Fachbereich 1 – Energie und Information

Studiengang Gesundheitselektronik

M67 Gesundheitselektronik (LPr)

SoSe 2022

Projektbericht zum Versuch:

Thermometer

Gruppe 09
Namen Le, Nguyen Cao Tri (573569)
Sekaric, Marko (Matrikelnummer)
Winterleitner, Julia (Matrikelnummer)
Kreinert, Fabienne (Matrikelnummer)
Dozent Prof. Dr. Christoph Schmitz
Zeitraum Mai-Juni 2022
Thermometer Abbildungsverzeichnis

Abbildungsverzeichnis
1 Grundschaltung .............................................................................................. 2
2 Skizze eines einstellbaren Spannungsteilers ........................................................ 4
3 Schematic....................................................................................................... 5
4 PCB Layout ................................................................................................... 8
5 Simulationsschaltung ....................................................................................... 9
6 Diagramm der Messergebnisse .......................................................................... 10

Tabellenverzeichnis
1 Werte des Widerstands und der Spannung im Thermistor-Spannungsteiler ........... 1
2 Stückliste ....................................................................................................... 6
3 Messergebnisse................................................................................................ 10

I
Thermometer Inhaltsverzeichnis

Inhaltsverzeichnis
Abbildungsverzeichnis ................................................................................................. I

Tabellenverzeichnis ..................................................................................................... I

1 Einführung ............................................................................................................ 1
1.1 Theoretischer Hintergrund ............................................................................... 1
1.2 Anforderungen ................................................................................................ 2
1.3 Vorgaben........................................................................................................ 2

2 Schematic ............................................................................................................. 3
2.1 Dimensionierung ............................................................................................. 3
2.2 Stückliste ....................................................................................................... 4

3 PCB Layout .......................................................................................................... 7

3.1 Technologie und Footprints .............................................................................. 7
3.2 Routing.......................................................................................................... 7

4 LTSpice Simulation................................................................................................ 9
4.1 Messergebnisse................................................................................................ 10
4.2 Auswertung .................................................................................................... 10

Literaturverzeichnis .................................................................................................... 11

II
Thermometer 1 Einführung

1 Einführung
In diesem Versuch soll anhand eines einfachen Aufbaus die (Körper-)Temperatur gemessen wer-
den. Dazu wird die Leiterplatte (LP) eines prinzipiellen (Fieber-)Thermometers aufgebaut, wel-
ches über einen Spannungsteiler mit Thermistor (temperaturabhängiger Widerstand) verwirk-
licht werden kann.

1.1 Theoretischer Hintergrund

Zwischen Thermistorwiderstandswert und der Temperatur liegt folgender Zusammenhang:

  
1 1
Rth = RR · exp B · −
T TR

Dabei sind:

Rth : Thermistorwiderstandswert bei Temperatur T2

RR : Widerstandswert bei der Referenztemperatur TR

B: Materialkonstante

T : absolute Umgebungstemperatur in K

TR : Referenztemperatur, bei der der Thermistorwert spezifiziert ist in K

Wobei folgende Werte für den Thermistor gegeben sind: B = 3950, RR = 10 kΩ, TR = 25 °C. [1]
Somit nimmt der Thermistor bei verschiedenen Temperaturen (Tabelle 1) folgende Widerstands-
werte an, welche bei einem einfachen Spannungsteiler1 folgende Spannungswerte entsprechen:

Tab. 1: Werte des Widerstands und der Spannung im Thermistor-Spannungsteiler

Temperatur Widerstandswert Spannungsteilerspannung

T /°C Rth /Ω Usens /V

0 33,6k 1,15
25 10k 2,5
37 6k 3,13
40 5,3k 3,27

1
Usens = Ubias · (Rbias /(Rbias + Rth ), siehe Abb. 1

1
Thermometer 1 Einführung

1.2 Anforderungen

In einem Messbereich von 0 °C bis 40 °C soll der Spannungsverlauf des Thermistor-Spannugs-

b 0,0 V, 10 °C =
teilers eine lineare Annäherung darstellen. Folglich muss gelten: 0 °C = b 1,0 V.
Dies kann mithilfe eines Operationsverstärker (OPV)2 zur Skalierung und einem einstellbaren
Spannungsteiler für den Offset wie in Abb. 1 realisiert werden.

Abb. 1: Grundschaltung

1.3 Vorgaben

1. LP-Format:

a) Euro-Karte (160 mm × 100 mm)

b) 2-lagig

c) Entwurf im Querformat

2. LP-Anschlüsse:

a) Sensoranschlüsse an der linken schmalen LP-Seite

b) Spannungsversorgung und Signalausgänge an der rechten schmalen LP-Seite

c) Sensoranschlüsse über „Kopfhörerbuchse“ (2, 3, 4-polige 3,5 mm Buchse)

2
in diesem Fall ein nicht-invertierender Verstärker (NIV)

2
Thermometer 2 Schematic

3. verfügbare Spannungen:

a) ±12 V (zur Versorgung der Verstärker)

b) +5 V (für sonstige Aufgaben, falls benötigt)

c) +5 V Referenzspannung (falls eine besonders genaue Spannung benötigt wird)

