Bleifreies Handloeten

Hamburger Lötzirkel 16.
Juni 2005
Hamburger Lötzirkel
Treffen am 14. Juni 2005
im Fraunhofer ISIT, Itzehoe
Bleifreies Handlöten
Seher Kurnaz,
Kurnaz, Thomas Ahrens
Fraunhofer ISIT, D-25524 Itzehoe
Fraunhoferstraße 1, Tel. 04821 17-4605, Fax -4251
e-mail thomas.ahrens@isit.fraunhofer.de
T. Ahrens, CIT, Mastertrainer für FED, Berlin
© T. Ahrens, Fraunhofer ISIT 2005
Übersicht
l Metallurgie des Handlötens

l Probleme mit „bleifrei“
l Bewertungskriterien zur Prozessoptimierung
l Erfassung des Prozessfensters
l Lotlegierungen im Vergleich
l Schlussfolgerungen
l Literatur
TA Bleifreies Handlöten 1
Hamburger Lötzirkel 16. Juni 2005
Bildung der Lötverbindung beim Kolbenlöten
Kolbenspitze (Kupfer) Eisenschicht: benetzt, A: Oxidschicht

löst sich nur langsam
B: „kochendes“
Bewegungsrichtung Flussmittel
C: freiliegende
Metalloberfläche
Lot
D: Lot reagiert mit
Flussmittel
dem Grundmetall
Oxidschicht Legierungsschicht E: wachsende
Grundmetall
Legierungsschicht
(intermetallische
Phase)
F: Grundmetall
Quelle:DKI Lehrmittel
Metallurgie (3):
Die Grenzschichtreaktion Kupfer-Zinn
Bei der Benetzung löst sich

Kupfer im flüssigen Zinn.
ε Lot η
ε Bei Löttemperatur
Cu
entstehen an der
Grenzfläche stabile Keime
der intermetallischen
η 227°C Phasen ε (Cu3Sn) und
η (Cu6Sn5). Blei nimmt an
der Reaktion nicht teil.
Bleifrei Handlöten – Empfehlungen eines

Bauelementeherstellers (1)
Quelle: Murata Cat.No.C02E-9

Chip Monolithic Ceramic Capacitors
Folgen erhöhter Arbeitstemperatur / T-Gradienten

Bauteilschädigung
Grundregeln für das Löten von Hand
l Stelle einen guten Wärmekontakt zwischen der Lötspitze und der Lötstelle
her. Dieser gute Kontakt kann nur über das flüssige Lot erzielt werden.
l Lass das Flussmittel seine Wirkung an den entsprechenden Stellen
verrichten.
Das Flussmittel muss frei auf die zu lötende Stelle kommen.
Flussmittel fördert den Wärmeübergang.
l Erhalte den Kontakt zwischen Lötkolben und zu lötender Stelle so lange
aufrecht, bis das Lot gut verlaufen ist.
l Verwende nur soviel Lot wie notwendig.
Bei bedrahteten Anschlüssen sollte die Kontur der Drähte sichtbar bleiben.
l Die Bauteile dürfen sich während der Erstarrung nicht bewegen.
Reichen diese Regeln schon aus für einen beherrschten Prozess?
Quelle: Klein Wassink

“Weichlöten in der Elektronik”
Leuze-Verlag (1992)
Ergebnisse einer NPL-Umfrage

bei 65 UK-Elektronikfertigern
Rework mit schnell nachheizenden Lötspitzen
a) Lötspitzentemperatur
THT SMT
b) Anzahl Lötvorgänge c) zulässige Lötzeit
SMT SMT
Quelle: Wickham
Wickham,, Hunt
Hunt;;
Soldering & SMT (1999)
NPL = National Physical
Laboratory, Teddington
Teddington,, UK
Framework of International Lead-free Soldering Roadmap

December 2002
Welche Legierung wird bevorzugt?

Studie von Soldertec 2002
HAND
SOLDERS
Japan EU
bleifreie Wellenlötung , SnAg3,5/265°C, Schutzgas

SMD (Lötseite)
R0805
QFP44
0,8 mm
Raster
Stromschiene
guter Durchstieg
10 µm Ablegierung bei 265°C
bei 265°C
hohe Temperatur:
á besserer Durchstieg
á mehr Ablegierung
Ablegierverhalten von Litzendrähten

nach 3x5s Lötzeit
SnPbAg SnAgCu0,5 SnAgCu1,3
Litzendrähte verdrillt
250°C
280°C
Ablegierverhalten von Litzendrähten

