BMW Group Standard GS 95033--1

2015--11

Deskriptoren: Anforderung, elektrisch, elektronisch, Halbleiterbau- Mit GS 95033--2 Ersatz für

element, Komponente, Kraftfahrzeug GS 95033:2013--09

Elektrische und elektronische Komponenten in Kraftfahrzeugen

Halbleiterbauelemente
Allgemeine Anforderungen

Ausdrucke unterliegen nicht dem Änderungsdienst.

Fortsetzung Seite 2 bis 12

BMW AG Normung: 80788 München

E BMW AG Alle Rechte vorbehalten / All rights reserved

interleaf-doc Bearbeiter: Leszek Ostrowski
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Vorwort
Dieser Group Standard wurde mit den verantwortlichen Bereichen der BMW Group abgestimmt.

Inhalt
Seite

1 Anwendungsbereich und Zweck . . . . . . . . . . . . . . . 2

2 Normative Verweisungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
3 Abkürzungen und Begriffe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
4 Allgemeine Anforderungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
5 Qualitätsanforderungen an Halbleiterbau-
elemente . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
5.1 Qualitätsmanagement . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
5.2 Automotive Produkt-Design . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
5.3 Herstellprozesse Frontend . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
5.4 Herstellprozesse Backend . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
5.5 Testkonzept . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
5.6 Qualifikation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
5.7 Safe-Launch-Konzept . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
5.8 Halbleiterbauelement-Änderungen . . . . . . . . . . . . . . . 10
5.9 Fehleranalyse-Support . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
6 Verfügbarkeit und Versorgung . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
6.1 Langzeitverfügbarkeit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
6.2 Absicherung der Versorgung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
7 Zusammenfassung der Anforderungen . . . . . . . . 11

Änderungen
Gegenüber GS 95033:2013--09 wurden folgende Änderungen vorgenommen:
-- Titel geändert;
-- Norm komplett überarbeitet.

Frühere Ausgaben

GS 95033:2013--09

Die deutsche Version ist verbindlich.

1 Anwendungsbereich und Zweck

Dieser Group Standard legt die Mindestanforderungen für alle Halbleiterbauelemente, welche bei der BMW Group zum Einsatz
kommen, fest.
Dieser Group Standard richtet sich an alle Lieferanten (1st Tiers), die E/E-Komponenten, Module und elektrische Anbauteile,
an die Automobilindustrie liefern, in denen Halbleiterbauelemente verwendet werden.
Eine Berücksichtigung dieser Norm bei der Entwicklung und in der Zusammenarbeit mit der Lieferantenkette, insbesondere beim
Einkauf und der Absicherung der Versorgung von Halbleiterbauelementen, dient der Sicherstellung eines hohen Qualitäts- und
Zuverlässigkeitsniveaus aller verbauten Halbleiterbauelemente in den Produkten der BMW Group.
Entsprechend dem Anwendungsbereich ist die Anwendung der vorliegenden Fassung dieser Werknorm übergreifend für neue
Fahrzeugprojekte oder Komponenten zu prüfen, für die zum Ausgabedatum dieser Fassung noch kein
Konzeptheft/ Rahmenheft oder Komponentenlastenheft verabschiedet wurde.
Die jeweiligen Vertragsunterlagen regeln eine verbindliche Anwendung dieses Group Standards durch den Zulieferer.
In GS 95033--1 sind die generellen Anforderungen an Halbleiterbauelemente definiert. In GS 95033--2, sind die
projektspezifischen Anforderungen, insbesondere die Schnittstellen-Anforderungen an die E/E-Komponenten mit
Halbleiterbauelementen und den Serien-Support definiert.
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Um eine ausreichend hohe Qualität bei den verbauten Halbleitern im Automobil zu gewährleisten, werden wesentliche
Risikofaktoren hiermit berücksichtigt, siehe Bild 1.

Bild 1 Qualitätssicherungs-Puzzle

2 Normative Verweisungen
Diese Norm enthält Festlegungen aus anderen Publikationen. Diese normativen Verweisungen sind an den jeweiligen Stellen
im Text zitiert und die Publikationen sind nachstehend aufgeführt. Es gilt die letzte Ausgabe der in Bezug genommenen
Publikation.

AEC--Q0011) Guidelines for Part Average Testing

AEC--Q0021) Guidelines for Statistical Yield Analysis
AEC--Q0031) Guidelines for Characterizing the Electrical Performance of Integrated Circuit Products
AEC--Q1001) Failure Mechanism Based Stress Test Qualification for Integrated Circuits
AEC--Q1011) Stress test qualification for automotive grade discrete Semiconductors
AIAG FMEA2) Automotive Industry Action Group - Potential Failure Mode and Effects Analysis
AIAG MSA3) Automotive Industry Action Group - Measurement Systems Analysis (MSA)
GS 95033--2 Elektrische und elektronische Komponenten in Kraftfahrzeugen; Halbleiterelemente; Projektspezifische Anfor-
derungen
ISO 9001 Quality management systems; Requirements
ISO 26262 Road vehicles. Functional safety
ISO/TS 16949 Qualitätsmanagementsysteme; Anforderungen bei Anwendung von ISO 9001:2008 für die Serien und Ersatz-
teil-Produktion in der Automobilindustrie
VDA Band 6 Teil 1 QM - Systemaudit
VDA Band 6 Teil 3 Prozessaudit
VDA Leitfaden Leitfaden zur Situations- und Risikoanalyse beim Einsatz von Komponenten aus der
Consumer Electronic (CE) im Fahrzeug
Western Electric Rules Western Electric Statistical Quality Control Handbook

