientierung der Bindung

Räumliche Anordnung
• Modell Elektronenwolke aus den Valenzelektronen
• Quantenmechanisches Bändermodell: Energieverteilung entlang einer Reihe von Metall-
atomen, überlappende Valenz- und Leitungsbänder für Metalle

2.1.4. Van-der-Waals-Bindung
• Bewegung der Elektronen führt zu einer ständig wechselnden Ladungsverteilung
• Räumliche Trennung der positiven und negativen Ladungsträger --> temporärer Dipol
• Sehr schwache Wechselwirkung!

2.1.5. Wasserstoffbrückenbindung
• Bindung permanenter Dipole
• Stärker als Van-der-Waals-Bindung
2.2. Nah- und Fernordnung

Kristalliner Aufbau
• Nah- und Fernordnung

Amorpher Aufbau
• Nahordnung

Räumliche Anordnung (Nahordnung)

• Bindungspolyeder: bei gerichteter (kovalenter) Bindung
• Koordinationspolyeder: bei ungerichteter Bindung (ionisch oder metallisch)
• Koordinationszahl (KZ) = Zahl der nächsten Nachbarn (für gerichtete und ungerichtete
Bindungen)

2.2.1. Amorphe Struktur

• Bindungen unterschiedlicher Intensität durch unregelmäßige Atomabstände
• Auflösung der Bindung erfolgt im Temperaturbereich (Erweichungsbereich), der bei
Glasübergangstemperatur Tg einsetzt
• Metastabiler oder instabiler Zustand, der in kristallinen Zustand übergehen kann
• Amorphe Metalle oder metallische Gläser: Herstellung sehr schnelle Erstarrung aus dem
schmelzflüssigen Zustand
• Eigenschaften: Spröder und härter als kristalline Strukturen (fehlende plastische Verfor-
mung), aber elastischer (hohes ơ/E Verhältnis)

2.2.2. Kristallstruktur
• Gleichmäßige Bindungen durch regelmäßige Atomabstände
• Auflösung der Bindung erfolgt bei diskreter Temperatur Tm: Schmelztemperatur
• stabiler Zustand
• Atomgitter (Metalle oder Keramiken) / Molekülgitter (Polymere wie teilkristalline Ther-
moplaste oder Grenzfälle wie Graphit)

Beschreibung der Gitterstrukturen durch dreidimensionales Punktgitter

• Elementarzelle
• Kennzeichnung:
• Dreidimensionales Koordinatensystem mit den Achsen a, b, c
• Den Winkeln Alpha (α), Beta (β), Gamma (γ) zwischen den Achsen
• a0, b0, c0 = Abstände der Atome im Gitter
7 unterschiedliche Kombinationen der Gitterparameter
• kubisch
• tetragonal
• orthorhombisch
• monoklin
• hexagonal
• trigonal
• triklin
bzw. bei Einberechnung aller Translationen 14 Bravaisgitter

2.2.2.1. Kristallystem - kubisch

2.2.2.1. Kristallsystem - tetragonal

2.2.2.1. Kristallsystem - hexagonal

2.2.2.2 Millersche Indizes
Eindeutige Bezeichnung von Kristallflächen bzw. Ebenen im Kristallgitter
• Punkt
• Kristallographische Richtung (Gittervektor)
• [abc]: Vektor durch den Ursprung
• <abc>: Gesamtheit aller symmetriebedingt äquivalenter kristallograph. Richtungen
• Kristallographische Ebene (Gitter-, Netzebene)
• (hkl): Spezifische Ebene oder spezifische Ebenenschar
• {hkl}: Gesamtheit aller symmetriebedingt äquivalenter Ebenenscharen
• Reziproker Wert

2.2.2.3. Die wichtigsten Gitter und Packungen - dichte Kugelpackungen

• primitiv
• dicht
• hexagonal dichte Packung (hdp)
• kubisch dichte Packung = kubisch flächenzentriert (kfz)

2.2.2.3. Die wichtigsten Gitter und Packungen - hdp

• Anzahl Atome pro Elementarzelle: 6
• KZ: 12
• 1 dichtest besetzte Ebene (DBE) mit 3 dichtest bestze Richtungen (DBR)

2.2.2.3. Die wichtigsten Gitter und Packungen - kfz

• Anzahl Atome: 4
• KZ: 12
• 4 DBE mit je 3 DBR

2.2.2.3. Die wichtigsten Gitter und Packungen - krz

• Anzahl Atome: 2
• KZ: 8
• 6 DBE mit je 2 DBR
• nicht dicht bepackt
3.Realkristall, Gitterfehler und Gefüge

Idealkristall
• perfektes Gitter
• Entropie S = 0
• nur bei T = 0 K

Realkristall
• Oberfläche
• Gitterschwingungen bei T > 0 K
• strukturelle Defekte (normal: ca. 1 %; hochrein: 10-10 % --> 1013 Fehlstellen/cm3

Gitterfehler
• Kristalldefekt
• Fehlordnung
• Symmetrieverletzung
• jede Abweichung
➡entscheidend für makroskopische Eigenschaften (v.a. mechanisch & elektrisch)

Strukturelle Defekte
1. Stöchiometrie
• stöchiometrische Defekte
• nicht-stöchiometrische Defekte
2. Ursachenherkunft
• intrinsische Defekte
• extrinsische Defekte
3. Geometrische Ausbildung - Dimension
• Punktdefekte (nulldimensional)
• wichtig für Diffusion im Festkörper
• ausgedehnte Effekte