4. einstellbare Verstärkung im Bereich 1,5…2,5 (d. h., Rf muss regelbar sein)

5. einstellbarer Offset (Spannung, die an Rin anliegt) zwischen 1,5 V und 3,0 V

6. Innenwiderstand des Spannungsteilers um Rtrim << Rin

2 Schematic
Abb. 3 zeigt den gesamten Schaltungsaufbau. Dabei sind:

Rbias : Festwiderstand für den Sensor-Spannungsteiler

R1 , R2 , Rtrim : Widerstände für den Offset-Spannungsteiler

Rin : Signaleinkopplungswiderstand des NIV

Rf , R3 : Rückkopplungswiderstände des NIV

J2 : 3-polige 3,5 mm Klinkenbuche (Audiojack), Anschlussstelle des Sensors

C1 , C2 : Filterkondensatoren zum Schutz vor Störungen/Rauschen aufgrund langer Versor-

gungsleitungen

J1 : 2-reihiger 20-Pin Steckverbinder (Connector) für Versorgungs- und Referenzspannun-

gen und Masse

2.1 Dimensionierung

Nach den Vorgaben in Abschnitt 1.3 wird über die Werte für die Bauteile entschieden.

Verstärkung (Abschnitt 1.3 Punkt 4)

Die Verstärkung VU soll im Bereich 1,5…2,5 einstellbar sein und mit einem regelbaren Rück-
kopplungswiderstand Rf umgesetzt werden. Ein NIV besitzt folgende Verstärkung:

Rf
VU = 1 +
Rin

3
Thermometer 2 Schematic

Für Rin wird der Wert 10 kΩ festgelegt. Entsprechend muss Rf den Bereich 5 kΩ…15 kΩ abdecken
können, was über die Serienschaltung von Trimmwiderstand Rf = 10 kΩ und Festwiderstand
R3 = 5 kΩ ermöglicht wird.

Offset (Abschnitt 1.3 Punkt 5)

Da in einem Spannungsteiler das Verhältnis
von Spannungen gleich dem Verhältnis der
Widerstände entspricht, können verhältnismä-
ßig gleiche Widerstandswerte wie in Abb. 2 für
den Offset-Spannungsteiler übernommen wer-
den: R1 = 200 Ω, Rtrim = 150 Ω, R2 = 150 Ω.

Innenwiderstand (Abschnitt 1.3 Punkt 6)

Damit der Innenwiderstand des Offset-Span-
nungsteilers viel kleiner als der Einkopplungs-
widerstand Rin ist, werden einfach die Wi-
derstände für den Offset im relativ niedrigem
Abb. 2: Skizze eines einstellbaren Spannungsteilers
100 Ω-Bereich gewählt, im Vergleich zu dem
Rin mit 10 kΩ. Als Beweis wird im Folgendem
der größtmögliche Offset-Innenwiderstand berechnet:

R1 · (Rtrim + R2 ) 200 · (150 + 150)

R1 ∥ (Rtrim + R2 ) = = Ω = 120 Ω << 10 kΩ
R1 + Rtrim + R2 200 + 150 + 150

Filterkondensatoren
Laut Datenblatt [2] müssen für einen ordnungsgemäßen Betrieb des LM741-OPV die Stromver-
sorgungen korrekt entkoppelt werden. Zur Entkopplung (Decoupling) der Versorgungsleitungen
wird ein 100 nF-Kondensator empfohlen, der so nahe wie möglich an den Versorgungspins des
LM741 platziert werden sollte.

2.2 Stückliste

Die Stückliste (bill of materials, BOM) in Tabelle 2 listet zusammenfassend alle Bauteile mit
Beschriftung, Bauteilwert und zugeordnetem Footprint auf. Sie stellt eine Art Einkaufsliste zur
Bestellung der Bauteile dar.

4
Thermometer 2 Schematic

Abb. 3: Schematic

5
 Thermometer

Tab. 2: Stückliste

ID Designator Package Quantity Designation

2 R_f1 Potentiometer_Bourns_3296X_Horizontal 1 10k

3 C1,C2 C_Disc_D4.3mm_W1.9mm_P5.00mm 2 100n
4 R2 R_Axial_DIN0207_L6.3mm_D2.5mm_P7.62mm_Horizontal 1 150
5 R_trim1 Potentiometer_Bourns_3296X_Horizontal 1 150
6 J1 DIN41612_B3_2x10_Male_Horizontal_THT 1 Conn_02x10_Row_Letter_First
7 R_in1,R_bias1 R_Axial_DIN0207_L6.3mm_D2.5mm_P7.62mm_Horizontal 2 10k
8 R3 R_Axial_DIN0207_L6.3mm_D2.5mm_P7.62mm_Horizontal 1 5k
9 R1 R_Axial_DIN0207_L6.3mm_D2.5mm_P7.62mm_Horizontal 1 200
10 J2 Jack_3.5mm_CUI_SJ1-3533NG_Horizontal_CircularHoles 1 AudioJack3

6
2 Schematic
Thermometer 3 PCB Layout

3 PCB Layout

3.1 Technologie und Footprints

Zunächst muss die Entscheidung gefällt werden, ob through hole technology (THT) (Durchloch-
montage) oder surface mount(ed) device (SMD) (Oberflächenmontage) verwendet wird.