260°C, 3x5s
SnPbAg SnAgCu0,5 SnAgCu1,3
Beispiel für Lötspitzen-Korrosion
Quelle: ZAVT
Quantifizierung der vorhandenen

Lötfertigkeiten: Das Scoring Modell
l Das Scoring-Modell ist ein Punktwertverfahren, das eine
systematische Auswahl von Alternativen(Objekten) ermöglicht
l Objekte haben Merkmale, die je nach ihrer Bedeutung

unterschiedlich gewichtet werden. Jedem Merkmal pro Objekt
wird je nach Erfüllungsgrad ein Nutzwert zugeordnet
l Die Summe der gewichteten Nutzwerte aller Merkmale pro

Objekt ergibt den Summenwert des Objektes.
l Das Objekt mit dem höchsten Summenwert ist der Favorit
Scoring ist eine Gruppenaufgabe;

Ermittlung und Gewichtung der Merkmale wird durch
eine heterogene Gruppe objektiviert
Der Prozess kann in sechs Stufen unterteilt werden:
l Definition der Bewertungsgruppe – z. B. Lötergebnis
l Auswahl der Bewertungskriterien (Merkmale)
l Gewichtung der Bewertungskriterien
(Merkmalsgewichtung) – alle gemeinsam;
intuitiv (ausdiskutieren), korrelativ (objektiviert)
l Durchführung der Bewertung - jeder für sich allein
l Auswertung (Mittelwertbildung der Summenwerte)
l Sensitivitätsanalyse
visuelle Kriterien* zur Bewertung durch

das Fertigungspersonal
l Die Lötstellenoberfläche soll gleichmäßig und glatt sein
(Glanz ist nicht erforderlich).
l Das Lot soll von den zu fügenden Teilen aus dünn auslaufen
(kleiner Kontaktwinkel).
l Die Lötstellenoberfläche soll nicht unterbrochen sein.
l Die Konturen der gelöteten Teile sollen in der Lötstelle
erkennbar sein.
l Die Lötstelle muss ausreichend Lot enthalten.
*IPC-A-610 Abnahmekriterien für

elektronische Baugruppen
Scoring Modell, 2 Beispiele für

quantifizierbare Merkmale
Merkmal i Nutzwert Gewichtung

0 1 2 gi [%]
Lötzeit [s] t>3 3>t>2 2>t>1 17
Abweichung s > 0,8 0,8 > s > 0,4 0,4 > s 9

in der Lötzeit
Scoring:
Scoring: Vor- und Nachteile
l Der Nachteil des Scoring Modells liegt in der

Subjektivität der Auswahl und in der Gewichtung der
Merkmale.
l Der Vorteil ist die Einfachheit des Modells, der
fachliche Austausch zwischen den Scoring
Teilnehmern und die verursachte Diskussion
zwischen den Mitgliedern verschiedener
Hierarchiestufen.
Ermittlung des Prozessfensters

l Löttemperaturen 300°C, 325°C, 350°C und 375°C.
l Lötzeiten werden aus Videoaufnahmen ermittelt.
l Untergrenze des Lötprozessfensters:

Lötprozessfensters:
Zeitdauer bis zur vollständigen Pad- Benetzung
(100% mit Lot benetzt)
l Obergrenze des Lötprozessfensters:

Zeitdauer bis zur Fleckenbildung („Measling
(„Measling“,
“, d. h., bis
sich eine weiße Verfärbung auf der Leiterplatte zeigt).
Verwendete Lotdrähte
SAC SnCuNi
Lotlegierung Sn-Ag-Cu Sn-Cu-Ni Sn-Cu Sn-Pb

Merkmale Ni<0,1%
Zusammensetzung SnAg3.0Cu0.5 Sn99.3Cu0.7Ni Sn99Cu1 Sn60Pb40
Schmelztemperatur [°C] 217 227 227 183
(eutektisch) (eutektisch) (eutektisch) (eutektisch)
Drahtdurchmesser [mm] 0,6 0,5 0,7 0,5
Flussmittelanteil 3,4 3,5 1,5 2,5
[Gewichts%]
Fluxtyp Alle no-clean halogenfrei
Untergrenze des Lötprozessfensters

5 5,0
4,5
Sn-Ag-Cu
4 4,0 Sn-Cu-Ni
Sn-Cu
Zeit in [s]
3,5
Sn-Pb
3,0
2,5
2 2,0
1,5
1 1,0
0,5
0,0
300 325 350 375
300 Lötspitzentemperatur in [°C] 375
Untergrenze des Lötprozessfensters