3.1. Nulldimensionale Gitterfehler - Leerstelle

• Thermische Schwingung der Gitteratome

3.1. Nulldimensionale Gitterfehler - Zwischengitteratom

3.1. Nulldimensionale Gitterfehler - Frenkel-Fehlstelle

• Bildung von Leerstellen und Zwischengitteratomen, und Ladungsausgleich

3.1. Nulldimensionale Gitterfehler - Schottky Fehlstelle

• gleiche Konzentration der Kationen- und Anionenleerstellen

3.1. Nulldimensionale Gitterfehler - Substitutionsatom

• größere Atome auf regulären Gitterplätzen
• Größeneffekt & Moduleffekt

3.1. Nulldimensionale Gitterfehler - Interstitionsatom

• Kleine Atome werden in Gitterlücken gelöst
• Größeneffekt & Moduleffekt
3.2. Eindimensionale Gitterfehler
• linienförmig --> Versetzung

3.2.1. Stufen- und Schraubenversetzungen

• entscheidend für plastische Verformung der Metalle
• Stufenversetzung: Winkel (S, b) = 90°
• Schraubenversetzung: Winkel (S, b) = 0°
• Real meist gemischte Versetzung
• Resultieren in Eigenspannungsfeldern

3.2.2. Versetzungsbewegung
• Wandern von Versetzungen in den Gleitebenen in der Gleitrichtung bei Überschreiten
einer kritischen Schubspannung

3.2.3. Versetzungsdichte
• ρt = Länge der Versetzungslinien / betrachtetes Volumen
• ρt (normalisierter Stahl) = 1000 km/cm3
• ρt (martensitischer Stahl) = 107 km/cm3
• Werkstoff mit Versetzungen: höhere Festigkeit
• Veränderbar durch: Wärmebehandlung, mechanische Beanspruchung

3.3. Zweidimensionale Gitterfehler

• flächenförmig

3.3. Zweidimensionale Gitterfehler - Korngrenzen

• Keime wachsen in gleicher kristallographischer Richtung
• Korngrenzen aus zwei bis drei Atomlagen dicken, ungeordneten Grenzbereich (inkohä-
rent)

3.3. Zweidimensionale Gitterfehler - Zwillingsgrenzen

• Gitterbereiche sind spiegelsymmetrisch zur Zwillingsgrenze angeordnet

3.3. Zweidimensionale Gitterfehler - Phasengrenzen

• Unterschied vom Nachbarbereich hinsichtlich Zusammensetzung und / oder kristallogra-
phischer Struktur
• Cluster
• kohärent
• teilkohärent
• inkohärent

3.3. Zweidimensionale Gitterfehler - Stapelfehler

• flächenhaft ausgeprägter Stapelfehler
• Störung des Gitters
• Stapelfehlerenergie (SFE) variiert stark für verschiedene Metalle

3.4. Gitterfehler
• Ausscheidungen
• Einschlüsse
• Poren
• Risse
3.5. Gefüge (= Mikrostruktur)
• Gesamtheit (3D) aller strukturellen Besonderheiten eines Materials
• einkristallin <--> polykristallin
• grobkörnig <--> feinkörnig
• einphasig <--> mehrphasig
• globular <--> lamellar
• Ausrichtung der Körner:
• Isotropie: fehlende Richtungsabhängigkeit der Eigenschaften
• Anisotropie: Richtungsabhängigkeit der Eigenschaften
• Quasiisotropie: scheinbar richtungsunabhängiges Verhalten in einem Vielkristall
• Textur: Vorzugsorientierung der Kristalle in einem Vielkristall
4. Thermisch aktivierte Vorgänge
4.1. Diffusion
• Physikalischer Prozess
• Stofftransport
• Transportprozesse: Wärmeleitung, Wärmemenge, Viskoser Fluss, Impuls, Diffusion,
Masse, Elektrische Leitung, Ladung
• Fick‘sches Gesetz: J = -D * (dc/dx)
• Netto-Teilchenstromdichte J
• Konzentrationsgradient dc/dx
• Diffusionskoeffizient D

Leerstellen

• Leerstellenbedingte Selbstdiffusion
• bei thermischen Schwankungen
• Diffusion von Substitutionsatomen
• thermische Aktivierung nötig + „Wander“-enthalpie ∆HW•
• Diffusion von Interstitionsatomen
• keine Leerstellen nötig für thermisch aktivierte Zufallsbewegung
• Wanderenthalpie

4.2 Keimbildung und Kristallwachstum

• Kristallbildung beginnt mit Keimbildung (Keim = Kristallgitter aus einigen tausend Ato-
men)
• bei Erstarrung der Schmelze Keimbildung an verschiedenen Stellen
• Kristallite wachsen aus Keimen, indem an der Grenzfläche zur Schmelze Atome aus der
Schmelze eingebunden werden (ungeordnet --> geordnet)

T > Tm (Schmelztemperatur, Kristallisationstemperatur, Solidustemperatur)

• Lebhafte Wärmebewegung
• Ständiger Aufbau und Zerfall gitterähnlicher Bereiche

T = Tm
• Schmelze und feste Phase im GG
• Lösungen: Konzentration = Sättigungskonzentration cK