_______________
1) http://www.aecouncil.com/AECDocuments.html
2) https://www.aiag.org/source/Orders/prodDetail.cfm?productDetail=FMEA--4
3) https://www.aiag.org/source/Orders/prodDetail.cfm?productDetail=MSA--4
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3 Abkürzungen und Begriffe

Tabelle 1 Abkürzungen und Begriffe

Abkürzung Begriff

APQP Advanced Product Quality Planning

ASIC Application-Specific Integrated Circuit
ASSP Application-Specific Standard Product
Backend Hier: Verpackungsprozess; Leadframe/ Molding und gegebenenfalls Finaltest
BCP Business Contigency Plan
BIST Built-in self-test
BSOB Bond Stitch On Ball
CIP Continuous Improvement Process (kontinuierlicher Verbesserungsprozess)
Cpk Prozessfähigkeitsindex
DOE Design Of Experiments
ECC Error-Correcting Code
E/E Elektrik/ Elektronik
ESD Electrostatic Discharge (elektrostatische Entladung)
FFQR Fit, Form,Quality, Reliability
FMEA Fehlermöglichkeits- und Einflussanalyse
Frontend Hier: Waferbearbeitungsprozesse und gegebenenfalls Wafertest
GOI Gate Oxid Integrity
HT High Temperature
HVS High Voltage Stress
IC Integrated Circuit (integrierte Schaltung)
IDDQ Delta Ruhestrom
Kunde Kunde der Automotive-Industrie
LT Low Temperature
NVM Non-volatile Memory (nichtflüchtiger Datenspeicher)
OCAP Out of Control Action Plan
PAT Part Average Test
PCM Process Control Monitoring
PCN Product/ Process Change Notification (Produkt-/Prozess-Änderungs-Ankündigung)
PPAP Production Part Approval Process
ppm parts per million
RT Raumtemperatur
SBL Statistical Bin Limits
SHOVE Short Voltage Elevation
SOP Start of Production (Beginn der Serienproduktion)
SPC Statistical Process Control (Statistische Prozesslenkung)
SYA Statistical Yield Analysis
TDDB Time Depended Dielectric Brake Down Voltage
TLC Transistor-Level-Coverage
VDA Verband der Automobilindustrie e.V.
VIAS Durchkontaktierung
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4 Allgemeine Anforderungen
Für Sicherheitsanforderungen, Zertifizierung (insbesondere Abgasemission) und Qualität sind alle relevanten rechtlichen
Vorschriften und Gesetze zu erfüllen. Zusätzlich gelten die relevanten Anforderungen des BMW Konzerns.
In Bezug auf Inhaltsstoffe und Wiederverwertbarkeit müssen Materialien, Verfahrens- und Prozesstechnik, Bauteile und
Systeme alle geltenden gesetzlichen Bestimmungen erfüllen.
Sollten Halbleiterbauelemente für Automotive-Applikationen vom Kunden angefragt werden, die nicht für automotive
Applikationen entwickelt wurden, so ist der ”Leitfaden zur Situations- und Risikoanalyse beim Einsatz von Komponenten aus der
Consumer Electronic (CE) im Fahrzeug” vom VDA zu berücksichtigen.
Generell sind der BMW Group Abweichungen zu diesem Group Standard vom 1st Tier anzuzeigen und eine entsprechende
Risiko-Bewertung ist durchzuführen. Identifizierte Risiken sind in der jeweiligen FMEA zu bewerten.

5 Qualitätsanforderungen an Halbleiterbauelemente

5.1 Qualitätsmanagement

5.1.1 Advanced Product Quality Planning (APQP) Prozess

Für Halbleiterbauelemente, welche sich noch in der Entwicklung befinden, ist ein geeigneter Qualitätssicherungsprozess (z.B.
Advanced Product Quality Planning (APQP) Prozess) beim Halbleiterhersteller zu etablieren. Dieser muss die Transparenz über
die Qualität, die zeitgerechte Musterbereitstellung und Produktion gewährleisten.
Im Qualitätssicherungsprozess müssen meilensteinorientiert die Anforderungen dieses Group Standards geplant, umgesetzt
und verifiziert werden.
Werden Risiken auf Halbleiter-Ebene identifiziert, welche zu einem unmittelbaren Risiko bei der BMW Group führen können, ist
der Kunde aktiv in den Qualitätssicherungsprozess einzubinden.

5.1.2 Automotive Quality System

Alle Halbleiterhersteller mit eigenen Produktionslinien sowie alle Fertigungslinien von Unterlieferanten müssen nach dem Auto-
motive Quality System ISO/TS 16949 zertifiziert sein. Für Halbleiterhersteller welche keine eigenen Produktionslinien besitzen,
muss mindestens ein Zertifikat nach ISO 9001 vorliegen.
Sofern ein Halbleiterhersteller sicherheitsrelevante Bauteile für Automotive-Applikationen entwickelt, muss seine Organisation
die Anforderungen nach ISO 26262 implementieren, dokumentieren und die Übereinstimmung auf Anfrage nachweisen. Die
Planung, Umsetzung und Dokumentation der sicherheitsbezogenen Entwicklungsaktivitäten müssen ebenfalls gemäß
ISO 26262 sichergestellt werden.