Da bei THT die Leitungen der Bauteile durch die Leiterplatte geführt und auf der anderen
Seite manuell gelötet werden, müssen Löcher in die Leiterplatte gebohrt werden, was Produk-
tionskosten und -zeit erhöht. Zudem sind dadurch die Bauteile auf eine Seite der Leiterplatte
beschränkt. Jedoch stellt das aufgrund des relativ simplen Aufbaus der Schaltung kein Problem
dar. Weiterhin sind die Verbindungen zwischen den Bauteilen und der Leiterplatte bei THT
viel stärker als bei SMD, was THT ideal für schwere/große Bauteile macht, die mechanischen
und umweltbedingten Belastungen oder großer Hitze ausgesetzt sind, wie etwa Transformatoren
oder der hier verwendete Steckverbinder J1 . Außerdem lassen sich THT-Bauteile leicht austau-
schen, was sich besonders für Prototypen und Tests eignet. Daher wird hier schließlich auf THT
zurückgegriffen, obwohl SMD heutzutage die verbreitete Methode ist. [3]

In der Stückliste (Tabelle 2) sind die verwendeten Footprints aufgeführt. Die Wahl der Footprints
orientiert sich dabei an den Empfehlungen aus der Vorlesung [4].

3.2 Routing

Bei dem Layout der Platine wird sowohl auf die Punkte 1 und 2 aus Abschnitt 1.3, als auch auf
folgende Tipps aus der Vorlesung [5] geachtet:

1. angemessenes Grid: oft ganzzahlige Teile von 0,1 in = 2,54 mm,

z. B. Grid = 0,1 in/4 = 0,635 mm

2. Filterkondensatoren möglichst nah am Verstärker-Versorgungspin (wie in 2.1. beschrieben)

3. zuerst Signale, übersichtshalber mit horizontaler Vorzugsrichtung auf der TOP Lage (in
Abb. 4 rot)

4. und möglichst kurze Querverbindungen auf der BOT Lage (in Abb. 4 grün), damit da der
Strom über die Masse-Fläche (GND-Plane) besser ungehindert durchfließen kann

5. dann Power (Spannungsversorgung) vom Rand her über breite Leitungen zuführen

6. Vermeidung unnötiger Längen unter Nutzung von 45°-Winkeln satt 90°-Winkel

7. zuletzt GND-Plane unterhalb des Signalpfads (hier: BOT Lage), anstatt viele GND-Lei-
tungen einzusetzen

Letztendlich kann das LP-Layout wie in Abb. 4 umgesetzt werden.

7
Thermometer 3 PCB Layout

Abb. 4: PCB Layout

8
Thermometer 4 LTSpice Simulation

4 LTSpice Simulation
Um einschätzen zu können, ob die Schaltung wie geplant funktioniert, wird sie im Folgenden
mit LTSpice simuliert. Die Simulationsschaltung dazu ist in Abb. 5 zu sehen.

Abb. 5: Simulationsschaltung

Der Parameter T emp gibt die zu messende Temperatur in °C wieder. Mit den V al-Parametern3
können die jeweiligen Trimmwiderstände manuell eingestellt werden. Diese werden durch Aus-
probieren so eingerichtet, dass die Ausgangsspannung Uthermo ungefähr den gewünschten linearen
Verlauf (Abb. 6, grüne Kennlinie) annimmt, entsprechend den Anforderungen aus Abschnitt 1.2.

3
V al gibt an, wie viel % von R der Trimmwiderstand erhält

9
Thermometer 4 LTSpice Simulation

4.1 Messergebnisse

Abb. 6 stellt die Messergebnisse aus Tabelle 3 dar.

Tab. 3: Messergebnisse

Temperatur Sensorspannung Ausgangsspannung Offsetspannung

T /°C Usens /V Uthermo /V Uoffset /V

0 1,146 0,001 2,426

10 1,657 0,963 2,432
25 2,5 2,551 2,443
37 3,127 3,733 2,450
40 3,268 3,998 2,452

Abb. 6: Diagramm der Messergebnisse

4.2 Auswertung

Einschätzung, ob die Schaltung wie geplant funktioniert, schon ja

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Thermometer Literaturverzeichnis

Literaturverzeichnis
[1] Freenove, Thermistor (siehe S. 1).
[2] Texas Instruments, LM741-Datasheet, 2015 (siehe S. 4).
[3] RayMing PCB & Assembly, SMD vs THT vs SMT, url: https://www.raypcb.com/smd-
vs-tht-vs-smt/ (besucht am 14. 06. 2022) (siehe S. 7).
[4] Prof. Dr. Christoph Schmitz, M67-GE-SS22-SL06, Modul-Skript, Mai 2022 (siehe S. 7).
[5] Prof. Dr. Christoph Schmitz, M67-GE-SS22-SL07, Modul-Skript, Mai 2022 (siehe S. 7).

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