T < Tm, mir ∆T = Tm - T

• Wachstumsfähige Keime bei Unterschreitung von Tm
• Lösungen: Übersättigung ∆c = cs (Sättigungskonzentration) - c (Konzentration in der
Schmelze / Lösung)
 Keimbildung

primär sekundär

homogen: aufgrund der Zugabe von Kristallen des

Sättigung der Lösung aus gleichen Materials („Imp-
dem gelösten Stoff fen“, „Seeding“)
(hoher Energieaufwand) (geringer Energieaufwand)

heterogen: Fremdstoffe o-
der Verunreinigungen in der
Lösung / Schmelze initiie-
ren KB
(geringer Energieaufwand)

• Triebkraft: Absenkung der freien Enthalpie ∆G(T,p) = ∆H - T∆S

????????
5. Legierungslehre I / II

5.1. Begriffe
• Metallische Legierungen
• Mischkristall
• B als Substitutionsatom (Austausch) oder als interstitielles (Einlagerungs-) Atom
• Kristallgemisch
• mind. zwei kristalline Phasen nebeneinander in verschiedenen Gittern
• Intermetallische (intermediäre) Phase
• Zwei metallische Elemente --> Chemische Verbindung mit neuem Kristallgitter
• Allotropie
• Ein chemisches Element in verschiedenen Modifikationen (festen Zustandsformen)
• Polymorphie
• Eine chemische Verbindung in verschiedenen Modifikationen
• Homogene Legierungen = homogene Mischkristalle (MK)
• Beide Komponenten lassen sich im flüssigen Zustand vollkommen miteinander mi-
schen
• Gleicher Gittertyp (Unterschied der Gitterkonstanten < 14 %)
• Ähnliches chemisches Verhalten
• Atomdurchmesserverhältnis <= 0,58
• Gitterspannungen
• Einphasig
• Heterogene Legierungen
• Kein chemisch einheitliches Material
• Mehrphasig
• legierte Metalle <--> verunreinigte Metalle
• Masseprozent: cX
• Atomprozent: cX‘
• Volumenprozent: cX‘‘

5.2. Gibbs‘sche Phasenregel

• K Komponenten
• P Phasen
• F Freiheitsgrade
• frei und veränderbare Zustandsgrößen eines Systems, ohne dass sich der Zustand des
Systems (hier: Zahl der Phasen) ändert:
• Temperatur T
• Druck p
• Konzentrationen c der Komponenten in den Phasen
• F+P=K+2
• F=K-P+2

Reduzierte Phasenregel
• p = const. = 1 atm. = 1,013 bar
• F=K-P+1
5.3. Einstoffsysteme
Reine Metalle ohne Umwandlung im festen Zustand
• Tm = Schmelztemperatur (relativ wenig druckabhängig)
• TEr = Erstarrungstemperatur

• TSi = Siedetemperatur (relativ stark druckabhängig)

• TK = Kondensationstemperatur

5.4. Binäre Systeme (Zweistoffsysteme)

Prinzipielle Betrachtungen:
• Schmelzdiagramme
• flüssig (vollständig löslich, nicht löslich oder unvollständig löslich) bzw. fest (vollständig
löslich (Mischkristall), nicht löslich (mehrphasig) oder unvollständig löslich (Mischungslü-
cke))
• Anwendung der reduzierten Phasenregel
1. Einphasenbereich = bivariant; 1 Phase = 2 Freiheitsgrade: c, T
2. Zweiphasenbereich = univariant; 2 Phasen = 1 Freiheitsgrad: c oder T
3. Dreiphasenbereich = invariant; 3 Phasen = 0 Freiheitsgrade

5.4.1. Binäre Systeme mit vollständer Unlöslichkeit

5.4.2. Binäre Systeme mit vollständiger Mischbarkeit

Hebelgesetz
• abgewandte Seite

5.4.3. Binäre Systeme mit Mischungslücke und Eutektikum

Eutektikum
• Schmelze wandelt sich bei TEu simultan in zwei Festkörper um L --> A + B (oder α, β)
• TEu < TA, TB
• Kristallisation am T-Haltepunkt --> schnelle Abkühlung
• Gegenseitige Behinderung der Kristallisation
• Sehr feines Kristallgemisch
• Hohe Festigkeit
• Niedriger Schmelzpunkt
• Dünnflüssig bis zum Erstarren (Gusslegierung)
• Im Kristallgemisch brechen die härteren Körner den Span (gut zerspanbar)
5.4.4. Binäre Systeme mit Mischungslücke, Eut. und Randlöslichkeit einseitig

5.4.5. Binäre Systeme mit Mischungslücke, Eut. und Randlöslichkeit beidseitig

5.4.6. Binäre Systeme mit Mischungslücke und Peritektikum

• peritektischer Punkt und die Peritektikale sind immer durch eine Liquiduskurve überdeckt
und nie direkt von der Schmelze aus erreichbar
• Schmelze und Mischkristall wandeln sich bei einer Temperatur TPeri (Haltepunkt) simultan
in einen anderen Festkörper um
• L + α --> β
• TPeri zwischen TA, TB
• Festphasendiffusion --> benötigt viel Zeit --> selten GG-Zustände

5.4.7. Binäre Systeme mit intermetallischen Verbindungen

5.4.8. Binäre Systeme mit Umwandlung im festen Zustand

6. Elastizität und Plastizität

Elastische Formänderung
• Reversibel
• (Relativ) geringe Belastung
• Bei Metallen und Keramiken < 1 %