5.1.3 Null-Fehler-Strategie
Beim Halbleiterhersteller muss eine Null-Fehler-Strategie etabliert sein.
Dabei sind entsprechende Prozesse zu etablieren, die sicherstellen, dass Probleme intern erkannt werden und keine
fehlerhaften Halbleiterbauelemente entlang der Lieferkette an den Kunden ausgeliefert werden.
Über alle Geschäftsprozesse beim Halbleiterhersteller muss ein durchgängiger kontinuierlicher Verbesserungsprozess (CIP)
zur aktiven Identifikation, Reduktion und Eliminierung von Prozess- und Produktschwächen, sowie zur Einleitung von Verbesse-
rungsmaßnahmen umgesetzt und gelebt werden.
Die Durchführung dieser Maßnahmen sowie die Ergebnisse sind zu überwachen und zu dokumentieren.

5.1.4 Design-FMEA
Für die bei der BMW Group eingesetzten Halbleiterbauelemente muss der Halbleiterhersteller eine Fehlermöglichkeits- und
Einflussanalyse (FMEA) hinsichtlich des Halbleiter-Designs durchführen.
In der Design-FMEA müssen alle möglichen, potentiell kritischen Charakteristiken und zuverlässigkeitsrelevanten Merkmale
ausgewiesen werden. Identifizierte Risiken hinsichtlich Funktion und Zuverlässigkeit sind mit Maßnahmen und Aktionsplan zu
belegen, bzw. sind mit der Prozess-FMEA Waferfab und gegebenenfalls Prozess-FMEA Backend abzugleichen. Kritische
Merkmale sind zu berücksichtigen.

5.1.5 Prozess-FMEA
Für die gesamte Prozesskette zur Fertigung eines Halbleiterbauelementes ist vom Halbleiterhersteller eine Prozess Fehler-
möglichkeits- und Einflussanalyse (Prozess-FMEA) durchzuführen.
Es muss sichergestellt werden, dass alle identifizierten Risiken aus der Design-FMEA, siehe Abschnitt 5.1.4, bzw.
Produkt-FMEA hinsichtlich eines möglichen Einflusses auf die Prozesse berücksichtigt werden.
In der Prozess-FMEA müssen alle möglichen, potentiell kritischen Charakteristiken und zuverlässigkeitsrelevante Merkmale
ausgewiesen werden. Identifizierte Risiken sind mit Maßnahmen und Aktionsplan zu belegen. Die als kritisch identifizierten
Charakteristiken sind zu ermitteln und im Prozesslenkungsplan (Control Plan) zu berücksichtigen.
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5.1.6 Prozess-Audit
Um die Prozessfähigkeit bei neuen Fertigungstechnologien des Halbleiterherstellers nachzuweisen, ist sicherzustellen, dass
hinsichtlich der Herstellprozesse (Frontend, Backend, Test & Qualifikation) ein Prozess-Audit von mindestens einem
qualifizierten Lieferanten in der Lieferkette zu BMW Group durchgeführt wird. Das Audit-Ergebnis muss die aktuell verwendete
Technologie am aktuellen Produktionsstandort beinhalten und das Ziel soll mindestens eine A-Einstufung nach VDA Band 6 T3
sein.
Eine B-Einstufung kann kurzfristig akzeptiert werden, wenn Korrekturmaßnahmen umgesetzt sind, welche in einem
Nachfolge-Audit eine A-Einstufung garantieren.

5.1.7 Produktfreigabe-Prozess Halbleiterbauelement

Der Halbleiterhersteller muss einen Freigabe-Prozess entsprechend der Definition PPAP der AIAG unterstützen.

5.1.8 Definition der prognostizierten Ausfallrate [ppm]

Der Halbleiterhersteller muss eine prognostizierte Ausfallrate für die ersten 24 Monate nach SOP in ppm definieren. Dabei sind
sowohl die Reife der verwendeten Technologie, als auch die Felderfahrungen zu berücksichtigen.
Ziel ist entsprechend der Null-Fehler-Strategie eine Ausfallrate von 0 ppm, siehe Abschnitt 5.1.3.

5.1.9 Aufbewahrung von Unterlagen und Rückverfolgbarkeit

Der Halbleiterhersteller muss alle Unterlagen, die die Übereinstimmung der Halbleiterbauelemente mit den festgelegten
Merkmalen - betreffend Spezifikation, Herstellung, Prüfung oder Rückverfolgbarkeit - nachweisen und mindestens 15 Jahre nach
der letzten Lieferung aufbewahren. Dies gilt auch für die Freigaben vom Kunden.
Nach Aufforderung vom Kunden muss der Halbleiterhersteller in der Lage sein, innerhalb von 48 Stunden die gewünschten
Informationen hinsichtlich der Rückverfolgbarkeit zu liefern.

