Eine Leiterplatte (Leiterkarte, Platine oder gedruckte Schaltung; englisch printed circuit

board, PCB) ist ein Träger für elektronische Bauteile. Sie dient der mechanischen Befestigung
und elektrischen Verbindung. Nahezu jedes elektronische Gerät enthält eine oder mehrere
Leiterplatten.
Leiterplatten bestehen aus elektrisch isolierendem Material mit daran haftenden, leitenden
Verbindungen (Leiterbahnen). Als isolierendes Material ist faserverstärkter Kunststoff, bei
günstigeren Geräten Hartpapier, üblich. Die Leiterbahnen werden zumeist aus einer dünnen
Schicht Kupfer, üblich sind 35 µm, geätzt. Die Bauelemente werden auf Lötflächen (Pads) oder
in Lötaugen gelötet. So werden sie an diesen footprints gleichzeitig mechanisch gehalten und
elektrisch verbunden. Größere Komponenten können auch mit Kabelbindern, Klebstoff
oder Verschraubungen auf der Leiterplatte befestigt werden.

Inhaltsverzeichnis

 1Leiterplattenarten
 2Herstellung
o 2.1Entwurf
o 2.2Serienfertigung
 2.2.1Photochemisches Verfahren
 2.2.2Stanztechnik und Drahtlegetechnik
 2.2.3Siebdruck
o 2.3Prototypen
 3Geschichte
o 3.1Fertigungstechnik
o 3.2Layout
o 3.3EMV-gerechtes Layout
 4Leiterplattentechnologien
o 4.1SMD-Leiterplatten
o 4.2Mehrlagige Leiterplatten
o 4.3Bauelemente auf und in Leiterplatten
o 4.4Microvia-Technik
o 4.5Buried-Via-Technik
o 4.6Plugged-Via-Technik
o 4.7Dickkupfer
o 4.8Wärmemanagement
o 4.9Flexible Leiterplatten
o 4.10Lötalternativen
 5Oberflächenbehandlung und Ausrüstung
o 5.1HAL
o 5.2Chemisch-Zinn
o 5.3OSP
o 5.4ENIG
 6Normen und Vorschriften
 7Tests
o 7.1Durchgangstest
o 7.2Kurzschlusstest
o 7.3Röntgentest
o 7.4Belastung von Leiterbahnstrukturen mit großen Strömen
 8Basismaterial
o 8.1Parameter verschiedener Materialien
o 8.2Basismaterialherstellung
 9Verbindungen
o 9.1Mechanische Verbindungen
o 9.2Elektrische Verbindungen
 10Recycling
  11Literatur
 12Siehe auch
 13Weblinks
 14Einzelnachweise

Leiterplattenarten[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Bestückte Leiterpla e
Die Leiterplattenarten reichen von einseitigen Leiterplatten über Multilayer bis hin zu
Sondertechniken.

 Standardleiterplatten
o Einseitige und zweiseitige Leiterplatten
 Multilayer mit mehreren Lagen (unterschiedlich, je nach Hersteller)
 Sondertechniken (Sondertechniken kommen in allen Industriezweigen zum Einsatz
und besitzen besondere Eigenschaften und Anforderungen)
o Flexlam
o Hochstrom: Um den Transport von hohen Strömen und Signalelektronik
über eine Leiterplatte zu realisieren.
o Dickkupfer
o Dünnstleiterplatten
o Schleifring: Ein Schleifring wird für die Übertragung und zum Abgreifen
von Energie, Signalen und Daten bei sich drehenden Systemen genutzt.
Einsatzgebiete sind beispielsweise bei Industrierobotern und
Windkrafträdern. Voraussetzung für die Zuverlässigkeit und Lebensdauer
einer Schleifringoberfläche ist die richtige Applikation der
Edelmetallbeschichtung.
o HDI-Leiterplatte
o IMS-Leiterplatte
o Leiterplatten auf Glas

Herstellung[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

 CAD-Leiterpla enentwurf

Entwurf[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

→ Hauptartikel: Electronic Design Automation
Der Leiterplattenentwurf (Layout) erfolgt heute meist mit einer Software, die neben den Leiterzug-
Daten auch den Schaltplan und oft Stücklisten sowie auch Daten wie Lotpasten-Muster
oder Bestückungsdruck enthält. Der Leiterplattenentwurf kann von den Leiterplatten-Layout-
Programmen in einem Standardformat ausgegeben werden. Die meisten Leiterplattenhersteller
verarbeiten die Formate Gerber RS-274X, Excellon oder Sieb & Meyer. Dabei werden die
Projektdaten der Leiterplatte aufgeteilt. Der erste Teil besteht aus Gerber-Daten für die
Topographie der Leiterplatten. Damit werden z. B. der Leiterbahnverlauf und die Lokalisierung
von PADs etc. dokumentiert. Der zweite Teil besteht aus den Bohrdaten im Format der Excellon-
oder Sieb & Meyer-Daten.
Die Leiterplattenentflechtung (manuell oder mit einem Autorouter) ist der Hauptinhalt des
Entwurfes. Dazu kommen technologische Angaben wie Kupferstärke, Platinen-
Fertigungstechnologie und Oberflächenart. Jetzt erfolgt die Übergabe der Daten an den
Leiterplattenhersteller.
CAM
Der Leiterplattenhersteller wird die Daten zuerst in eine CAM-Station einlesen. Dort wird
zunächst der Lagenaufbau extrahiert, damit die Funktion der Daten beim System bekannt ist.
Dann wird mittels Design Rule Checks geprüft, ob die angelieferten Daten fehlerfrei und
fertigbar sind. Dann wird ein Produktionspanel erstellt. Es besteht aus den für die Fertigung
benötigten Programme. Dazu gehören Ausgaben für Filmplotter/Imager, Bohr-, Fräs- und
Ritzdaten, AOI (Automatic Optical Inspection) Ausgaben, Elektrische Prüfprogramme, und
vieles mehr.
Die Produktionsdaten sind in nach Funktion getrennten Ebenen strukturiert:

 Muster einer oder mehrerer Kupferlagen (Leiterzüge und Flächen)

 Bohrlöcher (Lage, Tiefe und Durchmesser)
 Umriss und Durchbrüche
 Bestückungsplan oben und unten
 Lötstopplack oben und unten
 Bestückungsdruck oben und unten
 Klebepunkte und Lotpastenmuster für SMD-Bauteile oben und unten
 Partielle Metallisierungen (zum Beispiel Vergoldung für Kontaktflächen)
Serienfertigung[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]
Photochemisches Verfahren[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]

Anlage zur Elektropla erung

Leiterpla en während ihrer Elektropla erung

Der größte Teil einseitiger und doppelseitiger durchkontaktierter Leiterplatten wird
fotochemisch hergestellt.
Die heutige Reihenfolge der Herstellungsschritte ist:

1. Bohren
2. Durchkontaktieren (bei doppelseitigen Leiterplatten)
3. Fotoresist laminieren
4. Belichten
5. Entwickeln
6. Ätzen
7. Spülen
8. Trocknen