Plastische Formänderung
• Nach ausreichend großer Kraft (Spannung)
• Irreversibel

6.1. Beanspruchungsarten
1. statisch (z.B. Zeitstandversuch)
2. schlagartig (z.B. Kerbschlagbiegeversuch)
3. quasistatisch (z.B. Zug-, 3-/4-Pkt.-Biegeversuch)
4. zyklisch (Rechteck, Sinus, Dreieck oder Stochastisch)

6.1. Beanspruchungsarten - und Spannungszustände

Normalbeanspruchung (quasistatisch)
• Spannung σ = F/A [106 N/mm2 = MPa]
• Dehnung εLängsrichtung = (L‘-L0)/L0 [%]
• Dehnung εQuerkontraktion = (d‘-d0)/d0 [%]

Schubbeanspruchung (quasistatisch)
• Schubspannung τ = F/A
• Schubdehnung ε = ∆L/L0

Geometrische Betrachtung des Spannungszustands

• Jede äußere Beanspruchung verursacht Normalspannungen σ‘ und Schubspannungen
τ‘
• Bei reiner Zugbelastung σ greifen Normal- und Schubspannungen unter dem Winkel θ
an
• σ = F/A = σ/A
• Bei θ = 45° --> τ‘max = 0,5 σ
➡Die in 45° ausgerichteten Gleitebenen treten als erste in Aktion

6.2. Spannungs-Dehnungskurve
• Elastisch --> Elastisch / plastisch --> Plastisch --> Bruch

6.3. Hookesche Gesetz

• Dehnung ε = ∆L/L0
• Spannung σ = F/A
Linear-elastisch --> reversibel
• Hooke: σ = E * ε
• E-Modul (Materialkonstante bzw. Materialkennwert): E = σ / ε
• E = ∆σ / ∆ε = tan α [GPa]
• E = Steigung der Hookeschen Gerade
• Die Dehnung ε ist der Spannung σ proportional (linear) und reversibel (< 1%)
• Ursache: Bindungssteifigkeit

6.4. Ableitung des E-Modul aus der Bindungsenergie

• Bindungskräfte bestimmen u.a. Schmelztemperatur und Elastizitätsmodul (Widerstand
gegen äußere mechanische Belastung)
• E ∼ (dF/da)a0

Hierarchie der Bindungssteifigkeit

E-Modul-Berechnungen aus Bindungsenergien

Bindungstyp S0 (Nm-1) E (GPa)

S0 = (d2U/da2)a=a0 E = (S0/a0)
a0 = 0,25 nm

kovalent 50-180 200-1000

metallisch 15-75 60-300

ionisch 8-24 32-96

Wasserstoffbrücken 2-3 8-12

Van der Waals 0,5-1 2-4

Temperaturabhängigkeit von E
• Abnahme der elastischen Konstanten E mit steigender T

6.5. Querkontraktionszahl
• Elastische Längsdehnung: εz = (L - L0) / L0 = ∆L / L0
• Elastische Querkontraktion: εx = (d - d0) / d0 = ∆d / d0
• Nennspannung σn,z = F / A0
• Wahre Spannung σz = F / A
Die Querkontraktion (εx) ist in vereinfachten elastischen Beanspruchungsfällen proportio-
nal zur Längsdehnung (εz). Proportionalitätsfaktor ist ν:
• ν = - εx / ε z
• ν = Querkontraktionszahl oder Poissonzahl (Materialkennwert)

Herleitung aus Flächen- und Volumenberechnung

• ∆V / V0 = (1 - 2ν) * ε
• ε=σ/E
➡∆V / V0 = (1 - 2ν) * σ / E
• Für elastische Beanspruchung ∆V = 0 => ν = 0,5
• Real ν ≈ 0,25-0,35
• Keine Volumenkonstanz, meist Volumenvergrößerung bei elastischer Dehnung
• Man benötigt E und ν zur Beschreibung des elastischen Verhaltens
6.6. E-Modul im Polykristall

Einfluss von Substitutionsatomen

• Moduleffekt

1) Binäres System mit unbegrenzter Löslichkeit der Komponenten A und B im flüssigen

und festen Zustand

2) Binäres System mit begrenzter Löslichkeit der Komponente B im festen Zustand

Anisotropie
• Richtungsunabhängigkeit (= Anisotropie) von E in Kristallen --> Einfluss der Textur auf E
• Einkristalle sind anisotrop
• Polykristalle mit Textur sind anisotrop, ohne Textur quasiisotrop

Quasiisotropie
• Abschätzung E-Modul von texturfreien (homogenen) Vielkristallen
1) Reuss-Modell σ = const. (Zugrichtung ⊥ Faser)
2) Voigt-Modell ε = const. (Zugrichtung ⎮⎮ Faser)
6.7. Plastizität
• Plastische Verformung (Versetzungsbewegung) ist irreversibel
1. Bildung einer Stufenversetzung
2. Wanderung der Versetzung im Kristall
• Obere Grenze der Versetzungsgeschwindigkeit: Schallgeschwindigkeit
• Versetzungen sind elastische Gitterverzerrungen
• Bevorzugte Burgersvektoren = kürzest mögliche Gittervektoren
• Bevorzugte Gleitebenen = dichtest gepackte Ebenen
• Richtung der Versetzungsbewegung = Richtung des Burgersvektor = Gleitrichtungen
• Gleitsystem = Gleitebene und Gleitrichtung
• Einfachgleitung (nur ein Gleitsystem) (einkristalline Werkstoffe) <--> Polykristalline
Werkstoffe mit regelloser Orientierung der Kristallite
• Bei Polykristallinen Werkstoffen Verformung nur, wenn pro Korn fünf unabhängige Gleit-
systeme betätigt werden können = Taylorsche Kontinuitätsbedingung = Mehrfachgleitung