5.2 Automotive Produkt-Design

5.2.1 Halbleiterbauelement-Design
Es ist sicherzustellen, dass das Design des verbauten Halbleiterbauelements ausreichend robust für Anwendungen im
Automotive-Umfeld ausgelegt ist.
Es muss sichergestellt werden, dass alle Merkmale im Design berücksichtigt werden, die die Zuverlässigkeit, die Testabdeckung,
eine Analyse und die Fertigung des Halbleiterbauelementes erhöhen:
-- die Design-Regeln müssen berücksichtigen, dass z.B. keine kritischen Stromdichten zugelassen werden, größere
Abstände für reduzierte Interferenzen garantiert werden und kritische Topographien reduziert werden;
-- Redundanzen, wie z.B. mehrfache Vias, müssen im Layout berücksichtigt werden;
-- robuste ESD-Schutz-Zellen müssen gemäß der jeweiligen Applikationsanforderung implementiert werden;
-- um eine ausreichende Testabdeckung zu ermöglichen müssen für Controller, ASSP und komplexe ASIC’s die Methoden
wie BIST, Scan/ Full-Scan Pfade und falls nötig weitere Tests berücksichtigt werden;
-- für nichtflüchtige Speicher (NVM) ist ein ECC-Verfahren zu implementieren.

5.2.2 Halbleiterbauelement-Teststrategie und Testprogramm-Entwicklung

Die Halbleiterbauelement-Teststrategie muss mindestens die Design-Anforderungen gemäß Abschnitt 5.2.1 abdecken.
Alle im Design berücksichtigten Testfunktionen müssen von den eingesetzten Testprogrammen unterstützt werden.
Die Teststrategie, die Testbedingungen und die Ergebnisse der Testprogramme müssen dokumentiert und dem Kunden zur
Verfügung gestellt werden können.
Sofern technisch möglich, werden folgende Ziele für die Testabdeckung angenommen:
-- digitaler Anteil: Abhängig von der Stuck-at-fault-Definition der AEC--Q100--007B, sollte die Testabdeckung über 98 %
betragen;
-- analoger Anteil: 100 % Testabdeckung. Es wird eine vollständige Testbarkeit gegenüber der in der Spezifikation definierten
analogen Funktionsgruppen erwartet;
-- für nicht abgedeckte Bereiche muss eine Pareto-Analyse durchgeführt werden und dem Kunden auf Anfrage bereitgestellt
werden.
Sofern technisch möglich, muss das Testprogramm folgende Bedingungen erfüllen:
-- IDDQ Test gemäß AEC--Q100--007. Eine Abdeckung auf Transistorebene (TLC) von mindestens 70 % wird dabei erwartet;
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-- Stresstests durch Anlegen höherer Betriebsspannungen (HVS und SHOVE) gemäß AEC--Q001--A 2.3.1. Spannungs-
regler müssen beim HVS-Test umgangen werden (Bypass);
-- die Anforderungen der Part-Average-Test Guideline AEC--Q001 sind zu implementieren;
-- NVM: 100 % Hochtemperatur-Data-Retention-Tests sind auf Wafer-Level-Ebene unter Benutzung des Worst-Case-Spei-
cher-Inhaltes durchzuführen (z.B. alle Bits gleich Eins oder Null);
-- für alle kundenrelevanten Parameter müssen für den Wafer-Test und den Final-Test ausreichende Sicherheitsabstände
gewählt werden (Guardbanding);
-- die Funktionalität über den gesamten spezifizierten Temperaturbereich muss gewährleistet werden.
Für das jeweils verwendete Testequipment und alle Testparameter ist die Messmittelfähigkeit gemäß AIAG--MSA
nachzuweisen.

5.2.3 Evaluierung des Designs

Um die Einhaltung der Spezifikationsgrenzen zu gewährleisten und den Einfluss von Risikofaktoren abzuschätzen, ist sicherzu-
stellen, dass mindestens eine Analyse des stochastischen Drifts der Mittelwerte aller wichtigen Funktionsparameter und eine
Worst-Case-Analyse (z.B. Monte-Carlo-Simulation) durchgeführt werden.

5.3 Herstellprozesse Frontend

5.3.1 Prozesslenkungsplan
Die in der Prozess-FMEA identifizierten kritischen Parameter müssen im Prozesslenkungsplan (Control Plan) berücksichtigt
werden. Besonderes Augenmerk ist auf zuverlässigkeitsrelevante Parameter zu richten, die nicht über elektrische Tests erkannt
werden können.
Es muss ein Prozess etabliert sein, welcher auffälliges Material definiert, erkennt und absichernde Maßnahmen ableitet.