- Streuung der Lötzeiten
Streuung der Lötzeiten
1,1 1,1
1,0 Sn-Ag-Cu
Sn-Cu-Ni
0,9 0,9 Sn-Cu
Sn-Pb
0,8
Zeit in [s]
0,7
0,6
0,5 0,5
0,4
0,3 0,3 300 325 350 375

300 Lötspitzentemperatur in [°C]
375
Obergrenze des Lötprozessfensters

Grenzwerte der Fleckenbildung
25
25 durchschnittliche Lötzeit
unterer Grenzwert
20 20 oberer Grenzwert
Standardabweichung
15
Zeit in [s]
1010
55
0
300 325 350 375
300 Lötspitzentemperatur in [°C]
375
Durchstiegszeiten
durchschnittliche Durchstiegszeit
4 4,0 Standardabweichung
Untergrenze der Durchstiegszeit
3,5 Obergrenze der Durchstiegszeit
3 3,0
Zeit in [s]
2,5
2,0
1,5
1 1,0
0,5
325 350 375
300 Lötspitzentemperatur in [°C] 375
THT
Prozessfenster im Vergleich nach

Benetzung = Prozessfenster I
9 Sn-Pb Kurve A
9 Sn-Cu-Ni
Kurve B
8 Kurve A
8
T L=183°C Kurve B
7
7
TL =227°C
6 6
Zeit in [s]
Zeit in [s]
5 5
4 4
3 3
2 2
1 1
0 0
300 325 350 375 300 325 350 375
9 Sn-Ag-Cu 9 Sn-Cu
Kurve A Kurve A
8 Kurve B 8 Kurve B
7 TL=217°C 7 TL=227°C
Zeit in [s]
6 6
Zeit in [s]
5 5
4 4
3 3
2 2
1 1
0 0
300 325 350 375 300 325 350 375
Auswirkung auf das Innenleben
300°C SAC SnCuNi SnPb
SnCu SnCu
SnCuNi
300°C 375°C
375°C
SAC 350°C
Scoring Modell - Merkmale -

Merkmal i Punktwert N Kürzel Gewichtung
0 1 2 gi [%]
Benetzungs- γ>90° 90°< γ > 4 5 ° γ < = 4 5 ° für A 17
winkel min.1 Lötstellen alle Lötstellen
Lötzeit t>3 s 3<t>2 s 2<t>1 B 17
Abweichung σ> 0 , 8 0 , 8 < σ> 0 , 4 σ<0,4 C 9
in der Lötzeit
Durchstieg unter 80% min. 80% 100% D 17
Löttemperatur [°C] T=>375 350<=T>325 325<=T E 17
FM- Spritzer stark mittel kaum F 4
zusätzliche ja - nein G 12
FM- Verwendung
Poren viele wenig kaum H 7
Tabelle 1 : Scoring ΙΙ, Merkmale A-H, Punktwerte und Gewichtungen
Scoring Modell
- Ergebnisse -
Löttemperatur=325°C Löttemperatur=350°C
Summenwert Summenwert
Objekt k des Objektes Objekt k des Objektes
SnPb 1,72 SnPb 1,72
SnCu 0,81 SnCu 1,15
SnAgCu 1,16 SnAgCu 1,33
SnCuNi 1,06 SnCuNi 1,32
Prozessfenster im Vergleich nach

Schliffen = Prozessfenster II
9 Sn-Pb Kurve A
9 Sn-Cu-Ni
Kurve B
8 Kurve A
8
T L=183°C Kurve B
7
7
TL =227°C
6 6
Zeit in [s]
Zeit in [s]
5 5
4 4
3 3
2 2
1 1
0 0
300 325 350 375 300 325 350 375
9 Sn-Ag-Cu 9 Sn-Cu
Kurve A Kurve A
8 Kurve B 8 Kurve B
7 TL=217°C 7 TL=227°C
Zeit in [s]
6 6
Zeit in [s]
5 5
4 4
3 3
2 2
1 1
0 0
300 325 350 375 300 325 350 375
Bleifrei Handlöten – Merksätze:

l Die Grundregeln werden wichtiger denn je!
l Die Spitzentemperatur muss angehoben werden (+25°C)
l Die Obergrenze darf nicht angehoben werden, sonst erfolgen Delamination
der Leiterplatte oder thermische Beschädigung der Bauelemente!
l D. h. das Prozessfenster wird enger!
l Das bleifreie Lot fließt langsamer - erwarte 50-100% längere Lötzeit!
l Vermeide Ausübung von Druck beim Löten - die Spitzen werden sonst zu
Angelhaken!
l Das bleifreie Lot ist aggressiver, d. h. erhöhter Spitzenverschleiß -
Lötstationen abschalten, wenn nicht in Gebrauch!
l Schnell nachheizende Lötspitzen sind schnell wieder betriebsfähig!
Bleifrei Handlöten – bekomme ich genügend Wärme