Arten von Versetzungen

• Gleitversetzungen
• In Gleitebenen bewegungsfähig
• Hindernisversetzungen (z.B. Lomer-Cottrell-Versetzung)
• unbewegliche Versetzungen
• Behindern Bewegung der Gleitversetzungen
• Verformungsverfestigung
• Umwandlungsversetzungen
• Bildung bei martensitischen Gitterumwandlungen

Plastische Verformung - Zwillingsbildung

7. Mechanische Eigenschaften von metallischen Werkstoffen
• Zentrale Bedeutung für die Auslegung von Konstruktionen
• Ermittlung mit Hilfe einfacher Beanspruchungen

7.1. Zugversuch
• Einachsige Normalbeanspruchung quasiisotroper Körper
• Konstante Verformungsgeschwindigkeit
• einachsig (uniaxial)
• Werkstoffkennwert

7.1.1. Technische vs. wahre Spannung

• Bei gleichem Material bestimmt die Menge des Materials die Größe der verformenden
Kraft
• Für eine gegebene Kraft ist die Menge der Deformation abhängig von der Menge des
Materials
• Kraft-Verlängerung-Diagramm
• Spannung-Dehnung-Diagramm
• Geometrieunabhängigkeit durch Bezug der
• Kraft auf die Ausgangsquerschnittsfläche: Spannung σ = F / A0
• Längenänderung auf die Ausgangslänge: Dehnung ε = ∆L / L0
• Spannung auf die reale Fläche (wahre Spannung)

• Zusammenhang zwischen Nennspannung und wahrer Spannung bei elastischer Bean-

spruchung:
• σn = F / A0
• σ=F/A
• ∆A = -d02 2 ν εz
• σ = σn / (1 - 2 ν εz)
7.1.2. Ausgeprägte Streckgrenze
Krz Werkstoff mit ausgeprägter Streckgrenze

• Diffusionsabhängiger Prozess: Zeit und Temperatur

Spannungs-Dehnungs-Diagramm - Lüdersdehnung

Erklärung: Auftreten einer oberen / unteren Streckgrenze ReH / ReL

• Plastische Verformung wird durch Versetzungsbewegungen bewirkt
• Interstitionsatome lagern sich vorwiegend im Zugeigenspannungsbereich von Verset-
zungen an (Aufweitung des Gitters im Bereich der Versetzungslinie!)
• Versetzungen werden durch diese Interstitionsatome an ihrer Bewegung gehindert (vgl.
Mischkristallverfestigung)
• erhöhte Losreißspannung
• Obere Streckgrenze
• Zur Weiterbewegung der Versetzungen ist niedrigere Spannung notwendig
• Fließbereich

Auftreten des Lüdersdehnungsbereichs

• Verformung beginnt an Spannungsspitze
• Lawinenartiger Vorgang von Versetzungslosreißen und -erzeugen führt zu Gleiten
• Losreißprozesse in den Nachbarbereichen
• Plastische Verformung nicht gleichmäßig, sondern nach und nach, stark lokalisiert
• Abgleiten sichtbar in Form einer bandförmigen Abgleitungsfront (= Lüdersbänder)
• 45° zur Probenlängsachse (= Richtung der maximalen Schubspannung)
7.1.3. Ohne ausgeprägte Streckgrenze
Kfz Werkstoff ohne ausgeprägte Streckgrenze

• Totaldehnung = elastische Dehnung + plastische Dehnung

• εt = ε e = ε p

Spröder Werkstoff

7.1.4. Einflussgrößen auf die mechanischen Kennwerte

• Probenoberfläche
• Fehler, Riefen, Kratzer
• Kerbwirkung, Spannungsüberhöhung
• Gefügezustand
• Wärmebehandlung, Herstellung
• Prüftemperatur
• Beanspruchungsgeschwindigkeit
7.1.4. Einflussgrößen auf die mechanischen Kennwerte - Gefügezustand
• Kaltverformung (=Kaltverfestigung = Verformungsverfestigung = Versetzungsverfesti-
gung)
• Zugfestigkeit, Streckgrenze, Härte ⬀
• Bruchdehnung, Brucheinschnürung ⬂
• Mischkristallverfestigung
• Korngrenzenverfestigung
• Hindernisse der Versetzungen
• Je feiner desto mehr Korngrenzen
• Ausscheidungsverfestigung
• Ausreichend große Ausscheidungen hindern Versetzungsbewegungen

7.1.5. Bruchverhalten im Zugversuch

• Verformungsloser Bruch (Sprödbruch / reines Scherversagen)
• Verformungsarmer Bruch (Teller-Tasse-Bruch)
• Verformungsreicher Bruch (Zähbruch / punktförmige Einschnürung)
• Normalspannungsbruch

• transkristallin (durch die Körner hindurchgehend)