5.3.2 Automotivegerechter Produktionsfluss

Um einen automotivegerechten Produktionsfluss zu gewährleisten, müssen alle FMEA relevanten Prozessparameter mittels
statistischer Prozesslenkung (SPC) unter Anwendung geeigneter Eingriffsregeln (z.B. Western Electric Rules,
VDA Band 6 Teil 1) kontrolliert werden.
Die Eingriffsgrenzen müssen mit einem Mindestwert von 3 Sigma definiert und implementiert werden. Zudem müssen
Arbeitsanweisungen existieren, welche bei Verletzung der Eingriffsgrenzen die nächsten Schritte definieren (OCAP). Dabei ist
sicherzustellen, dass nur Material innerhalb der Spezifikationsgrenzen zum nächsten Prozessschritt übergeben wird.
Ein automotive-gerechter Produktionsfluss muss mindestens die folgenden Prozesse und Methoden erfüllen:
-- verschärfte Prozessregelungen mit engeren Eingriffsgrenzen;
-- Verwendung von ”best performing tools und equipment” für automotive Produkte;
-- Partikelmanagement durch Einsatz von ”state of the art” Inspektionstools unter Berücksichtigung deren Auflösung für die
jeweilige Technologieanforderung;
-- Eingriffsgrenzen für Partikelmessungen (z.B. Anlagenpartikel, Umweltpartikel);
-- in den Fertigungsstätten muss ein Prozess für den Umgang mit auffälligem Material (non conforming material) etabliert
sein, der folgende Regeln beinhaltet:
-- Verletzung Kontrollgrenze: keine zuverlässigkeitsrelevanten Fehler erlaubt;
-- Verletzung Spezifikationsgrenze: kein Material an Kunden ausgeliefert.
Alle kritischen Layer in der Produktion sollen mit einer ausreichend statistischen Menge visuell inspiziert werden, um sicherzu-
stellen, dass potentiell von Ausreißerdefekten betroffene Halbleiterbauelemente nicht in die Lieferkette gelangen.
Ebenso muss sichergestellt werden, dass vor Auslieferung grundlegende Fehler wie z.B. Passivierungsdefekte und Korrosion
sicher erkannt werden.

5.3.3 Prozessfähigkeit
Um die Prozessfähigkeit und Prozessstabilität zu gewährleisten, müssen alle in der FMEA als kritisch identifizierten Parameter
mindestens einen Cpk-Wert von 1,67 erreichen:
-- für Fertigungsprozesse mit Cpk-Wert kleiner 1,67 sind geeignete Verbesserungsmaßnahmen zu definieren, zu implemen-
tieren und zu dokumentieren. Ausnahmen sind zu begründen;
-- Ausnahmen und Abweichungen sind nur in der Safe-Lauch-Phase erlaubt;
-- zuverlässigkeitsrelevante Parameter, welche nicht über elektrische Tests erkannt werden können, müssen plausibilisiert
werden und es ist ein Maßnahmenplan aufzusetzen und umzusetzen;
-- es muss eine Langzeit Cpk-Wert-Überwachung installiert sein.
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5.3.4 Null-Fehler-Strategie
Im Chip-Frontend ist eine Null-Fehler-Strategie entsprechend den Vorgaben von Abschnitt 5.1.3 umzusetzen.

5.4 Herstellprozesse Backend

5.4.1 Prozesslenkungsplan
Die in der Prozess-FMEA identifizierten kritischen Parameter müssen im Prozesslenkungsplan (Control Plan) berücksichtigt
werden. Besonderes Augenmerk ist auf zuverlässigkeitsrelevante Parameter zu richten.
Es muss ein Prozess etabliert sein, welcher auffälliges Material definiert, erkennt und absichernde Maßnahmen ableitet.

5.4.2 Automotivegerechter Produktionsfluss

Um einen automotive-gerechten Produktionsfluss zu gewährleisten, müssen alle FMEA relevanten Prozessparameter mittels
statistischer Prozesslenkung (SPC) unter Anwendung geeigneter Eingriffsregeln (z.B. Western Electric Rules,
VDA Band 6 Teil 1) kontrolliert werden.
Die Eingriffsgrenzen müssen mit einem Mindestwert von 3 Sigma definiert und implementiert werden. Zudem müssen
Arbeitsanweisungen existieren, welche bei Verletzung der Eingriffsgrenzen die nächsten Schritte definieren (OCAP). Dabei ist
sicherzustellen, dass nur Material innerhalb der Spezifikationsgrenzen zum nächsten Prozessschritt übergeben wird.
Ein automotive-gerechter Produktionsfluss muss mindestens die folgenden Prozesse und Methoden erfüllen:
-- verschärfte Prozess Regelungen mit engeren Eingriffsgrenzen;
-- Verwendung von ”Best-Performing-Tools und Equipment” für automotive Produkte;
-- In den Fertigungsstätten muss ein Prozess für den Umgang mit auffälligem Material (non conforming material) etabliert
sein, der folgende Regeln beinhaltet:
-- Verletzung Kontrollgrenze: keine zuverlässigkeitsrelevanten Fehler erlaubt;
-- Verletzung Spezifikationsgrenze: kein Material an Kunden ausgeliefert.
Für Fertigungsprozesse (z.B. Wire Bonding) wird eine dokumentierte statistische Versuchsplanung DOE (Design-Of-Experi-
ments) vorausgesetzt.

5.4.3 Prozessfähigkeit
Um die Prozessfähigkeit und Prozessstabilität zu gewährleisten, müssen alle in der FMEA als kritisch identifizierten Parameter
mindestens einen Cpk-Wert von 1,67 erreichen:
-- für Fertigungsprozesse mit Cpk-Wert kleiner 1,67 sind geeignete Verbesserungsmaßnahmen zu definieren, zu
implementieren und zu dokumentieren. Ausnahmen sind zu begründen;
-- Ausnahmen und Abweichungen sind nur in der Safe-Lauch-Phase erlaubt;
-- zuverlässigkeitsrelevante Parameter, welche nicht über elektrische Tests erkannt werden können, müssen plausibilisiert
werden und es ist ein Maßnahmenplan aufzusetzen und umzusetzen.
Es muss eine Langzeit Cpk-Wert-Überwachung installiert sein.