in meine Fügestelle?
Fügestelle?
Grundlagen
zur
Simulation
Thermographiemessung
zum Vergleich
Thermographie
Vergleich
l Pad an Leiterbahn
l Pad in Kupferfläche
Simulation
Vergleich
l Pad an Leiterbahn
l Pad in Kupferfläche
Bleifrei Handlöten – Empfehlungen eines

Bauelementeherstellers (2)
l Früher hieß es:

Kinder betet, Vater lötet*
l Heute heißt es:
Löten auf eigene Gefahr!
* Zitat: Dr. H. Bell,

rehm Anlagenbau
Grafik: Murata Cat.No.C02E-9

Chip Monolithic Ceramic
Capacitors
Zusammenfassung:
Bei Verwendung bleifreier Lote sind
l die Lötzeiten länger,
l die Ergebnisse ungleichmäßiger
l und die Arbeitstemperaturen höher
Schimpfen Sie daher nicht auf Ihre Werker/innen*,

sondern „scoren“ Sie gemeinsam auf der Suche
nach dem Optimum an Material und Prozess
*wenn‘s mal wieder länger dauert…
Literatur
l DKI Lehrhilfe Werkstofftechnik Herstellungsverfahren
l Klein Wassink ”Weichlöten in der Elektronik” Leuze-Verlag (1992)
l IPC-A-610C Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen
l ESA PSS-01-708 : The manual soldering of high reliability electrical
connections; March 1985
l IPC 7711/7721: Rework of Electronic Assemblies & Repair and
Modification of Printed Boards and Electronic Assemblies
l Seher Kurnaz, Diplomarbeit Fachhochschule Wedel
l Scoring-Prozess: www.resource-people.de/home/praktik/pr_scoring.php

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© T. Ahrens, Fraunhofer ISIT 2005

l Metallurgie des Handlötens

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Bildung der Lötverbindung beim Kolbenlöten

Kolbenspitze (Kupfer) Eisenschicht: benetzt, A: Oxidschicht

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Bei der Benetzung löst sich

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Bleifrei Handlöten – Empfehlungen eines

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Folgen erhöhter Arbeitstemperatur / T-Gradienten

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Grundregeln für das Löten von Hand

Quelle: Klein Wassink

Ergebnisse einer NPL-Umfrage

b) Anzahl Lötvorgänge c) zulässige Lötzeit

Framework of International Lead-free Soldering Roadmap

Welche Legierung wird bevorzugt?

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bleifreie Wellenlötung , SnAg3,5/265°C, Schutzgas

Ablegierverhalten von Litzendrähten

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Ablegierverhalten von Litzendrähten

SnPbAg SnAgCu0,5 SnAgCu1,3

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Beispiel für Lötspitzen-Korrosion

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Quantifizierung der vorhandenen

l Objekte haben Merkmale, die je nach ihrer Bedeutung

l Die Summe der gewichteten Nutzwerte aller Merkmale pro

l Das Objekt mit dem höchsten Summenwert ist der Favorit

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Scoring ist eine Gruppenaufgabe;

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visuelle Kriterien* zur Bewertung durch

*IPC-A-610 Abnahmekriterien für

Scoring Modell, 2 Beispiele für

Merkmal i Nutzwert Gewichtung

Lötzeit [s] t>3 3>t>2 2>t>1 17

Abweichung s > 0,8 0,8 > s > 0,4 0,4 > s 9

© T. Ahrens, Fraunhofer ISIT 2005

l Der Nachteil des Scoring Modells liegt in der

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Ermittlung des Prozessfensters

l Untergrenze des Lötprozessfensters:

l Obergrenze des Lötprozessfensters:

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Lotlegierung Sn-Ag-Cu Sn-Cu-Ni Sn-Cu Sn-Pb

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Untergrenze des Lötprozessfensters

300 Lötspitzentemperatur in [°C] 375

© T. Ahrens, Fraunhofer ISIT 2005

Untergrenze des Lötprozessfensters

0,3 0,3 300 325 350 375

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Obergrenze des Lötprozessfensters

© T. Ahrens, Fraunhofer ISIT 2005

325 350 375

300 Lötspitzentemperatur in [°C] 375

© T. Ahrens, Fraunhofer ISIT 2005