• interkristallin (an den Korngrenzen entlang)
• begünstigt durch Korngrenzensegregationen von Fremdatomen
• Korngrenzenausscheidungen
• Einwirkung korrosiver Medien
• Einwirkung von Wasserstoff
• Einwirkung von hohen Temperaturen

7.2. Kerbschlagbiegeversuch - Überleitung aus dem Zugversuch

• Prinzip: Hammer fällt auf gekerbte Probe und zerschlägt sie
• Messung: Ausschlag des Hammers nach dem Zerschlagen der Probe
• Ergebnisse nur für Vergleichszwecke
• Liefert keine Werkstoffkennwerte

Energiebetrachtung
• Brucharbeit KV = Epot, Anfang - Epot, Ende = m*g*(h1-h2)
• Kerbschlagzähigkeit αK = KV / AK mit AK = Probenquerschnittsfläche
• KV abhängig von Probengeometrie und Temperatur
Grundtypen von KV,T-Kurven

• TÜ: Übergangstemperatur
• Kv bzw. αK = definierter Wert (28 J bzw. 20 J/cm2)
• Kv bzw. αK = 50% des Wertes der Hochlage
• Bruchfläche = bestimmter Spröd- und Duktilbruchanteil

7.3. Härteprüfung
• Härte: Mechanischer Widerstand gegen das mechanische Eindringen eines härteren
Körpers (lokale plastische Verformung)
• Messgrößen: Eindruckdurchmesser, Eindringtiefe, Prüfkraft
• Messung: oberflächennah
• Praxis
• Härte als Maß für Verschleißbeständigkeit
• Beurteilung der Druckbelastbarkeit
• Üblicherweise quasistatisch (Brinell, Vickers, Rockwell, Knoop)

Brinell
• Hartmetallkugel aus Wolframkarbid (D < 10 mm)
• Eindruck: Kugelkalotte mit Durchmesser d
• Abhängig von der Prüfkraft und vom Kugeldurchmesser
• Beanspruchungsgrad werkstoffabhängig gewählt
• Darstellung der Messergebnisse
• Zahlenwert für definierte Brinellhärte ohne Einheit
• Härteverfahren: HB
• Kugelwerkstoff Wolframkarbid: W
• Kugeldurchmesser in mm
• Prüfkraft in kp
• Einwirkdauer in s
• Bsp.: 110 HBW 5/250/30
• Mindestprobendicke = 0,8 * D (Ausnahme: besonders harte Werkstoffe)
• d ≤ 0,2 D --> unscharfer Rand (flacher Rand)
• d ≥ 0,7 D --> seitliches Wegquetschen der Kanten (tiefer Eindruck)
• geeignet für inhomogene Werkstoffe
7.3.2. Härteprüfung nach Vickers
• Diamantpyramide
• Vickerspyramide berührt die Brinellkugel tangential
• Übereinstimmung der Vickers- und der Brinell-Härtewerde bis HBW ca. 400
• HBW = HV*0,95 (nur Näherungswerte)
• Probenmindestdicke = 1,5 * Eindrucksdiagonale (= 10fache der Eindringtiefe) (sonst:
Mindesthärte)
• geeignet für harte und homogene Werkstoffe
• Darstellung der Messergebnisse
• Zahlenwert für HV
• Härteverfahren: HV
• Kennziffer für die Prüfkraft (in kp oder in N*0,102)
• Einwirkdauer (in s), die Zeitangabe kann entfallen bei t = 10 s
• 720 HV 50/30

7.3.3. Härteprüfung nach Rockwell

• Stahlkugel oder Diamantkegel
• Eindringtiefe wird gemessen
• Mindestdicke ca. 10x Eindringtiefe

7.4. Ermüdungsverhalten
• Zyklische Beanspruchung
• Lebensdaueruntersuchungen
• statische Festigkeit ≠ dynamische Festigkeit
• Dauerfestigkeit
• 35-60 % der Zugfestigkeit
• Unterhalb der Zugfestigkeit Rm und meist auch unterhalb der Streckgrenze Re bzw.
Dehngrenze Rp
➡ Werkstoffermüdung (fatigue)
• Während zyklischer Banspruchung im elastischen Bereich lokal mikroplastische Verfor-
mungen
➡Rissbildung
➡Schwingrisse
➡Bruch

7.4.1. Einstufenversuch und Wöhlerkurve

• Spannungskontrollierte Einstufenversuche
• konstante Amplitude (σa = konstant)
• periodische Last-Zeit-Funktion
• Auftragung σa über log NB (Bruchlastspielzahl)
Typen von Wöhlerkurven (mit Blick auf Dauerfestigkeit RD)
• Typ I (z.B. ferritische Stähle): RD = größte Spannungsamplitude, die bei gegebener Mit-
telspannung „unendlich lange“ ohne Bruch ertragen wird
• Typ II (z.B. kfz Metalle, austenitische Stähle): RD = größte Spannungsamplitude, die bei
gegebener Mittelspannung bis zur definierten Lastspielzahl NB = 107 oder 108 ertragen
wird; wird auch Zeitfestigkeit genannt

Festigkeitsbereiche
• KZF: Kurzzeitfestigkeit
• ZF: Zeitfestigkeit (103 < NB < 107)
• DF: Dauerfestigkeit

Einflussfaktoren auf die Lebensdauer

3. Eigenspannung und Oberflächenbeschaffenheit

• Druckeigenspannungen erhöhen die Dauerfestigkeit
• Zugeigenspannungen setzen die Dauerfestigkeit herab