5.4.4 Null-Fehler-Strategie
Im Backend ist eine Null-Fehler-Strategie entsprechend den Vorgaben von Abschnitt 5.1.3 umzusetzen.
Spezielle Bondverbindungen wie z.B. Kupferbonding, Bonden über aktive Strukturen, Reverse-Bonding, BSOB (Bond Stitch On
Ball) sind in der FMEA spezifisch zu bewerten und mit geeigneten Risikovermeidungsmaßnahmen zu belegen (z.B. Bondpad-
Design, DOE, Bondparameter).

5.5 Testkonzept
Um eine hohe Testabdeckung zu gewährleisten (siehe Abschnitt 5.2.2, Auslegung auf hohe Testabdeckung), müssen alle
zuverlässigkeitsrelevanten parametrischen und funktionsrelevanten Fehler über den gesamten im Lastenheft spezifizierten
Temperaturbereich erkannt und die betroffenen Bauelemente aussortiert werden.

5.5.1 Elektrisches Testkonzept

Folgende Methoden sind mindestens anzuwenden:
-- Process Control Monitoring (PCM), das folgende Kriterien erfüllt:
-- abhängig von der Wafergröße (200 mm bzw. 300 mm) sind an min. 5 bzw. 9 Teststrukturen Tests durchzuführen;
-- ein PCM-Konzept zur Waferprozesskontrolle muss etabliert sein;
-- gilt nur für ICs: die Messung an den PCM Teststrukturen muss an allen Wafern in jedem Waferlos durchgeführt
werden;
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-- im Fall von Abweichungen muss ein Verfahren bzw. müssen Kriterien für die Akzeptanz und Disposition der Wafer
festgelegt sein;
-- es sind keine zuverlässigkeitsrelevanten Fehler erlaubt (z.B. GOI, TDDB, Viacontact).
-- Elektrischer Test/ Wafer-Test:
-- auf allen Wafern muss jedes Die mindestens gemäß den Anforderungen in Abschnitt 5.2.2 getestet werden;
-- für nichtflüchtige Datenspeicher (NVMs) ist ein Data Retention Test für 100 % der Bauelemente durchzuführen.
Dabei sind Methoden zur Vermeidung von Frühausfällen (z.B. High-temperature storage) anzuwenden;
-- für flüchtige Datenspeicher ist ein Data Retention Test oder ein vergleichbares Verfahren für 100 % der
Bauelemente durchzuführen.
-- Elektrischer Test/ Final Test:
-- 100 %-ige Sicherstellung der Funktionalität und Einhaltung der Parameter mindestens nach Spezifikations-
grenzen, insbesondere über den gesamten geforderten Temperaturbereich.
Auf Anfrage ist das Testkonzept darzustellen.

5.5.2 Strategie zur Vermeidung von potentiellen Früh- und Zuverlässigkeitsausfällen

Gilt nur für ICs, nicht für diskrete Produkte:
Es muss eine Strategie zur Vermeidung von potentiellen Früh- und Zuverlässigkeitsausfällen vorhanden sein, welche minde-
stens folgende Methoden beinhaltet:
-- Statistical Yield Analysis (SYA) nach AEC--Q002;
-- Statistical Bin Limits (SBL) nach AEC--Q002;
-- Part Average Test (PAT) nach AEC--Q001, es gelten mindestens die Anforderungen aus Abschnitt 5.2.2;
-- Cluster-Inking und Aussortieren von Dies welche unmittelbar an fehlerhaften Dies angrenzen, (Good Die in Bad Cluster);
-- Temperaturtests, welche sicherstellen, dass die Testabdeckung über den kompletten spezifizierten Temperaturbereich ge-
geben ist;
-- Burn-in-Test oder Nachweis, warum Burn-in-Test nicht notwendig oder nicht üblich ist.
Bei diskreten Halbleiterbauelementen ist auf Nachfrage nachzuweisen, wie eine Strategie zur Vermeidung von Frühausfällen
umgesetzt wird.

5.6 Qualifikation

5.6.1 Technologie-Qualifikation
Neue Technologien sind mindestens gemäß den technologierelevanten Anforderungen aus der AEC--Q 100 bzw. AEC--Q101
zu qualifizieren.
Die Test- und Freigabemethodik sowie Kriterien und ermittelte Daten sind auf Anfrage dem Kunden transparent aufzuzeigen
und zu plausibisieren. Abweichungen müssen aktiv dem Kunden gemeldet werden.
Vor Beginn der AEC--Q-Produktqualifikation muss der Halbleiterhersteller die Technologie freigegeben haben und entspre-
chende Prozessfähigkeitsnachweise müssen vorliegen.
Die Technologie und der Fertigungsprozess müssen auf bekannte Fehler am Produkt (eventuell Nachweis durch generische
Daten aus einem vergleichbaren Produkt) überprüft werden (lessons-learned; z.B. durch Implementierung von Teststrukturen
und Testverfahren).