7.4.2. Einfluss der Mittelspannung

• Quantitative Zusammenhänge zwischen Dauerfestigkeit und Mittelspannung

• σm = 0, R = -1 => Reine Wechselbeanspruchung

• σm = σa, R = 0 => Zugschwellbeanspruchung
• σm = σa, R = ∞ => Druckschwellbeanspruchung
Mittelspannungseinfluss auf die Wöhlerkurve

• Dauerfest ertragbare Spannungsamplituden:

• Dauerfestigkeit RD für σm ≠ 0
• Wechselfestigkeit RW für σm = 0
• Ursache für σm-Einfluss:
• Zugmittelspannungen fördern die Rissausbreitung
• Druckmittelspannungen behindern die Rissausbreitung

Smith-Diagramm

Haigh-Diagramm
7.4.3. Schwingbrüche
1. Anrissfreie Phase: lokale Versetzungsbewegungen (Ver- und Entfestigungsvorgänge)
2. Anrissbildung: Akkumulation von lokalen plastischen Verformungen
➡ Rissinitiation an Kerben, Einschlüssen und Ermüdungsgleitbändern
• Überlappung in Bereiche 1 und 3
3. Rissausbreitung: Entwicklung eines Makrorisses
4. Gewaltbruch

Typisches Erscheinungsbild von Schwingbrüchen

7.5. Zeitstandtest
• T ≥ Tm [K]
• Bei konstanter Nennspannung mit der Zeit anwachsende plastische Verformung

Kriechkurve
• Ermittlung der Probenlänge l(t) bei T = const. und F = const.
• Aufnahme der Kriechdehnung

• Mit Beginn von Bereich III: Porenbildung an den Korngrenzen senkrecht zur Beanspru-
chungsrichtung

Einschub: Klettern von Stufenversetzungen

• Verlassen der Gleitebene aufgrund Diffusion von Leerstellen an die Versetzungslinie
• Thermisch aktivierter Vorgang
• Stufenversetzungen können sich auslöschen
7.5. Zeitstandtest
• Kriechen = thermisch aktivierter Deformationsvorgang
• Bereich II: GG zwischen Verfestigung und Entfestigung

Strukturbedingte Einflussgrößen auf die Kriechkurve

• Korngröße: Abnehmende Korngröße bedeutet wachsendes Korngrenzenangebot
➡ Wachsender Anteil an Korngrenzengleitung
➡ Grobkristalline Werkstoffe sind kriechfester als feinkristalline Werkstoffe
• Legierungszusätze
➡ Erhöhung des γ‘-Anteils erhöht den Kriechwiderstand
• Dispersionszusätze
➡ Disperoide behindern die Versetzungsbewegung und erhöhen die Kriechstabilität
• 1 < T2 => tB1 > tB2
T
• σ1 < σ2 => tB1 > tB2
8. Bruchzähigkeit

• KIC = Y * σC * √(πa)
• KIC: Bruchzähigkeit oder Risszähigkeit
• σC: Bruchfestigkeit
• Y: Geometriefaktor = 1 für ein halbunendliches Bauteil
• a: Einkerbung, Risstiefe
9. Mechanische Eigenschaften von Polymeren

9.1. Einführung - polymere Werkstoffe

• Chemische Verbindung aus Ketten- oder verzweigten Molekülen, die wiederum aus glei-
chen oder gleichartigen Einheiten (Monomere) bestehen

9.2. Aufbau von Polymeren

Chemischer Aufbau
• Organische Verbindungen der Elemente C; H; O; N; F; Si
• Bindungsarten: innerhalb der Hauptkette und/oder Seitengruppe kovalente Bindung
(primär), zwischen den Ketten Sekundärbindungen

Atomare Struktur
• Konstitution: Aufbau der Kette
• Art und Anordnung der Grundbausteine und dadurch bedingte Molekularstruktur
• Konfiguration: Anordnung der Seitengruppen bzw. -ketten
• Räumliche Anordnung der Atome innerhalb des Moleküls bei gleicher Konstitution
• isotaktisch / syndiotaktisch / ataktisch
• Konformation: Winkelstellung der C-Atome in der Kette
• Räumliche Gestalt, die sich für Makromoleküle bei gleicher Konfiguration durch Um-
klappen oder Drehen um die Bindungsachse ergeben
• Räumliche Anordnung der Ketten
➡ Bestimmt die mechanischen Eigenschaften

Mikrostruktur
• Amorphe Struktur: kovalente Bindungen in den Ketten, Makromoleküle vollständig unge-
ordnet, fehlende Fernordnung
• Amorphe Thermoplaste
• Sekundärbindungen zwischen den Ketten
• Wattebauschstruktur (Thermoplaste)
• Parallele Anordnung langer Molekülketten
• Teilkristalline Struktur
• Netzwerke (Elastomere, Duroplaste)
• Sekundärbindungen und kovalente Bindungen zwischen den Ketten
• Entropieelastische Kunststoffe mit weitmaschigem Netzwerk --> Elastomere
• Duroplastische Kunststoffe mit engmaschigem Netzwerk --> Duroplaste
• Teilkristalline Struktur
• Sphärolitstruktur (Thermoplaste)

Sphärolithe
• Kristallinitätsgrad abhängig von
• Streckung der Molekülketten
• Länge der Seitenketten
• Anordnung der Seitenketten
• Nebenvalenzen der Molekülketten
Nähere Einteilung der Kunststoffe