5.6.2 Produktqualifikation
Für alle IC muss eine Produktqualifikation zumindest gemäß AEC--Q100, für diskrete Halbleiter gemäß AEC--Q101, durchgeführt
werden. Bei Abweichungen ist eine Delta-Analyse zu erstellen und mit dem Kunden abzustimmen.
Eigene Freigabe- und Qualifikationsstandards des 1st Tiers, welche mit den AEC--Q--Anforderungen vergleichbare oder höhere
Anforderungen haben, können von der BMW Group nach einem Review akzeptiert werden.
Bei ASIC/ ASSP muss die Produktqualifikation mit dem 1st Tier abgestimmt werden.

5.6.3 Produktcharakterisierung
Die Produktcharakterisierung muss gemäß AEC-Q003 oder gemäß einer mindestens gleichwertigen Methode durchgeführt
werden.
Für zuverlässigkeitsrelevante Parameter müssen nach erfolgten Stress-Tests alle Abweichungen der Charakterisierung
analysiert werden. Abweichungen sind aufzuzeigen.
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5.6.4 Requalifikation von Halbleiterbauelementen

Halbleiter müssen anhand des Leitproduktes der jeweiligen Technologie regelmäßig requalifiziert werden. Qualitäts- und Zuver-
lässigkeitszahlen müssen in die Requalifizierungsprogramme einfließen.

5.7 Safe-Launch-Konzept
Um die Produkt- und Prozessstabilität für neue Technologien und Produkte nach SOP zu gewährleisten, ist ein Safe-Launch-Plan
für alle Produktions- und Teststandorte nachzuweisen. Es ist dabei sicherzustellen, dass Anlauffehler bereits beim Halbleiterher-
steller erkannt, ausselektiert und daraus Maßnahmen abgeleitet werden:
-- der Safe-Launch-Plan muss dabei die entsprechenden statistischen Methoden, Tests, die Stückzahl und die Ausstiegskri-
terien definieren;
-- zusätzlich sind aus der Prozess-FMEA identifizierte Risiken zu berücksichtigen;
-- bei Auftreten von Auffälligkeiten sind Fehlerursachen und Vermeidungsmaßnahmen zu identifizieren und in einem Fehler-
Analyse-Report, nach der 8D-Methodik zu dokumentieren;
-- im Safe-Launch-Konzept für neue Produkte sind drei Test-Temperaturen (HT/ RT/ LT) sicherzustellen oder nachzuweisen,
warum drei Test-Temperaturen nicht notwendig oder üblich sind;
-- eine Plausibilisierung des Safe-Launch-Plans muss auf Anfrage bereitgestellt werden können;
-- der Safe-Launch-Plan muss so lange aktiv verfolgt werden, bis alle systematischen Fehler eliminiert sind.

5.8 Halbleiterbauelement-Änderungen
Es muss sichergestellt werden, dass Halbleiterbauelement-Änderungen nach Einführung in die Serie keinerlei negativen
Einfluss auf FFQR haben.
Alle Produkt- und Prozessänderungs-Ankündigungen (PCN) sind mindestens auf Basis der zwischen BMW Group und seinen
direkten Lieferanten gültigen Anforderungen zur Deltaqualifikation dem Kunden entlang der Lieferkette zu kommunizieren.
Halbleiterbauelement-Änderungen sind im Rahmen eines internen Änderungsmanagements und Risikomanagements (FMEA)
zu genehmigen und lückenlos zu dokumentieren.

5.9 Fehleranalyse-Support
Für alle Ausfälle, die beim Kunden auftreten, sind eine Ursachenanalyse und ein Maßnahmenplan für den
Problemlösungsprozess nach 8D-Methodik zu erstellen. Der 1st Tier hat sicherzustellen, dass vom Halbleiterhersteller ein
8D-Report erstellt, gepflegt und nachgehalten wird.
Eine Aktualisierung der Prozess- und gegebenenfalls der Design-FMEA hat stetig auf Basis der ermittelten Fehlerursache zu
erfolgen.

6 Verfügbarkeit und Versorgung

6.1 Langzeitverfügbarkeit
Für automotive Halbleiterbauelemente wird ein Lebenszyklus von mindestens 15 Jahren erwartet. Der Lebenszyklus beginnt
beim Produktionsstart des Halbleiters und beinhaltet eine mit dem 1st Tier abgestimmte End-of-Life Policy (PTN-Prozess).
Um die Versorgungssicherheit auch im Falle von signifikanten Änderungen z.B. Bedarfsverschiebung oder Technologiewechsel
zu gewährleisten, ist eine Migration zu einem funktionell äquivalenten, FFQR-kompatiblen Halbleiter erlaubt.
Eine mit dem Kunden abgestimmte Product/Prozess Change und Termination Notification Policy ist für alle Änderungen
einzuhalten.