Amorphe Thermoplaste
• Keine Quervernetzung
• Plastisch verformbar
• Anwendungstemperatur < Glasübergangstemperatur
• Bei Temperaturanstieg: Erweichung, Verschiebung der Molekülketten, reversibel

Teilkristalline Thermoplaste
• Keine Quervernetzung
• Teilweise parallele Anordnung der Molekülketten
• Kristallinitätsgrad zwischen 20 und 80 %
• Thermisches Verhalten wie amorphe Thermoplast

Elastomere
• Quervernetzung
• amorph
• weitmaschig
• einzelne Molekülketten durch kovalente und Sekundärbindung miteinander verbun-
den
• Hohe Elastizität
• Glasübergangspunkt < Anwendungstemperatur
• Plastisch nicht verformbar
• Bei Temperaturanstieg bewirken kovalente Bindungen starken Widerstand gegen ther-
mische Vibration; schließlich Zerstörung der Bindung und Zersetzung

Duroplaste
• Starke Quervernetzung
• amorph
• dreidimensional
• engmaschig
• einzelne Molekülketten durch kovalente Bidnung miteinander verbunden
• Härten während der Herstellung irreversibel aus
• Plastisch nicht verformbar
• Bei Temperaturanstieg wie Elastomere

9.3. Eigenschaften von Polymeren

• Niedrige Dichte, geringe Festigkeit,...

9.4. Verformungsmechanismen
• Energieelastizität = energieelastische interatomare bzw. intermolekulare Abstandsände-
rungen
• Entropieelastizität = reversible Molekülstreckung
Plastisches Verhalten
• Amorphe Molekülverbände
• Bildung lokalisierter Fließzonen
• Crazes
• überwiegend bei spröden amorphen Kunststoffen
• nur bei Zugbeanspruchung
• amorphe Bereiche entschlaufen sich und bilden Fibrillenbündel
• Scherbänder
• überwiegend bei zähen amorphen Kunststoffen
• bei Zug, Druck und Schub
• Teilkristalline Molekülverbände mit Sphärolithstruktur
• vollständige Auflösung der Sphärolithstruktur
• Neuordnung der kristallinen Struktur in Beanspruchungsrichtung
• Entstehung einer mikrofibrillären Struktur

Werkstoffantwort auf einen Beanspruchungsverlauf

• blau: linear-elastisch
• rot: entropie-elastisch
• grün: rein viskos
9.5. Spannung-Dehnung-Verhalten
Zusammenfassung

9.5. Bruchverhalten
• Ermüdung: schrittweises Aufreißen der sich vor dem Riss kontinuierlich bildenden Cra-
zezone
• Abwechselndes Risshaltens und -vorspringens
9. Polymere Werkstoffe - Zusammenfassung
Schematische Charakteristische
Klasse Kurzbeschreibung
Darstellung Eigenschaften

Unvernetzte, lineare
Amorphe Ther- Hart, spröde, durch-
oder verzweigte
moplaste sichtig
Makromoleküle

Unvernetzte, meist
Teilkristalline lineare Makromole-
Zäh, opak
Thermoplaste küle mir kristallinen
Bereichen

Weitmaschig ver-
Elastomere netzte Makromole- Elastisch
küle

Engmaschig ver-
Duromere netzte(s) Makromo- Hart, spröde
lekül(e)
10. Elektrische, optische und thermische Eigenschaften

10.1. Elektrische Eigenschaften

10.2. Optische Eigenschaften

10.3. Thermische Eigenschaften

• Spezifische Wärmekapazität cp
11. Zerstörungsfreie Werkstoffprüfung
• Im Wesentlichen zur Erkennung von Rissen im Inneren und an der Oberfläche

11.1. Wichtige Fehlerarten

• Oberflächenfehler
• Härterisse
• Schwingungsrisse
• Fehler im Werkstück
• Lunker
• Poren
• Risse
• Gefüge-Inhomogenitäten

11.2. Radiologische Verfahren: Röntgen- und Gammastrahlenprüfung

• Strahlungsintensität in Bereichen mit Fehler hinter dem Bauteil ist höher als in Bereichen
ohne Fehler

11.3. Ultraschallprüfung
• Schallwellen im Frequenzbereich über 20 kHz
• Piezoeffekt
• Inhomogenitäten wie Risse, Poren oder Einschlüsse dämpfen die Schallwellen
• Verwendung von Kopplungsflüssigkeiten wie Öl oder Wasser
11.4. Streuflussverfahren / Magnetpulververfahren
• nur für ferromagnetische Werkstoffe
• Werkstück wird je nach Längs- oder Querfehler magnetisiert

11.5. Wirbelstromverfahren
• Erregerspule (Wechselstrom) erzeugt in einem Prüfling Wirbelströme
• Diese bewirken Magnetfeld --> Magnetfeld und Erregerfeld überlagern sich
• Bei Fehlern andere Überlagerung
• lediglich indirekte Fehleranzeige durch notwendige Kalibrierung an einem fehlerfreien
Werkstück

11.6. Eindringverfahren / Penetrationsverfahren

• Geeignete Flüssigkeit auf Werkstück
• Dringt in Poren, Spalte, Risse ein wegen Kapillarwirkung
• Überschüssige Prüflösung wird entfernt
• Entwickler wird aufgetragen
• Fehler sichtbar