6.2 Absicherung der Versorgung

Die Absicherung der Versorgung muss der Halbleiterhersteller über einen BCP sicherstellen und auf Anfrage offenlegen.
Die Bestandsreichweite beim Halbleiterhersteller muss so ausgelegt sein und während der Produktion aufrechterhalten werden,
dass unter Berücksichtigung der vereinbarten Flexibilität, Störungen bei seinen Kunden nicht durchschlagen. Dazu sind die Aus-
wirkungen potenzieller Störungen innerhalb einer Risikobewertung aufzuzeigen und im Business Contingency Plan (BCP) mit
geeigneten Maßnahmen zu belegen. Auf Anfrage muss der Halbleiterhersteller die Kunden in der präventiven Absicherung der
Versorgung durch die Bereitstellung zugehörig erforderlicher Informationen unterstützen.
Der Halbleiterhersteller muss den Demand Forecast seiner Kunden aktiv, rechtzeitig und regelmäßig einfordern.
7 Zusammenfassung der Anforderungen

Tabelle 2 Zusammenfassung der Anforderungen an Halbleiterbauelemente

Abschnitt Anforderung Verweise Zweck

5 Qualitätsanforderungen an Halbleiterbauelemente
5.1 Qualitätsmanagement
5.1.1 Advanced Product Quality Planning Process -- Sicherstellung, dass Qualitätsziele bis zum SOP erreicht werden.
5.1.2 Automotive Quality System ISO/TS 16949 Verbesserung der Produkt- und Prozessqualität
ISO 9001
ISO 26262
5.1.3 Null-Fehler-Strategie -- Reduzierung der Ausfälle auf ein Minimum
5.1.4 Design-FMEA -- Risikovermeidung in der Design-Phase
5.1.5 Prozess-FMEA -- Risikovermeidung im Fertigungsprozess
5.1.6 Prozess-Audit VDA Band 6 Teil 3 Beurteilung der Qualitätsfähigkeit und Prozessverbesserung
5.1.7 Produktfreigabe-Prozess Halbleiterbauelement AIAG Anforderungen Nachweis über Erfüllung der Anforderungen und Erteilung der Lieferfreigabe
5.1.8 Definition der prognostizierten Ausfallrate -- Prognose möglicher Ausfälle pro Millionen eingesetzter Bauelemente
5.1.9 Aufbewahrung von Unterlagen und Rückverfolgbarkeit -- Nachvollziehbarkeit, Sicherung von Anforderungsunterlagen.
5.2 Automotive Produkt-Design
5.2.1 Halbleiterbauelement-Design -- Auslegung des Designs auf automotive Anforderungen
5.2.2 Halbleiterbauelement-Teststrategie und AIAG Anforderungen Sicherstellung eines hohen Qualitäts- und Zuverlässigkeitsniveaus durch
Testprogramm-Entwicklung AEC-Q001 Designmaßnahmen
AEC-Q100
5.2.3 Evaluierung des Designs -- Sicherstellung, dass Design den Automotive-Technologie-Anforderungen
entspricht.
5.3 Herstellprozesse Frontend
5.3.1 Prozesslenkungsplan -- Dokumentation aller qualitätssichernden Maßnahmen
5.3.2 Automotivegesteuerter Produktionsfluss VDA Band 6 Teil 1 Beurteilung der Qualitätsfähigkeit und Prozessverbesserung
Western Electric Rules
5.3.3 Prozessfähigkeit -- Angaben, wie sicher die Ziele der Spezifikation erreicht werden können.
5.3.4 Null-Fehler-Strategie Frontend -- Vermeidung von Ausfällen über gesamte Wertschöpfungskette
(fortgesetzt) / (continued)
Seite 11
GS 95033--01:2015--11
Tabelle 2 (abgeschlossen) Seite 12

Abschnitt Anforderung Verweise Zweck

5.4 Herstellprozesse Backend

5.4.1 Prozesslenkungsplan -- Dokumentation aller qualitätssichernden Maßnahmen
5.4.2 Automotivegerechter Produktionsfluss VDA Band 6 Teil 1 Beurteilung der Qualitätsfähigkeit und Prozessverbesserung
GS 95033--1:2015--11

Western Electric Rules

5.4.3 Prozessfähigkeit -- Angaben, wie sicher die Ziele der Spezifikation erreicht werden können.
5.4.4 Null-Fehler-Strategie -- Vermeidung von Ausfällen über gesamte Wertschöpfungskette
5.5 Testkonzept
5.5.1 Elektrisches Testkonzept -- Vermeidung aller funktionsrelevanten Ausfälle
5.5.2 Strategie zur Vermeidung von potentiellen Früh- und AIAG Anforderungen Eliminierung der Frühausfälle
Zuverlässigkeitsausfällen AEC--Q001
AEC--Q002
AEC--Q100
5.6 Qualifikation
5.6.1 Technologie-Qualifikation AEC--Q100 (Gruppe D) Sicherstellung eines hohen Qualitätsniveaus der Technologie
AEC--Q101
5.6.2 Produktqualifikation AEC--Q100 Sicherstellung eines hohen Qualitätsniveaus des Produktes
AEC--Q101
5.6.3 Produktcharakterisierung AEC--Q003 Produktcharakterisierung bis an die Spezifikationsgrenzen
5.6.4 Requalifikation von Halbleiterbauelementen -- Sicherstellung der Langzeitzuverlässigkeit
5.7 Safe-Launch-Konzept -- Verifikation und Plausibilisierung eines Safe Launch Plans
5.8 Halbleiterbauelement-Änderungen -- Risikominimierung bei Halbleiterbauelement-Änderungen in der Applikation
5.9 Fehleranalyse-Support -- Effektive und nachhaltige Versorgung bei Störungen und Ausfällen
6 Verfügbarkeit und Versorgung
6.1 Langzeitverfügbarkeit -- Sicherstellung der Langzeitverfügbarkeit von verbauten Halbleiterbauelementen
6.2 Absicherung der Versorgung -- Sicherstellung der Versorgung mit Halbleiterbauelementen